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JP6112422B2 - コネクタのための異物除去方法及びその装置 - Google Patents

コネクタのための異物除去方法及びその装置 Download PDF

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Description

本発明は、コネクタのための異物除去方法及びその装置に関するものである。
従来より、プリント基板に装着される形式のコネクタにおいて、コネクタハウジングに装着される端子金具としてプレスフィットタイプのものが用いられることがある。このようなプレスフィット端子を用いたプリント基板用コネクタとして、下記特許文献1が知られている。
プレスフィット端子はコネクタハウジングの背面から後方へ突出している。また、その先端部には開口が形成されており、この開口が形成された部分は、プリント基板のスルーホールへ圧入されてプリント基板上に形成された導電路と電気的に接続がとられるようになっている。
特開2004−199974号公報
ところで、プレスフィット端子の場合、上記した開口が打ち抜きによって形成されているため、形成時に生じた微小な金属片が端子に付着したままになっていることがある。こうした金属片を放置すると、コネクタがプリント基板に装着されたときに、基板上に落下して基板に形成された回路間を短絡させてしまう虞がある。そこで、現状では、コネクタをプリント基板に装着する前に、端子金具のうちコネクタハウジングから突出する部分の周辺をエアブローして、かかる金属片を除去するようにしている。
しかし、エアーブローによっても金属片を完全には除去しきれず、残存してしまうことがあった。特に、金属片が微細なものである場合には、残存し易い傾向にある。そこで、現状では、完成品として出荷する前に目視による検査がなされてきたが、時間がかかる割には見落としもある、という点が指摘されていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタの製造過程で生じる異物を効果的に除去することができる、コネクタのための異物除去方法およびその装置を提供することを目的とする。
本発明におけるコネクタの異物除去方法は、コネクタハウジングの背面からピン状の端子金具が突出するコネクタに対する異物除去方法であって、吸引装置に連通する開口部を有するセット治具に対し開口部へコネクタハウジングから突出する端子金具の先端部を臨ませつつコネクタハウジングをセットするコネクタセット工程と、吸引装置を吸引駆動させつつノズルから端子金具あるいはコネクタハウジングに向けて冷却された微粒子を噴射する噴射工程と、を有することを特徴とする。
また、本発明におけるコネクタの異物除去装置は、コネクタハウジングの背面からピン状の端子金具が突出するコネクタに対する異物除去装置であって、コネクタハウジングを保持可能で、コネクタハウジングが保持された状態でコネクタハウジングから突出された端子金具の先端部が臨む開口部が形成されたセット治具と、端子金具に向けて臨み同端子金具に向けて冷却された微粒子を噴射するノズルを備えた噴射装置と、開口部に連通可能でノズルから噴射された前記微粒子を吸引可能な吸引装置と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、端子金具が取付けられた状態のコネクタをセット治具にセットすると、端子金具はセット治具の開口部に臨む。そして、ノズルが端子金具に向けた状態で冷却された微粒子を噴射すると、異物は微粒子の衝突による衝撃を受けて付着面から離脱する。あるいは、異物は冷却による熱収縮によって、付着面において変位する。このため、異物は付着面に対する付着力が低下して離脱する。離脱した異物は、吸引装置によってセット治具の開口部から吸引されて回収される。かくして、コネクタから異物を効果的に除去することができる。
コネクタとセット治具を分離した状態を示す斜視図 コネクタの異物除去ラインの概要を示す正面図 異物除去装置による異物除去作業を示す背面図 同じく側断面図
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
(1)本発明におけるコネクタの異物除去方法及びその装置は、端子金具がコネクタハウジングの背面から略水平方向に突出しかつその途中で略鉛直方向に屈曲して形成される一方、ノズルは端子金具の屈曲方向に沿って変位可能な構成とすることが好ましい。
このようにして、ノズルをコネクタハウジングから突出している端子金具の屈曲形状に沿って移動させることで、冷却された微粒子を端子金具の延び方向に沿ってむらなく吹き付けることができる。
(2)また、噴射される微粒子はドライアイスであると良い。
このようにすれば、ドライアイスは短時間で気化するため、乾燥等の工程を省略することも可能となる。
次に、本発明の異物除去方法に使用される装置の実施例を、図面を参照しつつ説明する。
<コネクタC>
図1等に示すように、コネクタCは合成樹脂製のコネクタハウジング1を有している。コネクタハウジング1は前方へ開口する角筒状のフード部2を有している。フード部2の外周面の奥部には前後に間隔をおいて一対のフランジ3,4が張出し形成されており、両フランジ3,4の間には全周に沿って装着溝5が形成される。この装着溝5は、例えばECUケースにコネクタCを取り付ける場合に、ECUケースに形成された装着用の窓部(図示しない)の開口縁に差し込み可能となる。
フード部2内の奥壁には複数本のピン状の端子金具6が圧入によって取付けられている。各端子金具6の一端側はフード部2内において上下二段でかつ幅方向に複数本が並列して設けられている。一方、各端子金具6の他端側はコネクタハウジング1の背面から外方へほぼ水平に突出した後、ほぼ直角かつ下向きに屈曲している。図4に示すように、下段側に並ぶ各端子金具6はコネクタハウジング1の背面近くで屈曲し、上段側に並ぶ各端子金具6はコネクタハウジング1の背面からより遠い位置で屈曲している。但し、対応する上下段の各端子金具6は幅方向に関して位相が揃えられている。つまり、対応する上下段の端子金具6は背面視で重なって配置されている。
図3に示すように、各端子金具6の他端部にはプリント基板のスルーホールへ圧入される圧入部7が形成されている。この圧入部7は他の部位よりも広幅に形成されるとともに、ここには、ニードルアイ8が開口して形成されている。
<セット治具9>
図1に示すように、セット治具9は一方向に延びる連続体となっている。セット治具9は図示しないコンベア上に長手方向に沿って載置され、コンベアの移送方向(図2中、左方向)に沿って間欠移動することができる。
セット治具9は複数のコネクタ保持部10が長手方向に沿って並列して設けられている。隣接するコネクタ保持部10の間にはコネクタハウジング1の高さより充分に高い高さを有する仕切り壁11が立設されていて、隣接するコネクタ保持部10同士の間を仕切っている。各コネクタ保持部10はコネクタCを支持するための本体枠12を有している。本体枠12は略方形の枠状に形成されており、中央部には開口部13が開口して形成されている。
本体枠12の前縁には一対の前壁14が立設されている。各前壁14は仕切り壁11の前端から幅方向へほぼ等幅ずつ張り出して形成されている。各コネクタ保持部10において、両前壁14の対向縁間には所定の間隔が空くようにしてあり、具体的にはコネクタCを正面視したときのフランジ3,4部分における全幅より僅かに狭い寸法となっている。両前壁14は仕切り壁11と接続され、かつ仕切り壁11と同一高さをもって形成されている。両前壁14の対向縁における開口部13寄りの部位には、張出し壁15がそれぞれ張り出し形成されている。両張出し壁15は前壁14のほぼ全高さ範囲に亘って形成されており、コネクタハウジング1の装着溝5へ差し込み可能に形成されている。したがって、コネクタCを各コネクタ保持部10へ保持させる作業は、コネクタハウジング1の装着溝5の下部と対応する張出し壁15の上端部とを適合させた状態で、コネクタC下方へスライドさせることによって行われる。これにより、コネクタCは、張出し壁15を両フランジ3,4によって前後から挟むため、前後方向に位置決めされた状態で保持される。こうしてコネクタCが各コネクタ保持部10に保持された状態では、図4に示すように、各端子金具6の全ての下端部が開口部13内の上方位置に臨む。
<吸引装置16>
吸引装置16は、図2に示すように、コンベアで移送される途中の所定位置に設置され、セット治具9の下方に配置されている。吸引装置16は上方に向けて拡開して異物を回収可能な捕集部17を有している。捕集部17はコンベアが停止する都度、セット治具9の各開口部13と順次整合して連通するようにしてある。捕集部17はフィルタ18、ダクト19を介して吸引駆動源(図示しない)に接続されている。
<噴射装置20>
噴射装置20はドライアアイス状の微粒子をコネクタハウジング1及びコネクタハウジング1から外部に突出した端子金具6に噴射するためのノズル21を有している。ノズル21は図4に示すように、伸縮自在であり、液化炭酸ガスの供給源22と供給管23を介して接続されている。供給管23の途中には電磁式開閉弁25が介在されている。
ノズル21は吸引装置16の設置位置の上方に対向するようにして配され、ノズル21先端の噴射口はコネクタCがコネクタ保持部10にセットされた状態で、端子金具6に略指向するようにしてある。また、ノズル21はロボットアーム24に接続されていて、本実施例では、三次元方向に変位可能としてある。すなわち、ノズル21は、図3に示すX‐X方向の水平動作と、同図に示すC−C方向のスイング動作と、図4に示す端子金具6の屈曲形状に沿って移動するY−Y方向の動作とを行い、異物の除去作業の際にはこれら各動作が複合した動作を行うことができる設定となっている。
次に、上記の各装置類を用いて異物の除去を行う各工程を説明する。
<コネクタセット工程>
まず、コネクタCをセット治具9における各コネクタ保持部10の上方に位置させる。そして、コネクタハウジング1の装着溝5の下部と対応する張出し壁15の上端部とを適合させた状態で、コネクタCの下方へスライドさせる。これにより、コネクタCは、対応する張出し壁15を両フランジ3,4で前後から挟むため、前後方向に位置決めされた状態で保持される。こうしてコネクタCがセット治具9に対して保持された状態では、コネクタハウジング1の背面から突出する各端子金具6はいずれも開口部13内の上方に臨んでいる。
<噴射工程>
上記のようにしてセット治具9に対するコネクタCのセッティングが完了したら、セット治具9と共に図示しないコンベアを図2に示す左方へ間欠移動させる。これによって、ノズル21と吸引装置16の捕集部17との間にコネクタCが移送されると、同コネクタCはこの位置において所定時間停止状態で保持される。この後、開閉弁25が開弁されて液化炭酸ガスがその供給源22から供給管23を介してノズル21に供給される。液化炭酸ガスは供給管23の内部で急速に圧力低下をして気化する。気化した炭酸ガスはこの際に気化熱を奪われて急速に冷却される。そのうちの一部の炭酸ガスは固化してドライアイスの微粒子となる。かくして、ノズル21の先端の噴射口からはドライアイスの微粒子が炭酸ガスと共に噴射され、コネクタハウジング1及びコネクタハウジング1から外部に突出した各端子金具6に向けて吹き付けられる。
ノズル21からドライアイス状粒子が噴射されている間は、前述したように、ノズル21はロボットアーム24によって三次元的に移動している。このことにより、ノズル21はコネクタハウジング1、及びコネクタハウジング1から突出する全ての端子金具6の全ての長さ領域に対し、くまなくドライアイス微粒子等を吹き付けることができる。すなわち、図3に示すように、X−X方向への水平移動により、コネクタハウジング1の背面から突出する端子金具6に対し幅方向の一方の端部から他方の端部に至るまでの領域を噴射領域に含めている。また、ノズル21は同図に示すC−C方向のスイング動作をすることにより、下段側の端子金具6が上段側の端子金具6によって影となるのを回避し、下段側に重なってしまう端子金具6も噴射領域に含めている。さらに、ノズル21は図4に示すように、各端子金具6の屈曲形状に沿ったY−Y方向の移動により各端子金具6の全長さに亘る領域を噴射領域に含めている。
かくして、コネクタハウジング1あるいは各端子金具6に付着した異物に対してドライアイス状微粒子と共に炭酸ガスが吹き付けられると、異物は微粒子からの衝突エネルギーを受けて付着面から離脱する。あるいは、異物は冷却されて熱収縮されるため、このときに異物は付着している面に対しずれを生じて付着力を低下させて付着面から脱落する。
一方、ノズル21からの噴射がなされている間は、図示しない吸引駆動源が駆動されているため、セット治具9の開口部13を通してコネクタハウジング1の後方の空間には吸引力が作用している。これにより、脱落した異物は周辺に飛散することなく捕集部17を介して回収される。
こうして作業位置に停止したコネクタCに対する異物の除去作業が完了して所定時間が経過すると、図示しないコンベアが1ピッチ分移動して次のコネクタCが作業位置に到達する。そして、この作業位置で再び前記した異物除去の作業が繰り返される。
以上のように、本実施例によれば、コネクタハウジング1あるいはコネクタハウジング1から突出する端子金具6に異物が付着している場合でも、ドライアイス状の微粒子および炭酸ガスを吹き付けることで、効果的に異物を除去できる。したがって、金属片のような異物を取り残すこともなく、端子間の短絡の懸念を確実に払拭することができる。また、異物の除去作業中は吸引装置16によって吸引力を作用させているため、微粒子の吹付けに伴って異物が周辺に飛散してしまう事態も回避されている。
さらに、本実施例ではノズル21を三次元方向に移動させるようにしてコネクタハウジング1の背面から突出する各端子金具6に対してくまなくドライアイス状微粒子等の吹き付けを行うことができる。特に、上段側の端子金具6に重なってその影になってしまう下段側の端子金具6に対しても、ノズル21にC−C方向のスイング動作を行わせることでドライアイス状微粒子等を吹き付けることができる。
<他の実施例>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施例では、一つのノズル21を三次元方向に移動させて噴射方向を変化させたが、それぞれ噴射方向の異なるノズル21を複数本配置するようにしてもよい。
(2)上記実施例では、端子金具6がコネクタハウジング1の後方において略直角に屈曲する形態のものを示したが、屈曲することなく真っ直ぐ後方に延出する形態のものであってもよい。
(3)上記実施例では、吸引装置16とノズル21を固定しセット治具9をコンベアによって間欠移送するようにしたが、これとは逆に、セット治具9を固定する一方で吸引装置16とノズル21とを共に同期して間欠移動するようにしてもよい。
(4)上記実施例では、コネクタをセット治具9に保持させるために、両張出し壁15をコネクタの装着溝5内に差し込むようにしたが、コネクタCの保持のための手段は決して限定されるべきものではなく、弾性ロック手段によって保持する等、種々の保持方式が考えられる。
(5)上記実施例では、端子金具6にプレスフィット端子を用いたが、その他にプリント基板のスルーホールに挿通して半田付けする形式、あるいはプリント基板上に表面実装する形式のものが考えられる。
1…コネクタハウジング
6…端子金具
9…セット治具
13…開口部
16…吸引装置
20…噴射装置
21…ノズル
C…コネクタ

Claims (5)

  1. コネクタハウジングの背面からピン状の端子金具が突出するコネクタに対する異物除去方法であって、
    吸引装置に連通する開口部を有するセット治具に対し前記開口部へ前記コネクタハウジングから突出する端子金具の先端部を臨ませつつ前記コネクタハウジングをセットするコネクタセット工程と、
    前記吸引装置を吸引駆動させつつノズルから前記端子金具あるいは前記コネクタハウジングに向けて冷却された微粒子を噴射する噴射工程と、
    を有することを特徴とするコネクタのための異物除去方法。
  2. 前記端子金具は前記コネクタハウジングの背面から略水平方向に突出しかつその途中で略鉛直方向に屈曲して形成される一方、
    前記ノズルは前記噴射工程の際に、前記端子金具の屈曲方向に沿って変位することを特徴とする請求項1に記載のコネクタのための異物除去方法。
  3. 請求項1記載のコネクタのための異物除去方法において、前記微粒子はドライアイスであることを特徴とするコネクタのための異物除去方法。
  4. コネクタハウジングの背面からピン状の端子金具が突出するコネクタに対する異物除去装置であって、
    前記コネクタハウジングを保持可能で、前記コネクタハウジングが保持された状態で前記コネクタハウジングから突出された端子金具の先端部が臨む開口部が形成されたセット治具と、
    前記端子金具に向けて臨み同端子金具に向けて冷却された微粒子を噴射するノズルを備えた噴射装置と、
    前記開口部に連通可能で前記ノズルから噴射された前記微粒子を吸引可能な吸引装置と、
    を有することを特徴とするコネクタのための異物除去装置。
  5. 前記端子金具は前記コネクタハウジングの背面から略水平方向に突出しかつその途中で略鉛直方向に屈曲して形成される一方、
    前記ノズルは前記端子金具の屈曲方向に沿って変位可能となっていることを特徴とする請求項4記載のコネクタのための異物除去装置。
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US14/644,275 US20150263470A1 (en) 2014-03-12 2015-03-11 Foreign matter removal method and apparatus for connector
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114665318B (zh) * 2022-05-23 2022-08-16 深圳市国天电子股份有限公司 一种方便连接安装的汽车连接器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04291726A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Fujitsu Ltd 炭酸ガスによるブラスト洗浄方法および装置
US5390450A (en) * 1993-11-08 1995-02-21 Ford Motor Company Supersonic exhaust nozzle having reduced noise levels for CO2 cleaning system
JPH0929837A (ja) * 1995-07-17 1997-02-04 Fujitsu Ltd ブラスト研削方法、およびそれを用いたガス放電パネルの隔壁形成方法
US5766368A (en) * 1997-02-14 1998-06-16 Eco-Snow Systems, Inc. Integrated circuit chip module cleaning using a carbon dioxide jet spray
US6099396A (en) * 1997-03-14 2000-08-08 Eco-Snow Systems, Inc. Carbon dioxide jet spray pallet cleaning system
US5853493A (en) 1997-08-22 1998-12-29 Albany International Corp. Cleaning of industrial fabrics using cryoblasting techniques
JPH11330345A (ja) * 1998-05-12 1999-11-30 Sony Corp バリ取り方法
US6640422B1 (en) * 1999-08-17 2003-11-04 Amp Deutschland Gmbh Device for the assembly of printed circuit boards
US6419566B1 (en) * 2000-02-11 2002-07-16 International Business Machines Corporation System for cleaning contamination from magnetic recording media rows
US6839935B2 (en) * 2002-05-29 2005-01-11 Teradyne, Inc. Methods and apparatus for cleaning optical connectors
JP3880923B2 (ja) 2002-12-18 2007-02-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 プレスフィットコネクタとその製造方法
JP4216653B2 (ja) * 2003-06-09 2009-01-28 シチズンファインテックミヨタ株式会社 振動子の洗浄装置及び洗浄方法
JP4209369B2 (ja) * 2004-08-26 2009-01-14 アルプス電気株式会社 機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法
DE102005034634B3 (de) * 2005-07-25 2007-03-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Werkzeug zur Reinigung von Kavitäten
US7784477B2 (en) * 2006-02-14 2010-08-31 Raytheon Company Automated non-contact cleaning
KR101079946B1 (ko) * 2006-11-28 2011-11-04 파나소닉 주식회사 전자 부품 실장 구조체와 그 제조 방법
WO2010011183A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Sandeep Sharma Method and system for removing contaminants
DE102008043876A1 (de) 2008-11-19 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abisolieren eines isolierten Drahtes
US20140196749A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Applied Materials, Inc. Cryogenic liquid cleaning apparatus and methods

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US20150263470A1 (en) 2015-09-17
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US20160344151A1 (en) 2016-11-24

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