JP6193615B2

JP6193615B2 - Imprint apparatus and article manufacturing method

Info

Publication number: JP6193615B2
Application number: JP2013104519A
Authority: JP
Inventors: 晋太郎成岡
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2013-05-16
Filing date: 2013-05-16
Publication date: 2017-09-06
Anticipated expiration: 2033-05-16
Also published as: JP2014225582A

Description

本発明は、インプリント装置および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

モールドに形成されたパターンを基板上に転写するインプリント技術が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ技術の１つとして注目されている（特許文献１参照）。このような技術を用いたインプリント装置では、パターンが形成されたモールドと基板上に供給されたインプリント材とを接触させ、その状態でインプリント材を硬化させる。そして、硬化したインプリント材からモールドを剥離することにより、基板上にモールドのパターンを転写することができる。 An imprint technique for transferring a pattern formed on a mold onto a substrate has attracted attention as one of mass-production lithography techniques for magnetic storage media and semiconductor devices (see Patent Document 1). In an imprint apparatus using such a technique, a mold on which a pattern is formed and an imprint material supplied on a substrate are brought into contact with each other, and the imprint material is cured in that state. Then, by peeling the mold from the cured imprint material, the pattern of the mold can be transferred onto the substrate.

インプリント装置では、モールドのパターンを基板上の高精度に転写することが求められている。しかしながら、インプリント材が気化したガスがモールドと基板との間の空間から外部に流出してしまうと、例えば、基板ステージの位置を計測する計測器において計測誤差が生じてしまいうる。また、インプリント装置では、モールドと基板上のインプリント材とを接触させる際、モールドのパターンの隙間に気泡が残存していると基板上に転写されたパターンに欠損が生じてしまう。このような欠損を低減させるため、モールドと基板との間の空間を、インプリント材に対して可溶性や拡散性の高い気体（例えばヘリウム）で満たすことが提案されている（特許文献２参照）。この場合においても、可溶性や拡散性の高い気体が当該空間から外部に流出してしまうと、例えば、基板ステージの位置を計測する計測器に計測誤差が生じてしまいうる。そのため、インプリント装置では、インプリント材が気化したガスや可溶性や拡散性の高い気体などがモールドと基板との間の空間から流出することを防ぐように当該空間の周辺において排気が行われている。 In an imprint apparatus, it is required to transfer a mold pattern with high accuracy on a substrate. However, if the gas vaporized by the imprint material flows out of the space between the mold and the substrate, for example, a measurement error may occur in a measuring instrument that measures the position of the substrate stage. In the imprint apparatus, when the mold and the imprint material on the substrate are brought into contact with each other, if bubbles remain in the gap between the mold patterns, the pattern transferred onto the substrate is damaged. In order to reduce such defects, it has been proposed to fill the space between the mold and the substrate with a gas (for example, helium) that is highly soluble or diffusible with respect to the imprint material (see Patent Document 2). . Even in this case, if a highly soluble or highly diffusible gas flows out of the space, for example, a measurement error may occur in a measuring instrument that measures the position of the substrate stage. Therefore, in the imprint apparatus, exhaust is performed around the space so as to prevent gas vaporized by the imprint material or gas having high solubility or diffusibility from flowing out from the space between the mold and the substrate. Yes.

特許第４１８５９４１号公報Japanese Patent No. 4185941 特表２００７−５０９７６９号公報Special table 2007-509769 gazette

しかしながら、インプリント装置内において気流を発生させた場合に、発生させた気流に伴ってパーティクルが基板に向けて移動してきてしまうことがある。当該パーティクルが基板上に付着し、その状態でインプリント処理が行われると、基板上に転写されたパターンに欠損が生じたり、モールドが破損したりしてしまいうる。 However, it may if that caused the air flow in the imprint apparatus, a particle with the caused airflow would have moved toward the substrate. If the particles adhere to the substrate and the imprint process is performed in this state, the pattern transferred onto the substrate may be damaged or the mold may be damaged.

そこで、本発明は、パーティクルが基板上に付着することを防止する上で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an imprint apparatus that is advantageous in preventing particles from adhering to a substrate.

本発明の１つの側面は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板を保持する基板保持部と、前記モールドを保持するモールド保持部と、前記モールド保持部を取り囲むダクトを有し、該ダクトの外側の気体を、前記基板保持部側から前記ダクトの内側に取り込んで排気する排気部と、前記基板保持部によって保持された前記基板が前記モールドの下方に配置された状態において前記ダクトと前記基板との間に位置し、パーティクルを付着させる付着部材と、を含む。One aspect of the present invention relates to an imprint apparatus that forms a pattern of an imprint material on a substrate using a mold, and the imprint apparatus holds a substrate holding unit that holds the substrate and the mold. A mold holding part, a duct surrounding the mold holding part, an exhaust part for taking in and exhausting gas outside the duct from the substrate holding part side to the inside of the duct, and held by the substrate holding part. And an attachment member that is positioned between the duct and the substrate in a state where the substrate is disposed below the mold and adheres particles.

本発明によれば、例えば、パーティクルが基板上に付着することを防止する上で有利なインプリント装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, an imprint apparatus that is advantageous in preventing particles from adhering to a substrate can be provided.

第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the imprint apparatus of 1st Embodiment. インプリント装置のダクトの周辺の気流を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the airflow around the duct of an imprint apparatus. ダクトの周辺におけるパーティクルの挙動を示す図である。It is a figure which shows the behavior of the particle in the periphery of a duct. 第２実施形態のインプリント装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the imprint apparatus of 2nd Embodiment. 第３実施形態のインプリント装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the imprint apparatus of 3rd Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照しながら説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、パターンが形成されたモールドを基板上のインプリント材（樹脂）に接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールドと基板との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールドを剥離することによって基板上にパターンを転写するインプリント処理を行う。 <First Embodiment>
An imprint apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The imprint apparatus 100 is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and cures the imprint material in a state where the mold on which the pattern is formed is brought into contact with the imprint material (resin) on the substrate. And the imprint apparatus 100 performs the imprint process which transfers a pattern on a board | substrate by expanding the space | interval of a mold and a board | substrate, and peeling a mold from the hardened imprint material.

インプリント技術には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがある。熱サイクル法では、インプリント材として熱可塑性樹脂が基板上に供給される。そして、当該熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上の温度に加熱し、樹脂の流動性を高めた状態で当該樹脂とモールドとを接触させ、冷却した後に樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを形成することができる。一方で、光硬化法では、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂が基板上に供給される。そして、紫外線硬化樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂に紫外線を照射し、紫外線の照射により当該樹脂が硬化した後、樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを形成することができる。熱サイクル法では、温度制御による転写時間の増大と温度変化による寸法精度の低下といった問題が生じてしまう。その一方で、光硬化法では、そのような問題が生じないため、現時点では、光硬化法が半導体デバイスなどの量産において有利である。 The imprint technique includes a thermal cycle method using heat and a photocuring method using light. In the thermal cycle method, a thermoplastic resin is supplied onto the substrate as an imprint material. Then, the thermoplastic resin is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature, the resin and the mold are brought into contact with each other in a state where the fluidity of the resin is increased, and after cooling, the mold is peeled off from the resin to form a pattern on the substrate. Can be formed. On the other hand, in the photocuring method, an uncured ultraviolet curable resin is supplied onto the substrate as an imprint material. Then, the resin is irradiated with ultraviolet rays in a state where the ultraviolet curable resin is in contact with the mold, and after the resin is cured by the irradiation of ultraviolet rays, the pattern is formed on the substrate by peeling the mold from the resin. it can. In the thermal cycle method, problems such as an increase in transfer time due to temperature control and a decrease in dimensional accuracy due to temperature change occur. On the other hand, since the photocuring method does not cause such a problem, the photocuring method is currently advantageous in mass production of semiconductor devices and the like.

図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。第１実施形態のインプリント装置１００は、モールド４０を保持するモールド保持部５０（インプリントヘッド）と、基板２０を保持する保持面３０ａを有する基板ステージ３０と、モールド保持部５０の周辺における気体を排出する排気部と、部材７０とを含む。また、インプリント装置１００は、インプリント材（樹脂）を基板２０に供給するための樹脂供給部８０を含む。モールド４０には基板側の面に凹凸のパターンが形成されており、その凹凸のパターンと基板上のインプリント材とを接触させた状態でインプリント材を硬化させることにより、モールド４０のパターンを基板上に転写することができる。 FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an imprint apparatus 100 according to the first embodiment. The imprint apparatus 100 according to the first embodiment includes a mold holding unit 50 (imprint head) that holds a mold 40, a substrate stage 30 having a holding surface 30a that holds the substrate 20, and gas around the mold holding unit 50. And a member 70. Further, the imprint apparatus 100 includes a resin supply unit 80 for supplying an imprint material (resin) to the substrate 20. An uneven pattern is formed on the surface of the substrate on the mold 40, and the pattern of the mold 40 is formed by curing the imprint material in a state where the uneven pattern and the imprint material on the substrate are in contact with each other. It can be transferred onto a substrate.

第１実施形態のインプリント装置１００では、熱サイクル法および光硬化法のどちらが採用されてもよい。熱サイクル法を採用する場合には、熱可塑性樹脂を加熱するための熱源がインプリント装置１００に設けられ、光硬化法を採用する場合には、紫外線硬化樹脂に照射される紫外線を射出する光源がインプリント装置１００に設けられる。また、第１実施形態のインプリント装置１００は、インプリント処理時には、基板ステージ３０を移動させずに、モールド保持部５０のみを例えばアクチュエータ（不図示）によりＺ方向に移動させる。ここで、インプリント装置１００は、モールド保持部５０のみをＺ方向に移動させることによりモールド４０と基板２０との距離を制御しているが、それに限られるものではない。例えば、基板ステージ３０のみ、もしくはモールド保持部５０と基板ステージ３０との双方をＺ方向に移動させることによりモールド４０と基板２０との距離を制御してもよい。 In the imprint apparatus 100 of the first embodiment, either the thermal cycle method or the photocuring method may be employed. When the thermal cycle method is employed, a heat source for heating the thermoplastic resin is provided in the imprint apparatus 100, and when the photocuring method is employed, a light source that emits ultraviolet rays irradiated to the ultraviolet curable resin. Is provided in the imprint apparatus 100. Further, the imprint apparatus 100 according to the first embodiment moves only the mold holding unit 50 in the Z direction by, for example, an actuator (not shown) without moving the substrate stage 30 during the imprint process. Here, the imprint apparatus 100 controls the distance between the mold 40 and the substrate 20 by moving only the mold holding unit 50 in the Z direction, but is not limited thereto. For example, the distance between the mold 40 and the substrate 20 may be controlled by moving only the substrate stage 30 or both the mold holding unit 50 and the substrate stage 30 in the Z direction.

インプリント装置１００では、モールド４０と基板上のインプリント材とを接触させる際、モールド４０のパターンの隙間に気泡が残存していると基板上に転写されたパターンに欠損が生じてしまいうる。そのため、インプリント装置１００は、モールド４０と基板２０との間の空間に、インプリント材に対して可溶性や拡散性の高い気体（例えばヘリウム）を供給する気体供給部８１を含んでもよい。そして、インプリント装置１００が気体供給部８１を含むとき、気体供給部８１から供給された気体でモールド４０と基板２０との間の空間を満たすことにより、基板上に転写されたパターンの欠損を低減することができる。このようにモールド４０と基板２０との間の空間を可溶性や拡散性の高い気体で満たす場合、その気体が当該空間から外部に流出してしまうと、例えば、基板ステージ３０の位置を計測する計測器（干渉計やエンコーダ）において計測誤差が生じてしまいうる。また、インプリント材が気化したガスがモールド４０と基板２０との間の空間から外部に流出した場合や、モールド保持部５０や基板ステージ３０を駆動するアクチュエータからの熱が当該計測器に伝達した場合にも、計測器において計測誤差が生じてしまいうる。そのため、インプリント装置１００は、インプリント材に対して可溶性や拡散性の高い気体やインプリント材が気化したガス、アクチュエータからの熱などを排出する排気部を有する。排気部は、モールド保持部５０の側面を取り囲む部分６０ａを含むダクト６０を含み、モールド保持部５０の周辺における気体を、当該部分６０ａとモールド保持部５０の側面との間から排出するように構成されている。しかしながら、モールド保持部５０の周辺における気体の排出が排気部によって行われると、図１に示すように、排気部による気体の排出に伴ってダクト６０の外側から内側に向かう気流１０が発生してしまう。ダクト６０と基板２０との間を外側から内側に向かって気流が発生するため、基板の表面（基板面）上に気流が発生する。このような気流１０が発生した場合、ダクトの外側におけるパーティクル１２がその気流１０に乗って基板２０に向かって移動してきてしまう。その結果、移動してきたパーティクル１２の一部は排気部によって排出されるものの、残りの一部は排気部によって排出されずに基板上に付着してしまう恐れがある。このように基板上にパーティクル１２が付着した状態でインプリント処理が行われると、基板上に転写されたパターンに欠損が生じたり、モールド４０が破損したりしてしまいうる。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００には、ダクト６０の部分６０ａと基板ステージ３０の保持面３０ａとの間に部材７０が設けられている。気流１０によりダクト６０の外側から移動してきたパーティクル１２が部材７０に付着するようにすることで、パーティクル１２が基板上に付着することを低減することができる。 In the imprint apparatus 100, when the mold 40 and the imprint material on the substrate are brought into contact with each other, if bubbles remain in the gaps between the patterns of the mold 40, the pattern transferred onto the substrate may be damaged. Therefore, the imprint apparatus 100 may include a gas supply unit 81 that supplies a gas (for example, helium) that is highly soluble or diffusible with respect to the imprint material in the space between the mold 40 and the substrate 20. When the imprint apparatus 100 includes the gas supply unit 81, the pattern transferred onto the substrate is removed by filling the space between the mold 40 and the substrate 20 with the gas supplied from the gas supply unit 81. Can be reduced. In this way, when the space between the mold 40 and the substrate 20 is filled with a highly soluble or highly diffusible gas, if the gas flows out from the space, for example, measurement for measuring the position of the substrate stage 30 is performed. Measurement errors may occur in the instrument (interferometer or encoder). In addition, when the gas vaporized by the imprint material flows out from the space between the mold 40 and the substrate 20, heat from the actuator that drives the mold holding unit 50 or the substrate stage 30 is transmitted to the measuring instrument. Even in this case, a measurement error may occur in the measuring instrument. Therefore, the imprint apparatus 100 includes an exhaust unit that discharges gas that is highly soluble or diffusible with respect to the imprint material, gas that is vaporized from the imprint material, heat from the actuator, and the like. The exhaust unit includes a duct 60 including a portion 60a surrounding the side surface of the mold holding unit 50, and is configured to discharge gas around the mold holding unit 50 from between the portion 60a and the side surface of the mold holding unit 50. Has been. However, when the gas is discharged in the vicinity of the mold holding unit 50 by the exhaust unit, as shown in FIG. 1, an air flow 10 is generated from the outside to the inside of the duct 60 along with the gas discharge by the exhaust unit. End up. Since an air flow is generated between the duct 60 and the substrate 20 from the outside toward the inside, an air flow is generated on the surface (substrate surface) of the substrate. When such an air flow 10 is generated, the particles 12 on the outside of the duct ride on the air flow 10 and move toward the substrate 20. As a result, a part of the moving particles 12 is discharged by the exhaust part, but the remaining part may not be discharged by the exhaust part and may adhere to the substrate. If the imprint process is performed with the particles 12 attached to the substrate in this way, the pattern transferred onto the substrate may be damaged or the mold 40 may be damaged. Therefore, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, a member 70 is provided between the portion 60 a of the duct 60 and the holding surface 30 a of the substrate stage 30. By causing the particles 12 that have moved from the outside of the duct 60 to adhere to the member 70 by the air flow 10, it is possible to reduce the adhesion of the particles 12 on the substrate.

部材７０は、基板面と対向する面を有しており、排気部による気体の排出に伴ってダクト６０の外側から移動してくるパーティクル１２が基板２０に付着することを防止する。部材７０は、基板面と対向する面が基板面と平行になるように配置されるとよい。部材７０は、部材７０と基板ステージ３０の保持面３０ａとの距離がダクト６０の部分６０ａと部材７０との距離より短くなるように配置されるとよい。また、部材７０は、基板２０の被処理面（基板面）のうち、モールド保持部５０の下に配置される領域（インプリント処理が行われる箇所を含む領域）以外の領域を覆うように構成されるとよい。また、部材７０はモールド４０と基板上のインプリント材との接触を妨げないように少なくともモールド４０の外側に配置されるとよい。また、モールド４０とパーティクル１２とが接触する際に、モールド保持部５０と部材７０とが接触しないように、部材７０をモールド保持部５０の外側に配置してもよい。このように、第１実施形態のインプリント装置１００では、ダクト６０の部分６０ａと基板ステージ３０の保持面３０ａとの間に部材７０が設けられる。これにより、ダクト６０の外側から移動してきたパーティクル１２のうち、排気部により排出されないパーティクル１２は部材７０に付着し、基板２０にパーティクル１２が付着することを防止することができる。 The member 70 has a surface facing the substrate surface, and prevents the particles 12 moving from the outside of the duct 60 from adhering to the substrate 20 as the gas is exhausted by the exhaust unit. The member 70 may be disposed such that a surface facing the substrate surface is parallel to the substrate surface. The member 70 is preferably arranged such that the distance between the member 70 and the holding surface 30 a of the substrate stage 30 is shorter than the distance between the portion 60 a of the duct 60 and the member 70. Further, the member 70 is configured to cover a region other than a region (a region including a portion where the imprint process is performed) arranged under the mold holding unit 50 in the processing surface (substrate surface) of the substrate 20. It is good to be done. Further, the member 70 may be disposed at least outside the mold 40 so as not to prevent contact between the mold 40 and the imprint material on the substrate. Further, the member 70 may be disposed outside the mold holding unit 50 so that the mold holding unit 50 and the member 70 do not come into contact with each other when the mold 40 and the particles 12 come into contact with each other. Thus, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the member 70 is provided between the portion 60 a of the duct 60 and the holding surface 30 a of the substrate stage 30. Thereby, among the particles 12 that have moved from the outside of the duct 60, the particles 12 that are not discharged by the exhaust portion adhere to the member 70, and the particles 12 can be prevented from adhering to the substrate 20.

部材７０に付着したパーティクル１２は、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力によって部材７０の表面に保持される。部材７０は、金属や樹脂などの材料によって作製されうるが、一般に表面自由エネルギーが大きい材料の方が分子間力が大きくなるため、樹脂より表面自由エネルギーの大きい金属の方が部材７０の材料として適している。また、一般に、２つの部材間に働く分子間力は、当該部材の表面粗さが小さい方が大きくなる傾向にある。そのため、部材７０の表面粗さを小さくすると、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力を大きくすることができる。このように構成された部材７０は、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力によってパーティクル１２を保持することができるが、パーティクル１２の保持を向上させる機能を付加させることもできる。例えば、インプリント装置１００は、図１に示すように、部材７０がパーティクル１２を吸着するように部材に電位を与えて静電気を帯電させる給電部９０を含んでもよい。このように部材７０が給電部９０により静電気を帯電した場合、部材７０は、部材７０とパーティクル１２との間に分子間力に加えて静電気力も発生させることができるため、パーティクル１２を保持する機能を向上させることができる。また、インプリント装置１００は、部材７０の表面が粘着質になるように構成されてもよいし、パーティクル１２が熱泳動するように部材７０が低温になるように構成されてもよい。ここで、例えば、上述したような機能を部材に付加させることにより部材７０が厚くなってしまうと、ダクト６０から気体を排気する際の抵抗（排気抵抗）が増し、排気部によってモールド保持部５０の周辺における気体を排出する排気能力が低下してしまう。そのため、部材７０の厚みは、ダクト６０の部分６０ａと基板２０との間の距離に対して、例えば、１／５〜１／１０程度に設定するとよい。 The particles 12 attached to the member 70 are held on the surface of the member 70 by an intermolecular force between the member 70 and the particles 12. The member 70 can be made of a material such as a metal or a resin. Generally, a material having a larger surface free energy has a higher intermolecular force, and therefore a metal having a larger surface free energy than a resin is used as the material of the member 70. Is suitable. In general, the intermolecular force acting between two members tends to increase as the surface roughness of the member decreases. Therefore, when the surface roughness of the member 70 is reduced, the intermolecular force between the member 70 and the particle 12 can be increased. The member 70 configured as described above can hold the particle 12 by the intermolecular force between the member 70 and the particle 12, but can also have a function of improving the holding of the particle 12. For example, as illustrated in FIG. 1, the imprint apparatus 100 may include a power supply unit 90 that applies a potential to the member so that the member 70 adsorbs the particles 12 and charges static electricity. When the member 70 is charged with static electricity by the power supply unit 90 as described above, the member 70 can generate an electrostatic force in addition to the intermolecular force between the member 70 and the particle 12. Can be improved. In addition, the imprint apparatus 100 may be configured such that the surface of the member 70 becomes sticky, or may be configured such that the member 70 has a low temperature so that the particles 12 undergo thermophoresis. Here, for example, when the member 70 becomes thick by adding the above-described function to the member, resistance (exhaust resistance) when exhausting gas from the duct 60 increases, and the mold holding unit 50 is exhausted by the exhaust unit. As a result, the exhaust capability of exhausting gas in the vicinity of the water will be reduced. Therefore, the thickness of the member 70 is preferably set to about 1/5 to 1/10 with respect to the distance between the portion 60a of the duct 60 and the substrate 20, for example.

ここで、部材７０を配置する位置について説明する。まず、部材７０を配置するＺ方向の位置について、図２および図３を参照しながら説明する。図２はインプリント装置１００のダクト６０の周辺の気流１０を模式的に示した図であり、図３はダクト６０の周辺におけるパーティクル１２の挙動を示す図である。図２（ａ）は、部材７０を設けていない場合のダクト６０の周辺の気流１０を示し、図２（ｂ）は、部材７０を設けた場合のダクト６０の周辺の気流１０を示している。また、図２（ａ）および（ｂ）では、ダクト６０の部分６０ａの外周を基板２０に向かって延長した線と基板面との接点を原点とし、原点から基板面と平行に内側に向かう方向をＹ方向、原点から基板面に直交する方向とＺ方向とする。 Here, the position where the member 70 is disposed will be described. First, the position in the Z direction where the member 70 is arranged will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a diagram schematically showing the airflow 10 around the duct 60 of the imprint apparatus 100, and FIG. 3 is a diagram showing the behavior of the particles 12 around the duct 60. 2A shows the airflow 10 around the duct 60 when the member 70 is not provided, and FIG. 2B shows the airflow 10 around the duct 60 when the member 70 is provided. . 2A and 2B, the contact point between the line extending from the outer periphery of the portion 60a of the duct 60 toward the substrate 20 and the substrate surface is the origin, and the direction is inward from the origin in parallel to the substrate surface. Are the Y direction, the direction perpendicular to the substrate surface from the origin, and the Z direction.

部材７０を設けていない場合におけるダクト６０の周辺の気流１０とパーティクル１２の挙動とについて、図２（ａ）を参照しながら説明する。以下では、図２（ａ）の破線で囲まれた領域Ａにおける気流１０とその領域Ａに侵入したパーティクル１２の挙動について説明する。パーティクル１２の形状が球形と仮定したとき、気体の流束がＵ（ｍ／ｓ）である空間中において速度Ｖ（ｍ／ｓ）で移動するパーティクル１２の挙動は式（１）によって表すことができる。ここで、ｍはパーティクル１２の質量、μは気体（空気）の粘度、Ｄｐはパーティクル１２の直径、Ｃｃはカニンガムの補正係数、ｇは重力加速度である。 The behavior of the air flow 10 and the particles 12 around the duct 60 when the member 70 is not provided will be described with reference to FIG. Hereinafter, the behavior of the airflow 10 in the region A surrounded by the broken line in FIG. 2A and the particles 12 that have entered the region A will be described. Assuming that the shape of the particle 12 is spherical, the behavior of the particle 12 moving at a velocity V (m / s) in a space where the gas flux is U (m / s) can be expressed by the equation (1). it can. Here, m is the mass of the particle 12, μ is the viscosity of the gas (air), Dp is the diameter of the particle 12, Cc is the correction coefficient of Cunningham, and g is the acceleration of gravity.

図２（ａ）では、ダクト６０の外側から内側に向かって気流１０が発生している。そして、図２（ａ）の破線で囲まれた領域Ａでは、Ｙ方向に流束Ｕｙ（ｍ／ｓ）の気流１０が発生しており、ダクト６０の外側におけるパーティクル１２が、ダクト６０の部分６０ａの外周に沿って−Ｚ方向に初速度Ｖｚ０（ｍ／ｓ）で領域Ａに侵入したとする。このとき、パーティクル１２の軌道を、式（１）を用いてパーティクル１２の直径ごとに計算した結果を図３に示す。図３において、横軸は原点を起点としたＹ方向の距離であり、縦軸は原点を起点としたＺ方向の距離である。ここで、式（１）を用いた計算では、ダクト６０の下端と基板面との間の距離、即ち、図２（ａ）の破線で囲まれた領域ＡのＺ方向の長さをＺ＝７ｍｍとし、パーティクル１２の直径を１μｍ、５μｍおよび１０μｍとした。また、領域ＡにおけるＹ方向への流束をＵｙ＝１０（ｍ／ｓ）、パーティクル１２の−Ｚ方向への初速度をＶｚ０＝１０（ｍ／ｓ）、インプリント装置内におけるパーティクル１２の密度を２７００（ｋｇ／ｍ^３）とした。 In FIG. 2A, an air flow 10 is generated from the outside of the duct 60 toward the inside. 2A, an air flow 10 having a flux Uy (m / s) is generated in the Y direction, and particles 12 outside the duct 60 are part of the duct 60. It is assumed that the region A is entered at the initial velocity Vz0 (m / s) in the −Z direction along the outer periphery of 60a. At this time, the result of calculating the trajectory of the particle 12 for each diameter of the particle 12 using the formula (1) is shown in FIG. In FIG. 3, the horizontal axis is the distance in the Y direction starting from the origin, and the vertical axis is the distance in the Z direction starting from the origin. Here, in the calculation using the equation (1), the distance between the lower end of the duct 60 and the substrate surface, that is, the length in the Z direction of the region A surrounded by the broken line in FIG. The diameter of the particles 12 was 1 μm, 5 μm, and 10 μm. In the area A, the flux in the Y direction is Uy = 10 (m / s), the initial velocity of the particles 12 in the −Z direction is Vz0 = 10 (m / s), and the density of the particles 12 in the imprint apparatus Was 2700 (kg / m ³ ).

図３に示すように、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２は、気流１０に追従しやすいため、領域Ａに侵入した直後はＺ方向に少しだけ進むが、すぐにＹ方向の気流１０にのってＹ方向に移動する。一方で、直径１０μｍのパーティクル１２は、気流１０に追従しにくいため、領域Ａに侵入した後も−Ｚ方向に移動し、Ｙ方向の気流１０にのってＹ方向に８ｍｍだけ進んだところでＺ＝０ｍｍとなる。即ち、直径１０μｍのパーティクル１２は、領域Ａに侵入した後、Ｙ方向に８ｍｍだけ進んだところで基板２０に付着する。このように、パーティクル１２の軌道をパーティクル１２の直径ごとに計算することにより、図２（ｂ）に示すように部材７０を配置する際に、部材７０に吸着させるパーティクル１２の直径に応じて部材の高さを決定することができる。ここで、部材７０の高さとは、基板面と部材７０との距離のことである。例えば、部材７０をＺ＝２ｍｍの位置に配置した場合では、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させずに、直径１０μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させることができる。また、例えば、部材７０をＺ＝６ｍｍの位置に配置した場合では、直径１μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させずに、直径５μｍおよび１０μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させることができる。したがって、第１実施形態のインプリント装置１００では、部材７０の高さを変えることによって、部材７０で吸着されるパーティクル１２のサイズを制御することができる。第１実施形態のインプリント装置１００では、Ｙ＝８ｍｍで基板に付着しうる直径１０μｍのパーティクルが部材に吸着されるように部材を配置するとよい（例えばＺ＝２ｍｍ）。ここで、図３に示すように、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２は、領域Ａに進入した場合、領域Ａの気流１０にのって、ほぼ一定の高さを保ちながらＹ方向に移動する。したがって、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２は、例えば部材７０をＺ＝２ｍｍの位置に配置した場合、部材７０に吸着されない。しかしながら、直径の小さいパーティクル１２は、上述のように、気流１０に追従しやすい特徴を有するため、ダクト６０の部分６０ａとモールド保持部５０との間から排気部によって排気される。 As shown in FIG. 3, since the particles 12 having a diameter of 1 μm and 5 μm easily follow the air flow 10, the particles 12 move slightly in the Z direction immediately after entering the region A, but immediately follow the air flow 10 in the Y direction. Move in the Y direction. On the other hand, since the particle 12 having a diameter of 10 μm hardly follows the airflow 10, it moves in the −Z direction even after entering the region A, and moves along the Y-direction airflow 10 by 8 mm in the Y direction. = 0 mm. That is, after the particle 12 having a diameter of 10 μm has entered the region A, it adheres to the substrate 20 when it has advanced by 8 mm in the Y direction. In this way, by calculating the trajectory of the particle 12 for each diameter of the particle 12, when the member 70 is arranged as shown in FIG. Can be determined. Here, the height of the member 70 is a distance between the substrate surface and the member 70. For example, when the member 70 is arranged at a position of Z = 2 mm, the particles 12 having a diameter of 10 μm can be adsorbed to the member 70 without adsorbing the particles 12 having a diameter of 1 μm and 5 μm to the member 70. For example, when the member 70 is disposed at a position where Z = 6 mm, the particles 12 having a diameter of 1 μm can be adsorbed to the member 70 without adsorbing the particles 12 having a diameter of 1 μm to the member 70. Therefore, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the size of the particles 12 attracted by the member 70 can be controlled by changing the height of the member 70. In the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the member may be arranged so that particles having a diameter of 10 μm that can adhere to the substrate at Y = 8 mm are attracted to the member (for example, Z = 2 mm). Here, as shown in FIG. 3, when the particles 12 having a diameter of 1 μm and 5 μm enter the region A, the particles 12 move in the Y direction while maintaining a substantially constant height on the airflow 10 in the region A. Therefore, the particles 12 having a diameter of 1 μm and 5 μm are not attracted to the member 70 when, for example, the member 70 is arranged at a position of Z = 2 mm. However, since the particles 12 having a small diameter have the characteristic of easily following the air flow 10 as described above, the particles 12 are exhausted from between the portion 60a of the duct 60 and the mold holding unit 50 by the exhaust unit.

次に、部材７０を配置するＸＹ方向の位置（部材７０の形状）について説明する。部材７０を配置するＸＹ方向の位置は、部材を設けず、かつ基板２０がインプリント装置内にある場合において、どの段階でどの程度のパーティクル１２が基板２０に付着するのかを考慮して決定されうる。即ち、当該位置は、インプリント処理におけるどの工程において、何個のパーティクル１２が基板２０に付着するのかを考慮して決定されうる。基板２０に付着するパーティクル１２の個数Ｎは、例えば、式（２）によって表され、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔ（ｓ）に依存する。式（２）において、Ｎ０（／ｍ^３）はインプリント装置内におけるパーティクル１２の個数濃度、Ｖｔ（ｍ／ｓ）はパーティクル１２が基板２０に付着する速度（沈着フラックス）、Ｓ（ｍ^２）は基板２０の面積である。ここで、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔには、充填時間と供給時間とが含まれる。充填時間とは、基板上に供給されたインプリント材がモールド４０のパターンの隙間に充填される時間のことである。供給時間とは、基板ステージ３０が移動して樹脂供給部８０によってインプリント材を基板上に供給する時間のことである。そして、この充填時間および供給時間が、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔにおいて支配的となる。また、以下では、パーティクル１２の個数濃度Ｎ０と沈着フラックスＶｔとがインプリント装置内において均一であると仮定する。 Next, the position in the XY direction (the shape of the member 70) where the member 70 is disposed will be described. The position in the X and Y directions where the member 70 is arranged is determined in consideration of how many particles 12 adhere to the substrate 20 at which stage when no member is provided and the substrate 20 is in the imprint apparatus. sell. That is, the position can be determined in consideration of how many particles 12 adhere to the substrate 20 in which step in the imprint process. The number N of particles 12 adhering to the substrate 20 is expressed by, for example, Expression (2) and depends on the time t (s) that the substrate 20 is in the imprint apparatus. In Expression (2), N0 (/ m ³ ) is the number density of the particles 12 in the imprint apparatus, Vt (m / s) is the speed at which the particles 12 adhere to the substrate 20 (deposition flux), and S (m ² ). Is the area of the substrate 20. Here, the time t when the substrate 20 is in the imprint apparatus includes a filling time and a supply time. The filling time is the time during which the imprint material supplied on the substrate is filled in the gaps in the pattern of the mold 40. The supply time is a time during which the substrate stage 30 moves and the imprint material is supplied onto the substrate by the resin supply unit 80. The filling time and the supply time become dominant at the time t when the substrate 20 is in the imprint apparatus. In the following, it is assumed that the number concentration N0 of the particles 12 and the deposition flux Vt are uniform in the imprint apparatus.

充填時間が供給時間より十分長い場合、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔにおいて基板２０に付着するパーティクル１２は、充填時間において基板２０に付着するパーティクルが支配的となる。そのため、この場合では、部材７０のＸＹ方向の位置は、モールド４０（モールド保持部５０）の下に基板２０が配置された状態におけるパーティクル１２の軌跡を計算することにより決定される。例えば、モールド４０の下に基板２０の外周部が配置された状態のときと、モールドの下に基板２０の中心部が配置された状態のときとにおけるパーティクル１２の軌跡をそれぞれ計算する。そして、パーティクル１２の軌跡の計算結果より、モールド４０の下に基板２０の外周部が配置された状態と基板２０の中心部が配置された状態との双方においてパーティクル１２が基板２０に付着しないように部材７０のＸＹ方向の位置が取得される。これにより、充填時間においてパーティクル１２が基板２０に付着することを防止するように部材７０を配置することができる。 When the filling time is sufficiently longer than the supply time, the particles 12 that adhere to the substrate 20 at the time t when the substrate 20 is in the imprint apparatus are dominated by the particles that adhere to the substrate 20 during the filling time. Therefore, in this case, the position of the member 70 in the XY direction is determined by calculating the trajectory of the particle 12 in a state where the substrate 20 is disposed under the mold 40 (mold holding unit 50). For example, the trajectory of the particle 12 is calculated when the outer peripheral portion of the substrate 20 is disposed under the mold 40 and when the central portion of the substrate 20 is disposed under the mold. From the calculation result of the trajectory of the particles 12, the particles 12 do not adhere to the substrate 20 in both the state where the outer peripheral portion of the substrate 20 is disposed under the mold 40 and the state where the central portion of the substrate 20 is disposed. The position of the member 70 in the XY direction is acquired. Thereby, the member 70 can be disposed so as to prevent the particles 12 from adhering to the substrate 20 during the filling time.

一方で、供給時間が充填時間より長い、あるいは同等である場合は、供給時間において基板２０に付着するパーティクル１２を考慮する必要がある。そのため、この場合では、部材７０のＸＹ方向の位置は、基板ステージ３０が移動するときと、樹脂供給部８０の下に基板２０が配置されたときとにおけるパーティクル１２の軌跡を考慮して決定されうる。例えば、樹脂供給部８０の下に基板２０が配置された状態のときと、基板２０を樹脂供給部８０の下に配置するために基板ステージ３０を移動している状態のときとにおけるパーティクル１２の軌跡をそれぞれ計算する。そして、パーティクル１２の軌跡の計算結果により、樹脂供給部８０の下に基板２０が配置された状態と基板ステージ３０を移動している状態との双方においてパーティクル１２が基板２０に付着しないように部材７０のＸＹ方向の位置が取得される。これにより、充填時間においてパーティクル１２が基板２０に付着することを防止するとともに、供給時間においてもパーティクル１２が基板２０に付着することを防止するように部材７０を配置することができる。 On the other hand, when the supply time is longer than or equal to the filling time, it is necessary to consider the particles 12 attached to the substrate 20 during the supply time. Therefore, in this case, the position of the member 70 in the XY direction is determined in consideration of the trajectory of the particles 12 when the substrate stage 30 moves and when the substrate 20 is disposed under the resin supply unit 80. sell. For example, when the substrate 20 is disposed under the resin supply unit 80 and when the substrate stage 30 is moved to dispose the substrate 20 under the resin supply unit 80, Calculate each trajectory. Then, based on the calculation result of the trajectory of the particles 12, a member that prevents the particles 12 from adhering to the substrate 20 in both the state in which the substrate 20 is disposed under the resin supply unit 80 and the state in which the substrate stage 30 is moved. 70 positions in the XY direction are acquired. Accordingly, the member 70 can be disposed so as to prevent the particles 12 from adhering to the substrate 20 during the filling time and to prevent the particles 12 from adhering to the substrate 20 during the supply time.

ここで、上述したように、直径の小さいパーティクル１２は慣性の影響が小さいためパーティクル１２の軌跡が気流１０に追従しやすく、直径の大きいパーティクル１２は慣性の影響が大きいためパーティクル１２の軌跡が気流１０に追従しにくくなる。即ち、パーティクル１２の軌跡は、パーティクル１２のサイズ（直径）とインプリント装置内の気流１０（モールド保持部５０の周辺における気流１０）とが分かれば算出することができる。モールド保持部５０の周辺における気流１０は、例えば外部のコンピュータでシミュレーションを行うことによって求めることができる。また、どの程度の大きさのパーティクル１２が基板２０に付着した際に基板２０に転写されたパターンに欠損が生じるのか、およびモールド４０が破損するのかについては、実験やシミュレーションによって予め求めておくとよい。 Here, as described above, the particle 12 having a small diameter has a small influence of inertia, so that the trajectory of the particle 12 easily follows the air flow 10. 10 becomes difficult to follow. That is, the trajectory of the particle 12 can be calculated if the size (diameter) of the particle 12 and the air flow 10 in the imprint apparatus (the air flow 10 around the mold holding unit 50) are known. The airflow 10 around the mold holding unit 50 can be obtained, for example, by performing simulation with an external computer. In addition, it is determined in advance by experiments and simulations how large the particles 12 are attached to the substrate 20 and whether the pattern transferred to the substrate 20 is defective or whether the mold 40 is damaged. Good.

上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、ダクト６０の部分６０ａと基板ステージ３０の保持面３０ａとの間に部材７０が設けられている。部材７０は、排気部による気体の排出に伴ってダクト６０の外側から移動してきたパーティクル１２が基板上に付着することを防止することができる。これにより、基板上にパーティクル１２が付着した状態でインプリント処理が行われることを抑制することができ、基板上に転写されたパターンに欠損が生じたり、モールド４０が破損したりすることを防止することができる。 As described above, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the member 70 is provided between the portion 60 a of the duct 60 and the holding surface 30 a of the substrate stage 30. The member 70 can prevent the particles 12 moving from the outside of the duct 60 from adhering to the substrate as the gas is discharged from the exhaust section. As a result, it is possible to suppress the imprint process from being performed with the particles 12 attached to the substrate, and to prevent the pattern transferred on the substrate from being damaged or the mold 40 from being damaged. can do.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態のインプリント装置２００について、図４を参照しながら説明する。第２実施形態のインプリント装置２００は、図４に示すように、第１実施形態のインプリント装置１００と比べて、部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くクリーニング部７１を更に含む。ここで、図４では、部材７０に静電気を帯電させる給電部９０、および基板上にインプリント材を供給する樹脂供給部８０の図示は省略するが、第２実施形態のインプリント装置２００は給電部９０および樹脂供給部８０を含むように構成されてもよい。 Second Embodiment
An imprint apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As illustrated in FIG. 4, the imprint apparatus 200 according to the second embodiment further includes a cleaning unit 71 that removes the particles 12 attached to the member 70 as compared with the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. Here, in FIG. 4, illustration of the power supply unit 90 that charges the member 70 with static electricity and the resin supply unit 80 that supplies the imprint material onto the substrate are omitted, but the imprint apparatus 200 of the second embodiment supplies power. The unit 90 and the resin supply unit 80 may be included.

第２実施形態のインプリント装置２００は、第１実施形態のインプリント装置１００と同様に、部材７０に吸着されたパーティクル１２は、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力によって部材７０の表面に保持される。このような分子間力は、パーティクル１２のサイズがμｍオーダーとすると、排気部によって気体を排出する際に加わる力に比べて大きい。そのため、部材７０に一旦付着したパーティクル１２が部材７０から脱離して基板２０に付着する可能性は低い。しかしながら、部材７０にパーティクル１２が付着し続けると、複数個のパーティクル１２が部材７０の表面で重なり、部材７０の表面から離れるにつれて分子間力が小さくなる。即ち、部材７０に付着したパーティクル１２のうち一部のパーティクル１２が部材７０から脱離し、脱離したパーティクル１２が基板２０に付着する可能性が高まってしまう。そのため、部材７０に付着したパーティクル１２の数を基準量以下に保つように、部材７０の表面をクリーニングすることが必要である。そこで、第２実施形態のインプリント装置２００は、部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くクリーニング部７１を有している。 Similar to the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the imprint apparatus 200 according to the second embodiment causes the particles 12 adsorbed to the member 70 to be absorbed by the intermolecular force between the member 70 and the particles 12. Retained on the surface. Such an intermolecular force is larger than the force applied when the gas is discharged by the exhaust section when the size of the particle 12 is on the order of μm. Therefore, the possibility that the particles 12 once attached to the member 70 are detached from the member 70 and attached to the substrate 20 is low. However, if the particles 12 continue to adhere to the member 70, the plurality of particles 12 overlap on the surface of the member 70, and the intermolecular force decreases as the distance from the surface of the member 70 increases. That is, some of the particles 12 attached to the member 70 are detached from the member 70, and the possibility that the detached particles 12 adhere to the substrate 20 is increased. Therefore, it is necessary to clean the surface of the member 70 so that the number of particles 12 attached to the member 70 is kept below a reference amount. Therefore, the imprint apparatus 200 according to the second embodiment includes a cleaning unit 71 that removes the particles 12 attached to the member 70.

クリーニング部７１は、例えば、部材７０に付着したパーティクル１２を吸引する吸引ノズルを含み、その吸引ノズルによって部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くように構成される。このように構成されたクリーニング部７１は、吸引ノズルを部材７０の表面に沿って移動させることにより部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くことができる。また、クリーニング部７１は、例えば、部材７０に付着したパーティクル１２を剥離させる剥離部（例えば、ブラシ）を含むように構成されてもよい。このように構成されたクリーニング部７１は、剥離部を部材７０の表面に沿って移動させることにより部材７０に付着したパーティクル１２を剥離することができる。ここで、クリーニング部７１は、部材７０から剥離部によって剥離されたパーティクル１２を吸引ノズルで取り除くように、吸引ノズルと剥離部との双方を含むように構成されてもよい。 The cleaning unit 71 includes, for example, a suction nozzle that sucks the particles 12 attached to the member 70, and is configured to remove the particles 12 attached to the member 70 by the suction nozzle. The cleaning unit 71 configured as described above can remove the particles 12 attached to the member 70 by moving the suction nozzle along the surface of the member 70. Further, the cleaning unit 71 may be configured to include, for example, a peeling unit (for example, a brush) that peels off the particles 12 attached to the member 70. The cleaning unit 71 configured as described above can peel off the particles 12 attached to the member 70 by moving the peeling portion along the surface of the member 70. Here, the cleaning unit 71 may be configured to include both the suction nozzle and the separation unit so that the particles 12 separated from the member 70 by the separation unit are removed by the suction nozzle.

上述したように、第２実施形態のインプリント装置２００は、部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くクリーニング部７１を含む。これにより、部材７０に付着したパーティクル１２が部材７０から脱離して基板２０に付着することを防止することができる。 As described above, the imprint apparatus 200 according to the second embodiment includes the cleaning unit 71 that removes the particles 12 attached to the member 70. Thereby, the particles 12 attached to the member 70 can be prevented from being detached from the member 70 and attached to the substrate 20.

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態のインプリント装置３００について、図５を参照しながら説明する。第３実施形態のインプリント装置３００は、図５に示すように、第１実施形態のインプリント装置１００と比べて、ダクト６０の外側における気体の流れを整える整流部材７２を更に含む。ここで、図５では、給電部９０および樹脂供給部８０の図示は省略するが、第３実施形態のインプリント装置３００は、給電部９０および樹脂供給部８０を含むように構成されてもよい。また、第３実施形態のインプリント装置３００は、第２実施形態のインプリント装置２００のようにクリーニング部７１を含むように構成されてもよい。 <Third Embodiment>
An imprint apparatus 300 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As illustrated in FIG. 5, the imprint apparatus 300 according to the third embodiment further includes a rectifying member 72 that adjusts the gas flow outside the duct 60 as compared to the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. Here, in FIG. 5, illustration of the power supply unit 90 and the resin supply unit 80 is omitted, but the imprint apparatus 300 of the third embodiment may be configured to include the power supply unit 90 and the resin supply unit 80. . Further, the imprint apparatus 300 according to the third embodiment may be configured to include the cleaning unit 71 like the imprint apparatus 200 according to the second embodiment.

ここで、インプリント装置３００のダクト６０の周辺の気流について、図２（ｂ）を参照しながら説明する。ダクト６０の外側においては、排気部による気体の排出に伴い、部材７０に直交する方向（−Ｚ方向）に沿って移動してくるパーティクル１２だけではなく、図２（ｂ）に示すように、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’も存在する。−Ｚ方向に沿って移動してくるサイズ（直径）の大きいパーティクル１２（例えば、直径１０μｍのパーティクル）は、図３で説明したように、部材７０を基板面から２ｍｍの高さに配置すると、部材７０によって吸着される。しかしながら、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’は、−Ｚ方向への速度に加えてＹ方向への速度も有している。そのため、パーティクル１２’が破線で囲まれた領域Ａに侵入した際に、その領域Ａにおける気流１０にのってモールド保持部５０の近くまで移動してしまう場合がある。この場合、パーティクル１２’は、部材７０とモールド４０との間の隙間を通って基板２０に付着してしまいうる。そこで、第３実施形態のインプリント装置３００は、ダクト６０の外側における気体の流れを整える整流部材７２を含んでいる。 Here, the airflow around the duct 60 of the imprint apparatus 300 will be described with reference to FIG. On the outside of the duct 60, not only the particles 12 that move along the direction orthogonal to the member 70 (−Z direction) as the gas is discharged by the exhaust part, but also as shown in FIG. There is also a particle 12 ′ that moves obliquely with respect to the member 70. The particles 12 having a large size (diameter) moving along the −Z direction (for example, particles having a diameter of 10 μm) are arranged at a height of 2 mm from the substrate surface as described with reference to FIG. It is adsorbed by the member 70. However, the particles 12 ′ that move obliquely with respect to the member 70 have a velocity in the Y direction in addition to a velocity in the −Z direction. Therefore, when the particle 12 ′ enters the area A surrounded by the broken line, the particle 12 ′ may move to the vicinity of the mold holding unit 50 along the air flow 10 in the area A. In this case, the particles 12 ′ may adhere to the substrate 20 through the gap between the member 70 and the mold 40. Therefore, the imprint apparatus 300 according to the third embodiment includes a rectifying member 72 that adjusts the gas flow outside the duct 60.

整流部材７２は、ダクト６０の外側における気体が部材７０の表面と直交する方向（−Ｚ方向）に沿って、即ち、部材７０の表面に向かって流れるように構成され、ダクト６０の部分６０ａの外側に配置される。このように構成された整流部材７２によって、ダクト６０の外側におけるパーティクル１２を部材７０の表面と直交する方向に沿って、即ち、部材７０の表面に向かうように移動させることができる。これにより、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’を減らし、モールド保持部５０の近くまで移動して部材７０とモールド４０との間の隙間を通って基板２０に付着するパーティクル１２を低減することができる。即ち、ダクト６０の外部から移動してくるパーティクル１２のうち、排気部によって排気されないサイズの大きいパーティクル１２が部材７０に吸着される確率を高めることができる。ここで、インプリント装置３００は、図５に示すように、整流部材７２をダクト６０の外側に１つだけ含んでいるが、それに限られるものではなく、複数の整流部材７２を含んでもよい。この場合、複数の整流部材７２は、ダクト６０から離れる方向に沿って互いに離隔して配置されうる。ダクト６０の外側に配置した整流部材７２の外側を沿うように流れる気流が発生する恐れがある。そのため、整流部材７２と基板２０との間に配置した部材７０の外周が、整流部材７２よりも外側に位置するように部材７０を構成することができる。また、部材７０は、整流部材７２と保持面３０ａとの間にも配置されうる。 The rectifying member 72 is configured such that the gas outside the duct 60 flows along a direction (−Z direction) perpendicular to the surface of the member 70, that is, toward the surface of the member 70. Arranged outside. With the rectifying member 72 configured in this manner, the particles 12 outside the duct 60 can be moved along the direction orthogonal to the surface of the member 70, that is, toward the surface of the member 70. As a result, the particles 12 ′ that move obliquely with respect to the member 70 are reduced, and the particles 12 that move to the vicinity of the mold holding unit 50 and adhere to the substrate 20 through the gap between the member 70 and the mold 40. Can be reduced. That is, it is possible to increase the probability that, among the particles 12 moving from the outside of the duct 60, the large particles 12 that are not exhausted by the exhaust unit are adsorbed by the member 70. Here, as shown in FIG. 5, the imprint apparatus 300 includes only one rectifying member 72 outside the duct 60, but is not limited thereto, and may include a plurality of rectifying members 72. In this case, the plurality of rectifying members 72 can be arranged apart from each other along the direction away from the duct 60. There is a possibility that an airflow that flows along the outside of the rectifying member 72 disposed outside the duct 60 may be generated. Therefore, the member 70 can be configured such that the outer periphery of the member 70 disposed between the rectifying member 72 and the substrate 20 is positioned outside the rectifying member 72. Further, the member 70 can be disposed between the rectifying member 72 and the holding surface 30a.

上述したように、第３実施形態のインプリント装置３００は、ダクト６０の外側における気体の流れを整える整流部材７２を含む。これにより、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’を減らし、部材７０とモールド４０との間の隙間を通って基板２０に付着するパーティクル１２を低減することができる。 As described above, the imprint apparatus 300 according to the third embodiment includes the rectifying member 72 that adjusts the gas flow outside the duct 60. As a result, the particles 12 ′ that move obliquely with respect to the member 70 can be reduced, and the particles 12 that adhere to the substrate 20 through the gap between the member 70 and the mold 40 can be reduced.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. In the method for manufacturing an article according to the present embodiment, a pattern is formed in a step of forming a pattern on the resin applied to the substrate using the above-described imprint apparatus (step of performing imprint processing on the substrate). Processing the substrate. Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

Claims

An imprint apparatus for forming a pattern of an imprint material on a substrate using a mold,
A substrate holder for holding the substrate;
A mold holding unit for holding the mold;
An exhaust part that has a duct surrounding the mold holding part, and that exhausts the gas outside the duct from the substrate holding part side to the inside of the duct;
An adhesion member for adhering particles, located between the duct and the substrate in a state where the substrate held by the substrate holding unit is disposed below the mold;
An imprint apparatus comprising:

The imprint apparatus according to claim 1, wherein the adhesion member is disposed outside the mold holding portion in a direction along the surface of the substrate.

The imprint apparatus according to claim 1, further comprising: a power feeding unit that applies a potential to the adhesion member so that particles are adsorbed to the adhesion member by generating an electrostatic force from the adhesion member. .

The imprint apparatus according to claim 1, further comprising a cleaning unit that removes the particles adhering to the adhering member.

5. The imprint apparatus according to claim 4, wherein the cleaning unit includes a suction nozzle that sucks particles attached to the attachment member, and removes particles attached to the attachment member using the suction nozzle. .

The cleaning unit includes a peeling unit that peels off particles adhering to the adhering member, and the particles adhering to the adhering member are removed by moving the peeling unit along the surface of the adhering member. The imprint apparatus according to claim 4 or 5.

The adhering member is disposed such that a distance between the adhering member and the holding surface on which the substrate holding unit holds the substrate is shorter than a distance between a portion of the duct on the substrate holding unit side and the adhering member. The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 6.

The rectification | straightening member which arrange | positions the gas flow of the outer side of the said duct so that it may be arrange | positioned on the outer side of the said duct, and the gas of the outer side of the said duct flows toward the said adhesion member may be included. The imprint apparatus of any one of them.

The imprinting device according to claim 8, wherein the rectifying member is disposed so as to extend along a side surface of the duct.

The imprint apparatus according to claim 1, wherein the adhesion member is disposed so as to extend along a surface of the substrate.

  An imprint apparatus for forming a pattern of an imprint material on a substrate using a mold,
  A substrate holder for holding the substrate;
  A mold holding unit for holding the mold;
  In a state where the substrate held by the substrate holding part is disposed below the mold, the member is located at a position away from the mold above the substrate holding part and adsorbs particles,
  An exhaust part for exhausting the gas so that the gas moves along the surface of the member and then the gas moves upward on the side of the mold;
  An imprint apparatus comprising:

The imprint apparatus according to claim 11, wherein particles moving along an air flow formed by gas exhaust by the exhaust unit are adsorbed by the member.

The imprint according to claim 12, wherein the exhaust part has a duct surrounding the mold holding part, and exhausts gas outside the duct from the substrate holding part side to the inside of the duct. apparatus.

The infeed according to any one of claims 11 to 13 , further comprising a power feeding unit that applies a potential to the member so that particles are attracted to the member by generating an electrostatic force from the member. Printing device.

The imprint apparatus according to claim 11, further comprising a cleaning unit that removes the particles adsorbed to the member.

The cleaning unit includes a peeling unit that peels off the particles adsorbed to the member, and the particles adhering to the member are removed by moving the peeling unit along the surface of the member. Item 16. The imprint apparatus according to Item 15.

Forming a mold pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 16 ;
Anda step of processing the substrate on which a pattern is formed in said step of forming,
A method for manufacturing an article, wherein the article is manufactured from the substrate processed in the processing step .