[go: up one dir, main page]

JP6171826B2 - 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム - Google Patents

電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム Download PDF

Info

Publication number
JP6171826B2
JP6171826B2 JP2013215863A JP2013215863A JP6171826B2 JP 6171826 B2 JP6171826 B2 JP 6171826B2 JP 2013215863 A JP2013215863 A JP 2013215863A JP 2013215863 A JP2013215863 A JP 2013215863A JP 6171826 B2 JP6171826 B2 JP 6171826B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating element
liquid
temperature
flow rate
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013215863A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015079843A (ja
Inventor
潤平 久保田
潤平 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2013215863A priority Critical patent/JP6171826B2/ja
Priority to US14/467,462 priority patent/US9632549B2/en
Publication of JP2015079843A publication Critical patent/JP2015079843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6171826B2 publication Critical patent/JP6171826B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本開示は、電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラムに関する。
従来から、電子部品を内蔵した複数のエレクトロニクスモジュールにより構成され、温度調整機構と流量調整機構により所定の温度及び流量に保たれた冷却液を強制循環してエレクトロニクスモジュールを冷却する電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子機器では、冷却液のエレクトロニクスモジュールへの供給側に流量計が設けられる。
実開昭６１−６１８９３号公報
しかしながら、上記の特許文献１に記載の構成では、冷却液の循環経路に流量計が存在するため、流路における圧力損失が増大し、目詰まりによる流量計の故障が発生する可能性がある。
そこで、開示の技術は、圧力損失の増大や目詰まりの原因となる流量計を省くことができる電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラムの提供を目的とする。
本開示の一局面によれば、液体が流れる流路と、
前記液体により冷却される発熱体と、
前記液体の温度を測定する液温測定器と、
前記発熱体の温度を測定する温度測定器と、
前記発熱体の発熱量を測定する発熱量測定器と、
前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置内の前記情報に基づいて、前記液温測定器により測定された前記液体の温度と、前記温度測定器により測定された前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量とから前記液体の流量を算出する処理装置とを含む、電子装置が提供される。
本開示の技術によれば、圧力損失の増大や目詰まりの原因となる流量計を省くことができる電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラムが得られる。
一実施例による電子装置１の全体構成を概略的に示す図である。 計算機３０内の冷却態様の一例を示す図である。 一実施例による電子装置１の制御関連の構成を示す図である。 発熱部品３４とは別に設けられる発熱体の一例を示す図である。 不揮発メモリ４２内のテーブル情報の一例を示す表図である。 ある液温Ｔｆにおける発熱体温度Ｔｓと発熱量Ｑと流量ｕとの関係の例を示す図である。 試験によりテーブル情報を取得する際の電子装置１の構成の一例を示す図である。 図７に示す構成を用いたテーブル情報取得処理の一例を示すフローチャートである。 実運用時においてサービスプロセッサ４０により実行されてよい流量算出処理の一例を示すフローチャートである。 計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を新たに設ける構成におけるテーブル情報取得処理の一例を示すフローチャートである。 計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を新たに設ける構成における実運用時の流量算出処理の一例を示すフローチャートである。 計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を新たに設ける構成における発熱体７０の配置例を示す図である。 サービスプロセッサ４０により実行されてよい発熱量制限処理の一例を示すフローチャートである。 サービスプロセッサ４０により実行されてよい発熱量上昇可否判定処理の一例を示すフローチャートである。 サービスプロセッサ４０により実行されてよい発熱量下降時処理の一例を示すフローチャートである。 サービスプロセッサ４０により実行されてよい異常判定処理の一例を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
図１は、一実施例による電子装置１の全体構成を概略的に示す図である。電子装置１は、冷却液循環装置１０と、計算機３０とを含む。
冷却液循環装置１０は、放熱用流路２０と、冷却用流路２２とを含む。また、放熱用流路２０及び冷却用流路２２の間には、熱交換器１６が設けられる。熱交換器１６は、冷却用流路２２内の液体から熱を放熱用流路２０内の液体（冷却用流路２２内の液体よりも低温の液体）に移動させ、冷却用流路２２内の液体を冷却する。放熱用流路２０には、図１に示すように、バルブ１９が設けられてよい。かかる構成では、熱交換器１６の放熱能力は、バルブ１９の開度を変化させることにより可変となる。以下では、特に言及しない限り、一例として、熱交換器１６の放熱能力は可変であるとする。
冷却用流路２２には、液体（冷却液）が流される。液体は、水やエチレングリコールなどの任意の液体の冷媒であってよい。冷却用流路２２には、ポンプ１２と、液温計１４（液温測定器の一例）とが設けられる。冷却用流路２２には、発熱部品３４（後述）が搭載されるボード（マザーボード）３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄが設けられる。冷却用流路２２内の液体は、ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄ上の発熱部品３４を冷却する。尚、図１に示す例では、４つのボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄが示されているが、ボードの数は任意である。
ポンプ１２は、冷却用流路２２内の液体を圧送し、冷却用流路２２内の液体を循環させる。これにより、熱交換器１６で冷却された冷却用流路２２内の液体は、ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄ上の発熱部品３４の冷却に供される。ポンプ１２は、出力（回転数）が一定であってもよいが、出力が可変されてもよい。ポンプ１２の出力が変化されると、それに応じて冷却用流路２２内を流れる液体の流量が変化する。以下では、特に言及しない限り、一例として、ポンプ１２の出力は可変であるとする。
液温計１４は、冷却用流路２２内を流れる液体の温度を測定する。液温計１４は、好ましくは、後述する発熱体の冷却に供される液体の温度を測定できる位置に配置される。即ち、液温計１４は、好ましくは、後述する発熱体の上流側に設けられ、後述する発熱体と液温計１４との間には他の発熱物（液温の変化をもたらす発熱物）は設けられない。尚、図１に示す例では、液温計１４は、熱交換器１６よりも下流側で且つポンプ１２よりも上流側に設けられているが、熱交換器１６及びポンプ１２よりも下流側で且つボード３２Ａよりも上流側に設けられてもよい。
計算機３０は、任意の形態の情報処理装置であってよく、例えばサーバーやスーパーコンピューター等であってよい。計算機３０は、内部に発熱部品３４（図２参照）を含む。発熱部品３４は、計算機３０の機能を実現する各種電子部品であり、例えば、CPU（中央処理装置）、ICC（インターコネクトチップ）などのLSI（大規模集積回路）や、POL（Point of Load：DC-DCコンバータ）などの高発熱部品を含んでよい。計算機３０内には、発熱部品３４を冷却するために冷却用流路２２が通される。
図２は、冷却用流路２２による計算機３０内の冷却態様の一例を示す図である。図２には、一例として、ボード３２Ａに関する冷却態様が断面視で示されている。尚、図２においては、冷却用流路２２における液体の流れ方向が模式的に矢印で示されている。
図２に示す例では、ボード３２Ａ上に、５つの発熱部品３４（３４ａ乃至３４ｅ）が実装されている。発熱部品３４は、上述の如く、CPU、ICC、POL等であってよい。各発熱部品３４には、それぞれ、温度計３６（温度測定器の一例）が設けられる。各温度計３６は、対応する発熱部品３４の温度を測定する。この際、各温度計３６は、対応する発熱部品３４の表面（水まくら２３ａ、２３ｂ及び２３ｃ側の表面）付近の温度を計測してよい。また、各発熱部品３４は、サーマルシートやグリスなどの高熱伝導率の物質３８を介して、水まくら（液冷ジャケット）２３ａ、２３ｂ及び２３ｃが取り付けられる。水まくら２３ａ、２３ｂ及び２３ｃは、冷却用流路２２に接続され、内部を液体が流れる。尚、水まくら２３ａ、２３ｂ及び２３ｃは、冷却用流路２２の一部として形成されてもよい。尚、図２に示す例では、水まくら２３ａ及び２３ｂは、それぞれ、２つの発熱部品３４に対して形成され、水まくら２３ｃは、単一の発熱部品３４に対して形成されている。
尚、発熱部品３４に対する冷却方法は任意であり、図２に示す例はあくまで一例である。例えば、図２に示す例では、水まくら２３ａ、２３ｂ及び２３ｃは、冷却用流路２２に対して直列で接続されているが、並列に接続されてもよい。例えば、冷却用流路２２は、入口側で３本に分岐して、各水まくら２３ａ、２３ｂ及び２３ｃに接続し、出口側で３本が合流してもよい。また、図１に示す例では、冷却用流路２２は、ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄに対して直列で接続されているが、並列に接続されてもよい。例えば、冷却用流路２２は、各ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄの上流側で４本に分岐して、各ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄを通り、各ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄの下流側で４本が合流してもよい。
図３は、一実施例による電子装置１の制御関連の構成を示す図である。図４は、発熱部品３４とは別に設けられる発熱体の一例を示す図である。
電子装置１は、サービスプロセッサ（処理装置の一例）４０と、不揮発メモリ４２（記憶装置の一例）とを含む。
サービスプロセッサ４０は、任意の形態のコンピューターにより形成されてもよい。サービスプロセッサ４０の各種機能（以下で説明する機能を含む）は、任意のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア又はそれらの組み合わせにより実現されてもよい。以下で説明するサービスプロセッサ４０の各種機能は、不揮発メモリ４２内のプログラムをサービスプロセッサ４０に実行させることで実現されてよい。また、プログラムを記録媒体に記録し、このプログラムが記録された記録媒体をサービスプロセッサ４０に読み取らせて、以下で説明する各種処理を実現させることも可能である。尚、記録媒体は、ＣＤ(compact disc)−ＲＯＭ（read-only memory）、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等の様に情報を光学的，電気的或いは磁気的に記録する記録媒体、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ等、任意であってよい。尚、記録媒体には、搬送波は含まれない。
不揮発メモリ４２は、任意であるが、例えばＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ(electrically erasable programmable ROM）やハードディスクドライブ等であってよい。不揮発メモリ４２は、複数の不揮発メモリにより形成されてもよい。尚、サービスプロセッサ４０及び不揮発メモリ４２は、発熱部品３４（図２参照）とは別の素子（部品）により形成されるが、発熱部品３４により形成されてもよい。
サービスプロセッサ４０は、発熱体７０の発熱量に関する情報（以下、発熱量情報という）及び発熱体７０の温度に関する情報（以下、発熱体温度情報という）を発熱体７０から取得する。サービスプロセッサ４０は、発熱体７０の発熱量を制限するための発熱量制御を実行してもよい。発熱量制御の例については後述する。
発熱体７０は、発熱部品３４（図２参照）自体であってよい。この場合、発熱体７０は、複数の発熱部品３４のうちの１つ（例えば、図３の発熱部品３４ａ）であってもよいし、ある１つのボード上の複数の発熱部品３４（例えば、図３のボード３２Ａ上の発熱部品３４ａ乃至３４ｅ）全体であってもよい。また、発熱体７０は、複数のボード３２（例えば、ボード３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄ）上の全ての発熱部品３４であってもよい。このように、発熱体７０としての発熱部品の単位（発熱部品単位、ボード単位、計算機単位）は任意であってよい。以下では、特に言及しない限り、一例として、発熱体７０は、図３のボード３２Ａ上の発熱部品３４ａ乃至３４ｅのうちの、冷却用流路２２の最も上流側に位置する発熱部品３４ａであるとする。
或いは、発熱体７０は、図４に示すように、発熱部品３４とは別に設けられてもよい。即ち、発熱体７０は、計算機３０の処理機能には直接関連しない発熱体（流量算出のための専用の発熱体）であってよい。この場合も、発熱体７０は、冷却用流路２２により冷却されるように設けられる。発熱体７０は、最も上流側の発熱部品３４よりも上流側に設けられてもよいし、最も後流側の発熱部品３４よりも後流側に設けられてもよいし、任意の２つの発熱部品３４の間に設けられてもよい。発熱体７０は、図４に示すように、発熱部品３４と同様の態様で冷却用流路２２に対して設けられてもよい。即ち、発熱体７０は、図４に示すように、温度計３６が設けられると共に、高熱伝導率の物質３８を介して、水まくら２３ｅが取り付けられてよい。水まくら２３ｅは、水まくら２３ａ等と同様に、冷却用流路２２に接続され、内部を液体が流れる。また、この場合、発熱体７０は、液温計１４と発熱体７０との間に別の発熱物（例えば発熱部品３４）が存在しない態様で、液温計１４の下流側に設けられる。
発熱量情報は、発熱体７０に設けられる電力計７２（発熱量測定器の一例）から取得されてよい。電力計７２は、電流センサと電圧センサと含んでよい。この場合、サービスプロセッサ４０は、電力計７２から得られる発熱量情報から発熱体７０に印加される電圧値と電流値の積を算出し、発熱体７０の発熱量を算出する。即ち、サービスプロセッサ４０は、電力計７２から得られる電力を変換して発熱体７０の発熱量を算出する。或いは、サービスプロセッサ４０は、発熱体７０に印加される電圧値と電流値のそれぞれの制御値を用いて、発熱体７０の発熱量を算出してもよい。或いは、発熱体７０の発熱量と発熱体７０の処理内容（ジョブ）との間に相関がある場合、サービスプロセッサ４０は、発熱体７０の処理内容に基づいて、発熱体７０の発熱量を算出してもよい。尚、発熱体７０の発熱量の算出は、サービスプロセッサ４０においてではなく、発熱体７０において実行されてもよい。
発熱体温度情報は、発熱体７０に対して設けられる温度計３６（図２参照）から取得されてよい。温度計３６は、熱電計（熱電対）等に形成されてよい。
サービスプロセッサ４０は、図３に示すように、液温計１４から液体の温度（液温）に関する情報（以下、液温情報という）を取得する。
サービスプロセッサ４０は、取得した発熱量情報、発熱体温度情報及び液温情報と、不揮発メモリ４２内のテーブル情報とに基づいて、冷却用流路２２内の流量（体積流量）を算出する。テーブル情報、及び、流量算出方法については、以下で詳説する。サービスプロセッサ４０は、算出した流量に基づいて、各種制御を行うこととしてもよい。各種制御は、例えばポンプ１２の出力を変化させるポンプ出力制御や、熱交換器１６の放熱能力を変化させるバルブ開度制御等を含んでよい。これらの制御例については後述する。
サービスプロセッサ４０は、また、図３に示すように、発熱体７０から負荷情報を取得してもよい。負荷情報は、発熱体７０の発熱量の増加要求（負荷増大要求）や発熱体７０の発熱量の減少報告（負荷減少報告）等を含んでよい。サービスプロセッサ４０は、負荷情報に基づいて、ポンプ出力制御やバルブ開度制御を行ってもよい。これらの制御例については後述する。
図５は、不揮発メモリ４２内のテーブル情報の一例を示す表図である。図６は、ある液温Ｔｆにおける発熱体温度Ｔｓと発熱量Ｑと流量ｕとの関係の例を示す。図６に示す関係は、図５に示すテーブル情報に基づきグラフ化されている。
図５に示すテーブル情報は、ある液温Ｔｆに関して、発熱体７０の温度（発熱体温度）Ｔｓと、発熱体７０の発熱量Ｑと、冷却用流路２２内の流量ｕとの関係を表す。図５では、発熱体温度Ｔｓは、Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｓ３の３種類が定義され、発熱体７０の発熱量Ｑは、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３の３種類が定義され、流量ｕは、発熱体温度Ｔｓと発熱量Ｑの計９（３×３）通りの組合せに対して定義されている。例えば、流量ｕ１２は、発熱体温度ＴｓがＴｓ１で且つ発熱体７０の発熱量ＱがＱ２のときの流量ｕを表す。尚、図５に示す流量ｕの具体的な数値はあくまで一例である。
ここで、一般的に、流動している冷媒と接した発熱体から放出される熱量Ｑは、以下の式で表すことができる。
Ｑ＝ｈ（Ｔｓ−Ｔｆ）Ｓ 式（１）
ここで、ｈは対流熱伝達率、Ｔｓは発熱体の表面温度、Ｔｆは冷媒の温度、Ｓは発熱体と冷媒の接触面積である。また、Ｎｕをヌセント数、Ｒｅをレイノルズ数、Ｐｒをプラントル数とすると、以下の関係が知られている。
Ｎｕ＝ｆ（Ｒｅ，Ｐｒ） 式（２）
ここで、Ｎｕ＝ｈｌ／λ、Ｒｅ＝ｖｌ／ν、Ｐｒ＝ν／αであり、ｌはスケール長、λは冷媒の熱伝導率、ｖは冷媒の流速、νは冷媒の動粘性係数、αは温度伝導率である。
λ、ν及びαは物質固有の値であるが温度依存性を持つ。よって、レイノルズ数Ｒｅは、以下のように、流速ｖと冷媒の温度Ｔｆの関数で表すことができる。
Ｒｅ＝ｆ（ｖ，Ｔｆ） 式（３）
また、プラントル数Ｐｒは、以下のように、冷媒の温度Ｔｆの関数で表すことができる。
Ｐｒ＝ｆ（Ｔｆ） 式（４）
よって、（２）、（３）、(４)とヌセント数の定義(Ｎｕ＝ｈｌ／λ)より、対流熱伝達率ｈは、以下のように、流速ｖと冷媒の温度Ｔｆの関数として表すことができる。
ｈ＝ｆ（ｖ，Ｔｆ） 式（５）
(１)式と（５)式より、ある一定の接触面積Ｓにおける環境下では、以下の通りとなる。
ｖ＝ｆ（Ｑ，Ｔｓ，Ｔｆ） 式（６）
従って、冷媒の流速ｖは、発熱量Ｑ、表面温度Ｔｓ、冷媒の温度Ｔｆで表せることがわかる。尚、温度が均一の平板上を流れる層流の場合には、ヌセント数Ｎｕは、以下となることが知られている。
Ｎｕ＝０．６６４Ｒｅ１／２Ｐｒ１／３ （Ｒｅ＜３×１０５） 式(７)
となることが知られており、式(７)を変形すると以下の通りとなる。
Ｑ＝０．６６４Ｒｅ１／２Ｐｒ１／３（λ／ｌ）（Ｔｓ−Ｔｆ）Ｓ 式(８)
このように、冷却用流路２２内の液体の流量ｕは、発熱体７０の発熱量Ｑと、発熱体温度Ｔｓと、冷却用流路２２内の液体の温度（液温）Ｔｆの関数として表すことができる。従って、図５に示すようなテーブル情報を複数の液温Ｔｆに対して、液温Ｔｆ毎に用意しておくことで、発熱量情報、発熱体温度情報及び液温情報から液体の流量ｕを算出することができる。尚、図５に示す例では、ある液温Ｔｆに対して、発熱体温度Ｔｓと発熱量Ｑの計９通りに対する流量ｕが定義されているが、発熱体温度Ｔｓと発熱量Ｑの組み合わせの数は任意である。一般的に、組み合わせの数が多いほど精度が高くなるが、テーブル情報にない発熱体温度Ｔｓと発熱量Ｑの組み合わせに対しては、補間により液体の流量ｕを算出することができる。
尚、図６に示すように、ある一定の流量に対する発熱量Ｑと発熱体温度Ｔｓとの関係は、式(８)から分かるように線形的に近似することができる。例えば、図５及び図６に示す例では、流量ｕ＝０．１６ｌ／ｍｉｎについては、Ｔｓ＝０．５Ｑ＋２０と近似することができる。従って、テーブル情報として、流量ｕ毎と液温Ｔｆ毎に、発熱量Ｑと発熱体温度Ｔｓとの関係式（近似式）を保持することとしてもよい。
ここで、図５に示すようなテーブル情報は、事前に（設計段階にて）計算（シミュレーション）により導出されてもよいが、好ましくは、試験データに基づいて事前に取得される。
図７は、試験によりテーブル情報を取得する際の電子装置１の構成の一例を示す図である。
試験によりテーブル情報を取得する際は、図７に示すように、流量計１８が冷却用流路２２に設けられる。流量計１８は、冷却用流路２２を流れる液体の流量を測定する。流量計１８の設置位置は任意である。例えば、流量計１８は、測定する流量が、発熱体７０（発熱部品３４ａ）の冷却に供される液体の流速（水まくら２３ａにおける流速）と一対一の関係を有するような位置に設置されてよい。尚、流量計１８は、あくまでテーブル情報を取得するための構成（設計段階の構成）であり、実運用時には、電子装置１は流量計１８を必要としない。尚、テーブル情報取得処理は、電子装置１の固体毎に実行されてもよいが、同一のモデルの電子装置１に対しては任意の１つの電子装置１（又は試作用の電子装置１）に対して実行されてもよい。後者の場合、取得されたテーブル情報は、同一モデルの他の電子装置１で使用されてよい。
図８は、図７に示す構成を用いたテーブル情報取得処理の一例を示すフローチャートである。図８に示すテーブル情報取得処理は、サービスプロセッサ４０（図３参照）により実行されてよい。尚、ここでは、発熱体７０の発熱量は、所定の可変範囲で可変であり、ポンプ１２の出力は、所定の可変範囲で可変であり、液温は、所定の可変範囲で可変であるとする。それぞれの所定の可変範囲は、実運用時の可変範囲に対応してよい。
ステップ８００では、発熱体７０の発熱量と、ポンプ１２の出力及び液温を、それぞれの所定の可変範囲内の最低にする。
ステップ８０２では、バルブ開度制御により液温を一定に維持する。尚、後述のステップ８３０で液温を上昇させる場合は、上昇後の液温を一定に維持する。
ステップ８０４では、ポンプ出力制御によりポンプ１２の出力を一定に維持する。尚、後述のステップ８２４でポンプ１２の出力を増加させる場合は、増加後のポンプ１２の出力を一定に維持する。
ステップ８０６では、発熱体７０の発熱量を一定に維持する。尚、後述のステップ８１８で発熱体７０の発熱量を増加させる場合は、増加後の発熱体７０の発熱量を一定に維持する。尚、発熱体７０の発熱量を一定に維持することは、発熱体７０に印加（供給）する電圧及び電流を一定に維持することで実現されてもよい。或いは、例えば発熱体７０がＣＰＵの場合、ＣＰＵの発熱量が所定の一定値になるような所定のジョブをＣＰＵに継続的に実行させることとしてもよい。
ステップ８０８では、流量計１８から流量の測定値を取得すると共に、液温情報、発熱量情報及び発熱体温度情報を取得し、現在の流量ｕ、発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆを測定結果１とする。
ステップ８１０では、測定結果１と測定結果２が等しいか否かを判定する。尚、後述のステップ８１８、ステップ８２４又はステップ８３０によるパラメータ変更後の初回の処理周期では、測定結果２は存在しないため、この場合、否定判定となる。測定結果１と測定結果２が等しい場合は、ステップ８１４に進み、それ以外の場合は、ステップ８１２に進む。
ステップ８１２では、測定結果１を測定結果２として保持し、一定時間待機し、ステップ８０８に戻る。このようにして、流量ｕ、発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定（収束）するのを待機する。流量ｕ、発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定すると、ステップ８１０が肯定判定となり、ステップ８１４に進む。
ステップ８１４では、今回の測定結果（安定後の測定結果）をテーブル情報としてテーブル（不揮発メモリ４２内の所定領域）に記憶する。
ステップ８１６では、発熱体７０の発熱量が所定の可変範囲内の最大であるか否かを判定する。発熱体７０の発熱量が最大である場合は、ステップ８２０に進み、それ以外の場合は、ステップ８１８に進む。
ステップ８１８では、発熱体７０の発熱量を所定量だけ増加し、ステップ８０６に戻る。所定量は、テーブル情報における発熱体７０の発熱量の変化幅に対応し、任意である。所定量は、必要とされる流量算出精度やテーブル情報取得処理の許容時間等に応じて決定されてよい。このようにして、発熱体７０の発熱量を所定量ずつ増加させながら、発熱量毎のテーブル情報が取得されていく。
ステップ８２０では、発熱体７０の発熱量を所定の可変範囲内の最低にする。
ステップ８２２では、ポンプ１２の出力が所定の可変範囲内の最大であるか否かを判定する。ポンプ１２の出力が最大である場合は、ステップ８２４に進み、それ以外の場合は、ステップ８２６に進む。
ステップ８２４では、ポンプ１２の出力を所定量だけ増加し、ステップ８０４に戻る。所定量は、テーブル情報における流量の変化幅に実質的に対応し、任意である。所定量は、必要とされる流量算出精度やテーブル情報取得処理の許容時間等に応じて決定されてよい。このようにして、ポンプ１２の出力を所定量ずつ増加させながら、ポンプ１２の出力の変化により変化する流量毎のテーブル情報が取得されていく。
ステップ８２６では、ポンプ１２の出力を所定の可変範囲内の最低にする。
ステップ８２８では、液温が所定の可変範囲内の最大であるか否かを判定する。即ち、バルブ１９の開度が最小であるか否かを判定する。液温が所定の可変範囲内の最大である場合は、そのまま終了し、それ以外の場合は、ステップ８３０に進む。
ステップ８３０では、液温を所定量だけ増加し（即ち、バルブ１９の開度を所定開度だけ低減し）、ステップ８０２に戻る。所定量は、テーブル情報における液温の変化幅に実質的に対応し、任意である。所定量は、必要とされる流量算出精度やテーブル情報取得処理の許容時間等に応じて決定されてよい。このようにして、液温を所定量ずつ増加させながら、液温毎のテーブル情報が取得されていく。
図８に示す処理によれば、発熱量、流量及び液温をパラメータとして変化させながら、様々な条件（発熱量、流量及び液温の組み合わせ）下で、流量ｕ、発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆの計測値を得ることができる。得られた各計測値は、テーブル情報としてテーブル（不揮発メモリ４２内の所定領域）に記憶される。これにより、実運用時において、不揮発メモリ４２内のテーブル情報に基づいて、様々な条件（発熱量、発熱体温度及び液温の組み合わせ）下で、流量を算出することが可能となる。
図９は、実運用時においてサービスプロセッサ４０（図３参照）により実行されてよい流量算出処理の一例を示すフローチャートである。尚、実運用時においては、上述の如く、図７に示した構成における流量計１８は不要である。図９に示す流量算出処理は、任意のタイミングで実行されてよく、例えば定期的に実行されてもよいし、不定期的に（必要な場合に）実行されてもよい。
ステップ９００では、液温情報、発熱量情報及び発熱体温度情報を取得し、現在の発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆを測定結果１とする。
ステップ９０２では、測定結果１と測定結果２が等しいか否かを判定する。尚、初回の処理周期では、測定結果２は存在しないため、この場合、否定判定となる。測定結果１と測定結果２が等しい場合は、ステップ９０６に進み、それ以外の場合は、ステップ９０４に進む。
ステップ９０４では、測定結果１を測定結果２として保持し、一定時間待機し、ステップ９００に戻る。このようにして、発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定（収束）するのを待機する。発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定すると、ステップ９０２が肯定判定となり、ステップ９０６に進む。
ステップ９０６では、今回の測定結果の発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆに対する流量ｕを、テーブル情報を参照して算出する。例えば、図５に示すテーブル情報がＴｆ＝２０℃のテーブル情報とした場合、今回の測定結果がＱ＝６０Ｗ、Ｔｓ＝５０℃及びＴｆ＝２０℃であるとき、流量ｕ＝０．１６ｌ／ｍｉｎと算出することができる。尚、この際、今回の測定結果の発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆに対応するテーブル情報が存在しない場合は、今回の測定結果に近似するテーブル情報を用いて、補間により流量ｕを算出すればよい。
図９に示す処理によれば、液温情報、発熱量情報及び発熱体温度情報に基づいて、テーブル情報を参照して流量ｕを算出することができる。従って、実運用時において、流量計１８を必要とせずに、流量ｕを算出することができる。これにより、部品点数を低減して比較的簡易な構成で液体の流量ｕを算出することが可能となる。また、流量計１８に起因した圧力損失の増大や流量計１８に関連する保守費の上昇などを抑制することができる。また、発熱体７０として、計算機３０内の発熱部品３４を使用するので、特別な発熱体７０を必要とせず、比較的簡易な構成で流量ｕを算出することができる。
尚、図９に示す処理で算出される流量ｕは、テーブル情報取得時の冷却用流路２２における流量計１８の設置位置での流量である。従って、冷却用流路２２における他の位置での流速を算出したい場合は、当該他の位置での断面積と、テーブル情報取得時の冷却用流路２２における流量計１８の設置位置での断面積との比を用いて換算すればよい。或いは、テーブル情報の生成時に、かかる換算が実施されていてもよい。このように流量を算出することと流速を算出することは実質的に等価である。
図１０は、計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０（図４参照）を新たに設ける構成におけるテーブル情報取得処理の一例を示すフローチャートである。尚、この構成の場合も、テーブル情報の取得のために図７に示した流量計１８が設けられる。図１０に示すテーブル情報取得処理は、図８に示したテーブル情報取得処理に対して、発熱体７０の発熱量は所定値に維持する点のみが実質的に異なる。これは、計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を使用する場合は、発熱体７０は、計算機３０の処理内容に無関係に常に所定値（＞０）に維持することができるためである。尚、テーブル情報取得処理が実行されていないときは、発熱体７０の発熱量は０に維持されていてよい。
ステップ１０００では、ポンプ１２の出力及び液温を、それぞれの所定の可変範囲内の最低にする。
ステップ１００２では、発熱体７０の発熱量を一定（所定値）にする。所定値は、０より有意に大きい任意の値であってよい。尚、図６に示すように、発熱体７０の発熱量が大きいほど、流量の相違に応じた発熱体温度の差異が大きくなるので、その分だけ流量の算出精度が向上する。他方、発熱体７０の発熱量が大きいほど、熱効率は悪くなる。所定値は、これらの背反事項を考慮して適切に設定されればよい。尚、発熱体７０の発熱量を所定値に維持することは、印加する電圧及び電流を所定値に維持することで実現されてもよい。或いは、例えば発熱体７０がＣＰＵの場合、ＣＰＵの発熱量が所定値になるような所定のジョブをＣＰＵに継続的に実行させることとしてもよい。
ステップ１００４では、バルブ開度制御により液温を一定に維持する。
ステップ１００６では、ポンプ出力制御によりポンプ１２の出力を一定に維持する。
ステップ１００８では、流量計１８から流量の測定値を取得すると共に、液温情報、発熱量情報及び発熱体温度情報を取得し、現在の流量ｕ、発熱量Ｑ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆを測定結果１とする。尚、発熱量Ｑとしては、上記ステップ１００２で維持される所定値が使用されてよいし、制御値や測定値が使用されてもよい。
ステップ１０１０では、測定結果１と測定結果２が等しいか否かを判定する。尚、パラメータ変更後の初回の処理周期では、測定結果２は存在しないため、この場合、否定判定となる。測定結果１と測定結果２が等しい場合は、ステップ１０１４に進み、それ以外の場合は、ステップ１０１２に進む。
ステップ１０１２では、測定結果１を測定結果２として保持し、一定時間待機し、ステップ１００８に戻る。このようにして、流量ｕ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定（収束）するのを待機する。流量ｕ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定すると、ステップ１０１０が肯定判定となり、ステップ１０１４に進む。
ステップ１０１４では、今回の測定結果をテーブル情報としてテーブル（不揮発メモリ４２内の所定領域）に記憶する。
ステップ１０１６では、ポンプ１２の出力が所定の可変範囲内の最大であるか否かを判定する。ポンプ１２の出力が最大である場合は、ステップ１０２０に進み、それ以外の場合は、ステップ１０１８に進む。
ステップ１０１８では、ポンプ１２の出力を所定量だけ増加し、ステップ１００６に戻る。
ステップ１０２０では、ポンプ１２の出力を所定の可変範囲内の最低にする。
ステップ１０２２では、液温が所定の可変範囲内の最大であるか否かを判定する。液温が所定の可変範囲内の最大である場合は、そのまま終了し、それ以外の場合は、ステップ１０２４に進む。
ステップ１０２４では、液温を所定量だけ増加し（即ち、バルブ１９の開度を所定開度だけ低減し）、ステップ１００４に戻る。
図８に示す処理によれば、発熱量を一定に維持しつつ流量及び液温をパラメータとして変化させながら、発熱量が所定値であるときの様々な条件（流量及び液温の組み合わせ）下で、流量ｕ、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆの計測値を得ることができる。得られた各計測値は、テーブル情報としてテーブル（不揮発メモリ４２内の所定領域）に記憶される。このテーブル情報は、所定値の発熱量と、流量ｕと、発熱体温度Ｔｓと、液温Ｔｆとの関係を示す情報である。これにより、実運用時において、発熱量が所定値であるとき、不揮発メモリ４２内のテーブル情報に基づいて、様々な条件（発熱体温度及び液温の組み合わせ）下で、流量を算出することが可能となる。
図１１は、計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を新たに設ける構成における実運用時の流量算出処理の一例を示すフローチャートである。図１１に示す流量算出処理は、サービスプロセッサ４０（図３参照）により実行されてよい。図１１に示す流量算出処理は、任意のタイミングで実行されてよく、例えば定期的に実行されてもよいし、不定期的に実行されてもよい。
ステップ１１００では、発熱体７０の発熱量を一定（所定値）にする。所定値は、テーブル情報取得処理のステップ１００２で使用される所定値と同一である。
ステップ１１０２では、液温情報及び発熱体温度情報を取得し、現在の発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆを測定結果１とする。
ステップ１１０４では、測定結果１と測定結果２が等しいか否かを判定する。尚、初回の処理周期では、測定結果２は存在しないため、この場合、否定判定となる。測定結果１と測定結果２が等しい場合は、ステップ１１０８に進み、それ以外の場合は、ステップ１１０６に進む。
ステップ１１０６では、測定結果１を測定結果２として保持し、一定時間待機し、ステップ１１０２に戻る。このようにして、発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定（収束）するのを待機する。発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆが安定すると、ステップ１１０４が肯定判定となり、ステップ１１０８に進む。
ステップ１１０８では、今回の測定結果の発熱体温度Ｔｓ及び液温Ｔｆに対する流量ｕを、テーブル情報を参照して算出する。
図１１に示す処理によれば、液温情報及び発熱体温度情報に基づいて、テーブル情報を参照して流量ｕを算出することができる。従って、実運用時において、流量計１８を必要とせずに、流量ｕを算出することができる。これにより、部品点数を低減すると共に、流量計１８に起因した圧力損失の増大や流量計１８に関連する保守費の上昇などを抑制することができる。また、計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を設ける構成においては、発熱体７０の発熱量を所定値に維持することができるので、複数の発熱体７０の発熱量に関するテーブル情報を持つ必要がなく、テーブル情報の情報量を低減することができる。
図１２は、計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を新たに設ける構成における発熱体７０の配置例を示す図である。
計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０を新たに設ける構成では、発熱体７０は、冷却用流路２２に対して任意の態様で設けられてよいが、好ましくは、図１２に示すように、断面積が大きい第２流路２２ｂに設けられる。具体的には、冷却用流路２２は、図１２に示すように、第１流路２２ａと第２流路２２ｂとに分岐する。第１流路２２ａは、分岐前の冷却用流路２２と同一の断面積であってよく、第２流路２２ｂは、第１流路２２ａ（分岐前の冷却用流路２２）よりも断面積が大きい。第１流路２２ａと第２流路２２ｂは、最終的に合流する。第１流路２２ａと第２流路２２ｂの分岐部には、第１流路２２ａと第２流路２２ｂとの間を切り替えるバルブ２６が設けられる。バルブ２６の開閉は、サービスプロセッサ４０（図３参照）により制御されてよい。
発熱体７０は、図１２に模式的に示すように、第２流路２２ｂに対して設けられる。即ち、発熱体７０は、第２流路２２ｂを流れる液体により冷却されるように設けられる。例えば、発熱体７０は、図４に示した態様で第２流路２２ｂに対して設けられてよい。尚、上述の如く、発熱体７０は、最も上流側の発熱部品３４よりも上流側に設けられてもよいし、最も後流側の発熱部品３４よりも後流側に設けられてもよいし、任意の２つの発熱部品３４の間に設けられてもよい。また、発熱体７０には、発熱体７０の温度を測定する温度計３６（図１２には図示せず）が設けられる。
サービスプロセッサ４０は、実運用時において、流量算出処理を行う際に、第１流路２２ａに液体が流れず第２流路２２ｂに液体が流れるように、バルブ２６を制御する。この場合、例えば図１１に示す流量算出処理においては、ステップ１１００において、追加の処理として、第１流路２２ａに液体が流れず第２流路２２ｂに液体が流れるように、バルブ２６により流路を切り替えることとしてよい。尚、サービスプロセッサ４０は、実運用時において、流量算出処理を行うとき以外は、第２流路２２ｂに液体が流れず第１流路２２ａに液体が流れるように、バルブ２６を制御してよい。
図１２に示す配置例によれば、第２流路２２ｂは第１流路２２ａよりも断面積が大きいので、第２流路２２ｂを流れる液体の流速は、第１流路２２ａを流れる液体の流速よりも小さい。上記の式（８）からも分かるように、流速が小さいときは、温度差（Ｔｓ−Ｔｆ）が大きくなる。従って、温度差（Ｔｓ−Ｔｆ）の測定誤差の影響は、流速が小さいほど小さくなり、流速が小さいほど流量ｕの算出精度が向上する。また、図６からも分かるように、流量が小さいほど発熱量の変化に対する発熱体温度の変化量が大きくなるので、発熱体温度の測定誤差の影響は流量が小さいほど小さくなる。従って、図１２に示す配置例によれば、第２流路２２ｂにおける流量ｕの算出精度を高めることができる。
尚、図１２に示す配置例においては、第１流路２２ａと第２流路２２ｂの断面積を予め測定しておくことで（又は設計情報として予め既知であるので）、第２流路２２ｂの流速から第１流路２２ａの流速は算出可能である。例えば第１流路２２ａと第２流路２２ｂの断面積の比が１：４の場合には、第２流路２２ｂでの流速を４倍することで第１流路２２ａの流速を算出することができる。
次に、実運用時のサービスプロセッサ４０の各種制御例について説明する。
図１３は、サービスプロセッサ４０により実行されてよい発熱量制御（発熱量制限処理）の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として、発熱体７０は、発熱部品３４ａ（図２参照）であるとする。
ステップ１３００では、発熱量情報、発熱体温度情報及び液温情報を取得する。尚、発熱量情報及び発熱体温度情報は、それぞれ、発熱部品３４ａの発熱量及び温度に関する情報である。
ステップ１３０２では、上記ステップ１３００で取得した発熱体温度情報に基づいて、現在の発熱体７０（発熱部品３４ａ）の温度が所定閾値Ｔｈ１以下であるか否かを判定する。所定閾値Ｔｈ１は、発熱体７０の故障・異常を防止する観点から定められる閾値であってよい。例えば、所定閾値Ｔｈ１は、発熱体７０の故障・異常が発生しない温度範囲の上限値に対応してよく、試験等により適合されてよい。尚、所定閾値Ｔｈ１は、発熱体７０の特性に応じて設定されてよい。発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１以下である場合は、そのまま終了し、それ以外の場合は、ステップ１３０４に進む。
ステップ１３０４では、ポンプ１２の出力を上昇可能であるか否かを判定する。ポンプ１２の出力を上昇可能である場合（即ち、ポンプ１２の出力が所定の可変範囲内の最大でない場合）、ステップ１３０６に進み、それ以外の場合、ステップ１３０８に進む。
ステップ１３０６では、ポンプ１２の出力を所定量ΔPoutだけ増加し、ステップ１３００に戻る。所定量ΔPoutは、任意であるが、発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との差の絶対値が大きいほど大きくなる態様で可変されてもよい。また、所定量ΔPoutは、所定量ΔPout増加後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）となるようにテーブル情報を参照して決定されてもよい。例えば、現在の発熱量と、現在の液温と、所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）とに対応する流量ｕをテーブル情報を参照して算出し、算出した流量ｕ（目標流量）が実現されるように所定量ΔPoutを決定してもよい。
ステップ１３０８では、バルブ１９の開度を上昇可能であるか否かを判定する。バルブ１９の開度を上昇可能である場合（即ち、バルブ１９の開度が所定の可変範囲内の最大でない場合）、ステップ１３１０に進み、それ以外の場合、ステップ１３１２に進む。
ステップ１３１０では、バルブ１９の開度を所定開度だけ増加し、ステップ１３００に戻る。所定開度は、任意であるが、発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との差の絶対値が大きいほど大きくなる態様で可変されてもよい。また、所定開度は、所定開度増加後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）となるようにテーブル情報を参照して決定されてもよい。例えば、現在の発熱量と、現在の流量ｕと、所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）とに対応する液温をテーブル情報を参照して算出し、算出した液温が実現されるように所定開度を決定してもよい。この場合、現在の流量ｕは、図９に示した流量算出処理を実行することで算出されてよい。
ステップ１３１２では、発熱体７０（発熱部品３４ａ）に対して発熱量を低下するように指示を出力する。発熱体７０（発熱部品３４ａ）は、かかる指示に応答して、発熱量を低下することとしてよい。例えば、発熱部品３４ａがCPUであれば、周波数を下げる、電圧を下げる、または、電源を切断することとしてもよい。また、このとき、サービスプロセッサ４０はシステム管理者に異常を通知してもよい。尚、サービスプロセッサ４０が発熱体７０の発熱量を直接制御できる場合は、かかる指示に代えて、発熱体７０の発熱量を低下させることとしてもよい。
図１３に示す発熱量制御によれば、発熱体７０の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１以下となるように、ポンプ１２及びバルブ１９を制御することができる。また、ポンプ１２及びバルブ１９により流量及び熱交換能力を最大化してもなお発熱体７０の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１以下とならない場合には、発熱体７０の発熱量を低下させて、発熱体７０を保護することができる。
尚、図１３に示す処理は、特定の１つの発熱体７０（本例では発熱部品３４ａ）を対象として実行されている。しかしながら、２つ以上の発熱体７０（例えば、発熱部品３４ｂ等や、他のボード３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄ上の発熱部品）をそれぞれ対象として実行されてもよい。
また、図１３に示す処理では、可能な限り発熱体７０の動作を制限しないようにするために、ポンプ１２の出力及びバルブ１９の開度の上昇の可能性を判断している。しかしながら、ポンプ１２の出力の上昇の可能性及びバルブ１９の開度の上昇の可能性の一方又は双方について判断されなくてもよい。例えば、熱交換器１６の放熱能力が可変でない構成の場合は、ポンプ１２の出力の上昇の可能性のみが判断されてもよい（図１３のステップ１３０８及びステップ１３１０の処理は省略されてもよい）。
図１４は、サービスプロセッサ４０により実行されてよい発熱量上昇可否判定処理の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として、発熱体７０は、発熱部品３４ａ（図２参照）であるとする。
ステップ１４００では、発熱体７０から負荷増大要求（負荷情報）を受信する。尚、発熱体７０は、現時点よりも負荷（発熱量）が増大する処理を行う際には、負荷増大要求をサービスプロセッサ４０に送信するものとする。その後、発熱体７０は、サービスプロセッサ４０から状態遷移可通知を受信した場合に、負荷が増大する処理を開始するものとする。負荷増大要求は、増大後の発熱量（又は増大量）を示す情報を含んでよい。
ステップ１４０２では、流量算出処理を行う。流量算出処理は、図９に示した通りであってよい。
ステップ１４０４では、上記ステップ１４０２にて算出した流量ｕに基づいて、状態遷移後の発熱量に対する発熱体温度（状態遷移後の発熱体温度）を算出する。即ち、上記ステップ１４０２にて算出した流量ｕと、現在の液温（状態遷移後にも維持されると仮定）と、状態遷移後の発熱量とに対応する発熱体温度Ｔｓを、テーブル情報を参照して算出する。例えば図６に示す例において、現在の発熱量がＱ２であり、Ｑ３への発熱量の増大が要求された場合、状態遷移後の発熱量はＱ３である。このとき、上記ステップ１４０２にて算出した流量ｕが例えば０．６４ｌ／ｍｉｎのとき、状態遷移後の発熱量Ｑ３に対する発熱体温度Ｔｓは、Ｔｓ２となる。
ステップ１４０６では、上記ステップ１４０４で算出した状態遷移後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１以下であるか否かを判定する。所定閾値Ｔｈ１は、図１３のステップ１３０２の処理で説明したように、発熱体７０の故障・異常を防止する観点から定められる閾値であり、例えば、発熱体７０の故障・異常が発生しない温度範囲の上限値に対応してよい。状態遷移後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１以下である場合は、ステップ１４０８に進み、それ以外の場合は、ステップ１４１０に進む。
ステップ１４０８では、発熱体７０（発熱部品３４ａ）に対して、要求に係る状態遷移が可能であることを表す通知（状態遷移可通知）を送信する。これに応じて、発熱部品３４ａは、負荷が増大する処理を開始してよい。
ステップ１４１０では、ポンプ１２の出力を上昇可能であるか否かを判定する。ポンプ１２の出力を上昇可能である場合（即ち、ポンプ１２の出力が所定の可変範囲内の最大でない場合）、ステップ１４１２に進み、それ以外の場合、ステップ１４１４に進む。
ステップ１４１２では、ポンプ１２の出力を所定量ΔPoutだけ増加し、ステップ１４０２に戻る。この場合、ステップ１４０２では、ポンプ１２の出力が所定量ΔPout増加した後の流量ｕが算出されることになる。所定量ΔPoutは、任意であるが、状態遷移後の発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との差の絶対値が大きいほど大きくなる態様で可変されてもよい。また、所定量ΔPoutは、所定量ΔPout増加後における状態遷移後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）となるようにテーブル情報を参照して決定されてもよい。例えば、状態遷移後の発熱量と、現在の液温と、所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）とに対応する流量ｕをテーブル情報を参照して算出し、算出した流量ｕ（目標流量）が実現されるように所定量ΔPoutを決定してもよい。このとき、所定量ΔPoutは、算出した流量ｕ（目標流量）と、現在の流量ｕ（ステップ１４０２で算出）との差に応じて決定されてよい。また、テーブル情報を参照して流量ｕを算出し、算出した流量ｕが目標流量になるようにポンプ１２の出力をフィードバック制御してもよい。
ステップ１４１４では、バルブ１９の開度を上昇可能であるか否かを判定する。バルブ１９の開度を上昇可能である場合（即ち、バルブ１９の開度が所定の可変範囲内の最大でない場合）、ステップ１４１６に進み、それ以外の場合、ステップ１４１８に進む。
ステップ１４１６では、バルブ１９の開度を所定開度だけ増加し、ステップ１４０２に戻る。この場合、ステップ１４０２では、バルブ１９の開度が所定開度増加した後の流量ｕが算出されることになる（但し、流量ｕは変化しないとみなし、バルブ１９の開度変化後の液温情報等を取得するだけでもよい）。所定開度は、任意であるが、状態遷移後の発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との差の絶対値が大きいほど大きくなる態様で可変されてもよい。また、所定開度は、所定開度増加後における状態遷移後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）となるようにテーブル情報を参照して決定されてもよい。例えば、状態遷移後の発熱量と、現在の流量ｕ（ステップ１４０２で算出）と、所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）とに対応する液温をテーブル情報を参照して算出し、算出した液温が実現されるように所定開度を決定してもよい。
ステップ１４１８では、発熱体７０（発熱部品３４ａ）に対して、要求に係る状態遷移が不可であることを表す通知（状態遷移不可通知）を送信する。これに応じて、発熱部品３４ａは、負荷が増大する処理を禁止又は抑制してよい。
図１４に示す処理によれば、テーブル情報を参照して算出した流量ｕに基づいて、テーブル情報を参照して、状態遷移後の発熱体温度を算出することができる。これにより、算出した状態遷移後の発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との関係に基づいて、状態遷移の可否を判断することができる。
尚、図１４に示す処理では、可能な限り発熱体７０から負荷増大要求に応えるべく、ポンプ１２の出力及びバルブ１９の開度の上昇の可能性を判断している。しかしながら、ポンプ１２の出力の上昇の可能性及びバルブ１９の開度の上昇の可能性の一方又は双方について判断されなくてもよい。例えば、熱交換器１６の放熱能力が可変でない構成の場合は、ポンプ１２の出力の上昇の可能性のみが判断されてもよい（図１４のステップ１４１４及びステップ１４１６の処理は省略されてもよい）。
また、図１４に示す発熱量上昇可否判定処理（後述の図１５に示す発熱量下降時処理についても同様）は、特定の１つの発熱体７０（本例では発熱部品３４ａ）を対象として実行されている。しかしながら、２つ以上の発熱体７０（例えば、発熱部品３４ｂ等や、他のボード３２Ｂ，３２Ｃ及び３２Ｄ上の発熱部品）をそれぞれ対象として実行されてもよい。但し、この場合、発熱体７０毎にテーブル情報を生成する必要がある。発熱体７０毎にテーブル情報を生成するために、各発熱体７０に係る液温を測定する液温計１４は、各発熱体７０の上流側に、対応する発熱体７０と対応する液温計１４との間の他の発熱物が存在しない態様で設けられてよい。この場合、対象となる発熱体７０の数に応じた数の液温計１４が必要となる。或いは、液温計１４は、対象となる発熱体７０との間に、他の発熱物が存在する態様で設けられてもよい。この場合、液温計１４は１つだけで済む。例えば、発熱部品３４ａに加えて、ボード３２Ｂ上の特定の発熱部品３４を対象とする場合、図１に示すように、液温計１４とボード３２Ｂ上の発熱部品３４との間には、他の発熱物としてボード３２Ａ上の発熱部品３４が存在することになる。この場合、ボード３２Ｂ上の発熱部品３４を発熱体７０としてテーブル情報を生成する際、ボード３２Ａ上の発熱部品３４の発熱量が新たなパラメータとして付加されてよい。即ち、テーブル情報は、液温と、ボード３２Ａ上の発熱部品３４の発熱量と、発熱体７０（ボード３２Ｂ上の発熱部品３４）の発熱量と、発熱体７０の温度（発熱体温度）と、流量ｕとの関係を表すことになる。或いは、ボード３２Ａ上の発熱部品３４の発熱量に応じた液温上昇量を算出し、算出した液温上昇量を液温計１４の測定値に付加して使用してもよい。
図１５は、サービスプロセッサ４０により実行されてよい発熱量下降時処理の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として、発熱体７０は、発熱部品３４ａ（図２参照）であるとする。
ステップ１５００では、発熱体７０から負荷減少報告（負荷情報）を受信する。尚、発熱体７０は、現時点よりも負荷（発熱量）が減少した場合には、負荷減少報告をサービスプロセッサ４０に送信するものとする。尚、負荷減少報告は、負荷（発熱量）が減少したことをサービスプロセッサ４０に連絡する事後報告である。負荷減少報告は、減少後の発熱量（又は減少量）を示す情報を含んでよい。
ステップ１５０２では、流量算出処理を行う。流量算出処理は、図９に示した通りであってよい。尚、流量算出処理は、上述の如く、液温情報、発熱量情報及び発熱体温度情報の取得を伴い、従って、負荷減少後の発熱量等の情報についても取得される。
ステップ１５０４では、ポンプ１２の出力を低下可能であるか否かを判定する。ポンプ１２の出力を低下可能である場合（即ち、ポンプ１２の出力が所定の可変範囲内の最低でない場合）、ステップ１５０６に進み、それ以外の場合、ステップ１５０８に進む。
ステップ１５０６では、ポンプ１２の出力を所定量ΔPoutだけ低下し、ステップ１５０２に戻る。この場合、ステップ１５０２では、ポンプ１２の出力が所定量ΔPout低下した後の流量ｕが算出されることになる。所定量ΔPoutは、任意であるが、上記のステップ１３０６と同様、発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との差の絶対値が大きいほど大きくなる態様で可変されてもよい。この場合は、上記ステップ１５０２において、流量算出は不要であり、液温情報、発熱量情報及び発熱体温度情報を取得するだけでもよい。また、所定量ΔPoutは、所定量ΔPout低下後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）となるようにテーブル情報を参照して決定されてもよい。例えば、負荷減少後の発熱量と、液温（現在の液温）と、所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）とに対応する流量ｕをテーブル情報を参照して算出し、算出した流量ｕ（目標流量）が実現されるように所定量ΔPoutを決定してもよい。このとき、所定量ΔPoutは、算出した流量ｕ（目標流量）と、現在の流量ｕ（ステップ１４０２で算出）との差に応じて決定されてよい。
ステップ１５０８では、バルブ１９の開度を低下可能であるか否かを判定する。バルブ１９の開度を低下可能である場合（即ち、バルブ１９の開度が所定の可変範囲内の最小でない場合）、ステップ１５１０に進み、それ以外の場合、そのまま終了とする。
ステップ１５１０では、バルブ１９の開度を所定開度だけ低下し、ステップ１５０２に戻る。この場合、ステップ１５０２では、バルブ１９の開度が所定開度低下した後の流量ｕが算出されることになる（但し、流量ｕは変化しないとみなし、バルブ１９の開度変化後の液温情報等を取得するだけでもよい）。所定開度は、任意であるが、発熱体温度と所定閾値Ｔｈ１との差の絶対値が大きいほど大きくなる態様で可変されてもよい。また、所定開度は、所定開度低下後の発熱体温度が所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）となるようにテーブル情報を参照して決定されてもよい。例えば、減少後の発熱量と、現在の流量ｕ（ステップ１４０２で算出）と、所定閾値Ｔｈ１（または所定閾値Ｔｈ１より僅かに小さい温度）とに対応する液温をテーブル情報を参照して算出し、算出した液温が実現されるように所定開度を決定してもよい。
図１５に示す処理によれば、発熱部品３４の発熱量が低減した場合に、それに応じてポンプ１２の出力等を低下して、エネルギ効率を高めることができる。また、テーブル情報を参照してポンプ１２の出力の低減量（所定量ΔPout）を算出することで、ポンプ１２の出力を迅速に適切な出力（熱効率の良いポイント）に変化させることができる。また、テーブル情報を参照してバルブ１９の開度の低減量を算出することで、熱交換器１６の放熱能力を迅速に適切な値に変化させることができる。
尚、図１５に示す処理では、エネルギ効率の観点から、ポンプ１２の出力及びバルブ１９の開度の低下の可能性を判断している。しかしながら、ポンプ１２の出力の低下の可能性及びバルブ１９の開度の低下の可能性の一方又は双方について判断されなくてもよい。例えば、熱交換器１６の放熱能力が可変でない構成の場合は、ポンプ１２の出力の低下の可能性のみが判断されてもよい（図１５のステップ１５０８及びステップ１５１０の処理は省略されてもよい）。
図１６は、サービスプロセッサ４０により実行されてよい異常判定処理の一例を示すフローチャートである。図１６に示す例では、前提として、正常時における冷却用流路２２内の流量ｕとポンプ１２の出力（回転数）との関係を示す情報（以下、ポンプ出力設計情報という）が試験等により予め取得され、不揮発メモリ４２に記憶されているものとする。かかるポンプ出力設計情報は、上述のテーブル情報の取得時に同時に取得（生成）されてもよい。
ステップ１６００では、流量算出処理を行う。流量算出処理は、図９に示した通りであってよい。
ステップ１６０２では、現在のポンプ１２の回転数を表す情報を取得する。尚、この情報は、ポンプ１２の回転数に応じた電気信号を発生するセンサ（図示せず）の測定結果に基づくものであってよい。或いは、ポンプ１２の回転数を表す情報は、ポンプ１２に供給される電流値等に基づいて生成されてもよい。
ステップ１６０４では、ポンプ出力設計情報に基づいて、上記ステップ１６００で算出した流量ｕが現在のポンプ１２の回転数に対して十分であるか否かを判定する。例えば、ポンプ出力設計情報に基づいて、現在のポンプ１２の回転数に対応する流量（正常時の流量）を算出し、算出した正常時の流量と、上記ステップ１６００で算出した流量ｕとの差（乖離）が所定閾値以上か否かを判定してもよい。所定閾値は、検出すべき異常時において流量低下量の取りうる範囲の下限値に対応し、試験等により適合されてよい。尚、検出すべき異常は、目詰まりなどの異常であってよい。現在の流量ｕが現在のポンプ１２の回転数に対して十分である場合は、そのまま終了し、それ以外の場合は、ステップ１６０６に進む。
ステップ１６０６では、異常を示す情報を外部に出力（通知）する。即ち、サービスプロセッサ４０はシステム管理者に異常（流量低下）を通知してもよい。この通知は、任意の方法で実現されてもよい。例えば、音声や画像等により実現されてもよい。
図１６に示す処理によれば、目詰まりなどの異常が発生により流量が減少した場合に、流量計を用いずに、かかる異常を検出することができる。
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
例えば、上述した実施例では、液温計１４は冷却液循環装置１０内に設けられているが、計算機３０内に設けられてもよい。また、上述した実施例では、計算機３０内の発熱部品３４とは別の発熱体７０は、計算機３０内に設けられているが、冷却液循環装置１０内又はその他の場所（但し、冷却用流路２２に熱的に接続される場所）に設けられてもよい。
また、上述した実施例において、熱交換器１６の構成は、任意であり、スパイラル式やプレート式等であってよい。また、熱交換器１６は、液体と液体間で熱交換を行うタイプ（液-液熱交換の方式）に限らず、液体と気体間で熱交換を行うタイプ等であってよい。例えば、熱交換器１６は、空冷式やフィンチューブ式であってよい。この場合も同様に、冷却用流路２２内の液体が熱交換器１６により冷却される。
また、上述した実施例では、液温計１４は、発熱体７０との間の他の発熱物が存在しない態様で設けられているが、液温計１４は、発熱体７０との間の他の発熱物が存在する態様で設けられてもよい。例えば、図１に示す例において、発熱体７０を発熱部品３４ａとしたとき、液温計１４は、冷却用流路２２におけるボード３２Ａとボード３２Ｂの間に設けられてもよいし、ボード３２Ｄよりも下流側に設けられてもよいし、設置位置は任意である。この場合、液体の流れ方向で発熱体７０と液温計１４との間に存在する他の発熱物の発熱量を新たなパラメータとして、テーブル情報を生成すればよい。即ち、テーブル情報は、液温と、他の発熱物（液体の流れ方向で発熱体７０と液温計１４との間に存在する他の発熱物）の発熱量と、発熱体７０の発熱量と、発熱体７０の温度（発熱体温度）と、流量ｕとの関係を表すことになる。或いは、他の発熱物の発熱量に応じた液温上昇量を算出し、算出した液温上昇量を液温計１４の測定値に付加して使用してもよい。
また、上述では、サービスプロセッサ４０は、図９等に示した流量算出処理に加えて、図１３、図１４、図１５及び図１６に示す処理を実行しているが、図１３、図１４、図１５及び図１６に示す処理は任意である。例えば、サービスプロセッサ４０は、流量算出処理を実行するが、図１３、図１４、図１５及び図１６に示す処理は実行しなくてもよい。また、サービスプロセッサ４０は、図９等に示した流量算出処理に加えて、図１３、図１４、図１５及び図１６に示す４つの処理のいずれか１つ又は２つの任意の組合せ若しくは３つの任意の組合せを実行するものであってもよい。
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
液体が流れる流路と、
前記液体により冷却される発熱体と、
前記液体の温度を測定する液温測定器と、
前記発熱体の温度を測定する温度測定器と、
前記発熱体の発熱量を測定する発熱量測定器と、
前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置内の情報に基づいて、前記液温測定器により測定された前記液体の温度と、前記温度測定器により測定された前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量とから前記液体の流量を算出する処理装置とを含む、電子装置。
（付記２）
前記発熱体は、実運用中に発熱量が変化する電子部品である、付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
前記処理装置は、前記算出した前記液体の流量に基づいて、前記ポンプの出力を変更する、付記１又は２に記載の電子装置。
（付記４）
前記流路に設けられ、熱交換能力が可変な熱交換器を含み、
前記処理装置は、前記算出した前記液体の流量に基づいて、前記熱交換器の熱交換能力を変更する、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
（付記５）
前記流路に設けられる熱交換器を含み、
前記液温測定器は、前記熱交換器よりも下流側且つ前記発熱体よりも上流側で前記液体の温度を測定する、付記１〜４のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
（付記６）
前記発熱体は、現状から発熱量を増大する際に、発熱量の増大要求を前記処理装置に送信し、
前記処理装置は、前記発熱体から前記発熱量の増大要求を受信した場合に、算出した前記液体の流量と、前記記憶装置内の情報とに基づいて、発熱量の増大後の前記発熱体の温度を算出し、算出した発熱量の増大後の前記発熱体の温度と、所定閾値との関係に基づいて、前記発熱量の増大の可否を判断する、付記２に記載の電子装置。
（付記７）
前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
前記処理装置は、前記発熱体から前記発熱量の増大要求を受信した場合に、前記ポンプの出力を増加し、前記ポンプの出力の増加後に前記液体の流量を算出する、付記６に記載の電子装置。
（付記８）
前記流路に設けられ、熱交換能力が可変な熱交換器を含み、
前記処理装置は、前記発熱体から前記発熱量の増大要求を受信した場合に、前記熱交換器の熱交換能力を増加し、前記熱交換器の熱交換能力の増加後に、前記発熱量の増大後の前記発熱体の温度を算出する、付記６に記載の電子装置。
（付記９）
前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
前記発熱体は、現状から発熱量を低減した際に、発熱量を低減した旨を表す報告を前記処理装置に送信し、
前記処理装置は、前記発熱体から前記報告を受信した場合に、算出した前記液体の流量と、前記記憶装置内の情報とに基づいて、前記ポンプの出力の低減量を決定する、付記２に記載の電子装置。
（付記１０）
前記流路に設けられ、熱交換能力が可変な熱交換器を含み、
前記発熱体は、現状から発熱量を低減した際に、発熱量を低減した旨を表す報告を前記処理装置に送信し、
前記処理装置は、前記発熱体から前記報告を受信した場合に、算出した前記液体の流量と、前記記憶装置内の情報とに基づいて、前記熱交換器の熱交換能力の低減量を決定する、付記２に記載の電子装置。
（付記１１）
前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
前記記憶装置は、前記ポンプの出力と、前記液体の流量との関係を表す設計情報を記憶し、
前記処理装置は、前記設計情報に基づいて、算出した前記液体の流量と、前記ポンプの出力を表す測定値との関係から、異常による流量低下の有無を判定する、付記１に記載の電子装置。
（付記１２）
電子装置を通る流路内を流れる液体の温度を液温測定器により測定し、
前記液体により冷却される発熱体の温度を温度測定器により測定し、
前記発熱体の発熱量を発熱量測定器により測定し、
前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置内の前記情報に基づいて、測定した前記液体の温度と、測定した前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量とから前記液体の流量を算出し、
算出した前記液体の流量に基づいて、電子装置を制御する、電子装置の制御方法。
（付記１３）
電子装置を通る流路内を流れる液体の温度情報を取得し、
前記液体により冷却される発熱体の温度情報を取得し、
前記発熱体の発熱量情報を取得し、
前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置内の前記情報に基づいて、取得した前記液体の温度情報と、取得した前記発熱体の温度情報と、取得した前記発熱体の発熱量情報とから前記液体の流量を算出し、
算出した前記液体の流量に基づいて、電子装置を制御する、
処理をコンピューターに実行させる電子装置の制御プログラム。
（付記１４）
付記１〜１３のうちのいずれか１項において、前記関係を表す情報は、テーブル情報である。
（付記１５）
付記１〜１４のうちのいずれか１項において、前記関係は、前記液体の流量が第１の流量であるときの同関係と、前記液体の流量が前記第１の流量とは異なる第２の流量であるときの同関係とを含む。
（付記１６）
付記２において、前記関係は、前記発熱体の発熱量が第１の発熱量であるときの同関係と、前記発熱体の発熱量が前記第１の発熱量とは異なる第２の発熱量であるときの同関係とを含む。
（付記１７）
付記１〜１６のうちのいずれか１項において、前記関係は、前記液体の温度が第１の温度であるときの同関係と、前記液体の温度が前記第１の温度とは異なる第２の温度であるときの同関係とを含む。
（付記１８）
付記１〜１７のうちのいずれか１項において、前記関係は、前記発熱体の温度が第１の温度であるときの同関係と、前記発熱体の温度が前記第１の温度とは異なる第２の温度であるときの同関係とを含む。
１ 電子装置
１０ 冷却液循環装置
１２ ポンプ
１４ 液温計
１６ 熱交換器
１９ バルブ
２２ 冷却用流路
２２ａ 第１流路
２２ｂ 第２流路
３０ 計算機
３４ 発熱部品
３６ 温度計
４０ サービスプロセッサ
４２ 不揮発メモリ
７０ 発熱体

Claims (11)

  1. 液体が流れる流路と、
    前記液体により冷却される発熱体と、
    前記液体の温度を測定する液温測定器と、
    前記発熱体の温度を測定する温度測定器と、
    前記発熱体の発熱量を測定する発熱量測定器と、
    前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置と、
    前記記憶装置内の前記情報に基づいて、前記液温測定器により測定された前記液体の温度と、前記温度測定器により測定された前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量とから前記液体の流量を算出する処理装置とを含む、電子装置。
  2. 前記発熱体は、実運用中に発熱量が変化する電子部品である、請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
    前記処理装置は、前記算出した前記液体の流量に基づいて、前記ポンプの出力を変更する、請求項１又は２に記載の電子装置。
  4. 前記流路に設けられ、熱交換能力が可変な熱交換器を含み、
    前記処理装置は、前記算出した前記液体の流量に基づいて、前記熱交換器の熱交換能力を変更する、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
  5. 前記流路に設けられる熱交換器を含み、
    前記液温測定器は、前記熱交換器よりも下流側且つ前記発熱体よりも上流側で前記液体の温度を測定する、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の電子装置。
  6. 前記発熱体は、現状から発熱量を増大する際に、発熱量の増大要求を前記処理装置に送信し、
    前記処理装置は、前記発熱体から前記発熱量の増大要求を受信した場合に、算出した前記液体の流量と、前記記憶装置内の前記情報とに基づいて、発熱量の増大後の前記発熱体の温度を算出し、算出した発熱量の増大後の前記発熱体の温度と、所定閾値との関係に基づいて、前記発熱量の増大の可否を判断する、請求項２に記載の電子装置。
  7. 前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
    前記発熱体は、現状から発熱量を低減した際に、発熱量を低減した旨を表す報告を前記処理装置に送信し、
    前記処理装置は、前記発熱体から前記報告を受信した場合に、算出した前記液体の流量と、前記記憶装置内の前記情報とに基づいて、前記ポンプの出力の低減量を決定する、請求項２に記載の電子装置。
  8. 前記流路に設けられ、熱交換能力が可変な熱交換器を含み、
    前記発熱体は、現状から発熱量を低減した際に、発熱量を低減した旨を表す報告を前記処理装置に送信し、
    前記処理装置は、前記発熱体から前記報告を受信した場合に、算出した前記液体の流量と、前記記憶装置内の前記情報とに基づいて、前記熱交換器の熱交換能力の低減量を決定する、請求項２に記載の電子装置。
  9. 前記流路に設けられ、出力が可変なポンプを含み、
    前記記憶装置は、前記ポンプの出力と、前記液体の流量との関係を表す設計情報を記憶し、
    前記処理装置は、前記設計情報に基づいて、算出した前記液体の流量と、前記ポンプの出力を表す測定値との関係から、異常による流量低下の有無を判定する、請求項１に記載の電子装置。
  10. 電子装置を通る流路内を流れる液体の温度を液温測定器により測定し、
    前記液体により冷却される発熱体の温度を温度測定器により測定し、
    前記発熱体の発熱量を発熱量測定器により測定し、
    前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置内の前記情報に基づいて、測定した前記液体の温度と、測定した前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量とから前記液体の流量を算出し、
    算出した前記液体の流量に基づいて、電子装置を制御する、電子装置の制御方法。
  11. 電子装置を通る流路内を流れる液体の温度情報を取得し、
    前記液体により冷却される発熱体の温度情報を取得し、
    前記発熱体の発熱量情報を取得し、
    前記液体の温度と、前記発熱体の温度と、前記発熱体の発熱量と、前記液体の流量との関係を表す情報を記憶する記憶装置内の前記情報に基づいて、取得した前記液体の温度情報と、取得した前記発熱体の温度情報と、取得した前記発熱体の発熱量情報とから前記液体の流量を算出し、
    算出した前記液体の流量に基づいて、電子装置を制御する、
    処理をコンピューターに実行させる電子装置の制御プログラム。
JP2013215863A 2013-10-16 2013-10-16 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム Active JP6171826B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013215863A JP6171826B2 (ja) 2013-10-16 2013-10-16 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム
US14/467,462 US9632549B2 (en) 2013-10-16 2014-08-25 Electronic apparatus, method of controlling electronic apparatus and control device for controlling electronic apparatus based on calculated flow rate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013215863A JP6171826B2 (ja) 2013-10-16 2013-10-16 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015079843A JP2015079843A (ja) 2015-04-23
JP6171826B2 true JP6171826B2 (ja) 2017-08-02

Family

ID=52809473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013215863A Active JP6171826B2 (ja) 2013-10-16 2013-10-16 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9632549B2 (ja)
JP (1) JP6171826B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6616717B2 (ja) * 2016-03-18 2019-12-04 株式会社東芝 極低温冷却装置および極低温冷却方法
CN105704990B (zh) * 2016-04-26 2019-03-26 广东申菱环境系统股份有限公司 液冷系统及其智能温控单元
JP6623940B2 (ja) * 2016-06-07 2019-12-25 富士通株式会社 熱試験方法および熱試験プログラム
KR102126141B1 (ko) 2017-05-05 2020-06-23 바이두닷컴 타임즈 테크놀로지(베이징) 컴퍼니 리미티드 데이터 센터 내의 it 부품들의 전자 랙들을 위한 팬리스 칠러리스 액체-기체 냉각
CN112379759A (zh) * 2020-12-05 2021-02-19 上海海事大学 一种通过软件修正的计算机散热均布模块
JP7177215B1 (ja) 2021-05-21 2022-11-22 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 流量監視装置、流量監視方法、及びプログラム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5341033U (ja) * 1976-09-14 1978-04-10
JPS6161893U (ja) 1984-09-28 1986-04-25
JPS6315120A (ja) 1986-07-04 1988-01-22 Agency Of Ind Science & Technol 流量計測装置
US5852563A (en) * 1996-04-10 1998-12-22 Raytheon Ti Systems, Inc. Intelligent coolant flow control system
JP2003130524A (ja) * 2001-10-22 2003-05-08 Advantest Corp 液体冷却装置の循環流監視装置
JP2004332988A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Mitsubishi Electric Corp インバータ装置
JP2005064186A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Hitachi Ltd 冷却システムを備えた電子機器
JP4773260B2 (ja) * 2006-04-25 2011-09-14 株式会社日立製作所 冷却装置及びこれを用いた電子機器
JP5024675B2 (ja) * 2008-03-10 2012-09-12 株式会社日立プラントテクノロジー 電子機器の冷却システム及び冷却方法
WO2009123617A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Management system operable under multiple metric levels
JP2011146533A (ja) * 2010-01-14 2011-07-28 Toyota Motor Corp 沸騰式冷却装置
WO2011106024A1 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flow measurement system and methods
EP2796810A4 (en) * 2011-12-19 2016-03-16 Toyota Motor Co Ltd COOLER
US9658629B2 (en) * 2012-03-22 2017-05-23 Seagate Technology Llc Method and apparatus for controlling the temperature of components
US9107327B2 (en) * 2012-07-18 2015-08-11 International Business Machines Corporation Data center cooling method
US9719865B2 (en) * 2012-11-28 2017-08-01 International Business Machines Corporation Thermally determining flow and/or heat load distribution in parallel paths
WO2014158196A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic apparatus having a cooling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015079843A (ja) 2015-04-23
US20150103485A1 (en) 2015-04-16
US9632549B2 (en) 2017-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6171826B2 (ja) 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム
He et al. Optimal thermal management of server cooling system based cooling tower under different ambient temperatures
KR101366880B1 (ko) 온도 제어형 태양광 전력 인버터들을 포함하는 태양광 전력 인버터들, 및 연관된 시스템들 및 방법들
US7991515B2 (en) Computer cooling system with preferential cooling device selection
US9317083B2 (en) Thermal regulation for solid state memory
US8489250B2 (en) Fan control system and method for a computer system
US9020656B2 (en) Information handling system thermal control by energy conservation
US20100032142A1 (en) Liquid cooled rack with optimized air flow rate and liquid coolant flow
CN106068603B (zh) 半导体电力变换器
US20100032140A1 (en) Liquid cooled rack with optimized liquid flow path driven by electronic cooling demand
CN109815596B (zh) 基于温控散热器的半导体器件环境温度模拟系统及方法
JP2009042211A (ja) 半導体デバイスのための電力推定
TW201420891A (zh) 風扇控制系統、電腦系統及其風扇控制之方法
JP2008275512A (ja) エージング装置
JP2008275580A (ja) 熱測量システム
TWI468594B (zh) 多重效率風扇控制系統與具有風扇控制系統的電腦系統
Sahini et al. Comparative study of high ambient inlet temperature effects on the performance of air vs. liquid cooled IT equipment
JP5672099B2 (ja) 電子機器を搭載した装置、電子機器を搭載した装置の冷却プログラム及び電子機器を搭載した装置の冷却方法
CN104391240B (zh) 电路板卡耐温性分析方法
TW202331166A (zh) 電子設備、動態控制之散熱方法及動態散熱控制系統
CN109933175A (zh) 一种散热检测方法、装置及电子设备
JP2011151332A (ja) 装置のファン風速制御構成およびファン風速制御方法
JP6897104B2 (ja) 熱電対による温度測定装置
CN110825582A (zh) 一种cpu温度传感器测试装置、方法及系统
CN107300479B (zh) 一种svg热管散热器特性的测试平台及其应用方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160705

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6171826

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150