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JP6460781B2 - 液体封入式防振装置 - Google Patents

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JP6460781B2 JP2014262494A JP2014262494A JP6460781B2 JP 6460781 B2 JP6460781 B2 JP 6460781B2 JP 2014262494 A JP2014262494 A JP 2014262494A JP 2014262494 A JP2014262494 A JP 2014262494A JP 6460781 B2 JP6460781 B2 JP 6460781B2
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Description

本発明は液体封入式防振装置に関し、特に、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置に関するものである。
従来より、自動車に使用される液体封入式防振装置として、第1取付部材および筒状の第2取付部材と、それら第1取付部材および第2取付部材を連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、その防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を仕切る仕切部材と、その仕切部材により仕切られた液体封入室間を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置が知られている。
特許文献1には、ダイヤフラムの外縁部が、仕切部材の外径よりも大きな内径の筒状のダイヤフラム金具(外嵌部材)に加硫接着(連結)され、仕切部材との間にダイヤフラムを介在させた状態でダイヤフラム金具が外嵌されると共に、第2取付部材が縮径加工される技術が開示される。
特開2014−85003号公報(例えば、段落0043、第1図など)
しかしながら、上述した従来の技術では、仕切部材とダイヤフラム金具(外嵌部材)との間にダイヤフラムが介在されるため、これら仕切部材とダイヤフラム金具との位置関係が安定せず、仕切部材に対するダイヤフラム金具の傾きを招きやすい。即ち、仕切部材に対してダイヤフラム金具が傾いた状態で、第2取付部材が縮径加工される、或いは、第2取付部材の縮径加工の際に、仕切部材に対してダイヤフラム金具が傾く恐れがあり、ダイヤフラム金具およびダイヤフラムの位置精度が悪いという問題点があった。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段および発明の効果
請求項1記載の液体封入式防振装置によれば、ダイヤフラムの外縁部が連結される筒状の外嵌部材は、その外嵌部材の内周面にダイヤフラムが非連結とされる領域が仕切部材に外嵌される、即ち、仕切部材と外嵌部材との間にダイヤフラムが介在されないため、これら仕切部材と外嵌部材との位置関係を安定させることができ、仕切部材に対する外嵌部材の傾きを抑制できる。また、仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えるので、仕切部材に対する外嵌部材の位置決めを行うことができ、仕切部材に対する外嵌部材の傾きを抑制できる。その結果、仕切部材に対して外嵌部材が傾いた状態で、第2取付部材が縮径加工される、或いは、第2取付部材の縮径加工の際に、仕切部材に対して外嵌部材が傾くことを抑制でき、ダイヤフラム金具及びダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
請求項2記載の液体封入式防振装置によれば、請求項1記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、外嵌部材は、その外嵌部材の内周面にダイヤフラムが非連結とされる領域の軸方向の寸法が、仕切部材の軸方向端面から突出部までの軸方向の寸法よりも大きな寸法に設定されるので、仕切部材に外嵌部材を外嵌させた際に、仕切部材の軸方向端面がダイヤフラムと干渉することを抑制できる。よって、かかる干渉によるダイヤフラムの破損や接着界面の剥がれを抑制できる。
請求項3記載の液体封入式防振装置によれば、請求項1又は2に記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、外嵌部材が外嵌される仕切部材の外周面には、凹部が凹設されるので、その分、仕切部材の外周面と外嵌部材との接触面積を小さくできる。その結果、仕切部材に外嵌部材をスムーズに外嵌できる。
なお、この場合、外嵌部材の内周面に凹部を凹設することでも、同様の効果を得ることができるが、かかる外嵌部材は厚みが薄いため、凹設加工が困難であると共に、強度の低下を招く。一方、比較的厚肉の仕切部材に凹部を凹設する構成であれば、強度の低下を抑制でき、また、凹部の凹設対象を外周面とすることで、内周面とする場合と比較して、凹設加工を容易とすることができる。
請求項4記載の液体封入式防振装置によれば、請求項1から3のいずれかに記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、第2取付部材に縮径加工が施されると、その第2取付部材の内周面に配設される膜部が、仕切部材の突出部と外嵌部材とに密着されるので、仕切部材と外嵌部材との間(外嵌面)を液密にシールすることができる。即ち、本発明では、仕切部材と外嵌部材との間にダイヤフラムが介在しないため、これら仕切部材と外嵌部材との間を介して液体封入室の第2室から液体が漏れ出る恐れがあるところ、請求項3の構成により、第2室から液体が漏れ出ることを抑制できる。
請求項5記載の液体封入式防振装置によれば、請求項4記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、前記外嵌部材の厚み寸法が、外嵌部材が外嵌される前記仕切部材の外周面からの前記突出部の突出寸法と同一の寸法または小さい寸法に設定されるので、突出部の突出先端面よりも外嵌部材の外周面が径方向外側に突出されることを抑制できる。これにより、外嵌部材が外嵌された仕切部材を第2取付部材の内部に挿入する際に、その挿入方向と反対方向への抵抗が膜部から外嵌部材へ作用して、位置ずれが生じることを抑制できる。よって、仕切部材に対する外嵌部材の位置精度の向上を図ることができる。
第1実施形態における液体封入式防振装置の軸方向断面図である。 (a)は、成形体の分解軸方向断面図であり、図2(b)は、成形体の軸方向断面図である。 (a)は、縮径加工前の液体封入式防振装置の部分拡大分解軸方向断面図であり、(b)は、縮径加工前の液体封入式防振装置の部分拡大軸方向断面図である。 (a)は、第2実施形態における仕切部材の底面図であり、(b)は、第3実施形態における仕切部材の底面図である。 (a)は、第4実施形態における仕切部材の底面図であり、(b)は、第5実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図である
以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1実施形態における液体封入式防振装置1の軸方向断面図である。なお、軸方向断面図とは、軸中心を含む平面で軸方向に切断した断面図である。
図1に示すように液体封入式防振装置1は、自動車のエンジン等のパワーユニット(図示せず)に取り付けられる第1取付部材2と、ブラケットを介して車体フレーム(図示せず)に取り付けられる筒状の第2取付部材3と、第1取付部材2及び第2取付部材3とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体4とを備えている。
図1に示すように、第1取付部材2は、金属材料により形成され、上面にボルト孔2aが設けられる。ボルト孔2aに、パワーユニットのブラケットに取り付けられたボルト(図示せず)が締結されることで、第1取付部材2が振動発生源に取付られる。
第2取付部材3は、金属材料により、筒状に形成され、ブラケットを介して車体フレーム側(図示せず)に取り付けられる。第2取付部材3の軸方向他側(図1下側)端面には、径方向内側に向かって折曲したかしめ部3aが形成される。図1に示す製品状態(縮径加工後)では、かしめ部3aの屈曲先端面の直径は、後述する外嵌部材11の外径よりも小さく形成される。
防振基体4は円錐台状に形成され、上端部が第1取付部材2の外周面に、下端部が第2取付部材3の上側内周面にそれぞれ加硫接着される。防振基体4の下面側には、上窄まりの中空部が形成され、防振基体4の下端部には、第2取付部材3の内周面を覆うゴム膜4aが段部4bに連設される。
ゴム膜4aは、後述する成形体1aを内部に挟持する部分であり、第2取付部材3の軸方向他側(図1下側)の内周面に一定の厚みで配設される。
段部4bは、後述する成形体1aをゴム膜4aの内部に挿入した際にストッパ面となる部分であり、防振基体4とゴム膜4aとを連結すると共に、ゴム膜4aよりも径方向内側に厚みを備えて形成される。また、ゴム膜4aとの連結部分では、径方向(図1左右方向)に平面となる端面が形成される。
第2取付部材3の内周面を覆うゴム膜4aの内面には、軸方向一側(図1上側)に仕切部材20が配置されると共に、軸方向他側(図1下側)にダイヤフラム10が配置され、防振基体4とダイヤフラム10との間に液体封入室6が形成される。
仕切部材20は、液体封入室6を防振基体4側の第1室6aとダイヤフラム側の第2室6bとに仕切るようにゴム膜4aの内周面に配置され、第1室6aと第2室6bとを連通させるオリフィスを備える。
仕切部材20は、軸方向に2分割して形成されており、軸方向一側(図1上側)に配置される第1部材21と、軸方向他側(図1下側)に配置される第2部材22とを軸方向に組み合わせて形成される。また、仕切部材20は、第1部材21と第2部材22との間に円形に形成されたメンブレン部材23を介設する。
ダイヤフラム10は、軸方向に弛みをもった薄肉の弾性ゴム膜によって形成されると共に、軸方向視円形状に形成される。ダイヤフラム10の軸方向中央部には、軸方向に貫通した開口10bが形成され、その開口10bにエアポート30が挿入される。
ここで、図2を参照して、成形体1aについて説明する。図2(a)は、成形体1aの分解軸方向断面図であり、図2(b)は、成形体1aの軸方向断面図である。成形体1aは、仕切部材20、ダイヤフラム10及びエアポート30を主に備えて形成される。
図2(a)及び図2(b)に示すように、仕切部材20の第1部材21は、略矩形状の断面を周方向に連続した軸方向視円形状に形成され、略中央部に軸方向に貫通する貫通孔21aが形成される。また、径方向外側の外周面には、軸方向両端から径方向外側に突出すると共に周方向に連続する突壁21bが形成される。
第2部材22は、略矩形状の断面を周方向に連続した軸方向視円形状に形成され、軸方向視した中央部に軸方向に貫通する貫通孔22aが形成される。また、径方向外側の外周面には、軸方向略中央から径方向外側に突出すると共に、周方向に連続する突出部22bが形成される。
なお、以下の実施形態で説明する第1部材21及び第2部材22の外径とは、突壁21b及び突出部22bを除く外径とする。
メンブレン部材23は、上述したように軸方向視円形状に形成され、第1部材21及び第2部材22の軸中心に配置されると共に、外縁部分が第1部材21及び第2部材22に挟持される。
ダイヤフラム10は、外縁部に外嵌部材11が加硫接着される。外嵌部材11は、金属材料から形成される筒状の部材であり、軸方向に所定の幅を有すると共に、その内径が第2部材22の外径よりも若干小さな寸法に設定される。即ち、外嵌部材11は、所定の圧入代をもって形成される。また、外嵌部材11は、その外径が突壁21bの先端面の外径と略同一に形成される。
外嵌部材11は、第2部材22(仕切部材20)の軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)に外嵌(圧入)されると共に、軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)の端面が、第2部材22の突出部22bと当接する。
外嵌部材11は、その内周面に軸方向略中央位置から軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面に亘ってダイヤフラム10の外縁部が加硫接着される。この場合、外嵌部材11の内周面におけるダイヤフラム10と連結しない非連結部分の軸方向の寸法L1(図2(a)参照)は、仕切部材20の軸方向端面から第2部材22の突出部22bの軸方向一側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面までの軸方向の寸法L2(図2(a)参照)よりも大きく設定される(L1>L2)。
エアポート30は、外形が円柱状に形成される部分と、軸方向略中央位置で径方向に円盤状に拡大した拡大部31とを備えて形成される。また、軸芯には、軸方向に貫通した通気口32が形成される。エアポート30の軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)の円柱部分の外径は、第1部材21の貫通孔21aの内径よりも若干小さく形成される。
ここで、仕切部材20、ダイヤフラム10及びエアポート30の組み立て方法を説明する。初めに、ダイヤフラム10と仕切部材20との組み立て方法を説明する。上述したように、外嵌部材11は、内径が第2部材22の突出部22bよりも軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の外径よりも若干小さく形成されるので、外嵌部材11を第2部材22(仕切部材20)に外嵌(圧入)する。これにより、外嵌部材11に加硫接着されたダイヤフラム10と仕切部材20とを組み立てることができる。
また、この場合、外嵌部材11の軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)の端面は、第2部材22の突出部22bの軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面と当接するので、仕切部材20に対して外嵌部材11を軸方向に位置決めできる。よって、仕切部材20に対する外嵌部材11の傾きを抑制できる。
さらに、外嵌部材11の内周面におけるダイヤフラム10と連結しない非連結部分の軸方向の寸法L1(図2(a)参照)は、仕切部材20の軸方向端面から第2部材22の突出部22bの軸方向一側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面までの軸方向の寸法L2(図2(a)参照)よりも大きく設定されるので、仕切部材20と外嵌部材11との間にダイヤフラム10が介在しない。即ち、金属同士の当接により位置関係を安定させることができる。よって、仕切部材20と外嵌部材11との位置関係を安定させることができ、仕切部材20に対する外嵌部材11の傾きを抑制できる。
また、仕切部材20と外嵌部材11との間にダイヤフラム10が介在しないので、仕切部材20に外嵌部材11を外嵌(圧入)させた際に、仕切部材20の軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面がダイヤフラム10の外縁部と干渉することを抑制できる。よって、かかる干渉によるダイヤフラム10の破損やダイヤフラム10と外嵌部材11との接着界面の剥がれを抑制できる。
次に、エアポート30と仕切部材20との組み立て方法を説明する。上述したように、エアポート30の円柱部分の外径は、貫通孔22aの内径よりも若干小さく形成されているので、貫通孔22aの内部にエアポート30の軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)を内嵌(圧入)することで、エアポート30と仕切部材20とを組み立てることができる。
この場合、エアポート30の拡大部31は、第2部材22との間にダイヤフラム10の内縁部を挟持する。即ち、エアポート30を組み付けると共に、ダイヤフラム10の内縁部の固定ができる。これにより、図2(b)に示す成形体1aを形成することができる。
次に、図3を参照して、第2取付部材3に成形体1aを組み付ける方法を説明する。図3(a)は、縮径加工前の液体封入式防振装置1の部分拡大分解軸方向断面図であり、図3(b)は、縮径加工前の液体封入式防振装置1の部分拡大軸方向断面図である。
図3(a)に示すように、縮径加工前のゴム膜4aの内径寸法W1は、成形体1aの外径寸法W2と略同一の寸法に設定される。よって、成形体1aをゴム膜4aの内周面に挿入することができる(W1=W2)。
図3(b)に示すように、ゴム膜4aの内部に成形体1aを挿入すると、段部4bの軸方向他側(図3(a)及び図3(b)下側)の端面に、成形体1aの軸方向一側(図3(a)及び図3(b)上側)の端面を当接できる。これにより、成形体1aの軸方向の位置決めをすることができる。
最後に、膜部4aの内周面に成形体1aを挿入した状態で、第2取付部材3の下方部分(図3(a)及び(b)下側)を縮径加工して、膜部4aの内径を小さくする。即ち、膜部4aの内径を成形体1aの外径(外嵌部材11の外径)寸法W2よりも小さくする。これにより、膜部4aが外嵌部材11、第1部材21の突壁21b及び第2部材22の突出部22bの外周面と密着することができ、成形体1aを膜部4aの弾性力で挟持して保持できる。その結果、液体封入式防振装置1(図1参照)を製造することができる。
また、第2取付部材3の下端側(図3(a)及び(b)下側)を縮径加工した際に、かしめ部3aの屈曲先端面の直径を、外嵌部材11の外径よりも小さくすることができるので、成形体1aが第2取付部材3の内面から抜け出ること抑制できる。
ここで、本実施形態では、上述したように外嵌部材11の内周面におけるダイヤフラム10と連結しない非連結部分の軸方向の寸法L1(図2(a)参照)は、仕切部材20の軸方向端面から第2部材22の突出部22bの軸方向一側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面までの軸方向の寸法L2(図2(a)参照)よりも大きく設定されるので、仕切部材20に対して外嵌部材10が傾いた状態で第2取付部材3が縮径加工される、或いは、第2取付部材3の縮径の際に、仕切部材20に対して外嵌部材11が傾くことを抑制でき、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
ここで、液体封入式防振装置1は、第2部材22(仕切部材20)と外嵌部材11との間にダイヤフラム10が介在しないため、第2部材22(仕切部材20)及び外嵌部材11との間のシール性が確保できず、それらの間から液体封入室6の第2室6aから液体が漏れ出る恐れがある。
これに対し、本実施形態では、膜部4aが、第2取付部材3の軸方向他側(図3(a)及び図3(b)下側)の端面まで形成され、第2取付部材3を縮径加工した際に、膜部4aが、第2部材22(仕切部材20)の突出部22bの外周面と外嵌部材11の外周面とに密着されるので、仕切部材20と外嵌部材11との間(外嵌した面)を液密にシールすることができる。
次に、図4(a)を参照して第2実施形態について説明する。第1実施形態では、仕切部材20の第2部材22の外周面が軸方向視円形状に連続して形成される場合を説明したが、第2実施形態では、仕切部材220の外周面に径方向内側に向かって凹となる凹部222aが形成される。
図4(a)は、第2実施形態における仕切部材220の底面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図4(a)に示すように、第2実施形態における仕切部材220の第2部材222は、突出部22bよりも軸方向他側(図4(a)紙面手前側)の外径が、外嵌部材11の内径よりも若干大きい円形状に形成されると共に、径方向内側に向かって凹となる凹部222aが、周方向に所定の間隔で複数形成される。
凹部222aは、軸方向視略半円状に湾曲して形成されると共に、第2部材222の軸方向他側(図4(a)紙面手前側)の端面から突出部22bの軸方向他側の端面まで凹設される。これにより、外嵌部材11を仕切部材220(第2部材222)に外嵌(圧入)する際に、外嵌部材11と仕切部材220との接触面積を小さくできるので、その分、圧入に掛かる力を小さくすることができる。その結果、仕切部材222に外嵌部材11をスムーズに外嵌(圧入)できる。なお、第2実施形態では凹部222aが、周方向に11箇所形成される。
なお、この場合、外嵌部材11の内周面に凹部を凹設することでも、同様の効果を得ることができるが、かかる外嵌部材11は厚みが薄いため、凹設加工が困難であると共に、強度の低下を招く。一方、比較的肉厚の仕切部材220に凹部222aを凹設する構成であれば、強度の低下を抑制でき、また、凹設対象を凹部222aの外周面とすることで、外嵌部材11の内周面とする場合と比較して、凹設加工を容易とすることができる。
次に、図4(b)参照して、第3実施形態について説明する。第1実施形態では、仕切部材20の第2部材22の外周面が軸方向視円形状に形成される場合を説明したが、第3実施形態では、仕切部材320の第2部材322の外周面に、径方向内側に切り欠かれた切欠き部322bが形成される。
図4(b)は、第3実施形態における仕切部材320の底面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図4(b)に示すように、第3実施形態における仕切部材320の第2部材322は、突出部22bよりも軸方向他側(図4(a)紙面手前側)の外径が、外嵌部材11の内径よりも若干大きい円形状に形成されると共に、径方向内側に向かって凹となる切欠き322bが周方向に所定の間隔で複数形成される。
切欠き322bは、第2実施形態の凹部222aよりも周方向に長く凹欠して形成される。切欠き322bは、軸方向他側(図4(b)紙面手前側)の端面から突出部22bの軸方向他側の端面まで凹設される。これにより、外嵌部材11を第2部材322(仕切部材20)に外嵌(圧入)する際に、外嵌部材11と第2部材322との接触面積を第2実施形態よりも小さくすることができるので、その分、圧入に掛かる力を小さくすることができる。その結果、第2部材322に外嵌部材11をスムーズに外嵌(圧入)できる。なお、第3実施形態では、切欠き322bが、周方向に3箇所形成される。
次に、図5(a)を参照して第4実施形態について説明する。第1実施形態では、仕切部材20の第2部材22の外周面が軸方向視円形状に連続して形成される場合を説明したが、第4実施形態では、仕切部材20の第2部材422の外周面に、径方向に凸となる凸部422cが形成される。
図5(a)は、第4実施形態における仕切部材20底面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図5(a)に示すように、第4実施形態における仕切部材20の第2部材422は、外径が外嵌部材11の内径よりも小さい軸方向視円形状に形成されると共に、その外周面から径方向外側に凸となる凸部422cが周方向に所定の間隔で複数形成される。
凸部422cは、軸方向視略半円状に湾曲した凸状に形成されると共に、軸方向他側(図5(a)紙面手前側)の端面から突出部22bの軸方向他側の端面まで凸設される。また、第2部材422の軸から凸部422aの突出先端までの長さ寸法は、外嵌部材11の内径の半径よりも若干大きく形成される。即ち、凸部422aの突出先端をそれぞれ連ねて形成される仮想円は外筒部材11の内径よりも若干大きく形成される。なお、第4実施形態では凸部422aが、周方向に11箇所形成される。
これにより、外嵌部材11を第2部材422(仕切部材20)に外嵌(圧入)する際に、外嵌部材11の内周面と第2部材422との接触箇所が、凸部422cの先端となるので、その分、外嵌部材11と第2部材422との接触面積を小さくできる。その結果、第2部材422に外嵌部材11をスムーズに外嵌(圧入)できる。
次に、図5(b)を参照して第5実施形態について説明する。第1実施形態では、外嵌部材11の外径が仕切部材20(第2部材22)の突出部22の突出先端の外径よりも大きく形成される場合を説明したが、第5実施形態では、仕切部材20(第2部材522)の突出部522aの突出先端面の外径が外嵌部材11の外径よりも大きく形成される。
図5(b)は、第5実施形態における成形体1aの部分拡大軸方向断面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図5(b)に示すように、第5実施形態における仕切部材520の第2部材522は、突出部522bが第1実施形態の突出部22bよりも径方向外側に大きく形成され、その突出先端の外径が外嵌部材11の外径よりも大きく形成される。即ち、外嵌部材11の厚み寸法が、突出部522bの突出寸法よりも小さい寸法に設定される。よって、外嵌部材11の外周面が、突出部522bの突出先端よりも径方向内側に位置する。
これにより、外嵌部材11が外嵌(圧入)された仕切部材520(第2部材522)を第2取付部材3の内部に挿入する際に、その挿入方向と反対方向への抵抗が膜部4aから外嵌部材11へ作用して、仕切部材520に対して外嵌部材11が位置ずれすることを抑制できる。
即ち、外嵌部材11が突出部22bの先端よりも外側に位置する場合、第2取付部材3の内面に加硫接着されたゴム膜4aの内周面と外嵌部材11の外面とが、突出部22bよりも先に接触しやすいところ、第5実施形態によれば、外嵌部材11の外周側の角部が、突出部22bの突出先端よりも径方向内側に位置するので、ゴム膜4aの内周面と外嵌部材11の外周面とが接触しにくくできる。よって、仕切部材520に対する外嵌部材11の位置精度の向上を図ることができる。
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
上記各実施形態では、仕切部材20,220,320,420,520及び外嵌部材11が金属材料で形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、仕切部材20,220,320,420,520及び外嵌部材11の両方もしくはどちらか一方が可撓性材料から形成されるものであってもよい。
上記各実施形態では、突出部22b,522bが、周方向に連続して形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、周方向に所定の間隔を備えて複数個所から径方向外側に突出するものであっても良い。
この場合、少なくとも3箇所以上の突出部22b,522bを備えることが好ましい。突出部22b,522bは、外嵌部材11の軸方向の位置決めとなるところ、2箇所もしくは1箇所の位置決めでは正確な位置決めが困難となる。これに対し、少なくとも3箇所の突出部が形成されることで、外嵌部材11の軸方向の位置決め精度を向上することができる。
上記第1又は5実施形態では、外嵌部材11の外周面が、突出部522bの先端よりも径方向外側又は内側に位置する場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、外嵌部材11の外径が突出部522bの先端の外径と同一であってもよい。
この場合、第1又は第5実施形態の奏する効果に加え、突出部522bの先端面と外嵌部材11の外周面との外径が一致するので、第2取付部材3を縮径加工した際に、膜部4aが、突出部22bと外嵌部材11と密着する密着性を向上することができる。その結果、仕切部材20と外嵌部材11との間(外嵌面)を液密にするシール性を向上できる。
1 液体封入式防振装置
2 第1取付部材
3 第2取付部材
4 防振基体
4a 膜部
10 ダイヤフラム
6 液体封入室
6a 第1室
6b 第2室
20,220,320,420,520 仕切部材
11 外嵌部材
22b,522b 突出部
222a 凹部

Claims (5)

  1. 第1取付部材と、筒状の第2取付部材と、前記第1取付部材および前記第2取付部材とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、前記防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を前記防振基体側の第1室および前記ダイヤフラム側の第2室に仕切る仕切部材と、前記第1室および第2室を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置において、
    前記ダイヤフラムの外縁部が連結される筒状の外嵌部材を備え、
    前記外嵌部材は、その外嵌部材の内周面に前記ダイヤフラムが非連結とされる領域が前記仕切部材に外嵌され、
    前記仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された前記外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備え、
    前記仕切部材に前記外嵌部材が外嵌された状態で、前記第2取付部材に縮径加工が施されることを特徴とする液体封入式防振装置。
  2. 前記外嵌部材は、その外嵌部材の内周面に前記ダイヤフラムが非連結とされる領域の軸方向の寸法が、前記仕切部材の軸方向端面から突出部までの軸方向の寸法よりも大きな寸法に設定されることを特徴とする請求項1記載の液体封入式防振装置。
  3. 前記外嵌部材が外嵌される前記仕切部材の外周面には、凹部が凹設されることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体封入式防振装置。
  4. 前記防振基体に連なると共に前記第2取付部材の内周面に配設されゴム状弾性体から構成される膜部を備え、
    前記第2取付部材に縮径加工が施されると、前記仕切部材の突出部と前記外嵌部材とに前記膜部が密着されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の液体封入式防振装置。
  5. 前記外嵌部材の厚み寸法が、前記外嵌部材が外嵌される前記仕切部材の外周面からの前記突出部の突出寸法と同一の寸法または小さい寸法に設定されることを特徴とする請求項4記載の液体封入式防振装置。
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