JP6356526B2 - 光モジュールとその製造方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 125
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 66
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 62
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 14
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 10
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical class O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
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- G03B21/20—Lamp housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
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- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/54—Cooling arrangements using thermoelectric means, e.g. Peltier elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/145—Housing details, e.g. position adjustments thereof
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- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/01—Head-up displays
-
- G—PHYSICS
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- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/08—Waterproof bodies or housings
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- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
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- G03B21/20—Lamp housings
- G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
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Description
結露を防止する構造として、特許文献1に開示されているOリングを用いた防湿構造がある。しかし、特許文献1に記載されているモータでは、結露による部材の腐食進行によって動作不具合が発生するため、結露が発生しても直ちに不具合が起こることはない。一方、RGBモジュールのような光モジュールでは光の出射窓が曇ることにより投射画像のボケなどの不具合が起こるため、結露が発生すると直ちに不具合が起こる。上記のように光モジュールでは防湿性能に対する要求が高く、特許文献1に開示されている構造では不十分である。
本発明は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、本発明の光モジュールの一例を挙げるならば、光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールであって、前記台座と前記カバーとは、Oリングと液体状シール材によって、封止され、前記Oリングは、前記液体状シール材よりも光学部品側に配置され、前記封止は、前記Oリングの圧縮方向と前記液体状シール材の圧縮方向とが略垂直となるように封止されていることを特徴とするものである。
ここで、段差303は図示しないが、長方形の形状を有している。長方形や正方形であれば製造や加工が容易である。なお、段差303は、光学部品314を搭載できる形状であればよく、円形や楕円形状であってもよい。この場合は、Oリング302にはコーナ部がないため、変形後のOリングもコーナ部が強く変形することもないため有効である。また、コーナ部を形成する加工が不要である。
まず、光学部品314が搭載された台座301に設けられたOリング配置部330にOリング302を配置する。その後、溝部305には液状シール材304を塗布あるいは設置する。Oリング配置部330は平面であることが望ましい。現実的には略平面である。また、Oリング配置部330よりOリング302の厚みが大きいことが望ましい。Oリングは圧力を加えることで鉛直方向側に伸びるように変形する。そのため、Oリング302の変形後の横幅はOリング配置部の幅とほぼ一致する。これによって後述のアウトガスが光学部品314側に侵入することを防止あるいは低減させることができる。
次に、モジュールカバー306を配置する。モジュールカバー306には、ネジ308、出射窓309、ゴムパッキン310、蓋311、窓部Oリング312、液体状シール材313を有しているがこれらをまとめて窓部と呼ぶ。実施例1ではこれらの構成の取り付け方法は省略する。また、図4では窓部の構成はネジ等を利用しているが、いわゆる嵌め殺しのタイプであってもよく、光学部品314の出射方向に窓が形成されていればよい。溝部305とモジュールカバー306の位置合わせが可能だからである。
そのため、モジュールカバー306の内部にアウトガスを侵入させないことが望まれている。
また、気密性が向上するため、モジュール内部への水分の浸入を防ぐことができる。
また、気密性が向上するため、モジュール内部への水分の浸入を防ぐことができる。
102 筐体
103 レーザダイオード(緑)
104 レーザダイオード(赤)
105 レーザダイオード(青)
106 RGB合成ミラー
107 RBG合成ミラー
108 MEMSミラー
109 投影スクリーン
110 光路
111 映像
112 出射窓
201 光モジュール筐体
202 モジュールカバー
203 レーザダイオード
204 MEMSミラー
205 RGB合成ミラー
206 ペルチェ素子1
207 出射窓
208 映像
301 台座
302 Oリング
303 段差
304 液体状シール材
305 溝部
306 モジュールカバー
307 ネジ
308 ネジ
309 出射窓
310 ゴムパッキン
311 蓋
312 窓部Oリング
313 液体状シール材
314 光学部品
315 Oリングねじれ防止用ストッパー
316 Oリングねじれ防止用ストッパー
330 Oリング配置部
350 モジュールカバー受け部
351 台座受け部
Claims (15)
- 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールであって、
前記台座と前記カバーとは、Oリングと液体状シール材によって、封止され、
前記Oリングは、前記液体状シール材よりも光学部品側に配置され、
前記封止は、前記Oリングの圧縮方向と前記液体状シール材の圧縮方向とが略垂直となるように封止されることを特徴とする光モジュール。 - 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールであって、
前記台座と前記カバーとは、Oリングと液体状シール材によって、封止され、
前記Oリングは、前記液体状シール材よりも光学部品側に配置され、
前記台座は、前記Oリングを配置するための段差、および前記段差の外周側に前記液体状シール材を塗布し、前記カバーを嵌め込む溝部を有していることを特徴とする光モジュール。 - 請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記段差の高さは、前記Oリングの直径よりも高いことを特徴とする光モジュール。 - 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールであって、
前記台座と前記カバーとは、Oリングと液体状シール材によって、封止され、
前記Oリングは、前記液体状シール材よりも光学部品側に配置され、
前記台座の溝部に前記カバーの突部を前記液体状シール材を介して嵌め込むことを特徴とする光モジュール。 - 請求項4に記載の光モジュールにおいて、
前記液体状シール材の厚みを、前記カバーを前記台座に取り付けるネジにより調整することを特徴とする光モジュール。 - 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールであって、
前記台座と前記カバーとは、第1のOリングと第1の液体状シール材によって、封止され、
前記第1のOリングは、前記第1の液体状シール材よりも光学部品側に配置され、
前記カバーと前記出射窓とは、第2のOリングと第2の液体状シール材によって、前記第2のOリングの圧縮方向と前記第2の液体状シール材の圧縮方向とが略垂直となるように、封止され、
前記第2のOリングは、前記第2の液体状シール材よりも光学部品側に配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項6に記載の光モジュールにおいて、
前記出射窓は前記第2のOリングを配置するための段差、および第2の液体状シール材で前記カバーと接着するための平面部を有していることを特徴とする光モジュール。 - 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールであって、
前記台座と前記カバーとは、Oリングと液体状シール材によって、封止され、
前記Oリングは、前記液体状シール材よりも光学部品側に配置され、
前記台座と前記Oリングの間に、Oリングねじれ防止用ストッパーを有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記台座は、前記Oリングを配置し、前記Oリングの外周部に前記液体状シール材を塗布するための溝部を有していることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
冷却用のペルチェ素子が取り付けられていることを特徴とする光モジュール。 - 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールの製造方法であって、
Oリングを配置するための段差部、および前記段差部の外周側に液体状シール材を塗布し、前記カバーを嵌め込むための溝部を備える台座を準備するステップと、
前記段差部に前記Oリングを配置するステップと、
前記溝部に前記液体状シール材を塗布あるいは配置するステップと、
前記溝部に前記カバーを、前記液体状シール材を押し込むように嵌め込むステップと
を備える光モジュールの製造方法。 - 請求項11に記載の光モジュールの製造方法において、更に、
前記カバーを前記台座に取り付けるネジを調節することにより、前記液体状シール材の厚みを調節するステップを備える光モジュールの製造方法。 - 請求項11に記載の光モジュールの製造方法において、更に、
Oリングねじれ防止用ストッパーを前記段差部の外周側に嵌めるステップを備える光モジュールの製造方法。 - 請求項11に記載の光モジュールの製造方法において、更に、
前記液体状シール材を熱硬化するステップを備える光モジュールの製造方法。 - 光源を含む光学部品、前記光学部品を搭載する台座、前記台座と組み合わさって前記光学部品を密封するカバー、および前記カバーに設けられ、前記光源からの光を外に取り出すための出射窓を備えた光モジュールの製造方法であって、
Oリングを配置し、前記Oリングの外周部に液体状シール材を塗布するための溝部を備える台座を準備するステップと、
前記溝部の内周側に前記Oリングを配置するステップと、
前記溝部の外周側に前記液体状シール材を塗布あるいは配置するステップと、
前記溝部に前記カバーを、前記液体状シール材を押し込むように嵌め込むステップと
を備える光モジュールの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014157554A JP6356526B2 (ja) | 2014-08-01 | 2014-08-01 | 光モジュールとその製造方法 |
EP15001923.0A EP2980872B1 (en) | 2014-08-01 | 2015-06-29 | Optical module and method of making the same |
US14/796,890 US10371369B2 (en) | 2014-08-01 | 2015-07-10 | Sealing of optical module with O-ring and liquid resin |
CN201510404541.5A CN105319808B (zh) | 2014-08-01 | 2015-07-10 | 光学组件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014157554A JP6356526B2 (ja) | 2014-08-01 | 2014-08-01 | 光モジュールとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016035491A JP2016035491A (ja) | 2016-03-17 |
JP6356526B2 true JP6356526B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=53510557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014157554A Active JP6356526B2 (ja) | 2014-08-01 | 2014-08-01 | 光モジュールとその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10371369B2 (ja) |
EP (1) | EP2980872B1 (ja) |
JP (1) | JP6356526B2 (ja) |
CN (1) | CN105319808B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6701751B2 (ja) * | 2016-01-20 | 2020-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
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JP6866261B2 (ja) | 2017-08-30 | 2021-04-28 | 日立Astemo株式会社 | シール構造 |
AU2018346609A1 (en) | 2017-10-06 | 2020-04-09 | Zodiac Pool Systems Llc | Lighting assemblies principally for swimming pools and spas |
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-
2014
- 2014-08-01 JP JP2014157554A patent/JP6356526B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-29 EP EP15001923.0A patent/EP2980872B1/en active Active
- 2015-07-10 CN CN201510404541.5A patent/CN105319808B/zh active Active
- 2015-07-10 US US14/796,890 patent/US10371369B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2980872B1 (en) | 2017-01-25 |
US10371369B2 (en) | 2019-08-06 |
CN105319808B (zh) | 2017-04-12 |
CN105319808A (zh) | 2016-02-10 |
JP2016035491A (ja) | 2016-03-17 |
EP2980872A1 (en) | 2016-02-03 |
US20160033122A1 (en) | 2016-02-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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