JP6231481B2 - 多層不織布及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層とが積層された多層不織布及びその製造方法に関する。

近年、ポリプロピレン系繊維及び該繊維を用いた不織布は、使い捨ておむつ、生理用品、衛生製品、衣料素材、包帯、包装材、手術衣等の医療用衣類等の各種用途に用いられている。通常、使い捨てオムツ等の製品においては軽量化が求められるため、不織布の薄目付け化が重要である。また、特に使い捨ておむつ等の衛生材料においては、メッシュサイズが小さく、耐水圧に優れた不織布が求められている。また、医療用衣類等の用途においては、耐水圧に優れ、表面の毛羽立ちが少ないことが求められる。

また、不織布に様々な機能や特性を持たせることを目的として、不織布を多層化することが行なわれる。特に、不織布の耐水性を向上させるためには、スパンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布をこの順に積層した多層不織布（ＳＭＳ構造）が用いられる。当該不織布においては、更に耐水圧を向上させる観点から、メルトブローン不織布を細デニール化することが好ましいとされている。
特許文献１においては、繊維の細デニール化を達成することを目的として、高結晶性のポリプロピレン及び低結晶性のポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂組成物を用いて不織布を形成することが提案されている。

国際公開公報第２０１１／０９０１３２号

しかしながら、特許文献１の製造方法を用いた場合、繊維同士、不織布同士を融着させる際、多層不織布のメルトブローン不織布層に穴が開きやすい、或いは他の要因により、耐水圧が低下しやすいという課題があった。
特にメルトブローン不織布は、その製法ゆえに、スパンボンド不織布よりも細デニール化されるため、加熱によって穴が開きやすくなる。このため、メルトブローン不織布層に穴が開かないよう融着温度を調整すると、スパンボンド不織布層の繊維同士や不織布同士の接合力が低下し、不織布強度が著しく低下してしまう。
上述の理由から、従来技術においては、スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層を有する多層不織布のメルトブローン不織布層に穴を開けずに、層間の接合強度を確保し、更に、高い耐水圧を得ることは困難であった。

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、メルトブローン不織布層と、スパンボンド不織布層とを有する多層不織布において、高い強度と高い耐水圧を有する多層不織布及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、スパンボンド不織布層を形成する樹脂の融解吸熱量ΔＨを所定値以下とすることで、繊維同士や不織布同士を低温で融着することを可能とし、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成させるに至った。

すなわち本発明は以下の［１］〜［６］である。
［１］ ３層以上からなる多層不織布であって、
最外層２層がスパンボンド不織布層であり、
内層の少なくとも１層がメルトブローン不織布層であり、
前記スパンボンド不織布層を形成する樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下である、多層不織布。
［２］ 前記スパンボンド不織布層を形成する樹脂は、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％とを含む［１］に記載の多層不織布。
［３］ 前記低結晶性ポリプロピレンが下記（ａ）〜（ｅ）の特徴を満たす、［２］に記載の多層不織布。
（ａ）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
（ｂ）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
（ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
（ｄ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
（ｅ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃である。
［４］ 前記スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層とを積層して、１３０℃以下の温度にて熱処理して製造された、［１］〜［３］のいずれかに記載の多層不織布。
［５］ 前記メルトブローン不織布層を形成する樹脂が、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％を含み、前記低結晶性ポリプロピレンが下記（ａ）〜（ｄ），（ｆ）〜（ｇ）の特徴を満たす、［１］〜［４］のいずれかに記載の多層不織布。
（ａ）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
（ｂ）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
（ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
（ｄ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
（ｆ）［ｒｍｒｍ］＞２．５モル％
（ｇ）［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］²≦２．０
［６］ ３層以上からなる多層不織布の製造方法であって、
最外層２層として、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下である樹脂により形成されたスパンボンド不織布層と、
内層の少なくとも１層としてメルトブローン不織布層と、を積層して１３０℃以下の温度にて熱処理する、多層不織布の製造方法。

本発明によれば、高い強度であり、更に、高い耐水圧を有する多層不織布及びその製造方法を提供することができる。

本発明は、３層以上からなる多層不織布であって、最外層２層がスパンボンド不織布層であり、内層の少なくとも１層がメルトブローン不織布層であり、該スパンボンド不織布層を形成する樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下である。

［スパンボンド不織布層］
本発明のスパンボンド不織布層は、スパンボンド法により形成された不織布からなる。
スパンボンド不織布層は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下である樹脂により構成される。
融解吸熱量ΔＨが９０Ｊ／ｇを超えると、メルトブローン不織布層とスパンボンド不織布層を融着させる際、メルトブローン不織布層に穴が開いてしまい、耐水圧が低下してしまう。融解吸熱量ΔＨは、好ましくは８８Ｊ／ｇ以下、より好ましくは８６Ｊ／ｇ以下、更に好ましくは８４Ｊ／ｇ以下である。また融解吸熱量ΔＨは、高強度の観点から、４０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、７０Ｊ／ｇ以上であることがより好ましい。融解吸熱量ΔＨは、耐水圧・高強度のバランスの観点から、４０Ｊ／ｇ以上９０Ｊ／ｇ以下が好ましく、４５Ｊ／ｇ以上８８Ｊ／ｇ以下がより好ましく、５０Ｊ／ｇ以上８６Ｊ／ｇ以下が更に好ましく、７０Ｊ／ｇ以上８４Ｊ／ｇ以下が特に好ましい。
融解吸熱量ΔＨを制御するには、例えば、異なる融点を有するポリプロピレンを２種以上用いる方法があり、高結晶性ポリプロピレンと、該高結晶性ポリプロピレンよりも低い結晶性を有するポリプロピレンを用いることにより制御できる。

スパンボンド不織布層を形成する樹脂は、融解吸熱量ΔＨの要件を満たせば1種又は２種以上の樹脂を用いてもよいが、融解吸熱量ΔＨの制御が容易である観点から２種以上の樹脂からなるポリプロピレン系樹脂組成物であることが好ましく、特に低結晶性ポリプロピレン及び高結晶性ポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂組成物であることが好ましい。
また、結晶性ポリプロピレンとは、下記の示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定により融点が観測されるポリプロピレンをいう。高結晶性ポリプロピレンとは、該融点が１５０℃以上の結晶性ポリプロピレンをいい、低結晶性ポリプロピレンとは、該高結晶性ポリプロピレンよりも低い融点を有するポリプロピレンであり、例えば該融点が０〜１２０℃の結晶性ポリプロピレンをいう。
なお、融点（Ｔｍ−Ｄ）は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される。

本発明のスパンボンド不織布層で使用する低結晶性ポリプロピレンは、以下の（ａ）〜（ｅ）を満たすポリプロピレンであることが好ましく、以下の（ａ）〜（ｇ）を満たすポリプロピレンであることがより好ましい。

（ａ）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
低結晶性ポリプロピレンは、［ｍｍｍｍ］（メソペンタッド分率）は、溶融後の固化の速さ及び、糸切れ防止の観点から、好ましくは２０〜６０モル％であり、好ましくは３０〜５０モル％、より好ましくは４０〜５０モル％である。

（ｂ）［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
低結晶性ポリプロピレンは、［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）は、べたつきを防止する観点から、好ましくは０．１以下であり、より好ましくは０．０５以下、更に好ましくは０．０４以下である。［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）は、低結晶性ポリプロピレンの規則性分布の均一さを示す指標である。この値が大きくなると既存触媒系を用いて製造される従来のポリプロピレンのように高立体規則性ポリプロピレンとアタクチックポリプロピレンの混合物となる。尚、上記の［ｒｒｒｒ］はラセミペンタッド分率である。

（ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
低結晶性ポリプロピレンは、低結晶性ポリプロピレンの溶融粘度を適度に保ち、紡糸性を良好にする観点から、重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００が好ましく、３０，０００〜１００，０００がより好ましく、４０，０００〜８０，０００が更に好ましい。

（ｄ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
低結晶性ポリプロピレンは、紡糸により得られた繊維におけるべたつきの発生抑制の観点から、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、４未満であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。

（ｅ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃である。

（ｆ）［ｒｍｒｍ］＞２．５モル％
低結晶性ポリプロピレンは、［ｒｍｒｍ］（ラセミメソラセミメソペンタッド分率）が低結晶性ポリプロピレンを適度な立体規則性として、糸切れを起こし難くする観点から、２．５モル％を超えることが好ましく、２．６モル％以上であることがより好ましく、２．７モル％以上であることがさらに好ましい。その上限は、特に限定されないが、通常１０モル％である。

（ｇ）［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］²≦２．０
低結晶性ポリプロピレンは、糸切れとべたつきの抑制の観点から、［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］²が、好ましく２．０以下であり、より好ましくは０．２５〜１．８であり、更に好ましくは０．５〜１．５である。［ｍｍ］はメソトリアッド分率、［ｒｒ］はラセミトリアッド分率、［ｍｒ］はメソラセミトリアッド分率を示す。［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］²は、重合体のランダム性の指標を示し、小さいほどランダム性が高くなる。

前記（ａ）〜（ｅ）を満たす低結晶性ポリプロピレンを高結晶性ポリプロピレンとともに使用することで、高結晶性ポリプロピレンの欠点を補い目的の不織布の製造に好適な原料組成物が得られる。
なお、本発明のスパンボンド不織布層で用いられる低結晶性ポリプロピレンとしては、本発明の目的を損なわない範囲においてプロピレン以外のコモノマーを使用した共重合体であってもよい。この場合、コモノマーの量は通常２質量％以下である。コモノマーとしては、エチレン，１−ブテン，１−ペンテン，４−メチル−１−ペンテン，１−ヘキセン，１−オクテン，１−デセン，１−ドデセン，１−テトラデセン，１−ヘキサデセン，１−オクタデセン，１−エイコセンなどが挙げられ、本発明においては、これらのうち一種又は二種以上を用いることができる。

本発明のスパンボンド不織布層で用いられる低結晶性ポリプロピレンの製造方法としては、メタロセン触媒を使用する方法が挙げられる。メタロセン触媒としては、例えば（Ａ）２個の架橋基を介して架橋構造を形成している遷移金属化合物と（Ｂ）助触媒を組み合わせて得られるメタロセン触媒が挙げられる。具体的に例示すれば、一般式（Ｉ）

〔式中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系列の金属元素（好ましくは周期津表第４族の金属元素）を示し、Ｅ¹及びＥ²はそれぞれ置換シクロペンタジエニル基，インデニル基，置換インデニル基，ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペンタジエニル基の中から選ばれた配位子であって、Ａ¹及びＡ²を介して架橋構造を形成しており、またそれらはたがいに同一でも異なっていてもよく、Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよく、他のＸ，Ｅ¹，Ｅ²又はＹと架橋していてもよい。Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹ，Ｅ¹，Ｅ²又はＸと架橋していてもよく、Ａ¹及びＡ²は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｓｅ−、−ＮＲ¹−、−ＰＲ¹−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ¹−、−ＢＲ¹−又は−ＡｌＲ¹−を示し、Ｒ¹は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基又は炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらはたがいに同一でも異なっていてもよい。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。〕で表される遷移金属化合物（Ａ）、及び該（Ａ）成分の遷移金属化合物又はその派生物と反応してイオン性の錯体を形成しうる化合物（Ｂ−１）及びアルミノキサン（Ｂ−２）から選ばれる助触媒成分（Ｂ）を含有する重合用触媒が挙げられる。

一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の具体例としては、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，７−ジ−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリドなど、及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したものが挙げられる。

次に、（Ｂ）成分のうちの（Ｂ−１）成分としては、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸トリメチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸テトラエチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸メチル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラフェニル硼酸ベンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウムなどが挙げられる。

（Ｂ−１）は一種用いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよい。一方、（Ｂ−２）成分のアルミノキサンとしては、メチルアルミノキサン、エチルアルミノキサン、イソブチルアルミノキサン等が挙げられる。これらのアルミノキサンは一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記（Ｂ−１）成分一種以上と（Ｂ−２）成分一種以上とを併用してもよい。

上記重合用触媒としては、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）成分として有機アルミニウム化合物を用いることができる。ここで、（Ｃ）成分の有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリイソプロピルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，ジメチルアルミニウムクロリド，ジエチルアルミニウムクロリド，メチルアルミニウムジクロリド，エチルアルミニウムジクロリド，ジメチルアルミニウムフルオリド，ジイソブチルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムヒドリド，エチルアルミニウムセスキクロリド等が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は一種用いてもよく、二種以上を組合せて用いてもよい。ここで、プロピレンの重合に際しては、触媒成分の少なくとも一種を適当な担体に担持して用いることができる。

重合方法は特に制限されず、スラリー重合法，気相重合法，塊状重合法，溶液重合法，懸濁重合法などのいずれの方法を用いてもよいが、塊状重合法，溶液重合法が特に好ましい。重合温度は通常−１００〜２５０℃、反応原料に対する触媒の使用割合は、原料モノマー／上記（Ａ）成分（モル比）が好ましくは１〜１０８、特に１００〜１０５となることが好ましい。さらに、重合時間は通常５分〜１０時間、反応圧力は通常、常圧〜２０ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）である。

〔高結晶性ポリプロピレン〕
本発明のスパンボンド不織布層で使用する高結晶性ポリプロピレンは、種類は特に限定されず、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体などが挙げられる。
当該高結晶性ポリプロピレンは、融点が、好ましくは１５０〜１６７℃であり、より好ましくは１５５〜１６５℃である。
当該高結晶性ポリプロピレンは、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が好ましくは１０〜２０００ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１５〜１０００ｇ／１０ｍｉｎ、更に好ましくは２０〜５００ｇ／１０ｍｉｎである。

（ポリプロピレン系樹脂組成物）
本発明のスパンボンド不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％の組み合わせであることが好ましく、低結晶性ポリプロピレン５〜４０質量％と高結晶性ポリプロピレン６０〜９５質量％の組み合わせであることがより好ましく、低結晶性ポリプロピレン１０〜３０質量％と高結晶性ポリプロピレン７０〜９０質量％の組み合わせであることが更に好ましい。

本発明のスパンボンド不織布層で使用するポリプロピレン系樹脂組成物は、前記物性を満たす限り他の熱可塑性樹脂や添加剤を含有してもよい。
他の熱可塑性樹脂としては、オレフィン系重合体が挙げられ、具体的にはポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ジエン共重合体、ポリエチレン、エチレン／α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、水素添加スチレン系エラストマー等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

添加剤としては、従来公知の添加剤を配合することができ、例えば、発泡剤、結晶核剤、耐侯安定剤、紫外線吸収剤，光安定剤，耐熱安定剤、帯電防止剤、離型剤，難燃剤，合成油，ワックス、電気的性質改良剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、粘度調整剤、着色防止剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、軟化剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、塩素捕捉剤，酸化防止剤、粘着防止剤などの添加剤が挙げられる。

〔メルトブローン不織布層〕
メルトブローン不織布層は、メルトブローン法により形成された不織布からなる。
メルトブローン不織布層を形成する樹脂は、特に制限されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルが挙げられる。これらの中でも、当該樹脂は、ポリプロピレンが好ましい。
本発明の多層不織布における、スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層とを積層する方法は後述するが、メルトブローン法によって形成される繊維をスパンボンド不織布の上に直接堆積させてメルトブローン不織布を形成する場合（オンライン成形）、各層を積層した後に、熱処理を行う必要があるが、熱処理温度が高い場合、メルトブローン不織布層に穴が開き耐水性が低下する恐れがあるため、オンライン成形の場合のメルトブローン不織布層はポリプロピレンの中でも、融点が高い高結晶ポリプロピレンから成形されることが好ましい。
また、あらかじめ製造した２つの最外層のスパンボンド不織布の間に、メルトブローン繊維を吹き付けてメルトブローン層を形成する場合（オフライン成形）、メルトブローン層が２つの最外層であるスパンボンド不織布層同士を接着させる接着層としての役割を担う。そのため、メルトブローン層の繊維の細デニール化によって、耐水性向上が期待できることから、ポリプロピレンの中でも、低結晶性ポリプロピレン及び高結晶性ポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂組成物によってメルトブローン層を成形することが、好ましい。
使い捨ておむつに用いる観点からは、ポリプロピレンの中でも、低結晶性ポリプロピレン及び高結晶性ポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂組成物であることが好ましい。このようなポリプロピレン系樹脂組成物を用いることで、メルトブローン不織布の繊維を細デニール化することができる。
医療用衣類に用いる観点からは、ポリプロピレンの中でも、耐水性向上の観点から、高結晶性ポリプロピレンを含有し、低結晶性ポリプロピレンを実質的に含有しないポリプロピレン系樹脂組成物であることが好ましく、高結晶性ポリプロピレンからなるポリプロピレン系樹脂組成物であることがより好ましい。「実質的に含有しない」とは、ポリプロピレン系樹脂組成物中、１質量％以下であることを意味する。
メルトブローン不織布層において、上記低結晶性ポリプロピレン及び高結晶性ポリプロピレン、並びに、そのほかの成分は、先述のスパンボンド不織布層と同様のものを使用することができるが、以下、メルトブローン不織布層において好適に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物について説明する。

メルトブローン不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物では、不織布繊維の細デニール化の観点から、低結晶性ポリプロピレンは、上記の（ａ）〜（ｄ），（ｆ）〜（ｇ）の特徴を満たすものであることが好ましい。
メルトブローン不織布層においては、高結晶性ポリプロピレンは、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が好ましくは１００〜２０００ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５００〜１８００ｇ／１０ｍｉｎ、更に好ましくは７００〜１６００ｇ／１０ｍｉｎである。
本発明の多層不織布の積層方法によって、メルトブローン不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物を選択できる。具体的にはオンライン成形の場合、メルトブローン不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、低結晶性ポリプロピレン０〜５質量％と高結晶性ポリプロピレン９５〜１００質量％の組み合わせであることが好ましく、低結晶性ポリプロピレン０〜３質量％と高結晶性ポリプロピレン９７〜１００質量％の組み合わせであることがより好ましく、高結晶性ポリプロピレン１００質量％であることが更に好ましい。オフライン成形の場合、メルトブローン不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％の組み合わせであることが好ましく、低結晶性ポリプロピレン５〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９５質量％の組み合わせであることがより好ましく、低結晶性ポリプロピレン２０〜４０質量％と高結晶性ポリプロピレン６０〜８０質量％の組み合わせであることが更に好ましい。
使い捨ておむつに用いる観点からは、メルトブローン不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、特に制限されないが、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％の組み合わせであることが好ましく、低結晶性ポリプロピレン５〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９５質量％の組み合わせであることがより好ましく、低結晶性ポリプロピレン２０〜４０質量％と高結晶性ポリプロピレン６０〜８０質量％の組み合わせであることが更に好ましい。
医療用衣類に用いる観点からは、メルトブローン不織布層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、特に制限されないが、８０質量％以上の高結晶性ポリプロピレンを含有することが好ましく、９０質量％以上の高結晶性ポリプロピレンを含有することがより好ましく、９５質量％以上の高結晶性ポリプロピレンを含有することが更に好ましく、高結晶性ポリプロピレンのみからなることがより更に好ましい。

メルトブローン不織布層を形成する樹脂は、差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが、好ましくは４０Ｊ／ｇ以上９５Ｊ／ｇ以下であり、より好ましくは５０Ｊ／ｇ以上９３Ｊ／ｇ以下であり、更に好ましくは６０Ｊ／ｇ以上９０Ｊ／ｇ以下である。当該範囲の融解吸熱量を有することで、メルトブローン不織布を細デニール化することができる。一方で、溶着時にメルトブローン不織布層に穴が開きやすくなるが、本願発明のスパンボンド不織布層の樹脂と組み合わせにより、メルトブローン不織布層に穴を開けずに、かつスパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層との溶融接着が十分に行なわれ、更に、顕著に高い耐水圧を有する多層不織布が得られる。

メルトブローン不織布層を形成する樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、５００〜２０００ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、６００〜１９００ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、８００〜１８００ｇ／１０ｍｉｎが更に好ましい。
メルトブローン不織布を形成する繊維の平均繊維直径は、好ましくは０．１〜３０μｍであり、より好ましくは０．５〜２０μｍ、更に好ましくは０．５〜１０μｍである。

〔多層不織布〕
本発明の多層不織布は、３層以上からなる。最外層２層がスパンボンド不織布層であり、内層の少なくとも１層がメルトブローン不織布層である。
本発明の多層不織布は、特に制限されないが、スパンボンド不織布層と、メルトブローン不織布層が隣接することが好ましい。
本発明の多層不織布は、特に制限されないが、例えば、スパンポンド不織布層／メルトブローン不織布層／スパンボンド不織布層の順に積層された多層不織布（以下、当該多層不織布の構造を「ＳＭＳ構造」ともいう）、スパンポンド不織布層／メルトブローン不織布層／メルトブローン不織布層／スパンボンド不織布層の順に積層された多層不織布（以下、当該多層不織布の構造を「ＳＭＭＳ構造」ともいう）、スパンポンド不織布層／スパンポンド不織布層／メルトブローン不織布層／メルトブローン不織布層／スパンボンド不織布層の順に積層された多層不織布（以下、当該多層不織布の構造を「ＳＳＭＭＳ構造」ともいう）、スパンポンド不織布層／メルトブローン不織布層／メルトブローン不織布層／メルトブローン不織布層／スパンボンド不織布層の順に積層された多層不織布（以下、当該多層不織布の構造を「ＳＭＭＭＳ構造」ともいう）が挙げられる。これらの多層不織布の中でも、ＳＳＭＭＳ構造が好ましい。また、これらの多層不織布が更に繰り返し積層された、例えばＳＭＳ構造等の繰り返し構造であってもよい。多層不織布は、強度と耐水圧をより高める観点からは、ＳＭＭＳ構造や、ＳＭＭＭＳ構造、ＳＳＭＭＳ構造の多層不織布が好ましい。
使い捨ておむつに用いる観点から、多層不織布は、薄くて耐水圧が求められるため、ＳＳＭＭＳ構造を有することが好ましい。
医療用衣類に用いる観点から、多層不織布は、特に優れた耐水圧が求められるため、ＳＭＭＭＳ構造を有することが好ましい。

〔多層不織布の製造方法〕
本発明の多層不織布の製造方法は、特に限定されないが、最外層２層として、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが９０Ｊ／ｇ以下である樹脂により形成されたスパンボンド不織布層と、内層の少なくとも１層としてメルトブローン不織布層と、を積層して１３０℃以下の温度にて熱処理することが好ましい。
最外層の不織布と内層の不織布を融着させる熱処理の温度は、本発明の多層不織布中のスパンボンド不織布層の合計の目付量によって、メルトブローン不織布層の穴あきがなく、かつ、最外層と内層の繊維同士の融着が十分となるように適宜選択することができる。

（スパンボンド法）
スパンボンド不織布層は、スパンボンド法により形成される。スパンボンド法としては、従来公知の方法を採用することができる。たとえばスパンボンド法では、溶融混練した樹脂組成物を紡糸し、延伸、開繊することによって連続長繊維を形成し、引き続き連続した工程で連続長繊維を移動捕集面上に堆積させ、絡合することによって弾性不織布を製造する。スパンボンド法では、弾性不織布を連続的に製造することができ、スパンボンド法によって製造した弾性不織布は、該不織布を構成する繊維が延伸された連続の長繊維であるため、強度が大きい。
スパンボンド不織布層は、例えば、数千の孔を有する大ノズルや、或いは例えば４０程度の孔を有する小ノズル群から、溶融ポリマーの押出しにより繊維を製造することができる。ノズルを出た後、溶融繊維はクロスフロー冷気システムにより冷却され、次にノズルから引き離され、高速空気により延伸される。通常、２種類の空気減衰方法があり、その両方ともベンチュリー効果を用いる。第１の方法は、吸引スロットを用いてフィラメントを延伸し（スロット延伸）、ノズルの幅または機械の幅で行う。第２の方法は、ノズルまたは吸引銃を通してフィラメントを延伸する。この方法で形成されるフィラメントはスクリーン（ワイヤー）上または細孔形成ベルト上で収集されウェブを形成する。次に、ウェブは圧縮ロールを通過し、続いて加熱カレンダーロール間を通り、１つのロール上の盛り上がり部分が、例えばウェブの１０％〜４０％の面積を含む部分で結合して、不織布を形成する。

本発明の多層不織布のスパンボンド不織布層の目付量は、多層不織布中全体の目付量との関係で適宜設定することができる。
使い捨ておむつに用いる場合には、特に制限されないが、好ましくは１〜１００ｇ／ｍ²であり、好ましくは２〜８０ｇ／ｍ²であり、さらに好ましくは３〜７０ｇ／ｍ²、よりさらに好ましくは５〜６０ｇ／ｍ²である。なお、多層不織布を薄くし、十分な強度を得る観点からは、５〜１５ｇ／ｍ²とすることもできる。なお、当該目付量は、多層不織布中のスパンボンド不織布層の合計の目付量である。
本発明の多層不織布のスパンボンド不織布層の目付量は、医療用衣類に用いる場合には、特に制限されないが、好ましくは１〜１００ｇ／ｍ²であり、好ましくは２〜８０ｇ／ｍ²であり、さらに好ましくは３〜７０ｇ／ｍ²、よりさらに好ましくは５〜６０ｇ／ｍ²である。なお、多層不織布を薄くし、十分な強度を得る観点からは、５〜３０ｇ／ｍ²とすることもできる。なお、当該目付量は、多層不織布中のスパンボンド不織布層の合計の目付量である。

（メルトブローン法）
メルトブローン不織布層は、メルトブローン法により形成される。メルトブローン法としては、従来公知の方法を採用することができる。たとえば溶融混練した樹脂をノズルより押し出した後に高速の加熱気体流と接触させて微細繊維とし、この微細繊維を多孔質支持体に捕集して不織布化し、必要に応じて熱融着処理することによって、弾性不織布を製造することができる。メルトブローン法によって製造した不織布は、該不織布を構成する繊維の平均径が小さいため、優れたバリア特性を有し、良好な風合を有する。
メルトブローンの具体的な工程としては、例えば、押出機で融解された樹脂組成物を定量溶融ポンプに移送し、樹脂組成物は溶融ポンプによって安定した産出速度で特別な溶融吹き込み金型に送る。金型を出た樹脂組成物を、高温・高速風に接触させる。この高温・高速風はフィラメントを延伸し、さらに、冷却空気と共にフィラメントを凝固させる。上述の全ての繊維形成工程は通常、金型から数インチ内で行われる。布地はフィラメントを細孔形成ベルト上に直接吹き付けることにより形成され、ノズルと多孔質形成ベルトとの距離は、特に限定されないが、通常２００〜４００ｍｍである。また、可能な限り細い繊維を得るためには、特に限定されないが、２００ｇ／１０ｍｉｎ以上の非常に高いＭＦＲを有する樹脂組成物を用いることが好ましい。

本発明の多層不織布のメルトブローン不織布層の目付量は、耐水性の効果を発揮できれば多層不織布中全体の目付量との関係で適宜設定することができるため、特に制限されないが、好ましくは０．５〜１００ｇ／ｍ²であり、好ましくは０．８〜８０ｇ／ｍ²であり、さらに好ましくは１〜７０ｇ／ｍ²、よりさらに好ましくは１〜６０ｇ／ｍ²、特に好ましくは１〜５０ｇ／ｍ²である。なお、多層不織布を薄くし、十分な強度を得る観点からは、１〜１０ｇ／ｍ²とすることもできる。なお、当該目付量は、多層不織布中にメルトブローン不織布層が複数ある場合には、メルトブローン不織布層の合計の目付量である。

本発明の多層不織布の総目付量は、使い捨ておむつに用いる観点から、特に制限されないが、好ましくは１．５〜１５０ｇ／ｍ²であり、好ましくは３〜１００ｇ／ｍ²であり、さらに好ましくは４〜８０ｇ／ｍ²、よりさらに好ましくは５〜７０ｇ／ｍ²、特に好ましくは５〜６０ｇ／ｍ²である。なお、多層不織布を薄くし、十分な強度を得る観点からは、５〜１５ｇ／ｍ²とすることもできる。
本発明の多層不織布の総目付量は、医療用衣類に用いる観点から、特に制限されないが、好ましくは１．５〜１５０ｇ／ｍ²であり、好ましくは３〜１００ｇ／ｍ²であり、さらに好ましくは４〜８０ｇ／ｍ²、よりさらに好ましくは５〜７０ｇ／ｍ²、特に好ましくは５〜６０ｇ／ｍ²である。

（積層方法）
スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層とを積層する方法としては、スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層とを積層できる方法であれば、いずれの方法にしたがって行ってもよく、特に制限されない。たとえばメルトブローン法によって形成される繊維をスパンボンド不織布の上に直接堆積させてメルトブローン不織布を形成してもよいし、あらかじめ製造したスパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを重ね合わせてもよい。

スパンボンド不織布の上に直接メルトブローン不織布を形成する方法は、樹脂組成物の溶融物をスパンボンド不織布の表面に吹き付け、繊維を堆積させるメルトブローン法によって行うことができる。このとき、スパンボンド不織布に対して、溶融物が吹き付けられる側の面の反対側の面は負圧にして、メルトブローン法によって形成される繊維を吹き付け、堆積させると同時に、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布を一体化させて、スパンボンド不織布層とメルトブローン不織布層と積層することが好ましい。

（熱処理）
本発明の多層不織布の製造方法においては、使い捨ておむつに用いる多層不織布のような不織布の目付量が小さい場合は、上記各層を積層した後に、１３０℃以下の温度で熱処理を行なうことが好ましい。熱処理の温度は、４０〜１３０℃がより好ましく、６０〜１３０℃が更に好ましく、８０〜１２５℃がより更に好ましい。また、医療用衣類に用いる多層不織布のような不織布の目付量が大きい場合は、上記各層を積層した後に、１４０℃以下の温度で熱処理を行なうことが好ましい。熱処理の温度は、４０〜１４０℃がより好ましく、６０〜１３７℃が更に好ましく、８０〜１３５℃がより更に好ましい。
また、熱処理としては、後述する熱融着、アニーリング等が挙げられる。

（熱融着）
熱融着により、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを融着する方法としては、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布との接触面の全面を熱融着する方法、スパンポンド不織布とメルトブローン不織布との接触面の一部を熱融着する方法がある。本発明では、熱エンボス加工法により、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを融着することが好ましく、この場合融着面積は、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布との接触面積の５〜３５％、好ましくは１０〜３０％である。融着面積が前記の範囲にあると多層不織布は、剥離強度と柔軟性のバランスに優れる。
上記熱融着は、例えば、カレンダーロールで行なわれる。この際、カレンダー温度としては、使い捨ておむつに用いる多層不織布のような不織布の目付量が小さい場合は、高温側の温度が、６０〜１３０℃が好ましく、９０〜１２５℃が好ましく、低温側の温度が、６０〜１２５℃が好ましく、６０〜１２０℃が好ましい。医療用衣類に用いる多層不織布のような不織布の目付量が大きい場合は、高温側の温度が、６０〜１４０℃が好ましく、９０〜１３５℃が好ましく、低温側の温度が、６０〜１３５℃が好ましく、６０〜１３３℃が好ましい。また、ニップ圧は、特に限定されないが、３０〜１５０Ｎ／ｍｍが好ましく、３０〜１３０Ｎ／ｍｍがより好ましく、５０〜１００Ｎ／ｍｍが更に好ましい。このカレンダーロールにてエンボス加工することが好ましい。本発明の多層不織布は最外層の融解吸熱量が低いので、適度に低いカレンダー温度でも繊維同士の融着が可能であるため、カレンダー温度が低い場合でも毛羽立ちが無く、手触りが良好な不織布を得ることができる。

（アニーリング）
他の熱処理として、アニーリングを行ってもよい。アニーリングは延伸繊維の内部応力を部分的に軽減し、繊維における結晶性樹脂組成物の弾性回復特性を回復させる。アニーリングは内部の結晶構造、並びにアモルファス及び半結晶相の相対順序を著しく変化させ、弾性特性を回復させる。アニーリングは、従来の方法により行なうことができ、例えば、繊維を加熱ロールに通す方法が挙げられる。
アニーリングの温度としては、例えば、４０℃以上、かつ、樹脂組成物の結晶融点よりも少し低い温度が好ましく、より具体的には使い捨ておむつに用いる多層不織布のような不織布の目付量が小さい場合は、４０〜１３０℃がより好ましく、４０〜１２５℃が更に好ましい。医療用衣類に用いる多層不織布のような不織布の目付量が大きい場合は、４０〜１４０℃がより好ましく、４０〜１３５℃が更に好ましい。

〔多層不織布の用途〕
本発明の不織布を用いた繊維製品としては、例えば以下の繊維製品を挙げることができる。すなわち、使い捨ておむつ用部材、おむつカバー用伸縮性部材、生理用品用伸縮性部材、衛生製品用伸縮性部材、伸縮性テープ、絆創膏、衣料用伸縮性部材、衣料用絶縁材、衣料用保温材、防護服、帽子、マスク、手袋、サポーター、伸縮性包帯、湿布剤の基布、スベリ止め基布、振動吸収材、指サック、クリーンルーム用エアフィルター、エレクトレット加工を施したエレクトレットフィルター、セパレーター、断熱材、コーヒーバッグ、食品包装材料、自動車用天井表皮材、防音材、クッション材、スピーカー防塵材、エアクリーナー材、インシュレーター表皮、バッキング材、接着不織布シート、ドアトリム等の各種自動車用部材、複写機のクリーニング材等の各種クリーニング材、カーペットの表材や裏材、農業捲布、木材ドレーン、スポーツシューズ表皮等の靴用部材、かばん用部材、工業用シール材、ワイピング材及びシーツなどを挙げることができる。
特に本発明の不織布は使い捨ておむつ、医療用衣類等の衛生材料に好ましく用いられる。すなわち、本発明の多層不織布の好ましい使用方法として、使い捨ておむつの製造のための本発明の多層不織布の使用方法、医療用衣類の製造のための本発明の多層不織布の使用方法が、例示される。

製造例１［低結晶性ポリプロピレンＡの製造］
攪拌機付きの内容積２０Ｌのステンレス製反応器に、ｎ−ヘプタンを２０Ｌ／ｈ、トリイソブチルアルミニウムを１５ｍｍｏｌ／ｈ、さらに、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートと（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロライドとトリイソブチルアルミニウムとプロピレンとを質量比１：２：２０で、事前に接触させて得られた触媒成分を、ジルコニウム換算で６μｍｏｌ／ｈで連続供給した。
重合温度を５５℃に設定し、反応器の気相部の水素濃度が８ｍｏｌ％、反応器内の全圧が１．０ＭＰａ・Ｇに保たれるように、プロピレンと水素を連続供給し、重合反応を行った。
得られた重合溶液に、安定剤としてイルガノックス１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）をその含有割合が１０００質量ｐｐｍになるように添加し、次いで溶媒であるｎ−ヘプタンを除去することにより、低結晶性ポリプロピレンＡを得た。
低結晶性ポリプロピレンＡの重量平均分子量Ｍｗは１２０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０であった。また、ＮＭＲ測定から求めた［ｍｍｍｍ］が５０．３モル％、［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）が０．０３８、［ｒｍｒｍ］が２．９モル％、［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］²が１．６であった。結果を第１表に示す。ＤＳＣ測定による融点（Ｔｍ−Ｄ）は７５℃であった。

製造例２［低結晶性ポリプロピレンＢの製造］
攪拌機付き、内容積０．２ｍ³のステンレス製反応器に、ｎ−ヘプタンを２３．５Ｌ／ｈ、トリイソブチルアルミニウムを２４．６ｍｍｏｌ／ｈ、さらに、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートと（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロライドとトリイソブチルアルミニウムとプロピレンを事前に接触させ得られた触媒成分をジルコニウムあたり１２．７μｍｏｌ／ｈで連続供給した。
重合温度７０℃で気相部水素濃度を２０ｍｏｌ％、反応器内の全圧を１．０ＭＰａ・Ｇに保つようプロピレンと水素を連続供給した。得られた重合溶液に、イルガノックス１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）を１０００ｐｐｍになるように添加し、溶媒を除去することにより低結晶性ポリプロピレンＢを得た。
低結晶性ポリプロピレンＢの重量平均分子量Ｍｗは４５，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０であった。また、ＮＭＲ測定から求めた［ｍｍｍｍ］が４７．９モル％、［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）が０．０４６、［ｒｍｒｍ］が３．１モル％、［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］²が１．５であった。結果を第１表に示す。ＤＳＣ測定による融点（Ｔｍ−Ｄ）は７６℃であった。

なお、上記の物性は以下の測定により求めた。
〔重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）測定〕
ゲルパーミエイションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。測定には、下記の装置及び条件を使用し、ポリスチレン換算の重量平均分子量を得た。
＜ＧＰＣ測定装置＞
カラム ：ＴＯＳＯ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ
検出器 ：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器 ＷＡＴＥＲＳ １５０Ｃ
＜測定条件＞
溶媒 ：１，２，４−トリクロロベンゼン
測定温度 ：１４５℃
流速 ：１．０ｍｌ／分
試料濃度 ：２．２ｍｇ／ｍｌ
注入量 ：１６０μｌ
検量線 ：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．１．０）

〔ＮＭＲ測定〕
以下に示す装置および条件で、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定を行った。なお、ピークの帰属は、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）」で提案された方法に従った。
装置：日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＸ４００型¹³Ｃ−ＮＭＲ装置
方法：プロトン完全デカップリング法
濃度：２２０ｍｇ／ｍｌ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼンと重ベンゼンの９０：１０（容量比）混合溶媒
温度：１３０℃
パルス幅：４５°
パルス繰り返し時間：４秒
積算：１００００回
＜計算式＞
Ｍ＝ｍ／Ｓ×１００
Ｒ＝γ／Ｓ×１００
Ｓ＝Ｐββ＋Ｐαβ＋Ｐαγ
Ｓ：全プロピレン単位の側鎖メチル炭素原子のシグナル強度
Ｐββ：１９．８〜２２．５ｐｐｍ
Ｐαβ：１８．０〜１７．５ｐｐｍ
Ｐαγ：１７．５〜１７．１ｐｐｍ
γ：ラセミペンタッド連鎖：２０．７〜２０．３ｐｐｍ
ｍ：メソペンタッド連鎖：２１．７〜２２．５ｐｐｍ

メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］、ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］及びラセミメソラセミメソペンタッド分率［ｒｍｒｍ］は、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，９２５（１９７３）」で提案された方法に準拠して求めたものであり、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルのメチル基のシグナルにより測定されるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのメソ分率、ラセミ分率、及びラセミメソラセミメソ分率である。メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が大きくなると、立体規則性が高くなる。また、トリアッド分率［ｍｍ］、［ｒｒ］及び［ｍｒ］も上記方法により算出した。

〔融点測定〕
示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下−１０℃まで５℃／分で降温させ、−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップを求めた。

実施例１
〔スパンボンド不織布層積層体の成形〕
製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレンＡを１０質量％、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２５ｇ／１０ｍｉｎの高結晶性ポリプロピレン（Ｂａｓｅｌｌ社製、Ｍｏｐｌｅｎ ＨＰ５６１Ｒ）を９０質量％の配合比でドライブレンドした、ポリプロピレン系樹脂組成物を樹脂温度２４６℃で溶融押出し、ノズル径０．６ｍｍのノズル（孔数５８００ホール／ｍ）より、単孔当たり０．６ｇ／分の速度で、溶融樹脂を吐出させて紡糸した。紡糸により得られた繊維をキャビン圧力６５００Ｐａで、８７０ｍ／ｍｉｎのライン速度で移動しているネット面に繊維を積層してスパンボンド不織布（Ｓ）を成形した。更にその直後、前述スパンボンド不織布（Ｓ）の上に、同条件にて成形される別のスパンボンド不織布（Ｓ）を吹き付け、スパンボンド多層不織布（ＳＳ）を得た。
〔メルトブローン不織布層の成形とＳＳＭＭＳ構造の多層不織布の成形〕
製造例２で得られた低結晶性ポリプロピレンＢを２０質量％、ＭＦＲが１５５０ｇ／１０ｍｉｎの高結晶性ポリプロピレン（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製、Ａｃｈｉｅｖｅ６９３６）を、８０質量％の配合比でドライブレンドした、ポリプロピレン系樹脂組成物を樹脂温度２７０℃で（孔径０．３６ｍｍ、孔数３５ホール／インチ）より、単孔当たり０．５４ｇ／分の速度で溶融樹脂を吐出させた。その溶融樹脂を、２７０℃の圧縮空気を用いて、９００Ｎｍ³／ｈの流量で、前記スパンボンド不織布積層体（ＳＳ）の上に２層吹き付け、その直後にさらにその上に別のスパンボンド不織布（Ｓ）を吹き付けた。
これらを１２２℃／１１９℃のカレンダー温度として熱ロールで、８０Ｎ／ｍｍのニップ圧で加圧することよりエンボス加工（繊維同士を熱融着）させて、スパンボンド不織布（Ｓ）／スパンボンド不織布（Ｓ）／メルトブローン不織布（Ｍ）／メルトブローン不織布（Ｍ）／スパンボンド不織布（Ｓ）からなる多層不織布Ｓ／Ｓ／Ｍ／Ｍ／Ｓを得た（以下、スパンボンド層を単に「Ｓ層」、メルトブローン層を単に「Ｍ層」と称することがある。）。
使用した樹脂組成物、又は得られた多層不織布について、融解吸熱量ΔＨ、目付量の計測、不織布強度及び耐水圧の測定等を行った。結果を第２表に示す。

〔融解吸熱量ΔＨ〕
示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７、コンピュータ部：パーキン・エルマー社製の「Ｓｔａｒｔ Ｐｙｒｉｓ」）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから、融解吸熱ピークの面積を求め、ポリプロピレン系樹脂組成物の融解吸熱量ΔＨを算出した。結果を第２表に示す。
〔目付量の計測〕
得られた不織布の５ｃｍ×５ｃｍの質量を測定し、目付量（ｇ／ｍ²）を算出した。また、Ｓ層とＭ層の目付比率を、不織布全体の目付と各層の吐出量比から算出した。結果を第２表に示す。
〔不織布強度〕
得られた不織布から、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片を、機械方向（ＭＤ）と機械方向に対して垂直方向（ＴＤ）についてサンプリングした。引張試験機（（株）島津製作所製、オートグラフＡＧ−Ｉ）を用いて、初期長Ｌ₀を１００ｍｍに設定し、引張速度３００ｍｍ／分で伸張し、伸張過程でのひずみと荷重を測定し、不織布が破断するまでの過程における最大強度を不織布強度とした。結果を第２表に示す。
〔耐水圧の測定〕
ＪＩＳ Ｌ１０９２に準拠して測定した。耐水度試験機（（株）大栄科学精器製作所）を用い、不織布のエンボス面及び反エンボス面の各々任意の３箇所について測定を行い、平均値を耐水圧とした。結果を第２表に示す。
〔融着性〕
得られた多層不織布を目視で、融着性を以下の基準で評価した。結果を第２表に示す。
○：多層不織布の表面に毛羽立ちがない。表面が滑らか。
×：多層不織布の表面に毛羽立ちある。表面がざらざら。

実施例２
実施例１において、スパンボンド不織布（Ｓ）の単孔吐出量を０．４ｇ／ｍｉｎ、キャビン圧力を５５００Ｐａとし、ライン速度を８８０ｍ／ｍｉｎ、カレンダー温度を１０８℃／１０２℃とした以外は、実施例１と同様にして不織布を成形し、同様の測定及び評価を行った。結果を第２表に示す。

実施例３
実施例１において、スパンボンド不織布（Ｓ）の単孔吐出量を０．３４ｇ／ｍｉｎ、キャビン圧力を５０００Ｐａとし、ライン速度を９４０ｍ／ｍｉｎ、カレンダー温度を１０５℃／１０２℃とした以外は、実施例１と同様にして不織布を成形し、同様の測定及び評価を行った。結果を第２表に示す。

比較例１
実施例１においてスパンボンド不織布（Ｓ）、メルトブローン不織布（Ｍ）にそれぞれ低結晶性ポリプロピレンＡ、Ｂを添加せず、スパンボンド不織布（Ｓ）のキャビン圧力を４５００Ｐａ、メルトブローン不織布（Ｍ）の高温圧縮空気流量を８００Ｎｍ³／ｈとし、ライン速度を８５１ｍ／ｍｉｎ、カレンダー温度を１３５℃／１３８℃とした以外は、実施例１と同様にして不織布を成形し、同様の測定及び評価を行った。結果を第２表に示す。

比較例２
実施例１においてスパンボンド不織布（Ｓ）、メルトブローン不織布（Ｍ）にそれぞれ低結晶性ポリプロピレンＡ、Ｂを添加せず、スパンボンド不織布（Ｓ）のキャビン圧力を４５００Ｐａとした以外は、実施例１と同様にして不織布を成形し、同様の測定及び評価を行った。結果を第２表に示す。

比較例１では、強度を上げるためＳ層を高結晶性ポリプロピレンのみにすると、融着時にＭ層に穴が開き、耐水圧が低下した。
比較例２では、融着時の穴開きを防ぐため、融着温度を低くすると、穴は開かないが接着していない部分が発生し、強度が低くなった。また接着していない部分から水漏れが発生し、耐水圧も劣る結果となった。
実施例１〜３ではＭ層の穴あきもなく、層間の接着性も良好であった。
実施例２，３においては、目付が低いのにも関わらず、耐水圧が良好な結果を示した。

実施例４
〔スパンボンド不織布層積層体の成形〕
製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレンＡを１０質量％、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３６ｇ／１０ｍｉｎの高結晶性ポリプロピレン（ExxonMobile社製、Exxon３１５５）を９０質量％の配合比でドライブレンドした、ポリプロピレン系樹脂組成物を樹脂温度２４５℃で溶融押出し、ノズル径０．６ｍｍのノズル（孔数５８００ホール／ｍ）より、単孔当たり０．５ｇ／分の速度で、溶融樹脂を吐出させて紡糸した。紡糸により得られた繊維をキャビン圧力４０００Ｐａで、２２７ｍ／ｍｉｎのライン速度で移動しているネット面に繊維を積層してスパンボンド不織布（Ｓ）を成形した。
〔メルトブローン不織布層の成形とＳＭＭＭＳ構造の多層不織布の成形〕
ＭＦＲが１２００ｇ／１０ｍｉｎの高結晶性ポリプロピレン（Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製、Ｂｏｒｆｌｏｗ ＨＬ５１２ＦＢ）を樹脂温度２５５℃で（孔径０．３６ｍｍ、孔数３５ホール／インチ）より、単孔当たり０．５４ｇ／分の速度で溶融樹脂を吐出させた。その溶融樹脂を、２７０℃の圧縮空気を用いて、７００Ｎｍ³／ｈの流量で、前記スパンボンド不織布（Ｓ）の上に３層吹き付け、その直後にさらにその上に別のスパンボンド不織布（Ｓ）を吹き付けた。
これらを１３５℃／１３２℃のカレンダー温度として熱ロールで、１１０Ｎ／ｍｍのニップ圧で加圧することよりエンボス加工（繊維同士を熱融着）させて、スパンボンド不織布（Ｓ）／メルトブローン不織布（Ｍ）／メルトブローン不織布（Ｍ）／メルトブローン不織布（Ｍ）／スパンボンド不織布（Ｓ）からなる多層不織布Ｓ／Ｍ／Ｍ／Ｍ／Ｓを得た（以下、スパンボンド層を単に「Ｓ層」、メルトブローン層を単に「Ｍ層」と称することがある。）。
使用した樹脂組成物、又は得られた多層不織布について、融解吸熱量ΔＨ、目付量の計測、不織布強度及び耐水圧の測定を実施例１と同様に行った。結果を第３表に示す。

比較例３
実施例４においてスパンボンド不織布（Ｓ）に低結晶性ポリプロピレンＡを添加せず、カレンダー温度を１３７℃／１３５℃とした以外は、実施例４と同様にして不織布を成形し、同様の測定及び評価を行った。結果を第３表に示す。

実施例４では、低結晶性ポリプロピレンをＳ層に添加したため、適度に低いエンボス温度で繊維どうしを融着することができた。そのため、Ｍ層の穴あきが防止できた結果、耐水圧が高い不織布を得ることができた。
比較例３では、強度を上げるためＳ層を高結晶性ポリプロピレンのみにし、耐水圧を向上させるためにエンボス温度を低くしたところ、穴は開かないが、充分な耐水圧性が得られなかった。

本発明の多層不織布は、強度が高く、耐水圧に優れ、特に使い捨ておむつ、医療用衣類等の衛生材料に好ましく用いられる。

Claims (4)

1. ３層以上からなる多層不織布であって、
   最外層２層がスパンボンド不織布層であり、
   内層の少なくとも１層がメルトブローン不織布層であり、
   前記スパンボンド不織布層を形成する樹脂が、ポリプロピレン系樹脂組成物であって、
   該スパンボンド不織布層を形成するポリプロピレン系樹脂組成物が、該ポリプロピレン系樹脂組成物１００質量％基準で、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％とを含む樹脂組成物であり、
   該スパンボンド不織布層を形成するポリプロピレン系樹脂組成物の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが７０Ｊ／ｇ以上９０Ｊ／ｇ以下であり、
   前記メルトブローン不織布層を形成する樹脂が、ポリプロピレン系樹脂組成物であって、
   該メルトブローン不織布層を形成するポリプロピレン系樹脂組成物が、該ポリプロピレン系樹脂組成物１００質量％基準で、低結晶性ポリプロピレン１〜５０質量％と高結晶性ポリプロピレン５０〜９９質量％とを含む樹脂組成物であり、
   該メルトブローン不織布層を形成するポリプロピレン系樹脂組成物の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブから計測される融解吸熱量ΔＨが５０Ｊ／ｇ以上９３Ｊ／ｇ以下であり、
   前記高結晶性ポリプロピレンとは、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が１５０℃以上の結晶性ポリプロピレンであり、
   前記低結晶性ポリプロピレンとは、１５０℃よりも低い融点（Ｔｍ−Ｄ）を有する結晶性ポリプロピレンである、多層不織布。
2. 前記スパンボンド不織布層を形成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれる前記低結晶性ポリプロピレンが、下記（ａ）〜（ｅ）の特徴を満たす、請求項１に記載の多層不織布。
   （ａ）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
   （ｂ）［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
   （ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
   （ｄ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
   （ｅ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃である。
3. 前記メルトブローン不織布層を形成するポリプロピレン系樹脂組成物に含まれる前記低結晶性ポリプロピレンが、下記（ａ）〜（ｄ），（ｆ）〜（ｇ）の特徴を満たす、請求項１又は２に記載の多層不織布。
   （ａ）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
   （ｂ）［ｒｒｒｒ］／（１００−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
   （ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
   （ｄ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
   （ｆ）［ｒｍｒｍ］＞２．５モル％
   （ｇ）［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］^２≦２．０
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層不織布の製造方法であって、
   前記スパンボンド不織布層と、前記メルトブローン不織布層と、を積層して１３０℃以下の温度にて熱処理する、多層不織布の製造方法。