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JP6214058B2 - Touch panel - Google Patents

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JP6214058B2
JP6214058B2 JP2015189968A JP2015189968A JP6214058B2 JP 6214058 B2 JP6214058 B2 JP 6214058B2 JP 2015189968 A JP2015189968 A JP 2015189968A JP 2015189968 A JP2015189968 A JP 2015189968A JP 6214058 B2 JP6214058 B2 JP 6214058B2
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Description

本発明は、指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式のタッチパネルに関するものである。   The present invention relates to a projected capacitive touch panel capable of detecting multiple fingertips.

近年、携帯電話、スマートデバイス(例えばタブレット型端末や電子ブックリーダー等)、カーナビゲーションシステム等の電子機器には、インタフェースの一形態として、直感的な操作ができる点、耐久性に優れる点を利点とするタッチパネル機能を備えた表示装置(タッチパネル付き表示装置:タッチパネルデバイス)が搭載されている。   In recent years, electronic devices such as mobile phones, smart devices (for example, tablet-type terminals and electronic book readers), car navigation systems, etc. have the advantage that they can be operated intuitively and have excellent durability as a form of interface. A display device having a touch panel function (display device with a touch panel: touch panel device) is mounted.

タッチパネルは、指やスタイラス等の指示体によるタッチを検出し、そのタッチ位置の座標を特定する位置入力装置である。その検出方式は、アナログ抵抗膜方式とマトリックス抵抗膜方式からなる抵抗膜方式、表面型静電容量方式と投影型静電容量方式からなる静電容量方式、赤外線走査方式と再帰反射方式からなる光学方式、表面弾性波方式と板波方式からなる超音波方式に大別され、各種方式のものが実用化されている。   The touch panel is a position input device that detects a touch by an indicator such as a finger or a stylus and specifies coordinates of the touch position. The detection method is a resistive film method comprising an analog resistive film method and a matrix resistive film method, a capacitive method comprising a surface capacitive method and a projected capacitive method, an optical comprising a infrared scanning method and a retroreflective method. There are broadly divided into an ultrasonic method consisting of a method, a surface acoustic wave method and a plate wave method, and various methods are put into practical use.

ところで、近年では、上述した検出方式のうち、特に投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が拡大してきている。投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横2つの電極列からタッチパネル上の位置座標として検知するものである。   Incidentally, in recent years, among the detection methods described above, in particular, the demand for a projected capacitive touch panel has increased. The projected capacitive touch panel detects a change in electrostatic capacitance of an electrode in the vicinity of a fingertip as position coordinates on the touch panel from two vertical and horizontal electrode rows.

図4はこの種の投影型静電容量方式のタッチパネルの一例を示す部分断面図である。図4の投影型静電容量方式のタッチパネル51は、透光性を有する1枚の基板52の片面(操作面側となる表面と対向する裏面)に、第1の方向(例えば横方向)に延在する透明導電膜からなる複数列の第1電極(例えばX電極)と、第1電極と交差する第2の方向(例えば縦方向)に延在する透明導電膜からなる複数列の第2電極(例えばY電極)とを積層した電極部53を有するセンサ部54を形成し、筐体部55の係合凹部55aに両面テープなどの接着材56を介してセンサ部54を嵌め込んだ構成を基本構造として作製される。また、基板52には、電極部(第1電極、第2電極)53のそれぞれの端部から引き出される引き出し配線部57が加飾層58を介して形成される。さらに、センサ部54の電極部53と引き出し配線部57の全体を覆うように透明絶縁膜からなる保護層59が形成される。そして、基板52のセンサ部54と対向する位置には、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置60が例えば透明粘着テープなどの接着材61を介して接着固定される。なお、このような投影型静電容量式のタッチパネルとしては、例えば下記特許文献1に開示されるものが知られている。   FIG. 4 is a partial sectional view showing an example of this type of projected capacitive touch panel. The projected capacitive touch panel 51 shown in FIG. 4 is provided in a first direction (for example, a lateral direction) on one surface (a back surface opposite to the surface on the operation surface side) of one substrate 52 having translucency. A plurality of rows of first electrodes (for example, X electrodes) made of a transparent conductive film extending and a plurality of rows of second electrodes made of a transparent conductive film extending in a second direction (for example, a vertical direction) intersecting the first electrodes. A configuration in which a sensor portion 54 having an electrode portion 53 in which electrodes (for example, Y electrodes) are stacked is formed, and the sensor portion 54 is fitted into an engagement recess 55a of the housing portion 55 via an adhesive material 56 such as a double-sided tape. Is produced as a basic structure. In addition, on the substrate 52, lead-out wiring portions 57 that are led out from the respective end portions of the electrode portions (first electrode, second electrode) 53 are formed via a decorative layer 58. Further, a protective layer 59 made of a transparent insulating film is formed so as to cover the entire electrode part 53 and the lead-out wiring part 57 of the sensor part 54. A display device 60 such as a liquid crystal display is bonded and fixed to a position of the substrate 52 facing the sensor unit 54 via an adhesive 61 such as a transparent adhesive tape. As such a projected capacitive touch panel, for example, the one disclosed in Patent Document 1 below is known.

特開2011−90443号公報JP 2011-90443 A

ところで、上述した投影型静電容量方式のタッチパネル51を、例えば裏ケースやプリント基板などの被装着体62に取り付ける際には、タッチパネル51の筐体部55の裏面側に取付用ボス63が別途設けられる。この取付用ボス63は、例えば接着剤や両面テープなどの接着材64を介して筐体部55の裏面側の枠状部分55bの複数箇所に接着固定して設けられる。そして、取付用ボス63を被装着体62の受け穴62aに係合して固定することにより、タッチパネル51を被装着体62に取り付けていた。   By the way, when the projection capacitive touch panel 51 described above is attached to a mounted body 62 such as a back case or a printed circuit board, a mounting boss 63 is separately provided on the back side of the housing portion 55 of the touch panel 51. Provided. The mounting bosses 63 are provided by being adhesively fixed to a plurality of portions of the frame-like portion 55b on the back surface side of the housing portion 55 through an adhesive 64 such as an adhesive or a double-sided tape. Then, the touch panel 51 is attached to the mounted body 62 by engaging and fixing the mounting boss 63 to the receiving hole 62 a of the mounted body 62.

このため、従来のタッチパネル51では、取付用ボス63を筐体部55に固定しておく必要があり、筐体部55に取付用ボス63を固定するための面倒な作業と手間を要するという問題があった。しかも、取付用ボス63は、接着剤や両面テープなどの接着材64を介して筐体部55の裏面側の枠状部分55bに接着固定されるので、筐体部55に対する取付用ボス63の固定位置にバラツキが生じて位置精度が悪く、使用に伴って接着強度が低下し長期使用に耐えられないという問題があった。   For this reason, in the conventional touch panel 51, it is necessary to fix the mounting boss 63 to the housing portion 55, and there is a problem that it takes troublesome work and labor for fixing the mounting boss 63 to the housing portion 55. was there. In addition, the mounting boss 63 is bonded and fixed to the frame-like portion 55b on the back surface side of the housing portion 55 via an adhesive 64 such as an adhesive or a double-sided tape. There is a problem that the fixing position varies and the positional accuracy is poor, the adhesive strength decreases with use, and it cannot withstand long-term use.

また、タッチパネル51のセンサ部54の電極部(第1電極、第2電極)53は、端部から引き出し配線部57を介して不図示の制御ICに接続されるが、引き出し配線部57が外に露出して空気に晒されると腐食が発生しやすく、断線の虞があるため、その対策として、従来は引き出し配線部57の全面を覆うように透明絶縁膜からなる保護層59を形成していた。   Further, the electrode part (first electrode, second electrode) 53 of the sensor part 54 of the touch panel 51 is connected to a control IC (not shown) from the end via the lead wiring part 57, but the lead wiring part 57 is external. As a countermeasure, a protective layer 59 made of a transparent insulating film has been conventionally formed so as to cover the entire surface of the lead-out wiring portion 57. It was.

しかしながら、透明絶縁膜の保護層59を形成したタッチパネル51を高温高湿(例えば85℃、85%)の条件下で性能評価試験を試みたところ、保護層の仕様によっては時間の経過に伴って、外からの湿気が透湿性を有する保護層59を通って引き出し配線部57に達し、引き出し配線部57を腐食させてしまう虞のあることがわかった。このため、引き出し配線部57を保護層59で単に覆うだけの構成は、引き出し配線部57の腐食耐性の更なる向上が求められた。   However, when a performance evaluation test was performed on the touch panel 51 on which the protective layer 59 of the transparent insulating film was formed under conditions of high temperature and high humidity (for example, 85 ° C., 85%), depending on the specifications of the protective layer, the time passed. It has been found that there is a risk that moisture from outside reaches the lead-out wiring part 57 through the protective layer 59 having moisture permeability and corrodes the lead-out wiring part 57. For this reason, the structure in which the lead wiring part 57 is simply covered with the protective layer 59 is required to further improve the corrosion resistance of the lead wiring part 57.

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、被装着体に取り付ける際の位置精度を向上させ、長期使用にも耐え得るタッチパネルを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a touch panel that can improve the positional accuracy when attached to a mounted body and can withstand long-term use.

上記した目的を達成するため、本発明に係る第1の態様は、それぞれが複数の電極列からなる第1電極と第2電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第1電極と前記第2電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備えた投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記筐体部は、前記センサ部の操作領域を表面側として前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形され、
被装着体に取り付けるための取付用ボスが、前記基板における前記操作領域以外の下方に位置して前記筐体部と一体に成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
In order to achieve the above-described object, according to the first aspect of the present invention, a first electrode and a second electrode, each comprising a plurality of electrode rows, intersect each other, and the intersecting portions are insulated so as to be insulated. A projected electrostatic capacitance comprising a sensor part in which the first electrode and the second electrode are formed on the back surface of a substrate having optical properties, and a casing part that is insert-injection-molded while sandwiching the sensor part. In the touch panel of the method,
The housing portion is insert injection molded from a resin material so as to sandwich the outer edge portion of the substrate from above and below with the operation region of the sensor portion as a surface side,
The touch panel is characterized in that a mounting boss for mounting on a mounted body is formed integrally with the housing part at a position below the operation area on the substrate.

本発明に係る第2の態様は、第1の態様に係るタッチパネルにおいて、
前記筐体部は、前記第1電極及び前記第2電極の引き出し配線部が形成される領域を少なくとも覆うように成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
According to a second aspect of the present invention, in the touch panel according to the first aspect,
The casing is a touch panel, characterized in that it is formed so as to cover at least a region where a lead wiring portion of the first electrode and the second electrode is formed.

本発明によれば、インサート射出成形される筐体部と一体に取付用ボスが成形されるので、従来の構造と比較して、筐体部に対する取付用ボスの固定位置にバラツキが生じることなく、位置精度も向上し、長期使用にも耐えることができる。しかも、取付用ボスは、基板における操作領域以外の下方に位置して筐体部と一体に成形されるので、インサート射出成形時にヒケを生じることなく取付用ボスをタッチパネルの操作の邪魔にならない位置に筐体部と一体に成形することができる。   According to the present invention, the mounting boss is molded integrally with the insert injection molded casing, so that there is no variation in the fixing position of the mounting boss with respect to the casing compared to the conventional structure. , Position accuracy is also improved and can withstand long-term use. In addition, since the mounting boss is located below the operation area on the substrate and is molded integrally with the casing, the mounting boss does not interfere with the operation of the touch panel without causing sink marks during insert injection molding. Can be formed integrally with the casing.

また、各電極の引き出し配線部の領域を少なくとも覆うように筐体部をインサート射出成形すれば、引き出し配線部全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。   Also, if the casing is insert injection molded so as to cover at least the area of the lead wiring part of each electrode, the entire lead wiring part is covered with resin, so that moisture from the outside is difficult to pass and corrosion of the lead wiring part is caused. A sufficient effect can be exhibited.

(a)本発明に係るタッチパネルのセンサ部を裏面側から見た平面図である。 (b)(a)のA−A線拡大断面図である。(A) It is the top view which looked at the sensor part of the touchscreen which concerns on this invention from the back surface side. (B) It is an AA line expanded sectional view of (a). (a)本発明に係るタッチパネルの平面図である。 (b)(a)のB−B線部分拡大断面図であって、筐体部に取付用ボスを一体成形したときの一例を示す図である。(A) It is a top view of the touchscreen which concerns on this invention. (B) It is a BB partial expanded sectional view of (a), Comprising: It is a figure which shows an example when the mounting boss | hub is integrally molded in the housing | casing part. 筐体部に取付用ボスを一体成形したときにヒケが生じる構成の一例を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows an example of the structure which a sink occurs when the mounting boss | hub is integrally molded in a housing | casing part. 従来のタッチパネルの取付構造の一例を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows an example of the attachment structure of the conventional touch panel.

以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態によって本発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者等により考え得る実施可能な他の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれるものとする。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited by this embodiment, and other forms, examples, operational techniques, and the like that can be considered by those skilled in the art based on this form are all included in the scope of the present invention. To do.

なお、本明細書において、添付する各図を参照した以下の説明において、方向乃至位置を示すために上、下、左、右の語を使用した場合、これはユーザが各図を図示の通りに見た場合の上、下、左、右に一致する。   In the present specification, in the following description with reference to the accompanying drawings, when the words “up”, “down”, “left”, and “right” are used to indicate directions and positions, this is shown in FIG. Matches top, bottom, left, and right.

本実施形態におけるタッチパネル1は、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横2つの電極列からタッチパネル上の位置座標を検知する指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式を採用したものである。   The touch panel 1 according to the present embodiment is a projected capacitance that can detect multi-points of a fingertip by detecting a position coordinate on the touch panel from two vertical and horizontal electrode rows when a fingertip approaches the touch panel 1. The method is adopted.

まず、本発明に係るタッチパネルの構成について、図1〜図3を参照しながら説明する。なお、本実施の形態のタッチパネル1は、平面視した形状を長方形として図示して説明するが、その形状が限定されるものではなく、例えば正方形、円形、楕円形、多角形などの形状であってもよい。   First, the configuration of the touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the touch panel 1 of the present embodiment is illustrated and described as a rectangular shape in plan view, but the shape is not limited and may be, for example, a square, a circle, an ellipse, a polygon, or the like. May be.

図1(a)に示すように、本実施形態のタッチパネル1は、透光性を有する基板11の裏面(操作面となる表面と対向する面)に形成される第1電極13及び第2電極14からなる電極部12を配置してなるセンサ部2と、センサ部2を上下方向(基板11の表裏方向)で挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部3と、を備えて大略構成される。   As shown to Fig.1 (a), the touch panel 1 of this embodiment is the 1st electrode 13 and 2nd electrode which are formed in the back surface (surface which opposes the surface used as an operation surface) of the board | substrate 11 which has translucency. The sensor part 2 which arrange | positions the electrode part 12 which consists of 14, and the housing | casing part 3 insert-insert-molded in the state which pinched | interposed the sensor part 2 in the up-down direction (front-and-back direction of the board | substrate 11) is comprised roughly. Is done.

センサ部2は、図1(b)に示すように、矩形板状の基板11を基部としている。基板11は、透光性を有する絶縁性材料で形成され、例えばガラス式又はフィルム式が用いられる。ガラス式の基板11としては、例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスなどを用いる。また、フィルム式の基板11としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂製のフィルムを用いる。   As shown in FIG. 1B, the sensor unit 2 has a rectangular plate-like substrate 11 as a base. The board | substrate 11 is formed with the insulating material which has translucency, for example, a glass type or a film type is used. As the glass substrate 11, for example, alkali-free glass, soda lime glass, aluminosilicate glass, or the like is used. Moreover, as the film-type substrate 11, for example, a resin film such as polyethylene terephthalate (PET) is used.

基板11の裏面(指先で操作される面と対向する反対側の面:以下、操作対向面という)11aには、電極部12としての第1電極13と第2電極14が形成される。第1電極13は、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図1の縦方向(X方向)に複数配列される列電極として形成される。   A first electrode 13 and a second electrode 14 as electrode portions 12 are formed on the back surface (a surface opposite to the surface operated by the fingertip: hereinafter referred to as an operation facing surface) 11 a of the substrate 11. The first electrode 13 is, for example, a column in which a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) is patterned by a resist using a photolithography technique or the like and then subjected to an etching process, for example, a plurality of rows arranged in the vertical direction (X direction) in FIG. It is formed as an electrode.

第2電極14は、第1電極13と同様、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図1の横方向(Y方向)に複数配列される列電極として形成される。   Similarly to the first electrode 13, the second electrode 14 is formed by etching a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) after patterning a resist using a photolithography technique or the like, for example, in the lateral direction (Y direction in FIG. 1). Are formed as a plurality of column electrodes.

さらに電極部12の形成方法について説明すると、まず、基板11の操作対向面11aに対し、図1(a)の縦方向(X方向)に延在する複数の第1電極13と、分断された状態で図1(a)の横方向(Y方向)に配置された複数の電極膜14aとを形成する。次に、第1電極13と第2電極14との交差部15における第1電極13上に絶縁層16を形成する。絶縁層16は、第1電極13と第2電極14との間を電気的に絶縁するもので、例えばアクリル樹脂などの絶縁材料からなる。次に、図1(b)に示すように、第1電極13を跨いで図1(a)の横方向(Y方向)にブリッジ配線(ジャンパー配線)17にて複数の電極膜14aを接続し、第2電極14を形成する。その際、第2電極14を構成する電極膜14a,14a間を接続するブリッジ配線17は、絶縁層16上を通るように配線される。そして、本例では、第1電極13と第2電極14による電極部12が形成される図2(a)の内側の矩形部分をセンサ部2の操作領域E1としている。   Further, the method for forming the electrode portion 12 will be described. First, the plurality of first electrodes 13 extending in the vertical direction (X direction) in FIG. In this state, a plurality of electrode films 14a arranged in the horizontal direction (Y direction) in FIG. Next, the insulating layer 16 is formed on the first electrode 13 at the intersection 15 between the first electrode 13 and the second electrode 14. The insulating layer 16 electrically insulates between the 1st electrode 13 and the 2nd electrode 14, for example, consists of insulating materials, such as an acrylic resin. Next, as shown in FIG. 1B, a plurality of electrode films 14a are connected by bridge wiring (jumper wiring) 17 across the first electrode 13 in the horizontal direction (Y direction) of FIG. Then, the second electrode 14 is formed. At this time, the bridge wiring 17 that connects the electrode films 14 a and 14 a constituting the second electrode 14 is wired so as to pass over the insulating layer 16. In this example, the inner rectangular portion in FIG. 2A where the electrode portion 12 is formed by the first electrode 13 and the second electrode 14 is used as the operation region E1 of the sensor portion 2.

なお、上述した電極部12の形成方法では、第2電極14にブリッジ配線17を用いているが、第1電極13と第2電極14を逆転させた構成とし、第1電極13にブリッジ配線17を用いてもよい。また、第1電極13と第2電極14とは少なくとも交差部15が絶縁されていればよいので、一方の電極(第1電極13又は第2電極14)の全面に絶縁層16を形成し、この絶縁層16の上に他方の電極(第2電極14又は第1電極13)を形成する構成としてもよい。   In the above-described method for forming the electrode portion 12, the bridge wiring 17 is used for the second electrode 14. However, the first electrode 13 and the second electrode 14 are reversed, and the first electrode 13 is connected to the bridge wiring 17. May be used. Moreover, since the 1st electrode 13 and the 2nd electrode 14 should just insulate the crossing part 15 at least, the insulating layer 16 is formed in the whole surface of one electrode (the 1st electrode 13 or the 2nd electrode 14), The other electrode (the second electrode 14 or the first electrode 13) may be formed on the insulating layer 16.

上述した形成方法にて基板11上に形成された第1電極13と第2電極14は、図1(a)に示すように、それぞれの端部が引き出し配線部18により基板11の端部まで引き出され、不図示の制御IC(制御回路)に配線接続される。   As shown in FIG. 1A, each of the first electrode 13 and the second electrode 14 formed on the substrate 11 by the above-described forming method reaches the end of the substrate 11 by the lead-out wiring portion 18. It is drawn out and connected to a control IC (control circuit) (not shown).

引き出し配線部18は、図2(a)に示すように、操作領域E1の外側のコ字状部分の引き出し配線領域E2(図中の網かけ領域)において、第1電極13と第2電極14のそれぞれの端部から引き出される配線であり、例えばMAM(Mo/Al/Mo)、APC(Ag・Pd・Cuなど)などの金属膜をスパッタ法により成膜し、エッチング法により所定のパターンを基板11の端部まで形成する。   As shown in FIG. 2A, the lead-out wiring section 18 includes a first electrode 13 and a second electrode 14 in a lead-out wiring area E2 (shaded area in the drawing) outside the operation area E1. For example, a metal film such as MAM (Mo / Al / Mo), APC (Ag, Pd, Cu, etc.) is formed by sputtering, and a predetermined pattern is formed by etching. It is formed up to the end of the substrate 11.

なお、基板11と引き出し配線部18との間には、基板11の表面11b(指先で操作される面:以下、操作面という)側から引き出し配線部15が透過して観察できないように遮蔽性を有する加飾層19が介在して形成される。   In addition, between the board | substrate 11 and the drawer | drawing-out wiring part 18, it is shielding so that the drawer | drawing-out wiring part 15 permeate | transmits from the surface 11b (surface operated with a fingertip: Hereafter, operation surface) side of the board | substrate 11 and cannot observe. The decorative layer 19 having a gap is formed.

このように、センサ部2は、位置センサーとしての精度を保つため、直線状電極からなる第1電極13と第2電極14とが電気的に絶縁された状態で基板11上にXYのマトリックス状に配置され、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのX方向電極とどのY方向電極であるかを独立に検出し、その交点から位置を算出することができる。   Thus, in order to maintain accuracy as a position sensor, the sensor unit 2 has an XY matrix on the substrate 11 in a state where the first electrode 13 and the second electrode 14 made of linear electrodes are electrically insulated. It is possible to independently detect which X direction electrode and which Y direction electrode, not where on which electrode, and calculate the position from the intersection.

筐体部3は、例えば汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチックなどの熱可塑性の合成樹脂で構成される。筐体部3は、センサ部2の操作領域E1(指先が操作される領域)を表面側(基板11の操作面11b側)として、基板11の外縁部の操作対向面11a側を斜めに切除して欠切部11cを形成し、基板11の外縁部(4辺)を上下(表裏)から挟み込み、筐体部3の表面3aと基板11の操作面11bとを面一にしてシームレスとなるように樹脂材料によりインサート射出成形する。これにより、従来装置のような接着層を用いた嵌め込み構造のように落下等の強い衝撃により筐体部3から基板11が離脱する心配がなく、信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。   The housing | casing part 3 is comprised with thermoplastic synthetic resins, such as general purpose plastics and engineering plastics, for example. The housing unit 3 has the operation region E1 (region where the fingertip is operated) of the sensor unit 2 as a front surface side (operation surface 11b side of the substrate 11), and the operation facing surface 11a side of the outer edge portion of the substrate 11 is cut obliquely. Thus, the notch portion 11c is formed, the outer edge portions (four sides) of the substrate 11 are sandwiched from the top and bottom (front and back), and the surface 3a of the housing portion 3 and the operation surface 11b of the substrate 11 are flush with each other to be seamless. Thus, insert injection molding is performed using a resin material. Thereby, there is no fear that the board | substrate 11 will detach | leave from the housing | casing part 3 by strong impacts, such as dropping, like the fitting structure using the contact bonding layer like the conventional apparatus, and a reliable touch panel can be provided.

その際、筐体部3は、基板11の操作対向面11a側に形成される電極部12(第1電極13、第2電極14)の引き出し配線部18の引き出し配線領域E2と対向する領域を少なくとも覆うようにインサート射出成形する。これにより、引き出し配線部18が筐体部3によって直接覆われるため、性能評価試験のような過酷な条件下においても引き出し配線部18が腐食することなく製品の信頼性を担保することができる。   In that case, the housing | casing part 3 is an area | region facing the extraction | drawer wiring area | region E2 of the extraction | drawer wiring part 18 of the electrode part 12 (1st electrode 13, 2nd electrode 14) formed in the operation opposing surface 11a side of the board | substrate 11. Insert injection molding to cover at least. Thereby, since the lead-out wiring part 18 is directly covered by the housing | casing part 3, it can ensure the reliability of a product, without the lead-out wiring part 18 corroding also under severe conditions like a performance evaluation test.

また、筐体部3のインサート射出成形時には、複数の取付用ボス20を筐体部3と一体に成形する。取付用ボス20は、例えば円柱状や角柱状に形成され、基板11における操作領域E1以外の下方に位置して筐体部3と一体に例えば筐体部3の裏面側の四隅に成形される。取付用ボス20は、例えば裏ケースやプリント基板などの被装着体21に設けられる受け穴21aに挿入して係合することで筐体部3を被装着体21に固定して取り付ける際に用いられる。   At the time of insert injection molding of the casing 3, the plurality of mounting bosses 20 are molded integrally with the casing 3. The mounting bosses 20 are formed, for example, in a columnar shape or a prismatic shape, and are formed at the four corners on the back surface side of the housing portion 3, for example, located below the operation area E <b> 1 on the substrate 11 and integrally with the housing portion 3. . The mounting boss 20 is used when, for example, the housing 3 is fixedly attached to the mounted body 21 by being inserted into and engaged with a receiving hole 21a provided in the mounted body 21 such as a back case or a printed board. It is done.

なお、取付用ボス20の被装着体21への取り付けは、受け穴21aへの挿入による係合に限定されるものではなく、例えばネジ止めなどのように、取付用ボス20が被装着体21に取り付けられる構成であればよい。また、取付用ボス20は、円柱状や角柱状の形状に限定されるものではなく、被装着体21に対して筐体部3を固定して取り付けられる形状や構成であればよい。   Note that the mounting of the mounting boss 20 to the mounted body 21 is not limited to the engagement by insertion into the receiving hole 21a. For example, the mounting boss 20 is fixed by screwing or the like. What is necessary is just a structure attached to. Further, the mounting boss 20 is not limited to a columnar or prismatic shape, and may be any shape or configuration that allows the housing 3 to be fixed to the mounted body 21.

また、特に図示はしないが、取付対象となる被装着体21に応じて、取付用ボス20に金属をインサートした構成を採用することもできる。   In addition, although not particularly illustrated, a configuration in which a metal is inserted into the mounting boss 20 may be employed according to the mounted body 21 to be mounted.

そして、上記のように構成されるタッチパネル1は、図2(b)に示すように、基板11の操作対向面11a(センサ部2が形成される面)が例えば透明粘着テープなどの接着層22を介して表示装置(例えば液晶ディスプレイ、ELディスプレイなどの各種表示デバイス)23に接着固定される。   In the touch panel 1 configured as described above, the operation facing surface 11a (surface on which the sensor unit 2 is formed) of the substrate 11 is, for example, an adhesive layer 22 such as a transparent adhesive tape, as shown in FIG. Is attached and fixed to a display device 23 (for example, various display devices such as a liquid crystal display and an EL display).

これにより、タッチパネル1を入力デバイスの一形態として表示装置23に搭載することで、表示装置23をタッチパネル付き表示装置(タッチパネルデバイス)として機能させることができる。   Thereby, the display apparatus 23 can be functioned as a display apparatus with a touch panel (touch panel device) by mounting the touch panel 1 on the display apparatus 23 as one form of the input device.

以上説明したように、本実施の形態のタッチパネル1は、筐体部3がセンサ部2の操作領域E1を表面側として基板11の外縁部(4辺)を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形される。その際、被装着体21に取り付けるための取付用ボス20が、基板11における操作領域E1以外の下方に位置して筐体部3と一体に成形される。これにより、従来の構造と比較して、筐体部3に対する取付用ボス20の固定位置にバラツキが生じることなく、位置精度が向上し、長期使用にも耐えることができる。   As described above, the touch panel 1 according to the present embodiment is inserted in the resin material so that the casing 3 sandwiches the outer edges (four sides) of the substrate 11 from above and below with the operation area E1 of the sensor unit 2 as the front side. Injection molded. At that time, the mounting boss 20 for mounting on the mounted body 21 is formed integrally with the housing unit 3 so as to be positioned below the operation region E1 on the substrate 11. Thereby, compared with the conventional structure, the position accuracy of the mounting boss 20 with respect to the housing 3 is not varied, the positional accuracy is improved, and it can withstand long-term use.

ここで、取付用ボス20を筐体部3に一体成形する場合、図3に示すように、取付用ボス20の成形位置を基板11の外側にすると、筐体部3をインサート射出成形した際の収縮時の不良として、取付用ボス20と対向する筐体部3の表面3aにヒケ24が生じる。   Here, when the mounting boss 20 is formed integrally with the housing 3, when the mounting boss 20 is formed outside the substrate 11 as shown in FIG. 3, the housing 3 is insert-molded. As a defect at the time of contraction, sink marks 24 are generated on the surface 3a of the casing 3 facing the mounting boss 20.

これに対し、本実施の形態のタッチパネル1では、取付用ボス20の成形位置が基板11における操作領域E1以外の下方にあり、取付用ボス20の上方には基板11が位置するので、図3に示すような筐体部3の表面にヒケ24が生じることがない。これにより、インサート射出成形時にヒケ24を生じることなく取付用ボス20をタッチパネル1の操作の邪魔にならない位置に筐体部3と一体に成形することができる。   On the other hand, in the touch panel 1 of the present embodiment, the molding position of the mounting boss 20 is below the operation area E1 on the substrate 11, and the substrate 11 is positioned above the mounting boss 20, so FIG. Sink 24 does not occur on the surface of the casing 3 as shown in FIG. Accordingly, the mounting boss 20 can be integrally formed with the housing 3 at a position that does not interfere with the operation of the touch panel 1 without causing sink marks 24 during insert injection molding.

また、筐体部3は、第1電極13及び第2電極14の各電極の引き出し配線部18の領域を少なくとも覆うようにインサート射出成形し、引き出し配線部18全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部18の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。   The casing 3 is insert injection molded so as to cover at least the region of the lead wiring portion 18 of each electrode of the first electrode 13 and the second electrode 14, and the entire lead wiring portion 18 is covered with resin. It is difficult for moisture from passing through, and a sufficient effect against corrosion of the lead-out wiring portion 18 can be exhibited.

1…タッチパネル
2…センサ部
3…筐体部
3a…表面
11…基板
11a…裏面(操作対向面)
11b…表面(操作面)
12…電極部
13…第1電極
14…第2電極
14a…電極膜
15…交差部
16…絶縁層
17…ブリッジ配線
18…引き出し配線部
19…加飾層
20…取付用ボス
21…被装着体
21a…受け穴
22…接着層
23…表示装置
24…ヒケ
E1…操作領域
E2…引き出し配線領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Touch panel 2 ... Sensor part 3 ... Housing | casing part 3a ... Front surface 11 ... Board | substrate 11a ... Back surface (operation opposing surface)
11b ... surface (operation surface)
12 ... Electrode part
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... 1st electrode 14 ... 2nd electrode 14a ... Electrode film 15 ... Intersection 16 ... Insulating layer 17 ... Bridge wiring 18 ... Lead-out wiring part 19 ... Decorating layer 20 ... Mounting boss 21 ... Mounted object 21a ... Receiving hole 22 ... Adhesive layer 23 ... Display device 24 ... Sink E1 ... Operation area E2 ... Lead-out wiring area

Claims (2)

それぞれが複数の電極列からなる第1電極と第2電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第1電極と前記第2電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備えた投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記筐体部は、前記センサ部の操作領域を表面側として前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形され、
被装着体に取り付けるための取付用ボスが、前記基板における前記操作領域以外の下方に位置して前記筐体部と一体に成形されることを特徴とするタッチパネル。
The first electrode and the second electrode are each formed on a back surface of a light-transmitting substrate so that the first electrode and the second electrode each composed of a plurality of electrode rows intersect each other, and the intersecting portions are insulated. In a projected capacitive touch panel comprising a sensor unit to be formed and a casing unit that is insert injection molded with the sensor unit being sandwiched,
The housing portion is insert injection molded from a resin material so as to sandwich the outer edge portion of the substrate from above and below with the operation region of the sensor portion as a surface side,
A touch panel, wherein a mounting boss for mounting on a mounted body is formed integrally with the housing portion at a position below the operation area on the substrate.
前記筐体部は、前記第1電極及び前記第2電極の引き出し配線部が形成される領域を少なくとも覆うように成形されることを特徴とする請求項1記載のタッチパネル。 The touch panel as set forth in claim 1, wherein the casing is formed so as to cover at least a region where the lead wiring portion of the first electrode and the second electrode is formed.
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