JP6119959B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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C:0.065mass%、Si:3.44mass%、Mn:0.08mass%、Al:0.020mass%、N:0.0070mass%、S:0.004mass%、Se:0.010mass%を含有する鋼スラブを連続鋳造にて製造し、1410℃に再加熱した後、熱間圧延して板厚2.4mmの熱延板とし、1050℃×60秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延して中間板厚1.8mmとし、1120℃×80秒の中間焼鈍を施した後、200℃の温度で温間圧延して最終板厚0.27mmの冷延板とした。
仕上焼鈍で方向性電磁鋼板の表面に形成される被膜(フォルステライト被膜)は、一次再結晶焼鈍で形成された鋼板表層のサブスケールと、焼鈍分離剤中のMgOとが反応して生成されるものであり、その被膜品質は、サブスケールの品質に大きく左右される。サブスケールは、一次再結晶焼鈍の均熱時の雰囲気の影響を受けるが、加熱過程の雰囲気の影響も受けることが知られている。
逆に、加熱過程すべての雰囲気を非酸化性雰囲気とした場合には、適切な酸化の初期反応が行われない状態で高温の酸化性雰囲気に曝されることになるため、やはり均一な酸化が行われず、サブスケールが不均一化してしまう。したがって、FeOが形成されやすい低温域は非酸化性雰囲気とし、Fe2SiO4が形成されやすい高温域は、酸化性雰囲気とすることが、サブスケールの均一化を図る上で有効であると考えられる。
本発明は、上記知見に基いて開発したものである。
まず、本発明の方向性電磁鋼板の製造に用いる鋼スラブは、基本成分として、C,SiおよびMnを以下の範囲で含有することを必要とする。
C:0.002〜0.10mass%
Cは、0.002mass%に満たないと、Cによる粒界強化効果が失われ、スラブにクラックが生じるなど、鋼板を製造する上で支障が生じるようになる。一方、0.10mass%を超えると、脱炭焼鈍で、磁気時効の起こらない0.005mass%以下に低減することが困難となる。よって、Cは0.002〜0.10mass%の範囲とする。好ましくは0.03〜0.08mass%の範囲である。
Siは、鋼の比抵抗を高め、鉄損を低減するために必要な元素である。しかし、2.0mass%未満では上記効果が小さく、一方、8.0mass%を超えると、鋼の加工性が低下し、圧延して鋼板を製造することが困難となる。よって、Siは2.0〜8.0mass%の範囲とする。好ましくは3.0〜4.0mass%の範囲である。
Mnは、熱間加工性を改善するために必要な元素である。0.005mass%未満では、上記効果が十分に得られず、一方、1.0mass%を超えると、製品板の磁束密度が低下するようになる。よって、Mnは0.005〜1.0mass%の範囲とする。好ましくは0.03〜0.30mass%の範囲である。
<インヒビターを利用する場合>
二次再結晶を起こさせるために、AlN,BN,MnSおよびMnSeのうちのいずれか1以上をインヒビターとして用いる場合には、例えば、AlNを用いるときは、Al:0.010〜0.065mass%およびN:0.005〜0.012mass%を、BNを用いるときは、B:0.001〜0.010mass%およびN:0.005〜0.012mass%を、MnSを用いるときは、S:0.005〜0.03mass%を、MnSeを用いるときに、Se:0.005〜0.03mass%をそれぞれ含有することが必要である。それぞれの含有量が上記下限値より少ないと、インヒビター効果が十分ではなく、一方、上記上限値を超えると、インヒビター成分を固溶させるために必要なスラブ再加熱温度が高くなり過ぎたり、また、未固溶で残存すると、磁気特性の低下を引き起こしたりするので好ましくない。なお、二次再結晶を起こさせるために用いるインヒビターは1種である必要はなく、2種以上を併用してもよいことは勿論である。
二次再結晶を起こさせるために、インヒビターを利用しない場合には、インヒビターを形成する成分は極力低減することが好ましく、具体的には、Al:0.010mass%以下、B:0.0010mass%以下、N,SおよびSeをそれぞれ0.0050mass%以下に低減することが必要である。好ましくは、Al:0.06mass%以下、B:0.0006mass%以下、N,SおよびSe:それぞれ0.0030mass%以下である。
本発明に用いる鋼スラブは、上記成分以外の残部は、Feおよび不可避的不純物である。ただし、本発明の作用効果を害しない範囲内であれば、他の成分の含有を拒むものではない。
上記成分組成を満たす鋼を、転炉や電気炉、真空脱ガス装置等を用いる常法の精錬プロセスで溶製し、連続鋳造法または造塊−分塊圧延法等で鋼スラブとする。あるいは、直接鋳造法で、100mm以下の厚さの薄鋳片としてもよい。
また、一次再結晶焼鈍の後半雰囲気を、還元性雰囲気として、鋼板表層に形成されたFe2SiO4をSiO2に還元処理することも、被膜品質の向上に対して有利である。
また、一次再結晶焼鈍の前後もしくは一次再結晶焼鈍と同時に、窒化処理などのインヒビターを補強する処理を施してもよい。この処理によって、スラブ再加熱温度を低温化することができるので、生産性向上の観点からは有利である。
次いで、上記一次再結晶焼鈍を施した冷延板の表面にMgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し、二次再結晶焼鈍と、水素雰囲気下で1200℃の温度に5時間保持する純化焼鈍とからなる仕上焼鈍を施し、方向性電磁鋼板の製品板とした。なお、仕上焼鈍の加熱時および降温時の雰囲気はN2とした。
この際、室温から840℃までの加熱は、200〜700℃間の昇温速度を150℃/sとし、その昇温途中の400℃で2秒間の保定を行い、200〜400℃間の雰囲気をN2、400〜800℃間の雰囲気をvol%比でH2:N2=50:50で、PH2O/PH2=0.45の湿潤雰囲気とした。なお、一部については、脱炭焼鈍後、含アンモニア雰囲気中で窒化処理を施した。
Claims (5)
- C:0.002〜0.10mass%、Si:2.0〜8.0mass%、Mn:0.005〜1.0mass%を含有し、さらに、AlN,BN,MnSおよびMnSeのうちから選ばれる1種以上のインヒビター成分を、インヒビターとしてAlNを用いる場合にはAl:0.010〜0.065mass%およびN:0.005〜0.012mass%を、BNを用いる場合にはB:0.001〜0.010mass%およびN:0.005〜0.012mass%を、MnSを用いる場合にはS:0.005〜0.03mass%を、MnSeを用いる場合にはSe:0.005〜0.03mass%をそれぞれ含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる鋼スラブを熱間圧延して熱延板とし、必要に応じて熱延板焼鈍を施した後、1回もしくは中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延により最終板厚の冷延板とし、一次再結晶焼鈍を施した後、仕上焼鈍を施す方向性電磁鋼板の製造方法において、
一次再結晶焼鈍の昇温過程における200℃〜700℃間を昇温速度50℃/s以上で加熱するとともに、250〜600℃間のいずれかの温度域で雰囲気を酸素ポテンシャルP H2O /P H2 :0.05以下の非酸化性から酸素ポテンシャルPH2O/PH2:0.30〜0.60の酸化性に切り替えることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。 - C:0.002〜0.10mass%、Si:2.0〜8.0mass%、Mn:0.005〜1.0mass%を含有し、かつ、Al:0.010mass%以下、B:0.0010mass%以下、N,SおよびSe:それぞれ0.0050mass%以下に低減してなり、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成の鋼スラブを熱間圧延して熱延板とし、必要に応じて熱延板焼鈍を施した後、1回もしくは中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延により最終板厚の冷延板とし、一次再結晶焼鈍を施した後、仕上焼鈍を施す方向性電磁鋼板の製造方法において、
一次再結晶焼鈍の昇温過程における200℃〜700℃間を昇温速度50℃/s以上で加熱するとともに、250〜600℃間のいずれかの温度域で雰囲気を酸素ポテンシャルP H2O /P H2 :0.05以下の非酸化性から酸素ポテンシャルPH2O/PH2:0.30〜0.60の酸化性に切り替えることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。 - 前記250〜600℃間のいずれかの温度域で雰囲気を切り替えるに際して、当該温度域で0.5〜10秒間保定することを特徴とする請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記鋼スラブは、前記成分組成に加えてさらに、Cr:0.01〜0.50mass%、Cu:0.01〜0.50mass%およびP:0.005〜0.50mass%のうちから選ばれる1種または2種以上を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記鋼スラブは、前記成分組成に加えてさらに、Ni:0.010〜1.50mass%、Sb:0.005〜0.50mass%、Sn:0.005〜0.50mass%、Bi:0.005〜0.50mass%、Mo:0.005〜0.100mass%、Te:0.0005〜0.0100mass%、Nb:0.0010〜0.0100mass%、V:0.001〜0.010mass%およびTa:0.001〜0.010mass%のうちから選ばれる1種または2種以上を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
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