JP6123234B2 - 電磁鋼板 - Google Patents
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例えば、打ち抜き歪みに関してみると、エプスタイン試験で磁気特性を測定する場合は、試験材は幅:30mmの短冊状試験片に剪断して測定されるが、モータコアではティース幅が比較的大きなモータでも5mm程度であり、小型のモータでは2mm程度となる。ここで、打ち抜いた鉄心形状の面積に対する打ち抜き端面の累計長さの長いものほど、鉄心全体に対する歪みの影響が大きくなり、上記したようなティース幅の場合、打ち抜きによりモータコア鉄損は素材鉄損に比べ3〜5割程度も増加することとなる。このため、打ち抜きによる鉄損劣化が小さい電磁鋼板が求められている。
本発明はこのような問題を鑑みなされたもので、打ち抜き時の鉄損劣化を抑制した、高周波鉄損に優れる電磁鋼板を提供することを目的とする。
[1]質量%で、鋼板表層部の平均Si量が4%以上7%以下、鋼板内層部の平均Si量が5%以下であり、Mn:0.5%超5%以下を含有し、As:0.002%以下、Se:0.002%以下とし、残部Feおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、板厚方向に板厚表面が板厚中心部よりもSi濃度が高くなるSiの濃度勾配を有し、鋼板表層部の平均Si量が鋼板内層部の平均Si量に比べて0.5質量%以上高く、鋼板表層部厚さの割合が板厚の0.1〜0.7であることを特徴とする電磁鋼板。
ここで、鋼板表層部とは、鋼板の全板厚の平均Si量以上のSi濃度を有する鋼板部分であり、鋼板内層部は鋼板の全板厚の平均Si量未満のSi濃度を有する鋼板部分である。
[2]前記[1]において、さらに質量%で、Al:3%以下を含有することを特徴とする電磁鋼板。
[3]前記[1]または[2]において、さらに質量%で、Mg:0.0003%以上0.002%以下を含有することを特徴とする電磁鋼板。
質量%でSi=3.9%、Al=tr.、Mn=0.1%、As=0.0001%、Se<0.0005%とした鋼を実験室にて溶製し、インゴットとした。その後、熱間圧延し、次いで900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延して板厚を0.20mmの冷延板とし、引き続き1000℃×30sの仕上焼鈍を行ない、板厚方向にSi量が比較的均一な鋼板を得た。ここで得た鋼板の圧延方向および圧延直角方向から、長さ180mm幅30mmのエプスタインサンプル、および長さ180mm幅5mmのエプスタインサンプルを打ち抜きにより作製した。また、上記冷延板に1200℃にて10分間の浸珪処理を施すことにより、表面から板厚の30%の部分の平均Si量を6.5%とし、板厚中央部(板厚中心から上下に40%の部分)のSi量を4.5%とした鋼板も作成し、同様に、圧延方向および圧延直角方向から、長さ180mm幅30mmのエプスタインサンプル、および長さ180mm幅5mmのエプスタインサンプルを打ち抜きにより作製した。
Si=3.0%、Al=tr.、Mn=0.1%、As=0.0001%、Se<0.0005%の鋼を用い、熱間圧延し、次いで900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延により板厚を0.20mmとした。その後、1200℃×1〜20minの浸珪処理を行い、鋼板表層部のSi量を変化させた。ここで鋼板表層部の厚さ(鋼板両側表層部の合計の厚さ)が全板厚の25%となるように、すなわち複層比が0.25となるように、浸珪処理後に1000℃にて行う拡散処理の処理時間を様々に変化させて調整した。なお、複層比とは、複層比=(鋼板両側表層部の合計の厚さ)/(鋼板の全板厚)である。
Si=3.0%、Al=tr.、As=0.0001%、Se<0.0005%、Mn=0.1〜5%と、Mn量を大きく変化させた鋼を真空溶解し、熱間圧延後、900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延により板厚を0.20mmとした。その後、1200℃×10minの浸珪処理を行い鋼板表層部の平均Si量を6.5%とした。なお、鋼板表層部の平均Si量は、上記と同様にして求めた。また、鋼板表層部の厚さが板厚の25%(複層比=0.25)となるように上記したのと同様に浸珪処理後に1000℃にて行う拡散処理の処理時間を様々に変化させて調整した。
このようにして得た鋼板より、圧延方向および圧延直角方向から長さ180mm、幅5mmのエプスタインサンプルを打ち抜きにより作製し、上記と同様にして鉄損(W10/2k)を測定した。図2に鉄損(W10/2k)に及ぼすMn量の影響を示す。これよりMn量0.5%超で鉄損が低下することがわかる。なお、Mnが5%を超えると、Mn添加の効果が飽和し、いたずらにコストアップとなるためMn量の上限は5%とする。
Si=3.1%、Al=tr.、Mn=2.5%およびMn=0.1%、As=0.0004〜0.0026%、Se<0.0005%とした鋼を真空溶解し、熱間圧延後、900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延により板厚を0.20mmとした。その後、1200℃×10minの浸珪処理を行い、鋼板表層部の平均Si量を6.5%とした。ここで鋼板表層部の厚さが板厚の25%(複層比=0.25)となるように、上記したのと同様に浸珪処理後に1000℃にて行う拡散処理の処理時間を様々に変化させて調整した。
Si=1〜4.5%、Al=tr.、Mn=2.0%、As=0.0001%、Se<0.0005%とした鋼を用い、熱間圧延後、900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延により板厚を0.20mmとした。その後、1200℃×1〜20minの浸珪処理を行い鋼板表層部の平均Si量を6%とするとともに、鋼板内層部のSi量を変化させた。
このようにして得た鋼板について、長さ180mm、幅5mmのエプスタインサンプルの打ち抜きを行ったところ、鋼板内層部の平均Si量が5%の鋼板では打ち抜きによりサンプルを作製することができたが、5%を超える鋼板では、打ち抜き時に板に亀裂が入り、エプスタインサンプルを作製することが不可能であり、打ち抜き性が劣ることが判った。このことから、鋼板内層部のSi量は5%以下とする。
Al=tr.、Mn=2.0%、As=0.0001%、Se<0.0005%とし、Si含有量を種々変更した鋼素材を、上記と同様に、熱間圧延後、900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延により板厚を0.20mmとし、浸珪時間を種々変更して浸珪処理を行い、鋼板表層部の平均Si量=6%、鋼板内層部の平均Si量=3%、複層比が0.05〜0.9となるようにした鋼板を作製した。
このようにして得た鋼板について、圧延方向および圧延直角方向から、長さ180mm、幅5mmのエプスタインサンプルを打ち抜きにより作製し、上記と同様にして鉄損(W10/2k)を測定した。
Si=4.5%、Al=tr.、Mn=2.0%、As=0.0001%、Se<0.0005%の鋼を用い、熱間圧延後、900℃×30sの熱延板焼鈍を行い、酸洗後、冷間圧延により板厚を0.20mmとした。その後、1200℃×1〜20minの浸珪処理を行い鋼板表層部のSi量を変化させた。ここで鋼板表層部は板厚の30%(複層比=0.3)となるように、浸珪処理後に1000℃にて行う拡散処理の処理時間を様々に変化させて調整した。
図5に鋼板表層部の平均Si量と鋼板内層部の平均Si量の差と鉄損(W10/2k)との関係を示す。図5より鋼板表層部の平均Si量と鋼板内層部の平均Si量の差が大きくなるにつれて鉄損(W10/2k)は低下し、この差が0.5質量%以上では鉄損(W10/2k)が安定して低くなることがわかる。これはSi差を大きくすることにより鋼板表層部に引張り応力が発生し、これにより狭幅剪断時の鉄損劣化が抑制できたものと考えられる。
まず、本発明の成分組成について説明する。本発明の電磁鋼板は、鋼板表層部の平均Si量が4%以上7%以下、鋼板内層部の平均Si量が5%以下であり、Mn:0.5%超5%以下を含有し、As:0.002%以下、Se:0.002%以下とし、残部Feおよび不可避不純物からなる成分組成を有する。
鋼板表層部の平均Si量は打ち抜きによる鉄損劣化に大きく影響し、鋼板表層部の平均Si量を4%以上とすることで、図1に示したように、高周波での鉄損を大きく改善することができる。一方、鋼板表層部の平均Si量が7%を超えると、打ち抜きが困難となる。したがって、鋼板表層部の平均Si量は4%以上7%以下とする。
鋼板内層部の平均Si量が5%を超えると、上記したように、狭幅材を打ち抜く際に亀裂が入るなど、打ち抜きが困難となる。したがって、鋼板内層部の平均Si量は5%以下とする。
なお、本発明の鋼板のSi含有量、すなわち、全板厚の平均Si量は、4%〜6.5%程度とすることが、鉄損を良好にする観点から好ましい。
鋼板中のMn量を0.5%超とすることで、図2に示したように、高周波での鉄損を改善することができる。一方、Mn量が5%を超えても、Mn添加の効果が飽和し、コストアップとなるだけであるため、Mn量の上限は5%とする。
Asは不純物であるが、Mn含有量が高い本発明の鋼板ではMnAsが析出しやすく、MnAsが析出すると鉄損が劣化する。本発明のようにMn量が高い電磁鋼板でも、図3に示したように、As量を0.002%以下とすることで、Asによる鉄損の劣化を抑制することができるため、As量の上限を0.002%に規制する。
Seは不純物であり、Mn含有量が0.5%以下の場合はそれほど問題とならないが、Mn含有量が0.5%を超える場合には、鋼板中のSe量が0.002%を超えるとMnSeを形成し、鉄損が増加するため、Se量の上限を0.002%に規制する。なお、Se量の上限は0.001%とすることがより好ましい。
Alは固有抵抗を上げるために有効な元素であるため、0.1%以上の添加が好ましい。一方、鋼板中のAl量が3%を超えると材料が脆くなり、打ち抜きが困難となるため、Al量の上限は3%とする。
Mgを0.0003%以上添加すると硫化物系の析出物が粗大化して、鉄損が低減される。一方、0.002%を超えて添加してもそれ以上鉄損は低減されず、いたずらにコストアップを招く。したがって、Mg量を0.0003〜0.002%の範囲として、Mgを添加することが好ましい。
本発明の電磁鋼板は、板厚方向に板厚表面が板厚中心部よりもSi濃度が高くなるSiの濃度勾配を有し、鋼板表層部の平均Si量が鋼板内層部の平均Si量に比べて0.5質量%以上高く、すなわち、(鋼板表層部の平均Si量)−(鋼板内層部の平均Si量)≧0.5質量%であり、鋼板表層部厚さの割合が板厚の0.1〜0.7、すなわち複層比=0.1〜0.7である。
表1に示したように、板厚方向に均一なSiの濃度分布を有する場合に比べ、板厚表面が板厚中心部よりもSi濃度が高くなるSiの濃度勾配を有することで、打ち抜きによる鉄損劣化を抑制することができる。したがって、本発明の電磁鋼板は、板厚表面が板厚中心部よりもSi濃度が高くなるSiの濃度勾配を有することとする。
図5に示したように、鋼板表層部の平均Si量と鋼板内層部の平均Si量の差を0.5質量%以上とすることで、鉄損(W10/2k)を安定して低くすることができる。したがって(鋼板表層部の平均Si量)−(鋼板内層部の平均Si量)≧0.5質量%とする。
鋼板表層部厚さの板厚に対する割合である複層比を0.1以上とすることで、図4に示したように、5mmという狭幅材でも鉄損の劣化を抑制することができる。一方、複層比が0.7を超えると、狭幅材を打ち抜く際に割れが生じ、打ち抜きが困難となる。したがって、複層比は0.1〜0.7とする。
本発明においては、表層部と内部のSi量を変化させることが重要であり、そのための手法として例えば、鋼を転炉で吹練し、溶鋼を脱ガス処理し所定の成分に調整し、引き続き鋳造を行いスラブとした後、通常の方法にて熱間圧延、次いで、一回の冷間または温間圧延、もしくは中間焼鈍をはさんだ2回以上の冷間または温間圧延により所定の板厚とした後に、仕上焼鈍を行う。引き続き、浸珪処理を行うことにより本発明の表層高Si鋼を得ることができる。ここで、熱間圧延時の仕上温度、巻取り温度は特に規定する必要はなく、通常の条件で構わない。また、熱延後の熱延板焼鈍は行っても良いが必須ではない。
また、成分の異なるインゴットを貼り合わせた後、熱間圧延、冷間圧延、仕上焼鈍を行うことにより表層高Si鋼としても構わない。
Claims (3)
- 質量%で、鋼板表層部の平均Si量が4%以上7%以下、鋼板内層部の平均Si量が5%以下であり、Mn:0.5%超5%以下を含有し、As:0.002%以下、Se:0.002%以下とし、残部Feおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、板厚方向に板厚表面が板厚中心部よりもSi濃度が高くなるSiの濃度勾配を有し、鋼板表層部の平均Si量が鋼板内層部の平均Si量に比べて0.5質量%以上高く、鋼板表層部厚さの割合が板厚の0.1〜0.7であることを特徴とする電磁鋼板。
ここで、鋼板表層部とは、鋼板の全板厚の平均Si量以上のSi濃度を有する鋼板部分であり、鋼板内層部は鋼板の全板厚の平均Si量未満のSi濃度を有する鋼板部分である。
ただし、前記電磁鋼板としてクラッド型電磁鋼板を除く。 - さらに、質量%で、Al:3%以下を含有することを特徴とする請求項1に記載の電磁鋼板。
- さらに、質量%で、Mg:0.0003%以上0.002%以下を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の電磁鋼板。
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