JP6162048B2 - Method for producing imprint mold - Google Patents
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Description
本発明は、インプリント用モールドの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an imprint mold.
インプリント技術とは、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンを有するモールドを、基板上の液状樹脂等の転写材料へ押し付け、これによりモールドのパターンを転写材料に転写する微細加工技術である。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、光学材料、記憶メディア、マイクロマシン、バイオ、環境等、様々な分野で用いられている。 The imprint technique is a microfabrication technique in which a mold having a reverse pattern of a desired fine uneven pattern is pressed against a transfer material such as a liquid resin on a substrate, thereby transferring the mold pattern to the transfer material. The fine concavo-convex pattern ranges from a nanoscale pattern of 10 nm to about 100 μm, and is used in various fields such as semiconductor materials, optical materials, storage media, micromachines, biotechnology, and the environment.
インプリント用モールドの作製方法として、微粒子の配列を用いたモールド作製方法がある（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１では、微粒子が分散された分散液中に基板を浸漬させることによって基板上に微粒子を配列させ、次に、微粒子を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布して樹脂層を形成し、次に基板を除去して微粒子側から樹脂層をエッチングすることによって微粒子を部分的に露出させることによって、微粒子の凹凸を表面に露出させて凹凸パターンを形成している。 As a method for manufacturing an imprint mold, there is a mold manufacturing method using an array of fine particles (see, for example, Patent Document 1). In Patent Document 1, fine particles are arranged on the substrate by immersing the substrate in a dispersion in which fine particles are dispersed, and then an ultraviolet curable resin is applied to cover the fine particles to form a resin layer. Then, the substrate is removed and the resin layer is etched from the fine particle side to partially expose the fine particles, thereby exposing the unevenness of the fine particles to the surface to form the uneven pattern.
しかし、本発明者が特許文献１の方法について検討を行ったところ、特許文献１の方法では微粒子が最密に配置されずに隙間が開いてしまったり、微粒子が多層に並んでしまったりという問題や、紫外線硬化樹脂を塗布する際に微粒子の配列が崩れてしまうという問題が存在し、特許文献１の方法では、高品質なインプリント用モールドを容易に製造することが困難であることが分かった。 However, when the present inventor has studied the method of Patent Document 1, the method of Patent Document 1 has a problem that fine particles are not arranged in a close-packed manner and gaps are opened, or fine particles are arranged in multiple layers. In addition, there is a problem that the arrangement of the fine particles collapses when the ultraviolet curable resin is applied, and it is found that it is difficult to easily produce a high-quality imprint mold by the method of Patent Document 1. It was.
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、高品質なインプリント用モールドを容易に製造することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供するものである。 This invention is made | formed in view of such a situation, and provides the manufacturing method of the imprint mold which can manufacture a high quality imprint mold easily.
本発明によれば、粒子を分散させた硬化性樹脂をカバーシート上に塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層と前記カバーシートの界面近傍に前記粒子を偏在させる偏在工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、前記カバーシートを除去するカバーシート除去工程と、前記樹脂層の、前記粒子が偏在している側から前記硬化性樹脂を部分的に除去して前記粒子の一部を露出させる露出工程を備える、インプリント用モールドの製造方法が提供される。 According to the present invention, a resin layer forming step of forming a resin layer by applying a curable resin in which particles are dispersed on a cover sheet, and uneven distribution of the particles in the vicinity of the interface between the resin layer and the cover sheet A step of curing the curable resin, a cover sheet removing step of removing the cover sheet, and partially removing the curable resin from the side of the resin layer where the particles are unevenly distributed. There is provided a method for producing an imprint mold comprising an exposing step of exposing a part of the particles.
本発明者は粒子を基材上に配列させる方法について鋭意検討を行ったところ、粒子を分散させた硬化性樹脂をカバーシート上に塗布して樹脂層を形成し、この樹脂層とカバーシートの界面近傍に粒子を偏在させるというシンプルな方法によって粒子を配列させることができることを見出し、本発明の完成に到った。 The present inventor conducted intensive studies on the method of arranging the particles on the substrate, and formed a resin layer by applying a curable resin in which the particles were dispersed on the cover sheet. The inventors have found that particles can be arranged by a simple method of unevenly distributing particles in the vicinity of the interface, and have completed the present invention.
以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は、互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記偏在工程の前に前記樹脂層上に基材を配置する基材配置工程をさらに備える。
好ましくは、前記偏在工程は、前記樹脂層を静置することによって行う。
好ましくは、前記硬化性樹脂は、ＵＶ硬化性樹脂であり、前記硬化工程は、前記硬化性樹脂に対してＵＶ照射することによって行う。
好ましくは、前記カバーシートの、前記樹脂層側の面には微細形状が形成されている。
Hereinafter, various embodiments of the present invention will be exemplified. The embodiments described below can be combined with each other.
Preferably, the method further includes a substrate arrangement step of arranging a substrate on the resin layer before the uneven distribution step.
Preferably, the uneven distribution step is performed by allowing the resin layer to stand.
Preferably, the curable resin is a UV curable resin, and the curing step is performed by irradiating the curable resin with UV.
Preferably, a fine shape is formed on the surface of the cover sheet on the resin layer side.
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
１．第１実施形態
本発明の第１実施形態のインプリント用モールドの製造方法は、樹脂層形成工程と、基材配置工程と、偏在工程と、硬化工程と、カバーシート除去工程と、露出工程とを備える。
以下、図１〜図２を用いて、各工程について詳細に説明する。
1. 1st Embodiment The manufacturing method of the mold for imprint of 1st Embodiment of this invention is a resin layer formation process, a base material arrangement | positioning process, an uneven distribution process, a hardening process, a cover sheet removal process, and an exposure process. Is provided.
Hereafter, each process is demonstrated in detail using FIGS. 1-2.
（１）樹脂層形成工程
この工程では、図１（ａ）に示すように、粒子１を分散させた硬化性樹脂３をカバーシート５上に塗布して樹脂層７を形成する。
(1) Resin layer formation process In this process, as shown to Fig.1 (a), the curable resin 3 which disperse | distributed the particle | grains 1 is apply | coated on the cover sheet 5, and the resin layer 7 is formed.
粒子１の形状や大きさは、特に限定されないが、好ましくは球状の粒子であり、平均粒径は、例えば１０ｎｍ〜２ｍｍであり、好ましくは、１００ｎｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは、０．５〜３０μｍであり、さらに好ましくは１〜２０μｍである。粒子１のサイズが小さすぎると偏在工程において粒子１が移動しにくく、粒子１のサイズが大きすぎると凹凸パターンが微細にならないからである。本明細書において、「平均粒径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。 The shape and size of the particles 1 are not particularly limited, but are preferably spherical particles, and the average particle size is, for example, 10 nm to 2 mm, preferably 100 nm to 200 μm, and more preferably 0.5 It is -30 micrometers, More preferably, it is 1-20 micrometers. This is because if the size of the particle 1 is too small, the particle 1 is difficult to move in the uneven distribution process, and if the size of the particle 1 is too large, the uneven pattern is not fine. In the present specification, the “average particle diameter” means a particle diameter at an integrated value of 50% in a particle size distribution obtained by a laser diffraction / scattering method.
粒子１の材質は、特に限定されないが、露出工程において除去されると凹凸パターンが形成されないので、露出工程において除去されにくい材質の粒子であることが好ましく、シリカなどの無機粒子や、金属粒子が好ましい。また、偏在工程において粒子１が速やかに偏在するように、粒子１は、硬化性樹脂３よりも比重が大きいものであることが必要であり、比重が硬化性樹脂３の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることが好ましい。 The material of the particle 1 is not particularly limited. However, since the concave / convex pattern is not formed when it is removed in the exposure process, it is preferably a particle of a material that is difficult to remove in the exposure process, and inorganic particles such as silica and metal particles are used. preferable. Further, the particle 1 needs to have a specific gravity larger than that of the curable resin 3 so that the particle 1 is unevenly distributed in the uneven distribution step, and the specific gravity is 1.5 times or more that of the curable resin 3. It is preferable that there is preferably twice or more.
硬化性樹脂３は、粒子１の偏在が完了するまでは硬化が完了しない樹脂であればよく、硬化光（ＵＶ光、可視光、電子線などの樹脂を硬化可能なエネルギー線の総称）の照射によって硬化する光硬化性樹脂であることが好ましいが、加熱によって硬化する熱硬化性樹脂や、常温でも硬化する常温硬化性樹脂であってもよい。硬化性樹脂３中の粒子１の含有量は、所望の凹凸パターンのピッチなどによって適宜決定されるが、偏在工程後に樹脂層７とカバーシート５の間の界面近傍に粒子１を最密に配列させる場合は、最密配列に必要な量の粒子１を硬化性樹脂３中に含有させることが必要であり、粒子１の重なりを考慮すると、最密配列に必要な量の２倍以上（好ましくは２〜１０倍）の粒子１を硬化性樹脂３中に含有させることが好ましい。 The curable resin 3 only needs to be a resin that cannot be cured until the uneven distribution of the particles 1 is completed, and is irradiated with curing light (a general term for energy rays that can cure resins such as UV light, visible light, and electron beams). However, it may be a thermosetting resin that is cured by heating or a room temperature curable resin that is cured at room temperature. The content of the particles 1 in the curable resin 3 is appropriately determined depending on the desired uneven pattern pitch or the like, but the particles 1 are arranged in the vicinity of the interface between the resin layer 7 and the cover sheet 5 after the uneven distribution step. In the case of making it, it is necessary to contain the amount of particles 1 necessary for the close-packed arrangement in the curable resin 3, and considering the overlap of the particles 1, it is more than twice the amount required for the close-packed arrangement (preferably Is preferably 2 to 10 times) in the curable resin 3.
カバーシート５は、樹脂層形成工程〜カバーシート除去工程までの間に樹脂層７を保持できる剛性を有するものであればよく、その材質や厚さは特に限定されない。カバーシート５の材質としては、例えば、樹脂、石英などが利用可能であり、樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる１種からなるものが挙げられる。また、カバーシート除去工程において、カバーシート５を速やかに除去可能なように、カバーシート５の表面をフッ素系シランカップリング剤などで剥離処理を施すことが好ましい。 The cover sheet 5 should just have the rigidity which can hold | maintain the resin layer 7 between a resin layer formation process-a cover sheet removal process, The material and thickness are not specifically limited. As the material of the cover sheet 5, for example, resin, quartz or the like can be used. Examples of the resin include polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyester, polyolefin, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, cyclic polyolefin, and polyethylene naphthalate. The thing which consists of 1 type chosen from the group which consists of is mentioned. Further, in the cover sheet removing step, it is preferable to subject the surface of the cover sheet 5 to a peeling treatment with a fluorine-based silane coupling agent or the like so that the cover sheet 5 can be quickly removed.
カバーシート５上に形成する樹脂層７の厚さは、特に限定されないが、カバーシート５上に配列された粒子１を適切に保持すべく、粒子１の平均粒径の２倍以上が好ましく、３倍以上がさらに好ましく、４倍以上がさらに好ましい。樹脂層７の厚さの上限は、特に限定されないが、例えば、粒子１の平均粒径の２０倍である。 The thickness of the resin layer 7 formed on the cover sheet 5 is not particularly limited, but is preferably at least twice the average particle diameter of the particles 1 in order to appropriately hold the particles 1 arranged on the cover sheet 5. 3 times or more is more preferable, and 4 times or more is more preferable. Although the upper limit of the thickness of the resin layer 7 is not specifically limited, For example, it is 20 times the average particle diameter of the particle | grains 1. FIG.
（２）基材配置工程
この工程では、図１（ｂ）に示すように、樹脂層７上に基材９を配置する。
基材９は、樹脂基材、石英基材などの材料で形成される。樹脂基材は、柔軟性を有する樹脂モールドの形成に好ましく、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる１種からなるものである。また、硬化工程において基材９側から硬化光を硬化性樹脂３に照射して硬化性樹脂３を硬化させる場合には、基材９は、硬化光を透過させる材料であることが好ましい。
なお、樹脂層７を十分に厚く形成して樹脂層７自体に必要な剛性を持たせる場合には、基材９は必ずしも必要ではないので、本工程は、省略可能である。硬化性樹脂の種類によっては、樹脂層７が空気に触れている状態では硬化しにくいものがあるので、本工程を省略する場合は、樹脂層７が空気に触れている状態でも硬化されやすい硬化性樹脂を選択することが好ましい。また、偏在工程の後に基材配置工程を行うことも可能である。但し、偏在工程の後に樹脂層７上に基材９を配置する際に、偏在工程で既に配列されている粒子１の配列が乱されやすいので、基材配置工程は、偏在工程の前に行うことが好ましい。
(2) Substrate Arrangement Step In this step, the substrate 9 is arranged on the resin layer 7 as shown in FIG.
The substrate 9 is formed of a material such as a resin substrate or a quartz substrate. The resin base material is preferable for forming a flexible resin mold. Specifically, for example, from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyester, polyolefin, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, cyclic polyolefin, and polyethylene naphthalate. It consists of one kind selected. In the curing step, when the curable resin 3 is cured by irradiating the curable resin 3 from the substrate 9 side, the substrate 9 is preferably a material that transmits the curable light.
In addition, since the base material 9 is not necessarily required when the resin layer 7 is formed to be sufficiently thick so that the resin layer 7 itself has the required rigidity, this step can be omitted. Depending on the type of curable resin, there are those that are difficult to cure when the resin layer 7 is in contact with air. Therefore, when this step is omitted, the resin layer 7 is easily cured even when it is in contact with air. It is preferable to select a functional resin. Moreover, it is also possible to perform a base-material arrangement | positioning process after an uneven distribution process. However, when arranging the base material 9 on the resin layer 7 after the uneven distribution step, the arrangement of the particles 1 already arranged in the uneven distribution step is likely to be disturbed, so the base material arrangement step is performed before the uneven distribution step. It is preferable.
（３）偏在工程
この工程では、図１（ｃ）に示すように、樹脂層７とカバーシート５の界面近傍に粒子１を偏在させる。
硬化性樹脂３が流動性を有している状態で樹脂層７を静置すると、粒子１が樹脂層７中で徐々に沈降して、図１（ｃ）に示すように、樹脂層７中で偏在した状態となる。偏在工程の前の状態において、硬化性樹脂３中に粒子１を均一に分散させておくことによって、単に、粒子１を沈降させるだけで粒子１がカバーシート５上において整然と配列される。偏在工程を速やかに行うには、硬化性樹脂３の粘性ができるだけ低い方が好ましく、硬化性樹脂３が加熱によって粘性が低下する樹脂である場合には、偏在工程において樹脂層７を加熱することが好ましい。また、樹脂層７の加熱と冷却のサイクルを繰り返すと、樹脂層７中で粒子１が移動しやすくなり、偏在工程がより速やかに行える場合もある。さらに、偏在工程において、樹脂層７に振動を与えてもよい。樹脂層７中の粒子１の含有量が大きくて、粒子１が重なりやすい場合には、樹脂層７に振動を与えることによって粒子１がより速やかに配列される。
(3) Uneven distribution process In this process, as shown in FIG.1 (c), the particle | grains 1 are unevenly distributed in the interface vicinity of the resin layer 7 and the cover sheet 5. FIG.
When the resin layer 7 is allowed to stand in a state where the curable resin 3 has fluidity, the particles 1 gradually settle in the resin layer 7, and as shown in FIG. It becomes the state that is unevenly distributed. By uniformly dispersing the particles 1 in the curable resin 3 in the state before the uneven distribution step, the particles 1 are simply arranged on the cover sheet 5 simply by settling the particles 1. In order to quickly perform the uneven distribution step, it is preferable that the viscosity of the curable resin 3 is as low as possible. When the curable resin 3 is a resin whose viscosity is lowered by heating, the resin layer 7 is heated in the uneven distribution step. Is preferred. Further, when the heating and cooling cycle of the resin layer 7 is repeated, the particles 1 are likely to move in the resin layer 7 and the uneven distribution process may be performed more quickly. Further, in the uneven distribution step, vibration may be applied to the resin layer 7. When the content of the particles 1 in the resin layer 7 is large and the particles 1 are likely to overlap, the particles 1 are arranged more quickly by applying vibration to the resin layer 7.
なお、本実施形態では、重力の作用によって粒子１を沈降させることによって、樹脂層７とカバーシート５の界面近傍に粒子１を偏在させているが、例えば、粒子１を磁石に引きつけられる材料（例：鉄）で形成し、カバーシート５側に磁石を配置することによって粒子１を偏在させてもよい。このように磁力の作用によって粒子１を偏在させる場合、カバーシート５の位置は、樹脂層７の下側にする必要がない。従って、例えば、図２を上下反転させた状態でカバーシート５上に磁石を配置して、粒子１を上方向に移動させて樹脂層７とカバーシート５の界面近傍に偏在させることもできる。つまり、粒子１は、重力と磁力の少なくとも一方の作用によって偏在させることができる。 In the present embodiment, the particles 1 are unevenly distributed in the vicinity of the interface between the resin layer 7 and the cover sheet 5 by causing the particles 1 to settle by the action of gravity, but, for example, a material that attracts the particles 1 to a magnet ( For example, the particles 1 may be unevenly distributed by forming a magnet on the cover sheet 5 side. In this way, when the particles 1 are unevenly distributed by the action of magnetic force, the cover sheet 5 does not need to be positioned below the resin layer 7. Therefore, for example, a magnet can be arranged on the cover sheet 5 in the state where FIG. 2 is turned upside down, and the particles 1 can be moved upward to be unevenly distributed in the vicinity of the interface between the resin layer 7 and the cover sheet 5. That is, the particles 1 can be unevenly distributed by the action of at least one of gravity and magnetic force.
（４）硬化工程
この工程では、図１（ｄ）に示すように、硬化性樹脂３を硬化させる。
硬化性樹脂３が光硬化性樹脂である場合には硬化性樹脂３に対して硬化光を照射することによって、硬化性樹脂３を硬化させる。一方、硬化性樹脂３が熱硬化性樹脂である場合には、硬化性樹脂３を硬化温度にまで加熱することによって硬化性樹脂３を硬化させる。また、硬化性樹脂３が常温硬化性樹脂である場合には、硬化性樹脂３が硬化するまで放置することによって硬化性樹脂３を硬化させる。
(4) Curing Step In this step, the curable resin 3 is cured as shown in FIG.
When the curable resin 3 is a photocurable resin, the curable resin 3 is cured by irradiating the curable resin 3 with curing light. On the other hand, when the curable resin 3 is a thermosetting resin, the curable resin 3 is cured by heating the curable resin 3 to a curing temperature. Further, when the curable resin 3 is a room temperature curable resin, the curable resin 3 is cured by being allowed to stand until the curable resin 3 is cured.
（５）カバーシート除去工程
この工程では、図２（ａ）に示すように、カバーシート５を除去する。
この工程は、図２（ａ）の矢印Ｘに示すように、カバーシート５を樹脂層７から剥離することによって、カバーシート５を除去する。図２（ａ）に示すように、粒子１は、樹脂層７とカバーシート５の界面近傍に集まって整然と配列されている。この状態では、粒子１は、カバーシート５との接点においてのみ露出されており、樹脂層７の表面は、平坦になっている。
(5) Cover sheet removal process In this process, as shown to Fig.2 (a), the cover sheet 5 is removed.
In this step, the cover sheet 5 is removed by peeling the cover sheet 5 from the resin layer 7 as indicated by an arrow X in FIG. As shown in FIG. 2A, the particles 1 are arranged in an orderly manner in the vicinity of the interface between the resin layer 7 and the cover sheet 5. In this state, the particles 1 are exposed only at the contact point with the cover sheet 5, and the surface of the resin layer 7 is flat.
（６）露出工程
この工程では、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、樹脂層７の、粒子１が偏在している側から硬化性樹脂３を部分的に除去して粒子１の一部を露出させる。
この工程は、例えば、図２（ｂ）に示すように、硬化性樹脂３を酸素アッシングによりエッチングすることによって行うことができる。硬化性樹脂３を後退させる厚さは、所望の凹凸パターンによって適宜決定されるが、図２（ｃ）に示すような、半球状の凹凸パターンを有する微細構造モールドを形成する場合には、粒子１の平均粒径の半分の厚さ分だけ、硬化性樹脂３を後退させることが好ましい。
本工程での硬化性樹脂３を部分的に除去する方法としては、酸素アッシングのようなドライエッチング以外にも、薬液を用いたウェットエッチングを採用することも可能である。また、エッチング以外の方法によって硬化性樹脂３を部分的に除去してもよい。
(6) Exposure step In this step, as shown in FIGS. 2B to 2C, the curable resin 3 is partially removed from the side of the resin layer 7 where the particles 1 are unevenly distributed to thereby remove the particles 1. To expose a part of
This step can be performed, for example, by etching the curable resin 3 by oxygen ashing as shown in FIG. The thickness for retreating the curable resin 3 is appropriately determined depending on the desired uneven pattern, but when forming a microstructure mold having a hemispherical uneven pattern as shown in FIG. It is preferable to set the curable resin 3 backward by a thickness corresponding to half the average particle diameter of 1.
As a method for partially removing the curable resin 3 in this step, wet etching using a chemical solution may be employed in addition to dry etching such as oxygen ashing. Further, the curable resin 3 may be partially removed by a method other than etching.
２．第２実施形態
本発明の第２実施形態のインプリント用モールドの製造方法は、第１実施形態と類似しており、カバーシート５に微細形状５ａが形成されている点が主な相違点であるので、以下、この点を中心に説明する。
本実施形態のインプリント用モールドの製造方法は、樹脂層形成工程と、基材配置工程と、偏在工程と、硬化工程と、カバーシート除去工程と、露出工程とを備える。
以下、図３〜図４を用いて、各工程について詳細に説明する。
2. Second Embodiment A method for manufacturing an imprint mold according to a second embodiment of the present invention is similar to the first embodiment, with the main difference being that a fine shape 5a is formed on the cover sheet 5. In the following, this point will be mainly described.
The manufacturing method of the imprint mold of this embodiment includes a resin layer forming step, a base material arranging step, an uneven distribution step, a curing step, a cover sheet removing step, and an exposing step.
Hereafter, each process is demonstrated in detail using FIGS. 3-4.
（１）樹脂層形成工程
この工程では、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、粒子１を分散させた硬化性樹脂３をカバーシート５上に塗布して樹脂層７を形成する。
カバーシート５としては、図３（ａ）に示すように、樹脂層７側の面には微細形状５ａが形成されているものを用いる。微細形状５ａは、例えば半球状であり、その直径は、粒子１の平均粒径よりも大きく、粒子１の平均粒径の、好ましくは３倍以上、さらに好ましくは５倍以上である。微細形状５ａの直径の上限は、特に限定されないが、例えば、粒子１の平均粒径の２０倍である。このような微細形状を有するカバーシート５を用いて、第１実施形態と同様の方法で凹凸パターンを形成することによって、図４（ｃ）に示すように、カバーシート５の微細形状５ａに対応した微細形状７ａが樹脂層７の表面に形成され、この微細形状７ａにさらに小さな微細形状が粒子１によって形成されるという、入れ子構造型の微細形状を有するインプリント用モールドを形成することができる。
(1) Resin layer formation process In this process, as shown to Fig.3 (a)-(b), the curable resin 3 which disperse | distributed the particle | grains 1 is apply | coated on the cover sheet 5, and the resin layer 7 is formed. .
As the cover sheet 5, as shown in FIG. 3A, a cover sheet 5 having a fine shape 5 a formed on the surface on the resin layer 7 side is used. The fine shape 5a is, for example, hemispherical, and its diameter is larger than the average particle diameter of the particles 1, and is preferably 3 times or more, more preferably 5 times or more, the average particle diameter of the particles 1. Although the upper limit of the diameter of the fine shape 5a is not specifically limited, For example, it is 20 times the average particle diameter of the particle | grains 1. FIG. By using the cover sheet 5 having such a fine shape to form a concavo-convex pattern by the same method as in the first embodiment, as shown in FIG. 4C, it corresponds to the fine shape 5a of the cover sheet 5. The imprint mold having a nested fine shape in which the fine shape 7a is formed on the surface of the resin layer 7 and a smaller fine shape is formed by the particles 1 in the fine shape 7a can be formed. .
（２）基材配置工程
この工程では、図３（ｃ）に示すように、樹脂層７上に基材９を配置する。
(2) Substrate Arrangement Step In this step, the substrate 9 is arranged on the resin layer 7 as shown in FIG.
（３）偏在工程
この工程では、図３（ｄ）に示すように、樹脂層７とカバーシート５の界面近傍に粒子１を偏在させる。本実施形態では、カバーシート５が凹状の微細形状５ａを有しているので、粒子１は、微細形状５ａ内に移動される。
(3) Uneven distribution process In this process, as shown in FIG.3 (d), the particle | grains 1 are unevenly distributed in the interface vicinity of the resin layer 7 and the cover sheet 5. FIG. In this embodiment, since the cover sheet 5 has the concave fine shape 5a, the particles 1 are moved into the fine shape 5a.
（４）硬化工程
この工程では、図３（ｅ）に示すように、硬化性樹脂３を硬化させる。
(4) Curing Step In this step, the curable resin 3 is cured as shown in FIG.
（５）カバーシート除去工程
この工程では、図４（ａ）に示すように、カバーシート５を除去する。これによって、カバーシート５の微細形状５ａが樹脂層７に転写されて、樹脂層７の表面に微細形状７ａが形成される。
(5) Cover sheet removal process In this process, as shown to Fig.4 (a), the cover sheet 5 is removed. Thereby, the fine shape 5 a of the cover sheet 5 is transferred to the resin layer 7, and the fine shape 7 a is formed on the surface of the resin layer 7.
（６）露出工程
この工程では、図４（ｂ）〜（ｃ）に示すように、樹脂層７の、粒子１が偏在している側から硬化性樹脂３を部分的に除去して粒子１の一部を露出させる。これによって、樹脂層７の微細形状７ａに、さらに小さな微細形状が形成される。
(6) Exposure process In this process, as shown to FIG.4 (b)-(c), the curable resin 3 is partially removed from the side where the particle | grains 1 are unevenly distributed, and the particle | grains 1 are shown. To expose a part of As a result, a smaller fine shape is formed in the fine shape 7 a of the resin layer 7.
１：粒子、３：硬化性樹脂、５：カバーシート、７：樹脂層、９：基材 1: Particles, 3: Curable resin, 5: Cover sheet, 7: Resin layer, 9: Base material
Claims (4)
前記樹脂層と前記カバーシートの界面近傍に前記粒子を偏在させる偏在工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記カバーシートを除去するカバーシート除去工程と、
前記樹脂層の、前記粒子が偏在している側から前記硬化性樹脂を部分的に除去して前記粒子の一部を露出させる露出工程を備える、インプリント用モールドの製造方法。 A resin layer forming step of forming a resin layer by applying a curable resin in which particles are dispersed on the surface on which the fine shape of the cover sheet is formed ;
An uneven distribution step of unevenly distributing the particles in the vicinity of the interface between the resin layer and the cover sheet;
A curing step of curing the curable resin;
A cover sheet removing step for removing the cover sheet;
A method for producing an imprint mold, comprising an exposing step of partially removing the curable resin from a side of the resin layer where the particles are unevenly distributed to expose a part of the particles.
前記樹脂層上に基材を配置する基材配置工程と、
前記樹脂層と前記カバーシートの界面近傍に前記粒子を偏在させる偏在工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記カバーシートを除去するカバーシート除去工程と、
前記樹脂層の、前記粒子が偏在している側から前記硬化性樹脂を部分的に除去して前記粒子の一部を露出させる露出工程を備える、インプリント用モールドの製造方法。 A resin layer forming step of forming a resin layer by applying a curable resin in which particles are dispersed on a cover sheet;
A base material placement step of placing a base material on the resin layer;
An uneven distribution step of unevenly distributing the particles in the vicinity of the interface between the resin layer and the cover sheet;
A curing step of curing the curable resin;
A cover sheet removing step for removing the cover sheet;
A method for producing an imprint mold, comprising an exposing step of partially removing the curable resin from a side of the resin layer where the particles are unevenly distributed to expose a part of the particles.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014008727A JP6162048B2 (en) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | Method for producing imprint mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014008727A JP6162048B2 (en) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | Method for producing imprint mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015136830A JP2015136830A (en) | 2015-07-30 |
| JP6162048B2 true JP6162048B2 (en) | 2017-07-12 |
Family
ID=53768183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014008727A Expired - Fee Related JP6162048B2 (en) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | Method for producing imprint mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6162048B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6972762B2 (en) * | 2017-08-16 | 2021-11-24 | 凸版印刷株式会社 | Film-shaped mold and method for manufacturing a water-repellent film using the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6228538B1 (en) * | 1998-08-28 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Mask forming methods and field emission display emitter mask forming methods |
| JP2010247482A (en) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Nitto Denko Corp | Method for manufacturing optical-member molding mold |
| JP2014210361A (en) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 住友ベークライト株式会社 | Mother die for forming fine structure, and method for manufacturing the same |
-
2014
- 2014-01-21 JP JP2014008727A patent/JP6162048B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015136830A (en) | 2015-07-30 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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