JP6214058B2 - Touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式のタッチパネルに関するものである。 The present invention relates to a projected capacitive touch panel capable of detecting multiple fingertips.
近年、携帯電話、スマートデバイス(例えばタブレット型端末や電子ブックリーダー等)、カーナビゲーションシステム等の電子機器には、インタフェースの一形態として、直感的な操作ができる点、耐久性に優れる点を利点とするタッチパネル機能を備えた表示装置(タッチパネル付き表示装置:タッチパネルデバイス)が搭載されている。 In recent years, electronic devices such as mobile phones, smart devices (for example, tablet-type terminals and electronic book readers), car navigation systems, etc. have the advantage that they can be operated intuitively and have excellent durability as a form of interface. A display device having a touch panel function (display device with a touch panel: touch panel device) is mounted.
タッチパネルは、指やスタイラス等の指示体によるタッチを検出し、そのタッチ位置の座標を特定する位置入力装置である。その検出方式は、アナログ抵抗膜方式とマトリックス抵抗膜方式からなる抵抗膜方式、表面型静電容量方式と投影型静電容量方式からなる静電容量方式、赤外線走査方式と再帰反射方式からなる光学方式、表面弾性波方式と板波方式からなる超音波方式に大別され、各種方式のものが実用化されている。 The touch panel is a position input device that detects a touch by an indicator such as a finger or a stylus and specifies coordinates of the touch position. The detection method is a resistive film method comprising an analog resistive film method and a matrix resistive film method, a capacitive method comprising a surface capacitive method and a projected capacitive method, an optical comprising a infrared scanning method and a retroreflective method. There are broadly divided into an ultrasonic method consisting of a method, a surface acoustic wave method and a plate wave method, and various methods are put into practical use.
ところで、近年では、上述した検出方式のうち、特に投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が拡大してきている。投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横2つの電極列からタッチパネル上の位置座標として検知するものである。 Incidentally, in recent years, among the detection methods described above, in particular, the demand for a projected capacitive touch panel has increased. The projected capacitive touch panel detects a change in electrostatic capacitance of an electrode in the vicinity of a fingertip as position coordinates on the touch panel from two vertical and horizontal electrode rows.
図4はこの種の投影型静電容量方式のタッチパネルの一例を示す部分断面図である。図4の投影型静電容量方式のタッチパネル51は、透光性を有する1枚の基板52の片面(操作面側となる表面と対向する裏面)に、第1の方向(例えば横方向)に延在する透明導電膜からなる複数列の第1電極(例えばX電極)と、第1電極と交差する第2の方向(例えば縦方向)に延在する透明導電膜からなる複数列の第2電極(例えばY電極)とを積層した電極部53を有するセンサ部54を形成し、筐体部55の係合凹部55aに両面テープなどの接着材56を介してセンサ部54を嵌め込んだ構成を基本構造として作製される。また、基板52には、電極部(第1電極、第2電極)53のそれぞれの端部から引き出される引き出し配線部57が加飾層58を介して形成される。さらに、センサ部54の電極部53と引き出し配線部57の全体を覆うように透明絶縁膜からなる保護層59が形成される。そして、基板52のセンサ部54と対向する位置には、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置60が例えば透明粘着テープなどの接着材61を介して接着固定される。なお、このような投影型静電容量式のタッチパネルとしては、例えば下記特許文献1に開示されるものが知られている。
FIG. 4 is a partial sectional view showing an example of this type of projected capacitive touch panel. The projected
ところで、上述した投影型静電容量方式のタッチパネル51を、例えば裏ケースやプリント基板などの被装着体62に取り付ける際には、タッチパネル51の筐体部55の裏面側に取付用ボス63が別途設けられる。この取付用ボス63は、例えば接着剤や両面テープなどの接着材64を介して筐体部55の裏面側の枠状部分55bの複数箇所に接着固定して設けられる。そして、取付用ボス63を被装着体62の受け穴62aに係合して固定することにより、タッチパネル51を被装着体62に取り付けていた。
By the way, when the projection
このため、従来のタッチパネル51では、取付用ボス63を筐体部55に固定しておく必要があり、筐体部55に取付用ボス63を固定するための面倒な作業と手間を要するという問題があった。しかも、取付用ボス63は、接着剤や両面テープなどの接着材64を介して筐体部55の裏面側の枠状部分55bに接着固定されるので、筐体部55に対する取付用ボス63の固定位置にバラツキが生じて位置精度が悪く、使用に伴って接着強度が低下し長期使用に耐えられないという問題があった。
For this reason, in the
また、タッチパネル51のセンサ部54の電極部(第1電極、第2電極)53は、端部から引き出し配線部57を介して不図示の制御ICに接続されるが、引き出し配線部57が外に露出して空気に晒されると腐食が発生しやすく、断線の虞があるため、その対策として、従来は引き出し配線部57の全面を覆うように透明絶縁膜からなる保護層59を形成していた。
Further, the electrode part (first electrode, second electrode) 53 of the
しかしながら、透明絶縁膜の保護層59を形成したタッチパネル51を高温高湿(例えば85℃、85%)の条件下で性能評価試験を試みたところ、保護層の仕様によっては時間の経過に伴って、外からの湿気が透湿性を有する保護層59を通って引き出し配線部57に達し、引き出し配線部57を腐食させてしまう虞のあることがわかった。このため、引き出し配線部57を保護層59で単に覆うだけの構成は、引き出し配線部57の腐食耐性の更なる向上が求められた。
However, when a performance evaluation test was performed on the
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、被装着体に取り付ける際の位置精度を向上させ、長期使用にも耐え得るタッチパネルを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a touch panel that can improve the positional accuracy when attached to a mounted body and can withstand long-term use.
上記した目的を達成するため、本発明に係る第1の態様は、それぞれが複数の電極列からなる第1電極と第2電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第1電極と前記第2電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備えた投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記筐体部は、前記センサ部の操作領域を表面側として前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形され、
被装着体に取り付けるための取付用ボスが、前記基板における前記操作領域以外の下方に位置して前記筐体部と一体に成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
In order to achieve the above-described object, according to the first aspect of the present invention, a first electrode and a second electrode, each comprising a plurality of electrode rows, intersect each other, and the intersecting portions are insulated so as to be insulated. A projected electrostatic capacitance comprising a sensor part in which the first electrode and the second electrode are formed on the back surface of a substrate having optical properties, and a casing part that is insert-injection-molded while sandwiching the sensor part. In the touch panel of the method,
The housing portion is insert injection molded from a resin material so as to sandwich the outer edge portion of the substrate from above and below with the operation region of the sensor portion as a surface side,
The touch panel is characterized in that a mounting boss for mounting on a mounted body is formed integrally with the housing part at a position below the operation area on the substrate.
本発明に係る第2の態様は、第1の態様に係るタッチパネルにおいて、
前記筐体部は、前記第1電極及び前記第2電極の引き出し配線部が形成される領域を少なくとも覆うように成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
According to a second aspect of the present invention, in the touch panel according to the first aspect,
The casing is a touch panel, characterized in that it is formed so as to cover at least a region where a lead wiring portion of the first electrode and the second electrode is formed.
本発明によれば、インサート射出成形される筐体部と一体に取付用ボスが成形されるので、従来の構造と比較して、筐体部に対する取付用ボスの固定位置にバラツキが生じることなく、位置精度も向上し、長期使用にも耐えることができる。しかも、取付用ボスは、基板における操作領域以外の下方に位置して筐体部と一体に成形されるので、インサート射出成形時にヒケを生じることなく取付用ボスをタッチパネルの操作の邪魔にならない位置に筐体部と一体に成形することができる。 According to the present invention, the mounting boss is molded integrally with the insert injection molded casing, so that there is no variation in the fixing position of the mounting boss with respect to the casing compared to the conventional structure. , Position accuracy is also improved and can withstand long-term use. In addition, since the mounting boss is located below the operation area on the substrate and is molded integrally with the casing, the mounting boss does not interfere with the operation of the touch panel without causing sink marks during insert injection molding. Can be formed integrally with the casing.
また、各電極の引き出し配線部の領域を少なくとも覆うように筐体部をインサート射出成形すれば、引き出し配線部全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。 Also, if the casing is insert injection molded so as to cover at least the area of the lead wiring part of each electrode, the entire lead wiring part is covered with resin, so that moisture from the outside is difficult to pass and corrosion of the lead wiring part is caused. A sufficient effect can be exhibited.
以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態によって本発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者等により考え得る実施可能な他の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれるものとする。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited by this embodiment, and other forms, examples, operational techniques, and the like that can be considered by those skilled in the art based on this form are all included in the scope of the present invention. To do.
なお、本明細書において、添付する各図を参照した以下の説明において、方向乃至位置を示すために上、下、左、右の語を使用した場合、これはユーザが各図を図示の通りに見た場合の上、下、左、右に一致する。 In the present specification, in the following description with reference to the accompanying drawings, when the words “up”, “down”, “left”, and “right” are used to indicate directions and positions, this is shown in FIG. Matches top, bottom, left, and right.
本実施形態におけるタッチパネル1は、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横2つの電極列からタッチパネル上の位置座標を検知する指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式を採用したものである。
The
まず、本発明に係るタッチパネルの構成について、図1〜図3を参照しながら説明する。なお、本実施の形態のタッチパネル1は、平面視した形状を長方形として図示して説明するが、その形状が限定されるものではなく、例えば正方形、円形、楕円形、多角形などの形状であってもよい。
First, the configuration of the touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the
図1(a)に示すように、本実施形態のタッチパネル1は、透光性を有する基板11の裏面(操作面となる表面と対向する面)に形成される第1電極13及び第2電極14からなる電極部12を配置してなるセンサ部2と、センサ部2を上下方向(基板11の表裏方向)で挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部3と、を備えて大略構成される。
As shown to Fig.1 (a), the
センサ部2は、図1(b)に示すように、矩形板状の基板11を基部としている。基板11は、透光性を有する絶縁性材料で形成され、例えばガラス式又はフィルム式が用いられる。ガラス式の基板11としては、例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスなどを用いる。また、フィルム式の基板11としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂製のフィルムを用いる。
As shown in FIG. 1B, the
基板11の裏面(指先で操作される面と対向する反対側の面:以下、操作対向面という)11aには、電極部12としての第1電極13と第2電極14が形成される。第1電極13は、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図1の縦方向(X方向)に複数配列される列電極として形成される。
A
第2電極14は、第1電極13と同様、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図1の横方向(Y方向)に複数配列される列電極として形成される。
Similarly to the
さらに電極部12の形成方法について説明すると、まず、基板11の操作対向面11aに対し、図1(a)の縦方向(X方向)に延在する複数の第1電極13と、分断された状態で図1(a)の横方向(Y方向)に配置された複数の電極膜14aとを形成する。次に、第1電極13と第2電極14との交差部15における第1電極13上に絶縁層16を形成する。絶縁層16は、第1電極13と第2電極14との間を電気的に絶縁するもので、例えばアクリル樹脂などの絶縁材料からなる。次に、図1(b)に示すように、第1電極13を跨いで図1(a)の横方向(Y方向)にブリッジ配線(ジャンパー配線)17にて複数の電極膜14aを接続し、第2電極14を形成する。その際、第2電極14を構成する電極膜14a,14a間を接続するブリッジ配線17は、絶縁層16上を通るように配線される。そして、本例では、第1電極13と第2電極14による電極部12が形成される図2(a)の内側の矩形部分をセンサ部2の操作領域E1としている。
Further, the method for forming the
なお、上述した電極部12の形成方法では、第2電極14にブリッジ配線17を用いているが、第1電極13と第2電極14を逆転させた構成とし、第1電極13にブリッジ配線17を用いてもよい。また、第1電極13と第2電極14とは少なくとも交差部15が絶縁されていればよいので、一方の電極(第1電極13又は第2電極14)の全面に絶縁層16を形成し、この絶縁層16の上に他方の電極(第2電極14又は第1電極13)を形成する構成としてもよい。
In the above-described method for forming the
上述した形成方法にて基板11上に形成された第1電極13と第2電極14は、図1(a)に示すように、それぞれの端部が引き出し配線部18により基板11の端部まで引き出され、不図示の制御IC(制御回路)に配線接続される。
As shown in FIG. 1A, each of the
引き出し配線部18は、図2(a)に示すように、操作領域E1の外側のコ字状部分の引き出し配線領域E2(図中の網かけ領域)において、第1電極13と第2電極14のそれぞれの端部から引き出される配線であり、例えばMAM(Mo/Al/Mo)、APC(Ag・Pd・Cuなど)などの金属膜をスパッタ法により成膜し、エッチング法により所定のパターンを基板11の端部まで形成する。
As shown in FIG. 2A, the lead-out
なお、基板11と引き出し配線部18との間には、基板11の表面11b(指先で操作される面:以下、操作面という)側から引き出し配線部15が透過して観察できないように遮蔽性を有する加飾層19が介在して形成される。
In addition, between the board |
このように、センサ部2は、位置センサーとしての精度を保つため、直線状電極からなる第1電極13と第2電極14とが電気的に絶縁された状態で基板11上にXYのマトリックス状に配置され、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのX方向電極とどのY方向電極であるかを独立に検出し、その交点から位置を算出することができる。
Thus, in order to maintain accuracy as a position sensor, the
筐体部3は、例えば汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチックなどの熱可塑性の合成樹脂で構成される。筐体部3は、センサ部2の操作領域E1(指先が操作される領域)を表面側(基板11の操作面11b側)として、基板11の外縁部の操作対向面11a側を斜めに切除して欠切部11cを形成し、基板11の外縁部(4辺)を上下(表裏)から挟み込み、筐体部3の表面3aと基板11の操作面11bとを面一にしてシームレスとなるように樹脂材料によりインサート射出成形する。これにより、従来装置のような接着層を用いた嵌め込み構造のように落下等の強い衝撃により筐体部3から基板11が離脱する心配がなく、信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。
The housing | casing
その際、筐体部3は、基板11の操作対向面11a側に形成される電極部12(第1電極13、第2電極14)の引き出し配線部18の引き出し配線領域E2と対向する領域を少なくとも覆うようにインサート射出成形する。これにより、引き出し配線部18が筐体部3によって直接覆われるため、性能評価試験のような過酷な条件下においても引き出し配線部18が腐食することなく製品の信頼性を担保することができる。
In that case, the housing | casing
また、筐体部3のインサート射出成形時には、複数の取付用ボス20を筐体部3と一体に成形する。取付用ボス20は、例えば円柱状や角柱状に形成され、基板11における操作領域E1以外の下方に位置して筐体部3と一体に例えば筐体部3の裏面側の四隅に成形される。取付用ボス20は、例えば裏ケースやプリント基板などの被装着体21に設けられる受け穴21aに挿入して係合することで筐体部3を被装着体21に固定して取り付ける際に用いられる。
At the time of insert injection molding of the
なお、取付用ボス20の被装着体21への取り付けは、受け穴21aへの挿入による係合に限定されるものではなく、例えばネジ止めなどのように、取付用ボス20が被装着体21に取り付けられる構成であればよい。また、取付用ボス20は、円柱状や角柱状の形状に限定されるものではなく、被装着体21に対して筐体部3を固定して取り付けられる形状や構成であればよい。
Note that the mounting of the mounting
また、特に図示はしないが、取付対象となる被装着体21に応じて、取付用ボス20に金属をインサートした構成を採用することもできる。
In addition, although not particularly illustrated, a configuration in which a metal is inserted into the mounting
そして、上記のように構成されるタッチパネル1は、図2(b)に示すように、基板11の操作対向面11a(センサ部2が形成される面)が例えば透明粘着テープなどの接着層22を介して表示装置(例えば液晶ディスプレイ、ELディスプレイなどの各種表示デバイス)23に接着固定される。
In the
これにより、タッチパネル1を入力デバイスの一形態として表示装置23に搭載することで、表示装置23をタッチパネル付き表示装置(タッチパネルデバイス)として機能させることができる。
Thereby, the
以上説明したように、本実施の形態のタッチパネル1は、筐体部3がセンサ部2の操作領域E1を表面側として基板11の外縁部(4辺)を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形される。その際、被装着体21に取り付けるための取付用ボス20が、基板11における操作領域E1以外の下方に位置して筐体部3と一体に成形される。これにより、従来の構造と比較して、筐体部3に対する取付用ボス20の固定位置にバラツキが生じることなく、位置精度が向上し、長期使用にも耐えることができる。
As described above, the
ここで、取付用ボス20を筐体部3に一体成形する場合、図3に示すように、取付用ボス20の成形位置を基板11の外側にすると、筐体部3をインサート射出成形した際の収縮時の不良として、取付用ボス20と対向する筐体部3の表面3aにヒケ24が生じる。
Here, when the mounting
これに対し、本実施の形態のタッチパネル1では、取付用ボス20の成形位置が基板11における操作領域E1以外の下方にあり、取付用ボス20の上方には基板11が位置するので、図3に示すような筐体部3の表面にヒケ24が生じることがない。これにより、インサート射出成形時にヒケ24を生じることなく取付用ボス20をタッチパネル1の操作の邪魔にならない位置に筐体部3と一体に成形することができる。
On the other hand, in the
また、筐体部3は、第1電極13及び第2電極14の各電極の引き出し配線部18の領域を少なくとも覆うようにインサート射出成形し、引き出し配線部18全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部18の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。
The
1…タッチパネル
2…センサ部
3…筐体部
3a…表面
11…基板
11a…裏面(操作対向面)
11b…表面(操作面)
12…電極部
13…第1電極
14…第2電極
14a…電極膜
15…交差部
16…絶縁層
17…ブリッジ配線
18…引き出し配線部
19…加飾層
20…取付用ボス
21…被装着体
21a…受け穴
22…接着層
23…表示装置
24…ヒケ
E1…操作領域
E2…引き出し配線領域
DESCRIPTION OF
11b ... surface (operation surface)
12 ... Electrode part
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記筐体部は、前記センサ部の操作領域を表面側として前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形され、
被装着体に取り付けるための取付用ボスが、前記基板における前記操作領域以外の下方に位置して前記筐体部と一体に成形されることを特徴とするタッチパネル。 The first electrode and the second electrode are each formed on a back surface of a light-transmitting substrate so that the first electrode and the second electrode each composed of a plurality of electrode rows intersect each other, and the intersecting portions are insulated. In a projected capacitive touch panel comprising a sensor unit to be formed and a casing unit that is insert injection molded with the sensor unit being sandwiched,
The housing portion is insert injection molded from a resin material so as to sandwich the outer edge portion of the substrate from above and below with the operation region of the sensor portion as a surface side,
A touch panel, wherein a mounting boss for mounting on a mounted body is formed integrally with the housing portion at a position below the operation area on the substrate.
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