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JP6314510B2 - Method for producing packaging film - Google Patents

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JP6314510B2
JP6314510B2 JP2014018412A JP2014018412A JP6314510B2 JP 6314510 B2 JP6314510 B2 JP 6314510B2 JP 2014018412 A JP2014018412 A JP 2014018412A JP 2014018412 A JP2014018412 A JP 2014018412A JP 6314510 B2 JP6314510 B2 JP 6314510B2
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low
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郁夫 五月女
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好正 斉藤
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慎治 坂本
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Description

本発明は、包装用フィルムの製造方法に関する。詳しくは、ダイロール方式等の自動充填機での液体や粘体用の包装材料の中間層として用いたときに、破袋強度及び低温シール性に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とする包装用フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a packaging film. Specifically, when used as an intermediate layer for packaging materials for liquids and mucilages in automatic filling machines such as die rolls, it has excellent bag breaking strength and low-temperature sealing properties, and high-speed liquids in a wide temperature range from low to high temperatures. The present invention relates to a method for producing a packaging film that can be filled.

従来より、液体及び粘体、並びに不溶物質として繊維、粉体等の固形状のものを含んだ液体、粘体等の包装には、基材上に必要に応じて種々の中間層を積層させ、さらにその上にシーラント層を積層させて得られる積層フィルムが使用されている。このような積層フィルムには、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、紙、アルミニウム箔等からなる表面基材層上に、シーラント層を設け、このシーラント層のヒートシール性を利用する包装用フィルムが知られている。   Conventionally, packaging of liquids and mucilages, and liquids and mucilages containing solids such as fibers and powders as insoluble substances, various intermediate layers are laminated on the substrate as necessary, A laminated film obtained by laminating a sealant layer thereon is used. As such a laminated film, a packaging film is known in which a sealant layer is provided on a surface base material layer made of polyamide resin, polyethylene terephthalate resin, paper, aluminum foil, etc., and the heat sealability of this sealant layer is utilized. ing.

このシーラント層に使用される樹脂として、例えば、特定の物性を有するエチレン・C4−10α−オレフィンのランダム共重合体と高圧法低密度ポリエチレン(以下、HPLDと略称することがある)とのブレンド組成物が提案されている(特許文献1参照)。上記ランダム共重合体として、具体的には、Mg−Ti触媒で製造されたエチレン・4−メチル−1−ペンテンランダム共重合体が提案されているが、横シール部の発泡開始温度が低い欠点がある。 As a resin used for this sealant layer, for example, a random copolymer of ethylene / C 4-10 α-olefin having specific physical properties and high-pressure low-density polyethylene (hereinafter sometimes abbreviated as HPLD) may be used. A blend composition has been proposed (see Patent Document 1). Specifically, an ethylene-4-methyl-1-pentene random copolymer produced with an Mg-Ti catalyst has been proposed as the random copolymer, but the disadvantage is that the foaming start temperature of the lateral seal portion is low. There is.

また、特定の温度上昇溶離分別(以下、TREFと略称することがある)特性を示すエチレン・C3−18α−オレフィン共重合体とHPLDとのブレンド組成物が提案されている(特許文献2参照)。上記共重合体として具体的には、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン(エチレン・1−ヘキセン共重合体など)が提案されているが、内容物の充填時にシール部に該内容物が夾雑物としてシールされるため、ヒートシーラー部から受ける圧力と熱によって、シール部分で基材と中間層の剥離に基づく樹脂だまり(シーラント層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態)生成によるシール不良が発生し、一方シーラーの圧力と温度を下げると、シーラント層の低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生し、シール強度の低下、耐圧強度の低下、異物介在による液漏れ等が発生し易く、その結果充填速度を高くすることができなかった。 Further, a blend composition of an ethylene / C 3-18 α-olefin copolymer and HPLD exhibiting specific temperature rising elution fractionation (hereinafter sometimes abbreviated as TREF) characteristics has been proposed (Patent Document 2). reference). Specifically, linear low-density polyethylene (such as an ethylene / 1-hexene copolymer) produced with a metallocene catalyst has been proposed as the above-mentioned copolymer. Because it is sealed as a contaminant, the pressure and heat received from the heat sealer will cause a resin pool based on the peeling of the base material and the intermediate layer at the seal part (the sealant layer and the intermediate layer are raised in a bump shape) If a seal failure occurs due to generation, while the pressure and temperature of the sealer are lowered, a seal failure occurs due to insufficient low-temperature heat sealability and hot tackiness of the sealant layer, resulting in reduced seal strength, reduced pressure strength, and foreign matter inclusion Liquid leakage or the like is likely to occur, and as a result, the filling speed could not be increased.

また、特定の物性を有するエチレン・C4−10α−オレフィンのランダム共重合体とHPLDとのブレンド組成物が提案されている(特許文献3参照)。上記ランダム共重合体として具体的には、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン(エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体など)が提案されているが、上記特許文献2の場合と同様に、低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生しやすい欠点がある。 In addition, a blend composition of a random copolymer of ethylene / C 4-10 α-olefin having specific physical properties and HPLD has been proposed (see Patent Document 3). Specific examples of the random copolymer include linear low density polyethylene (ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer, etc.) produced with a metallocene catalyst. However, as in the case of the above-mentioned Patent Document 2, there is a defect that a seal failure is likely to occur due to low temperature heat sealability and insufficient hot tack.

かかる問題点に鑑み、基材層に内層・中間層・外層からなる特定の3層構造フィルムを共押出した貼合用共押出多層フィルムが提案されている(特許文献4参照)。しかしこの積層フィルムは耐衝撃性に優れるとの利点を持つが、液体充填機で充填できないといった問題がある。特許文献4には内層にチーグラー系触媒を用いて製造された線状低密度ポリエチレンを配合する処方が示されているが、該線状低密度ポリエチレン中に高結晶性成分が相当量存在していることが、問題発生の原因と考えられる。   In view of such a problem, a coextruded multilayer film for bonding in which a specific three-layer structure film composed of an inner layer, an intermediate layer, and an outer layer is coextruded on a base material layer has been proposed (see Patent Document 4). However, this laminated film has an advantage of excellent impact resistance, but has a problem that it cannot be filled with a liquid filling machine. Patent Document 4 discloses a prescription in which a linear low density polyethylene produced using a Ziegler-based catalyst is blended in the inner layer, and a considerable amount of highly crystalline components are present in the linear low density polyethylene. This is considered to be the cause of the problem.

また、基材層に、線状低密度ポリエチレンとHPLDのブレンドからなる特定物性の中間層を設け、その外側に通常のシーラント層を設けた3層構造フィルムが提案されている(特許文献5参照)。しかしながら、この方法による積層フィルムは製袋品で高い破袋強度を有する利点を持つが、液体充填包装機での充填適性に劣るといった問題がある。   In addition, a three-layer structure film has been proposed in which an intermediate layer having specific physical properties composed of a blend of linear low density polyethylene and HPLD is provided on the base material layer, and a normal sealant layer is provided on the outer layer (see Patent Document 5). ). However, the laminated film produced by this method is a bag-made product and has an advantage of having a high bag breaking strength, but has a problem that it is inferior in filling suitability in a liquid filling and packaging machine.

また、特定の熱的物性を有するエチレン・C3−10α−オレフィンのランダム共重合体を中間層及びシーラント層とし、かつ厚みを特定した3層構造の包装用積層体が提案されている(特許文献6参照)。このシーラント層として、該ランダム共重合体にHPLDを0〜70重量%配合してよい旨記載されているが、具体的な事例は示されていない。この積層フィルムは一定の条件下での高速液体充填適性が得られるという利点を持つが、幅広いシール温度での高速液体充填適性は得られないといった問題がある。 Further, a packaging laminate having a three-layer structure in which a random copolymer of ethylene / C 3-10 α-olefin having specific thermal properties is used as an intermediate layer and a sealant layer and the thickness is specified has been proposed ( (See Patent Document 6). As the sealant layer, it is described that HPLD may be added to the random copolymer in an amount of 0 to 70% by weight, but no specific example is shown. This laminated film has the advantage that high-speed liquid filling suitability under certain conditions can be obtained, but there is a problem that high-speed liquid filling suitability cannot be obtained at a wide range of sealing temperatures.

したがって、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるために、充填装置の設定条件を調整する必要があるが、従来のものでは個々の包材での許容範囲が狭く、都度充填条件を探索する必要がある等の煩雑さが生じる問題は解決できていない。   Therefore, it is necessary to adjust the setting conditions of the filling device in order to cope with various contents, differences in the base material, etc., but in the conventional one, the allowable range in each packaging material is narrow, and the filling conditions are changed each time. Problems such as the need to search are not solved.

特公平2−4425号公報Japanese Patent Publication No.2-4425 特開平7−26079号公報JP 7-26079 A 特開平8−269270号公報JP-A-8-269270 特開平10−323948号公報JP-A-10-323948 特開平11−10809号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-10809 特開平11−254614号公報JP-A-11-254614

本発明の目的は、前述の問題点に鑑み、破袋強度及び低温シール性に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とするポリエチレン樹脂組成物からなる中間層を有する、液体、粘体の包装用フィルムの簡便な製造方法を提供することにある。   In view of the above-mentioned problems, the object of the present invention is to have an intermediate layer made of a polyethylene resin composition that is excellent in bag breaking strength and low-temperature sealability and that allows high-speed liquid filling in a wide temperature range from low temperature to high temperature. An object of the present invention is to provide a simple method for producing a liquid or viscous packaging film.

本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結果、特定の組成及び物性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体と高圧低密度ポリエチレンからなる樹脂組成物は押出ラミネート加工等により液体、粘体包装材料のシール層として用いた時に、上記の課題が解決できることを見出した。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a resin composition comprising an ethylene / α-olefin copolymer having a specific composition and physical properties and high-pressure low-density polyethylene is liquid by extrusion laminating or the like. The present inventors have found that the above problems can be solved when used as a sealing layer for a viscous packaging material.

即ち、本発明の第1の発明によれば、少なくとも基材層、中間層及びシーラント層がこの順に積層され、ダイロール方式の自動充填機に用いられる包装用フィルムの製造方法であって、前記中間層が、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)からなるポリエチレン樹脂組成物(C)から構成され、下記(1)〜(3)の条件を満たすように調製される、ことを特徴とする包装用フィルムの製造方法が提供される。
(1)100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)が12.0〜13.5MPaである。
(2)110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)が1.5〜4.0MPaである。
(3)E’100(単位MPa)及びE’110(単位MPa)が以下の関係にある。
9.5≦E’100−E’110≦11.0
That is, according to the first invention of the present invention, at least the base material layer, the intermediate layer and the sealant layer are laminated in this order, and the method for producing a packaging film used in a die roll type automatic filling machine, A layer is comprised from the polyethylene resin composition (C) which consists of a copolymer (A) of ethylene and C3-C20 alpha olefin, and a high-pressure method low density polyethylene (B), and the following (1)-( Provided is a method for producing a packaging film, which is prepared so as to satisfy the condition 3).
(1) The storage elastic modulus (E ′ 100 ) measured at 100 ° C. is 12.0 to 13.5 MPa.
(2) The storage elastic modulus (E ′ 110 ) measured at 110 ° C. is 1.5 to 4.0 MPa.
(3) E ′ 100 (unit MPa) and E ′ 110 (unit MPa) have the following relationship.
9.5 ≦ E ′ 100 −E ′ 110 ≦ 11.0

また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、中間層を構成するポリエチレン樹脂組成物のメルトフローレシオ(MFR)が0.1〜100g/10分であることを特徴とする包装用フィルムの製造方法が提供される。   According to the second invention of the present invention, in the first invention, the polyethylene resin composition constituting the intermediate layer has a melt flow ratio (MFR) of 0.1 to 100 g / 10 min. A method for producing a packaging film is provided.

また、本発明の第3の発明によれば、第1または2の発明において、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRが高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことを特徴とする包装用フィルムの製造方法が提供される。   According to the third invention of the present invention, in the first or second invention, the MFR of the ethylene / α-olefin copolymer (A) is smaller than the MFR of the high-pressure low-density polyethylene (B). A method for producing a packaging film is provided.

また、本発明の第4の発明によれば、第1〜3のいずれかの発明において、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)はメタロセン触媒を用いて得られることを特徴とする包装用フィルムの製造方法が提供される。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the ethylene / α-olefin copolymer (A) is obtained using a metallocene catalyst. A method of manufacturing a film is provided.

また、本発明の第5の発明によれば、第1〜4のいずれかの発明において、自動充填機の充填包装形態が3方シールであることを特徴とする包装用フィルムの製造方法が提供される。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for producing a packaging film according to any one of the first to fourth aspects, wherein the filling and packing form of the automatic filling machine is a three-way seal. Is done.

本発明の包装用フィルムの製造方法により、破袋強度及び低温シール性に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とする包装用フィルムを、より簡便に製造することができる。   By the method for producing a packaging film of the present invention, it is possible to more easily produce a packaging film that has excellent bag breaking strength and low-temperature sealing properties, and that enables high-speed liquid filling in a wide temperature range from low temperature to high temperature. it can.

本発明は、少なくとも基材層、中間層及びシーラント層がこの順に、押出ラミネート加工法により積層されてなる包装用フィルムの製造方法であり、前記中間層が、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)からなるポリエチレン樹脂組成物(C)から構成され、100℃及び110℃で測定される貯蔵弾性率(E’)が特定の条件を満たすように調製されることを特徴とする。
以下、各層を構成する各成分、包装用フィルムの製造方法等を項目毎に説明する。
The present invention is a method for producing a packaging film in which at least a base material layer, an intermediate layer, and a sealant layer are laminated in this order by an extrusion laminating method, and the intermediate layer comprises ethylene and an α having 3 to 20 carbon atoms. -Storage elastic modulus (E ') measured at 100 ° C and 110 ° C, which is composed of a copolymer (A) with an olefin and a polyethylene resin composition (C) consisting of a high-pressure method low-density polyethylene (B) It is prepared so as to satisfy the following conditions.
Hereinafter, each component which comprises each layer, the manufacturing method of the film for packaging, etc. are demonstrated for every item.

1.中間層
(1)エチレン・α−オレフィン共重合体(A)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、本発明における中間層を構成するポリエチレン樹脂組成物(C)の主要成分である。
エチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8の1−オレフィンであり、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)の具体例としては、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。
1. Intermediate layer (1) Ethylene / α-olefin copolymer (A)
The ethylene / α-olefin copolymer (A) used in the present invention is a main component of the polyethylene resin composition (C) constituting the intermediate layer in the present invention.
The ethylene / α-olefin copolymer (A) is a random copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. The α-olefin used as a comonomer is a 1-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, more preferably 4 to 8 carbon atoms. Specifically, propylene, 1-butene, 1 -Pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene and the like can be mentioned. Specific examples of the ethylene / α-olefin copolymer (A) include an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 1-hexene copolymer, and an ethylene / 1-octene copolymer.

コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは1種類に限られず、ターポリマーのように2種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・1−ブテン3元共重合体、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン3元共重合体等が挙げられる。   The α-olefin used as a comonomer is not limited to one type, and a multi-component copolymer using two or more types like a terpolymer is also preferable. Specific examples include an ethylene / propylene / 1-butene terpolymer and an ethylene / propylene / 1-hexene terpolymer.

エチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、エチレン含有量が50〜99重量%、より好ましくは60〜97重量%、さらに好ましくは70〜95重量%の範囲から選択される。従って、α−オレフィン含有量は、好ましくは1〜50重量%、より好ましくは3〜40重量%、さらに好ましくは5〜30重量%の範囲から選択される。   The ethylene / α-olefin copolymer (A) is preferably composed mainly of structural units derived from ethylene, and the ethylene content is 50 to 99% by weight, more preferably 60 to 97% by weight, and still more preferably. Is selected from the range of 70 to 95% by weight. Therefore, the α-olefin content is preferably selected from the range of 1 to 50% by weight, more preferably 3 to 40% by weight, and still more preferably 5 to 30% by weight.

エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のメルトフローレート(MFR)は、好ましくは1〜50g/10分であり、より好ましくは3〜20g/10分である。MFRが上記範囲であることにより、シール時の耐熱性を向上させることができる(という技術的意義)がある。なお、MFRは、JIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して測定した値である。
また、後述するように、高圧法低密度ポリエチレンのシール時の貯蔵弾性率低下を抑制する観点からエチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRは、高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことが好ましい。
The melt flow rate (MFR) of the ethylene / α-olefin copolymer (A) is preferably 1 to 50 g / 10 minutes, more preferably 3 to 20 g / 10 minutes. When the MFR is in the above range, the heat resistance at the time of sealing can be improved (technical significance). In addition, MFR is the value measured based on JIS-K6922-2: 1997 appendix (190 degreeC, 21.18N load).
In addition, as will be described later, from the viewpoint of suppressing a decrease in storage elastic modulus at the time of sealing the high pressure method low density polyethylene, the MFR of the ethylene / α-olefin copolymer (A) is the MFR of the high pressure method low density polyethylene (B). Is preferably smaller.

エチレン・α−オレフィン共重合体(A)の密度は、好ましくは0.870〜0.940g/cm、より好ましくは0.900〜0.915g/cmである。密度が上記範囲であることにより、シール温度を低温化できる。なお、密度はJIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して測定した値である。 The density of the ethylene · alpha-olefin copolymer (A) is preferably 0.870~0.940g / cm 3, more preferably 0.900~0.915g / cm 3. When the density is in the above range, the sealing temperature can be lowered. In addition, a density is the value measured based on JIS-K6922-2: 1997 appendix (23 degreeC).

(エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法)
本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。以下、上記(i)〜(iii)の各成分について説明する。
(Method for producing ethylene / α-olefin copolymer)
The ethylene / α-olefin copolymer used in the present invention can be easily produced by polymerization using a metallocene catalyst. The metallocene catalyst is (i) a transition metal compound of Group 4 of the periodic table (so-called metallocene compound) containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, and (ii) a stable ionic state by reacting with the metallocene compound. A catalyst comprising an activatable cocatalyst and, if necessary, (iii) an organoaluminum compound, any known catalyst can be used. Hereinafter, the components (i) to (iii) will be described.

(i)メタロセン化合物は、例えば、特開昭58−19309号、特開昭59−95292号、特開昭59−23011号、特開昭60−35006号、特開昭60−35007号、特開昭60−35008号、特開昭60−35009号、特開昭61−130314号、特開平3−163088号公報等、EP公開420,436、米国特許5,055,438、国際公開WO91/04257、国際公開WO92/07123等に開示されている。   (I) Metallocene compounds include, for example, JP-A-58-19309, JP-A-59-95292, JP-A-59-23011, JP-A-60-35006, JP-A-60-35007, JP-A-60-35008, JP-A-60-35209, JP-A-61-130314, JP-A-3-163888, etc., EP publication 420,436, US Pat. No. 5,055,438, international publication WO91 / 04257, International Publication WO92 / 07123, and the like.

更に具体的には、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(アズレニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(3,5−ジメチルペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン1,2−ビス(4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(テトラメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾ(インデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(フェニルインデニル))]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(フェニルインデニル))]ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。   More specifically, bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (indenyl) zirconium dichloride, bis (fluorenyl) zirconium dichloride, bis (azurenyl) zirconium dichloride, bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) ) Zirconium dichloride, (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadi) Enyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (3,5-dimethylpe Tadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (indenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, ethylene 1,2-bis (4-phenylindenyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) Zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, Dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (octahydride) Fluorenyl) zirconium dichloride, methylphenylsilylene bis [1- (2-methyl-4,5-benzo (indenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene bis [1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl)] zirconium Dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4H-azurenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylene Bis [1- (2-ethyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-ethyl-4-naphthyl-4H-azurenyl)] zirconium dichloride, diphenylsilylene Screw [1- ( 2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azulenyl)] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4- (phenylindenyl))] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- ( 2-ethyl-4- (phenylindenyl))] zirconium dichloride, dimethylsilylenebis [1- (2-ethyl-4-naphthyl-4H-azulenyl)] zirconium dichloride, dimethylgermylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethyl Zirconium compounds such as germylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride can be exemplified. In the above, a compound in which zirconium is replaced with hafnium can be used similarly. In some cases, a mixture of a zirconium compound and a hafnium compound can be used.

また、メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、SiO、Al、MgO、ZrO、TiO、B、CaO、ZnO、BaO、ThO等またはこれらの混合物が挙げられる。 The metallocene compound may be used by being supported on an inorganic or organic compound carrier. The support is preferably a porous oxide of an inorganic or organic compound, specifically, an ion-exchange layered silicate, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O 3 , CaO. ZnO, BaO, ThO 2 and the like, or a mixture thereof.

(ii)本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物(アルミノキサン化合物)、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。   (Ii) Examples of the cocatalyst used in the present invention include organoaluminum oxy compounds (aluminoxane compounds), ion-exchange layered silicates, Lewis acids, boron compounds, lanthanoid salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and the like.

(iii)有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム;ジアルキルアルミニウムハライド;アルキルアルミニウムセスキハライド;アルキルアルミニウムジハライド;アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。   (Iii) Examples of organoaluminum compounds include trialkylaluminums such as triethylaluminum, triisopropylaluminum, triisobutylaluminum; dialkylaluminum halides; alkylaluminum sesquihalides; alkylaluminum dihalides; alkylaluminum hydrides, organoaluminum alkoxides, etc. Can be mentioned.

重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が200kg/cm以上、重合温度が100℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。 As the polymerization method, any method can be adopted as long as the catalyst component and each monomer come into efficient contact. Specific examples include a slurry method, a gas phase fluidized bed method and a solution method in the presence of these catalysts, or a high-pressure bulk polymerization method in which a pressure is 200 kg / cm 2 or more and a polymerization temperature is 100 ° C. or more. . A preferable production method includes high-pressure bulk polymerization.

係るエチレン系共重合体は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。エチレン系共重合体は、1種又は2種以上混合して使用することができる。また、密度又はMFRを異にする2種以上のエチレン・α−オレフィン共重合体を併用してもよい。メタロセン触媒によるエチレン系共重合体は結晶性分布が狭いので種々の共重合体をブレンドすることにより幅広い範囲で高速液体充填を可能とする。   Such an ethylene copolymer can be appropriately selected from those commercially available as metallocene polyethylene and used. Examples of commercially available products include “Affinity” manufactured by DuPont Dow, “Kernel” and “Harmolex” manufactured by Nippon Polyethylene. An ethylene-type copolymer can be used 1 type or in mixture of 2 or more types. Two or more ethylene / α-olefin copolymers having different densities or MFRs may be used in combination. Since the ethylene copolymer based on metallocene catalyst has a narrow crystallinity distribution, high-speed liquid filling is possible in a wide range by blending various copolymers.

エチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を使用して製造することが好ましいが、チタン、ハロゲンを含むいわゆるチーグラー触媒を用いて製造することもできる。   The ethylene / α-olefin copolymer is preferably produced using a metallocene catalyst, but can also be produced using a so-called Ziegler catalyst containing titanium and halogen.

2.高圧法低密度ポリエチレン(B)
本発明の中間層に用いられるポリエチレン樹脂組成物(C)を構成するもう一つの成分は、高圧法低密度ポリエチレン(以下、「HPLD」ともいう。)(B)であり、詳しくは、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。高圧法低密度ポリエチレンは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。
2. High pressure low density polyethylene (B)
Another component constituting the polyethylene resin composition (C) used in the intermediate layer of the present invention is high-pressure low-density polyethylene (hereinafter also referred to as “HPLD”) (B). Also referred to as polymerized low density polyethylene. High-pressure low-density polyethylene has high melt elasticity, and is often used to improve neck-in particularly during extrusion lamination.

本発明における高圧法低密度ポリエチレン(B)の物性としては特に規定されず、従来公知の高圧法低密度ポリエチレンを用いることができる。なお、用いられる高圧法低密度ポリエチレン(B)は1種類に限られず、2種類以上用いてもよい。   The physical properties of the high pressure method low density polyethylene (B) in the present invention are not particularly specified, and conventionally known high pressure method low density polyethylene can be used. The high-pressure low-density polyethylene (B) used is not limited to one type, and two or more types may be used.

高圧法低密度ポリエチレン(B)は、MFRが好ましくは3〜80g/10分、特に好ましくは10〜30g/10分である。MFRが上記範囲であることにより、ラミネート成形時の樹脂圧力及びモーター負荷を低減することができる。また、高圧法低密度ポリエチレン(B)は、密度が好ましくは0.910〜0.930g/cmであり、特に好ましくは0.915〜0.925g/cmである。密度が上記範囲であることにより、高圧法低密度ポリエチレンとエチレン・α−オレフィン共重合体とブレンドした際、低温のシールを阻害しない。 The high pressure method low density polyethylene (B) preferably has an MFR of 3 to 80 g / 10 min, particularly preferably 10 to 30 g / 10 min. When the MFR is in the above range, the resin pressure and the motor load at the time of laminate molding can be reduced. Further, the high-pressure low-density polyethylene (B) has a density of preferably 0.910 to 0.930 g / cm 3 , particularly preferably 0.915 to 0.925 g / cm 3 . When the density is in the above range, low-temperature sealing is not inhibited when blended with a high-pressure low-density polyethylene and an ethylene / α-olefin copolymer.

3.ポリエチレン樹脂組成物(C)
本発明は、包装用フィルムの中間層が、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)からなるポリエチレン樹脂組成物(C)から構成され、かつ、100℃及び110℃における貯蔵弾性率が特定の条件を満たすように調製されることを特徴とする。
3. Polyethylene resin composition (C)
In the present invention, the intermediate layer of the packaging film is composed of a polyethylene resin composition (C) composed of an ethylene / α-olefin copolymer (A) and a high-pressure low-density polyethylene (B), and 100 ° C. and The storage elastic modulus at 110 ° C. is prepared so as to satisfy a specific condition.

(1)配合割合
ポリエチレン樹脂組成物(C)の各成分の配合割合は、特に限定されず、後述する特定の貯蔵弾性率を満たすように適宜調製することができるが、通常、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)の合計量100重量%に対して、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)40〜90重量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)10〜60重量%であり、好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体(A)45〜80重量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)20〜55重量%であり、より好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体(A)50〜70重量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)30〜50重量%である。配合割合が上記範囲であることにより、充填条件に適した貯蔵弾性率に調整することができ、破袋強度、低温シール性に優れた包装材料をラミネート成形することができる。
(1) Blending ratio The blending ratio of each component of the polyethylene resin composition (C) is not particularly limited and can be appropriately adjusted so as to satisfy a specific storage elastic modulus described later. Usually, ethylene / α- The total amount of the olefin copolymer (A) and the high pressure method low density polyethylene (B) is 100% by weight, and the ethylene / α-olefin copolymer (A) is 40 to 90% by weight, the high pressure method low density polyethylene (B). 10 to 60% by weight, preferably 45 to 80% by weight of the ethylene / α-olefin copolymer (A), and 20 to 55% by weight of the high-pressure low-density polyethylene (B), more preferably ethylene / α. -The olefin copolymer (A) is 50 to 70% by weight, and the high-pressure low-density polyethylene (B) is 30 to 50% by weight. When the blending ratio is in the above range, the storage elastic modulus suitable for the filling conditions can be adjusted, and a packaging material excellent in bag breaking strength and low-temperature sealability can be laminated.

エチレン・α−オレフィン共重合体(A)として、密度を異にするメタロセン系ポリエチレン系共重合体を2種併用する場合、例えば、密度0.88〜0.91g/cmの共重合体を35〜70重量%、密度0.91〜0.94g/cmの共重合体を5〜35重量%とし、これに密度0.90〜0.93g/cmの高圧法低密度ポリエチレンを5〜40重量%配合する態様が好ましい。 When two types of metallocene polyethylene copolymers having different densities are used in combination as the ethylene / α-olefin copolymer (A), for example, a copolymer having a density of 0.88 to 0.91 g / cm 3 is used. 35-70% by weight, the copolymer having a density 0.91~0.94g / cm 3 and 5-35 wt%, to which the high-pressure low-density polyethylene having a density of 0.90~0.93g / cm 3 5 The aspect which mix | blends -40weight% is preferable.

また、上記成分以外に、他の配合剤を適宜配合してもよい。例えば、ポリエチレン樹脂組成物(C)100重量部に対して、スリップ剤などの配合剤0〜5重量部を配合することができる。他の配合剤としては、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、結晶造核剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、過酸化物、充填剤、蛍光増白剤等が挙げられる。   Moreover, you may mix | blend another compounding agent suitably other than the said component. For example, 0-5 parts by weight of a compounding agent such as a slip agent can be blended with 100 parts by weight of the polyethylene resin composition (C). Other compounding agents include antioxidants, light stabilizers, UV absorbers, antistatic agents, antifogging agents, crystal nucleating agents, neutralizing agents, metal deactivators, colorants, dispersants, peroxides. , Fillers, fluorescent brighteners and the like.

(2)ポリエチレン樹脂組成物(C)の物性
本発明は、中間層として用いられるポリエチレン樹脂組成物(C)において、下記(A)〜(C)の特性が特定の範囲となるよう調製することにより、用いられる各成分毎に、充填条件をその都度、探索することなく、破袋強度、加工性及び低温シール性を備えた包装用フィルムのより簡便な製造方法を提供するものである。以下、各特性ごとに順次説明する。
(2) Physical properties of polyethylene resin composition (C) In the polyethylene resin composition (C) used as the intermediate layer, the present invention is prepared so that the following characteristics (A) to (C) are in a specific range. Thus, a simpler method for producing a packaging film having a bag breaking strength, workability, and low-temperature sealability is provided for each component used without searching for the filling conditions each time. Hereinafter, each characteristic will be described sequentially.

(A)粘弾性
本発明は、ポリエチレン樹脂組成物(C)を粘弾性測定から導き出される下記の(1)〜(3)の貯蔵弾性率に調製することを特徴とする。
(1)100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)が12.0〜13.5MPaである。
(2)110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)が1.5〜4.0MPaである。
(3)E’100(単位MPa)及びE’110(単位MPa)が以下の関係にある。
9.5≦E’100−E’110≦11.0
(A) Viscoelasticity The present invention is characterized in that the polyethylene resin composition (C) is prepared to have the following storage elastic modulus (1) to (3) derived from viscoelasticity measurement.
(1) The storage elastic modulus (E ′ 100 ) measured at 100 ° C. is 12.0 to 13.5 MPa.
(2) The storage elastic modulus (E ′ 110 ) measured at 110 ° C. is 1.5 to 4.0 MPa.
(3) E ′ 100 (unit MPa) and E ′ 110 (unit MPa) have the following relationship.
9.5 ≦ E ′ 100 −E ′ 110 ≦ 11.0

貯蔵弾性率とは、試料に所定の周波数の正弦波を印加した際の応力を測定する際に、応力は与えた歪に対して、位相差δを生じた歪と同位相の成分と、90度位相のずれた成分に分離したときの試料の弾性的な応答に対応するものであり、その最大値から弾性率を求めたものが貯蔵弾性率E’である。これらの定義は、例えば“講座・レオロジー”、日本レオロジー学会編、高分子刊行会、1992、pp.36−37に記載されている。
本発明の方法は、中間層に用いられるポリエチレン樹脂組成物(C)を上記(1)〜(3)に規定する貯蔵粘弾率に調製することにより、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるための設定条件等を調製することなく、容易に、破袋強度及び低温シール性に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とする包装用フィルムを提供する。
The storage elastic modulus is a component having the same phase as that of a strain causing a phase difference δ with respect to a strain applied when measuring a stress when a sine wave having a predetermined frequency is applied to a sample. The storage elastic modulus E ′ corresponds to the elastic response of the sample when it is separated into components that are out of phase with each other, and the elastic modulus is obtained from the maximum value. These definitions are described in, for example, “Lectures / Rheology”, edited by Japanese Society of Rheology, Kobunshi Shuppankai 1992, pp. 36-37.
In the method of the present invention, the polyethylene resin composition (C) used for the intermediate layer is adjusted to the storage viscosities specified in the above (1) to (3), thereby allowing various contents, differences in base materials, and the like. A packaging film that is easily superior in bag breaking strength and low-temperature sealability and capable of high-speed liquid filling in a wide temperature range from low temperature to high temperature is prepared without adjusting the setting conditions to cope with .

ポリエチレン樹脂組成物(C)の100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)は、12.0〜13.5MPaであり、好ましくは12.1〜13.3MPa、特に好ましくは12.2〜13.0MPaである。
100℃での貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合、材料の変形が抑制されるため、低温ヒートシール性に劣り、一方、上記範囲より低い場合、材料の変形が過剰となり、耐熱性に劣る。
また、E’100は、エチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率で高圧法低密度ポリエチレンを多く調製することにより、上記範囲に制御することができる。
The storage elastic modulus (E ′ 100 ) measured at 100 ° C. of the polyethylene resin composition (C) is 12.0 to 13.5 MPa, preferably 12.1 to 13.3 MPa, particularly preferably 12.2. ˜13.0 MPa.
When the storage elastic modulus at 100 ° C. is higher than the above range, the deformation of the material is suppressed, so the low temperature heat sealability is poor. On the other hand, when the storage elastic modulus is lower than the above range, the deformation of the material becomes excessive and the heat resistance is poor.
Further, E ′ 100 can be controlled within the above range by preparing a large amount of high-pressure method low-density polyethylene at a blending ratio of ethylene / α-olefin and high-pressure method low-density polyethylene.

110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)は、1.5〜4.0MPa、好ましくは2.0〜3.5MPaである。
110℃での貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合、材料の変形を抑制するため、低温シール性に劣り、一方、上記範囲より低い場合、材料の変形が過剰になるため、耐熱性に劣る。
また、E’110は、エチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率でエチレン・α−オレフィンの比率を多く調製することにより(/上記E’100と同様の調製方法により)、上記範囲に制御することができる。
The storage elastic modulus (E ′ 110 ) measured at 110 ° C. is 1.5 to 4.0 MPa, preferably 2.0 to 3.5 MPa.
When the storage elastic modulus at 110 ° C. is higher than the above range, the deformation of the material is suppressed, so that the low-temperature sealing property is poor. On the other hand, when the storage elastic modulus is lower than the above range, the deformation of the material becomes excessive, so the heat resistance is poor.
Further, E ′ 110 is prepared by increasing the ratio of ethylene / α-olefin by the blending ratio of ethylene / α-olefin and high-pressure process low-density polyethylene (/ by the same preparation method as E ′ 100 above). The range can be controlled.

さらに、ポリエチレン樹脂組成物(C)のE’100及びE’110が上記範囲を満たし、かつ、E’100(単位MPa)とE’110(単位MPa)が以下の関係にあるとき、良好な低温シール性と耐熱性を得ることができる。
9.5≦E’ 100−E’ 110≦11.0
E’ 100−E’ 110の貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合、材料の変形を抑制するため、低温シール性に劣り、一方、上記範囲より低い場合、材料の変形が過剰になるため、耐熱性に劣る。
また、E’ 100−E’ 110は、エチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率を調製することにより(/上記E’100と同様の調製方法により)、上記範囲に制御することができる。
Further, when E ′ 100 and E ′ 110 of the polyethylene resin composition (C) satisfy the above range, and E ′ 100 (unit MPa) and E ′ 110 (unit MPa) are in the following relationship, it is good. Low temperature sealability and heat resistance can be obtained.
9.5 ≦ E ′ 100 −E ′ 110 ≦ 11.0
When the storage elastic modulus of E ′ 100 -E ′ 110 is higher than the above range, the deformation of the material is suppressed, so that the low temperature sealing property is inferior. On the other hand, when the storage elastic modulus is lower than the above range, the deformation of the material becomes excessive. Inferior to sex.
E ′ 100 -E ′ 110 is controlled within the above range by adjusting the blending ratio of ethylene / α-olefin and high-pressure method low density polyethylene (/ by the same preparation method as E ′ 100 above). Can do.

また貯蔵弾性率は、以下の条件で測定をすることにより得られる。
[条件]
装置:株式会社ユービーエム社製E4000F
測定モード:温度依存性
周波数:1Hz
歪:設定0.2%(自動調整)
オートテンション:自動静荷重(最低荷重25g)
昇温速度:5℃/min
試料形状:成膜したフィルム、あるいは0.3mm〜0.5mm程度の厚みにプレス成形したフィルムを幅5mm、長さ25mmの短冊状に切り取って装置に装着する。
[測定方法]
上記サンプルの貯蔵弾性率を30℃〜140℃の温度範囲で測定。
The storage elastic modulus can be obtained by measuring under the following conditions.
[conditions]
Apparatus: E4000F manufactured by UBM Co., Ltd.
Measurement mode: Temperature dependence Frequency: 1Hz
Distortion: Setting 0.2% (automatic adjustment)
Auto tension: Automatic static load (minimum load 25g)
Temperature increase rate: 5 ° C / min
Sample shape: A film formed or a film press-molded to a thickness of about 0.3 mm to 0.5 mm is cut into a strip shape having a width of 5 mm and a length of 25 mm, and mounted on the apparatus.
[Measuring method]
The storage elastic modulus of the sample is measured in the temperature range of 30 ° C to 140 ° C.

(B)密度特性
ポリエチレン樹脂組成物(C)の密度は、好ましくは0.90〜0.94g/cm、特に好ましくは0.91〜0.92g/cmである。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。なお、密度はJIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して測定した値である。
(B) Density characteristics The density of the polyethylene resin composition (C) is preferably 0.90 to 0.94 g / cm 3 , particularly preferably 0.91 to 0.92 g / cm 3 . If the density is higher than the above range, the low temperature heat sealability is poor. If the density is lower than the above range, it is not preferable because it tends to foam when sealed at a high temperature. In addition, a density is the value measured based on JIS-K6922-2: 1997 appendix (23 degreeC).

(C)メルトフローレート(MFR)特性
ポリエチレン樹脂組成物(C)のMFR(190℃、21.18N荷重)は、好ましくは1〜100g/10分、より好ましくは2〜50g/10分、特に好ましくは4〜20g/10分である。MFRが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。MFRが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の破袋強度が下がるので好ましくない。なお、MFRはJIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して測定した値である。
また、ポリエチレン樹脂組成物(C)の構成成分であるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRは、高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことが好ましい。この理由を以下に説明する。
高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRが小さい場合、横シール温度(130〜165℃)における高圧法低密度ポリエチレン由来の貯蔵弾性率変化が小さくなる。その結果、温度変化による材料の変形が抑制されることにつながり、低温シール性に劣る結果となるからである。
(C) Melt Flow Rate (MFR) Properties The MFR (190 ° C., 21.18 N load) of the polyethylene resin composition (C) is preferably 1 to 100 g / 10 minutes, more preferably 2 to 50 g / 10 minutes, particularly Preferably it is 4-20 g / 10min. If the MFR is lower than the above range, the extrusion load when the resin is melt-extruded becomes high, and the film surface becomes rough during molding, which is not preferable. If the MFR exceeds the above range, the hot tack property at the time of heat sealing is lowered, or the bag breaking strength when used as a packaging material is lowered, which is not preferable. In addition, MFR is the value measured based on JIS-K6922-2: 1997 appendix (190 degreeC, 21.18N load).
The MFR of the ethylene / α-olefin copolymer (A), which is a constituent of the polyethylene resin composition (C), is preferably smaller than the MFR of the high-pressure method low-density polyethylene (B). The reason for this will be described below.
When the MFR of the high pressure method low density polyethylene (B) is small, the change in storage elastic modulus derived from the high pressure method low density polyethylene at the transverse seal temperature (130 to 165 ° C.) becomes small. As a result, deformation of the material due to temperature change is suppressed, resulting in poor low-temperature sealability.

4.包装用フィルムの製造方法
本発明は、少なくとも基材層、中間層及びシーラント層がこの順に、押出ラミネート加工法により積層され、ダイロール方式の自動充填機に用いられる包装用フィルムの製造方法である。
本発明は、上記方法により調製されたポリエチレン樹脂組成物(C)を中間層として、基材上に積層することで包装用のフィルムとすることができる。詳しくは、基材の一方の側に本発明の樹脂組成物からなる層をヒートシール層として積層した包装材料である。
積層体を構成する基材層としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン−1等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン7、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。更に上記フィルム1種類単独でも、2種類以上の複合使用でも良く、また、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでも良い。特に一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなども用いられる。更に、上記基材上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着した基材を用いてもよい。液体や粘体の包装材料としては二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したものが多く用いられている。
4). BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is a method for producing a packaging film used in a die roll type automatic filling machine in which at least a base material layer, an intermediate layer and a sealant layer are laminated in this order by an extrusion laminating method.
This invention can be set as the film for packaging by laminating | stacking on a base material by using as an intermediate | middle layer the polyethylene resin composition (C) prepared by the said method. Specifically, it is a packaging material in which a layer made of the resin composition of the present invention is laminated as a heat seal layer on one side of a substrate.
As the base material layer constituting the laminate, paper, aluminum foil, cellophane, woven fabric, non-woven fabric, polymer film, for example, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymer Polymers, ethylene / acrylic acid ester copolymers, ionomers, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-methylpentene-1, and other olefin polymers, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyacrylate, polyacrylonitrile Vinyl copolymers such as nylon 6, nylon 66, nylon 7, nylon 10, nylon 11, nylon 12, nylon 610, polyamides such as polymetaxylylene adipamide, polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate, polybutylene Polyester terephthalate, such as, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, may be mentioned a film of polycarbonate. Further, one kind of the above film may be used alone, or two or more kinds of the above films may be used in combination. Further, depending on the kind of the base material, the film may be stretched. In particular, a uniaxial or biaxially stretched polypropylene film, a stretched nylon film, a stretched polyethylene terephthalate film, a stretched polystyrene film, or the like is also used. Further, a substrate obtained by coating polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol or the like on the above substrate, or a substrate obtained by vapor deposition of aluminum, alumina, silica, or a mixture of alumina and silica may be used. As a liquid or viscous packaging material, a biaxially stretched nylon film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film, or a material obtained by vapor-depositing silica or alumina on a base material is often used.

基材の表面にヒートシール層を設ける方法は、特に制限されず公知の方法に従って実施することができる。例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、押出法、サンドイッチラミネート法、共押出法等がある。ドライラミネーション等に使用するヒートシール層用フィルムは、上記エチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂を用いてカレンダー法、空冷インフレーション法、水冷インフレーション法、Tダイ成形法など任意の方法で製造することができる。   The method for providing the heat seal layer on the surface of the substrate is not particularly limited and can be carried out according to a known method. For example, there are a dry lamination method, a wet lamination method, an extrusion method, a sandwich lamination method, a coextrusion method, and the like. A film for a heat seal layer used for dry lamination or the like can be produced by any method such as a calendar method, an air-cooled inflation method, a water-cooled inflation method, or a T-die molding method using the ethylene resin and the propylene resin.

また、押出法の場合は、押出ラミネート加工法、ドライラミネート加工法、サンドイッチラミネート加工法、共押出法(接着層を設けない共押出、接着層を設ける共押出、接着樹脂を配合する共押出等を含む)等の方法がある。本発明の樹脂組成物からなる積層フィルムで液体、粘体の包装材料を作る方法としては、タンデム押出ラミネート加工法が多く用いられている。これは押出ラミネート加工法にて基材上に1層目として中間層を、更に2層目としてシーラント層というように2種類の樹脂層を逐次積層する方法であり、生産性と品質の面で好適である。   In the case of an extrusion method, an extrusion laminating method, a dry laminating method, a sandwich laminating method, a coextrusion method (coextrusion without an adhesive layer, coextrusion with an adhesive layer, coextrusion with an adhesive resin, etc. Method). A tandem extrusion laminating method is often used as a method for producing a liquid or viscous packaging material with a laminated film comprising the resin composition of the present invention. This is a method of sequentially laminating two types of resin layers, such as an intermediate layer as the first layer and a sealant layer as the second layer on the base material by extrusion laminating method. Is preferred.

積層フィルム全体の厚み及び各層の厚み並びに厚み比については特に制限はなく、内容物や用途等に応じて適宜決定すればよいが、具体的には、積層フィルム全体の厚みは40〜120μm、基材層の厚みは10〜40μm、シーラント層の厚みは10〜40μm程度が好ましい。中間層を設ける場合は、該中間層の厚みは20〜40μm程度が好ましい。また、積層の際は、基材表面の接着性をよくするために、予め基材上にコロナ放電処理、オゾン処理、フレーム処理等の表面処理を行うことができる。さらに、接着性増強等のために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布してから積層するのが好ましい。アンカーコート剤としては、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系等のものが挙げられる。   The thickness of the entire laminated film, the thickness of each layer, and the thickness ratio are not particularly limited and may be appropriately determined according to the contents, usage, and the like. Specifically, the thickness of the entire laminated film is 40 to 120 μm. The thickness of the material layer is preferably about 10 to 40 μm, and the thickness of the sealant layer is preferably about 10 to 40 μm. When providing an intermediate layer, the thickness of the intermediate layer is preferably about 20 to 40 μm. Further, in the case of lamination, surface treatment such as corona discharge treatment, ozone treatment, flame treatment or the like can be performed on the substrate in advance in order to improve the adhesion of the substrate surface. Furthermore, it is preferable to apply an anchor coating agent on the base material in advance for the purpose of enhancing adhesion and the like. Examples of the anchor coating agent include isocyanate-based, polyethyleneimine-based, and polybutadiene-based agents.

このようにして得られる本発明により製造される包装用フィルムは、種々の包装材、例えば食品包装材、医療用包装材、エンジンオイルなどの工業材料包装材等として用いることができる。特に、本発明により製造される包装用フィルムは、破袋強度、加工性、低温シール性等にすぐれるため、液体、繊維、粉体等の固形状の不溶物を含む液体、粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として好適に用いられ、ダイロール式の自動充填機、中でも充填包装形態が3方シールである場合に好適に用いられる。   The packaging film produced according to the present invention thus obtained can be used as various packaging materials such as food packaging materials, medical packaging materials, and industrial material packaging materials such as engine oil. In particular, the packaging film produced according to the present invention has excellent bag breaking strength, processability, low-temperature sealing properties, etc., and therefore fluids such as liquids, mucilages, and the like containing solid insoluble materials such as liquids, fibers, and powders. Is preferably used as a packaging material for storing the contents as a content, and is preferably used when a die roll type automatic filling machine, in particular, a filling and packaging form is a three-way seal.

以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例において使用した測定方法、評価方法及び材料は、以下の通りである。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
The measurement methods, evaluation methods, and materials used in the examples and comparative examples are as follows.

1.測定方法、評価方法
(1)密度:JIS−K6922−2:1997付属書(23℃)に準拠して行った。
(2)MFR:JIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して行った。
(3)貯蔵弾性率E’: 固体粘弾性測定は以下の条件で行った。
装置:株式会社ユービーエム社製E4000F
測定モード:温度依存性
周波数:1Hz
歪:設定0.2%(自動調整)
オートテンション:自動静荷重(最低荷重25g)
昇温速度:5℃/min
試料形状:成膜したフィルム、あるいは0.3mm〜0.5mm程度の厚みにプレス成形したフィルムを幅5mm、長さ25mmの短冊状に切り取って装置に装着。
昇温速度5℃/minで−50℃から150℃まで測定し、得られたデータから温度100及び110℃での貯蔵弾性率(E’)を求めた。
1. Measurement method and evaluation method (1) Density: Performed according to JIS-K6922-2: 1997 appendix (23 ° C.).
(2) Performed according to MFR: JIS-K6922-2: 1997 appendix (190 ° C., 21.18 N load).
(3) Storage elastic modulus E ′: Solid viscoelasticity was measured under the following conditions.
Apparatus: E4000F manufactured by UBM Co., Ltd.
Measurement mode: Temperature dependence Frequency: 1Hz
Distortion: Setting 0.2% (automatic adjustment)
Auto tension: Automatic static load (minimum load 25g)
Temperature increase rate: 5 ° C / min
Sample shape: A film formed or a film press-molded to a thickness of about 0.3 mm to 0.5 mm is cut into a strip shape having a width of 5 mm and a length of 25 mm and attached to the apparatus.
Measurements were made from −50 ° C. to 150 ° C. at a rate of temperature increase of 5 ° C./min, and the storage elastic modulus (E ′) at temperatures 100 and 110 ° C. was determined from the obtained data.

[充填条件]
シール温度:(縦)185℃、(横)130〜165℃の範囲で5℃刻み
包装形態:三方シール
袋寸法:幅50mm×縦100mmピッチ
充填物:30℃の水
充填量:約10cc
充填速度:20m/min
得られた液体充填小袋の横シール部について以下の1)、2)の評価を行うことで、シール温度範囲を検討した。いずれも問題ない場合を○とし、問題がある場合を×とした。
[Filling conditions]
Sealing temperature: (vertical) 185 ° C, (horizontal) in the range of 130-165 ° C in increments of 5 ° C
Packaging form: Three-sided seal Bag size: 50mm width x 100mm pitch Filling: 30 ° C water Filling amount: about 10cc
Filling speed: 20 m / min
The seal temperature range was examined by evaluating the following 1) and 2) for the horizontal seal portion of the obtained liquid-filled sachet. A case where there was no problem in each case was marked with ◯, and a case where there was a problem was marked with ×.

1)破袋強度評価
テンシロン万能材料験機(株式会社オリエンテック社製、RTC−1210A)にて、充填後の袋に1mm/minで荷重を掛け、破袋するときの荷重を評価した。200kg以上の荷重に耐えられるものを○、耐えられないものを×とした。
1) Evaluation of bag breaking strength Using a Tensilon universal material testing machine (Orientec Co., Ltd., RTC-1210A), a load was applied to the bag after filling at 1 mm / min to evaluate the load when the bag was broken. Those that could withstand a load of 200 kg or more were marked with ◯, and those that could not withstand were marked with ×.

2)シール部の外観観察評価
横シール温度が高ければ、破袋・水漏れは起こらなくなる。しかし、横シール温度が高くなりすぎると横シール部が発泡し始めるため包装用フィルムとして適さなくなる。そこで、液体小袋の横シール部について観察をした。耐熱性が劣り、発泡が発生する場合や破袋又は水漏れが発生している場合を×とした。
2) Appearance observation evaluation of seal part If the horizontal seal temperature is high, bag breakage and water leakage will not occur. However, if the transverse seal temperature becomes too high, the transverse seal portion begins to foam, making it unsuitable as a packaging film. Therefore, the horizontal seal portion of the liquid sachet was observed. The case where heat resistance was inferior and foaming occurred or a bag breakage or water leakage occurred was evaluated as x.

2.材料
(1)エチレン・α−オレフィン共重合体(A)
エチレン・α−オレフィン共重合体として用いたA1は、メタロセン触媒を用いた気相法により製造したものである。なお、コモノマーには、1−ヘキセンを用いている。性状は表1に示したとおりである。
2. Material (1) Ethylene / α-olefin copolymer (A)
A1 used as the ethylene / α-olefin copolymer is produced by a gas phase method using a metallocene catalyst. In addition, 1-hexene is used for the comonomer. The properties are as shown in Table 1.

(2)高圧法低密度ポリエチレン(HPLD)
高圧法低密度ポリエチレンとして用いたB1、B2は、オートクレーブ反応器を有する高圧ラジカル法低密度ポリエチレン製造設備において製造したものである。性状は表1に示したとおりである。
(2) High pressure low density polyethylene (HPLD)
B1 and B2 used as the high pressure method low density polyethylene were produced in a high pressure radical method low density polyethylene production facility having an autoclave reactor. The properties are as shown in Table 1.

本発明の中間層に用いられたポリエチレン樹脂組成物(C)の各樹脂成分の配合割合を表1にまとめた。   Table 1 shows the blending ratio of each resin component of the polyethylene resin composition (C) used in the intermediate layer of the present invention.

Figure 0006314510
Figure 0006314510

3.実施例及び比較例
(1)押出ラミネート加工による包装用フィルムの作成
モダンマシナリー社製90mmφのシングルラミネート成形機を用い、ダイ幅:500mm、成形温度:300℃、加工速度100m/分の条件で、厚み15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(東洋紡社製N4142)に、三井化学社製のイソシアネート系アンカーコート剤(タケラックA3210/タケネートA3075/酢酸エチルを3対1対28の割合)を混合した溶液をアンカーコートロールにて塗工し、ラミネート部にてオゾンを吹きつけながら、各種ポリエチレン樹脂を厚み25μmになるように押出量を調整し、中間層を成形した。さらに、中間層のポリエチレン樹脂組成物の面に、上記成形機にて、日本ポリエチレン社製、カーネル KC570S(MFR10g/10分、密度0.906g/cm)を押出樹脂温度280℃、引取速度100m/分で被覆厚み25μmをラミネート加工を行い、積層フィルムを作成した。加工後の積層フィルムBを40℃のオーブンにて48時間のエージングを行った後、幅100mmにスリットし評価用の包装用フィルムを得た。
実施例1〜3、比較例1〜4の各樹脂組成の配合比率及び評価結果を表2に示す。
3. Example and Comparative Example (1) Production of packaging film by extrusion lamination process Using a 90 mmφ single laminate molding machine manufactured by Modern Machinery, under conditions of die width: 500 mm, molding temperature: 300 ° C., and processing speed of 100 m / min. Anchor a solution prepared by mixing a 15 μm thick biaxially stretched nylon film (N4142 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with an isocyanate anchor coating agent (Takelac A3210 / Takenate A3075 / ethyl acetate 3: 1: 28) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. Coating was performed with a coating roll, and while the ozone was blown at the laminating portion, the extrusion amount was adjusted so that various polyethylene resins had a thickness of 25 μm, and an intermediate layer was formed. Furthermore, on the surface of the polyethylene resin composition of the intermediate layer, using the above molding machine, Kernel KC570S (MFR 10 g / 10 min, density 0.906 g / cm 3 ) manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. was extruded resin temperature 280 ° C., take-off speed 100 m. A laminated film was prepared by laminating a coating thickness of 25 μm at a rate of / min. The laminated film B after processing was aged for 48 hours in an oven at 40 ° C., and then slit to a width of 100 mm to obtain a packaging film for evaluation.
Table 2 shows the blending ratios and evaluation results of the resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4.

Figure 0006314510
Figure 0006314510

(評価)
本発明の包装用フィルムの製造方法を用いた実施例1〜3は、破袋強度、低温シール性及び耐熱性に優れており、低温から高温まで広い範囲で高速液体充填が可能である。
一方、実施例と同様にエチレン・α−オレフィン共重合体(A)と高圧法低密度ポリエチレン(B)を用いた比較例1〜3においては、貯蔵弾性率(E’100、E’110、E’100−E’110)のいずれかが所定の範囲を満たさないため、耐熱性、破袋強度には優れるが、低温シール性に劣る。また高圧法低密度ポリエチレン(B)のみを用いた比較例4では、低温シール性に優れるが、破袋強度、耐熱性に劣る。
さらに、実施例においても、貯蔵弾性率(E’100、E’110)をエチレン・α−オレフィンと高圧法低密度ポリエチレンの配合比率を調製することにより、実施例1、2のように、より耐熱性を向上させたり、実施例3のように、より低温シール性を向上させたりすることができる。
実施例1:破袋強度、耐熱性に優れるが、やや低温シール性に劣る。
実施例2:破袋強度、耐熱性に優れるが、やや低温シール性に劣る。
実施例3:破袋強度、低温シール性に優れるが、耐熱性に劣る。
比較例1:破袋強度、耐熱性に優れるが、低温シール性に劣る。
比較例2:破袋強度、耐熱性に優れるが、低温シール性に劣る。
比較例3:破袋強度,耐熱性に優れるが、低温シール性に劣る。
比較例4:低温シール性に優れるが、破袋強度、耐熱性に劣る。
(Evaluation)
Examples 1 to 3 using the method for producing a packaging film of the present invention are excellent in bag breaking strength, low-temperature sealing property and heat resistance, and can be filled with high-speed liquid in a wide range from low temperature to high temperature.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3 using the ethylene / α-olefin copolymer (A) and the high-pressure low-density polyethylene (B) as in the examples, the storage elastic modulus (E ′ 100 , E ′ 110 , Any one of E ′ 100 -E ′ 110 ) does not satisfy the predetermined range, and thus the heat resistance and the bag breaking strength are excellent, but the low temperature sealing property is poor. In Comparative Example 4 using only the high-pressure method low-density polyethylene (B), the low-temperature sealing property is excellent, but the bag breaking strength and the heat resistance are inferior.
Furthermore, also in the examples, the storage elastic modulus (E ′ 100 , E ′ 110 ) is adjusted by adjusting the blending ratio of the ethylene / α-olefin and the high-pressure method low-density polyethylene, so that the The heat resistance can be improved, and the low temperature sealability can be improved as in the third embodiment.
Example 1: Although it is excellent in bag breaking strength and heat resistance, it is slightly inferior in low-temperature sealing property.
Example 2: Excellent bag breaking strength and heat resistance, but slightly inferior in low-temperature sealability.
Example 3: Excellent bag breaking strength and low-temperature sealing property, but poor heat resistance.
Comparative Example 1: Excellent bag breaking strength and heat resistance, but poor in low-temperature sealability.
Comparative Example 2: Excellent bag breaking strength and heat resistance, but poor in low-temperature sealability.
Comparative Example 3: Excellent bag breaking strength and heat resistance, but poor in low-temperature sealability.
Comparative Example 4: Excellent low-temperature sealing property, but poor bag breaking strength and heat resistance.

本発明により製造された包装用フィルムは、破袋強度及び低温シール性に優れ、かつ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填を可能とするため、ダイロール方式等の自動充填機での、高速充填が可能となり、特に、液体、繊維、粉体等の固形状の不溶物を含む液体、粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として好適に用いられる。   The packaging film produced according to the present invention has excellent bag breaking strength and low-temperature sealability, and enables high-speed liquid filling in a wide temperature range from low temperature to high temperature. High-speed filling becomes possible, and in particular, it is suitably used as a packaging material for containing fluid such as liquid, fiber, powder and other solid insoluble materials, fluids such as viscous bodies as contents.

Claims (5)

少なくとも基材層、中間層及びシーラント層が、この順に積層され、ダイロール方式の自動充填機に用いられる包装用フィルムの製造方法であって、
前記中間層が、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体(A)90〜50重量%及びメルトフローレシオ(MFR:190℃、21.18N荷重)が10〜30g/10分の高圧法低密度ポリエチレン(B)10〜50重量%からなるポリエチレン樹脂組成物(C)から構成され、かつ、下記(1)〜(3)の条件を満たすように調製される、ことを特徴とする包装用フィルムの製造方法。
(1)100℃で測定される貯蔵弾性率(E’100)が12.0〜13.5MPaである。
(2)110℃で測定される貯蔵弾性率(E’110)が1.5〜4.0MPaである。
(3)E’100(単位MPa)及びE’110(単位MPa)が以下の関係にある。
9.5≦E’100−E’110≦11.0
At least a base material layer, an intermediate layer, and a sealant layer are laminated in this order, and a manufacturing method of a packaging film used for a die roll type automatic filling machine,
The intermediate layer is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms (A) of 90 to 50% by weight and a melt flow ratio (MFR: 190 ° C., 21.18N load) of 10 to 30 g / 10. The high-pressure method low-density polyethylene (B) is composed of a polyethylene resin composition (C) consisting of 10 to 50% by weight, and is prepared so as to satisfy the following conditions (1) to (3): A method for producing a packaging film.
(1) The storage elastic modulus (E ′ 100 ) measured at 100 ° C. is 12.0 to 13.5 MPa.
(2) The storage elastic modulus (E ′ 110 ) measured at 110 ° C. is 1.5 to 4.0 MPa.
(3) E ′ 100 (unit MPa) and E ′ 110 (unit MPa) have the following relationship.
9.5 ≦ E ′ 100 −E ′ 110 ≦ 11.0
前記中間層を構成するポリエチレン樹脂組成物(C)のメルトフローレシオ(MFR)が0.1〜100g/10分であることを特徴とする請求項1に記載の包装用フィルムの製造方法。   The method for producing a packaging film according to claim 1, wherein the polyethylene resin composition (C) constituting the intermediate layer has a melt flow ratio (MFR) of 0.1 to 100 g / 10 minutes. エチレン・α−オレフィン共重合体(A)のMFRが高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRよりも小さいことを特徴とする請求項1又は2に記載の包装用フィルムの製造方法。   The method for producing a packaging film according to claim 1 or 2, wherein the MFR of the ethylene / α-olefin copolymer (A) is smaller than the MFR of the high-pressure low-density polyethylene (B). エチレン・α−オレフィン共重合体(A)はメタロセン触媒を用いて得られることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の包装用フィルムの製造方法。   The method for producing a packaging film according to any one of claims 1 to 3, wherein the ethylene / α-olefin copolymer (A) is obtained using a metallocene catalyst. 自動充填機の充填包装形態が3方シールであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の包装用フィルムの製造方法。   The method for producing a packaging film according to any one of claims 1 to 4, wherein the filling and packaging form of the automatic filling machine is a three-way seal.
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JPS6036548A (en) * 1983-08-09 1985-02-25 Showa Denko Kk Ethylenic copolymer composition for lamination
JPH11254614A (en) * 1998-03-10 1999-09-21 Japan Polychem Corp Laminated body for high-speed viscous material packaging
JP2002127333A (en) * 2000-10-30 2002-05-08 Ube Ind Ltd Multilayer film and laminate
CN100448667C (en) * 2003-04-03 2009-01-07 普瑞曼聚合物株式会社 Packaging film
JP4813239B2 (en) * 2005-04-18 2011-11-09 日本ポリエチレン株式会社 Polyethylene resin composition and packaging film using the same
JP4877768B2 (en) * 2006-08-31 2012-02-15 日本ポリエチレン株式会社 Laminated body and packaging bag using the same
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