JP6250997B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関し、より詳細には、発熱部品の放熱性を向上することができる電子制御装置に関する。

自動車等の車両には、例えば、エンジン制御用、モータ制御用、自動変速機制御用等の各種の電子制御装置が搭載される。電子制御装置は、メモリ、マイコン、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit)等、発熱量が大きい電子部品が実装された回路基板と、回路基板を収納する筐体とを備えている。
このような電子制御装置は、発熱量が大きい電子部品で生じる熱を冷却する必要があり、ファン等による強制対流や配管により形成された冷却路に冷却液を循環させる方法等により冷却を行っている。

しかし、ファンや配管を設置するスペースや重量を低減する目的で、あるいは、周辺構造からの制約等により自然対流や輻射により筐体を冷却する方法もある。
このような電子制御装置の一例として、電子部品が実装された回路基板を放熱フィンが設けられた本体に収容し、内面に凹凸が形成された蓋で本体を覆う構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。この構造では、蓋の表面に設けられた凹凸により放熱面積を増大することができる。

特許２０１１−１９９０９２号公報

特許文献１に記載された電子制御装置では、回路基板に実装された発熱量の大きい電子部品と蓋との間には空隙があるため、放熱の効率が低い。

本発明の電子制御装置は、回路基板と、回路基板に実装された発熱部品と、本体部、および本体部の一面における、発熱部品が実装された回路基板の領域に対応して形成された隆起部を有し、回路基板を支持する支持部材と、支持部材の隆起部と、発熱部品が実装された回路基板の領域との間、又は支持部材の隆起部と発熱部品との間に介装された熱伝導材とを備え、支持部材は、本体部の一面に形成された、それぞれ、複数の閉じた形状のリブ構造から構成される第一の領域、および第二の領域を備え、第一の領域におけるリブ構造の高さは、第二の領域におけるリブ構造の高さより低く、第一の領域は、隆起部の近傍に配置され、第二の領域は、第一の領域の外側に配置されている。

本発明によれば、第一の領域に形成されたリブ構造により発熱部品からの熱を放熱し、第二の領域に形成されたリブ構造により、支持部材の強度を確保することができる。このため、支持部材の厚さを薄くすることができ、ひいては電子制御装置の小型化、薄型化、高放熱化を図ることができる。

本発明の電子制御装置の一実施の形態を示す外観斜視図。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面の斜視図。 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。 図２における放熱部品付近の拡大図。 図２に図示されたベースの斜視図。 図５に図示されたベースの上面図。 比較例１として示す、従来のベースの斜視図。 比較例２として示す、従来のベースの斜視図。 比較例３として示す、従来のベースの斜視図。 発熱部品と隆起部との間の距離Ｌの変動幅の対比図。 発熱部品の温度の対比図。 実施形態１の変形例１に係るベースの斜視図。 図１２の上方からの平面図。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図。 ボイド発生確率の対比図。 実施形態１の変形例２に係り、ベースの上方からの平面図。 実施形態１の変形例３に係る放熱部品近傍の拡大断面図。 本発明の実施形態２に係るベースの斜視図。 図１８に図示されベースのＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図。 本発明の実施形態２の変形例１に係るベースの斜視図。 図２０に図示されベースを矢印ＸＸＩ方向からみた拡大斜視図。 本発明の実施形態２の変形例２に係るベースの斜視図。 図２２に図示されベースを矢印ＸＸＩＩＩ方向からみた拡大斜視図。

--実施形態１--
［電子制御装置の全体構造］
以下、図面を参照して、本発明に係る電子制御装置の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明の電子制御装置の一実施の形態を示す外観斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面の斜視図であり、図３は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
図１に図示された電子制御装置１は、例えば、自動車や鉄道等の車両のエンジン制御、モータ制御、自動変速機制御等に適用することが可能である。電子制御装置１は、ベース１０と蓋２０とにより構成されるケース３０と、ケース３０内に収納され、発熱部品４１が実装された回路基板４０と、外部装置との接続をするためのコネクタ６０とを備えている。

ベース１０および蓋２０は、Ｍｇ（マグネシウム）、マグネシウム合金系、Ａｌ（アルミニウム）、アルミニウム合金系、ステンレス等の金属材料、又はエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の合成樹脂により形成されている。

ベース１０（支持部材）は、薄肉平坦状の本体部１１の一面に形成された、複数のリブ構造５０と、隆起部１５と、本体部１１の周縁部に矩形の環状に形成された側壁１２と、側壁１２のコネクタ６０が取り付けられた一側縁側に、側壁１２から張り出して形成された一対の固定部１３とを備えている。ベース１０における、本体部１１、複数のリブ構造５０、側壁１２および固定部１３は、鍛造、鋳造、モールド成形等により一体成形される。

側壁１２は、内壁１２ａと外壁１２ｂとを有するコ字状構造とされ、リブ構造５０の高さよりも高く形成されている。各固定部１３は、側壁１２に連接し、側壁１２の高さと同じ厚さの、ほぼ均一な厚さの平坦状に形成されており、ほぼ中央部に、不図示の締結部材を挿通する貫通孔１３ａが形成されている。本体部１１の上面側は開口されている。なお、リブ構造５０の詳細については後述する。

蓋２０は、本体部１１の開口された一面側を覆う平坦部２１と周縁部２２とを有する構造とされている。平坦部２１はコネクタ６０に対応する高さが高い平坦部分２１ａと低い平坦部分２１ｂとを備えている。周縁部２２には、ベース１０の側壁１２の内壁１２ａと外壁１２ｂとの間に嵌合される突出部２２ａが形成されている。蓋２０の周縁部２２の突出部２２ａをベース１０の側壁１２の内壁１２ａと外壁１２ｂとの間に嵌合することにより、ベース１０と蓋２０とが一体化され、ケース３０が組み立てられる。又は、蓋２０の周縁部２２の突出部２２ａと、ベース１０の側壁１２の内壁１２ａと外壁１２ｂとの間に、防水接着剤を入れて、接着することにより、ベース１０と蓋２０とが一体化され、ケース３０が組み立てられる。ベース１０の固定部１３の貫通孔１３ａにボルト等の締結部材を挿通して、車両のシャーシ等に締結することによりケース３０が固定される。

回路基板４０は、例えば、エポキシ樹脂とガラス繊維、ＦＲ４等の基板材料等からなり、片面、両面、多層基板のいずれでもよい。回路基板４０の表面および／または内部には、図示はしないが、実装される電子部品の電気的接続をするための配線パターンや接続端子部が形成されている。
回路基板４０は、ベース１０に設けられたボス部１７（図５参照）に、不図示の締結部材により固定される。

回路基板４０に実装される発熱部品４１は、メモリやマイコン、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等、制御対象である機器を制御するのに必要となる電子部品である。発熱部品は、半導体素子または半導体パッケージ等、形態および種類は特に限定されない。パッケージ形態としては、例えば、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOP（Small Outline Package）、DIP（Dual Inline Package）、LGA（Land Grid Array）、QFN（Quad Flat No-Leaded）などがある。

回路基板４０には、コネクタ６０が取り付けられている。コネクタ６０はコネクタケース６１に取り付けられた複数のコネクタピン６２を備えている。コネクタ６０は、蓋２０の高さが高い平坦部分２１ａ内に収納される。
コネクタケース６１の材料としては、PBT（Polybutylenterephthalate）、PPS（Polyphenylene sulfide）などが使用される。また、コネクタピン６２には、りん青銅や黄銅などの銅合金を使用する。
各コネクタピン６２の一端は、不図示の電極端子群により回路基板４０の配線パターンに電気的に接続されている。コネクタピンと回路基板を電気的に接続するため、はんだを用いる場合、はんだの接合強度を高めるために、コネクタピン６２の表面にはニッケル(Ni)めっき、錫（Sn）めっきなどを施すことが好ましい。
各コネクタピン６２の他端はケース３０の外部に表出され、ワイヤハーネス等の電気的接続部材を介して外部装置に接続可能となっている。

回路基板４０には、発熱部品４１の他、不図示の抵抗、コンデンサ等のチップ部品が実装され、発熱部品４１を含む電子部品およびコネクタ６０は、それぞれ、電極接合構造２５（図４参照）により回路基板４０の不図示の配線パターンに電気的に接続されている。本明細書において、電極接合構造２５とは、発熱部品４１を含む電子部品の外部接続端子やコネクタ６０のコネクタピン６２と回路基板４０の配線パターンとを接続する接合部材の総称として用いられている。電極接合構造２５を構成する部材の材料は、電気的、且つ熱的に接続できるものであれば、特に限定されないが、はんだや導電性ペーストが望ましい。これは、印刷やディスペンサにて回路基板４０上に導電性材料を塗布し、電気的な接続を確立でき、生産性が高いためである。はんだを用いる場合には溶融開始温度が封止材の硬化処理温度以上のものであれば特に制限されない。はんだとして、例えば、Ｓｎ（錫）とＡｕ（金）合金系、Ｓｎ（錫）とＰｂ（鉛）合金系、Ｓｎ（錫）とＡｇ（銀）合金系、Ｓｎ（すず）とＡｇ（銀）とＣｕ（銅）合金系、Ｓｎ（錫）とＡｇ（銀）とＢｉ（ビスマス）合金系等のはんだやこれらに５ｗｔ％以下のＩｎ（インジウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｓｂ（アンチモン）、Ｂｉ（ビスマス）等を添加したものが用いられる。導電性ペーストは、導電性材料と接着性材料を混合したものである。導電性ペーストを用いる場合、導電性材料としては特に制限されないが、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｓｎ（錫）、Ｐｂ（鉛）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｐｔ（白金）、Ａｕ（金）等の金属系材料、ポリアセチレン等の有機系材料、黒鉛、フラーレン、カーボンナノチューブ等の炭素、または炭素化合物の何れ一つが、又は二つ以上が併用して用いられる。接着性成分として熱硬化性樹脂を用いる場合は、特に限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビスマレイミド系樹脂等が用いられる。接着性成分として熱可塑性樹脂を用いる場合は、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等の融点が２５０℃以上の樹脂を沸点が１００℃以上３００℃以下の有機溶媒に溶解して用いるのであれば特に限定されない。電極接合構造２５の形状は、特に形状に限定されず、球形状やリード形状など任意に選んでよい。

［放熱構造］
図４は、図２における発熱部品４１付近の拡大図であり、図５は、図２に図示されたベース１０の斜視図であり、図６は、図５に図示されたベース１０の上面図である。
ベース１０の本体部１１の内面側には、電極接合構造２５により回路基板４０に実装された発熱部品４１に対向して、隆起部１５が本体部１１に一体成形されている。上述した如く、ベース１０の本体部１１の内面側には、複数のリブ構造５０が形成されているが、隆起部１５は、リブ構造５０の高さよりも高い、均一な厚さの略平坦状に形成されている。隆起部１５の高さは、側壁１２の高さやボス部１７の高さよりも低く形成されている。また、側壁１２の高さは、ボス部１７の高さ以上の高さに形成されている。

［リブ構造］
ベース１０は、大きさ、又は形状が異なるリブ構造５０が形成された４つの領域を有する。図６は、第一の領域Ｒ１〜第四の領域Ｒ４の配置を示す平面図である。
第一の領域Ｒ１は隆起部１５の近傍に配置されている。第一の領域Ｒ１に形成された複数のリブ構造５０のそれぞれは、直線状のリブ５１により正六角形状の環状に、所謂、ハニカム形状に形成されており、内部に閉じた空間を有している。リブ構造５０は６つの直線状のリブ５１により構成されており、各直線状のリブ５１は、隣接するリブ構造５０のリブ５１と共用されている。
第一の領域Ｒ１は、隆起部１５に連結されているリブ構造５０および側壁１２に連結されているリブ構造５０を含んでいる。隆起部１５または側壁１２に連結されたリブ構造５０は、直線状のリブ５１の一部が隆起部１５または側壁１２に置き換えられ、変形された略正六角形の形状を有している。本明細書においては、正六角形状および略正六角形状を含めて正六角形形状ということとする。
第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０は、その閉じた空間に内接する円の面積が４つの領域の中で最も大きい。

第二の領域Ｒ２は、第一の領域Ｒ１の外側に配置されている。第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０は、殆どすべてが正六角形状に、所謂、ハニカム形状に形成されている。しかし、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０の閉じた空間に内接する円の面積は、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０の閉じた空間に内接する円の面積よりも小さい。換言すれば、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０の配列の間隔は、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０の配列の間隔よりも小さい。すなわち、第二の領域Ｒ２に配列されたリブ構造５０の密度は、第一の領域Ｒ１に配列されたリブ構造５０の密度より大きく、従って、断面二次モーメントが大きい。

第三の領域Ｒ３は、第一の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間に配置されている。第三の領域Ｒ３に形成されたリブ構造５０は、第一の領域Ｒ１のリブ構造の外周側面と第二の領域Ｒ２のリブ構造５０に外周側面との間の空間に設けられるため、その形状はほぼ菱形形状を有している。

第四の領域Ｒ４は、第一の領域Ｒ１と側壁１２との空間、および第二の領域Ｒ２と側壁１２との空間に配置されている。第四の領域Ｒ４に形成されたリブ構造５０は、第一の領域Ｒ１のリブ構造５０と側壁１２との間の空間に設けられる三角形状や、第二の領域Ｒ２のリブ構造５０と側壁１２との間の空間に設けられる台形等の多角形形状を有している。第三の領域Ｒ３および第四の領域Ｒ４に形成されるリブ構造５０は、その閉じた空間に内接する円または楕円の面積は、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０の閉じた空間に内接する円または楕円の面積よりも小さい。

ベース１０の隆起部１５と、回路基板４０に実装された発熱部品４１との間には熱伝導材４５が配設されている。熱伝導材４５は、マトリクス樹脂と熱伝導性を有するフィラの混合物からなり、グリース状またはゲル状で、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上で、室温での弾性率が１ｋＰａ以上１ＭＰａ以下であればよい。弾性率が高いと、回路基板４０をベース１０に固定する際に、発熱部品４１を回路基板４０に接続する電極接合構造２５に大きな力が加わり、電極接合構造２５の接続信頼性が低下する可能性がある。熱伝導材４５の弾性率が１ＫＰａ未満の場合は取り扱いが難しく、また、流動性が大きいので塗布部分に留まらず、放熱性が低下する。具体的には、シリコーン樹脂やウレタン樹脂やこれらに無機フィラを充填したものを用いればよい。

弾性率は、縦弾性係数のことを示す。動的粘弾性測定の貯蔵弾性率または引張り試験における応力―歪曲線の初期の傾きから算出できる。または粘度計等で測定したせん断弾性係数の３倍の値を用いてもよい。
熱伝導材４５は、発熱部品４１とベース１０の隆起部１５の両方に接触する。熱伝導材４５は、塗布により隆起部１５上に形成することが好ましい。熱伝導材４５を塗布することで、発熱部品４１から発生された熱を、効率的にベース１０に伝導することで放熱する。

ベース１０の隆起部１５は高さが高いので、断面二次モーメントが大きい。つまり、曲げ剛性が大きい。このため、隆起部１５近傍では、換言すれば、第一の領域Ｒ１では、リブ構造５０に内接する円または楕円の面積を広くして、当該領域の断面二次モーメントを小さくしても、隆起部１５によって曲げ剛性を確保することができる。また、第一の領域Ｒ１には、側壁１２に連結されたリブ構造５０が含まれている。側壁１２は、隆起部１５の厚さよりも高く形成されており、リブ５１よりも断面二次モーメントが大きい。このように、第一の領域Ｒ１は側壁１２に連結されたリブ構造５０を含んでいるため、内接する面積が小さい分、その曲げ剛性は補強されている。

上述した如く、ベース１０の隆起部１５は、厚さが厚く、ほぼ均一な厚さの平坦部であるため、発熱部品４１から発生される熱は、熱伝導材４５および隆起部１５を介して効率的に伝導され、放熱される。第一の領域Ｒ１では、このように熱伝導材４５および隆起部１５を介して放熱される発熱部品４１で発生された熱により、ベース１０と回路基板４０との間で自然対流が発生する。自然対流の流れを妨げると、その部分が局所的に高温となるので、この自然対流の流れを阻害しないようにするため、つまり、放熱性を向上するため、第一の領域Ｒ１に形成されるリブ構造５０は、その密度が、４つの領域の中で最も小さくなっている。

ベース１０の固定部１３近傍およびベース１０の中央部側には、他の部分よりも大きな曲げモーメントが負荷される。このため、固定部１３近傍およびベース１０の中央部側の第二の領域Ｒ２に形成するリブ構造５０を、閉じた空間に内接する円の面積が第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０よりも小さくし、断面二次モーメントを大きくしてある。これにより、第二の領域Ｒ２の剛性が大きいものとされ、ベース１０の変形量を小さくすることができる。固定部１３は、側壁１２の高さと同じ厚さの、ほぼ均一な厚さの平坦状に形成されており、大きい断面二次モーメントを有している。

第三の領域Ｒ３および第四の領域Ｒ４は、それぞれ、第一の領域Ｒ１と第二の領域Ｒ２との空間、第一の領域Ｒ１と側壁１２との空間または第二の領域Ｒ２と側壁１２との空間を接続するためのリブ構造５０である。上述した如く、第三の領域Ｒ３および第四の領域Ｒ４に形成されたリブ構造５０は、その閉じた空間に内接する円または楕円の面積が、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０の閉じた空間に内接する円または楕円の面積よりも小さい。また、図６に図示されるように、第一の領域Ｒ１と第二の領域Ｒ２との空間、第一の領域Ｒ１と側壁１２との空間、第二の領域Ｒ２と側壁１２との空間は、その総面積は小さい。また、第三の領域Ｒ３および第四の領域Ｒ４に形成されたリブ構造５０が連続して形成される領域は狭い。このため、ベース１０の変形に対する第三の領域Ｒ３および第四の領域Ｒ４の影響は小さい。

［実施例］
上記一実施の形態に対応する電子制御装置１を実施した実施例１を、以下に示す。
発熱部品４１はリード４１ａ（図４参照）を備えるものを用い、各リード４１ａを、組成がＳｎ（錫）−３．０Ａｇ（銀）−０．５Ｃｕ（銅）（単位：ｗｔ％）である、はんだを用いて回路基板４０に接合した。回路基板４０として、２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚さ１．６ｍｍで、面内方向の等価熱伝導率が４０Ｗ／ｍＫ、垂直方向の等価熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫのＦＲ４（プリント基板）を用いた。ベース１０として、回路基板４０と対向する面に、リブ構造５０および隆起部１５を有する、組成がＡＤＣ１２の鍛造品を用いた。
隆起部１５上に、熱伝導材４５として、熱伝導率が２．２Ｗ/ｍＫ、室温の弾性率が０．０５ＭＰａであるグリース状のシリコーン樹脂混合物を塗布した。回路基板４０を、Ｍ３のステンレス製ボルトによりボス部１７に固定し、熱伝導材４５と発熱部品４１を接するように配置した。回路基板４０と、回路基板４０と対向する本体部１１の内面１１ａとの距離は５ｍｍである。

隆起部１５は、１２ｍｍ×１２ｍｍの面積で、厚さ３ｍｍである。ここで、厚さとは、ベース１０の本体部１１の内面１１ａと、隆起部１５の上面１５ａとの間の距離を示す。ベース１０における第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０は、閉じた空間に内接する円の直径が１０ｍｍの正六角形形状である。また、リブ構造５０の高さは１ｍｍであり、隣り合うリブ構造５０と中心間距離は１１ｍｍである。
ベース１０の固定部１３近傍やベース１０の中央側を第二の領域Ｒ２とし、この第二の領域Ｒ２に、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０より密度が高いリブ構造を形成した。

（比較例１）
比較例１として、図７に図示されるベース９１を有する電子制御装置を作製した。
ベース９１には、本体部９１Ａの内面に、本発明の実施例１の隆起部１５と同じ構成の隆起部１５が形成されている。しかし、リブ構造５０は備えていない。他の構成は実施例１と同様である。

（比較例２）
比較例２として、図８に図示されるベース９２を有する電子制御装置を作製した。
ベース９２には、本体部９２Ａの内面に、隆起部１５と、微細な凹凸７１が形成されている。隆起部１５の構成は、本発明の実施例１の隆起部１５と同じある。微細な凹凸７１は、一対の固定部１３の中心を結ぶ直線と平行な方向に延出された凸部と凹部とが、延出方向とは垂直な方向に波状に連続して配列された構造を有し、各凸部の断面は三角形状である。他の構成は実施例１と同様である。

（比較例３）
比較例３として、図９に図示されるベース９３を有する電子制御装置を作製した。
ベース９３には、本体部９３Ａの内面に、隆起部１５と、微細な凹凸７２が形成されている。隆起部１５の構成は、本発明の実施例１の隆起部１５と同じである。微細な凹凸７２は、一対の固定部１３の中心を結ぶ直線に直交する方向に延出された凸部と凹部とが延出方向とは垂直な方向に波状に連続して配列された構造を有し、各凸部の断面は三角形状である。他の構成は実施例１と同様である。

［変形量および放熱経時特性の対比］
ベース１０に形成された隆起部１５の上面１５ａと発熱部品４１との距離Ｌ（図４参照）の変動量を、本発明の実施例１と比較例１〜比較例３について、温度サイクル試験を行って比較した。後述するように、ベース１０の隆起部１５の上面１５ａと発熱部品４１との距離Ｌは、ベース１０の曲げ剛性と、放熱性の経時変化と、放熱性とに関連する。
温度サイクル試験は、電子制御装置１の周囲温度を一定周期で変化させることで、寿命などを実使用時間より加速評価する試験である。温度サイクル試験の具体的な方法を以下に示す。

電子制御装置１の周囲温度は、保持温度の最低温度を−４０℃、最高温度を１２０℃とし、前記最低温度と前記最高温度の各保持時間を３０分とした。また、放熱性は、以下の手順で評価した。温度２５℃、流速０．５ｍ／ｓの空気中に電子制御装置１を置き、発熱部品が１０Ｗ発熱する際の発熱部品の温度が、５分前の温度と比較して±０．５℃以下で安定するまで電子制御装置１を保持した。この時の発熱部品の表面温度を計測して、比較を行った。

図１０に、ベース１０を採用した実施例１と、ベース９１〜９３を採用した比較例１、比較例２、比較例３それぞれの電子制御装置の温度サイクル試験の結果を図示する。
図１０において、縦軸は、周囲温度を最低温度―４０℃から最高温度１２０℃で変化させた場合における、隆起部１５の上面１５ａと発熱部品４１との距離Ｌの変動量（単位μｍ）（以下、「距離Ｌの変動量」とする。）である。
距離Ｌの変動量は、比較例１が最も大きく、比較例２、比較例３、実施例１の順に小さかった。リブ構造５０および凹凸７１、７２のいずれも形成されていない比較例１の変形量が最大である。一対の固定部１３を結ぶ直線に平行な方向に延出された凹凸７１を備える比較例２の距離Ｌの変動量は、一対の固定部１３を結ぶ直線に直交する方向に延出された凹凸７２を備える比較例３の距離Ｌの変動量よりも大きかった。このことから、ベース１０に作用する荷重は、一対の固定部１３を結ぶ直線に直交する方向の荷重が一対の固定部１３を結ぶ直線に平行な方向の荷重より大きいことが判る。

ハニカム形状のリブ構造５０を有する本発明の実施例１の電子制御装置１における距離Ｌの変動量は、比較例１〜３の電子制御装置のいずれよりも小さかった。実施例１の場合、第一の領域Ｒ１と第二の領域Ｒ２に、正六角形形状のハニカム構造を採用し、曲げ応力が大きく作用する領域における断面二次モーメントを大きくすることで、曲げ剛性を大きくできることが確認された。

なお、距離Ｌの変動量が増加することは、サイクル数の増大に比例して、発熱部品４１と隆起部１５の上面１５ａの間に設けられた熱伝導材４５の隆起部１５外周に押し出される量が増加することを意味する。熱伝導材４５の隆起部１５外周に押し出される量が増加すると、放熱性が低下する。つまり、距離Ｌの変動量が大きければ、放熱性の経時的変化が大きい。本結果より、本発明の実施例１のベース１０を備える電子制御装置１とすることで、放熱性の経時変化を抑制できることも確認された。

［放熱性の対比］
図１１は、実施例１と比較例１、比較例２、比較例３のそれぞれの発熱部品４１の温度（℃）示す図である。
図１１に示す通り、発熱部品４１の温度は実施例１が最も低かった。本発明の実施例１では、ベース１０における隆起部１５の近傍は第一の領域Ｒ１であり、隣接するリブ構造５０との間隔が広い。このため、発熱部品４１から発生される熱は、回路基板４０とベース１０の内面間において、高温領域と低温領域が循環する自然対流の流れを起こし、この自然対流の流れにより高温の熱が発熱部品４１の全方向に広がるようになる。また、発熱部品４１から一定距離離れた場所に設けられたリブに、自然対流で生じた気流がぶつかり、気流の流れ方向が、ベース１０側に転向する。その結果、熱交換が促進され、放熱性が向上する。本発明の実施例１における発熱部品４１の温度が、比較例１〜３のいずれの発熱部品４１の温度よりも低い値であったことから、上記リブ構造５０の作用が裏付けられた。

上記、一実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）ベース１０の隆起部１５の近傍に、閉じた空間を有するリブ構造５０を有する第一の領域Ｒ１を形成した。このため、ベース１０の曲げ剛性を大きくすると共に、発熱部品４１から生じた熱により、自然対流が発生され、自然対流によりベース１０の全方向に熱が広がるので、放熱性を向上できる。
（２）第一の領域Ｒ１の外側、ベース１０の中央側に、リブ構造５０の閉じた空間に内接する円の直径が第一の領域Ｒ１のリブ構造５０よりも大きい第二の領域Ｒ２を形成した。つまり、大きな曲げモーメントが作用する領域における断面二次モーメントを、第一の領域Ｒ１における断面二次モーメントよりも大きくした。このため、ベース１０の本体部１１の厚さを薄くしても、ベース１０の変形量を小さくすることができる。

（３）ベース１０の隆起部１５と、回路基板４０に実装された発熱部品４１との間に熱伝導材４５を配設した。熱伝導材４５により発熱部品４１から発熱される熱を、ベース１０の隆起部１５に効率よく伝導することができる。熱伝導材４５の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫ以上とすることが好ましい。また、熱伝導材４５の室温での弾性率を１ＫＰａ以上１ＭＰａ以下とすることで、回路基板４０をベース１０に固定する際、回路基板４０の電極接合構造２５にかかる荷重を軽減し、電極接合構造２５の接続信頼性を確保できる。

（４）ベース１０の側壁１２の高さをリブ構造５０の厚さより大きくしたので、第一の領域Ｒ１のリブ構造５０を側壁１２に連結する構造としても、側壁１２周辺の曲げ剛性を大きくすることができる。
（５）ベース１０において、ボス部１７を側壁１２と同じ厚さとしたので、ボス部１７近傍の曲げ剛性を大きくすることができる。
（６）ベース１０の固定部１３を側壁１２の高さと同じ厚さの、ほぼ均一な厚さの平坦状に形成したので、固定部１３の断面二次モーメントが大きくなり、ベース１０の曲げ剛性が向上する。
なお、ベース１０に形成するリブ構造５０は、種々、変形して適用することが可能であり、以下に、その一例を示す。

［実施形態１の変形例１］
図１２〜図１４は、実施形態１の変形例１を示し、図１２は、ベースに形成されるリブ構造の変形例１を示す斜視図であり、図１３は、図１２の上方からの平面図であり、図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。
変形例１におけるベース１０の特徴は、各リブ構造５０Ａにおける直線状の各リブ５１ａが、ベース１０の本体部１１の内面に向かって、漸次、幅広になるように傾斜して形成されている点である。すなわち、リブ構造５０Ａを構成する各リブ５１ａは、頂部側よりも根元側が幅広となっている。傾斜は直線状であっても、湾曲状の曲線状であってもよい。また、正六角形形状の各リブ構造５０Ａは、各角部が円錐状に湾曲した円滑な面とされている。変形例１において、上記以外の構成は、実施形態１と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。

このように、リブ構造５０Ａを、その角部が円錐状に湾曲した円滑な面とし、リブ構造５０Ａを構成するリブ５１ａの側面を、本体部１１に対して傾斜する構造とした。このため、本体部１１の内面およびリブ構造５０Ａの表面に、放射率が大きい放熱用塗料４４（図１４参照）を効率的に形成することができる。
放熱用塗料４４を成膜するうえで重要な事項の１つとして、本体部１１の表面と放熱用塗料４４との間、およびリブ構造５０Ａの表面と放熱用塗料４４との間に空気層が形成されないようにすることが挙げられる。本体部１１の表面と放熱用塗料４４との間、およびリブ構造５０Ａの表面と放熱用塗料４４との間に空気層が形成されると、前記空気層が断熱部となり、熱が蓄積される。また温度サイクルのように、熱負荷が繰り返される環境に設置された場合、放熱用塗料４４が被成膜面から剥離し易くなる。放熱用塗料４４が被成膜面から剥離した場合、放熱用塗料４４の熱伝導率が低いと、放熱用塗料４４を成膜しない場合に比べて、放熱性が悪化する場合もある。

（ボイド発生確率）
実施例１の変形例１、実施例１、図８に図示された比較例２、図９に図示された比較例３について、放熱用塗料４４を成膜し、空気層（以下、ボイドと記載）の有無を比較した。
放熱用塗料４４は、表面抵抗値が１０¹³Ω／ｓｑ．以上、粘度２、２０００Ｐａ・Ｓ（回転式粘度計により計測）である。放熱用塗料４４をリブ構造５０Ａ（または５０）の表面を含むベース１０の内面に塗布し、各試験品に生じたボイドの数に基づいて、ボイド発生確率の程度を比較した。
図１５に上記ボイド発生確率の試験結果を示す。
ボイドの有無は、ベース１０に放熱用塗料４４を塗布した際、ベース１０と放熱用塗料４４間に直径０．５ｍｍ以上のボイドが発生した場合をボイド有りと判断した。図１５において、○はボイド発生確率が１％未満、△はボイド発生確率が１％以上１０％未満、×はボイド発生確率が１０％以上であることを示す。

試験結果より、実施例１におけるボイドの発生確率は、図８、図９に図示された凹凸７１または７２が形成された比較例２および比較例３より小さい。さらに、図１２に図示された実施形態１の変形例１では、ボイドの発生確率は実施形態１よりも小さく、１％未満であった。
このことから、放熱用塗料４４を成膜してベース１０の放熱性を向上するうえで、実施形態１に示すリブ構造５０は、比較例２および比較例３よりボイドの発生確率を小さくすることができ、実施形態１の変形例１のリブ構造５０Ａとすることにより、さらに、ボイドの発生確率を低減可能であることが確認された。

従って、変形例１においても、上記実施形態１と同様な効果を奏し、かつ、ベース１０に放熱用塗料４４を塗布して放熱性を向上するうえで、ボイドの発生確率を低減することができるという効果を奏する。

［実施形態１の変形例２］
図１６は、実施形態１のリブ構造に関する別の変形例を示し、ベースの上方からみた平面図である。
図１６に図示されたベース１０は、３つの領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４を備えている。
第一の領域Ｒ１は隆起部１５の近傍に配置されている。第一の領域Ｒ１に形成された複数のリブ構造５０Ｂのそれぞれは、直線状のリブ５２により四角形状の環状に形成されている。リブ構造５０Ｂを構成する１つの直線状の各リブ５２は、隣接するリブ構造５０Ｂのリブ５２と共用されている。リブ５２には、長さ方向の一部に切欠き５３が形成されている。換言すると、リブ構造５０Ｂは、隣接するリブ構造５０Ｂに連通する複数の切欠き５３を有している。
つまり、実施形態１のリブ構造５０およびその変形例１のリブ構造５０Ａが、外部に対し完全に閉じた空間を有しているのに対し、変形例２のリブ構造５０Ｂにおける内側は、一部が、外部に対して解放された空間とされている。しかし、変形例２におけるリブ構造５０Ｂも、切欠き５３による開放部分は周側部全体からみて小さく、内部空間はほぼ閉じた空間となっている。本明細書では、外部に対し完全に閉じた空間を有するリブ構造５０、５０Ａおよび一部において開放されているリブ構造５０Ｂを含めて、閉じた形状のリブ構造という。

第一の領域Ｒ１は、隆起部１５に連結されているリブ構造５０Ｂおよび側壁１２に連結されているリブ構造５０Ｂを含んでいる。隆起部１５または側壁１２に連結されたリブ構造５０Ｂは、直線状のリブ５２の一部が隆起部１５または側壁１２に置き換えられている。第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｂは、その閉じた空間に内接する楕円の面積が３つの領域の中で最も大きい。

第二の領域Ｒ２は、第一の領域Ｒ１の外側、換言すれば、第一の領域Ｒ１よりも、本体部１１の中央部側に配置されている。第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０Ｂも四角形状を有し、かつ、リブ５２の一部に切欠き５３が形成され、隣接するリブ構造５０Ｂに開放されている。しかし、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積は、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積よりも小さい。換言すれば、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０Ｂの配列の間隔は、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｂの配列の間隔よりも小さい。すなわち、第二の領域Ｒ２に配列されたリブ構造５０Ｂの密度は、第一の領域Ｒ１に配列されたリブ構造５０Ｂの密度より大きく、従って、断面二次モーメントが大きい。

第四の領域Ｒ４は、第一の領域Ｒ１と側壁１２との空間、および第二の領域Ｒ２と側壁１２との空間に配置されている。第四の領域Ｒ４に形成されたリブ構造５０Ｂも四角形状を有し、かつ、リブ５２の一部に切欠き５３が形成され、隣接するリブ構造５０Ｂに開放されている。第四の領域Ｒ４に形成されたリブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積は、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積よりも小さい。しかし、第四の領域Ｒ４に形成されたリブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積は、第二の領域Ｒ２に形成されたリブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積に対し、ほぼ等しい、大きい、小さい、のいずれかになっている。
上記以外の構成は、実施形態１と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
従って、上記変形例２においても、上記実施形態１と同様な効果を奏する。

なお、変形例２では、実施形態１における第三の領域Ｒ３を備えていない構造として例示した。しかし、変形例２においても、第一の領域Ｒ１と第二の領域Ｒ２との間に第三の領域Ｒ３を設けるようにしてもよい。

また、変形例２では、第四の領域Ｒ４に、リブ構造５０Ｂの閉じた形状に内接する楕円の面積が、第二の領域Ｒ２に対し、ほぼ等しい、大きい、小さい、のいずれの大きさのものも形成されている構造として例示した。しかし、第四の領域Ｒ４に形成するリブ構造５０Ｂの閉じた空間に内接する楕円の面積を、第二の領域Ｒ２に形成されるリブ構造５０Ｂに対し、大きいまたは小さい、のいずれか１つの大きさにしてもよい。

さらに、変形例２において、リブ構造５０Ｂを構成するリブ５２に、先端側から根元側に向かって、漸次、幅広となる傾斜部を一体に形成してもよい。また、リブ構造５０Ｂの角部を円弧状にしてもよい。

［実施形態１の変形例３］
図１７は、実施形態１の変形例３を示し、発熱部品近傍の拡大断面図である。
変形例３における特徴は、実施形態１に対し、熱伝導材４５を、発熱部品４１が実装された回路基板４０の裏面に接する構造とされている点である。
図１７において、発熱部品４１は、回路基板４０におけるベース１０の本体部１１とは反対面側、換言すれば、蓋２０側の一面に、リード４１ａを電極接合構造２５で回路基板４０の不図示の配線パターンに接合されて実装されている。
ベース１０の隆起部１５上に塗布された熱伝導材４５は、発熱部品４１が実装された領域に対応する回路基板４００の裏面に接するように配置されている。

発熱部品４１の放熱効果を高める為に、パッケージ表面にヒートシンク用の金属などの構造部材であるヒートスプレッダを有する発熱部品４１を用いることが好ましい。また、回路基板４０には、ヒートスプレッダに熱的に結合される貫通スルーホールビアを設けてもよい。更に、貫通スルーホールビア内に高熱伝導材料を充填すると放熱の効率は、より向上する。高熱伝導材料としては、熱伝導性を有するアンダーフィル材や、はんだ材、銀ペースト等を用いればよい。回路基板４０に貫通スルーホールビアを設置した場合、隆起部１５の面積は、前記サーマルビアの設置面積同等以上とすることが好ましい。
隆起部１５の面積の中心は、発熱部品４１の中心とほぼ一致した位置に配置されている。
変形例３に図示された構造では、発熱部品４１から発生される熱を、回路基板４０を介して熱伝導材４５に伝導することができる。
他の構成は、実施形態１と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
変形例３においても、実施形態１と同様の効果を奏する。

--実施形態２--
図１８は、本発明の実施形態２に係るベースの斜視図であり、図１９は、図１８に図示されベースのＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
実施形態２に係る電子制御装置１Ａは、実施形態１と同様に、図１および図２に図示されるような、ベース１０Ａと蓋２０とにより構成されるケース３０と、ケース３０内に収納され、発熱部品４１が実装された回路基板４０と、外部装置との接続をするためのコネクタ６０とを備えている。ここで、実施形態２が実施形態１と相違する点は、ベース１０Ａが実施形態１のベース１０とは異なる構造を有している点である。
以下、この相違点を主として実施形態２を説明することとし、実施形態１と共通する構成については、対応する部材に同一の符号を付してその説明を省略する。

ベース１０Ａは、ベース１０Ａの本体部１１の内面からの高さが異なるリブ構造５０Ｃまたは５０Ｄが形成された２つの領域Ｒ１、Ｒ２Ａを有する。
第一の領域Ｒ１は隆起部１５の近傍に配置されている。第一の領域Ｒ１に形成された複数のリブ構造５０Ｃのそれぞれは、直線状の６つのリブ５５により正六角形状の環状に、所謂、ハニカム形状に形成されており、内部に閉じた空間を有している。リブ構造５０Ｃを構成する各直線状のリブ５５は、隣接するリブ構造５０Ｃのリブ５５と共用されている。第一の領域Ｒ１は、隆起部１５に連結されているリブ構造５０Ｃおよび側壁１２に連結されているリブ構造５０Ｃを含んでいる。隆起部１５または側壁１２に連結されたリブ構造５０Ｃは、実施形態１のリブ構造５０と同様に、直線状のリブ５５の一部が隆起部１５または側壁１２に置き換えられ、変形された略正六角形の形状を有している。

第二の領域Ｒ２Ａは、第一の領域Ｒ１の外側、換言すれば、第一の領域Ｒ１よりも、ベース１０Ａの本体部１１の中央部側に配置されている。第二の領域Ｒ２Ａに形成されたリブ構造５０Ｄも、正六角形状に、所謂、ハニカム形状に形成されている。図１８においては、ベース１０Ａを中間部で切断して図示されており、リブ構造５０Ｄは、半分の領域のみが図示されている。
第二の領域Ｒ２Ａに形成されたリブ構造５０Ｄの閉じた空間に内接する円の面積は、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｃの閉じた空間に内接する円の面積と同一である。しかし、第二の領域Ｒ２Ａに形成されたリブ構造５０Ｄは、第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｃよりも、ベース１０Ａの本体部１１の内面からの高さが高く形成されている。

ここで、リブ構造５０Ｄに隣接するリブ構造５０Ｄをリブ構造５０Ｄ_０、リブ構造５０Ｃに隣接するリブ構造５０Ｄをリブ構造５０Ｄ_１とする。リブ構造５０Ｄ_０を構成する６つの直線状のリブ５６は、すべて同一の高さである。一方、リブ構造５０Ｄ_１を構成する６つの直線状のリブ５６の中、リブ構造５０Ｃに連結されるリブ５６ａは、リブ構造５０Ｃのリブ５５に向かって、漸次、高さが低くなる傾斜部５７を有している。つまり、図１９に図示されるように、傾斜部５７により、リブ５６ａとリブ５５とは、なだらかな上面を有する連結部が構成されている。

リブ構造５０Ｄ_０には、リブ構造５０Ｃのリブ５５に連結される直線状のリブ全体が、リブ５５に向かって、漸次、傾斜する傾斜リブ５８とされた構造を有するものもある（図１８参照）。いずれにしても、リブ構造５０Ｄ_０とリブ構造５０Ｃとは、なだらかな上面を有するように連結されている。

第一の領域Ｒ１に形成されたリブ構造５０Ｃは、実施形態１のリブ構造５０と同様、低い高さに形成されており、熱伝導材４５および隆起部１５を介して放熱される発熱部品４１で発生された熱による自然対流が発生し易い構造とされている。
リブ構造５０Ｄ_０および５０Ｄ_１は、リブ構造５０Ｃより高く形成されているので、その断面二次モーメントはリブ構造５０Ｃより大きい。すなわち、曲げ剛性が大きい。このため、ベース１０Ａの厚さを薄くした場合でも、大きな曲げ応力が発生するベース１０Ａの変形量を小さくすることができる。
よって、上記実施形態２によれば、実施形態１における効果（１）〜（６）と同様な効果を奏する。

［実施形態２の変形例１］
図２０および図２１は、本発明の実施形態２の変形例１を示し、図２０はベースの斜視図であり、図２１は、図２０に図示されベースを矢印ＸＸＩ方向からみた拡大斜視図である。
実施形態２の変形例１が実施形態２と相違する点は、リブ構造５０Ｄを構成する直線状のリブ５６の中間部に、リブ５６の厚さ方向に突出する補強部８１を設けた点である。
リブ構造５０Ｄを構成する直線状のリブ５６は、リブ構造５０Ｃを構成するリブ５５よりも高さが高く、その分損傷の可能性が大きい。補強部８１によりリブ５６の強度を大きくすることができる。
他の構成は、実施形態２と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。

［実施形態２の変形例２］
図２２、図２３は、本発明の実施形態２の変形例２を示し、図２２は、ベースの斜視図であり、図２３は、図２２に図示されベースを矢印ＸＸＩＩＩ方向からみた拡大斜視図である。
実施形態２の変形例２が、実施形態２の変形例１と相違する点は、実施形態２の変形例１に対し、リブ構造５０Ｄを構成する直線状のリブ５６および補強部８１の根元部に傾斜部を設けた点である。
図２３に図示されるように、リブ構造５０Ｄを構成する直線状のリブ５６Ａは、ベース１０Ａの本体部１１に連結される根元部に湾曲状の幅広部８５を有している。また、補強部８１Ａは、ベース１０Ａの本体部１１に連結される根元部に湾曲状の幅広部８２を有している。幅広部８５、８２は、直線状の傾斜部であってもよい。
リブ５６Ａおよび補強部８１Ａは、鍛造、鋳造、モールド成形等により、ベース１０Ａと一体成形される。
実施形態２の変形例２の他の構成は、実施形態２の変形例１と同様であり、対応する部材に同一の符号を付し、説明を省略する。

実施形態２の変形例２では、リブ５６Ａおよび補強部８１Ａの根元部が幅広に形成されているので、実施形態２の変形例１よりも曲げ剛性が大きくなり、ベース１０Ａの変形量を、さらに、小さくすることができる。

また、実施形態２の変形例２では、リブ５６Ａの幅広部８５および補強部８１Ａの幅広部８２を湾曲状に傾斜する形状としたので、ベース１０Ａの放射率を大きくするために、リブ構造５０Ｄの表面およびベース１０Ａの本体部１１の内面に放熱用塗料４４を塗布する場合、ボイドの発生確率を小さくすることができる。

以上説明した通り、本発明の各実施形態によれば、発熱部品４１から発生する熱の放熱性を大きくすることと、ベース１０、１０Ａの曲げ剛性を大きくして、その変形量を小さくすることとを両立させることができる。その結果、小型化、薄型化しても放熱性がよく、かつ、曲げ変形量が小さい、高信頼な電極接続構造を有する電子制御装置を提供することが可能となる。

なお、上記各実施形態では、リブ構造５０、５０Ａ〜５０Ｄを、正六角形形状、四角形状として例示した。しかし、リブ構造５０、５０Ａ〜５０Ｄをこれ以外の多角形形状としてもよい。また、円形や楕円形等、角部を有していない環状に形成してもよい。

ベース１０、１０Ａに形成された隆起部１５を全体が、ほぼ均一な厚さを有する構造として例示したが、隆起部１５は、ベース１０、１０Ａの本体部１１を屈曲し、底面側が開口され空間部を有する凸状に成形してもよい。

実施形態２において、実施形態１の変形例２として図１６に例示されるように、リブ構造５０Ｃ、５０Ｄを正六角形形状以外の多角形形状としたり、切欠き２３が設けられた形状としたりしてもよい。

実施形態１において、第二の領域Ｒ２〜第四の領域Ｒ４に形成されるリブ構造５０のいずれかあるいはすべてを実施形態２に示されるように、第一の領域Ｒ１に形成されるリブ構造５０より高さが高いものとしてもよい。

側壁１２は、内壁１２ａと外壁１２ｂとを有する二重側壁構造としたが、１つの側壁のみを有する構造であってもよい。固定部１３の厚さは、側壁１２の高さと異なるものとしてもよい。蓋２０内面に、ベース１０、１０Ａと同様なリブ構造を形成してもよい。

その他、本発明は、その趣旨に範囲内において、種々変形して適用することが可能であり、要は、発熱部品が実装された回路基板を支持する支持部材において、発熱部材に対応する領域に放熱性の大きい第一のリブ構造を設け、その周囲または支持部材の中央側に、第一のリブ構造より断面二次モーメントが大きい第二のリブ構造を設けたものであればよい。

１、１Ａ 電子制御装置
１０、１０Ａ ベース
１１ 本体部
１２ 側壁
１３ 固定部
１５ 隆起部
４０ 回路基板
４１ 発熱部品
４４ 放熱用塗料
４５ 熱伝導材
５０、５０Ａ〜５０Ｄ リブ構造
５１、５２、５５、５６、５６ａ、５６Ａ リブ
８１、８１Ａ 補強部
Ｒ１〜Ｒ４、Ｒ２Ａ 第一〜第四の領域

Claims (20)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に実装された発熱部品と、
   本体部、および前記本体部の一面における、前記発熱部品が実装された前記回路基板の領域に対応して形成された隆起部を有し、前記回路基板を支持する支持部材と、
   前記支持部材の隆起部と、前記発熱部品が実装された前記回路基板の領域との間、又は前記支持部材の隆起部と前記発熱部品との間に介装された熱伝導材とを備え、
   前記支持部材は、前記本体部の前記一面に形成された、それぞれ、複数の閉じた形状のリブ構造から構成される第一の領域、および第二の領域を備え、前記第一の領域における前記リブ構造の高さは、前記第二の領域における前記リブ構造の高さより低く、前記第一の領域は、前記隆起部の近傍に配置され、前記第二の領域は、前記第一の領域の外側に配置されている、電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第二の領域におけるリブ構造は、前記第一の領域におけるリブ構造との接続部において、前記第一の領域に向けて漸次高さが低下する傾斜部を有し、前記第一の領域における前記リブ構造に、高さ方向においてなだらかに連接している、電子制御装置。
3. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第一の領域および前記第二の領域に形成された前記リブ構造は、複数のリブが連接して構成され、前記第二の領域に形成された前記リブ構造の少なくとも１つの前記リブの中間部に、前記リブより幅広く形成された補強部が形成されている、電子制御装置。
4. 請求項３に記載の電子制御装置において、
   前記リブ構造を構成するリブは、前記本体部の前記一面に接続される根元部の少なくとも一部が、前記本体部側に向かって、漸次、幅広くなるように傾斜または湾曲されている、電子制御装置。
5. 請求項３に記載の電子制御装置において、
   前記第一の領域に形成された前記補強部は、前記本体部の前記一面に接続される根元部側が前記本体部に向かって、漸次、幅広くなるように傾斜または湾曲されている、電子制御装置。
6. 請求項５に記載の電子制御装置において、
   前記本体部の前記一面および少なくとも前記第一の領域における前記リブ構造の表面に、前記本体部の材料および前記リブ構造の材料よりも放射率が高い放熱用塗料が設けられている、電子制御装置。
7. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第一の領域における前記リブ構造に内接する円または楕円の面積は、前記第二の領域における前記リブ構造に内接する円または楕円の面積より大きい、電子制御装置。
8. 請求項７に記載の電子制御装置において、
   前記支持部材は、さらに、前記第一の領域および前記第二の領域との間に介在された第三の領域を備え、前記第三の領域には、前記第一の領域および前記第二の領域に形成された前記リブ構造とは異なる形状を有するか、または前記第一の領域および前記第二の領域に形成された前記リブ構造の面積とは異なる面積を有する少なくとも１つのリブ構造が形成されている、電子制御装置。
9. 請求項８に記載の電子制御装置において、
   前記支持部材は、前記第一の領域および前記第二の領域を囲み、前記リブ構造よりも高い側壁を備えると共に、前記側壁と前記第二の領域との間に介在された第四の領域を備え、前記第四の領域には、前記第二の領域に形成された前記リブ構造とは異なる形状を有するか、または前記第二の領域に形成された前記リブ構造の面積とは異なる面積を有する少なくとも１つのリブ構造が形成されている、電子制御装置。
10. 請求項９に記載の電子制御装置において、
    前記第一の領域の一部は、直接、前記側壁に連結されている、電子制御装置。
11. 請求項７に記載の電子制御装置において、
    前記第二の領域における断面二次モーメントは、前記第一の領域における断面二次モーメントより大きい、電子制御装置。
12. 請求項７に記載の電子制御装置において、
    前記リブ構造は少なくとも１つのリブを有し、前記リブは、前記本体部に接続される根元部側が前記本体部に向かって、漸次、幅広くなるように傾斜または湾曲されている、電子制御装置。
13. 請求項１２に記載の電子制御装置において、
    前記本体部の一面および前記リブ構造の表面に、前記本体部の材料および前記リブ構造の材料よりも放射率が高い放熱用塗料が設けられている、電子制御装置。
14. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記第一の領域および前記第二の領域に形成された前記リブ構造は、内部空間が閉じた円、楕円または多角形形状のいずれかである、電子制御装置。
15. 請求項１４に記載の電子制御装置において、
    前記第一の領域および前記第二の領域に形成された前記リブ構造は、内部空間が閉じた正六角形形状を有する、電子制御装置。
16. 請求項９に記載の電子制御装置において、
    前記支持部材は、前記側壁に一体成形され、全体が均一な厚さの固定部を有し、前記固定部の厚さは、前記リブ構造の高さより大きい、電子制御装置。
17. 請求項１に記載の電子制御装置において、前記隆起部はほぼ均一な厚さに形成され、前記隆起部の厚さは前記リブ構造の高さよりも大きい、電子制御装置。
18. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記熱伝導材は、前記発熱部品と前記隆起部との間に介装されている、電子制御装置。
19. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記熱伝導材は、前記発熱部品が実装された前記回路基板と前記隆起部との間に介装されている、電子制御装置。
20. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記熱伝導材は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上、室温での弾性率が１ＫＰａ以上１ＭＰａ以下の樹脂と熱伝導性フィラとの混合物である、電子制御装置。

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