JP6129611B2 - Manufacturing method of touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel.
近年、各種電子機器の入力装置としてタッチパネルが普及している(特許文献1、特許文献2)。タッチパネルは抵抗膜方式など各種位置検知方式のものが実用化されており、最近では特にマルチタッチ(多点同時入力)が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目されている。
In recent years, touch panels have become widespread as input devices for various electronic devices (
図5は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式による従来のタッチパネル40の一例を示す図である。図5(a)、図5(b)及び図5(c)はセンサ電極42の平面図、図5(d)は断面図である。
同図に示す従来のタッチパネル40の場合は、1枚の透明基材41の一方の面41pと一方の面41pの反対側の他方の面41qの両面に、センサ電極42が形成されている。図面で上方となる一方の面41pには、X軸方向に延びる複数の位置検知用のX方向センサ電極42xが形成され、他方の面41qには、X軸方向と直交するY軸方向に延びる複数の位置検知用のY方向センサ電極42yが形成されている。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a
In the case of the
X方向センサ電極42x及びY方向センサ電極42yの電極パターンは、投影型静電容量方式では各種知られているが、ここでは、そのなかでも代表的なパターンとして、格子状のパターンを説明する。
図5(b)の平面図に示すように、X方向センサ電極42xは、X軸方向に互いに離間して配列した複数のX方向センサ電極要素42xEが、その角部分で電気的に接続されたパターン形状をしている。同図に例示の場合、X方向センサ電極要素42xEの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、X軸方向での両端は、それぞれ、X軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。
Y方向センサ電極42yも、X方向センサ電極42xと同様に、図5(c)の平面図に示すように、Y軸方向に互いに離間して配列した複数のY方向センサ電極要素42yEが、その角部分で電気的に接続されたパターン形状をしている。Y方向センサ電極要素42yEの主要部及び両端部における形状も、X方向センサ電極42xの場合と同様である。
Various electrode patterns of the
As shown in the plan view of FIG. 5 (b), the
Similarly to the
こうしたX方向センサ電極42xとY方向センサ電極42yとが、透明基材41によって互いに絶縁されて透明基材41の両面に分けて形成されるとき、図5(a)の平面図で示すように、X方向センサ電極要素42xEとY方向センサ電極要素42yEとは、Z軸方向、つまり、厚み方向で互いに重なり合わないように積層される。
When the X
しかしながら、図6(a)の平面図に示すように、X方向センサ電極要素42xEとY方向センサ電極要素42yEとの互いのXY平面方向での位置関係がずれると、センサ電極42は透明な電極ではあるが、濃淡ムラとなって視認されることがある。
なお、図5(a)の平面図では、X方向センサ電極42xとY方向センサ電極42yとは、これらを互いに識別し易いように、互いにハッチングを変えて図示してあるが、どちらも例えばITO(インジウムスズ酸化物)など同じ材料で形成されている。このため、濃淡ムラを説明する図6(a)では、X方向センサ電極42xとY方向センサ電極42yとは同じハッチングを用いて描いてある。このため、比較として、濃淡ムラが発生していない状態として描いてある図5(a)に対応する図を、X方向センサ電極42xとY方向センサ電極42yとに互いに同じハッチングを用いて描いた場合の見え方を、図6(b)の平面図に示す。
However, as shown in the plan view of FIG. 6A, when the positional relationship between the X-direction sensor electrode element 42xE and the Y-direction sensor electrode element 42yE in the XY plane direction is shifted, the
In the plan view of FIG. 5A, the
こうした濃淡ムラは、フォトリソグラフィ法や印刷法などによって、一方の面41pと他方の面41qのいずれかの面のセンサ電極42を先に形成し、次に残りの面に残りのセンサ電極42を形成するときに、最初に形成したセンサ電極42に対する次に形成するセンサ電極42の位置合わせ精度が悪いと生じる。位置合わせ精度が悪くなるのは、一方の面41pのセンサ電極42のパターンニング時と、他方の面41qのセンサ電極42のパターンニング時の気温や湿度などの環境条件、及び加工条件の差によって、センサ電極42の寸法変化やパターンニング角度が本来の設計からずれるからである。尚、以降、印刷業界用語に準拠して、位置合わせの精度のことを「見当精度」とも呼称する。
The unevenness in density is formed by first forming the
すなわち、本発明の課題は、透明基材の両面のセンサ電極同士の見当精度を向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できるタッチパネルの製造方法を提供することである。 That is, the subject of this invention is providing the manufacturing method of the touch panel which can improve the registration precision of the sensor electrodes of both surfaces of a transparent base material, and can suppress the uneven density of a sensor electrode resulting from a registration precision defect.
そこで本発明では、次のような構成のタッチパネルの製造方法とした。
透明基材と、前記透明基材の一方の面の面上、及び前記透明基材の一方の面とは反対側の他方の面の面上の両面上に形成された位置検知用のセンサ電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、
(a)前記透明基材の両面上に可視光及び露光光に不透明であって、以降の工程においてパターニングされることで、導電メッシュ層となる金属層を、銅、金、白金、錫、アルミニウム、ニッケル、又はこれらの合金を金属箔、金属蒸着膜、金属めっき層又はこれらを組合せた層として、前記透明基材の両面上の各々の前記金属層の厚みを0.5μm〜20μmとなるように形成する前記金属層付き工程基材を準備する工程基材準備工程、
(b)前記工程基材の両面上の前記金属層上に感光性レジスト層を形成するレジスト層形成工程、
(c)前記両面の感光性レジスト層を前記両面で互いに異なる所定パターンで同時に露光する両面同時露光工程、
(d)前記両面の前記感光性レジスト層を現像してレジストパターン層を両面に形成する現像工程、
(e)前記両面のレジストパターン層により前記両面の金属層をエッチングして、透明性を確保するための透視性導電層として、層自体が不透明な金属層による導体がメッシュ状となる前記導電メッシュ層によって形成されたセンサ電極を前記透明基材の両面に形成するエッチング工程、
の各工程をこの順に含む、タッチパネルの製造方法。
Therefore, in the present invention, a touch panel manufacturing method having the following configuration is adopted.
A sensor electrode for position detection formed on both surfaces of the transparent substrate and the one surface of the transparent substrate, and the other surface opposite to the one surface of the transparent substrate. A method of manufacturing a touch panel having
(A) On both surfaces of the transparent base material, it is opaque to visible light and exposure light, and is patterned in a subsequent process, so that a metal layer that becomes a conductive mesh layer is made of copper, gold, platinum, tin, aluminum Nickel or an alloy thereof is used as a metal foil, a metal vapor deposition film, a metal plating layer or a combination thereof, and the thickness of each metal layer on both surfaces of the transparent substrate is 0.5 μm to 20 μm. Preparing a base material with a metal layer to be formed into a base material preparation step,
(B) a resist layer forming step of forming a photosensitive resist layer on the metal layer on both surfaces of the process substrate;
(C) a double-sided simultaneous exposure step of simultaneously exposing the photosensitive resist layers on both sides in a predetermined pattern different from each other on the both sides;
(D) a development step of developing the photosensitive resist layer on both sides to form a resist pattern layer on both sides;
(E) The conductive mesh in which the metal layer on both sides is etched with the resist pattern layers on both sides to ensure transparency, and the conductive mesh made of a metal layer with an opaque layer is a mesh. Etching process for forming sensor electrodes formed by layers on both sides of the transparent substrate ,
The manufacturing method of a touch panel including each process of this order.
本発明によれば、透明基材の両面のセンサ電極同士の見当精度を向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できるタッチパネルの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the touch panel which can improve the registration precision of the sensor electrodes of both surfaces of a transparent base material, and can suppress the uneven density of a sensor electrode resulting from a registration precision defect can be provided.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面は概念図であり、説明上の都合に応じて適宜、構成要素の縮尺関係、縦横比等は誇張されていることがある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the drawings are conceptual diagrams, and the scale relations, aspect ratios, and the like of components may be exaggerated as appropriate for convenience of explanation.
《A》タッチパネルの製造方法:
先ず、本発明によるタッチパネルの製造方法が含む各工程について、図1に示す一実施形態における工程図を参照して順に説明する。
<< A >> Touch Panel Manufacturing Method:
First, each process which the manufacturing method of the touchscreen by this invention contains is demonstrated in order with reference to the process drawing in one Embodiment shown in FIG.
《工程基材準備工程(a)》
工程基材準備工程(a)は、図1(a)に示すように、透明基材1の両面に、可視光及び露光光に対して不透明な金属層2Aが形成された金属層付き工程基材6を準備する工程である。
<< Process substrate preparation process (a) >>
As shown in FIG. 1A, the process substrate preparation process (a) is a process group with a metal layer in which a
<金属層付き工程基材6>
金属層付き工程基材6は、透明基材1の両面、つまり、一方の面1pと、この一方の面1pとは反対側の他方の面1qの両面上に、可視光及び露光光に不透明な金属層2Aが形成された、製造工程中で使用する基材である。
<Process substrate 6 with metal layer>
The process substrate 6 with a metal layer is opaque to visible light and exposure light on both surfaces of the
〔透明基材1〕
透明基材1は、シート状又は板状であり、透明で且つ電気絶縁性の材料を用いた基材であれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンレフタレートなどのポリエステル系樹脂、或いは、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、シクロポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などを用いた樹脂材料、或いはガラス、石英などの無機材料を用いた基材などを使用することができる。
[Transparent substrate 1]
The
本発明において、「シート」、「フィルム」、及び「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いに区別しない。
本発明において、透明基材1の透明とは、タッチパネルとしたときに、タッチパネルを透して見る画像表示パネルの表示の視認性を損なわない程度に透明であることを意味する。
また、透明基材1の透明とは、無色透明であることが好ましいが、個々のタッチパネル用途に於いて要求される諸特性、特に表示の視認性に実用上支障をきたさない範囲であれば、着色透明でもよい。
In the present invention, the terms “sheet”, “film”, and “plate” are not distinguished from each other only based on the difference in designation.
In the present invention, the transparency of the
In addition, the transparency of the
透明基材1の厚みは、機械的強度、取り扱い性などの点で、画面サイズにもよるが、例えば15〜5000μm、樹脂材料の場合は、通常、25〜100μm、無機材料の場合は、通常、500〜3000μmである。この範囲未満であると、機械的強度、取り扱い性が低下することがあり、この範囲を超えると、薄型化の支障となることがあるからである。
The thickness of the
(接着層)
図示はしないが、透明基材1は、センサ電極2が金属層による導電メッシュ層4aから形成されていることから、センサ電極2との密着性が不足する場合などにおいては、当該透明基材1の一構成要素として、接着剤層、アンカー層、密着強化層などの公知の接着層を、センサ電極2が形成される面に有することができる。例えば、接着層としては、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などを用いることができる。
(Adhesive layer)
Although not shown, the
本実施形態においては、透明基材1は2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材本体とし、この基材本体の両面に金属層接着用の2液硬化型ウレタン樹脂の接着層を備えた構成となっている。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、センサ電極2となる導電メッシュ層4aを構成する金属層に金属箔を用いてある関係上、金属箔を透明基材1に貼り合わせるために用いた接着層は、センサ電極2が形成される透明基材1の面の全面に備えられている。
ただ、本発明においては、センサ電極2となる導電メッシュ層4aを構成する金属層と透明基材1との間に接着層を有する場合は、この接着層は、少なくとも金属層と透明基材1との間に形成されていればよい。
In the present embodiment, because the metal foil is used for the metal layer constituting the conductive mesh layer 4a to be the
However, in the present invention, when an adhesive layer is provided between the metal layer constituting the conductive mesh layer 4a to be the
〔金属層2A〕
金属層2Aは、以降の工程においてパターンニングされることで、最終的には、導電メッシュ層4aとなる層である。
金属層2Aは、導電性材料として金属を用いた層であり、その結果、可視光及び露光光に不透明となっている層である。露光光とは、もちろん、感光性レジスト層5Rを露光する際の露光光のことである。
[
The
The
金属層2Aに用いられる金属としては、銅、金、銀、白金、錫、アルミニウム、ニッケル等の高導電性金属(及びこれらの合金も含む)を用いることができる。特にこれらの高導電性金属は、ITO薄膜等の透明金属酸化物膜に比べて、導電メッシュ層4aを形成した面の表面抵抗率を低くできる利点がある。金属層2Aは、金属箔、蒸着、スパッタなどによる金属蒸着膜、電解めっき、無電解めっきなどによる金属めっき膜、或いは金属蒸着膜上への金属めっき膜積層などこれらの組み合わせの層を用いることができる。
As the metal used for the
金属層2Aの厚みは、導電性及び導電メッシュ層4aとなったときの透視性の点で、0.5μm〜20μm、通常1〜5μmである。厚みが前記範囲未満であると、導体としての導電性が低下し、透視性と導電性とのバランスが取り難くなる。厚みが前記範囲を超えると、導体としての導電性はよくなるが、線幅に対する厚みのアスペクト比が大きくなり、細線の安定的な形成が難しくなる。
The thickness of the
本実施形態においては、金属層2Aには銅箔を用いている。銅箔は、電解銅箔でもよいし、蒸着やスパッタで形成された蒸着銅箔でもよい。銅箔の厚みは、例えば10μm、極薄銅箔では1μmなどとすることができる。
In the present embodiment, a copper foil is used for the
《レジスト層形成工程(b)》
レジスト層形成工程(b)は、図1(b)に示すように、金属層付き工程基材6の両面の金属層2A上に感光性レジスト層5Rを形成する工程である。
感光性レジスト層5Rを形成するための感光性レジストとしては、ゴム系、桂皮酸エステル系等の公知のものを用いることができる。例えば、感光性レジストとしては、ドライフィルムでもよく、液状物でもよい。感光性レジストとしては、図1に示す工程図では、後述する現像工程(d)の図1(d)では現像後に露光部分が残るネガ型の場合で描いてあるが、現像後に露光されていない部分が残るポジ型でもよい。
<< Resist layer forming step (b) >>
In the resist layer forming step (b), as shown in FIG. 1B, a photosensitive resist
As the photosensitive resist for forming the photosensitive resist
《両面同時露光工程(c)》
両面同時露光工程(c)は、図1(c)に示すように、両面に形成された感光性レジスト層5Rを両面で互いに異なる所定パターンで同時に露光する工程である。露光は、通常マスクMを介して、そのマスク開口部を透して露光光を露光する。
露光光は、感光性レジストが感光するものであれば特に制限はなく、通常、紫外線を用いるが、この他、電子線、可視光線、X線などであってもよい。
両面で互いに異なる所定パターンで同時に露光しても、金属層2Aは露光光に対して不透明であるので、一方の面1pからの露光光により他方の面1q上の感光性レジスト層5Rが露光されてしまうことはない。
<< Double-sided simultaneous exposure process (c) >>
The double-sided simultaneous exposure step (c) is a step of simultaneously exposing the photosensitive resist
The exposure light is not particularly limited as long as the photosensitive resist is exposed to light. Usually, ultraviolet rays are used, but other than these, electron beams, visible rays, X-rays, and the like may be used.
Even if the two layers are simultaneously exposed in different predetermined patterns, the
所定パターンとは、両面に形成しようとするX方向センサ電極2x及びY方向センサ電極2yの各々の電極パターンに対応したパターンである。本実施形態においては、所定パターンとして、投影型静電容量方式に対応可能なパターンを露光する。
The predetermined pattern is a pattern corresponding to each electrode pattern of the X
レジストパターン層5の形成を、印刷法によらずに、露光法、それも両面同時に露光する両面同時露光法によることで、両面のレジストパターン層5同士の位置精度を高精度に合わせることが可能となる。
The resist
《現像工程(d)》
現像工程(d)は、図1(d)に示すように、両面の感光性レジスト層5Rを現像してレジストパターン層5を両面に形成する工程である。現像は、アルカリ性溶液など、レジストパターン層5の材料に応じて、公知の現像液によって行うことができる。
<< Development step (d) >>
In the developing step (d), as shown in FIG. 1D, the photosensitive resist
《エッチング工程(e)》
エッチング工程(e)は、図1(e)に示すように、両面のレジストパターン層5により両面の金属層2Aのレジストパターン層5の露出部分をエッチングして、両面のセンサ電極2を形成する工程である。エッチングは、稀硫酸、塩化第二鉄水溶液等の酸性水溶液、苛性ソーダ水溶液等のアルカリ性水溶液など、金属層2A及びレジストパターン層5の材料に応じて、公知のエッチング液によって行うことができる。
このセンサ電極2は、透明性を確保するための透視性導電層4として、層自体が不透明な金属層2Aによる導体がメッシュ状に形成された導電メッシュ層4aによって形成されている。
<< Etching process (e) >>
In the etching step (e), as shown in FIG. 1E, the exposed portions of the resist
The
《レジスト除去工程(f)》
レジスト除去工程(f)は、図1(f)に示すように、エッチング工程(e)でエッチングレジストとして用いられたレジストパターン層5を除去する工程である。
本実施形態においては、このレジスト除去工程(e)を行う。レジスト除去工程(e)によって、センサ電極2の表面を被覆しているレジストパターン層5を除去して、センサ電極2の表面を露出させることができる。
<< Resist removal process (f) >>
The resist removal step (f) is a step of removing the resist
In this embodiment, this resist removal step (e) is performed. By the resist removing step (e), the resist
本発明においては、レジスト除去工程(f)は、省略してもよい。センサ電極2を他の回路と電気的に接続する手段があれば、センサ電極2を露出させる本工程は省略することができるからである。
In the present invention, the resist removal step (f) may be omitted. This is because the present step of exposing the
《本製造方法による効果》
以上のような工程を含む製造方法とすることによって、露光時点に於ける透明基材1の両面の各電極パターン同士の見当精度を高く(設計との位置ズレを少なく)でき、更に露光工程各工程で加わる熱、応力、吸放湿等による透明基材1の寸法伸縮の影響も、表裏両面で均等にかかる為、透明基材1の両面のセンサ電極2同士の見当精度を向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できる効果が得られる。
<< Effects of this manufacturing method >>
By using the manufacturing method including the steps as described above, it is possible to increase the registration accuracy between the electrode patterns on both surfaces of the
《B》本発明の製造方法で得られるタッチパネル:
ここで、本発明の製造方法で得られるタッチパネルについて、説明しておく。
透明基材1及び金属層2Aについては、工程基材準備工程(a)において既に説明したので、ここでは、センサ電極2と、その他の要素について説明する。
<< B >> Touch panel obtained by the production method of the present invention:
Here, the touch panel obtained by the manufacturing method of the present invention will be described.
Since the
図2に示すタッチパネル10は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式による一例である。図2(a)、図2(b)、図2(c)及び図2(d)は平面図、図2(e)は断面図である。図2(a)はタッチパネル10の平面図、図2(e)はタッチパネル10の断面図である。図2(b)は、このタッチパネル10のセンサ電極2を構成する導電メッシュ層4aの部分拡大平面図である。図2(c)及び図2(d)は、このタッチパネル10のセンサ電極2の電極パターンを示す平面図である。
The
図2に示すタッチパネル10は、透明基材1と、この透明基材1の面上に形成された位置検知用のX方向センサ電極2x及びY方向センサ電極2yとを有する。このセンサ電極2は、透明性を確保するための透視性導電層4として、層自体が不透明な金属層による導体がメッシュ状に形成された導電メッシュ層4aによって形成されている。
A
ここでのタッチパネル10は、図2(e)の断面図で示されるように、透明基材1に対して、図面上側となる一方の面1pの面上には、X軸方向に延びる複数の位置検知用のX方向センサ電極2xを有し、一方の面1pとは反対側の他方の面1qの面上には、X軸方向と直交するY軸方向に延びる複数の位置検知用のY方向センサ電極2yを有する。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 2 (e), the
図3は、図2に示すセンサ電極2を、透明基材1の一方の面1pの面上に形成されたX方向センサ電極2xと、透明基材1の他方の面1qの面上に形成されたY方向センサ電極2yとを、別々に示した平面図である。図3(a)の平面図はX方向センサ電極2xのみを示し(Y方向センサ電極2yは図示略)、図3(b)の平面図はY方向センサ電極2yのみを示す(X方向センサ電極2xは図示略)。
3 shows that the
以下、構成要素ごとに詳述する。 Hereinafter, each component will be described in detail.
《センサ電極2》
センサ電極2は、位置検知用の電極である。センサ電極2は、画像表示パネルの表示の視認に支障を来たさないように、透視性導電層4によって形成されている。
<<
The
図2(b)の部分拡大平面図は、透視性導電層4として形成された導電メッシュ層4aのメッシュパターンの一例を示す。
導電メッシュ層4aでは、センサ電極2の位置検知領域を例えば40V型モニターディスプレイのように大面積にしても、ITOなどの透明金属酸化物膜に比べて、表面抵抗率を低く維持しやすい効果も得られる。
The partial enlarged plan view of FIG. 2B shows an example of a mesh pattern of the conductive mesh layer 4 a formed as the transparent
In the conductive mesh layer 4a, even if the position detection area of the
<センサ電極2の電極パターン>
本実施形態においては、センサ電極2の電極パターンは、投影型静電容量方式に対応可能なパターンである。
投影型静電容量方式のタッチパネル10が必要とするセンサ電極2としては、延在方向として第1の方向を有する複数の第1のセンサ電極2と、この第1のセンサ電極2と絶縁され、前記第1の方向と交差する方向を第2の方向とする複数の第2のセンサ電極2である。通常、第1の方向と第2の方向との交差は、直交関係となる。
<Electrode pattern of
In the present embodiment, the electrode pattern of the
The
ここで説明するタッチパネル10は、第1の方向をX軸方向とし、第1のセンサ電極2がX方向センサ電極2xに該当し、第2の方向をY軸方向とし、第2のセンサ電極2がY方向センサ電極2yに該当する形態例である。
In the
X方向センサ電極2x及びY方向センサ電極2yの電極パターンは、投影型静電容量方式では各種知られているが、ここでは、そのなかでも代表的なパターンとして、格子状のパターンとなっている。
図2(c)の平面図に示すように、X方向センサ電極2xは、X軸方向に互いに離間して配列した複数のX方向センサ電極要素2xEが、その角部分をX方向電極要素接続部2xCで電気的に接続されたパターン形状をしている。同図に例示の場合、X方向センサ電極要素2xEの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、X軸方向での両端は、それぞれ、X軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。
Y方向センサ電極2yも、X方向センサ電極2xと同様に、図2(d)の平面図に示すように、Y軸方向に互いに離間して配列した複数のY方向センサ電極要素2yEが、その角部分をY方向電極要素接続部(不図示)で電気的に接続されたパターン形状をしている。Y方向センサ電極要素2yEの主要部及び両端部における形状も、X方向センサ電極2xの場合と同様である。
Various electrode patterns of the
As shown in the plan view of FIG. 2 (c), the
Similarly to the
こうしたX方向センサ電極2xとY方向センサ電極2yとが、透明基材1の両面に分けて形成されるとき、図2(a)の平面図で示すように、X方向センサ電極要素2xEとY方向センサ電極要素2yEとは、Z軸方向、つまり、厚み方向で互いに重なり合わないように形成される。
When the X
<透視性導電層4>
X方向センサ電極2x及びY方向センサ電極2yからなるセンサ電極2は、透明性を確保するための透視性導電層4として、層自体が可視光及び露光光に対して不透明な金属層2Aによる導体がメッシュ状に形成された導電メッシュ層4aによって形成されている。
<Transparent
The
透視性導電層4における「透視性」とは、タッチパネルを透して見る画像表示パネルの表示の視認性を損なわない程度に、画像表示パネルの表示を目視できることを意味する。本発明においては、透視性導電層4としては、層自体は不透明な金属層2Aによる導体がメッシュ状に形成されることで、大局的に見れば、見かけ上透明であるかのように見える開口部4aOを有する導電メッシュ層4aが用いられている。
“Transparency” in the translucent
〔導電メッシュ層4a〕
導電メッシュ層4aのメッシュパターンのパターン形状は、特に制限はない。図2(b)のメッシュパターンは、正方格子のパターンである。メッシュパターンは、こうした正方格子以外に、三角格子、長方形格子、五角格子、六角格子などの周期性を有する規則的パターン、或いは、ランダムな形状の開口部4aOを含む不規則的パターンでもよい。開口部4aOの形状は、図2(b)に示される正方格子のメッシュパターンの場合、開口部4aOは正方形である。また、開口部4aOは三角格子では三角形、五角格子では五角形、六角格子では六角形となる。
また、導電メッシュ層4aのメッシュパターンとしては、導体が平行線群乃至ストライプ状に形成され、導体によって全周囲を取り囲まれた開口部4aOが存在しないパターンも含む。
導電メッシュ層4aは、そのメッシュパターンが有する開口部4aOなど導体非形成部によって、透視性を確保している。
[Conductive mesh layer 4a]
The pattern shape of the mesh pattern of the conductive mesh layer 4a is not particularly limited. The mesh pattern in FIG. 2B is a square lattice pattern. In addition to such a square lattice, the mesh pattern may be a regular pattern having a periodicity such as a triangular lattice, a rectangular lattice, a pentagonal lattice, a hexagonal lattice, or an irregular pattern including random-shaped openings 4aO. In the case of a square lattice mesh pattern shown in FIG. 2B, the shape of the opening 4aO is a square. The openings 4aO are triangular in a triangular lattice, pentagonal in a pentagonal lattice, and hexagonal in a hexagonal lattice.
The mesh pattern of the conductive mesh layer 4a includes a pattern in which conductors are formed in parallel line groups or stripes, and there are no openings 4aO surrounded by the conductors.
The conductive mesh layer 4a ensures transparency by a conductor non-forming portion such as the opening 4aO of the mesh pattern.
導電メッシュ層4aの線は、図2(b)に例示のような直線のみからなる形状以外に、曲線のみからなる形状、直線と曲線とからなる形状でもよい。 The line of the conductive mesh layer 4a may have a shape including only a curve, or a shape including a straight line and a curve, in addition to the shape including only a straight line as illustrated in FIG.
導電メッシュ層4aの線幅は、センサ電極2の位置検知領域の内部については、視認距離に応じた不可視性及び要求される表面抵抗率により適宜設定する。例えば、線幅は50μm以下、好ましくは30μm以下、より好ましくは15μm以下、さらに好ましくは10μm以下とするとよい。下限は、例えば、センサ電極2に要求される導電性を確保し、また、断線を回避する為に1μm以上、好ましくは3μm以上とする。
The line width of the conductive mesh layer 4a is appropriately set in the position detection region of the
導電メッシュ層4aが図2(b)のように、導体非形成部が全周囲を導体で取り囲まれた開口部4aOを有する場合、開口部4aOの大きさは、例えば、50〜2000μmである。開口部4aOの大きさ、線幅、導電メッシュ層4aの層自体の体積抵抗率及び厚みが、表面抵抗率に影響する。センサ電極2として要求される表面抵抗率に応じて、これらは決定される。
なお、ここで、開口部4aOの大きさとは、開口部4aOが多角形形状の場合、最長の対角線長として定義される。
When the conductive mesh layer 4a has the opening 4aO in which the conductor non-forming portion is surrounded by the conductor as shown in FIG. 2B, the size of the opening 4aO is, for example, 50 to 2000 μm. The size and line width of the opening 4aO and the volume resistivity and thickness of the conductive mesh layer 4a itself affect the surface resistivity. These are determined according to the surface resistivity required for the
Here, the size of the opening 4aO is defined as the longest diagonal length when the opening 4aO has a polygonal shape.
メッシュパターンが規則的パターンである場合、その開口部4aO乃至は導体非形成部
の周期性と、画像表示パネルの画素配列の周期性とが干渉して、モアレが生じることがある。モアレが生じる場合には、導電メッシュ層4aのメッシュパターンの開口部4aO乃至は導体非形成部の配列方向を、画像表示パネルの画素配列の配列方向に対して傾ける、いわゆるバイアス角を設定してもよい。図2(b)に示す、導電メッシュ層4aのメッシュパターンは、45度のバイアス角が設定された例である。バイアス角は、0度超過、90度未満の範囲内で設定される。バイアス角を設定することによって、モアレを目立たなくさせることができる。
When the mesh pattern is a regular pattern, moire may occur due to interference between the periodicity of the opening 4aO or the conductor non-forming portion and the periodicity of the pixel arrangement of the image display panel. When moire occurs, a so-called bias angle is set by tilting the arrangement direction of the openings 4aO of the mesh pattern of the conductive mesh layer 4a or the conductor non-formation portion with respect to the arrangement direction of the pixel arrangement of the image display panel. Also good. The mesh pattern of the conductive mesh layer 4a shown in FIG. 2B is an example in which a bias angle of 45 degrees is set. The bias angle is set within a range exceeding 0 degree and less than 90 degrees. By setting the bias angle, moire can be made inconspicuous.
不規則なメッシュパターンとしては、本出願人によって公開された特許である、特開2012−178556号公報(電磁波遮蔽材、積層体および画像表示装置)、特開2013−5013号公報(透明アンテナ、及び画像表示装置)などで開示される、ボロノイ図を利用して画成することができるメッシュパターンを、採用することもできる。このメッシュパターンは、周期性を極めて効果的に低減することができ、その結果、バイアス角の設定をしなくても、モアレ発生を極めて効果的に低減することができる。 As an irregular mesh pattern, JP2012-178556A (electromagnetic wave shielding material, laminated body and image display device), JP2013-5013A (transparent antenna, and the like) which are patents published by the present applicant. In addition, a mesh pattern that can be defined using a Voronoi diagram, which is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-260260, etc., can also be employed. This mesh pattern can reduce the periodicity very effectively, and as a result, the occurrence of moire can be reduced extremely effectively without setting the bias angle.
《本製造方法の変形形態》
本発明によるタッチパネルの製造方法は、上記した形態以外のその他の形態をとり得る。以下、その一部を説明する。
<< Variation of this manufacturing method >>
The manufacturing method of the touch panel by this invention can take other forms other than the above-mentioned form. Some of these will be described below.
<その他の工程>
本発明によるタッチパネルの製造方法は、上記した工程以外に、取り出し回路3(図2(a)中の符号3を参照)の形成工程、保護層の形成工程、フレキシブルプリント基板の取り付け工程、タッチパネル駆動回路の取り付け工程などの公知の工程を含んでいてもよい。
こうした工程及びそれに用いる材料としては、公知の手法及び材料を採用することができる。
<Other processes>
In addition to the steps described above, the method for manufacturing a touch panel according to the present invention includes a step of forming a take-out circuit 3 (see
As these steps and materials used therefor, known methods and materials can be employed.
例えば、取り出し回路3については、センサ電極2で述べた材料及び形成法を採用することができる。この際、取り出し回路3は、センサ電極2と同一材料で同時に形成してもよい。取り出し回路3をセンサ電極2と同一材料で同時形成することで、工程数を増やさずに、取り出し回路3を形成することが可能となる。取り出し回路3は、配線、電極、接続端子などを含み得る。
For example, for the
保護層は、センサ電極2などが、他の構成要素と電気的な接触が必要でない部分に対して、例えば、保護フィルムを貼り付けるなどして形成することができ、これにより信頼性を向上させることができる。
The protective layer can be formed, for example, by attaching a protective film to a portion where the
<タッチパネル用電極部材>
本発明の製造方法によって製造されるタッチパネル10は、タッチパネル駆動回路なども含めてタッチパネルとして動作する為の全ての構成要素を含んでいてもよいが、最低限、透明基材1とセンサ電極2のみから構成されるものでもよい。透明基材1とセンサ電極2のみから構成されるもの、或いはさらに透明基材1とセンサ電極2と取り出し回路3から構成されるものなどでは、本発明の製造方法によって製造されるタッチパネル10は、「タッチパネル用電極部材」ということもできる。
<Electrode member for touch panel>
The
<センサ電極2の電極パターン>
センサ電極2の電極パターンは、図2及び図3は、投影型静電容量方式に対応可能なパターンであった。
しかし、本発明の製造方法が効果を奏するセンサ電極2の電極パターンは、その位置検知方式に応じたものでよく、公知の各種パターンを採用することができる。
また、本発明においては、センサ電極2の位置検知方式としては、センサ電極2が透明基材1の両面に形成されるものであれば、投影型静電容量方式以外の方式でもよい。-
<Electrode pattern of
As for the electrode pattern of the
However, the electrode pattern of the
In the present invention, the position detection method of the
例えば、透明基材1の両面に形成されるセンサ電極2は、厚み方向で互いに重なり合う部分を有するパターンでもよい。
図4の平面図は、こうした構成の一例である。同図のタッチパネル10が有するセンサ電極2のパターンも、投影型静電容量方式に対応可能なパターンであり、複数のX方向センサ電極2xと、複数のY方向センサ電極2yとを有する。透明基材1の一方の面1pの面上にはX方向センサ電極2xが形成され、他方の面1qにはY方向センサ電極2yが形成されている。X方向センサ電極2x及びY方向センサ電極2yを構成する導電メッシュ層4aは、図4(b)の部分拡大平面図で例示するように正方格子パターンであるが、X方向センサ電極2x及びY方向センサ電極2yのメッシュパターンは、互いに格子ピッチが半分ずれた関係となっている。この場合、X方向センサ電極2xとY方向センサ電極2yとの相対的な位置が、この状態から格子ピッチの半分だけずれると、互いのメッシュパターンが重なる状態となる。このため、互いのメッシュパターンの重なり具合がずれると、重なりの程度により見かけ上の透過率が変化し濃淡ムラが生じることがある。
For example, the
The plan view of FIG. 4 is an example of such a configuration. The pattern of the
《C》用途:
本発明の製造方法で得られるタッチパネル10の用途は、特に限定されない。例えば、画像表示パネル、或いは網点で表現された白黒乃至はカラーの印刷物、或いは印画紙に形成された写真などの表示面上に配置する用途である。
本発明の製造方法で得られるタッチパネル10を画像表示パネルに適用して構成される画像表示裝置は、例えば、タブレットコンピュータなどの携帯情報端末、スマートフォンなどの各種電話機、テレビジョン受像裝置、パーソナルコンピュータ、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自販機等の、位置入力手段を表示部等に備えた画像表示装置である。
<< C >> Use:
The use of the
An image display device configured by applying the
1 透明基材
1p 一方の面
1q 他方の面
2 センサ電極
2A 金属層
2x X方向センサ電極
2xC X方向電極要素接続部
2xE X方向センサ電極要素
2y Y方向センサ電極
2yE Y方向センサ電極要素
3 取り出し回路
4 透視性導電層
4a 導電メッシュ層
4aO 開口部
5 レジストパターン層
5R 感光性レジスト層
6 金属層付き工程基材
10 タッチパネル
40 従来のタッチパネル
41 透明基材
41p 一方の面
41q 他方の面
42 センサ電極
42x X方向センサ電極
42xE X方向センサ電極要素
42y Y方向センサ電極
42yE Y方向センサ電極要素
M マスク
DESCRIPTION OF
Claims (1)
(a)前記透明基材の両面上に可視光及び露光光に不透明であって、以降の工程においてパターニングされることで導電メッシュ層となる金属層を、銅、金、白金、錫、アルミニウム、ニッケル、又はこれらの合金を金属箔、金属蒸着膜、金属めっき層又はこれらを組合せた層として、前記透明基材の両面上の各々の前記金属層の厚みを0.5μm〜20μmとなるように形成する前記金属層付き工程基材を準備する工程基材準備工程、
(b)前記工程基材の両面上の前記金属層上に感光性レジスト層を形成するレジスト層形成工程、
(c)前記両面の感光性レジスト層を前記両面で互いに異なる所定パターンで同時に露光する両面同時露光工程、
(d)前記両面の前記感光性レジスト層を現像してレジストパターン層を両面に形成する現像工程、
(e)前記両面のレジストパターン層により前記両面の金属層をエッチングして、透明性を確保するための透視性導電層として、層自体が不透明な金属層による導体がメッシュ状となる前記導電メッシュ層によって形成されたセンサ電極を前記透明基材の両面に形成するエッチング工程、
の各工程をこの順に含む、タッチパネルの製造方法。
A sensor electrode for position detection formed on both surfaces of the transparent substrate and the one surface of the transparent substrate, and the other surface opposite to the one surface of the transparent substrate. A method of manufacturing a touch panel having
(A) A metal layer that is opaque to visible light and exposure light on both surfaces of the transparent base material and becomes a conductive mesh layer by patterning in the following steps is made of copper, gold, platinum, tin, aluminum, Nickel or an alloy thereof is used as a metal foil, a metal vapor-deposited film, a metal plating layer, or a combination thereof, and the thickness of each metal layer on both surfaces of the transparent substrate is 0.5 μm to 20 μm. Preparing a process substrate with the metal layer to be formed, preparing a process substrate,
(B) a resist layer forming step of forming a photosensitive resist layer on the metal layer on both surfaces of the process substrate;
(C) a double-sided simultaneous exposure step of simultaneously exposing the photosensitive resist layers on both sides in a predetermined pattern different from each other on the both sides;
(D) a development step of developing the photosensitive resist layer on both sides to form a resist pattern layer on both sides;
(E) The conductive mesh in which the metal layer on both sides is etched with the resist pattern layers on both sides to ensure transparency, and the conductive mesh made of a metal layer with an opaque layer is a mesh. Etching process for forming sensor electrodes formed by layers on both sides of the transparent substrate ,
The manufacturing method of a touch panel including each process of this order.
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