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JP6153028B2 - Touch panel and method for manufacturing touch panel - Google Patents

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JP6153028B2
JP6153028B2 JP2013216492A JP2013216492A JP6153028B2 JP 6153028 B2 JP6153028 B2 JP 6153028B2 JP 2013216492 A JP2013216492 A JP 2013216492A JP 2013216492 A JP2013216492 A JP 2013216492A JP 6153028 B2 JP6153028 B2 JP 6153028B2
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修三 土田
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Description

本発明は、たとえば、ディスプレイまたは携帯端末などに用いられる静電容量方式タッチパネルなどのタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a touch panel such as a capacitive touch panel used for, for example, a display or a portable terminal, and a method for manufacturing the touch panel.

静電容量方式タッチパネルにおいては、基板の主面内の一方向であるＸ方向に延在した複数本のＸ電極と、Ｘ方向とは異なる、たとえばＸ方向と直交するＹ方向に延在した複数本のＹ電極と、が絶縁された状態で設置されている。   In the capacitive touch panel, a plurality of X electrodes extending in the X direction, which is one direction in the main surface of the substrate, and a plurality of X electrodes different from the X direction, for example, extending in the Y direction orthogonal to the X direction. The Y electrode of the book is installed in an insulated state.

このような静電容量方式タッチパネルは、ディスプレイまたは携帯端末などに採用される、たとえば、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬパネルまたは電子ペーパーなどの表示装置の表面に配置される。   Such a capacitive touch panel is disposed on the surface of a display device such as an LCD, PDP, EL panel, or electronic paper, which is employed in a display or a portable terminal.

指などが静電容量方式タッチパネルの表面に触れると、容量変化が対応した箇所のＸ電極およびＹ電極に生じ、容量変化が生じたＸ電極およびＹ電極の位置情報は別に設けられた制御回路によって読み取られる。   When a finger or the like touches the surface of the capacitive touch panel, the capacitance change occurs in the corresponding X electrode and Y electrode, and the position information of the X electrode and Y electrode in which the capacitance change occurs is provided by a separately provided control circuit. Read.

Ｘ方向に延在した複数本のＸ電極は位置情報におけるＹ座標を与えるようにＹ方向に並んで設置されており、Ｙ方向に延在した複数本のＹ電極は位置情報におけるＸ座標を与えるようにＸ方向に並んで設置されている。   The plurality of X electrodes extending in the X direction are arranged side by side in the Y direction so as to give the Y coordinate in the position information, and the plurality of Y electrodes extending in the Y direction give the X coordinate in the position information. Are arranged side by side in the X direction.

かくして、読み取られた位置情報を用いて、ディスプレイまたは携帯端末などの表示装置の動作を指示することができる。   Thus, the operation of a display device such as a display or a portable terminal can be instructed using the read position information.

一般的に、Ｘ電極およびＹ電極には、表示装置の表示性能を損なわないために、たとえば、ＩＴＯなどの透明無機導電膜または透明高分子導電膜のような透明導電材料が用いられる。   Generally, a transparent conductive material such as a transparent inorganic conductive film such as ITO or a transparent polymer conductive film is used for the X electrode and the Y electrode in order not to impair the display performance of the display device.

しかしながら、透明無機導電膜または透明高分子導電膜については、抵抗値が比較的に高く、材料が比較的に高価であり、硬いために断線しやすい。   However, the transparent inorganic conductive film or the transparent polymer conductive film has a relatively high resistance value, a relatively expensive material, and is hard to be disconnected.

そこで、透明無機導電膜または透明高分子導電膜のような透明導電材料の代わりに金属電極を用いる静電容量方式タッチパネルが、知られている（たとえば、特許文献１参照）。   Therefore, a capacitive touch panel using a metal electrode instead of a transparent conductive material such as a transparent inorganic conductive film or a transparent polymer conductive film is known (see, for example, Patent Document 1).

そこで、図８〜１０を参照しながら、そのような従来の静電容量方式タッチパネルについて説明する。   Thus, such a conventional capacitive touch panel will be described with reference to FIGS.

ここに、図８は第一の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図であり、図９は第二の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図であり、図１０は従来のタッチパネル一体型商品１０８の概略斜視図である。   8 is a schematic cross-sectional view of a first conventional capacitive touch panel, FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a second conventional capacitive touch panel, and FIG. It is a schematic perspective view of the body-shaped product 108.

図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、金属電極であるＸ電極１００がＸ方向に延在するようにメッシュ状パターニングによって上表面に形成された絶縁基材１０１と、金属電極であるＹ電極１０２がＸ方向とは異なるＹ方向に延在するようにメッシュ状パターニングによって上表面に形成された絶縁基材１０３と、が、接着層１０５によって貼り合わされている。   In the first conventional capacitive touch panel shown in FIG. 8, the insulating base material 101 formed on the upper surface by mesh patterning so that the X electrode 100 which is a metal electrode extends in the X direction. And an insulating base material 103 formed on the upper surface by mesh patterning so that the Y electrode 102 which is a metal electrode extends in the Y direction different from the X direction is bonded by the adhesive layer 105.

金属電極を形成するように配置される多数の金属細線のパターニングには、メッシュ状パターニングの他にも、ストライプ状パターニングなどの、製造会社によって異なる種々のパターニングがある。   In addition to mesh patterning, patterning of a large number of fine metal wires arranged to form metal electrodes includes various patterning methods that vary depending on the manufacturer, such as stripe patterning.

そして、最表面には、カバー層１０７が接着層１０６を用いて貼り合せられている。   A cover layer 107 is bonded to the outermost surface using an adhesive layer 106.

Ｘ電極１００とＹ電極１０２との間の静電容量を読み取る方式が用いられるので、Ｘ電極１００とＹ電極１０２との間の距離制御、ならびにＸ電極１００の位置制御およびＹ電極１０２の位置制御は、非常に重要である。   Since a method of reading the capacitance between the X electrode 100 and the Y electrode 102 is used, distance control between the X electrode 100 and the Y electrode 102, position control of the X electrode 100, and position control of the Y electrode 102 are used. Is very important.

しかしながら、Ｘ電極１００とＹ電極１０２との間には接着層１０５が存在するので、接着層１０５の厚みのバラツキがＸ電極１００とＹ電極１０２との間の距離のバラツキを発生させやすい。   However, since the adhesive layer 105 exists between the X electrode 100 and the Y electrode 102, variations in the thickness of the adhesive layer 105 tend to cause variations in the distance between the X electrode 100 and the Y electrode 102.

そして、Ｘ電極１００が形成された絶縁基材１０１と、Ｙ電極１０２が形成された絶縁基材１０３と、はアライメントを行いながら貼り合せられるが、アライメントのズレが発生しやすい。   The insulating base material 101 on which the X electrode 100 is formed and the insulating base material 103 on which the Y electrode 102 is formed are bonded together while alignment is performed, but an alignment shift is likely to occur.

このような理由により、図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、タッチパネルとしての性能が損なわれる恐れがある。   For this reason, the first conventional capacitive touch panel shown in FIG. 8 may impair the performance as a touch panel.

一方、図９に示されている第二の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、Ｘ電極１１３が絶縁基材１１２の下表面に形成され、Ｙ電極１１４が絶縁基材１１２の上表面に形成されている。   On the other hand, in the second conventional capacitive touch panel shown in FIG. 9, the X electrode 113 is formed on the lower surface of the insulating base 112 and the Y electrode 114 is formed on the upper surface of the insulating base 112. Has been.

そして、Ｘ電極１１３の下表面に配置された接着層１１５には裏面層１１７が貼り付けられ、Ｙ電極１１４の上表面に配置された接着層１１６にはカバー層１１８が貼り付けられている。   A back layer 117 is attached to the adhesive layer 115 disposed on the lower surface of the X electrode 113, and a cover layer 118 is attached to the adhesive layer 116 disposed on the upper surface of the Y electrode 114.

このため、図９に示されている第二の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、前述されたようなタッチパネルとしての性能が損なわれる恐れは低減される。   For this reason, in the second conventional capacitive touch panel shown in FIG. 9, the possibility that the performance as the touch panel as described above is impaired is reduced.

ところで、図１０に示されているように、静電容量方式タッチパネル１０９は表示装置（図示せず）と積層され、静電容量方式タッチパネル１０９の外周部１１１が筐体１１０により固定され、タッチパネル一体型商品１０８が形成される。   Incidentally, as shown in FIG. 10, the capacitive touch panel 109 is stacked with a display device (not shown), and the outer peripheral portion 111 of the capacitive touch panel 109 is fixed by the housing 110, so that the touch panel The body product 108 is formed.

表示装置の表面に配置された金属電極は、透明無機導電膜または透明高分子導電膜のような光の透過性を有しないため、タッチパネルの操作面から視認され、表示の妨げになる恐れがある。   Since the metal electrode disposed on the surface of the display device does not have light transmittance like the transparent inorganic conductive film or the transparent polymer conductive film, it is visible from the operation surface of the touch panel and may hinder display. .

そこで、金属電極は、視認されにくい、一般的には数μｍ以下の太さの多数の金属細線をメッシュ状パターニングなどのパターニングで配置することにより形成される。   Therefore, the metal electrode is formed by arranging a large number of fine metal wires that are difficult to be visually recognized and generally have a thickness of several μm or less by patterning such as mesh patterning.

そして、Ｙ電極１１４の上表面には、金属の光沢面が光を反射することによるギラツキをカバー層１１８側から視認されにくくするための黒化処理が行われている   A blackening process is performed on the upper surface of the Y electrode 114 in order to make it difficult for the glossy surface of the metal to be visually recognized from the cover layer 118 side.

特開２０１２―９４１１５号公報JP 2012-94115 A

ところで、人が触る環境において携帯され使用される静電容量方式タッチパネルにおいては、金属電極が剥離したり断線したりしないことが重要である。   By the way, in a capacitive touch panel that is carried and used in a human touch environment, it is important that the metal electrode is not peeled off or disconnected.

しかしながら、外周部１１１が筐体１１０により固定されたタッチパネル一体型商品１０８においては、たとえば、ユーザーが手９００で筐体１１０の端を持つと、応力が特に外周部１１１で金属電極に集中し、金属電極が剥離したり断線したりすることがある。   However, in the touch panel integrated product 108 in which the outer peripheral portion 111 is fixed by the housing 110, for example, when the user holds the end of the housing 110 with the hand 900, the stress is concentrated on the metal electrode, particularly in the outer peripheral portion 111, The metal electrode may be peeled off or disconnected.

なお、Ｘ電極１１３の、黒化処理を容易には行えない裏面である下表面については、金属の光沢面が光を反射することによるギラツキがカバー層１１８側から視認されることがある。   In addition, about the lower surface which is a back surface which cannot perform blackening process easily of the X electrode 113, the glare by a glossy metal surface reflecting light may be visually recognized from the cover layer 118 side.

本発明は、上述された従来の課題を考慮し、より強度が大きいタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide a touch panel with higher strength and a method for manufacturing the touch panel.

第１の本発明は、絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率より小さいことを特徴とする、タッチパネルである。
第２の本発明は、絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みは、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みより大きいことを特徴とする、タッチパネルである。
第３の本発明は、絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量より大きいことを特徴とする、タッチパネルである。
第４の本発明は、絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記電極の幅方向に関しては、中央部における前記金属層の厚みは、外周部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、タッチパネルである。
第５の本発明は、前記金属層は、前記無電解めっき金属層の上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層を有することを特徴とする、第１から第４の何れかの本発明のタッチパネルである。
第６の本発明は、前記絶縁基材の外周部における前記金属層の厚みは、前記絶縁基材の中央部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、第１から第５の何れかの本発明のタッチパネルである。
第７の本発明は、前記接着層の透過率は、前記絶縁基材の透過率より小さいことを特徴とする、第１から第６の何れかの本発明のタッチパネルである。
第８の本発明は、前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の、前記タッチ操作が行われる側の表面には、黒化処理が行われていることを特徴とする、第１から第７の何れかの本発明のタッチパネルである。
第９の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の幅は、前記第一の面に形成された前記電極の幅より小さいことを特徴とする、第１から第８の何れかの本発明のタッチパネルである。
第１０の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の幅αと、前記第二の面に形成された前記電極の前記金属層の幅βと、は、関係式
（数１） α／β＞１
を満たすことを特徴とする、第１から第９の何れかの本発明のタッチパネルである。
第１１の本発明は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の幅ａと、前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の幅ｂと、は、関係式
（数２） ａ／ｂ≦１
を満たすことを特徴とする、第１から第１０の何れかの本発明のタッチパネルである。
第１２の本発明は、第１から第４の何れかの本発明のタッチパネルの製造方法であって、
前記第一の面および前記第二の面の上に、前記接着層を形成するための接着層材料を配置し、
前記第一の面および前記第二の面の上に配置された前記接着層材料の上に、前記金属層を形成するための金属層材料を配置し、
フォトリソ法を利用して、配置された前記金属層材料に前記所定のパターニングを行うことにより、前記金属層を形成し、
形成された前記金属層の開口部に存在する前記接着層材料を取り除くことにより、前記接着層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法である。
第１３の本発明は、第１から第４の何れかの本発明のタッチパネルの製造方法であって、
印刷法を利用して、前記第一の面および前記第二の面の上に前記所定のパターニングを行うことにより、前記接着層を形成し、
形成された前記接着層の上に金属めっきを施すことにより、前記金属層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法である。 1st this invention was formed in the 1st surface of the side by which the touch operation from a user is performed of the insulating base material, and the 2nd surface of the back side of said 1st surface by predetermined patterning, respectively A touch panel that performs detection using electrodes,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. equipped with a,
The touch panel according to claim 1, wherein a transmittance of the adhesive layer of the electrode formed on the second surface is smaller than a transmittance of the adhesive layer of the electrode formed on the first surface .
2nd this invention was formed in the 1st surface by the side of the touch operation from the user of the insulating base material, and the 2nd surface of the back side of said 1st surface by predetermined patterning, respectively A touch panel that performs detection using electrodes,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
The thickness of the adhesive layer of the electrode formed on the second surface is larger than the thickness of the adhesive layer of the electrode formed on the first surface.
The third aspect of the present invention is formed by predetermined patterning on the first surface of the insulating substrate on the side where the touch operation from the user is performed and the second surface on the back side of the first surface, respectively. A touch panel that performs detection using electrodes,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
The amount of the catalyst component contained in the adhesive layer of the electrode formed on the second surface is greater than the amount of the catalyst component contained in the adhesive layer of the electrode formed on the first surface. This is a touch panel.
4th this invention was formed in the 1st surface by the side of the touch operation from a user of an insulating base material, and the 2nd surface of the back side of the said 1st surface by predetermined patterning, respectively A touch panel that performs detection using electrodes,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
In the width direction of the electrode, the thickness of the metal layer in the central part is larger than the thickness of the metal layer in the outer peripheral part.
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the present invention, the metal layer has an electrolytic plating metal layer formed by electrolytic plating on the electroless plating metal layer. It is a touch panel.
According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the thickness of the metal layer in the outer peripheral portion of the insulating base material is larger than the thickness of the metal layer in the central portion of the insulating base material. This is the touch panel of the present invention.
A seventh aspect of the present invention is the touch panel according to any one of the first to sixth aspects, wherein the transmittance of the adhesive layer is smaller than the transmittance of the insulating substrate.
According to an eighth aspect of the present invention, the surface of the metal layer of the electrode formed on the first surface on the side on which the touch operation is performed is blackened. It is a touch panel according to any one of the first to seventh aspects of the present invention.
According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the first to eighth aspects, the width of the electrode formed on the second surface is smaller than the width of the electrode formed on the first surface. This is the touch panel of the present invention.
In the tenth aspect of the present invention, the width α of the adhesive layer of the electrode formed on the second surface and the width β of the metal layer of the electrode formed on the second surface are related to each other. formula
(Equation 1) α / β> 1
The touch panel according to any one of the first to ninth aspects of the present invention, wherein
In an eleventh aspect of the present invention, the width a of the adhesive layer of the electrode formed on the first surface and the width b of the metal layer of the electrode formed on the first surface are related to each other. formula
(Equation 2) a / b ≦ 1
The touch panel according to any one of the first to tenth aspects of the present invention is characterized in that:
A twelfth aspect of the present invention is a touch panel manufacturing method according to any one of the first to fourth aspects of the present invention,
An adhesive layer material for forming the adhesive layer is disposed on the first surface and the second surface,
A metal layer material for forming the metal layer is disposed on the adhesive layer material disposed on the first surface and the second surface;
Using the photolithography method, the metal layer is formed by performing the predetermined patterning on the disposed metal layer material,
The touch panel manufacturing method is characterized in that the adhesive layer is formed by removing the adhesive layer material present in the opening of the formed metal layer.
A thirteenth aspect of the present invention is the method for manufacturing a touch panel according to any one of the first to fourth aspects of the present invention,
Using the printing method, by performing the predetermined patterning on the first surface and the second surface, to form the adhesive layer,
The touch panel manufacturing method is characterized in that the metal layer is formed by performing metal plating on the formed adhesive layer.

本発明によって、より強度が大きいタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a touch panel with higher strength and a method for manufacturing the touch panel.

本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図The expanded partial schematic sectional drawing of the capacitive touch panel of embodiment in this invention 本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略斜視図An enlarged partial schematic perspective view of a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention. 本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図The expanded partial schematic sectional drawing of the capacitive touch panel of another embodiment in this invention （ａ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極の拡大部分概略断面図、（ｂ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極の拡大部分概略断面図(A) Enlarged partial schematic cross-sectional view of the X electrode of the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention, (b) Enlarged partial schematic cross-sectional view of the Y electrode of the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention. （ａ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極の拡大部分概略断面図、（ｂ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極の拡大部分概略断面図(A) Enlarged portion schematic sectional view of X electrode of capacitive touch panel of another embodiment of the present invention, (b) Enlarged portion of Y electrode of capacitive touch panel of another embodiment of the present invention Schematic cross section （ａ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一）、（ｂ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その二）、（ｃ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その三）、（ｄ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その四）、（ｅ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その五）、（ｆ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その六）、（ｇ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その七）、（ｈ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その八）(A) Schematic manufacturing process diagram of the manufacturing method of the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention (part 1), (b) Schematic manufacturing process of the manufacturing method of the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention (Part 2), (c) Schematic manufacturing process diagram of the method of manufacturing the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention (Part 3), (d) of the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention Schematic manufacturing process diagram of the manufacturing method (part 4), (e) Schematic manufacturing process diagram of the manufacturing method of the capacitive touch panel of the embodiment of the present invention (part 5), (f) of the embodiment of the present invention Outline manufacturing process diagram (No. 6) of manufacturing method of capacitive touch panel, (g) Outline manufacturing process diagram of capacitance type touch panel manufacturing method of embodiment of the present invention (No. 7), (h) book Schematic production process diagram of a method for manufacturing a capacitive touch panel of the embodiment in the bright (Part eight) （ａ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一）、（ｂ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その二）、（ｃ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その三）、（ｄ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その四）(A) Schematic manufacturing process diagram (part 1) of a method for manufacturing a capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention (Part 1), (b) Method for manufacturing a capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention Schematic manufacturing process diagram (Part 2), (c) Schematic manufacturing process diagram (Part 3) of the manufacturing method of the capacitive touch panel of another embodiment of the present invention (Part 3), (d) Another implementation of the present invention Schematic manufacturing process diagram of manufacturing method of capacitive touch panel in form (Part 4) 第一の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図Schematic cross-sectional view of the first conventional capacitive touch panel 第二の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図Schematic sectional view of the second conventional capacitive touch panel 従来のタッチパネル一体型商品の概略斜視図Schematic perspective view of conventional touch panel integrated product

以下、図面を参照しながら、本発明における実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

はじめに、図１および２を主として参照しながら、本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの構成および動作について説明する。   First, the configuration and operation of the capacitive touch panel of the present embodiment will be described with reference mainly to FIGS.

ここに、図１は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図であり、図２は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略斜視図である。   FIG. 1 is an enlarged partial schematic sectional view of the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged partial schematic perspective view of the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention. .

静電容量方式タッチパネルにおいては、絶縁基材１の主面内の一方向であるＸ方向に延在した複数本のＸ電極６と、Ｘ方向と直交するＹ方向に延在した複数本のＹ電極７と、が絶縁された状態で設置されている。   In the capacitive touch panel, a plurality of X electrodes 6 extending in the X direction, which is one direction in the main surface of the insulating base material 1, and a plurality of Y extending in the Y direction orthogonal to the X direction. The electrode 7 is installed in an insulated state.

Ｘ方向に延在した複数本のＸ電極６は位置情報におけるＹ座標を与えるようにＹ方向に並んで設置されており、Ｙ方向に延在した複数本のＹ電極７は位置情報におけるＸ座標を与えるようにＸ方向に並んで設置されている。   A plurality of X electrodes 6 extending in the X direction are arranged side by side in the Y direction so as to give a Y coordinate in the position information, and a plurality of Y electrodes 7 extending in the Y direction are arranged in the X coordinate in the position information. Are arranged side by side in the X direction.

金属電極であるＸ電極６およびＹ電極７を形成するように配置される多数の金属細線のパターニングは、メッシュ状パターニングである。   The patterning of a large number of fine metal wires arranged so as to form the X electrode 6 and the Y electrode 7 which are metal electrodes is a mesh patterning.

絶縁基材１は、１０〜３００μｍの厚みのＰＥＴシートである。   The insulating substrate 1 is a PET sheet having a thickness of 10 to 300 μm.

絶縁基材１の材質は、電気的な絶縁性、強度および透過性などを確保することができる材質であれば何でもよく、ＰＥＴまたはアクリルシートなどの高分子フィルムであることが望ましい。   The material of the insulating substrate 1 may be any material that can ensure electrical insulation, strength, and permeability, and is preferably a polymer film such as PET or an acrylic sheet.

絶縁基材１の厚みは、特に限定されないが、静電容量が材質により変化するため、材質に適した厚みであることが望ましい。   Although the thickness of the insulating base material 1 is not particularly limited, it is desirable that the thickness is suitable for the material because the capacitance varies depending on the material.

絶縁基材１の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面の裏側の裏面には、Ｘ電極６がメッシュ状パターニングで形成されている。   An X electrode 6 is formed by mesh patterning on the back surface of the insulating base material 1 on the back side of the surface on which the touch operation from the user is performed.

裏面にメッシュ状パターニングで形成されているＸ電極６は、図１において点線で図示されている。   The X electrode 6 formed by mesh patterning on the back surface is shown by a dotted line in FIG.

Ｘ電極６は、接着層２と、金属層４と、をもつ積層構造を備える。   The X electrode 6 has a laminated structure having an adhesive layer 2 and a metal layer 4.

接着層２は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する。   The adhesive layer 2 contains a catalyst component that becomes the core of electroless plating.

金属層４は、接着層２の上に無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層４ａ、および無電解めっき金属層４ａの上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層４ｂを有する。   The metal layer 4 includes an electroless plating metal layer 4a formed by electroless plating on the adhesive layer 2, and an electroplating metal layer 4b formed by electroplating on the electroless plating metal layer 4a.

裏面シート９は、Ｘ電極６を覆うように配置された接着層８を介して貼り付けられている。   The back sheet 9 is attached via an adhesive layer 8 disposed so as to cover the X electrode 6.

絶縁基材１の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面には、Ｙ電極７がメッシュ状パターニングで形成されている。   A Y electrode 7 is formed by mesh patterning on the surface of the insulating base 1 on the side where the touch operation from the user is performed.

表面にメッシュ状パターニングで形成されているＹ電極７は、図１において実線で図示されている。   The Y electrode 7 formed on the surface by mesh patterning is shown by a solid line in FIG.

Ｙ電極７は、接着層３と、金属層５と、をもつ積層構造を備える。   The Y electrode 7 has a laminated structure having an adhesive layer 3 and a metal layer 5.

接着層３は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する。   The adhesive layer 3 contains a catalyst component that becomes the core of electroless plating.

金属層５は、接着層３の上に無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層５ａ、および無電解めっき金属層５ａの上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層５ｂを有する。   The metal layer 5 has an electroless plating metal layer 5a formed by electroless plating on the adhesive layer 3, and an electroplating metal layer 5b formed by electroplating on the electroless plating metal layer 5a.

カバー層１１は、Ｙ電極７を覆うように配置された接着層１０を介して貼り付けられている。   The cover layer 11 is affixed via an adhesive layer 10 disposed so as to cover the Y electrode 7.

そして、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面に形成されたＹ電極７の金属層５の、タッチ操作が行われる側の表面５００には、黒化処理が行われている。   A blackening process is performed on the surface 500 of the metal layer 5 of the Y electrode 7 formed on the surface on the side where the touch operation from the user is performed, on the side where the touch operation is performed.

なお、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面は本発明の第一の面の一例であり、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面の裏側の裏面は本発明の第二の面の一例である。   The surface on the side where the touch operation from the user is performed is an example of the first surface of the present invention, and the back surface on the back side of the surface on which the touch operation from the user is performed is the second surface of the present invention. It is an example.

また、本発明の金属層は、電解めっき金属層を有していなくてもよく、無電解めっき金属層を少なくとも有していればよい。   Moreover, the metal layer of this invention does not need to have an electroplating metal layer, and should just have an electroless-plating metal layer at least.

もちろん、Ｘ電極６およびＹ電極７は、タッチパネルの機能が発現されるように静電容量を検知する制御回路（図示せず）へ接続されている。   Of course, the X electrode 6 and the Y electrode 7 are connected to a control circuit (not shown) that detects electrostatic capacitance so that the function of the touch panel is exhibited.

接着層２および３の厚みは、１０ｎｍ〜１μｍである。   The thickness of the adhesive layers 2 and 3 is 10 nm to 1 μm.

接着層２および３の厚みは、材料コストを削減するためには、ある程度は小さいことが望ましい。   The thickness of the adhesive layers 2 and 3 is desirably small to some extent in order to reduce material costs.

しかしながら、接着層２および３の厚みは、絶縁基材１との密着力を確保するためには、ある程度は大きいことが望ましい。   However, it is desirable that the thicknesses of the adhesive layers 2 and 3 be large to some extent in order to ensure adhesion with the insulating substrate 1.

そして、接着層２および３の厚みの最適値は接着層２および３の材質および絶縁基材１の材質に依存して変化するので、接着層２および３の厚みを微調整することが望ましい。   Since the optimum values of the thicknesses of the adhesive layers 2 and 3 vary depending on the material of the adhesive layers 2 and 3 and the material of the insulating base 1, it is desirable to finely adjust the thickness of the adhesive layers 2 and 3.

さらに、金属層４および５の厚みも、Ｘ電極６およびＹ電極７の目標となる抵抗値に応じて微調整することが望ましい。   Furthermore, it is desirable to finely adjust the thicknesses of the metal layers 4 and 5 according to the target resistance values of the X electrode 6 and the Y electrode 7.

接着層２および３の幅および金属層４および５の幅を合わせたＸ電極６およびＹ電極７の幅は、３０μｍ以下である。   The width of the X electrode 6 and the Y electrode 7 combined with the widths of the adhesive layers 2 and 3 and the metal layers 4 and 5 is 30 μm or less.

Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は、Ｘ電極６およびＹ電極７を視認されにくくするためには、小さいことが望ましい。   The widths of the X electrode 6 and the Y electrode 7 are desirably small in order to make the X electrode 6 and the Y electrode 7 less visible.

具体的には、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は１０μｍ以下であることがより望ましく、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は５μｍ以下であることがさらにより望ましい。   Specifically, the width of the X electrode 6 and the Y electrode 7 is more desirably 10 μm or less, and the width of the X electrode 6 and the Y electrode 7 is further desirably 5 μm or less.

しかしながら、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は、Ｘ電極６およびＹ電極７の抵抗値を抑えるためには、ある程度は大きいことが望ましい。   However, the widths of the X electrode 6 and the Y electrode 7 are desirably large to some extent in order to suppress the resistance values of the X electrode 6 and the Y electrode 7.

具体的には、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は１μｍ以上であることが望ましい。   Specifically, the width of the X electrode 6 and the Y electrode 7 is desirably 1 μm or more.

もちろん、Ｘ電極６とＹ電極７とは、平面視において重なるように形成されていてもよいが、図３に示されているように、平面視において重ならないように形成されていてもよい。   Of course, the X electrode 6 and the Y electrode 7 may be formed so as to overlap in plan view, but may be formed so as not to overlap in plan view as shown in FIG.

ここに、図３は、本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図である。   FIG. 3 is an enlarged schematic sectional view of a capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.

そして、Ｘ電極６の幅は、小さい、たとえば、Ｙ電極７の幅より小さいことが望ましい。   The width of the X electrode 6 is preferably small, for example, smaller than the width of the Y electrode 7.

なぜならば、Ｘ電極６の金属層４の、黒化処理を容易には行えない裏面４００が矢印Ｃで示されているユーザーからのタッチ操作が行われる側から見えにくくなるからである。   This is because the back surface 400 of the metal layer 4 of the X electrode 6 that cannot be easily blackened becomes difficult to see from the side where the touch operation from the user indicated by the arrow C is performed.

なお、Ｘ電極６の幅がＹ電極７の幅より小さい構成は、Ｘ電極６とＹ電極７とが平面視において重なるように形成されている場合には特に効果的である。   The configuration in which the width of the X electrode 6 is smaller than the width of the Y electrode 7 is particularly effective when the X electrode 6 and the Y electrode 7 are formed so as to overlap in plan view.

接着層２および３が金属層４および５の下地として設けられているので、絶縁基材１との密着力が確保され、金属層４および５の密着性を向上させることができる。   Since the adhesive layers 2 and 3 are provided as bases for the metal layers 4 and 5, adhesion with the insulating substrate 1 is ensured, and adhesion between the metal layers 4 and 5 can be improved.

また、絶縁基材１と金属層４および５との間には樹脂成分を含有する接着層２および３が存在するため、絶縁基材１に発生する応力は、接着層２および３によって緩和されて直接的には金属層４および５に伝わらず、Ｘ電極６およびＹ電極７は、十分に細い金属細線により形成されても、剥離したり断線したりすることがほとんどない。   In addition, since the adhesive layers 2 and 3 containing the resin component exist between the insulating base 1 and the metal layers 4 and 5, the stress generated in the insulating base 1 is relieved by the adhesive layers 2 and 3. Even if the X electrode 6 and the Y electrode 7 are formed by sufficiently thin metal wires, they are hardly peeled off or disconnected.

さらに、絶縁基材１の外周部Ｂにおける金属層４および５の厚みは、絶縁基材１の中央部Ａにおける金属層４および５の厚みより大きい。   Further, the thickness of the metal layers 4 and 5 in the outer peripheral portion B of the insulating base material 1 is larger than the thickness of the metal layers 4 and 5 in the central portion A of the insulating base material 1.

このため、応力が外周部Ｂで金属層４および５に集中し、金属層４および５が剥離したり断線したりすることがほとんどない。   For this reason, the stress concentrates on the metal layers 4 and 5 at the outer peripheral portion B, and the metal layers 4 and 5 are hardly peeled off or disconnected.

ただ一枚の絶縁基材１の表面および裏面にＸ電極６およびがＹ電極７それぞれ形成されているので、図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルの場合とは異なり、Ｘ電極６とＹ電極７との間の距離のバラツキは、絶縁基材１の厚みのバラツキによって発生し得るのみであり、大きく低減される。   Since the X electrode 6 and the Y electrode 7 are respectively formed on the front surface and the back surface of the single insulating base material 1, the first conventional capacitive touch panel shown in FIG. 8 is different. The variation in the distance between the X electrode 6 and the Y electrode 7 can only be caused by the variation in the thickness of the insulating substrate 1, and is greatly reduced.

そして、図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルの場合とは異なり、アライメントのズレにともなう静電容量方式タッチパネルの特性のバラツキが懸念されることはない。   Unlike the first conventional capacitive touch panel shown in FIG. 8, there is no concern about variations in the characteristics of the capacitive touch panel due to misalignment.

つぎに、接着層２および３についてより詳しく説明する。   Next, the adhesive layers 2 and 3 will be described in more detail.

接着層材料は接着層２および３が含有するめっきの核となる触媒金属を分散させた接着剤であり、触媒金属は、たとえば、Ｐｄ、Ｃｕ、ＡｕおよびＰｔなどである。   The adhesive layer material is an adhesive in which a catalytic metal serving as a nucleus of plating contained in the adhesive layers 2 and 3 is dispersed. Examples of the catalytic metal include Pd, Cu, Au, and Pt.

触媒金属にその後のめっき工程で触媒機能を発揮させるために、接着層２および３が形成された時点で触媒金属の少なくとも一部が接着層表面に露出するように、樹脂成分などの接着成分が調整された材料が用いられる。   In order for the catalytic metal to exhibit a catalytic function in the subsequent plating step, an adhesive component such as a resin component is formed so that at least a part of the catalytic metal is exposed on the surface of the adhesive layer when the adhesive layers 2 and 3 are formed. A conditioned material is used.

もちろん、触媒金属を分散させておき、最終的に接着層２および３の表面を光または熱などの物理的なエネルギーで削ることによって触媒金属を接着層２および３の表面に露出させてもよい。   Of course, the catalyst metal may be dispersed and finally the catalyst metal may be exposed on the surfaces of the adhesive layers 2 and 3 by scraping the surfaces of the adhesive layers 2 and 3 with physical energy such as light or heat. .

結局のところ、接着層２および３の組成は、特に限定されない。   After all, the composition of the adhesive layers 2 and 3 is not particularly limited.

ただし、接着層２および３の透過率は、絶縁基材１の透過率より小さいことが望ましい。   However, the transmittance of the adhesive layers 2 and 3 is preferably smaller than the transmittance of the insulating substrate 1.

なぜならば、接着層２および３が、可視光の透過を遮ることができるからである。   This is because the adhesive layers 2 and 3 can block transmission of visible light.

特に、接着層２は無電解めっきの核となる触媒成分を含有し、触媒粒子の粒子径および分散度合にも依存するが、このような触媒成分となる触媒金属の微粒子は光の透過を遮る。   In particular, the adhesive layer 2 contains a catalyst component that becomes the core of electroless plating, and depends on the particle size and degree of dispersion of the catalyst particles, but the catalyst metal fine particles as such a catalyst component block light transmission. .

このため、Ｘ電極６の金属層４の、黒化処理を容易には行えない裏面４００についても、金属の光沢面が光を反射することによるギラツキがユーザーからのタッチ操作が行われる側から視認されることがほとんどない。   For this reason, even on the back surface 400 of the metal layer 4 of the X electrode 6 where the blackening treatment cannot be easily performed, glare caused by reflection of light by the glossy metal surface is visually recognized from the side where the touch operation is performed by the user. There is little to be done.

そして、前述のことから明らかであるように、接着層２の透過率は、小さい、たとえば、接着層３の透過率より小さいことが望ましい。   As apparent from the above, the transmittance of the adhesive layer 2 is preferably small, for example, smaller than the transmittance of the adhesive layer 3.

もちろん、接着層２の接着層材料の触媒含有量を接着層３の接着層材料の触媒含有量より大きくしてもよいし、同一の接着層材料が用いられる場合において接着層２の厚みを接着層３の厚みより大きくしてもよい。   Of course, the catalyst content of the adhesive layer material of the adhesive layer 2 may be larger than the catalyst content of the adhesive layer material of the adhesive layer 3, or the thickness of the adhesive layer 2 is bonded when the same adhesive layer material is used. It may be larger than the thickness of the layer 3.

すなわち、接着層２の厚みは、大きい、たとえば、接着層３の厚みより大きいことが望ましく、接着層２が含有する触媒成分の量は、大きい、たとえば、接着層３が含有する触媒成分の量より大きいことが望ましい。   That is, the thickness of the adhesive layer 2 is preferably large, for example, larger than the thickness of the adhesive layer 3, and the amount of the catalyst component contained in the adhesive layer 2 is large, for example, the amount of the catalyst component contained in the adhesive layer 3. It is desirable to be larger.

なお、接着層が含有する触媒金属が高価な貴金属である場合には、めっき層が形成できる範囲内で貴金属の量を減らすことがコストダウンにつながるので、接着層３の触媒含有量をできるだけ減らし、接着層２の触媒含有量を、金属層４の裏面４００におけるギラツキが抑えられるように増やしてもよい。   When the catalyst metal contained in the adhesive layer is an expensive noble metal, reducing the amount of the noble metal within the range in which the plating layer can be formed leads to cost reduction. Therefore, the catalyst content of the adhesive layer 3 is reduced as much as possible. The catalyst content of the adhesive layer 2 may be increased so that glare on the back surface 400 of the metal layer 4 is suppressed.

かくして、十分に細い金属細線により形成されてはいるが、密着性および引張強度が強い電極を用いて、ギラツキも少ない静電タッチパネルを提供することができる。   Thus, it is possible to provide an electrostatic touch panel that is formed of sufficiently thin fine metal wires but has little glare by using an electrode having high adhesion and tensile strength.

つぎに、図４（ａ）および（ｂ）を主として参照しながら、接着層２の幅αと、金属層４の幅βと、は関係式
（数１） α／β＞１
を満たすことが望ましく、接着層３の幅ａと、金属層５の幅ｂと、は関係式
（数２） ａ／ｂ≦１
を満たすことが望ましい点について説明する。 Next, with reference mainly to FIGS. 4A and 4B, the width α of the adhesive layer 2 and the width β of the metal layer 4 are expressed by the following relational expression: α / β> 1
Preferably, the width a of the adhesive layer 3 and the width b of the metal layer 5 are expressed by the relational expression (Equation 2) a / b ≦ 1
The point which satisfy | fills satisfy | filling is demonstrated.

ここに、図４（ａ）は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極６の拡大部分概略断面図であり、図４（ｂ）は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極７の拡大部分概略断面図である。   4A is an enlarged partial schematic cross-sectional view of the X electrode 6 of the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a capacitance of the embodiment according to the present invention. It is an expansion partial schematic sectional drawing of the Y electrode 7 of a system touch panel.

図４（ａ）に示されているように、（数１）が満たされている、すなわちα＞βであるときには、製造工程において誤差などが発生して平面視において金属層４のエッジ部が接着層２のエッジ部からはみ出すことがないので、金属層４の裏面４００のギラツキがユーザーからのタッチ操作が行われる側から視認されることは抑制される。   As shown in FIG. 4A, when (Equation 1) is satisfied, that is, α> β, an error or the like is generated in the manufacturing process, and the edge portion of the metal layer 4 is seen in plan view. Since it does not protrude from the edge part of the contact bonding layer 2, it is suppressed that the glare of the back surface 400 of the metal layer 4 is visually recognized from the side by which a user's touch operation is performed.

図４（ｂ）に示されているように、（数２）が満たされている、すなわちａ≦ｂであるときには、製造工程において誤差などが発生して平面視において接着層３のエッジ部が金属層５のエッジ部からはみ出すことがないので、Ｙ電極７間の開口部が狭くなってタッチパネルの透過性が損なわれることは抑制される。   As shown in FIG. 4B, when (Equation 2) is satisfied, that is, when a ≦ b, an error or the like occurs in the manufacturing process, and the edge portion of the adhesive layer 3 is seen in plan view. Since it does not protrude from the edge part of the metal layer 5, it is suppressed that the opening part between Y electrodes 7 becomes narrow and the transparency of a touch panel is impaired.

もちろん、これは金属層５の幅ｂがあらかじめほぼ決まっていることが前提であり、さらに、接着層３の幅ａが小さすぎると金属層５の密着性が低下する恐れがあることはいうまでもない。   Of course, this is based on the premise that the width b of the metal layer 5 is almost determined in advance, and further, if the width a of the adhesive layer 3 is too small, the adhesion of the metal layer 5 may be lowered. Nor.

なお、当然のことながら、（数１）および（数２）が満たされているときには、
（数３） α／β＞ａ／ｂ
が満たされる。 Of course, when (Equation 1) and (Equation 2) are satisfied,
(Equation 3) α / β> a / b
Is satisfied.

また、後述される本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法において説明される当該工程において、たとえば、
（１）接着層２を形成するために配置される接着層材料のエッチング量を、接着層３を形成するために配置される接着層材料のエッチング量より小さくする、
（２）接着層２を形成するために配置される接着層材料の膜厚を、接着層３を形成するために配置される接着層材料の膜厚より大きくする、または
（３）接着層２を形成するために配置される接着層材料のエッチング処理時間を、接着層３を形成するために配置される接着層材料のエッチング処理時間より小さくする、
ことによって、このような関係式が満たされるようにすればよい。 Further, in the process described in the method for manufacturing the capacitive touch panel of the present embodiment described later, for example,
(1) The etching amount of the adhesive layer material arranged to form the adhesive layer 2 is made smaller than the etching amount of the adhesive layer material arranged to form the adhesive layer 3.
(2) The film thickness of the adhesive layer material arranged to form the adhesive layer 2 is made larger than the film thickness of the adhesive layer material arranged to form the adhesive layer 3, or (3) the adhesive layer 2 Etching time of the adhesive layer material disposed to form the adhesive layer is smaller than etching time of the adhesive layer material disposed to form the adhesive layer 3;
Thus, such a relational expression may be satisfied.

つぎに、図５（ａ）および（ｂ）を主として参照しながら、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅方向に関しては、中央部における金属層４および５の厚みＴｘおよびＴｙは、外周部における金属層４および５の厚みｔｘおよびｔｙより大きいことが望ましい点について説明する。   Next, with reference mainly to FIGS. 5A and 5B, regarding the width direction of the X electrode 6 and the Y electrode 7, the thicknesses Tx and Ty of the metal layers 4 and 5 in the central part are the metal in the outer peripheral part. The point that it is desirable to be larger than the thicknesses tx and ty of the layers 4 and 5 will be described.

ここに、図５（ａ）は本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極６の拡大部分概略断面図であり、図５（ｂ）は本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極７の拡大部分概略断面図である。   FIG. 5 (a) is an enlarged partial schematic cross-sectional view of the X electrode 6 of the capacitive touch panel of another embodiment of the present invention, and FIG. 5 (b) is another embodiment of the present invention. It is an enlarged partial schematic sectional view of the Y electrode 7 of the electrostatic capacitance type touch panel.

図５（ａ）および（ｂ）に示されているように、Ｔｘ≧ｔｘおよびＴｙ≧ｔｙであるときには、電極の密着性が向上されるので、電極エッジでの局所的な欠けから進行する断線、および電極の剥離などの発生は抑制される。   As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), when Tx ≧ tx and Ty ≧ ty, the adhesion of the electrode is improved, so that the disconnection progresses from local chipping at the electrode edge. And the occurrence of electrode peeling are suppressed.

なお、後述される本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法において説明される当該工程において、たとえば、パネル外周部の無電解めっき金属層４ａおよび５ａへの電気的な接続を利用して電解めっき金属層４ｂおよび５ｂを形成する場合においては、パネル外周部の電流密度はパネル中央部の電流密度より大きくなり、パネル外周部の電解めっき金属層４ｂおよび５ｂはパネル中央部の電解めっき金属層４ｂおよび５ｂより成長しやすいので、このような関係式が満たされやすい。   In the process described in the method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present embodiment, which will be described later, for example, electrical connection to the electroless plating metal layers 4a and 5a on the outer peripheral portion of the panel is used. In the case of forming the electroplated metal layers 4b and 5b, the current density at the outer periphery of the panel is larger than the current density at the center of the panel, and the electroplated metal layers 4b and 5b at the outer periphery of the panel are electroplated metal at the center of the panel. Since it grows more easily than the layers 4b and 5b, such a relational expression is easily satisfied.

つぎに、図６および７を主として参照しながら、本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法について説明する。   Next, a manufacturing method of the capacitive touch panel according to the present embodiment will be described with reference mainly to FIGS.

ここに、図６（ａ）〜（ｈ）は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一からその八）であり、図７（ａ）〜（ｄ）は本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一からその四）である。   6A to 6H are schematic manufacturing process diagrams (No. 1 to No. 8) of the manufacturing method of the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention, and FIGS. d) is a schematic manufacturing-process figure (the 1 to the 4) of the manufacturing method of the capacitive touch panel of another embodiment in this invention.

まず、図６に示されている実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法について説明する。   First, a method for manufacturing the capacitive touch panel according to the embodiment shown in FIG. 6 will be described.

図６（ａ）および（ｂ）に示されているように、表面および裏面の上に、接着層２および３を形成するための接着層材料１４および１３を配置する。   As shown in FIGS. 6A and 6B, adhesive layer materials 14 and 13 for forming the adhesive layers 2 and 3 are disposed on the front and back surfaces.

より具体的には、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、またはインクジェット印刷などを利用して、絶縁基材１の表面および裏面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層材料１４および１３を配置する。   More specifically, the adhesive layer material 14 containing a catalyst component serving as a core of electroless plating on the front and back surfaces of the insulating substrate 1 using flexographic printing, gravure printing, screen printing, ink jet printing, or the like. And 13 are arranged.

図６（ｃ）に示されているように、表面および裏面の上に配置された接着層材料１４および１３の上に、金属層４および５を形成するための、無電解めっき金属層材料１６および１５ならびに電解めっき金属層材料１８および１７を配置する。   As shown in FIG. 6 (c), the electroless plating metal layer material 16 for forming the metal layers 4 and 5 on the adhesive layer materials 14 and 13 disposed on the front and back surfaces. And 15 and electroplated metal layer material 18 and 17 are arranged.

より具体的には、無電解めっき法を利用して触媒層である接着層材料１４および１３の上層に無電解めっき金属層材料１６および１５を配置し、無電解めっき金属層材料１６および１５へ通電しながら、電解めっき法を利用して無電解めっき金属層材料１６および１５の上層に電解めっき金属層材料１８および１７を配置する。   More specifically, the electroless plating metal layer materials 16 and 15 are arranged on the upper layers of the adhesive layer materials 14 and 13 which are catalyst layers by using the electroless plating method, and the electroless plating metal layer materials 16 and 15 are formed. Electrolytic plating metal layer materials 18 and 17 are disposed on the upper layers of electroless plating metal layer materials 16 and 15 using an electroplating method while energizing.

図６（ｄ）〜（ｆ）に示されているように、フォトリソ法を利用して、配置された無電解めっき金属層材料１６および１５ならびに電解めっき金属層材料１８および１７に所定のパターニングを行うことにより、金属層４および５を形成する。   As shown in FIGS. 6D to 6F, a predetermined patterning is performed on the disposed electroless plating metal layer materials 16 and 15 and the electrolytic plating metal layer materials 18 and 17 by using a photolithography method. By doing so, the metal layers 4 and 5 are formed.

より具体的には、電解めっき金属層材料１８および１７の上層に感光性のレジスト材料２０および１９を配置し、露光現像処理を利用してレジスト材料２０および１９をパターニングし、その後、無電解めっき金属層材料１６および１５ならびに電解めっき金属層材料１８および１７を溶解する液剤によるエッチング処理を利用してエッチングを行い、所望の電極パターンの金属層４および５を形成する。   More specifically, photosensitive resist materials 20 and 19 are arranged on the upper layers of the electroplating metal layer materials 18 and 17, and the resist materials 20 and 19 are patterned using an exposure development process, and then electroless plating is performed. Etching is performed using an etching process using a liquid agent that dissolves the metal layer materials 16 and 15 and the electroplated metal layer materials 18 and 17 to form the metal layers 4 and 5 having a desired electrode pattern.

図６（ｇ）および（ｈ）に示されているように、形成された金属層４および５の開口部に存在する接着層材料１４および１３を取り除くことにより、接着層２および３を形成する。   As shown in FIGS. 6 (g) and (h), the adhesive layers 2 and 3 are formed by removing the adhesive layer materials 14 and 13 present in the openings of the formed metal layers 4 and 5. .

より具体的には、接着層材料１４および１３を溶融する溶剤によるエッチング処理を利用してエッチングを行い、電極パターンに対応した接着層２および３を形成し、その後、レジスト材料２０および１９も取り除く。   More specifically, etching is performed using an etching process using a solvent that melts the adhesive layer materials 14 and 13 to form the adhesive layers 2 and 3 corresponding to the electrode pattern, and then the resist materials 20 and 19 are also removed. .

もちろん、レジスト材料２０および１９は、電極パターンに対応した接着層２および３を形成する前に取り除かれてもよいし、接着層材料１４および１３ならびにレジスト材料２０および１９を何れも取り除くことができる前述の如き液剤または溶剤を用いて接着層２および３が形成されると同時に取り除かれてもよい。   Of course, the resist materials 20 and 19 may be removed before forming the adhesive layers 2 and 3 corresponding to the electrode pattern, and both the adhesive layer materials 14 and 13 and the resist materials 20 and 19 can be removed. The adhesive layers 2 and 3 may be formed at the same time as the adhesive layers 2 and 3 are formed using a liquid agent or a solvent as described above.

ついで、図７に示されている別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方について説明する。   Next, a method for manufacturing the capacitive touch panel of another embodiment shown in FIG. 7 will be described.

図７（ａ）および（ｂ）に示されているように、印刷法を利用して、表面および裏面の上に所定のパターニングを行うことにより、接着層２および３を形成する。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the adhesive layers 2 and 3 are formed by performing predetermined patterning on the front and back surfaces using a printing method.

より具体的には、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、またはインクジェット印刷などを利用して、絶縁基材１の表面および裏面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層２および３を形成する。   More specifically, the adhesive layer 2 containing a catalyst component serving as the core of electroless plating on the front and back surfaces of the insulating substrate 1 by using flexographic printing, gravure printing, screen printing, or inkjet printing, and the like 3 is formed.

図７（ｃ）および（ｄ）に示されているように、形成された接着層２および３の上に金属めっきを施すことにより、金属層４および５を形成する。   As shown in FIGS. 7C and 7D, metal layers 4 and 5 are formed by performing metal plating on the formed adhesive layers 2 and 3.

より具体的には、無電解めっき法を利用して触媒層である接着層２および３の上層に無電解めっき金属層４ａおよび５ａを形成し、無電解めっき金属層４ａおよび５ａへ通電しながら、電解めっき法を利用して無電解めっき金属層４ａおよび５ａの上層に電解めっき金属層４ｂおよび５ｂを形成する。   More specifically, the electroless plating metal layers 4a and 5a are formed on the upper layers of the adhesive layers 2 and 3 as the catalyst layers using the electroless plating method, and the electroless plating metal layers 4a and 5a are energized. The electroplating metal layers 4b and 5b are formed on the upper layers of the electroless plating metal layers 4a and 5a by using an electroplating method.

なお、このような静電容量方式タッチパネルの製造方法は、無電解めっき金属層４ａおよび５ａならびに電解めっき金属層４ｂおよび５ｂの厚みを個別に調節することが容易であるので、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅方向に関しては中央部における金属層４および５の厚みＴｘおよびＴｙを外周部における金属層４および５の厚みｔｘおよびｔｙより大きくする（図５（ａ）および（ｂ）参照）構成を実現する場合には特に効果的である。   In addition, since the manufacturing method of such a capacitive touch panel can easily adjust the thicknesses of the electroless plating metal layers 4a and 5a and the electroplating metal layers 4b and 5b individually, the X electrodes 6 and Y Regarding the width direction of the electrode 7, the thicknesses Tx and Ty of the metal layers 4 and 5 in the central part are made larger than the thicknesses tx and ty of the metal layers 4 and 5 in the outer peripheral part (see FIGS. 5A and 5B). This is particularly effective when realizing the above.

本発明におけるタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法は、よりタッチパネルの強度を大きくすることが可能であり、たとえば、ディスプレイまたは携帯端末などに用いられる静電容量方式タッチパネルなどのタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法に利用するために有用である。   The touch panel and the touch panel manufacturing method according to the present invention can further increase the strength of the touch panel. For example, the touch panel such as a capacitive touch panel used for a display or a portable terminal, and the touch panel manufacturing method can be used. Useful for use.

１ 絶縁基材
２ 接着層
３ 接着層
４ 金属層
４ａ 無電解めっき金属層
４ｂ 電解めっき金属層
５ 金属層
５ａ 無電解めっき金属層
５ｂ 電解めっき金属層
６ Ｘ電極
７ Ｙ電極
８ 接着層
９ 裏面シート
１０ 接着層
１１ カバー層
４００ 裏面
５００ 表面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation base material 2 Adhesion layer 3 Adhesion layer 4 Metal layer 4a Electroless plating metal layer 4b Electroplating metal layer 5 Metal layer 5a Electroless plating metal layer 5b Electrolytic plating metal layer 6 X electrode 7 Y electrode 8 Adhesion layer 9 Back sheet 10 Adhesive layer 11 Cover layer 400 Back surface 500 Front surface

Claims (13)

絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率より小さいことを特徴とする、タッチパネル。 Detection is performed using electrodes formed by predetermined patterning on the first surface of the insulating base on which the touch operation from the user is performed and the second surface on the back side of the first surface. A touch panel to perform,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
The transmittance of the adhesive layer of the second said electrode formed on the surface of, and is smaller than the transmittance of the adhesive layer of the first said electrode formed on the surface of, data touch panel. 絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みは、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みより大きいことを特徴とする、タッチパネル。 Detection is performed using electrodes formed by predetermined patterning on the first surface of the insulating base on which the touch operation from the user is performed and the second surface on the back side of the first surface. A touch panel to perform,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
The thickness of the adhesive layer of the second said electrode formed on the surface of the may be greater than the thickness of the adhesive layer of the first said electrode formed on the surface of, data touch panel. 絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量より大きいことを特徴とする、タッチパネル。 Detection is performed using electrodes formed by predetermined patterning on the first surface of the insulating base on which the touch operation from the user is performed and the second surface on the back side of the first surface. A touch panel to perform,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
The amount of the catalyst component contained in the adhesive layer of the electrode formed on the second surface is greater than the amount of the catalyst component contained in the adhesive layer of the electrode formed on the first surface. and wherein the other touch panel. 絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備え、
前記電極の幅方向に関しては、中央部における前記金属層の厚みは、外周部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、タッチパネル。 Detection is performed using electrodes formed by predetermined patterning on the first surface of the insulating base on which the touch operation from the user is performed and the second surface on the back side of the first surface. A touch panel to perform,
The electrode has a laminated structure having an adhesive layer containing a catalyst component serving as a core of electroless plating, and a metal layer having at least an electroless plated metal layer formed by the electroless plating on the adhesive layer. With
Regarding the width direction of the electrode, the thickness of the metal layer in the central portion may be greater than a thickness of the metal layer in the outer peripheral portion, data touch panel. 前記金属層は、前記無電解めっき金属層の上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層を有することを特徴とする、請求項１から４の何れかに記載のタッチパネル。 5. The touch panel according to claim 1, wherein the metal layer includes an electroplated metal layer formed by electrolytic plating on the electroless plated metal layer. 前記絶縁基材の外周部における前記金属層の厚みは、前記絶縁基材の中央部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、請求項１から５の何れかに記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein a thickness of the metal layer in an outer peripheral portion of the insulating base is larger than a thickness of the metal layer in a central portion of the insulating base. 前記接着層の透過率は、前記絶縁基材の透過率より小さいことを特徴とする、請求項１から６の何れかに記載のタッチパネル。 The transmittance of the adhesive layer, and is smaller than the transmittance of the insulating base, the touch panel according to any one of claims 1 to 6. 前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の、前記タッチ操作が行われる側の表面には、黒化処理が行われていることを特徴とする、請求項１から７の何れかに記載のタッチパネル。 Of the metal layer of the electrodes formed on the first surface, the surface on which the touch operation is performed, characterized in that the blackening process is performed, any of claims 1 to 7 The touch panel according to Crab. 前記第二の面に形成された前記電極の幅は、前記第一の面に形成された前記電極の幅より小さいことを特徴とする、請求項１から８の何れかに記載のタッチパネル。 The width of the second said electrode formed on the surface of the being smaller than the width of the first said electrode formed on the surface of the touch panel according to any one of claims 1 to 8. 前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の幅αと、前記第二の面に形成された前記電極の前記金属層の幅βと、は、関係式
（数１） α／β＞１
を満たすことを特徴とする、請求項１から９の何れかに記載のタッチパネル。 The width α of the adhesive layer of the electrode formed on the second surface and the width β of the metal layer of the electrode formed on the second surface are expressed by the following relational expression: α / β> 1
The touch panel according to claim 1, wherein: 前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の幅ａと、前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の幅ｂと、は、関係式
（数２） ａ／ｂ≦１
を満たすことを特徴とする、請求項１から１０の何れかに記載のタッチパネル。 The width a of the adhesive layer of the electrode formed on the first surface and the width b of the metal layer of the electrode formed on the first surface are expressed by a relational expression: b ≦ 1
The touch panel according to claim 1, wherein: 請求項１から４の何れかに記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第一の面および前記第二の面の上に、前記接着層を形成するための接着層材料を配置し、
前記第一の面および前記第二の面の上に配置された前記接着層材料の上に、前記金属層を形成するための金属層材料を配置し、
フォトリソ法を利用して、配置された前記金属層材料に前記所定のパターニングを行うことにより、前記金属層を形成し、
形成された前記金属層の開口部に存在する前記接着層材料を取り除くことにより、前記接着層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法。 A method for manufacturing a touch panel according to any one of claims 1 to 4 ,
An adhesive layer material for forming the adhesive layer is disposed on the first surface and the second surface,
A metal layer material for forming the metal layer is disposed on the adhesive layer material disposed on the first surface and the second surface;
Using the photolithography method, the metal layer is formed by performing the predetermined patterning on the disposed metal layer material,
A method for manufacturing a touch panel, wherein the adhesive layer is formed by removing the adhesive layer material present in the opening of the formed metal layer. 請求項１から４の何れかに記載のタッチパネルの製造方法であって、
印刷法を利用して、前記第一の面および前記第二の面の上に前記所定のパターニングを行うことにより、前記接着層を形成し、
形成された前記接着層の上に金属めっきを施すことにより、前記金属層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法。 A method for manufacturing a touch panel according to any one of claims 1 to 4 ,
Using the printing method, by performing the predetermined patterning on the first surface and the second surface, to form the adhesive layer,
A method for manufacturing a touch panel, wherein the metal layer is formed by performing metal plating on the formed adhesive layer.
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