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JP6339816B2 - Plasma processing judgment system - Google Patents

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JP6339816B2 JP2014023170A JP2014023170A JP6339816B2 JP 6339816 B2 JP6339816 B2 JP 6339816B2 JP 2014023170 A JP2014023170 A JP 2014023170A JP 2014023170 A JP2014023170 A JP 2014023170A JP 6339816 B2 JP6339816 B2 JP 6339816B2
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Description

本発明は、インジケータを用いて、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を判断するためのプラズマ処理判断システムに関するものである。   The present invention relates to a plasma processing determination system for determining the suitability of plasma processing by a plasma processing apparatus using an indicator.

近年、回路基板,組立製品等の工業用の被処理体、病院等で用いられる器具等の医療用の被処理体など、種々の分野の被処理体に対して、プラズマ処理が施されており、有用な技術として、プラズマ処理装置によるプラズマ処理が採用されている。一方で、プラズマは、目視にて確認できないため、被処理体に対するプラズマ処理が適切に行われているか否かを、被処理体の外観観察によって判定できない場合がある。このため、下記特許文献に記載されているように、プラズマの照射により光学的特性が変化するインジケータの開発が進められており、そのようなインジケータを用いて、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否が判断されている。   In recent years, plasma processing has been performed on objects to be processed in various fields, such as industrial objects to be processed such as circuit boards and assembly products, and medical objects to be processed such as instruments used in hospitals. As a useful technique, plasma processing using a plasma processing apparatus is employed. On the other hand, since the plasma cannot be visually confirmed, it may not be possible to determine whether or not the plasma processing is appropriately performed on the target object by observing the appearance of the target object. For this reason, as described in the following patent document, the development of an indicator whose optical characteristics change by plasma irradiation has been developed, and the suitability of plasma processing by a plasma processing apparatus can be determined using such an indicator. It has been judged.

特開2013−178922号公報JP 2013-178922 A 特開2005−315828号公報JP 2005-315828 A

上記特許文献に記載のインジケータを用いることで、ある程度、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を判断することが可能である。しかしながら、インジケータの光学的特性が、プラズマの照射により著しく変化する場合には、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を適切に判断することが可能である。一方、インジケータの光学的特性の変化が、あまり大きくない場合には、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を明確に判断できない虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、インジケータの光学的特性の変化の度合いに関わらず、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を明確、かつ適切に判断することである。   By using the indicator described in the above-mentioned patent document, it is possible to determine the suitability of plasma processing by the plasma processing apparatus to some extent. However, when the optical characteristics of the indicator change significantly due to plasma irradiation, it is possible to appropriately determine the suitability of the plasma processing by the plasma processing apparatus. On the other hand, if the change in the optical characteristics of the indicator is not so large, there is a possibility that the suitability of the plasma processing by the plasma processing apparatus cannot be clearly determined. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to clearly and appropriately determine the suitability of plasma processing by the plasma processing apparatus regardless of the degree of change in the optical characteristics of the indicator. It is to judge.

上記課題を解決するために、本願に記載のプラズマ処理判断システムは、プラズマの照射により光学的特性が変化するインジケータを用いて、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を判断するためのプラズマ処理判断システムであって、前記プラズマ処理装置によりプラズマ処理された前記インジケータの光学的特性を指標する指標値を検出する検出センサと、前記検出センサによって検出された前記指標値が、設定値によって区画される一方の領域に含まれる場合に、前記プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていると判断し、前記検出センサによって検出された前記指標値が、前記設定値によって区画される他方の領域に含まれる場合に、前記プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていないと判断する判断装置とを備えるプラズマ処理判断システムであって、前記指標値が、光の透過率を示す値と光の反射率を示す値との少なくとも一方であることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, a plasma processing determination system described in the present application uses an indicator whose optical characteristics change due to plasma irradiation, and determines whether or not plasma processing by a plasma processing apparatus is appropriate. A detection sensor for detecting an index value indicating an optical characteristic of the indicator plasma-processed by the plasma processing apparatus, and the index value detected by the detection sensor is partitioned by a set value. And the index value detected by the detection sensor is included in the other region partitioned by the set value, when the plasma processing apparatus determines that the plasma processing is appropriately performed. The plasma processing apparatus determines that the plasma processing is not properly performed. A plasma processing determination system comprising a decision device, the index value, characterized in that at least one of a value indicating the reflectance value indicating the transmittance of light and the light.

本願に記載のプラズマ処理判断システムでは、プラズマ処理装置によりプラズマ処理されたインジケータの光学的特性を指標する指標値が、検出センサによって検出される。そして、検出センサによって検出された指標値が、設定値によって区画される一方の領域に含まれる場合に、プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていると判断され、検出センサによって検出された指標値が、設定値によって区画される他方の領域に含まれる場合に、プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていないと判断される。つまり、インジケータの光学的特性の変化が数値化され、数値化された値と設定値とによって、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否が判断される。これにより、例えば、インジケータの光学的特性の変化が少ない場合であっても、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を明確、かつ適切に判断することが可能となる。   In the plasma processing determination system described in the present application, an index value indicating an optical characteristic of an indicator plasma processed by the plasma processing apparatus is detected by a detection sensor. Then, when the index value detected by the detection sensor is included in one of the areas defined by the set value, it is determined that the plasma processing by the plasma processing apparatus is appropriately performed, and is detected by the detection sensor. When the index value is included in the other region partitioned by the set value, it is determined that the plasma processing by the plasma processing apparatus is not properly performed. That is, the change in the optical characteristic of the indicator is digitized, and the suitability of the plasma treatment by the plasma treatment apparatus is determined based on the digitized value and the set value. Thereby, for example, even if the change in the optical characteristics of the indicator is small, it is possible to clearly and appropriately determine whether the plasma processing by the plasma processing apparatus is appropriate.

本発明の実施例である大気圧プラズマ発生装置を示す平面図である。It is a top view which shows the atmospheric pressure plasma generator which is an Example of this invention. 図1の大気圧プラズマ発生装置が備えるプラズマ照射ヘッドを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the plasma irradiation head with which the atmospheric pressure plasma generator of FIG. 1 is provided. 図1の大気圧プラズマ発生装置が備える透過率検出器を示す側面図である。It is a side view which shows the transmittance | permeability detector with which the atmospheric pressure plasma generator of FIG. 1 is provided. 図1の大気圧プラズマ発生装置が備える制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus with which the atmospheric pressure plasma generator of FIG. 1 is provided.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.

<大気圧プラズマ発生装置の構成>
図1に、大気圧プラズマ発生装置10を示す。大気圧プラズマ発生装置10は、大気圧下で発生させたプラズマを被処理体に照射する装置であり、さらに、照射したプラズマによるプラズマ処理の適否を判断することが可能な装置である。大気圧プラズマ発生装置10は、搬送装置12、プラズマ照射ヘッド14、透過率検出器16を備えている。
<Configuration of atmospheric pressure plasma generator>
FIG. 1 shows an atmospheric pressure plasma generator 10. The atmospheric pressure plasma generation apparatus 10 is an apparatus that irradiates an object to be processed with plasma generated under atmospheric pressure, and is an apparatus that can determine the suitability of plasma processing using the irradiated plasma. The atmospheric pressure plasma generator 10 includes a transfer device 12, a plasma irradiation head 14, and a transmittance detector 16.

搬送装置12は、1対のコンベアベルト20を有しており、1対のコンベアベルト20は、互いに平行、かつ、所定の方向に延びるようにベース22上に配設されている。1対のコンベアベルト20は、被処理体23を載置するための載置板24を支持しており、電磁モータ(図4参照)26の駆動により、載置板24を所定の方向に搬送する。また、搬送装置12は、保持装置(図4参照)28を有しており、コンベアベルト20によって支持された載置板24は、保持装置28により所定の位置において固定的に保持される。   The conveying device 12 has a pair of conveyor belts 20, and the pair of conveyor belts 20 are disposed on the base 22 so as to be parallel to each other and extend in a predetermined direction. The pair of conveyor belts 20 support a mounting plate 24 for mounting the object 23 to be processed, and convey the mounting plate 24 in a predetermined direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4). To do. Further, the transport device 12 has a holding device (see FIG. 4) 28, and the placing plate 24 supported by the conveyor belt 20 is fixedly held at a predetermined position by the holding device 28.

プラズマ照射ヘッド14は、プラズマを大気圧化で照射する作業ヘッドであり、第1梁部30に固定されている。第1梁部30は、ベース22に上架されており、1対のコンベアベルト20を跨ぐように、配設されている。そして、プラズマ照射ヘッド14は、1対のコンベアベルト20の間の上方に位置するように、第1梁部30に固定されている。プラズマ照射ヘッド14は、図2に示すように、躯体32を有しており、躯体32の内部には、反応室34が形成されている。反応室34の内部には、1対の電極36が配設されている。各電極36は、概してL字型をしており、各々の端部が互いに対向している。   The plasma irradiation head 14 is a working head that irradiates plasma at atmospheric pressure, and is fixed to the first beam portion 30. The first beam portion 30 is overlaid on the base 22 and is disposed so as to straddle the pair of conveyor belts 20. The plasma irradiation head 14 is fixed to the first beam portion 30 so as to be positioned above the pair of conveyor belts 20. As shown in FIG. 2, the plasma irradiation head 14 has a housing 32, and a reaction chamber 34 is formed inside the housing 32. A pair of electrodes 36 are disposed inside the reaction chamber 34. Each electrode 36 is generally L-shaped, and each end portion faces each other.

プラズマ照射ヘッド14の躯体32には、反応室34内に処理ガスを流入させるための流入路38が形成されている。流入路38の反応室34側の端部は、対向する1対の電極36の間に向かって開口している。一方、流入路38の反応室34と反対側の端部には、処理ガス供給装置(図4参照)40が接続されている。処理ガス供給装置40は、希ガス,窒素ガス等の不活性ガスと、酸素等の活性ガスとを所定の割合で混合した処理ガスを供給する装置である。これにより、処理ガスが、流入路38を介して反応室34に供給される。   The housing 32 of the plasma irradiation head 14 is formed with an inflow path 38 for allowing a processing gas to flow into the reaction chamber 34. An end portion of the inflow passage 38 on the reaction chamber 34 side is opened between a pair of opposed electrodes 36. On the other hand, a processing gas supply device (see FIG. 4) 40 is connected to the end of the inflow path 38 opposite to the reaction chamber 34. The processing gas supply device 40 is a device that supplies a processing gas obtained by mixing an inert gas such as a rare gas or nitrogen gas and an active gas such as oxygen at a predetermined ratio. As a result, the processing gas is supplied to the reaction chamber 34 via the inflow path 38.

プラズマ照射ヘッド14の躯体32には、さらに、流入路38と向かい合うようにして、複数の吹出口46が形成されている。つまり、流入路38と複数の吹出口46とが、1対の電極36を挟むようにして、躯体32に形成されている。   A plurality of air outlets 46 are formed in the housing 32 of the plasma irradiation head 14 so as to face the inflow path 38. That is, the inflow passage 38 and the plurality of outlets 46 are formed in the housing 32 so as to sandwich the pair of electrodes 36.

また、透過率検出器16は、図3に示すように、投光器50と受光センサ52とによって構成されている。投光器50は、第2梁部54に固定されている。第2梁部54は、ベース22に上架されており、1対のコンベアベルト20を跨ぐように、配設されている。そして、投光器50は、1対のコンベアベルト20の間の上方に位置するように、第2梁部54に固定されている。なお、第2梁部54は、搬送装置12の搬送方向において、第1梁部30の下流側に配設されている。一方、受光センサ52は、1対のコンベアベルト20の間のベース22上に配設されており、投光器50と向かい合っている。このため、1対のコンベアベルト20に支持された載置板24は、搬送時に、受光センサ52の上方、つまり、投光器50と受光センサ52との間を通過する。 Further, the transmittance detector 16 includes a projector 50 and a light receiving sensor 52 as shown in FIG. The projector 50 is fixed to the second beam portion 54. The second beam portion 54 is overlaid on the base 22 and is disposed so as to straddle the pair of conveyor belts 20. The light projector 50 is fixed to the second beam portion 54 so as to be positioned above the pair of conveyor belts 20. Note that the second beam portion 54 is disposed on the downstream side of the first beam portion 30 in the conveyance direction of the conveyance device 12. On the other hand, the light receiving sensor 52 is disposed on the base 22 between the pair of conveyor belts 20 and faces the projector 50. For this reason, the mounting plate 24 supported by the pair of conveyor belts 20 passes above the light receiving sensor 52, that is, between the light projector 50 and the light receiving sensor 52 when being transported.

大気圧プラズマ発生装置10は、さらに、図4に示すように、制御装置70を備えている。制御装置70は、コントローラ72と複数の駆動回路76と複数の制御回路78とを備えている。複数の駆動回路76は、上記電磁モータ26、保持装置28、処理ガス供給装置40に接続されている。また、制御回路78は、電極36に接続されている。コントローラ72は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、駆動回路76および制御回路78に接続されている。これにより、搬送装置12およびプラズマ照射ヘッド14の作動が、コントローラ72によって制御される。また、コントローラ72は、透過率検出器16に接側されており、透過率検出器16による検出結果を取得する。さらに、コントローラ72は、制御回路78を介して、パネル80に接続されている。パネル80は、大気圧プラズマ発生装置10による作業に必要な情報を表示するものであり、コントローラ72により制御される。   The atmospheric pressure plasma generator 10 further includes a control device 70 as shown in FIG. The control device 70 includes a controller 72, a plurality of drive circuits 76, and a plurality of control circuits 78. The plurality of drive circuits 76 are connected to the electromagnetic motor 26, the holding device 28, and the processing gas supply device 40. The control circuit 78 is connected to the electrode 36. The controller 72 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a drive circuit 76 and a control circuit 78. Thereby, the operation of the transfer device 12 and the plasma irradiation head 14 is controlled by the controller 72. Further, the controller 72 is in contact with the transmittance detector 16 and acquires the detection result by the transmittance detector 16. Further, the controller 72 is connected to the panel 80 via the control circuit 78. The panel 80 displays information necessary for work by the atmospheric pressure plasma generator 10 and is controlled by the controller 72.

<大気圧プラズマ発生装置によるプラズマ処理>
大気圧プラズマ発生装置10では、上述した構成により、プラズマ照射ヘッド14において、処理ガスがプラズマ化され、搬送装置12によって搬送される被処理体23に、プラズマが照射されることで、被処理体23に対するプラズマ処理が施される。具体的には、コントローラ72の指令により、被処理体23の載置された載置板24が、プラズマ照射ヘッド14の下方まで搬送され、その位置において、保持装置28によって固定的に保持される。次に、コントローラ72の指令により、プラズマ照射ヘッド14において、処理ガス供給装置40が、処理ガスを流入路38に供給する。これにより、処理ガスが反応室34内に流入する。
<Plasma treatment with atmospheric pressure plasma generator>
In the atmospheric pressure plasma generation apparatus 10, the processing gas is converted into plasma in the plasma irradiation head 14 by the above-described configuration, and the object to be processed 23 conveyed by the conveying apparatus 12 is irradiated with plasma, thereby the object to be processed. 23 is subjected to a plasma treatment. Specifically, according to a command from the controller 72, the mounting plate 24 on which the workpiece 23 is mounted is transported to the lower side of the plasma irradiation head 14 and is fixedly held by the holding device 28 at that position. . Next, the processing gas supply device 40 supplies the processing gas to the inflow path 38 in the plasma irradiation head 14 according to a command from the controller 72. As a result, the processing gas flows into the reaction chamber 34.

反応室34では、コントローラ72の指令により、所定のタイミングで1対の電極36に電圧が印加されており、1対の電極36間に電流が流れる。これにより、1対の電極36間に放電が生じ、その放電により、処理ガスがプラズマ化される。そして、プラズマが、吹出口46から吹き出さる。これにより、プラズマ照射ヘッド14の下方に位置する被処理体23にプラズマが照射され、被処理体23に対してプラズマ処理が施される。そして、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理が完了すると、載置板24が下流側に搬送され、被処理体23が大気圧プラズマ発生装置10から搬出される。   In the reaction chamber 34, a voltage is applied to the pair of electrodes 36 at a predetermined timing according to a command from the controller 72, and a current flows between the pair of electrodes 36. Thereby, a discharge is generated between the pair of electrodes 36, and the processing gas is turned into plasma by the discharge. And plasma blows out from the blower outlet 46. As a result, the object to be processed 23 positioned below the plasma irradiation head 14 is irradiated with plasma, and the object to be processed 23 is subjected to plasma processing. When the plasma processing by the plasma irradiation head 14 is completed, the mounting plate 24 is transported to the downstream side, and the workpiece 23 is unloaded from the atmospheric pressure plasma generator 10.

<プラズマ処理の適否判定>
大気圧プラズマ発生装置10では、上述したように、プラズマ照射ヘッド14から照射されるプラズマによって、被処理体23に対するプラズマ処理が行われている。ただし、電極36に印加される電圧不足,反応室34に供給される処理ガスの流量不足等により、処理ガスが適切にプラズマ化されず、被処理体23に対するプラズマ処理を適切に行えない場合がある。このため、大気圧プラズマ発生装置10では、インジケータを用いて、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理の適否が判定される。
<Plasma treatment suitability determination>
In the atmospheric pressure plasma generator 10, as described above, the plasma processing is performed on the object 23 by the plasma irradiated from the plasma irradiation head 14. However, due to insufficient voltage applied to the electrode 36, insufficient flow rate of the processing gas supplied to the reaction chamber 34, or the like, the processing gas may not be appropriately converted into plasma, and the plasma processing on the object 23 may not be performed properly. is there. For this reason, in the atmospheric pressure plasma generator 10, the suitability of the plasma treatment by the plasma irradiation head 14 is determined using an indicator.

詳しくは、インジケータを被処理体23として、載置板24に載置し、その載置板24を搬送装置12のコンベアベルト20にセットする。そして、上述した手順に従って、インジケータに、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理を施す。このインジケータは、プラズマの照射により透過率が低下するものである。プラズマの照射により透過率が変化するインジケータは、公知のものであることから詳しい説明は主略するが、特開2013−178922号公報に記載されているように、窒素酸化物によって得られる水素イオンと反応することにより変化する組成物を含むインジケータ、特開2005−315828号公報に記載されているように、アゾ系等の染料と窒素含有高分子とカチオン系界面活性剤とにより構成される組成物を含むインジケータ等を、採用することが可能である。   Specifically, the indicator is placed on the placement plate 24 as the object to be processed 23, and the placement plate 24 is set on the conveyor belt 20 of the transport device 12. Then, according to the procedure described above, the indicator is subjected to plasma treatment by the plasma irradiation head 14. This indicator is one whose transmittance is reduced by plasma irradiation. Since the indicator whose transmittance is changed by plasma irradiation is a known indicator, detailed description thereof is omitted. However, as described in JP 2013-178922 A, hydrogen ions obtained by nitrogen oxides are used. An indicator comprising a composition that changes by reacting with azobenzene, a composition comprising an azo-based dye, a nitrogen-containing polymer, and a cationic surfactant, as described in JP-A-2005-315828 An indicator or the like including an object can be employed.

プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理が完了すると、コントローラ72の指令により、インジケータは、載置板24とともに、透過率検出器16の投光器50の下方まで搬送される。次に、投光器50が、コントローラ72の指令により、受光センサ52に向かってレーザー光を照射し、インジケータおよび載置板24を透過したレーザー光を、受光センサ52が受光する。なお、透過率測定時には、透明なアクリル板が、載置板24として採用されている。   When the plasma processing by the plasma irradiation head 14 is completed, the indicator is transported to the lower side of the projector 50 of the transmittance detector 16 together with the mounting plate 24 according to a command from the controller 72. Next, the projector 50 irradiates laser light toward the light receiving sensor 52 according to a command from the controller 72, and the light receiving sensor 52 receives the laser light transmitted through the indicator and the mounting plate 24. A transparent acrylic plate is used as the mounting plate 24 at the time of measuring the transmittance.

受光センサ52は、レーザー光を受光すると、受光した光の検出値を、コントローラ72に送信する。そして、コントローラ72では、受信した検出値に基づいて、透過率が演算される。さらに、コントローラ72では、演算された透過率が、第1閾値以下であるかが判定される。インジケータは、上述したように、プラズマの照射により透過率が低下するものであり、第1閾値は、インジケータに適切にプラズマが照射された場合のインジケータの透過率の最高値に設定されている。このため、コントローラ72で演算された透過率が、第1閾値以下である場合には、インジケータに適切にプラズマが照射されていると判定される。つまり、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理は、適切に行われていると判定される。これにより、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理を適切に行うことが可能となる。   When receiving the laser light, the light receiving sensor 52 transmits a detection value of the received light to the controller 72. Then, the controller 72 calculates the transmittance based on the received detection value. Further, the controller 72 determines whether the calculated transmittance is equal to or less than the first threshold value. As described above, the transmittance of the indicator is reduced by the plasma irradiation, and the first threshold value is set to the maximum value of the transmittance of the indicator when the indicator is appropriately irradiated with the plasma. For this reason, when the transmittance calculated by the controller 72 is equal to or less than the first threshold, it is determined that the indicator is appropriately irradiated with plasma. That is, it is determined that the plasma processing by the plasma irradiation head 14 is being performed appropriately. Thereby, it is possible to appropriately perform the plasma processing by the plasma irradiation head 14.

一方、透過率が第1閾値を超えている場合には、その透過率が第2閾値以下であるか否かが判定される。第2閾値は、インジケータに僅かにプラズマが照射された場合のインジケータの透過率の最高値に設定されており、第1閾値より大きな値である。このため、透過率が第2閾値以下である場合には、インジケータに僅かにプラズマが照射されていると判定される。ただし、プラズマの照射量が少ないため、適切なプラズマ処理を行うことができない。このため、パネル80に、プラズマの照射量が少ないため、適切なプラズマ処理を行うことができない旨のコメントが表示される。これにより、作業者は、プラズマの照射量を増加させるための処置を行うことが可能となり、プラズマの照射量の低下に対して、適切な処置を行うことが可能となる。   On the other hand, when the transmittance exceeds the first threshold value, it is determined whether or not the transmittance is equal to or less than the second threshold value. The second threshold value is set to the maximum value of the transmittance of the indicator when the indicator is slightly irradiated with plasma, and is a value larger than the first threshold value. For this reason, when the transmittance is equal to or lower than the second threshold, it is determined that the indicator is slightly irradiated with plasma. However, since the amount of plasma irradiation is small, appropriate plasma treatment cannot be performed. For this reason, a comment is displayed on the panel 80 that the appropriate plasma treatment cannot be performed because the amount of plasma irradiation is small. Thus, the operator can perform a treatment for increasing the plasma irradiation amount, and can perform an appropriate treatment against a decrease in the plasma irradiation amount.

また、透過率が第2閾値を超えている場合には、インジケータに殆どプラズマが照射されていないと判定される。このため、パネル80に、プラズマが殆ど照射されていないため、適切なプラズマ処理を行うことができない旨のコメントが表示される。これにより、作業者は、プラズマが発生しない要因を探り、その要因に対して所定の処置を行うことが可能となる。   When the transmittance exceeds the second threshold, it is determined that the plasma is hardly irradiated on the indicator. For this reason, since the plasma is hardly irradiated on the panel 80, a comment indicating that appropriate plasma processing cannot be performed is displayed. As a result, the operator can search for a factor that does not generate plasma and can perform a predetermined treatment for the factor.

なお、制御装置70のコントローラ72は、上記プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理の適否の判断を行うための機能部として、図4に示すように、判断部88を有している。   Note that the controller 72 of the control device 70 has a determination unit 88 as shown in FIG. 4 as a functional unit for determining the suitability of plasma processing by the plasma irradiation head 14.

このように、大気圧プラズマ発生装置10では、プラズマ照射ヘッド14によりプラズマ処理の施されたインジケータの透過率を、透過率検出器16によって測定し、その透過率が第1閾値以下であるか否かによって、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理の適否が判定される。これにより、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理の適否を明確かつ、適切に判定することが可能となる。   As described above, in the atmospheric pressure plasma generator 10, the transmittance of the indicator subjected to the plasma treatment by the plasma irradiation head 14 is measured by the transmittance detector 16, and whether or not the transmittance is equal to or less than the first threshold value. Accordingly, the suitability of the plasma treatment by the plasma irradiation head 14 is determined. This makes it possible to clearly and appropriately determine whether or not the plasma treatment by the plasma irradiation head 14 is appropriate.

また、大気圧プラズマ発生装置10では、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理が適切に行われていないと判定された場合に、測定された透過率が、第1閾値より大きな値の第2閾値以下であるかが判定される。この際、透過率が第2閾値以下である場合には、インジケータに僅かにプラズマが照射されていると判定され、透過率が第2閾値を超えている場合には、インジケータにプラズマが殆ど照射されていないと判定される。そして、各々の判定結果がパネル80に表示される。これにより、作業者は、パネル80に表示された判定結果に応じた処置を、行うことが可能となり、適切なプラズマ照射ヘッド14の点検,修理等を行うことが可能となる。   Further, in the atmospheric pressure plasma generation apparatus 10, when it is determined that the plasma treatment by the plasma irradiation head 14 is not properly performed, the measured transmittance is equal to or less than the second threshold value that is larger than the first threshold value. It is determined whether there is any. At this time, if the transmittance is equal to or lower than the second threshold value, it is determined that the indicator is slightly irradiated with plasma, and if the transmittance exceeds the second threshold value, the indicator is almost irradiated with plasma. It is determined that it has not been done. Each determination result is displayed on the panel 80. Thereby, the operator can perform a treatment according to the determination result displayed on the panel 80, and can appropriately inspect and repair the plasma irradiation head 14.

ちなみに、上記実施例において、プラズマ照射ヘッド14は、プラズマ処理装置の一例である。透過率検出器16は、検出センサの一例である。判断部88は、判断装置の一例である。透過率検出器16と判断部88とによって構成されるシステムは、プラズマ処理判断システムの一例である。第1閾値は、設定値の一例である。第2閾値は、第2設定値の一例である。   Incidentally, in the above embodiment, the plasma irradiation head 14 is an example of a plasma processing apparatus. The transmittance detector 16 is an example of a detection sensor. The determination unit 88 is an example of a determination device. The system configured by the transmittance detector 16 and the determination unit 88 is an example of a plasma processing determination system. The first threshold is an example of a set value. The second threshold value is an example of a second setting value.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、プラズマの照射により透過率が変化するインジケータが採用されているが、プラズマの照射により光学的特性が変化するインジケータであれば、種々のインジケータを採用することが可能である。ここで、光学的特性とは、光の波長,反射量,エネルギー,鮮やかさ等によって変化するものであり、例えば、反射率、明度、彩度、色相、輝度等が変化するインジケータを採用し、反射率、明度、彩度、色相、輝度等の変化を測定することで、プラズマ処理の適否を判断することも可能である。   In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, an indicator whose transmittance is changed by plasma irradiation is adopted, but various indicators are adopted as long as the optical property is changed by plasma irradiation. It is possible. Here, the optical characteristics change depending on the wavelength of light, the amount of reflection, energy, vividness, etc., for example, adopting an indicator that changes reflectance, brightness, saturation, hue, luminance, etc. It is also possible to determine the suitability of the plasma treatment by measuring changes in reflectance, brightness, saturation, hue, brightness, and the like.

また、上記実施例では、プラズマの照射により光学的特性が低下するインジケータが採用されているが、プラズマの照射により光学的特性が高くなるインジケータを採用することが可能である。ただし、プラズマの照射により光学的特性が高くなるインジケータが採用される場合には、その光学的特性を指標する指標値が、第1閾値以上である場合に、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理は、適切に行われていると判定され、第1閾値未満である場合に、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理は、適切に行われていないと判定される。また、第2閾値は、第1閾値より小さな値に設定されており、光学的特性を指標する指標値が、第1閾値未満、かつ、第2閾値以上である場合に、プラズマの照射量が少ないと判定され、第2閾値未満である場合に、プラズマが殆ど照射されていないと判定される。   Moreover, in the said Example, although the indicator whose optical characteristic falls by plasma irradiation is employ | adopted, it is possible to employ | adopt the indicator whose optical characteristic becomes high by plasma irradiation. However, when an indicator whose optical characteristics are enhanced by plasma irradiation is employed, when the index value indicating the optical characteristics is equal to or higher than the first threshold, the plasma processing by the plasma irradiation head 14 is performed as follows: When it is determined that it is appropriately performed and is less than the first threshold value, it is determined that the plasma processing by the plasma irradiation head 14 is not appropriately performed. The second threshold value is set to a value smaller than the first threshold value, and when the index value indicating the optical characteristic is less than the first threshold value and equal to or greater than the second threshold value, the plasma irradiation amount is set. When it is determined that the amount is less than the second threshold value, it is determined that the plasma is hardly irradiated.

また、上記実施例では、プラズマ照射ヘッド14によるプラズマ処理の適否の判断を行うための判断部88が、大気圧プラズマ発生装置10の作動を制御する制御装置70内に設けられているが、判断部88と制御装置70とを、個別の装置とすることが可能である。   In the above embodiment, the determination unit 88 for determining the suitability of the plasma treatment by the plasma irradiation head 14 is provided in the control device 70 that controls the operation of the atmospheric pressure plasma generator 10. The unit 88 and the control device 70 can be separate devices.

また、大気圧プラズマ発生装置10のプラズマ処理の対象となる被処理体23は、特に限定されず、回路基板,組立製品等の工業用の被処理体、病院等で用いられる器具等の医療用の被処理体など、種々の分野の部材を採用することが可能である。   In addition, the object to be processed 23 to be subjected to plasma processing of the atmospheric pressure plasma generator 10 is not particularly limited, and is a medical object such as an industrial object to be processed such as a circuit board or an assembly product, or a device used in a hospital or the like. It is possible to employ members in various fields such as the object to be processed.

14:プラズマ照射ヘッド(プラズマ処理装置) 16:透過率検出器(検出センサ)(プラズマ処理判断システム) 88:判断部(判断装置)(プラズマ処理判断システム)   14: Plasma irradiation head (plasma processing apparatus) 16: Transmittance detector (detection sensor) (plasma processing determination system) 88: Determination unit (determination apparatus) (plasma processing determination system)

Claims (2)

プラズマの照射により光学的特性が変化するインジケータを用いて、プラズマ処理装置によるプラズマ処理の適否を判断するためのプラズマ処理判断システムにおいて、
当該プラズマ処理判断システムが、
前記プラズマ処理装置によりプラズマ処理された前記インジケータの光学的特性を指標する指標値を検出する検出センサと、
前記検出センサによって検出された前記指標値が、設定値によって区画される一方の領域に含まれる場合に、前記プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていると判断し、前記検出センサによって検出された前記指標値が、前記設定値によって区画される他方の領域に含まれる場合に、前記プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていないと判断する判断装置と
を備えるプラズマ処理判断システムであって、
前記指標値が、
光の透過率を示す値と光の反射率を示す値との少なくとも一方であることを特徴とするプラズマ処理判断システム。
In the plasma processing determination system for determining the suitability of the plasma processing by the plasma processing apparatus, using an indicator whose optical characteristics change by plasma irradiation,
The plasma processing judgment system is
A detection sensor that detects an index value indicating an optical characteristic of the indicator that has been plasma processed by the plasma processing apparatus;
When the index value detected by the detection sensor is included in one of the areas defined by the set value, it is determined that the plasma processing by the plasma processing apparatus is appropriately performed and detected by the detection sensor has been the index value, if included in the other region partitioned by the set value, at a plasma processing determination system comprising a judgment device that plasma processing by the plasma processing apparatus is determined not done properly There,
The index value is
A plasma processing determination system characterized by being at least one of a value indicating light transmittance and a value indicating light reflectance .
前記判断装置が、
前記プラズマ処理装置によるプラズマ処理が適切に行われていないと判断された場合に、前記検出センサによって検出された前記指標値が、前記他方の領域に含まれる第2設定値によって区画される2つの領域の何れに含まれるかを判断することを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理判断システム。
The determination device is
When it is determined that the plasma processing by the plasma processing apparatus is not properly performed, the index value detected by the detection sensor is divided into two by the second set value included in the other region 2. The plasma processing determination system according to claim 1, wherein it is determined in which of the regions.
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