JP6439319B2

JP6439319B2 - Winding part and winding parts

Info

Publication number: JP6439319B2
Application number: JP2014171068A
Authority: JP
Inventors: 村井　康弘; 康弘村井
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2013-08-29
Filing date: 2014-08-26
Publication date: 2018-12-19
Anticipated expiration: 2034-08-26
Also published as: JP6439319B6; JP2015065429A

Description

本発明は、車載用ＤＣ／ＤＣコンバータ、スイッチング電源等に用いられるインダクタ等の巻線部品に関する。 The present invention relates to a winding component such as an inductor used in an in-vehicle DC / DC converter, a switching power supply and the like.

昨今、ハイブリッド自動車や電気自動車といった環境対応車（エコカー）が普及期に入っている。これらの車には、モーター駆動用の１００〜３００Ｖ程度の高圧バッテリから補機類を動作させる１２Ｖ程度の低圧バッテリの充電および補機への電力供給を行うために、ＤＣ／ＤＣコンバータなどのスイッチング電源装置が搭載されている。 In recent years, environmentally friendly vehicles (eco-cars) such as hybrid cars and electric cars have entered the popularization period. In these vehicles, a DC / DC converter or the like is used for charging a low-voltage battery of about 12 V for operating the auxiliary machines from a high-voltage battery of about 100 to 300 V for driving the motor and supplying power to the auxiliary machines. A power supply is installed.

特許文献１には、スイッチング電源等においてチョークコイルやトランスとして使用される平面コイルや平面トランスについて開示している。平面コイルの巻線構造には様々な種類があるが、その中でプリント配線板の銅パターンにより形成されプリント配線板を用いて平面コイルを形成することが可能であることを示している。平面コイルはコアを含めた任意の体積の中でインダクタンスを大きくとるために２ターン以上の複数巻とすることが多い。 Patent Document 1 discloses a planar coil or a planar transformer used as a choke coil or a transformer in a switching power supply or the like. Although there are various types of planar coil winding structures, it is shown that it is possible to form a planar coil using a printed wiring board formed of a copper pattern of a printed wiring board. In many cases, a planar coil has a plurality of turns of two or more turns in order to increase the inductance in an arbitrary volume including the core.

特許文献２では、基板を挟んで３層の平面コイルが形成されており、例えば、１層目と２層目の間には絶縁間隔を確保するための絶縁スペーサを挟んだり、２層目と３層目の間には誘電率を有する基板を挟んだりしている。 In Patent Document 2, a three-layer planar coil is formed with a substrate interposed therebetween. For example, an insulating spacer for securing an insulating interval is sandwiched between the first layer and the second layer, A substrate having a dielectric constant is sandwiched between the third layers.

特許文献３では、パッケージとプリント配線板において、パッケージ内の接地配線とプリント配線板の接地配線を貫通孔を設けて接続させている。 In Patent Document 3, in a package and a printed wiring board, the ground wiring in the package and the ground wiring of the printed wiring board are connected by providing a through hole.

特許文献４では、プリント配線板や挿入構造や熱拡散アセンブリなどの各基板を通路と呼ばれる貫通孔を設けてねじを用いて固定している。 In patent document 4, each board | substrate, such as a printed wiring board, an insertion structure, and a thermal-diffusion assembly, is provided with the through-hole called a channel | path, and is fixed using the screw | thread.

特開２００２−２６０９３４号公報JP 2002-260934 A 特開２００９−１７０８０４号公報JP 2009-170804 A 特開平８−１３９２５８号公報JP-A-8-139258 特表平１１−５００２７１号公報Japanese National Patent Publication No. 11-500301

しかし、特許文献１において、平面コイルの巻線を形成した場合には多層プリント配線基板にコイルパターンを形成しているが、１ターンのパターンを直列接続する際に各パターンのコイルの内側の端部が厚み方向で重なり、プリント配線基板の各層間には寄生の静電容量（以下、寄生容量とする）が存在するため高周波成分はこれを通過しやすい。また、プリント配線基板の各層間には寄生容量が存在するため、ＭＯＳＦＥＴや出力整流ダイオード等のスイッチング素子で発生する高周波成分が寄生容量部分を通過しやすくなる。これが高周波ノイズとしてスイッチング電源装置から放出される。そのため、スイッチング電源装置をはじめとする種々電源装置で発生する高周波ノイズが大きくなりＦＭラジオ等の周波数帯で妨害波が発生しやすくなる。この場合、この回路の後段にノイズフィルタを設ける手段もあるが製品の大型化やコストアップとなる。 However, in Patent Document 1, when a planar coil winding is formed, a coil pattern is formed on the multilayer printed wiring board, but when one turn pattern is connected in series, the inner end of each pattern coil The portions overlap in the thickness direction, and parasitic capacitance (hereinafter referred to as parasitic capacitance) exists between the layers of the printed wiring board, so that high-frequency components easily pass therethrough. In addition, since parasitic capacitance exists between the layers of the printed wiring board, high-frequency components generated by switching elements such as MOSFETs and output rectifier diodes easily pass through the parasitic capacitance portion. This is emitted from the switching power supply as high frequency noise. For this reason, high frequency noise generated in various power supply devices such as switching power supply devices becomes large, and interference waves are likely to be generated in the frequency band of FM radio or the like. In this case, there is a means for providing a noise filter in the subsequent stage of the circuit, but this increases the size and cost of the product.

また、特許文献２では基板を挟んで３層の平面コイルが形成されており、例えば１層目
と２層目の間には絶縁間隔を確保するための絶縁スペーサを挟んだり、２層目と３層目の間には基板を挟んだりしている。しかしながら、絶縁スペーサによる間隔の確保ではコイル間に誘電体である基板が存在するために寄生容量が発生してしまう。またコイル間が密着しているとプリント配線基板で銅（Ｃｕ）パターンを形成していることと同様となり、隣接するコイル間には寄生容量が存在し高周波成分はこれを通過しやすいので、前述の高周波ノイズを減少させることには繋がらない。 In Patent Document 2, a three-layer planar coil is formed with a substrate interposed therebetween. For example, an insulating spacer for securing an insulating interval is sandwiched between the first layer and the second layer, A substrate is sandwiched between the third layers. However, when the interval is secured by the insulating spacer, a parasitic substrate is generated because a dielectric substrate exists between the coils. Further, if the coils are in close contact with each other, it is the same as forming a copper (Cu) pattern on the printed circuit board, and there is a parasitic capacitance between adjacent coils, and high-frequency components easily pass through this. This will not reduce the high frequency noise.

また、特許文献３では複数の配線基板等の内部の配線を接地させるために、それぞれの層で接地配線を敷いて貫通孔により接地配線を１つに接続させるようにしており、特許文献４では複数の配線基板等を固定させるために貫通孔を設けてねじで１点で固定している。このように接地配線と固定のための貫通孔を設けることは組み合わせて考えることが可能である。 Further, in Patent Document 3, in order to ground internal wirings such as a plurality of wiring boards, the ground wiring is laid in each layer, and the ground wiring is connected to one by a through hole. In order to fix a plurality of wiring boards and the like, through holes are provided and fixed at one point with screws. Providing the through hole for fixing the ground wiring in this way can be considered in combination.

一対の平面コイル間に発生する寄生容量を抑制することは高周波ノイズを抑制することになる。先行技術のように、平面コイル間に絶縁基板や絶縁スペーサを挟むと寄生容量が発生してしまうので、大幅な工程を増やすことなく安価で効率の良い方法で寄生容量を抑制する必要がある。 Suppressing the parasitic capacitance generated between the pair of planar coils suppresses high frequency noise. As in the prior art, when an insulating substrate or an insulating spacer is sandwiched between planar coils, parasitic capacitance is generated. Therefore, it is necessary to suppress the parasitic capacitance by an inexpensive and efficient method without increasing the number of steps.

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであって、一対の平面コイルの間に絶縁層を挟んだ平面コイル間に発生する寄生容量を抑制し、高周波ノイズを抑制するための平面コイルを有する巻線部と巻線部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points, and is a plane for suppressing high-frequency noise by suppressing parasitic capacitance generated between planar coils in which an insulating layer is sandwiched between a pair of planar coils. It aims at providing the winding part and coil component which have a coil.

本発明は、一対の第１の平面コイルと第２の平面コイルの間に、絶縁層と接地パターンが交互に形成されている巻線部であって、前記一対の平面コイルと前記接地パターンは絶縁されており、前記第１の平面コイルと前記第２の平面コイル、および、前記絶縁層と前記接地パターンは共通の開口を有しており、前記第１の平面コイルと前記第２の平面コイル、および、前記絶縁層には導電性のスルーホールが備えられており、前記接地パターンには、前記スルーホールを迂回させるような切り欠き部が備えられ、前記絶縁層と前記接地パターンには、それぞれに突出する突出固定部が備えられ、前記突出固定部を押圧し、前記突出固定部同士を固定させる固定部材を備えることを特徴とする。また、前記第１の平面コイルと同一層上に前記第１の平面コイルと絶縁された第１の導電パターンと、前記第２の平面コイルと同一層上に前記第２の平面コイルと絶縁された第２の導電パターンが備えられ、前記突出固定部には、導電性の締結穴が備えられ、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンは、前記絶縁層と前記接地パターンの締結穴を介して前記固定部材によって電気的に接続することを特徴とする巻線部である。 The present invention is a winding portion in which insulating layers and ground patterns are alternately formed between a pair of first planar coils and a second planar coil, wherein the pair of planar coils and the ground pattern are The first planar coil and the second planar coil, and the insulating layer and the grounding pattern have a common opening, and the first planar coil and the second planar coil are insulated. The coil and the insulating layer are provided with conductive through holes, the ground pattern is provided with a notch that bypasses the through hole, and the insulating layer and the ground pattern have , And a fixing member that protrudes from each other, and includes a fixing member that presses the protruding fixing part and fixes the protruding fixing parts to each other. The first planar coil is insulated from the first planar coil on the same layer as the first planar coil, and is insulated from the second planar coil on the same layer as the second planar coil. A second conductive pattern is provided, the projecting and fixing portion is provided with a conductive fastening hole, and the first conductive pattern and the second conductive pattern are fastened between the insulating layer and the ground pattern. The winding portion is electrically connected by the fixing member through a hole.

このような構成にすることによって、第１の平面コイルと第２の平面コイルとの間に誘電体からなる各絶縁層によって発生する寄生容量に対し、各絶縁層間の各接地パターンにより高周波成分を外部にバイパスさせて、各平面コイルに伝達されてしまう高周波ノイズ成分が後段の回路や出力端子へ流出することを抑制することができる。 By adopting such a configuration, a high frequency component is caused by each ground pattern between each insulating layer against a parasitic capacitance generated by each insulating layer made of a dielectric between the first planar coil and the second planar coil. It is possible to suppress high-frequency noise components that are bypassed to the outside and transmitted to each planar coil from flowing out to subsequent circuits and output terminals.

また、前述の構成に対して、第１の接地パターンと第１の平面コイルの配置を逆にしたり、第２の接地パターンと第２の平面コイルの配置を逆にしたりする構成においても可能であり、その際には、必要に応じて導電性の接続パターンに第２のスルーホールを設けることで対応可能である。 In addition, the arrangement of the first ground pattern and the first planar coil can be reversed, or the arrangement of the second ground pattern and the second planar coil can be reversed with respect to the configuration described above. In this case, the second through hole can be provided in the conductive connection pattern as necessary.

本発明により、一対の平面コイルの間に絶縁層を挟んだ平面コイル間に発生する寄生容
量を抑制し、高周波ノイズを抑制するための平面コイルを有する巻線部と巻線部品を提供することが可能である。 According to the present invention, there are provided a winding part and a winding component having a planar coil for suppressing a parasitic capacitance generated between a planar coil having an insulating layer sandwiched between a pair of planar coils and suppressing high-frequency noise. Is possible.

実施形態１の巻線部品の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the winding component according to the first embodiment. 実施形態１の巻線部の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a winding part according to the first embodiment. 実施形態１の第１の平面コイルの斜視図である。3 is a perspective view of a first planar coil according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１の第２の平面コイルの斜視図である。3 is a perspective view of a second planar coil of Embodiment 1. FIG. 実施形態１の第１の絶縁層の斜視図である。3 is a perspective view of a first insulating layer according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１の第１の接地パターンの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a first ground pattern of the first embodiment. 実施形態１の突出固定部の断面図である。It is sectional drawing of the protrusion fixing | fixed part of Embodiment 1. FIG. 従来の巻線部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the conventional winding part. 実施形態１のスルーホールの断面図である。2 is a cross-sectional view of a through hole according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１の変形例の巻線部の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a winding part according to a modification of the first embodiment. 実施形態１の巻線部を用いた回路構成図である。FIG. 3 is a circuit configuration diagram using a winding unit according to the first embodiment. 従来の放射ノイズデータである。This is conventional radiation noise data. 実施形態１の放射ノイズデータである。It is radiation noise data of Embodiment 1. 実施形態２の巻線部の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a winding part according to a second embodiment. 実施形態２の第１の平面コイルの斜視図である。6 is a perspective view of a first planar coil of Embodiment 2. FIG. 実施形態３の巻線部の分解斜視図であるIt is a disassembled perspective view of the coil | winding part of Embodiment 3.

以下に図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるものや実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることができる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略や置換又は変更を行うことができる。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the constituent elements described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes of the components can be made without departing from the scope of the present invention.

（実施形態１）
図１は実施形態１に係る巻線部品１の分解斜視図である。本実施形態では巻線部品１としてインダクタを例として挙げている。図１に示すように、巻線部品１は巻線部２を磁気的に挟む一対の磁性体コア３ａ、３ｂから構成されている。磁性体コア３ａ、３ｂの下方の一方には放熱板４を設けてもよい。なお、下方とは、図１において上方をＺ軸の正方向としたときに下方はＺ軸の負方向とした。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of a winding component 1 according to the first embodiment. In the present embodiment, an inductor is exemplified as the winding component 1. As shown in FIG. 1, the winding component 1 is composed of a pair of magnetic cores 3 a and 3 b that magnetically sandwich the winding portion 2. A heat radiating plate 4 may be provided below one of the magnetic cores 3a and 3b. In addition, the downward direction is the negative direction of the Z axis when the upward direction is the positive direction of the Z axis in FIG.

図２は実施形態１の巻線部２の分解斜視図である。図２において巻線部２は４層のＣｕ箔パターンにより形成される第１の平面コイル５、接地パターン１１、１２、第２の平面コイル６と、３層の絶縁層８、９、１０からなり、Ｃｕ箔パターンと絶縁層を一体成型して１つの多層基板としたものであるが、説明の便宜上、各々の構成を分割して記載する。巻線部２は上方から第１の平面コイル５、第１の絶縁層８、第１の接地パターン１１、第２の絶縁層９、第２の接地パターン１２、第３の絶縁層１０、平面コイル６から構成されている。 FIG. 2 is an exploded perspective view of the winding portion 2 of the first embodiment. In FIG. 2, the winding portion 2 includes a first planar coil 5, a ground pattern 11, 12, a second planar coil 6, and three insulating layers 8, 9, 10 formed by a four-layer Cu foil pattern. Thus, the Cu foil pattern and the insulating layer are integrally molded to form one multilayer substrate, but for convenience of explanation, each configuration is described separately. The winding portion 2 includes a first planar coil 5, a first insulating layer 8, a first ground pattern 11, a second insulating layer 9, a second ground pattern 12, a third insulating layer 10 and a plane from above. The coil 6 is configured.

一対の平面コイル５、６と接地パターン１１、１２は絶縁されており、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６および、絶縁層８、９、１０と接地パターン１１、１２は共通の開口を有しており、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６および、絶縁層８、９、１０には導電性の第１のスルーホール１６が備えられている。接地パターン１１、１２には、第１のスルーホール１６を迂回させるような切り欠き部２０が備えられている。 The pair of planar coils 5, 6 and the ground patterns 11, 12 are insulated, and the first planar coil 5, the second planar coil 6, and the insulating layers 8, 9, 10 and the ground patterns 11, 12 are common. The first planar coil 5 and the second planar coil 6, and the insulating layers 8, 9 and 10 are provided with conductive first through holes 16. The ground patterns 11 and 12 are provided with a notch 20 that bypasses the first through hole 16.

図３は実施形態１の巻線部２の第１の平面コイル５の斜視図である。具体的には、図２と図３より、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６および、第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２はＣｕ箔やＣｕ板等の導体からなり、開口１５を有し一部にギャップ１９や切り欠き部２０を有するＣ型形状であり、巻き始め端部１３と巻き終わり端部１４を有している。各平面コイル５、６と接地パターン１１、１２は必ずしもＣ型形状でほぼ円形である必要はなく、Ｃ型形状のように一部にギャップ１９や切り欠き部２０を有している形状であればよい。第１の平面コイル５と第２の平面コイル６に設けられたギャップ１９は、巻き始め端部１３と巻き終わり端部１４が連結して環状にならないように設けられているものである。本実施形態では、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６は、それぞれ１ターンのコイルを形成しているが、複数ターンを形成しても良い。この場合でも、巻き始め端部１３と巻き終わり端部１４が連結しないように構成されている。一対の磁性体コア３ａ、３ｂは、この開口１５を貫通して嵌合している。 FIG. 3 is a perspective view of the first planar coil 5 of the winding part 2 of the first embodiment. Specifically, from FIG. 2 and FIG. 3, the first planar coil 5 and the second planar coil 6, and the first ground pattern 11 and the second ground pattern 12 are made of a conductor such as Cu foil or Cu plate. It has a C-shape having an opening 15 and a gap 19 and a notch 20 in part, and has a winding start end 13 and a winding end 14. Each of the planar coils 5 and 6 and the ground patterns 11 and 12 are not necessarily C-shaped and substantially circular, but may have a shape having a gap 19 and a notch 20 in part as in the C-shape. That's fine. The gap 19 provided in the first planar coil 5 and the second planar coil 6 is provided so that the winding start end 13 and the winding end end 14 are not connected to form an annular shape. In the present embodiment, the first planar coil 5 and the second planar coil 6 each form a one-turn coil, but a plurality of turns may be formed. Even in this case, the winding start end portion 13 and the winding end end portion 14 are configured not to be connected. The pair of magnetic cores 3 a and 3 b are fitted through the opening 15.

図３より、第１の平面コイル５は四辺形状のコイル端接続パターン２５を有しており、外部で巻線部２の前後の回路と電気的に接続される。そして、コイル端接続パターン２５を有する巻き始め端部１３に対して巻き終わり端部１４には第１のスルーホール１６が備えてられており、２層の接地パターン１１、１２と、３層の絶縁層８、９、１０を絶縁状態で通過し、第２の平面コイル６と電気的に接続される。この第１のスルーホール１６は第１の平面コイル５においてＣｕ等によりめっきされており、第１の平面コイル５から第２の平面コイル６に電流を流すための導通用の貫通穴である。また、巻線部２には各平面コイル５、６と同一層上に導電性の各導電パターン２１、２２と固定用の固定部材であるビス７が設けられており、詳細については後述する。 As shown in FIG. 3, the first planar coil 5 has a quadrilateral coil end connection pattern 25, and is electrically connected to the circuits before and after the winding portion 2 outside. The winding end 14 is provided with a first through hole 16 with respect to the winding start end 13 having the coil end connection pattern 25, and two layers of ground patterns 11, 12 and three layers are provided. It passes through the insulating layers 8, 9 and 10 in an insulated state and is electrically connected to the second planar coil 6. The first through hole 16 is plated with Cu or the like in the first planar coil 5, and is a through hole for conduction for allowing a current to flow from the first planar coil 5 to the second planar coil 6. The winding portion 2 is provided with conductive conductive patterns 21 and 22 and screws 7 as fixing members on the same layer as the planar coils 5 and 6, and details will be described later.

図４は実施形態１の巻線部２の第２の平面コイル６の斜視図である。図３の第１の平面コイル５と異なる点は、四辺形状のコイル端接続パターン２５が反対側になっているため巻き始め端部と巻き終わり端部は逆の関係となり、それ以外は同じ構成である。前述の通り第２の平面コイル６は第１のスルーホール１６を介して第１の平面コイル５と電気的に接続される。 FIG. 4 is a perspective view of the second planar coil 6 of the winding part 2 of the first embodiment. The difference from the first planar coil 5 in FIG. 3 is that the quadrilateral coil end connection pattern 25 is on the opposite side, so that the winding start end and the winding end end are in an opposite relationship, and the other configurations are the same It is. As described above, the second planar coil 6 is electrically connected to the first planar coil 5 through the first through hole 16.

図５は実施形態１の巻線部２の第１の絶縁層８の斜視図である。第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０は開口１５を有するが切り欠き部を有さないＯ型形状であり、第１、第２の平面コイル５、６のＣ型形状の開口１５と第１のスルーホール１６を形成している部分を除いて、形状は相似の関係にある。各平面コイル５、６や各接地パターン１１、１２等の配線パターンの開口１５の大きさは、例えば磁性体コア３ａ、３ｂとの絶縁等のように、絶縁を確保するために各絶縁層８、９、１０の開口１５の大きさよりも絶縁距離の分だけ余裕を残して大きくしている。第１の絶縁層８は開口１５を有するＯ型形状のコイル基板部２９と、コイル基板部３０を支持するための板状で長方形状の支持基板部２２から構成されている。また第１の絶縁層８を外部に固定するための突出固定部２３を有しており、貫通穴である導電性の締結穴２４を有している。また第１の絶縁層８にも貫通穴である第１のスルーホール１６が備えられており、第１のスルーホール１６はＣｕめっき等により表裏面に貫通して電流を流す役目を果たす。 FIG. 5 is a perspective view of the first insulating layer 8 of the winding part 2 of the first embodiment. The first, second, and third insulating layers 8, 9, and 10 have an O-shape that has an opening 15 but no cutout, and a C-shape of the first and second planar coils 5 and 6. Except for the portions where the openings 15 and the first through holes 16 are formed, the shapes are similar. The size of the opening 15 of the wiring pattern such as each of the planar coils 5 and 6 and each of the ground patterns 11 and 12 is such that each insulating layer 8 is secured in order to ensure insulation, such as insulation with the magnetic cores 3a and 3b. 9 and 10 are made larger than the size of the opening 15 leaving a margin for the insulation distance. The first insulating layer 8 includes an O-shaped coil substrate portion 29 having an opening 15 and a plate-like rectangular support substrate portion 22 for supporting the coil substrate portion 30. Moreover, it has the protrusion fixing | fixed part 23 for fixing the 1st insulating layer 8 outside, and has the electroconductive fastening hole 24 which is a through-hole. The first insulating layer 8 is also provided with a first through hole 16 that is a through hole, and the first through hole 16 serves to pass a current through the front and back surfaces by Cu plating or the like.

なお、第１の絶縁層８の材料は誘電体であるガラス・エポキシや紙・フェノールなどからなり、第２、第３の絶縁層９、１０は、第１の絶縁層８と同じ構成である。なお支持基板部３０は必ずしも長方形状の板状ではなくてもよいが、実施形態１では例として長方形状を用いて説明をする。また、各絶縁層８、９、１０は同一の厚みとしているが、各々が異なる組み合わせでも良い。 The material of the first insulating layer 8 is made of glass, epoxy, paper, phenol, or the like, which is a dielectric, and the second and third insulating layers 9, 10 have the same configuration as the first insulating layer 8. . In addition, although the support substrate part 30 does not necessarily need to be a rectangular plate shape, Embodiment 1 demonstrates using a rectangular shape as an example. Moreover, although each insulating layer 8, 9, 10 is made the same thickness, each may be a different combination.

図６は実施形態１の巻線部２の第１の接地パターン１１の斜視図である。第１、第２の接地パターン１１、１２はＣｕ箔やＣｕ板等の導体からなり、開口１５を有するＣ型形状であり、第１、第２の平面コイル５、６のＣ型形状の開口１５と第１のスルーホール１６を形成している部分を除いて形状は一致している。第１の接地パターン１１を外部に固定するための突出固定部２３を有しており、貫通穴である導電性の締結穴２４を有している。なお、第２の接地パターン１２は第１の接地パターン１１と同じ構成である。 FIG. 6 is a perspective view of the first ground pattern 11 of the winding portion 2 of the first embodiment. The first and second ground patterns 11 and 12 are made of a conductor such as Cu foil or Cu plate, have a C-shape having an opening 15, and the C-shaped openings of the first and second planar coils 5 and 6. The shape is the same except for the portion where 15 and the first through hole 16 are formed. It has a protruding fixing part 23 for fixing the first ground pattern 11 to the outside, and has a conductive fastening hole 24 which is a through hole. The second ground pattern 12 has the same configuration as the first ground pattern 11.

図２〜図６で示したように、実施形態１の巻線部２を構成する第１の絶縁層８、第２の絶縁層９、第３の絶縁層１０、および、第１の接地パターン１１、第２の接地パターン１２には、共通して外部に固定するための突出固定部２３を有しており貫通穴である導電性の締結穴２４を有している。また、第１、第２の平面コイル５、６には、Ｃｕ箔からなる導電パターン２１、２２が各平面コイル５、６とそれぞれ対応して同一層上に設けられている。第１の平面コイル５には第１の導電パターン２１、第２の平面コイル６には第２の導電パターン２２が対応している。具体的には、導電パターンは円形であるが必ずしも円形である必要はない。 2-6, the 1st insulating layer 8, the 2nd insulating layer 9, the 3rd insulating layer 10, and the 1st grounding pattern which comprise the coil | winding part 2 of Embodiment 1 are shown. 11. The second grounding pattern 12 has a projecting fixing portion 23 for fixing to the outside in common, and has a conductive fastening hole 24 that is a through hole. The first and second planar coils 5 and 6 are provided with conductive patterns 21 and 22 made of Cu foil on the same layer corresponding to the planar coils 5 and 6, respectively. The first conductive pattern 21 corresponds to the first planar coil 5, and the second conductive pattern 22 corresponds to the second planar coil 6. Specifically, the conductive pattern is circular, but is not necessarily circular.

図７は、実施形態１の巻線部２を構成する突出固定部２３と貫通穴である導電性の締結穴２４と固定用の固定部材であるビス７の配置について示した断面図である。図７に示すように締結穴２４の内側には例えばＣｕめっき３１を施すことにより、第１の導電パターン２１と第２の導電パターン２２、および、第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は締結穴２４で接続され同電位となり放熱板４に締結される。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing the arrangement of the protruding fixing portion 23 constituting the winding portion 2 of the first embodiment, the conductive fastening hole 24 that is a through hole, and the screw 7 that is a fixing member for fixing. As shown in FIG. 7, for example, Cu plating 31 is applied to the inside of the fastening hole 24, so that the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22, and the first ground pattern 11 and the second ground pattern are provided. 12 are connected to each other through a fastening hole 24 to be at the same potential and fastened to the heat sink 4.

このように、それぞれの突出固定部２３と導電性の締結穴２４は、上下方向に重なるように配置され締結穴２４を固定用のビス７によって貫通されねじ止めされる。つまり、それぞれの突出固定部２３同士は、固定部材であるビス７に押圧されることによって固定され、筐体等にも固定される。なお、各平面コイル５、６と、対応する同一層上の各導電パターン２１、２２は絶縁されている。また、導電性の締結穴２４には、固定以外に各接地パターン１１、１２の接地電位へＣｕめっき等による貫通穴を介して接続を行うスルーホールの機能を併せて持たせている。固定用のビス７は金属製であり必ずしも導電性を有する必要はない。 In this way, the protruding fixing portions 23 and the conductive fastening holes 24 are arranged so as to overlap each other in the vertical direction, and the fastening holes 24 are penetrated by the fixing screws 7 and screwed. That is, the protruding fixing portions 23 are fixed by being pressed by the screws 7 that are fixing members, and are also fixed to the housing or the like. The planar coils 5 and 6 and the corresponding conductive patterns 21 and 22 on the same layer are insulated. In addition to fixing, the conductive fastening hole 24 also has a function of a through hole for connecting to the ground potential of each of the ground patterns 11 and 12 through a through hole made of Cu plating or the like. The fixing screw 7 is made of metal and does not necessarily have conductivity.

なお、第１の導電パターン２１は第１の平面コイル５と、また、第２の導電パターン２２は第２の平面コイル６と同一層で形成される。導電パターンと平面コイルは同じ材料であるため一括形成された後でパターニングされエッチングで必要な部分以外は除去されて絶縁された状態で同一層上に形成される。 The first conductive pattern 21 is formed with the first planar coil 5, and the second conductive pattern 22 is formed with the same layer as the second planar coil 6. Since the conductive pattern and the planar coil are made of the same material, they are formed on the same layer in a state where they are formed after being formed and then patterned and removed except for the necessary portions by etching.

図１〜図６で示したように、巻線部２を構成する第１の平面コイル５、第２の平面コイル６、第１の絶縁層８、第２の絶縁層９、第３の絶縁層１０には共通して表裏面に貫通して電流を流すための貫通穴である第１のスルーホール１６を有している。第１のスルーホール１６は、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６を電気的に接続する役目を果たしている。第１の平面コイル５と第２の平面コイル６を接続する第１のスルーホール１６の軌道上には各接地パターン１１、１２の切り欠き部２０が配置されている。すなわち第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は各平面コイル５、６とは接続されないため、第１のスルーホール１６が直接導通しないように切り欠き部２０を広めに設けて絶縁する必要がある。 As shown in FIGS. 1 to 6, the first planar coil 5, the second planar coil 6, the first insulating layer 8, the second insulating layer 9, and the third insulation constituting the winding part 2. The layer 10 has a first through hole 16 which is a through hole for passing a current through the front and back surfaces in common. The first through hole 16 serves to electrically connect the first planar coil 5 and the second planar coil 6. On the track of the first through-hole 16 that connects the first planar coil 5 and the second planar coil 6, the notch portions 20 of the ground patterns 11 and 12 are arranged. That is, since the first ground pattern 11 and the second ground pattern 12 are not connected to the planar coils 5 and 6, the notch portion 20 is provided wide and insulated so that the first through hole 16 does not directly conduct. There is a need.

第１のスルーホール１６の配置は、各平面コイル５、６の各開口１５に対するギャップ１９に隣接していることが好ましく、実施形態１では、各巻き始め端部１３と各巻き終わり端部１４の配置の関係から各絶縁層８、９、１０のコイル基板部２９と支持基板部３０の境界付近に設けることが好ましい。 The arrangement of the first through holes 16 is preferably adjacent to the gaps 19 for the respective openings 15 of the respective planar coils 5, 6. In the first embodiment, each winding start end 13 and each winding end 14 is arranged. Therefore, it is preferable that the insulating layers 8, 9, 10 are provided near the boundary between the coil substrate portion 29 and the support substrate portion 30.

第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は、使用される回路の接地電位として機能するパターンである。第１の接地パターン１１は第１の絶縁層８と第２の絶縁層９の間に挟まれ、第２の接地パターン１２は第２の絶縁層９と第３の絶縁層１０の間に挟まれて配置されている。ビス７によって貫通され固定される突出固定部２３の導電性の締結穴２４の内側はＣｕ等のめっきから成り、ビス７による固定により上下層が締結穴２４で接続されて接地電位となり外部配線や筐体等を介して接地される。 The first ground pattern 11 and the second ground pattern 12 are patterns that function as the ground potential of the circuit used. The first ground pattern 11 is sandwiched between the first insulating layer 8 and the second insulating layer 9, and the second ground pattern 12 is sandwiched between the second insulating layer 9 and the third insulating layer 10. Is arranged. The inside of the conductive fastening hole 24 of the protruding fixing portion 23 that is penetrated and fixed by the screw 7 is made of plating of Cu or the like, and the upper and lower layers are connected by the fastening hole 24 by fixing with the screw 7 and become a ground potential, and external wiring or It is grounded through a housing or the like.

なお、ビス７は電気的な導通を目的としているのではなく、圧縮荷重をかけて各接地パターン１１、１２や各絶縁層８、９、１０を固定するためのものであり、そうすることで各接地パターン１１、１２を接地電位に固定し接触させることを目的としている部品である。突出固定部２３の締結穴２４をビス７の１本で固定することは、最小構成を考える上で最もシンプルな形となり好ましい。巻線部２のねじれ方向の強度等を考慮すると、２箇所に分割して固定し反対面も２箇所固定することが常套手段とも考えられるが、必要な強度を満たすのであれば１本でも問題ない。 The screws 7 are not intended for electrical conduction, but are for fixing the grounding patterns 11, 12 and the insulating layers 8, 9, 10 by applying a compressive load. This is a component intended to fix and contact each ground pattern 11, 12 at the ground potential. Fixing the fastening hole 24 of the protruding fixing portion 23 with one of the screws 7 is preferable because it is the simplest in consideration of the minimum configuration. Considering the strength of the winding part 2 in the torsional direction and the like, it can be considered that it is a conventional means to divide and fix in two places and fix the opposite face at two places. Absent.

各接地パターン１１、１２を、各絶縁層８、９、１０、の間に挟み、巻線部２の一部を接地させる理由について説明する。図８は従来構成の巻線部２の分解斜視図である。図８のように従来の構成の場合は、Ｃｕ箔やＣｕ板等により構成される各平面コイル５、６と第１の絶縁層８は直接接しており、第１の絶縁層８自体が誘電体であるため、各平面コイル５、６の間には寄生容量が発生してしまい、１ターン目の第１の平面コイル５と２ターン目の第２の平面コイル６との間で高周波成分が通過しやすくなってしまう。すなわち、高周波成分が図１１の回路における出力端８４に現れやすくノイズを増加させる要因となる。 The reason why the ground patterns 11 and 12 are sandwiched between the insulating layers 8, 9 and 10 and a part of the winding part 2 is grounded will be described. FIG. 8 is an exploded perspective view of the winding portion 2 having a conventional configuration. In the case of the conventional configuration as shown in FIG. 8, each of the planar coils 5 and 6 made of Cu foil or Cu plate and the first insulating layer 8 are in direct contact with each other, and the first insulating layer 8 itself is dielectric. Therefore, a parasitic capacitance is generated between the planar coils 5 and 6, and a high frequency component is generated between the first planar coil 5 of the first turn and the second planar coil 6 of the second turn. Will be easier to pass. That is, high frequency components tend to appear at the output end 84 in the circuit of FIG. 11 and cause noise.

一方、図２の実施形態１の巻線部２のように、第１の絶縁層８の上面である表面にＣｕ箔からなる第１の平面コイル５を配置し、一方、第３の絶縁層１０の下面である裏面にＣｕ箔からなる第２の平面コイル６を配置する。また、第１の絶縁層８と第２の絶縁層９に挟まれたＣｕ箔からなる第１の接地パターン１１と、第２の絶縁層９と第３の絶縁層１０に挟まれたＣｕ箔からなる第２の接地パターン１２を形成して接地する。ここで、各平面コイル５、６と各接地パターン１１、１２は各絶縁層８、９、１０により絶縁されている。このような構成にすることによって、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６との間に誘電体からなる各絶縁層８〜１０によって発生する寄生容量に対し、各絶縁層間の各接地パターン１１、１２により高周波成分を外部にバイパスさせて、各平面コイル５、６に伝達されてしまう高周波ノイズ成分が後段の回路や出力端子へ流出することを抑制することができる。 On the other hand, the first planar coil 5 made of Cu foil is arranged on the surface which is the upper surface of the first insulating layer 8 as in the winding part 2 of the first embodiment of FIG. 2, while the third insulating layer A second planar coil 6 made of a Cu foil is disposed on the back surface, which is the lower surface of 10. Further, a first ground pattern 11 made of Cu foil sandwiched between the first insulating layer 8 and the second insulating layer 9, and a Cu foil sandwiched between the second insulating layer 9 and the third insulating layer 10. A second ground pattern 12 is formed and grounded. Here, the planar coils 5 and 6 and the ground patterns 11 and 12 are insulated by the insulating layers 8, 9, and 10. By adopting such a configuration, each grounding between the respective insulating layers is prevented against the parasitic capacitance generated by the respective insulating layers 8 to 10 made of a dielectric between the first planar coil 5 and the second planar coil 6. By bypassing high-frequency components to the outside by the patterns 11 and 12, high-frequency noise components that are transmitted to the planar coils 5 and 6 can be prevented from flowing out to subsequent circuits and output terminals.

図９は、図８の従来構成の巻線部２を用いて第１のスルーホール１６の形成された様子を断面で示したものである。上下の各平面コイル５、６はＣｕからなる導電性であり、絶縁層８を導電性の第１のスルーホール１６で貫通させて電気的に接続している。この構成は全ての実施形態について適用されている。 FIG. 9 is a sectional view showing a state in which the first through hole 16 is formed by using the winding portion 2 having the conventional configuration shown in FIG. The upper and lower planar coils 5 and 6 are conductive made of Cu, and are electrically connected by penetrating the insulating layer 8 through the conductive first through holes 16. This configuration is applied to all the embodiments.

なお、各接地パターン１１、１２の接地電位を形成する層は、実施形態１の機能的には１層で成立するものであるが基板形成の製法の関係上偶数層になることが一般的である。例えば、実施形態１におけるＣｕ箔からなるパターンが上下コイル５、６と接地パターン１１、１２の４層である４層基板を作製する場合は、３層ある絶縁層８、９、１０のうち４層基板の中央にあたる絶縁層９と上下にＣｕからなる接地パターン１１、１２である導体層の上下に絶縁層８、１０にあたるプリプレグという半硬化の樹脂を重ね、更にその上下に平面コイル５、６であるＣｕ箔を載せた上で熱と圧力により接着させるのであるが、片面のみを付けることは不可能ではないが、基板に反りが発生したり不都合が多いため偶数層にすることが一般的である。 Note that the layer forming the ground potential of each of the ground patterns 11 and 12 is functionally formed as a single layer in the first embodiment, but is generally an even layer because of the substrate forming method. is there. For example, in the case of manufacturing a four-layer substrate in which the pattern made of the Cu foil in the first embodiment is four layers of the upper and lower coils 5 and 6 and the ground patterns 11 and 12, four of the three insulating layers 8, 9, and 10 are used. A semi-cured resin called a prepreg corresponding to the insulating layers 8 and 10 is placed on the upper and lower sides of the insulating layer 9 which is the center of the layer substrate and the conductor layers which are the ground patterns 11 and 12 made of Cu on the upper and lower sides. It is not possible to attach only one side, but it is common to use an even layer because the substrate warps or has many inconveniences. It is.

実施形態１の巻線部２を流れる電流について説明する。図２〜図４に示すように、電流はコイル端接続パターン２５から入力され第１の平面コイル５の巻き始め端部１３から１周し、巻き終わり端部１４から第１のスルーホール１６を介して巻線部２の各絶縁層８〜１０を通過し、第２の平面コイル６の巻き始め端部１３から１周し巻き終わり端部１４からコイル端接続パターン２５を介して外部へ出力される。 The current flowing through the winding part 2 of the first embodiment will be described. As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the current is input from the coil end connection pattern 25, makes one round from the winding start end 13 of the first planar coil 5, and passes through the first through-hole 16 from the winding end end 14. Through the insulating layers 8 to 10 of the winding portion 2, and makes a round from the winding start end portion 13 of the second planar coil 6 and outputs to the outside from the winding end end portion 14 through the coil end connection pattern 25. Is done.

図１０は、実施形態１の変形例を示した図である。実施形態１においては、接地パターンを筐体に接触させる手段として導電性の締結穴２４をビス７で締め付けることにより行っているが、図１０のように接地パターン１１、１２を第３のスルーホール１８を介して一対のＣｕ箔パターン２８に接続し、この一対のＣｕ箔パターン２８をばね性のある支持部材２７とビス７により押さえつけることにより、接地パターン１１、１２を接地電位に固定することも可能である。この実施形態の場合は、支持部材２７とビス７が固定部材となる。この構成の場合は基板の面積を小さくすることが可能である。 FIG. 10 is a diagram illustrating a modification of the first embodiment. In the first embodiment, the conductive fastening holes 24 are fastened with screws 7 as means for bringing the ground pattern into contact with the housing. However, as shown in FIG. 10, the ground patterns 11 and 12 are connected to the third through holes. The ground patterns 11 and 12 may be fixed to the ground potential by connecting to the pair of Cu foil patterns 28 via 18 and pressing the pair of Cu foil patterns 28 with the support member 27 having a spring property and the screws 7. Is possible. In the case of this embodiment, the support member 27 and the screw 7 are fixed members. In the case of this configuration, the area of the substrate can be reduced.

図１１は、実施形態１の巻線部品１を用いたインダクタを、出力平滑回路内の平滑用チョークコイル８１として使用した場合の、スイッチング電源装置７０の回路構成図の一例である。スイッチング電源装置７０は、４つのスイッチング素子７１〜７４を含んで構成され、直流入力電圧に基づいて入力交流電圧を生成するフルブリッジ型のブリッジ回路と、１次側巻線７６および２次側巻線７７、７８を有し、上記入力交流電圧を変圧して出力交流電圧を生成するトランス７５と、このトランスの２次側に設けられると共に複数の整流素子であるダイオード７９、８０を含んで構成され、これら複数の整流素子によって上記出力交流電圧を整流する全波整流回路と、全波整流されたパルス波形を直流化する平滑用チョークコイル８１および容量素子であるコンデンサ８２を含む平滑回路と、上記ブリッジ回路を駆動する駆動回路とを備え、出力端子間に接続されているものである。 FIG. 11 is an example of a circuit configuration diagram of the switching power supply device 70 when the inductor using the winding component 1 of the first embodiment is used as the smoothing choke coil 81 in the output smoothing circuit. The switching power supply device 70 includes four switching elements 71 to 74, and is a full bridge type bridge circuit that generates an input AC voltage based on a DC input voltage, a primary side winding 76, and a secondary side winding. A transformer 75 having lines 77 and 78, which transforms the input AC voltage to generate an output AC voltage, and diodes 79 and 80 which are provided on the secondary side of the transformer and are a plurality of rectifying elements. A full-wave rectifier circuit that rectifies the output AC voltage using the plurality of rectifier elements, a smoothing circuit including a smoothing choke coil 81 that converts the full-wave rectified pulse waveform into a direct current, and a capacitor 82 that is a capacitive element; A driving circuit for driving the bridge circuit, and connected between the output terminals.

回路動作の概略であるが、高電圧バッテリ８６の電圧が入力端子８３に印加されその直流電圧をスイッチング素子７１〜７４を用いて、ＰＷＭ制御や位相シフトＰＷＭ制御等により動作させトランス７５の一次巻線７６に交流として印加する。一次巻線７６に印加された交流電圧は二次巻線７７、７８との比率に応じた電圧で伝達され、整流ダイオード７９、８０により全波整流され、平滑用チョークコイル８１および容量素子であるコンデンサ８２を含む平滑回路により直流として出力端子８４に導かれる。この出力端子８４に接続される負荷としては低圧バッテリ８７や補機類８５が接続される。制御回路８８は、出力端子８４間の電圧を制御するもので、上記の説明にあるような制御を行い駆動信号を駆動回路８９を通してスイッチング素子７１〜７４に送り上記動作を行わせるものである。 The outline of the circuit operation is that the voltage of the high voltage battery 86 is applied to the input terminal 83 and the DC voltage is operated by the PWM control, the phase shift PWM control or the like using the switching elements 71 to 74, and the primary winding of the transformer 75. Applied to line 76 as alternating current. The AC voltage applied to the primary winding 76 is transmitted at a voltage corresponding to the ratio with the secondary windings 77 and 78, is full-wave rectified by the rectifier diodes 79 and 80, and is the smoothing choke coil 81 and the capacitive element. It is led to the output terminal 84 as a direct current by a smoothing circuit including the capacitor 82. As a load connected to the output terminal 84, a low voltage battery 87 and auxiliary machinery 85 are connected. The control circuit 88 controls the voltage between the output terminals 84. The control circuit 88 performs the control as described above and sends a drive signal to the switching elements 71 to 74 through the drive circuit 89 to perform the above operation.

なお、図２をはじめとする実施形態１の巻線部品１は、図１１の平滑用チョークコイル８１とみなされ、図２の巻線部品１の巻き始め端部１３は、前段の回路である図１１のダイオード７９、８０のカソード部とＣｕパターンや端子等により接続される。また巻き終り端部１４は、後段の回路である図１１のコンデンサ８２の一方の端子と接続される。巻線部品１はインダクタであるため、巻き始め端部と巻き終り端部についてはレイアウトの都合に合わせて自由に選択できる。 Note that the winding component 1 of the first embodiment including FIG. 2 is regarded as the smoothing choke coil 81 of FIG. 11, and the winding start end portion 13 of the winding component 1 of FIG. 2 is a preceding circuit. The cathodes of the diodes 79 and 80 in FIG. 11 are connected by a Cu pattern, a terminal, or the like. Further, the winding end portion 14 is connected to one terminal of the capacitor 82 of FIG. 11 which is a subsequent circuit. Since the winding component 1 is an inductor, the winding start end and winding end can be freely selected according to the layout.

図１２は、図１１の回路において、平滑用チョークコイル８１に特許文献１、２のような構成による従来の巻線部品を用いた場合の、出力端子８４から負荷８５までの配線から発生する放射ノイズデータである。出力端子８４に発生する放射ノイズは、前段の出力チョークコイル８１とコンデンサ８２による平滑回路に存在する高周波ノイズ成分が基になり発生するものである。従って、高周波ノイズを抑制することで放射ノイズが低減されることになる。図１３は、図１１の回路において、平滑用チョークコイル８１に実施形態１の構成を用いた場合の、出力端子８４から負荷８５までの配線から発生する放射ノイズデータである。ここで、ＦＭラジオ帯（７６ＭＨｚ〜１０８ＭＨｚ）に着目すると、図１２に示す従来の構成による放射ノイズレベルは最大で３９ｄＢ／μＶであったものが、実施形態１の図１３においては、最大で３２ｄＢ／μＶの放射ノイズレベルとなり、放射ノイズを７ｄＢ／μＶ低減する効果があることが分かる。すなわち、高周波ノイズを抑制する効果を確認できた。 FIG. 12 shows the radiation generated from the wiring from the output terminal 84 to the load 85 in the circuit of FIG. 11 when the conventional winding component having the configuration as in Patent Documents 1 and 2 is used for the smoothing choke coil 81. Noise data. Radiation noise generated at the output terminal 84 is generated based on a high-frequency noise component existing in the smoothing circuit including the output choke coil 81 and the capacitor 82 in the previous stage. Therefore, radiation noise is reduced by suppressing high frequency noise. FIG. 13 shows radiation noise data generated from the wiring from the output terminal 84 to the load 85 when the configuration of the first embodiment is used for the smoothing choke coil 81 in the circuit of FIG. Here, focusing on the FM radio band (76 MHz to 108 MHz), the radiation noise level according to the conventional configuration shown in FIG. 12 is 39 dB / μV at the maximum, but in FIG. 13 of the first embodiment, it is 32 dB at the maximum. It can be seen that there is an effect of reducing the radiation noise by 7 dB / μV with a radiation noise level of / μV. That is, the effect of suppressing high frequency noise was confirmed.

実施形態１では、一対の各平面コイル５、６は１ターンのＣ型形状コイルであったが、２ターンの各平面コイルを組み合わせた巻数３ターンないし４ターン、あるいは、各々３ターン以上とした５ターン以上の平面コイルとすることも可能である。 In the first embodiment, each of the pair of planar coils 5 and 6 is a one-turn C-shaped coil. However, the number of turns is 3 to 4 or a combination of two or more planar coils. It is also possible to use a planar coil of 5 turns or more.

また、実施形態１では、接地電位となる各接地パターン１１、１２を巻線部２の各絶縁層８〜１０の内層間に形成しているが、第１の平面コイル５と第２の平面コイル６の間の複数層のパターンの間に接地パターンの層を挟み込む構成をとれば良いので、以下に示すような実施形態とすることも可能である。 In the first embodiment, the ground patterns 11 and 12 having the ground potential are formed between the inner layers of the insulating layers 8 to 10 of the winding portion 2. However, the first planar coil 5 and the second planar surface are formed. Since a configuration in which a ground pattern layer is sandwiched between a plurality of layers of patterns between the coils 6 may be adopted, an embodiment as described below can be employed.

（実施形態２）
図１４は、実施形態２の巻線部２の分解斜視図である。図１４において、巻線部２は４層のＣｕ箔パターンである各平面コイル５、６と各接地パターン１１、１２、および、３層の絶縁層８、９、１０からなり、これらを一体成型して１つの多層基板としたものであるが、説明の便宜上、各々の構成を分割して記載する。巻線部２は、上方から、第１の接地パターン１１、第１の絶縁層８、第１の平面コイル５、第２の絶縁層９、第２の接地パターン１２、第３の絶縁層１０、平面コイル６から構成されている。実施形態２は実施形態１に対して、第１の接地パターン１１と第１の平面コイル５の配置が逆になる構成であるが、それ以外は同じ構成である。 (Embodiment 2)
FIG. 14 is an exploded perspective view of the winding part 2 of the second embodiment. In FIG. 14, the winding portion 2 is composed of each planar coil 5, 6 which is a four-layer Cu foil pattern, each ground pattern 11, 12, and three insulating layers 8, 9, 10 which are integrally molded. Although it is a single multilayer substrate, for convenience of explanation, each component is described separately. The winding portion 2 includes, from above, a first ground pattern 11, a first insulating layer 8, a first planar coil 5, a second insulating layer 9, a second ground pattern 12, and a third insulating layer 10. The planar coil 6 is used. The second embodiment has a configuration in which the arrangement of the first ground pattern 11 and the first planar coil 5 is reversed with respect to the first embodiment, but the other configuration is the same.

図１４を用いて電気接続について説明する。第１の絶縁層８には、外部の前段または後段の回路への接続を目的とした、導電性の接続パターン２６に第２のスルーホール１７が設けられている。第１の平面コイル５には、コイル端接続パターン２５に第２のスルーホール１７が設けられている。巻線部２としては、外部と接続パターン２６で接続され、接続パターン２６と第１の平面コイル５が第２のスルーホール１７を介して接続されている。 The electrical connection will be described with reference to FIG. The first insulating layer 8 is provided with a second through hole 17 in a conductive connection pattern 26 for the purpose of connection to an external front or rear circuit. The first planar coil 5 is provided with a second through hole 17 in the coil end connection pattern 25. The winding part 2 is connected to the outside by a connection pattern 26, and the connection pattern 26 and the first planar coil 5 are connected via the second through hole 17.

図１５は、実施形態２の第１の平面コイル５の斜視図である。図１４と図１５より、第１の平面コイル５の巻き終わり端部１４には第１のスルーホール１６が備えてられており、第２の絶縁層９、第３の絶縁層１０の第１のスルーホール１６を介して、図４に示す第２の平面コイル６の巻き始め端部１３と接続されており、コイル端接続パターン２５から外部へと接続されている。 FIG. 15 is a perspective view of the first planar coil 5 of the second embodiment. 14 and 15, the first through hole 16 is provided at the winding end portion 14 of the first planar coil 5, and the first insulating layer 9 and the first insulating layer 10 are the first ones. 4 is connected to the winding start end portion 13 of the second planar coil 6 shown in FIG. 4, and is connected to the outside from the coil end connection pattern 25.

図１４より、第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は、第１のスルーホール１６と第２のスルーホール１７とは絶縁されている。第１の導電パターン２１は、平面コイル５と同一の層に形成され、実施形態２においては、多層基板である巻線部２内にＣｕ箔を可能な範囲で配置しないとその部分が薄くなり変形する可能性があるために、多層基板である巻線部２の厚みを揃えるために第１の導電パターン２１が配置される。第２の導電パターン２２は、実施形態１の図４と同様に配置される。 From FIG. 14, the first ground pattern 11 and the second ground pattern 12 are insulated from the first through hole 16 and the second through hole 17. The first conductive pattern 21 is formed in the same layer as the planar coil 5, and in the second embodiment, if the Cu foil is not disposed within the possible range in the winding portion 2 that is a multilayer substrate, the portion becomes thin. Since there is a possibility of deformation, the first conductive pattern 21 is arranged to equalize the thickness of the winding part 2 that is a multilayer substrate. The second conductive pattern 22 is arranged in the same manner as in FIG. 4 of the first embodiment.

実施形態２の巻線部２の第２の平面コイル６は、実施形態１の図４と同様の構成である。
第２の平面コイル６は第１のスルーホール１６を介して第１の平面コイル５と電気的に接続される。 The second planar coil 6 of the winding part 2 of the second embodiment has the same configuration as that of FIG. 4 of the first embodiment.
The second planar coil 6 is electrically connected to the first planar coil 5 through the first through hole 16.

実施形態２の巻線部２の第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０は、実施形態１の図５と同じ構成である。しかしながら、図１４のように、実施形態２の第１の絶縁層８には、前述の導電性の接続パターン２６に第２のスルーホール１７が設けられている点が異なっている。なお、多層基板である巻線部２を積層した後に第２のスルーホール１７を形成するための穴を開ける場合においては、工程上、第２、第３の絶縁層９、１０のＺ軸方向の同位置にも穴が形成される。 The first, second, and third insulating layers 8, 9, and 10 of the winding portion 2 of the second embodiment have the same configuration as that of FIG. However, as shown in FIG. 14, the first insulating layer 8 of the second embodiment is different in that the second through hole 17 is provided in the conductive connection pattern 26 described above. In addition, in the case where a hole for forming the second through hole 17 is formed after laminating the winding part 2 which is a multilayer substrate, the Z-axis direction of the second and third insulating layers 9 and 10 is used in the process. A hole is also formed at the same position.

図１４において、第１のスルーホール１６は第１のスルーホール形成用導電パターン３２と第１の平面コイル５および第２の平面コイル６をＣｕめっきにより接続され、第１のスルーホール形成用導電パターン３２は第１のスルーホール１６の第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０の内壁にＣｕめっきを形成する際に必要となる。第２のスルーホール１７は接続パターン２６と第１の平面コイル５および第２のスルーホール形成用導電パターン３３をＣｕめっきにより接続され、第２のスルーホール形成用導電パターン３３は第２のスルーホール１７の第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０の内壁にＣｕめっきを形成する際に必要となる。 In FIG. 14, the first through-hole 16 is formed by connecting the first through-hole forming conductive pattern 32 to the first planar coil 5 and the second planar coil 6 by Cu plating. The pattern 32 is required when Cu plating is formed on the inner walls of the first, second, and third insulating layers 8, 9, and 10 of the first through hole 16. The second through hole 17 is formed by connecting the connection pattern 26, the first planar coil 5 and the second through hole forming conductive pattern 33 by Cu plating, and the second through hole forming conductive pattern 33 is connected to the second through hole. This is necessary when Cu plating is formed on the inner walls of the first, second, and third insulating layers 8, 9, and 10 in the hole 17.

実施形態２の巻線部２の第１、第２の接地パターン１１、１２は、実施形態１の図６と同じ構成である。しかしながら、図１４のように、実施形態２は実施形態１に対して、第１の接地パターン１１と第１の平面コイル５の配置が逆になる構成になっている。 The first and second ground patterns 11 and 12 of the winding part 2 of the second embodiment have the same configuration as that of FIG. 6 of the first embodiment. However, as shown in FIG. 14, the second embodiment has a configuration in which the arrangement of the first ground pattern 11 and the first planar coil 5 is reversed with respect to the first embodiment.

図１４に示すように、実施形態２の巻線部２を構成する第１の接地パターン１１、第１の絶縁層８、第１の平面コイル５、第２の絶縁層９、第２の接地パターン１２、第３の絶縁層１０、第２の平面コイル６において、各平面コイル５、６以外に、突出固定部２３と導電性の締結穴２４が設けられている。第１の導電パターン２１は第１の接地パターン１１の締結穴２４上に配置され、第２の導電パターン２２は実施形態１の図４と同様に配置されている。 As shown in FIG. 14, the first ground pattern 11, the first insulating layer 8, the first planar coil 5, the second insulating layer 9, and the second ground that constitute the winding portion 2 of the second embodiment. In the pattern 12, the third insulating layer 10, and the second planar coil 6, a protruding fixing portion 23 and a conductive fastening hole 24 are provided in addition to the planar coils 5 and 6. The first conductive pattern 21 is disposed on the fastening hole 24 of the first ground pattern 11, and the second conductive pattern 22 is disposed in the same manner as in FIG. 4 of the first embodiment.

突出固定部２３の締結穴２４の内側には例えばＣｕめっき３１が施されており、第１の導電パターン２１と第２の導電パターン２２、および、第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は締結穴２４で接続され同電位となり、放熱板４に締結される。 For example, Cu plating 31 is applied to the inside of the fastening hole 24 of the projecting fixing portion 23, and the first conductive pattern 21 and the second conductive pattern 22, and the first ground pattern 11 and the second ground pattern. 12 are connected by a fastening hole 24 to have the same potential, and are fastened to the heat sink 4.

それぞれの突出固定部２３と締結穴２４は、上下方向に重なるように配置され締結穴２４を固定用のビス７によって貫通されてねじ止めされる。なお、各平面コイル５、６と、対応する同一層上の各導電パターン２１、２２は絶縁されている。また、導電性の締結穴２４には、固定以外に各接地パターン１１、１２の接地電位へＣｕめっき等による貫通穴を介して接続を行い、接触させる機能、すなわち、スルーホールの機能を併せて持たせている。 Each protruding fixing portion 23 and the fastening hole 24 are arranged so as to overlap in the vertical direction, and the fastening hole 24 is penetrated by the fixing screw 7 and screwed. The planar coils 5 and 6 and the corresponding conductive patterns 21 and 22 on the same layer are insulated. In addition to fixing, the conductive fastening hole 24 is connected to the ground potential of each of the ground patterns 11 and 12 through a through hole made of Cu plating or the like, that is, the function of a through hole is combined. I have it.

第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は、使用される回路の接地電位として機能するパターンである。第１の接地パターン１１は第１の絶縁層８の上に配置され、第２の接地パターン１２は第２の絶縁層９と第３の絶縁層１０の間に挟まれて配置されている。接地電位は外部配線や筐体等を介して接地される。 The first ground pattern 11 and the second ground pattern 12 are patterns that function as the ground potential of the circuit used. The first ground pattern 11 is disposed on the first insulating layer 8, and the second ground pattern 12 is disposed between the second insulating layer 9 and the third insulating layer 10. The ground potential is grounded via an external wiring or a housing.

実施形態２の構成での電流の流れは、図１４より、例えば、第１の絶縁層８の接続パターン２６に外部から電流が入力され、第２のスルーホール１７から、第１の平面コイル５の巻き始め端部１３の第２のスルーホール１７を介して、第１の平面コイル５を１周して巻き終わり端部１４にある第１のスルーホール１６から、第２の絶縁層９と第３の絶縁層１０の第１のスルーホール１６を介して、第２の平面コイル６の巻き始め端部１３の第１のスルーホール１６から第２の平面コイル６を１周して接続パターン２７から外部へ電流が出力される。 The current flow in the configuration of the second embodiment is, for example, as shown in FIG. 14, when a current is input from the outside to the connection pattern 26 of the first insulating layer 8 and from the second through hole 17 to the first planar coil 5. Through the second through hole 17 at the winding start end 13, the first planar coil 5 goes around the first planar coil 5 from the first through hole 16 at the winding end end 14 to the second insulating layer 9. The second planar coil 6 goes around the second planar coil 6 from the first through-hole 16 at the winding start end 13 of the second planar coil 6 via the first through-hole 16 of the third insulating layer 10 and is connected. A current is output from 27 to the outside.

実施形態２の構成にすることにより、実施形態１と同様のノイズレベル低減の効果に加えて、実施形態１と比較すると、第２の絶縁層９の上面に配置した第１の接地パターン１１により高周波成分による放射ノイズの抑制が行われるので、より一層のノイズレベルの低減を行うことが可能となる。 By adopting the configuration of the second embodiment, in addition to the effect of reducing the noise level similar to that of the first embodiment, the first ground pattern 11 disposed on the upper surface of the second insulating layer 9 is compared with the first embodiment. Since the radiation noise is suppressed by the high frequency component, it is possible to further reduce the noise level.

（実施形態３）
図１６は、実施形態３の巻線部２の分解斜視図である。図１６において、巻線部２は、上方から、第１の平面コイル５、第１の絶縁層８、第１の接地パターン１１、第２の絶縁層９、第２の平面コイル６、第３の絶縁層１０、第２の接地パターン１２、から構成されている。実施形態３は実施形態１に対して、第２の接地パターン１２と第２の平面コイル６の配置が逆になる構成であるが、それ以外は同じ構成である。 (Embodiment 3)
FIG. 16 is an exploded perspective view of the winding part 2 of the third embodiment. In FIG. 16, the winding portion 2 includes, from above, the first planar coil 5, the first insulating layer 8, the first ground pattern 11, the second insulating layer 9, the second planar coil 6, and the third Insulating layer 10 and second ground pattern 12. The third embodiment is a configuration in which the arrangement of the second ground pattern 12 and the second planar coil 6 is reversed with respect to the first embodiment, but the other configurations are the same.

図１６を用いて、電気接続について説明する。第３の絶縁層１０には、外部の前段または後段の回路への接続を目的とした、導電性の接続パターン２６に第２のスルーホール１７が設けられている。第２の平面コイル６にはコイル端接続パターン２５に第２のスルーホール１７が設けられている。巻線部２としては、外部と接続パターン２６で接続され、接続パターン２６と第２の平面コイル６が第２のスルーホール１７を介して接続されている。 The electrical connection will be described with reference to FIG. The third insulating layer 10 is provided with a second through hole 17 in a conductive connection pattern 26 for the purpose of connection to an external front or rear circuit. The second planar coil 6 is provided with a second through hole 17 in the coil end connection pattern 25. The winding part 2 is connected to the outside by a connection pattern 26, and the connection pattern 26 and the second planar coil 6 are connected via the second through hole 17.

実施形態３の第２の平面コイル６の巻き始め端部１３には第１のスルーホール１６が備えてられており、第１の絶縁層８、第２の絶縁層９の第１のスルーホール１６を介して、図１６に示す第１の平面コイル５の巻き終わり端部１４と接続されており、コイル端接続パターン２５から外部へと接続されている。 The first through hole 16 is provided at the winding start end portion 13 of the second planar coil 6 of the third embodiment, and the first through hole of the first insulating layer 8 and the second insulating layer 9 is provided. 16 is connected to the winding end portion 14 of the first planar coil 5 shown in FIG. 16, and is connected to the outside from the coil end connection pattern 25.

図１６より、第１の接地パターン１１と第２の接地パターン１２は、第１のスルーホール１６と第２のスルーホール１７とは絶縁されている。第１の導電パターン２１は、実施形態１の図３と同様に配置され、第２の導電パターン２２は、平面コイル６と同一の層に形成される。実施形態３においては、多層基板である巻線部２内に銅箔を可能な範囲で配置しないとその部分が薄くなり変形する可能性があるために、多層基板である巻線部２の厚みを揃えるために第２の導電パターン２２が配置される。 From FIG. 16, the first ground pattern 11 and the second ground pattern 12 are insulated from the first through hole 16 and the second through hole 17. The first conductive pattern 21 is arranged in the same manner as in FIG. 3 of the first embodiment, and the second conductive pattern 22 is formed in the same layer as the planar coil 6. In the third embodiment, if the copper foil is not disposed in the winding portion 2 that is a multilayer substrate as much as possible, the portion may be thinned and deformed. The second conductive pattern 22 is disposed to align the two.

実施形態３の巻線部２の第１の平面コイル５は、実施形態１の図３と同様の構成である。
第２の平面コイル６は第１のスルーホール１６を介して第１の平面コイル５と電気的に接続される。 The first planar coil 5 of the winding part 2 of the third embodiment has the same configuration as that of FIG. 3 of the first embodiment.
The second planar coil 6 is electrically connected to the first planar coil 5 through the first through hole 16.

実施形態３の巻線部２の第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０は、実施形態１の図５と同じ構成である。しかしながら、図１６のように、実施形態３の第３の絶縁層１０には、前述の導電性の接続パターン２６に第２のスルーホール１７が設けられている点が異なっている。ただし、実施形態３における接続パターン２６は、図１６においては、第３の絶縁層１０の裏面、すなわち、下方に配置されるため図示していないが、おおよその位置を破線で示してある。また、実施形態３における接続パターン２６は、第２の接地パターン１２と同層に設けてもよい。なお、多層基板である巻線部２を積層後に第２のスルーホール１７を形成するための穴を開ける場合においては、工程上、第２、第３の絶縁層９、１０のＺ軸方向の同位置にも穴が形成される。 The first, second, and third insulating layers 8, 9, and 10 of the winding part 2 of the third embodiment have the same configuration as that of FIG. However, as shown in FIG. 16, the third insulating layer 10 of the third embodiment is different in that the second through hole 17 is provided in the conductive connection pattern 26 described above. However, since the connection pattern 26 in the third embodiment is not shown in FIG. 16 because it is disposed on the back surface of the third insulating layer 10, that is, below, the approximate position is indicated by a broken line. Further, the connection pattern 26 in the third embodiment may be provided in the same layer as the second ground pattern 12. In the case where a hole for forming the second through hole 17 is formed after the winding portion 2 that is a multilayer substrate is laminated, the second and third insulating layers 9 and 10 in the Z-axis direction are processed in the process. A hole is also formed at the same position.

図１６において、第１のスルーホール１６は第１の平面コイル５と第２の平面コイル６および第１のスルーホール形成用導電パターン３２をＣｕめっきにより接続され、第１のスルーホール形成用導電パターン３２は第１のスルーホール１６の第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０の内壁にＣｕめっきを形成する際に必要となる。第２のスルーホール１７は第２のスルーホール形成用導電パターン３３と第２の平面コイル６および接続用パターン２６をＣｕめっきにより接続され、第２のスルーホール形成用導電パターン３３は第２のスルーホール１７の第１、第２、第３の絶縁層８、９、１０の内壁にＣｕめっきを形成する際に必要となる。 In FIG. 16, the first through-hole 16 is formed by connecting the first planar coil 5, the second planar coil 6 and the first through-hole forming conductive pattern 32 by Cu plating, and the first through-hole forming conductive The pattern 32 is required when Cu plating is formed on the inner walls of the first, second, and third insulating layers 8, 9, and 10 of the first through hole 16. The second through-hole 17 is formed by connecting the second through-hole forming conductive pattern 33 to the second planar coil 6 and the connection pattern 26 by Cu plating, and the second through-hole forming conductive pattern 33 is connected to the second through-hole forming conductive pattern 33. This is necessary when forming Cu plating on the inner walls of the first, second and third insulating layers 8, 9 and 10 of the through hole 17.

実施形態３の巻線部２の第１、第２の接地パターン１１、１２は、実施形態１の図６と同じ構成である。しかしながら、図１６のように、実施形態３は実施形態１に対して、第２の接地パターン１２と第２の平面コイル６の配置が逆になる構成になっている。 The first and second ground patterns 11 and 12 of the winding portion 2 of the third embodiment have the same configuration as that of FIG. However, as shown in FIG. 16, the third embodiment has a configuration in which the arrangement of the second ground pattern 12 and the second planar coil 6 is reversed with respect to the first embodiment.

図１６に示すように、実施形態３の巻線部２を構成する第１の平面コイル５、第１の絶縁層８、第１の接地パターン１１、第２の絶縁層９、第２の平面コイル６、第３の絶縁層１０、第２の接地パターン１２において、各平面コイル５、６以外に、突出固定部２３と導電性の締結穴２４が設けられている。第２の導電パターン２２は第２の接地パターン１２の締結穴２４下に配置され、第１の導電パターン２１は実施形態１の図３と同様に配置されている。 As shown in FIG. 16, the first planar coil 5, the first insulating layer 8, the first ground pattern 11, the second insulating layer 9, and the second plane that constitute the winding portion 2 of the third embodiment. In the coil 6, the third insulating layer 10, and the second ground pattern 12, in addition to the planar coils 5 and 6, a protruding fixing portion 23 and a conductive fastening hole 24 are provided. The second conductive pattern 22 is disposed below the fastening hole 24 of the second ground pattern 12, and the first conductive pattern 21 is disposed in the same manner as in FIG.

実施形態３の構成での電流の流れは、図１６より、例えば、第１の平面コイル５のコイル端接続パターン２５に外部から電流が入力され、第１の平面コイル５を１周し巻き終わり端部１４にある第１のスルーホール１６から、第１の絶縁層８と第２の絶縁層９の第１のスルーホール１６を介して、第２の平面コイル６の巻き始め端部１３の第１のスルーホール１６から第２の平面コイル６を１周して、第２の平面コイル６のコイル端接続パターン２５にある第２のスルーホール１７から、第３の絶縁層１０の接続パターン２６から外部へ電流が出力される。なお、図１６において、第３の絶縁層１０の接続パターン２６は、−Ｚ方向、つまり、裏側に設けられているため位置を破線で示している。 The current flow in the configuration of the third embodiment is as shown in FIG. 16, for example, when an external current is input to the coil end connection pattern 25 of the first planar coil 5 and the first planar coil 5 makes one turn and finishes winding. From the first through-hole 16 in the end portion 14 through the first through-hole 16 in the first insulating layer 8 and the second insulating layer 9, the winding start end portion 13 of the second planar coil 6 A connection pattern of the third insulating layer 10 from the second through hole 17 in the coil end connection pattern 25 of the second planar coil 6 by making a round of the second planar coil 6 from the first through hole 16. A current is output from 26 to the outside. In FIG. 16, since the connection pattern 26 of the third insulating layer 10 is provided in the −Z direction, that is, on the back side, the position is indicated by a broken line.

実施形態３の構成にすることにより、実施形態１と同様のノイズレベル低減の効果に加えて、実施形態１と比較すると、第２の絶縁層９の下面に配置した第２の接地パターン１２により第２の平面コイル６で発生する熱を冷却する際に、放熱用絶縁シートの類を設置しなくても絶縁可能であるため、ノイズレベルの低減や放熱が安価かつ容易に構成できることである。 By adopting the configuration of the third embodiment, in addition to the effect of reducing the noise level similar to that of the first embodiment, the second ground pattern 12 disposed on the lower surface of the second insulating layer 9 is compared with the first embodiment. When the heat generated in the second planar coil 6 is cooled, insulation can be performed without installing a heat-dissipating insulating sheet, so that noise level can be reduced and heat radiation can be configured inexpensively and easily.

１巻線部品
２巻線部
３ａ第１の磁性体コア
３ｂ第２の磁性体コア
４放熱板
５第１の平面コイル
６第２の平面コイル
７ビス
８第１の絶縁層
９第２の絶縁層
１０第３の絶縁層
１１第１の接地パターン
１２第２の接地パターン
１３巻き始め端部
１４巻き終り端部
１５開口
１６第１のスルーホール
１７第２のスルーホール
１８第３のスルーホール
１９ギャップ
２０切り欠き部
２１第１の導電パターン
２２第２の導電パターン
２３突出固定部
２４締結穴
２５コイル端接続パターン
２６接続パターン
２７支持部材
２８一対のＣｕ箔パターン
２９コイル基板部
３０支持基板部
３１Ｃｕめっき
３２第１のスルーホール形成用導電パターン
３３第２のスルーホール形成用導電パターン
７０スイッチング電源装置
７１、７２、７３、７４スイッチング素子
７５トランス
７６１次側巻線７６
７７、７８２次側巻線
７９、８０ダイオード
８１平滑用チョークコイル
８２コンデンサ
８３入力端子
８４出力端子
８５補機類
８６高電圧バッテリ
８７低圧バッテリ８７
８８制御回路
８９駆動回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Winding part 2 Winding part 3a 1st magnetic body core 3b 2nd magnetic body core 4 Heat sink 5 1st plane coil 6 2nd plane coil 7 Screw 8 1st insulating layer 9 2nd insulation Layer 10 Third insulating layer 11 First ground pattern 12 Second ground pattern 13 Winding start end 14 Winding end 15 Opening 16 First through hole 17 Second through hole 18 Third through hole 19 Gap 20 Notch portion 21 First conductive pattern 22 Second conductive pattern 23 Projection fixing portion 24 Fastening hole 25 Coil end connection pattern 26 Connection pattern 27 Support member 28 Pair of Cu foil patterns 29 Coil substrate portion 30 Support substrate portion 31 Cu plating 32 First through-hole forming conductive pattern 33 Second through-hole forming conductive pattern 70 Switching power supply devices 71, 72, 73, 74 Switching element 75 transformer 76 primary winding 76
77, 78 Secondary winding 79, 80 Diode 81 Smoothing choke coil 82 Capacitor 83 Input terminal 84 Output terminal 85 Auxiliary equipment 86 High voltage battery 87 Low voltage battery 87
88 Control circuit 89 Drive circuit

Claims

A winding portion in which insulating layers and ground patterns are alternately formed between a pair of first planar coils and second planar coils,
The pair of planar coils and the ground pattern are insulated,
The first planar coil and the second planar coil, and the insulating layer and the ground pattern have a common opening,
The first planar coil, the second planar coil, and the insulating layer are provided with conductive through holes,
The ground pattern is provided with a notch that bypasses the through hole,
The insulating layer and the ground pattern are each provided with a protruding fixing portion that protrudes from each other,
A fixing member that presses the protruding fixing portion and fixes the protruding fixing portions to each other;
A first conductive pattern insulated from the first planar coil on the same layer as the first planar coil, and a first conductive pattern insulated from the second planar coil on the same layer as the second planar coil. 2 conductive patterns are provided,
The protruding fixing part is provided with a conductive fastening hole,
The winding portion, wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are electrically connected by the fixing member via a fastening hole of the insulating layer and the ground pattern.

The first planar coil, the second planar coil, and the ground pattern are made of Cu foil or Cu plate, and a multilayer substrate is integrally formed with the insulating layer interposed therebetween. The winding part according to claim 1.

The first ground pattern, the first insulating layer, the first planar coil, the second insulating layer, the second ground pattern, the third insulating layer, and the second planar coil are stacked in this order.
The first planar coil and the first insulating layer are provided with a second through hole, and the second insulating film is provided with a second through hole at a position where the second through hole is provided. The winding part according to claim 1, wherein a connection pattern is provided.

The first planar coil, the first insulating layer, the first ground pattern, the second insulating layer, the second planar coil, the third insulating layer, and the second ground pattern in this order. Are stacked,
A second through hole is provided in the second planar coil and the third insulating layer, and the second through hole of the third insulating layer is connected to the outside at a position provided with the second through hole. The winding part according to claim 3 , wherein a connection pattern is provided.

5. A pair of magnetic cores for magnetically coupling the first planar coil and the second planar coil so as to penetrate the opening are provided. A winding part having the winding part according to any one of the above.