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JP6279222B2 - 摩擦係数の低い表面を有するポリマーを含む物品及びその製造方法 - Google Patents

摩擦係数の低い表面を有するポリマーを含む物品及びその製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、耐熱性、耐候性などに優れ、摩擦係数の低い表面を有するポリマーを含む物品及びその製造方法に関する。
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）及びその関連製品が従来の光源に代わって様々な用途で使用されている。そのような用途の一つとして発光ダイオードを利用した看板があり、一部の看板では視認性を高めるための透過拡散板が看板の最表面に取り付けられている。
透過拡散板に用いられる材料の一例として、特許文献１（特開２００７−１１２９３５号公報）には、「環状オレフィン系樹脂（Ａ）９９〜９９．９９９重量％と、中空粒子（Ｂ）０．００１〜１重量％とを含有し（ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％とする）、前記環状オレフィン系樹脂（Ａ）の屈折率ｎＡと前記中空粒子（Ｂ）の屈折率ｎＢとの差の絶対値│ｎＢ−ｎＡ│が０．０４以上であり、前記中空粒子（Ｂ）の平均粒子径が２．０μｍ以上であることを特徴とする光拡散性樹脂組成物」が記載されている。
透過拡散板のマトリックスとして、耐熱性、耐候性、撥水性などの特性を備えるシリコーン樹脂を用いることによって、ＬＥＤの発生する熱に耐え、屋外での使用に特に好適な透過拡散板を作製することができると考えられる。しかしながら、シリコーン樹脂は、その表面の摩擦係数が十分に低くないために、埃などが付着して汚れ易く、また汚れを除去することも容易ではない場合がある。
透過拡散板と同様に屋外で使用される用途として、ポリマー碍子が挙げられる。ポリマー碍子は、ＦＲＰコア、その両端に組み付けられた金具と、ＦＲＰコアの外周を覆う笠型の外被材料から構成され、外被材料として絶縁性、耐熱性、耐候性などに優れるシリコーンゴムが主に使用されている。
例えば、特許文献２（特開２００７−１８００４４号公報）には、「熱可塑性樹脂製のコアの外周にシリコーンゴム組成物を被覆、硬化させて碍子又は碍管の形状に成形したポリマー碍子の高電圧電気絶縁特性を改善する方法であって、上記シリコーンゴム組成物として、（イ）有機過酸化物硬化型又は付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物１００重量部、（ロ）シリカ微粉末１〜１００重量部、（ハ）水溶性Ｎａイオン含有量が０．０１重量％以下であり、３０重量％水スラリーが６．５≦ｐＨ≦８．０でかつ電気電導度５０μｓ／ｃｍ以下である水酸化アルミニウム３０〜５００重量部を含有してなる高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を使用することを特徴とするポリマー碍子の高電圧電気絶縁特性を改善する方法」が記載されている。
シリコーンゴムは撥水性を有し、その撥水性が一旦失われてもシリコーンゴムに含まれる低分子シロキサンが表面に滲み出すことで撥水性が回復することが知られているが、かかる低分子シロキサンの粘性のために埃などが付着し易く、低分子シロキサンの撥水性のために一旦付着した埃が風雨によって落ちにくい場合がある。碍子表面に付着した埃は、表面抵抗の低下、漏れ電流の増大、局部放電、トラッキングの発生などを引き起こすおそれがある。
特開２００７−１１２９３５号公報 特開２００７−１８００４４号公報
ＬＥＤ看板用透過拡散板、ポリマー碍子などの屋外用途に用いられる製品は優れた防汚性を備えていることが望ましい。防汚性を実現する一つの手段として、製品表面の摩擦抵抗を低下させて、かかる表面への埃などの付着を防止又は抑制することが挙げられる。
よって、本開示の目的は、耐熱性、耐候性などに優れ、摩擦係数の低い表面を有するポリマーを含む物品及びその製造方法を提供することにある。
本開示の一実施態様によれば、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理された表面を有するポリマーを含む物品であって、前記ポリマーがシリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択される物品が提供される。
本開示の別の実施態様によれば、シリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択されるポリマーを含む物品を、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理することを含む、摩擦係数の低い表面を有する物品の製造方法が提供される。
本開示の一実施態様によれば、耐熱性、耐候性などに優れ、摩擦係数の低い表面を有するポリマーを含む物品が提供される。かかる物品は、摩擦係数の低い表面を有することから防汚性に優れており、例えばＬＥＤを用いた屋外看板、ポリマー碍子などの屋外用途において特に好適に使用することができる。また、本開示の別の実施形態によれば、プラズマ処理時の電力密度、気体流の組成及び流量比などを変更することによって、プラズマ処理された物品の摩擦特性及び光学透明性を制御することができる。
なお、上述の記載は、本発明の全ての実施態様および本発明に関する全ての利点を開示したものとみなしてはならない。
以下、本発明の代表的な実施態様を例示する目的でより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施態様に限定されない。
本開示の一実施態様の物品は、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理された表面を有するポリマーを含み、ポリマーはシリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択される。また、本開示の別の実施態様の摩擦係数の低い表面を有する物品の製造方法は、シリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択されるポリマーを含む物品を、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理することを含む。
本開示の物品に含まれるポリマーは、その物品の表面の少なくとも一部を画定するものであり、一般に常温で固体又は半固体である。ポリマーは、フィルム、シート、ロッド、ファイバー、布帛、コーティング、成形物などの様々な形状を有することができ、物品の形状そのものであってもよく、物品の一部に組み込まれていてもよい。本開示のプラズマ処理した物品をさらに他の部材と組み合わせて目的とする用途に使用することもできる。
シリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択されるポリマーとして、様々な性質のポリマー、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゲルなどを使用することができる。エラストマーはその粘弾性に起因して比較的高い摩擦係数を有するにもかかわらず、本開示によるケイ素含有ガスを含む気体流中でのプラズマ処理によって、顕著に摩擦係数を低下させることができるため、ある実施態様においてエラストマーであるポリマーを有利に使用することができる。ポリマーに、シリカ、カーボン、水酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどのフィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤などの任意成分を添加してもよい。
シリコーンとして、縮合型、付加型、架橋型などの様々なタイプのシリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーンゲルなどを使用することができる。シリコーンオイルは、例えば他の部材の少なくとも一部に適用された硬化コーティングとして使用することができる。シリコーンゴム及びシリコーンゲルは、そのままで又は硬化させた後にプラズマ処理に使用することができる。未硬化又は半硬化のシリコーンゴムなどに対してプラズマ処理を行った後、これらをさらに硬化させることもできる。シリコーンは、ポリシロキサン鎖の末端及び／又は側鎖に、水素原子、メチル基、フェニル基、又はこれらの組み合わせを有するものから選択することができる。シリコーンの末端及び／又は側鎖にアミノ基、エポキシ基、アルコキシ基、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、ポリエーテル基、アラルキル基などから選択される官能基をさらに有する変性シリコーンを使用することもできる。
フルオロポリマーとして、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、ペンタフルオロプロピレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、ペルフルオロメチルビニルエーテル（ＰＭＶＥ）、ペルフルオロプロピルビニルエーテル（ＰＰＶＥ）などの１以上のフッ素化モノマーから主に構成される、１種以上のフルオロポリマー、コポリマーおよびターポリマー、ならびにそれらの架橋物を含む材料が挙げられる。フルオロポリマーに非フッ素モノマー、例えばエチレン、プロピレン、ブチレンなどに由来する重合単位が含まれてもよい。ある実施態様では、成形性に優れるフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、及びフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンターポリマーを、フルオロポリマーとして有利に使用することができる。
ある実施態様では、フルオロポリマーとしてフルオロエラストマーコポリマー及びフルオロエラストマーターポリマーを有利に使用できる。そのようなフルオロエラストマーコポリマーおよびフルオロエラストマーターポリマーとして、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンターポリマーなどが挙げられ、例えばスリーエム社製Ｄｙｎｅｏｎ（登録商標）のうち、フルオロエラストマーターポリマーとして、ＦＥ ５５２２Ｘ、ＦＥ ５７３０、ＦＥ ５８３０Ｑ、ＦＥ ５８４０Ｑ、ＦＬＳ ２５３０、ＦＬＳ ２６５０、ＦＰＯ ３７４０、ＦＰＯ ３７４１、ＦＴ ２３２０、ＦＴ ２３５０、ＦＴ ２４３０、ＦＴ ２４８１、フルオロエラストマーコポリマーとしてＦＣ ２１１０Ｑ、ＦＣ ２１２０、ＦＣ ２１２１、ＦＣ ２１２２、ＦＣ ２１２３、ＦＣ ２１４４、ＦＣ ２１４５、ＦＣ ２１５２、ＦＣ ２１７０、ＦＣ ２１７４、ＦＣ ２１７６、ＦＣ ２１７７Ｄ、ＦＣ ２１７８、ＦＣ ２１７９、ＦＣ ２１８０、ＦＣ ２１８１、ＦＣ ２１８２、ＦＣ ２２１１、ＦＣ ２２３０、ＦＣ ２２６０、ＦＣ ２２６１Ｑ、ＦＥ ５５２０Ｘ、ＦＥ ５５４２Ｘ、ＦＥ ５６１０、ＦＥ ５６１０Ｑ、ＦＥ ５６２０Ｑ、ＦＥ ５６２１、ＦＥ ５６２２Ｑ、ＦＥ ５６２３、ＦＥ ５６４０Ｑ、ＦＥ ５６４１Ｑ、ＦＥ ５６４２、ＦＥ ５６４３Ｑ、ＦＥ ５６６０Ｑ、ＦＧ ５６３０Ｑ、ＦＧ ５６６１Ｘ、ＦＧ ５６９０Ｑ、ＦＸ ３７３４、ＦＸ ３７３５、ＦＸ １１８１８などが使用できる。
本開示のプラズマ処理は、減圧可能なチャンバを備えた低圧プラズマ処理装置、又は大気圧プラズマ処理装置を用いて行うことができる。大気圧プラズマ処理の場合は、放電ガスとして窒素ガス及び／又は周期表の第１８族原子、具体的には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドンなどが用いられる。これらの中でも窒素、ヘリウム、及びアルゴンが有利に使用でき、コストの点で窒素が特に有利である。一般に低圧プラズマ処理装置はバッチ処理に使用される。長尺ウェブなどの連続処理が必要な場合は、大気圧プラズマ処理装置を使用することが生産性の点で有利となる場合もある。ポリマーの処理表面を清浄に保ちプラズマの制御をより精密に行うことにより、ポリマーのプラズマ処理表面の摩擦係数を制御することができるため、低圧プラズマ処理装置を用いることが好ましい。プラズマの発生様式として、コロナ放電、誘電体バリア放電、例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用いるシングル又はデュアルＲＦ放電、マイクロ波放電、アーク放電などの公知の方法が利用できる。これらの発生様式の中でも１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用いるシングルＲＦ放電が有利に使用できる。
プラズマ発生に必要な印加電力は、処理される物品の寸法によって決定することができ、一般に放電空間の電力密度が約０．０５Ｗ／ｃｍ２以上、約０．１Ｗ／ｃｍ２以上、又は約０．１５Ｗ／ｃｍ２以上、約１．０Ｗ／ｃｍ２以下、又は約０．３Ｗ／ｃｍ２以下になるように選択することができる。例えば、プラズマ処理する物品の寸法が１０ｃｍ（長さ）×１０ｃｍ（幅）以下の場合、印加電力を、約１００Ｗ以上、約２００Ｗ以上、又は約４００Ｗ以上、約２ｋＷ以下、約１．５ｋＷ以下、又は約１ｋＷ以下とすることができる。
プラズマ処理時の温度は、処理される物品の特性、性能などが損なわれない温度であればよく、例えば、処理される物品の表面温度を約−１５℃以上、約０℃以上、又は約１５℃以上、約４００℃以下、約２００℃以下、又は約１００℃以下とすることができる。物品の表面温度は、物品に接触させた熱電対、放射温度計などによって測定することができる。
低圧プラズマ処理装置を用いてプラズマ処理を行う場合の処理圧力は、約１０ｍＴｏｒｒ以上、約１５００ｍＴｏｒｒ以下とすることができる。
ケイ素含有ガスは、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される。これらの中でも反応性が高く拡散係数が大きいことからテトラメチルシランを有利に使用することができる。大気圧プラズマ処理装置を用いる場合は、一般に沸点の低いテトラメチルシランが使用される。
ケイ素含有ガスの流量は、約２０ｓｃｃｍ以上、約５００ｓｃｃｍ以下とすることができる。
プラズマ処理装置に供給される気体流に酸素を追加してもよい。いかなる理論に拘束されることを望む訳ではないが、気体流に追加された酸素はケイ素含有ガスと反応して、ポリマー表面へのケイ素含有ガスの堆積効率を高めることができると考えられる。特に、ポリマーがシリコーンの場合は、酸素ガスを追加することで電力密度の低い穏やかな条件で処理を行うことができて有利である。酸素はケイ素含有ガスと別のラインでプラズマ処理装置のチャンバ内に供給されてもよく、チャンバ内に配置されたシャワーヘッドを介してケイ素含有ガスとの混合ガスとして供給されてもよい。酸素の流量は、約５ｓｃｃｍ以上、約５００ｓｃｃｍ以下とすることができる。酸素とケイ素含有ガスの流量比は、ケイ素含有ガスの流量を１として、約０．１：１以上、約０．２：１以上、又は約０．３：１以上、約５：１以下、約４：１以下、又は約３：１以下とすることができる。
気体流に、約５０ｓｃｃｍ以上、約５０００ｓｃｃｍ以下の流量のキャリアガス、例えば、窒素、ヘリウム、又はアルゴンがさらに含まれてもよい。窒素はケイ素含有ガスと反応してＳｉＮ結合を形成し、ポリマーのプラズマ処理表面に組み込まれる場合がある。
プラズマ処理の処理時間は、約２秒以上、約５秒以上、又は約１０秒以上、約３００秒以下、約１８０秒以下、又は約１２０秒以下とすることができる。
いかなる理論に拘束されることを望む訳ではないが、本開示のプラズマ処理が施されたポリマー表面には、Ｓｉ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｎ−Ｓｉ結合などを介して形成された、比較的密なネットワーク構造を含む、ケイ素含有ガス由来の薄膜又は層が堆積されていると考えられる。この薄膜又は層は、表面に露出したＳｉ−ＣＨ３結合を大量に有し、かつネットワーク構造に起因して比較的剛直であるため、ポリマーに低摩擦表面を付与することができると考えられる。特に、Ｃ−Ｆ結合の結合解離エネルギーは高いことが知られているため、本開示のプラズマ処理によってケイ素含有ガス由来の薄膜又は層がフルオロポリマー表面上に形成され、フルオロポリマー表面の摩擦係数が低下することとは予想外であった。
この薄膜又は層の厚さは、プラズマ処理条件を変更することによって、一般に約１ｎｍ以上、約２ｎｍ以上、又は約５ｎｍ以上、約１μｍ以下、約５００ｎｍ以下、又は約１０ｎｍ以下とすることができる。本開示における薄膜又は層の厚さとは、ポリマーの組成とは異なる組成及び／又は結合状態を有する部分を指し、例えば走査型電子顕微鏡を用いた断面観察によって決定することができる。
ある実施態様では、プラズマ処理された表面の動摩擦係数は、プラズマ処理されていない表面の約０．０１倍以上、約０．０２倍以上、又は約０．０５倍以上、約０．９倍以下、約０．８倍以下、又は約０．５倍以下である。動摩擦係数は、摩擦摩耗試験機によって決定することができる。
ポリマーが光学的に透明である別の実施態様では、プラズマ処理された物品の全透過率は、プラズマ処理されていない物品の約９５％以上、約９６％以上、又は約９７％以上である。全透過率は、ヘーズメーターによって決定することができる。また、別の実施態様では、プラズマ処理された物品のヘーズ値は、プラズマ処理されていない物品の約３倍以下、約２．５倍以下、又は約２倍以下である。全透過率及びヘーズ値はＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）及びＪＩＳ Ｋ ７３６１−１（１９９７）に準拠して測定することができ、ヘーズ値は（拡散透過率／全透過率）×１００として決定することができる。いかなる理論に拘束される訳ではないが、ポリマーがシリコーンの場合、ケイ素含有ガスの流量を大きくしかつ電力密度を高めると、プラズマ処理表面の組成とポリマーの組成の違い、すなわちプラズマ処理表面とポリマーの屈折率の差が大きくなり白化する傾向がある。そのため、ポリマーがシリコーンであり低いヘーズ値が要求される用途では、ケイ素含有ガスの流量を約５０ｓｃｃｍ以上、約５００ｓｃｃｍ以下とし、電力密度を約０．０５Ｗ／ｃｍ２以上、約１．０Ｗ／ｃｍ２以下とすることが望ましい。
別の実施態様では、プラズマ処理された物品の表面の水に対する接触角は、約９０度以上、約９５度以上、又は約１００度以上である。接触角は、接触角メーターを使用し、Ｓｅｓｓｉｌｅ Ｄｒｏｐ法により、液滴の体積を４μＬとして５回測定した平均から決定することができる。
本開示の物品は、摩擦係数の低い表面を有することから防汚性に優れており、例えばＬＥＤを用いた屋外看板、ポリマー碍子などの屋外用途において特に好適に使用することができる。
以下の実施例において、本開示の具体的な実施態様を例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。部及びパーセントは全て、特に明記しない限り質量による。
本実施例では、プラズマ処理を行う物品を構成する材料として、シリコーンエラストマー（ＥＬＳＴＯＳＩＬ ＲＴ６０１、旭化成ワッカーシリコーン株式会社）及び表１の組成を有するフルオロエラストマー組成物を使用した。
Figure 0006279222
＜比較例１＞
２液硬化型のシリコーンエラストマーであるＲＴ６０１のＡ液２７．０ｇとＢ液３．０ｇを、遠心攪拌装置内に配置されたガラス容器に入れた。攪拌及び脱泡処理を２分ずつ行った。その後、得られた粘性混合物を、ステンレス鋼のスペーサ及びガラス板（底板）から構成され、寸法１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのシートを形成できるモールドに注ぎ入れた。混合物の入ったモールドをアクリル樹脂製の真空ボックスに入れ、０．１ＭＰａで６分間脱気した。モールドに入って得られた試料を室温で２４時間硬化した。こうして得られた厚さ２ｍｍのシリコーンシートを３０ｍｍ×３０ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り抜いた。
＜例１〜１５及び比較例２〜４＞
比較例１で得られたシリコーンシートに対して、プラズマ処理装置ＷＢ７０００（Ｐｌａｓｍａ Ｔｈｅｒｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ, Ｉｎｃ．）を使用して、テトラメチルシラン（ＴＭＳ）及び／又は酸素の存在下、電力密度は０．０６８Ｗ／ｃｍ２（印加電力２００Ｗ）、０．１７１Ｗ／ｃｍ２（印加電力５００Ｗ）、又は０．２７４Ｗ／ｃｍ２（印加電力８００Ｗ）、温度２５℃、圧力１００ｍＴｏｒｒにてプラズマ処理を６０秒行った。プラズマ処理条件を表２に示す。
＜比較例５＞
上述したフルオロエラストマー組成物を、ステンレス鋼のスペーサ及び２枚のステンレス鋼板から構成され、寸法１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのシートを形成できるモールドの中に配置した。モールドのステンレス鋼板の上下から圧力０．８３ＭＰａ、温度１７０℃で１０分プレスした後、２３０℃のオーブンにモールドを２４時間入れた。こうして得られた厚さ２ｍｍのフルオロエラストマーシートを３０ｍｍ×３０ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り抜いた。
＜実施例１６〜２７及び比較例６＞
例１〜１５及び比較例２〜４と同様に、比較例５で得られたフルオロエラストマーシートに対してプラズマ処理を行った。プラズマ処理条件を表３に示す。
＜評価方法＞
例１〜２７及び比較例１〜６のシートの特性を以下の方法にしたがって評価した。
＜光学特性＞
全透過率、ヘーズ値、拡散透過率及び平行透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）及びＪＩＳ Ｋ ７３６１−１（１９９７）に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ−５０００Ｗ（日本電色工業株式会社より入手）を使用して測定した。ヘーズ値は以下の式にしたがって算出した。
ヘーズ値＝（拡散透過率／全透過率）×１００
＜摩擦特性＞
摩擦力は、ＪＩＳ Ｔ−０３０３に準拠して、Ｆｒｉｃｔｉｏｎ Ｐｌａｙｅｒ：ＦＰＲ−２１００（ＲＨＥＳＣＡ ＣＯ．， ＬＴＤより入手）を使用し、固定試験片を３×３ｃｍ２として、２５℃、荷重５０ｇ（０．４９Ｎ）、ストローク１４．５ｍｍ、速度１４．５ｍｍ／秒で３０回往復させて測定した。測定値の絶対値を平均したものを摩擦力とした。また、摩擦力を荷重０．４９Ｎで割って動摩擦係数を算出した。
＜接触角＞
接触角メーター（協和界面科学株式会社から製品名「ＤＲＯＰＭＡＳＴＥＲ ＦＡＣＥ」として入手）を使用し、Ｓｅｓｓｉｌｅ Ｄｒｏｐ法により、シート表面の水接触角を測定した。静的測定について液滴の体積を４μＬとした。５回測定した平均から水接触角の値を計算した。
例１〜１５及び比較例１〜４のシリコーンシートを評価した結果を表２に示す。
Figure 0006279222
例１６〜２７及び比較例５〜６のフルオロエラストマーシートを評価した結果を表３に示す。
Figure 0006279222
本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１５］に記載する。
［１］
テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理された表面を有するポリマーを含む物品であって、前記ポリマーがシリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択される物品。
［２］
前記ケイ素含有ガスがテトラメチルシランである、項目１に記載の物品。
［３］
前記プラズマ処理された表面の動摩擦係数が、プラズマ処理されていない表面の０．０１〜０．９倍である、項目１又は２のいずれかに記載の物品。
［４］
前記ポリマーがエラストマーである、項目１〜３のいずれか一項に記載の物品。
［５］
前記気体流がさらに酸素を含む、項目１〜４のいずれか一項に記載の物品。
［６］
前記気体流中の酸素と前記ケイ素含有ガスの流量比が０．１：１〜５：１である、項目５に記載の物品。
［７］
前記ポリマーがシリコーンである、項目１〜６のいずれか一項に記載の物品。
［８］
前記ポリマーがフルオロポリマーである、項目１〜６のいずれか一項に記載の物品。
［９］
シリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択されるポリマーを含む物品を、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理することを含む、摩擦係数の低い表面を有する物品の製造方法。
［１０］
前記ケイ素含有ガスがテトラメチルシランである、項目９に記載の方法。
［１１］
前記ポリマーがエラストマーである、項目９又は１０のいずれかに記載の方法。
［１２］
前記気体流がさらに酸素を含む、項目９〜１１のいずれか一項に記載の方法。
［１３］
前記気体流中の酸素と前記ケイ素含有ガスの流量比が０．１：１〜５：１である、項目９〜１２のいずれか一項に記載の方法。
［１４］
前記プラズマ処理中の放電空間の電力密度が０．０５〜１．０Ｗ／ｃｍ ２ である、項目９〜１３のいずれか一項に記載の方法。
［１５］
前記プラズマ処理の時間が２〜３００秒である、項目９〜１４のいずれか一項に記載の方法。

Claims (7)

  1. テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理された表面を有するポリマーを含む物品であって、
    前記ポリマーがシリコーンであり、
    前記プラズマ処理された表面の動摩擦係数が、プラズマ処理されていない表面の０．０１〜０．９倍であり、
    前記プラズマ処理された物品の全透過率が、プラズマ処理されていない物品の９５％以上である物品。
  2. 前記ポリマーがエラストマーである、請求項１に記載の物品。
  3. 前記プラズマ処理された物品のヘーズ値が、プラズマ処理されていない物品の３倍以下である、請求項１又は２に記載の物品。
  4. シリコーン及びフルオロポリマーからなる群から選択されるポリマーを含む物品を、テトラメチルシラン、ヘキサメチルジシロキサン及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される少なくとも１種のケイ素含有ガスを含む気体流中でプラズマ処理することを含み、前記プラズマ処理中の放電空間の電力密度が０．０５〜１．０Ｗ／ｃｍ ２ である、プラズマ処理前の表面と比べて摩擦係数が低減された表面を有する物品の製造方法。
  5. 前記気体流中の酸素と前記ケイ素含有ガスの流量比が０．１：１〜５：１である、請求項４に記載の方法。
  6. 前記プラズマ処理の時間が２〜３００秒である、請求項４又は５に記載の方法。
  7. 前記ポリマーがエラストマーである、請求項４〜６のいずれか一項に記載の方法。
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