JP6101425B2 - Ｌｅｄフラッシュモジュール、ｌｅｄモジュール、及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤフラッシュモジュール、ＬＥＤモジュール、及び撮像装置に関し、特に、低電圧動作で充電に要する時間を短縮可能、かつ小型軽量化されたＬＥＤフラッシュモジュール、ＬＥＤモジュール、及び撮像装置に関する。

従来、フラッシュ装置を内蔵したデジタルカメラや監視カメラがある。フラッシュ装置の光源としては、短時間の光出力が大きく、演色性に優れたキセノン管が主に使用されている（例えば、特許文献１参照）。

このようなフラッシュ装置は、図４３に示すように、キセノン管４０１とインバータ４０２、アルミ電解コンデンサ４０３、スイッチ回路４０４等で構成される。アルミ電解コンデンサ４０３にチャージされた電荷をインバータ４０２を用いてスイッチング動作により電流に変換し、キセノン管４０１を発光させるようになっている。

特開２００３−２１５６７０号公報

しかしながら、従来のフラッシュ装置は、一度発光させると、アルミ電解コンデンサ４０３を充電するまで時間がかかる。そのため、連写発光が困難であり、また、連続点灯ができないという問題がある。

また、従来のフラッシュ装置は、キセノン管を使用するため、高電圧対策のためのプラスチック保護を必要とし、体積が多くなり、小型軽量化が困難である。

本発明の目的は、低電圧動作で充電に要する時間を短縮可能、かつ小型軽量化されたＬＥＤフラッシュモジュール、ＬＥＤモジュール、及び撮像装置を提供することにある。

本発明の一態様によれば、モジュール基板と、前記モジュール基板上に配置され、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体を有するエネルギーデバイスと、前記モジュール基板上に配置され、前記エネルギーデバイスから供給される電源により発光するＬＥＤ素子を特定方向に複数個並べたＬＥＤブロック部を前記特定方向と直交する方向に複数個並べたＬＥＤモジュールと、前記モジュール基板上に配置され、前記エネルギーデバイスを充電するためのチャージャー回路と、前記モジュール基板上に配置され、前記ＬＥＤ素子の発光を制御する制御回路とを備え、前記ＬＥＤ素子に電源を供給する電源供給部のプラス端からマイナス端までの間において複数の前記ＬＥＤ素子がマトリクス状に配置され、前記電源供給部のプラス端から前記ＬＥＤ素子までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、前記ＬＥＤ素子から前記電源供給部のマイナス端までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、前記電源供給部のプラス端からマイナス端までのトータルの配線長が各ＬＥＤ素子でほぼ一定であるＬＥＤフラッシュモジュールが提供される。

また、本発明の他の態様によれば、ＬＥＤ素子を特定方向に複数個並べたＬＥＤブロック部を前記特定方向と直交する方向に複数個並べたＬＥＤモジュールであって、前記ＬＥＤ素子に電源を供給する電源供給部のプラス端からマイナス端までの間において複数の前記ＬＥＤ素子がマトリクス状に配置され、前記電源供給部のプラス端から前記ＬＥＤ素子までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、前記ＬＥＤ素子から前記電源供給部のマイナス端までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、前記電源供給部のプラス端からマイナス端までのトータルの配線長が各ＬＥＤ素子でほぼ一定であるＬＥＤモジュールが提供される。

また、本発明の他の態様によれば、前記ＬＥＤフラッシュモジュールが搭載されている撮像装置が提供される。

本発明によれば、低電圧動作で充電に要する時間を短縮可能、かつ小型軽量化されたＬＥＤフラッシュモジュール、ＬＥＤモジュール、及び撮像装置を提供することができる。

第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的平面図であって、（ａ）表側から見た図、（ｂ）裏側から見た図。 第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的回路ブロック構成図。 （ａ）第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールにおいて、エネルギーデバイスの充電時の動作を説明するフローチャート図、（ｂ）第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールにおいて、ＬＥＤトーチモード時の動作を説明するフローチャート図。 第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの模式的平面図であって、（ａ）ＬＥＤブロック部の構成を説明するための図、（ｂ）配線長を説明するための図。 第１の実施の形態に係る電源供給部（＋）と電源供給部（−）の電位差を説明するための図。 第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤブロック部の模式的断面構造例。 第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための模式的平面構成であって、（ａ）ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるようにＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が８の字状に塗布され、その８の字状の土手の中に蛍光体層が塗布されている模式的平面構成図、（ｂ）ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が矩形に塗布され、ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように矩形の土手の中に仕切となる土手が塗布され、その仕切られた土手の中に蛍光体層が塗布されている模式的平面構成図、（ｃ）ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるようにＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が矩形に塗布され、その矩形の土手の中に蛍光体層が塗布されている模式的平面構成図。 第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの効果を説明するための図であって、（ａ）１個のＬＥＤブロック部を示す模式的平面図、（ｂ）４個のＬＥＤブロック部を並べた状態を示す模式的平面図。 第２の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの模式的平面図であって、（ａ）ＬＥＤブロック部の構成を説明するための図、（ｂ）配線長を説明するための図。 第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的平面図であって、（ａ）表側から見た図、（ｂ）裏側から見た図。 第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的回路ブロック構成図。 （ａ）第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールにおいて、エネルギーデバイスの充電時の動作を説明するフローチャート図、（ｂ）第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールにおいて、ＬＥＤトーチモード時の動作を説明するフローチャート図。 第３の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの模式的平面図であって、（ａ）長方形タイプのＬＥＤモジュールの模式的平面図、（ｂ）正方形タイプのＬＥＤモジュールの模式的平面図。 国際照明委員会(ＣＩＥ)１９３１によるＸＹＺ表色系のＸＹ色度図。 第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子の配置例を示す模式的平面パターン構成図であって、（ａ）全体図、（ｂ）一部の拡大図。 第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子の配置例を示す模式的平面パターン構成図であって、（ａ）全体図、（ｂ）一部の拡大図。 第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子の配置例を示す模式的平面パターン構成図であって、（ａ）全体図、（ｂ）一部の拡大図。 第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子の配置例を示す模式的平面パターン構成図であって、（ａ）全体図、（ｂ）一部の拡大図。 第４の実施の形態に係るモジュール基板の断面構造例であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）白樹脂を塗布した状態のＡ−Ａ断面図、（ｃ）蛍光体層を塗布した状態のＡ−Ａ断面図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの模式的鳥瞰構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスのシール部の模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの実装方法を説明するための図であって、（ａ）はくり紙がはがされる前の状態を示す模式的断面構造図、（ｂ）はくり紙がはがされた後の状態を示す模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的平面パターン構成図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスを実装したモジュール基板の模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスであって、３端子のラミネート型エネルギーデバイスの模式的平面パターン構成図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスであって、３端子のラミネート型エネルギーデバイスのバリエーションを例示する模式的平面パターン構成図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスであって、３端子のラミネート型エネルギーデバイスのバリエーションを例示する模式的平面パターン構成図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的鳥瞰構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的鳥瞰構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの実装方法を説明するための図であって、（ａ）模式的平面パターン構成図、（ｂ）モジュール基板に装着した場合の模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスにおいて、引き出し電極の曲げ加工のバリエーションを説明するための図であって、（ａ）曲げ加工を施していない場合の模式的断面構造図、（ｂ）曲げ加工を施している場合の模式的断面構造図、（ｃ）曲げ加工を施していない場合のモジュール基板上の模式的断面構造図、（ｄ）曲げ加工を施している場合のモジュール基板上の模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図であって、（ａ）引き出し電極を折り返して、ＥＤＬＣの粘着剤が露出している面をハードコートの外面に貼り合わせている構造例、（ｂ）引き出し電極を折り返して、ＥＤＬＣの粘着剤が露出している面をＥＤＬＣチャージャー回路やＤＣ／ＤＣコンバータ等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている構造例。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図であって、（ａ）ＥＤＬＣをモジュール基板の裏側に固定し、ＥＤＬＣの左右両側に設けられたラミネートシートによって、ＥＤＬＣが実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している構造例、（ｂ）ラミネートシートの端部が特定の部品と接触したり、特定の部品を被覆した構造例。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスの他の実装方法を説明するための模式的断面構造図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスにおいて、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスにおいて、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。 第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイスにおいて、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。 従来のフラッシュ装置の模式的ブロック構成図。

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。

又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

［第１の実施の形態］
以下、図１〜図８を用いて第１の実施の形態を説明する。

（ＬＥＤフラッシュモジュールの構成）
第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールは、モジュール基板１１１と、モジュール基板１１１上に配置され、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極３４とが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４が露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体を有するエネルギーデバイス（例えばＥＤＬＣ）１８と、モジュール基板１１１上に配置され、エネルギーデバイス１８から供給される電源により発光するＬＥＤ素子を縦（特定方向）に複数個並べたＬＥＤブロック部３２０ａ〜３２０ｆを横（特定方向と直交する方向）に複数個並べたＬＥＤモジュール３２０と、モジュール基板１１１上に配置され、エネルギーデバイス１８を充電するためのＥＤＬＣチャージャー回路３１１と、モジュール基板１１１上に配置され、ＬＥＤ素子の発光を制御するＬＥＤドライバー制御回路３１３とを備え、ＬＥＤ素子に電源を供給する電源供給部のプラス端３２１からＬＥＤ素子までの配線長とＬＥＤ素子から電源供給部のマイナス端３２２までの配線長が各ＬＥＤ素子についてほぼ等しい。

また、ＬＥＤブロック部３２０ａ〜３２０ｆの配線パターン３２１ａ，３２２ａがくし形を組み合わせた構成であってもよい。

また、モジュール基板１１１の表面にＬＥＤモジュール３２０が実装され、モジュール基板１１１の裏面にＥＤＬＣチャージャー回路３１１及びＬＥＤドライバー制御回路３１３が実装されていてもよい。

また、ＬＥＤドライバー制御回路３１３は、複数個のＬＥＤ素子のうち所望のＬＥＤ素子を選択的に点灯させてもよい。

図１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的平面図であって、図１（ａ）は表側から見た図、図１（ｂ）は裏側から見た図である。モジュール基板１１１の表面には、図１（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール３２０が実装されている。このＬＥＤモジュール３２０は、６個のＬＥＤブロック部３２０ａ〜３２０ｆを横に並べたものである。ＬＥＤブロック部３２０ａ〜３２０ｆは、それぞれ、ＬＥＤ素子を縦に複数個並べたものであるが、詳しい構成については後述する。ここでは、６個のＬＥＤブロック部３２０ａ〜３２０ｆを横に並べた構成を例示しているが、もちろん、１つのＬＥＤモジュール３２０に含まれるＬＥＤブロック部の数は限定されるものではなく、例えば７個であってもよい。一方、モジュール基板１１１の裏面には、図１（ｂ）に示すように、ＬＥＤフラッシュドライバー３１０、外付けトランジスタＴｒ１〜Ｔｒ３、外付け抵抗Ｒ１〜Ｒ３、コネクタ３４０等の電子部品が実装されている。さらに、モジュール基板１１１の半田接合部２４には、エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４が溶接されている。エネルギーデバイス１８は、例えばＥＤＬＣ等のラミネート型エネルギーデバイスである。ＥＤＬＣは、電極と電解液との界面に形成される電気二重層を利用して蓄電するため、化学反応を利用する二次電池に比べて急速な充放電に耐えることができる。

図２は、第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的ブロック構成図である。この図に示すように、ＬＥＤフラッシュドライバー３１０は、ＥＤＬＣチャージャー回路３１１と、チャージャー制御回路３１２と、ＬＥＤドライバー制御回路３１３と、ＬＥＤ定電流制御回路３１４とを備えている。ＥＤＬＣチャージャー回路３１１は、バッテリー３３０から供給された電源によりエネルギーデバイス１８を充電する。チャージャー制御回路３１２は、ＣＨＧ信号やＣ＿Ｆｉｎ信号に基づいてＥＤＬＣチャージャー回路３１１を制御する。ＬＥＤドライバー制御回路３１３は、Ｆｌａｓｈ信号やＴｏｒｃｈ信号に基づいてＬＥＤ素子の発光を制御する。複数個のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤブロック部単位で所望のＬＥＤ素子を選択的に点灯させることも可能である。ＬＥＤ定電流制御回路３１４は、バッテリー３３０から供給された電源によりＬＥＤモジュール３２０を定電流駆動する。

（ＬＥＤフラッシュモジュールの動作）
まず、エネルギーデバイス１８の充電時の動作について説明する。ＬＥＤフラッシュドライバー３１０内部のＥＤＬＣチャージャー回路３１１は、バッテリー３３０から供給された電源によりエネルギーデバイス１８を充電する（図３、ステップＳ１，Ｓ４）。チャージャー制御回路３１２にはＣＨＧ信号とＣ＿Ｆｉｎ信号が入力される。ＣＨＧ信号がチャージャー制御回路３１２に入力されると、チャージのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるようになっている。エネルギーデバイス１８の充電が完了すれば（図３、ステップＳ２，Ｓ５）、Ｃ＿Ｆｉｎ信号からフラグが出力される。エネルギーデバイス１８が充電状態の場合、ＬＥＤモジュール３２０は発光させない。

次に、ＬＥＤフラッシュモード時の動作について説明する。エネルギーデバイス１８の充電完了状態でＦｌａｓｈ信号が入力されると、ＬＥＤ＿ＣＮＴ１〜３信号により外付けトランジスタＴｒ１〜３がＯＮし、ＬＥＤモジュール３２０に電流が流れ、ＬＥＤフラッシュが点灯する（図３、ステップＳ３）。このとき、ＣＨＧ信号によりエネルギーデバイス１８のチャージはＯＦＦ状態にしておく。ＬＥＤフラッシュ時の電流は外付け抵抗Ｒ１〜Ｒ３により調整される。

次に、ＬＥＤトーチモード時の動作について説明する。ＬＥＤフラッシュドライバー３１０内部のＬＥＤ定電流制御回路３１４は、バッテリー３３０から供給された電源によりＬＥＤモジュール３２０を定電流駆動する（図３、ステップＳ１２）。このとき、ＬＥＤ＿ＣＮＴ１〜３信号により外付けトランジスタＴｒ１〜３をＯＦＦ状態にしておく。ＬＥＤトーチ時の電流は外付け抵抗Ｒ４により調整される。エネルギーデバイス１８の充電中にＬＥＤトーチ点灯させるとバッテリー３３０の電圧が低くなりすぎるため、避けた方が好ましい。そのため、ＬＥＤトーチ点灯を開始する前にＥＤＬＣの充電を停止し（図３、ステップＳ１１→Ｓ１２）、ＬＥＤトーチ点灯が終了した後にＥＤＬＣの充電を開始するようになっている（図３、ステップＳ１３→Ｓ１４）。

（ＬＥＤモジュールの構成）
第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図４（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子を縦に複数個並べたＬＥＤブロック部を横に複数個並べた構成となっている。ここでは、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄ毎に１個のＬＥＤブロック部を構成しているものとする。本実施の形態では、ＣＯＢ（Chip on Board）構造を採用している。ＣＯＢ構造とは、ベアチップ（ＬＥＤ素子そのもの）をモジュール基板上の配線パターンに直接実装し、ワイヤーボンディングして樹脂封止する構造をいう。

また、第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図４（ａ）に示すように、くし形を組み合わせた第１の配線パターン３２１ａおよび第２の配線パターン３２２ａを備え、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄは、第１の配線パターン３２１ａ上に実装され、かつ第２の配線パターン３２２ａとワイヤーボンディングされる。

この図に示すように、配線パターン３２１ａ，３２２ａは、くし形を組み合わせた構成である。すなわち、電源供給部のプラス端３２１から下向きにくし形の配線パターン３２１ａが形成され、くしの歯の部分にＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄが実装されている。また、電源供給部のマイナス端３２２から上向きにくし形の配線パターン３２２ａが形成され、くしの歯の部分がＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄとワイヤーボンディングされている。

第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図４（ａ）に示すように、シングルワイヤータイプに相当している。

これにより、電源供給部のプラス端３２１からＬＥＤ素子までの配線長とＬＥＤ素子から電源供給部のマイナス端３２２までの配線長が各ＬＥＤ素子についてほぼ等しくなる。例えば、図４（ｂ）では、ＬＥＤ素子３３４ａについての配線パターンを実線Ｌ１１で表し、ＬＥＤ素子３３３ａについての配線パターンを点線Ｌ１２で表している。この図を見ても分かるように、実線Ｌ１１と点線Ｌ１２の長さはほぼ等しい。言い換えると、どのＬＥＤ素子についても電流が流れるトータル長さはほぼ同じになっている。そのため、図５に示すように、電圧降下分Ｖ１とＧＮＤレベル上昇分Ｖ２はほぼ同じ変化量となり、どの位置においても電源供給部（＋）３２１から電源供給部（−）３２２を引いた電位差Ｖ３が一定となる。その結果、各ＬＥＤ素子に印加される電圧が一定となるため、各ＬＥＤ素子を同等の明るさで発光させることが可能となる。

（ＬＥＤモジュールのＬＥＤブロック部の構成）
図６は、第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤブロック部の模式的断面構造例である。ここでは、モジュール基板１１１にＬＥＤ素子３６４が実装された状態の断面構造を示している。この図に示すように、モジュール基板１１１上に配線パターン３２１ａ，３２２ａが形成されている。配線パターン３２１ａ上にＬＥＤ素子３６４が実装され、そのＬＥＤ素子３６４の上面電極（図示省略）と配線パターン３２２ａとがボンディングワイヤ３６５により接続されている。白樹脂の土手（ダム材）３６６の内部には、第１発光蛍光体３６８と第２発光蛍光体３６９とを透光性樹脂中に混合分散した蛍光体層３６７を備える。

例えば、ＬＥＤ素子３６４は、窒化物系半導体により形成された青色ＬＥＤで形成されていても良い。この場合、第１発光蛍光体３６８および第２発光蛍光体３６９は、共に黄色蛍光体で形成されていても良い。或いは、演色性を確保するために、第１発光蛍光体３６８は赤色蛍光体、第２発光蛍光体３６９は、緑色蛍光体で形成されていても良い。

ここで、青色ＬＥＤを励起光源とする黄色蛍光体としては、例えば、Ｃｅ添加ＹＡＧ（Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂:Ｃｅ）蛍光体、Ｅｕ添加α−サイアロン（ＣａＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ）、シリケート蛍光体（（Ｓｒ,Ｂａ,Ｃａ,Ｍｇ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）などを用いることができる。すなわち、青色発光ＬＥＤの青色光の一部を黄色蛍光体により黄色の発光に変換し、青＋黄の発光により白色発光を得ることができる。

また、青色ＬＥＤを励起光源とする緑色蛍光体としては、例えば、Ｅｕ添加β−サイアロン（Ｓｉ_6-zＡｌ_zＯ_zＮ_8-z：Ｅｕ）蛍光体、Ｃｅ添加ＣＳＳＯ（Ｃａ₃Ｓｃ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂：Ｃｅ）蛍光体などを用いることができる。

また、青色ＬＥＤを励起光源とする赤色蛍光体としては、例えば、Ｅｕ添加ＣａＡｌＳｉＮ₃（ＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）蛍光体などを用いることができる。

また、ＬＥＤ素子３６４は、窒化物系半導体により形成された紫外光ＬＥＤで形成されていても良い。この場合、第１発光蛍光体３６８および第２発光蛍光体３６９は、共に黄色蛍光体で形成されていても良い。或いは、演色性を確保するために、第１発光蛍光体３６８は青色蛍光体、第２発光蛍光体３６９は、黄色蛍光体で形成されていても良い。

紫外光ＬＥＤを励起光源とする青色蛍光体としては、紫外光を受けて青色に発光するものであれば良く、例えば、ハロゲン酸塩蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ケイ酸塩蛍光体などが挙げられる。また、付活剤としては、例えば、セリウム、ユウロピウム、マンガン、ガドリニウム、サマリウム、テルビウム、スズ、クロム、アンチモン等の元素を挙げることができる。この中でもユウロピウムが好ましい。付活剤の添加量は、蛍光体に対して０．１〜１０ｍｏｌ％の範囲が好ましい。

紫外光ＬＥＤを励起光源とする黄色蛍光体としては、青色発光を吸収して黄色に発光する蛍光体および紫外線を吸収して黄色に発光する蛍光体のいずれであっても良い。ここで、演色性を確保するために、第１発光蛍光体３６８を青色蛍光体、第２発光蛍光体３６９を黄色蛍光体で形成する場合には、発光効率を一層高めるためには、紫外線を吸収して黄色に発光する蛍光体が望ましい。青色発光を吸収して黄色に発光する蛍光体としては、例えば、有機蛍光体では、アリルスルホアミド・メラミンホルムアルデヒド共縮合染色物やペリレン系蛍光体等を挙げることができ、無機蛍光体では、アルミン酸塩、リン酸塩、ケイ酸塩等を挙げることができる。このなかでも長時間使用可能な点から、ペリレン系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体が特に好ましい。また、付活剤としては、例えば、セリウム、ユウロピウム、マンガン、ガドリニウム、サマリウム、テルビウム、スズ、クロム、アンチモン等の元素を挙げることができる。この中でもセリウムが好ましい。付活剤の添加量は、蛍光体に対して０．１〜１０ｍｏｌ％の範囲が好ましい。蛍光体と付活剤との組み合わせとしては、ＹＡＧとセリウムとの組み合わせが好ましい。

また、紫外線を吸収して黄色に発光する蛍光体としては、例えば、（Ｌａ，Ｃｅ）（Ｐ，Ｓｉ）Ｏ₄や、（Ｚｎ，Ｍｇ）Ｏなどの蛍光体を挙げることができる。また、付活剤としては、例えば、テルビウム、亜鉛などを挙げることができる。

蛍光体層３６７中の第１発光蛍光体３６８・第２発光蛍光体３６９の含有量は、ＬＥＤ素子３６４や蛍光体の種類などから適宜決定すればよいが、一般にその含有量は、各蛍光体とも蛍光体層３６７に対して１〜２５ｗｔ％の範囲が望ましい。

尚、実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに搭載される白色ＬＥＤには、ＬＥＤ搭載用汎用パッケージを使用して実装されていても良い。

また、ＬＥＤの構成として、例えば、１パッケージ中に「青色ＬＥＤ＋緑色ＬＥＤ＋赤色ＬＥＤ」を収容して白色ＬＥＤを構成することもできる。このようなマルチチップの例として、「赤外ＬＥＤ＋青色ＬＥＤ」のマルチチップで、青色光励起によって黄色光を発光する蛍光体を組み合わせることもできる。黄色蛍光体は、赤外光による影響を受けないため、小型１パッケージで構成可能であり、占有スペースを小さくすることができ、小さなスペースに実装可能である。

（ＬＥＤモジュールの製造方法）
図７は、第１の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための模式的平面図である。図中の四角はＬＥＤ素子、ハッチング領域は蛍光体層３６７、実線矢印は白樹脂の土手３６６の塗布経路を表している。白樹脂の土手３６６の高さは０．５〜２．０ｍｍ程度であり、白樹脂の土手３６６の幅は０．５〜１．０ｍｍ程度である。

例えば、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるようにＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手３６６が８の字状に塗布され、その８の字状の土手３６６の中に蛍光体層３６７が塗布されていてもよい。或いは、図７（ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手３６６が矩形に塗布され、ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように矩形の土手３６６の中に仕切となる土手３６６ａ〜ｃが塗布され、その仕切られた土手３６６，３６６ａ〜ｃの中に蛍光体層３６７が塗布されていてもよい。或いは、図７（ｃ）に示すように、ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるようにＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手３６６が矩形に塗布され、その矩形の土手３６６の中に蛍光体層３６７が塗布されていてもよい。

以上説明したように、本実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールによれば、ＥＤＬＣ等のエネルギーデバイス１８を用いているため、充電に要する時間を短縮することができ、連写発光や連続点灯が可能である。また、エネルギーデバイス１８を用いれば、低電圧かつ省エネを実現することができる。さらに、エネルギーデバイス１８は薄型であるため、コンパクトなＬＥＤフラッシュモジュールを提供することが可能となる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、電源供給部のプラス端３２１からＬＥＤ素子までの配線長とＬＥＤ素子から電源供給部のマイナス端３２２までの配線長が各ＬＥＤ素子についてほぼ等しくなるようにレイアウトされている。これにより、各ＬＥＤ素子について配線による電圧降下がほぼ等しくなるため、各ＬＥＤ素子を同等の明るさで発光させることが可能となる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＬＥＤ素子を縦に並べたブロック構成をしているため、図８（ａ）に示すように、１個のＬＥＤ素子分の広がりＹ１よりも、隣り合うＬＥＤ素子との相互関係の広がりＸ１の方が大きくなる。これにより、図８（ｂ）に示すように、左右の照射角が広くとれる（Ｙ２＜Ｘ２）。必要な数だけＬＥＤブロック部を並べることで、容易に１６：９アスペクト比等の広角に対応することが可能である。

また、第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＥＤＬＣ等の薄型のエネルギーデバイスを用いているため、従来型キセノン管方式に比べ、体積比で、約２０％〜２５％であり、小型化軽量化が可能である。

また、第１の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＬＥＤモジュールおよびＥＤＬＣ等のエネルギーデバイスを用いているため、低電圧動作で充電に要する時間を短縮可能である。

［第２の実施の形態］
以下、第２の実施の形態を第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。

第２の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図９（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子を縦に複数個並べたＬＥＤブロック部を横に複数個並べた構成となっている。ここでも、第１の実施の形態と同様、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄ毎に１個のＬＥＤブロック部を構成しているものとする。

また、第２の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図９（ａ）に示すように、くし形を組み合わせた第１の配線パターン３２１ａおよび第２の配線パターン３２２ａを備え、ＬＥＤブロック部は、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄを実装した浮き島を有し、かつＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄは、第１の配線パターン３２１ａおよび第２の配線パターン３２２ａとそれぞれワイヤーボンディングされる。

この図に示すように、本実施の形態では、ＬＥＤブロック部の配線パターンが浮き島状であり、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄとワイヤーボンディングされる配線パターン３２１ａ，３２２ａがくし形を組み合わせた構成である。すなわち、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄがそれぞれ別個の浮き島状の配線パターンに実装されている。そして、電源供給部のプラス端３２１から下向きにくし形の配線パターン３２１ａが形成され、くしの歯の部分がＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄとワイヤーボンディングされている。また、電源供給部のマイナス端３２２から上向きにくし形の配線パターン３２２ａが形成され、くしの歯の部分がＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄとワイヤーボンディングされている。

第２の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図９（ａ）に示すように、ダブルワイヤータイプに相当している。

これにより、電源供給部のプラス端３２１からＬＥＤ素子までの配線長とＬＥＤ素子から電源供給部のマイナス端３２２までの配線長が各ＬＥＤ素子についてほぼ等しくなる。例えば、図９（ｂ）では、ＬＥＤ素子３３４ａについての配線パターンを実線Ｌ１１で表し、ＬＥＤ素子３３３ａについての配線パターンを点線Ｌ１２で表している。この図を見ても分かるように、実線Ｌ１１と点線Ｌ１２の長さはほぼ等しい。言い換えると、どのＬＥＤ素子についても電流が流れるトータル長さはほぼ同じになっている。その結果、第１の実施の形態で説明した通り、各ＬＥＤ素子に印加される電圧が一定となるため、各ＬＥＤ素子を同等の明るさで発光させることが可能となる。

以上説明したように、本実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＬＥＤブロック部の配線パターンが浮き島状であり、ＬＥＤ素子３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄとワイヤーボンディングされる配線パターン３２１ａ，３２２ａがくし形を組み合わせた構成である。このような構成によっても、各ＬＥＤ素子について配線による電圧降下がほぼ等しくなるため、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

また、第２の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、第１の実施の形態と同様に、ＥＤＬＣ等の薄型のエネルギーデバイスを用いているため、従来型キセノン管方式に比べ、体積比で、約２０％〜２５％であり、小型化軽量化が可能である。

また、第２の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＬＥＤモジュールおよびＥＤＬＣ等のエネルギーデバイス１８を用いているため、低電圧動作で充電に要する時間を短縮可能である。

［第３の実施の形態］
以下、図１０〜図１４を用いて、第３の実施の形態を第１または第２の実施の形態と異なる点を中心に説明する。

（ＬＥＤフラッシュモジュールの構成）
第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールは、モジュール基板１１１と、モジュール基板１１１上に配置され、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極３４とが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４が露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体を有するエネルギーデバイス（例えばＥＤＬＣ）１８と、モジュール基板１１１上に配置され、エネルギーデバイス１８から供給される電源により発光するＬＥＤ素子を横（特定方向）に複数個並べたＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈを縦（特定方向と直交する方向）に複数個並べたＬＥＤモジュール３２０と、モジュール基板１１１上に配置され、エネルギーデバイス１８を充電するためのＥＤＬＣチャージャー回路３１１と、モジュール基板１１１上に配置され、ＬＥＤ素子の発光を制御するＬＥＤドライバー制御回路３１３とを備え、ＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈの演色性が可変である。

また、ＬＥＤドライバー制御回路３１３は、ＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈを個別に駆動し、各ＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈに流す電流値及び点灯時間のうちの少なくとも１つを制御してもよい。

図１０は、第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的平面図であって、図１０（ａ）は表側から見た図、図１０（ｂ）は裏側から見た図である。モジュール基板１１１の表面には、図１０（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール３２０が実装されている。このＬＥＤモジュール３２０は、２個のＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈを縦に並べたものである。ＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈは、それぞれ、ＬＥＤ素子を横に複数個並べたものである。ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手３６６が塗布され、その白樹脂の土手３６６で囲まれた領域に演色性の異なる蛍光体層３７１，３７２が塗布されている（後述する）。モジュール基板１１１の裏面の構成は、図１０（ｂ）に示すように、第１の実施の形態と同じである。

図１１は、第３の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールの模式的ブロック構成図である。このＬＥＤフラッシュモジュールは、マイコン（図示せず）等と通信するためのＩ２Ｃインターフェイス３１５を備えている。通信方式はＩ２Ｃに限定されるものではない。Ｉ２Ｃインターフェイス３１５は、チャージャー制御回路３１２及びＬＥＤドライバー制御回路３１３と接続されている。ＬＥＤドライバー制御回路３１３は、複数個のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤブロック部単位で所望のＬＥＤ素子を選択的に点灯させることが可能である。また、ＬＥＤブロック部の特定の領域のみを選択的に点灯させることも可能である。ＬＥＤ定電流制御回路３１４は、各Ｃｈ（各ＬＥＤブロック部）毎にＤＡＣ（Digital Analog Converter）３１４ａを備えている。それ以外の点は、基本的に第１の実施の形態と同じである。

（ＬＥＤフラッシュモジュールの動作）
電源投入時、各ＬＥＤブロック部に流す電流値及び点灯時間がマイコンから入力され、Ｉ２Ｃインターフェイス３１５内のレジスタに設定される（図１２、ステップＳ２２）。このような電流値及び点灯時間は、シチュエーションに応じて適宜決定される。その後、エネルギーデバイス１８の充電が完了してＬＥＤフラッシュが点灯するまでの動作は第１の実施の形態と同様である（図１２、ステップＳ２２〜Ｓ２４）。ＬＥＤフラッシュ時の電流は外付け抵抗Ｒ１〜Ｒ３とＤＡＣ３１４ａにより調整される（図１２、ステップＳ２４）。ＬＥＤトーチ時の電流は外付け抵抗Ｒ４とＤＡＣ３１４ａにより調整される（図１２、ステップＳ３３〜Ｓ３４）。

本実施の形態に係るＬＥＤドライバー制御回路３１３は、ＬＥＤブロック部を個別に駆動し、各ＬＥＤブロック部に流す電流値や点灯時間を制御する。その際、各ＬＥＤブロック部毎にあらかじめレジスタに設定された電流値や点灯時間が参照される。点灯時間の制御とは、具体的には、ＰＷＭ（pulse width modulation）やＰＮＭ（pulse number modulation）等のパルス変調である。電流値と点灯時間の一方だけを制御するようにしてもよいし、両方を制御するようにしてもよい。例えば、おおまかな調整を電流値で行い、その後の微調整を点灯時間で行うことも可能である。

（ＬＥＤモジュールの構成）
第３の実施の形態に係るＬＥＤモジュール３２０は、図１３に示すように、ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手３６６が塗布され、その白樹脂の土手３６６で囲まれた領域に演色性の異なる蛍光体層３７１〜３７５が塗布されていてもよい。

すなわち、図１３（ａ）は、長方形タイプのＬＥＤモジュール３２０の模式的平面図である。ここでは、２個のＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈを縦に並べた構成を例示している。ＬＥＤブロック部３２０ｇには黄色の蛍光体層３７１が塗布され、ＬＥＤブロック部３２０ｈには赤・黄色の蛍光体層３７２が塗布されている。

また、図１３（ｂ）は、正方形タイプのＬＥＤモジュール３２０の模式的平面図である。ここでは、３個のＬＥＤブロック部３２０ｉ，３２０ｊ，３２０ｋを横に並べた構成を例示している。ＬＥＤブロック部３２０ｉには緑・黄色の蛍光体層３７３が塗布され、ＬＥＤブロック部３２０ｊには黄色の蛍光体層３７４が塗布され、ＬＥＤブロック部３２０ｋには赤・黄色の蛍光体層３７５が塗布されている。

このように、各ＬＥＤブロック部に演色性の異なる蛍光体層を塗布し、各ＬＥＤブロック部に流す電流値や点灯時間を制御するようになっている。これにより、各ＬＥＤブロック部の発光バランスが変わるので、演色性を可変にすることができる。

（蛍光体層）
図１４は、国際照明委員会(ＣＩＥ：Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅ ｄｅ Ｌ‘Ｅｃｌａｉｒａｇｅ)１９３１によるＸＹＺ表色系のＸＹ色度図を示す。このようなＸＹ色度図は、蛍光体層を選定する際に参照することができる。すなわち、蛍光体層としては、演色性が異なる様々な組み合わせを採用することが可能である。蛍光体の材質等については、第１の実施の形態において説明した通りであるため、ここでは詳しい説明を省略する。

以上説明したように、本実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈの演色性が可変である。そのため、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置に適用した場合は、シチュエーションに応じて演色性を変えることができ、これまでとは異なるアレンジが可能になる。

また、本実施の形態では、画像処理ではなくＬＥＤフラッシュモジュールで演色性を変えるようにしている。演色性が固定であるキセノンランプによると、画像処理で演色性を変える必要があるが、本実施の形態によれば、このような画像処理の負荷を軽減することができる。

なお、ここでは、演色性の異なる蛍光体層を備える構成を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、発光色が異なるＬＥＤ単体を組み合わせた構成によっても、各ＬＥＤに流す電流値や点灯時間を制御すれば演色性を可変にすることができる。

［第４の実施の形態］
以下、図１５〜図１９を用いて、第４の実施の形態を第１〜第３の実施の形態と異なる点を中心に説明する。

（ＬＥＤフラッシュモジュールの構成）
第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールは、モジュール基板１１１と、モジュール基板１１１上に配置され、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極３４とが一体に形成された電極の活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータ３０を介在させながら、引き出し電極３４が露出するように、かつ活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体を有するエネルギーデバイス（例えばＥＤＬＣ）１８と、モジュール基板１１１上に配置され、エネルギーデバイス１８から供給される電源により発光するＬＥＤ素子を横（特定方向）に複数個並べたＬＥＤブロック部３２０ｇ，３２０ｈを縦（特定方向と直交する方向）に複数個並べたＬＥＤモジュール３２０と、モジュール基板１１１上に配置され、エネルギーデバイス１８を充電するためのＥＤＬＣチャージャー回路３１１と、モジュール基板１１１上に配置され、ＬＥＤ素子の発光を制御するＬＥＤドライバー制御回路３１３とを備え、ＬＥＤ素子３６４が複数列配置される場合、隣接する列３６４ｈ及び３６４ｌのＬＥＤ素子３６４のアノード電極Ａ同士またはカソード電極Ｃ同士が向かい合うように配置され、モジュール基板１１１上のアノード用配線またはカソード用配線が共通配線Ｃ１１である。

（比較例）
図１５は、第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子３６４の配置例を示す模式的平面パターン構成図である。ここでは、ＬＥＤ素子３６４を２列配置する場合を例示している。図１５（ａ）の一部を拡大したものを図１５（ｂ）に示す。この図に示すように、ＬＥＤ素子３６４を２列配置する場合は、各ＬＥＤ素子３６４の両側にアノード用配線Ａ１，Ａ２とカソード用配線Ｃ１，Ｃ２が必要である。

すなわち、この図において上側の１列３６４ｈを構成するＬＥＤ素子３６４のアノード電極Ａは、例えばＡｕワイヤー等のボンディングワイヤ３６５Ａを介してモジュール基板１１１上のアノード用配線Ａ１に接続されている。一方、上側の１列３６４ｈを構成するＬＥＤ素子３６４のカソード電極Ｃは、ボンディングワイヤ３６５Ｃを介してモジュール基板１１１上のカソード用配線Ｃ１に接続されている。

また、この図において下側の１列３６４ｌを構成するＬＥＤ素子３６４のアノード電極Ａは、ボンディングワイヤ３６５Ａを介してモジュール基板１１１上のアノード用配線Ａ２に接続されている。一方、下側の１列３６４ｌを構成するＬＥＤ素子３６４のカソード電極Ｃは、ボンディングワイヤ３６５Ｃを介してモジュール基板１１１上のカソード用配線Ｃ２に接続されている。

（千鳥状の配置例）
図１６は、第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子３６４の配置例を示す模式的平面パターン構成図である。この例では、隣接する列３６４ｈ及び３６４ｌのＬＥＤ素子３６４のカソード電極Ｃ同士は、向かい合うように配置されている。そのため、カソード用配線を共通化して、カソード電極Ｃ全てをモジュール基板１１１上の共通配線Ｃ１１に接続することができる。これにより、比較例と比べてモジュール基板１１１上の配線数が削減されるため、列３６４ｈ及び３６４ｌ間の幅を狭くしてモジュール基板１１１の面積を削減することができる。

また、この例では、ＬＥＤ素子３６４が列３６４ｈ及び３６４ｌ毎に千鳥状に配置されている。これにより、ボンディングワイヤ３６５Ａと３６５Ｃを共通電極Ｃ１１に対して垂直方向に実装することができるため、その長さを最短にすることができる。

（同一列の配置例）
図１７は、第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子３６４の配置例を示す模式的平面パターン構成図である。この例でも、図１６の場合と同様、隣接する列３６４ｈ及び３６４ｌのＬＥＤ素子３６４のカソード電極Ｃ同士は、向かい合うように配置されている。これにより、モジュール基板１１１の面積が削減される点は、図１６の場合と同じである。

また、この例では、ＬＥＤ素子３６４の各列が同一列に配置されている。“同一列に配置されている”とは、この図において縦方向の位置が列３６４ｈと列３６４ｌとで同じであることをいう。これにより、図１６の場合と比べて、モジュール基板１１１の横幅（Ｘ方向）のサイズを小さくすることができる。

さらに、このようにＬＥＤ素子３６４を同一列に配置した場合は、ボンディングワイヤ３６５Ｃを共通電極Ｃ２１に対して特定の斜め方向に実装するようにしている。これにより、向かい合うボンディングワイヤ３６５Ｃ同士の接触を避けることができる。

（３列配置例）
図１８は、第４の実施の形態に係るＬＥＤ素子３６４の配置例を示す模式的平面パターン構成図である。ここでは、ＬＥＤ素子３６４を３列配置する場合を例示している。

この図に示すように、隣接する列３６４ｈ及び３６４ｍのＬＥＤ素子３６４のカソード電極Ｃ同士は、向かい合うように配置されている。また、隣接する列３６４ｍ及び３６４ｌのＬＥＤ素子３６４のアノード電極Ａ同士も、向かい合うように配置されている。そのため、カソード電極Ｃ全てをモジュール基板１１１上の共通配線Ｃ３１に接続することができるとともに、アノード電極Ａ全てをモジュール基板１１１上の共通電極Ａ３１に接続することができる。これにより、比較例と比べてモジュール基板１１１上の配線数が２ライン削減されるため、さらにモジュール基板１１１の面積が削減される。

もちろん、ＬＥＤ素子３６４を４列以上配置する場合も同様、１列増加する毎に配線数を１ライン削減することができる。すなわち、列数が増加しても同様にレイアウトを繰り返すことが可能であるため、列数が増えるほど高密度実装となり、商品サイズの小型化に効果がある。

（断面構造）
図１９は、第４の実施の形態に係るモジュール基板１１１の断面構造例である。図１９（ａ）は模式的平面パターン構成図、図１９（ｂ）は白樹脂３８１を塗布した状態のＡ−Ａ断面図、図１９（ｃ）は蛍光体層３６７を塗布した状態のＡ−Ａ断面図である。

既に説明した通り、本実施の形態では、ＣＯＢ構造を採用している。すなわち、モジュール基板１１１上にＬＥＤベアチップ（ＬＥＤ素子３６４）をいくつかのＬＥＤブロック部に分けてアレイ状に実装し、ボンディングワイヤ３６５によりモジュール基板１１１へ電気的に接続する。ＬＥＤ素子３６４の下部には、Ｓｉチップなどのかさ上げ用のダミーチップ３８２を実装している。白樹脂３８１は、ＬＥＤ素子３６４の反射効率を向上させるための樹脂である。このような状態で、ＬＥＤブロック部毎にシリコーン系の白樹脂を塗布して土手３６６を作り、その土手３６６の内側に蛍光体層３６７を塗布する。各ＬＥＤブロック部は同一樹脂であるが、各ＬＥＤブロック部間では少なくとも２種類以上の異なる蛍光体層３６７を塗布するようにしている。

なお、ここでは、１つの土手３６６の内側に２列のＬＥＤ素子３６４を配置した構成を例示しているが、この２列のＬＥＤ素子３６４の間に追加の土手３６６を形成することも可能である。この場合、追加の土手３６６により分割された各列（各ＬＥＤブロック部）毎に異なる蛍光体層３６７を塗布してもよいことはもちろんである。

以上説明したように、本実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールでは、ＬＥＤ素子３６４が複数列配置される場合、隣接する列３６４ｈ及び３６４ｌのＬＥＤ素子３６４のアノード電極Ａ同士またはカソード電極Ｃ同士が向かい合うように配置され、モジュール基板１１１上のアノード用配線またはカソード用配線が共通配線Ｃ１１である。これにより、モジュール基板１１１上の配線数が削減されるため、モジュール基板１１１の面積が削減され、商品の小型化を図ることが可能となる。また、同一面積でＬＥＤ素子３６４をより多く実装することができるため、高輝度な商品を実現することも可能となる。

なお、ここでは、ＬＥＤ素子３６４が複数列配置される場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、このような配置構造は、ＬＥＤ素子３６４に限らず、複数列に配置することが必要な種々の素子について適用することが可能である。

（ラミネート型エネルギーデバイス）
第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８について、以下に詳述する。ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に実装する方法は様々あり、特に限定されるものではない。例えば、以下に説明するように、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１の基板面に実装することも可能である。以下では、ラミネート型エネルギーデバイス１８の実装方法に着目して説明するため、ＬＥＤ素子とラミネート型エネルギーデバイス１８との位置関係を明示しない場合もあるが、ＬＥＤ素子から照射される光をラミネート型エネルギーデバイス１８が遮らない構成となっている。

図２０は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８の模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体を覆うラミネートシートの一方の面にはシール部１４が装着されている。シール部１４は、図２１に示すように、ラミネートシートの一方の面に塗布された粘着剤１３と、粘着剤１３の表面を覆うはくり紙１５とからなる。粘着剤１３としては、熱伝導性がよく、絶縁性の材料を用いるのが好ましい。はくり紙１５は、紙の表面に剥離加工を施したものである。シール部１４をラミネートシートに装着する方法は特に限定されるものではないが、両面テープの片面のはくり紙をはがして、その片面をラミネートシートに貼り付けるのが簡単である。ここでは、ラミネートシートの一方の面にシール部１４を装着している場合を例示しているが、ラミネートシートの両方の面にシール部１４を装着するようにしてもかまわない。

―実装方法―
次に、ラミネート型エネルギーデバイス１８を実装する方法を説明する。

まず、図２２（ａ）に示すように、ラミネートシートを覆っているはくり紙１５をはがす。はくり紙１５がはがされた部分に粘着剤１３が露出している状態で、図２２（ｂ）に示すように、モジュール基板１１１の所定の実装位置にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定する。この状態のモジュール基板１１１の模式的平面パターン構成図を図２３に、また、図２３のＩ−Ｉに沿う模式的断面構造を図２４に示す。これらの図に示すように、引き出し電極３４ａ，３４ｂの先端３４ｔは、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂ付近にくるようになっている。この時点でラミネート型エネルギーデバイス１８の本体は粘着剤１３によってモジュール基板１１１に固定されているが、長くやわらかい引き出し電極３４ａ，３４ｂはモジュール基板１１１に固定されておらず不安定な状態である。そこで、図２５に示すように、耐熱性ラバー２６等を用いて引き出し電極３４ａ，３４ｂをモジュール基板１１１側に押さえ、半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂで半田溶接（電気的に接続）を行う。このようにすれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８の本体と引き出し電極３４ａ，３４ｂの両方が固定された状態で、引き出し電極３４ａ，３４ｂの半田溶接を行うことができる。

引き出し電極３４ａ，３４ｂは、モジュール基板１１１の高さ方向（以下、「基板高さ方向」という。）に事前に曲げ加工を施されているのが好ましい。基板高さ方向は、図２４や図２５でいうと上下方向に相当する。このようにすれば、引き出し電極３４ａ，３４ｂの先端３４ｔが半田接合部２４ａ，２４ｂの溶接孔２５ａ，２５ｂにより近づくので、半田溶接をより簡単に行うことが可能となる。曲げ加工の程度は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の厚さや実装位置等に応じて適宜変更すればよいが、数ｍｍ〜数十ｍｍ程度にするのが妥当である。

ここでは、２つの引き出し電極３４ａ，３４ｂを備えた構成を例示したが、図２６に示すように、３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを備えてもよい。この３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８は、２端子のラミネート型エネルギーデバイス１８を２つ直列に接続したものである。図２７及び図２８は、３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８が備える３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの配置のバリエーションを例示している。これらの図に示されるように、３つの引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、ラミネート型エネルギーデバイス１８の任意の側面から引き出すことができる。このような３端子のラミネート型エネルギーデバイス１８でも、ラミネートシートにシール部１４を備える点は２端子の場合と同様である。

図２９及び図３０は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。まず、図２９に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品をモジュール基板１１１に搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃをモジュール基板１１１の所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図３０に示すように、ハードコート２００によってＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス１８のはくり紙１５をはがした状態で引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせる。このようにすれば、ハードコート２００によって絶縁されたモジュール基板１１１を提供することができるのはもちろん、ハードコート２００の上にラミネート型エネルギーデバイス１８が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。

図３１及び図３２は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを更に延ばしてラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１１１の裏面に固定される点を除けば、図２９及び図３０と同様である。すなわち、図３１に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品をモジュール基板１１１に搭載し、ワイヤボンディングによって電気的に接続する。また、ラミネート型エネルギーデバイス１８の引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃをモジュール基板１１１の所定位置で押さえて半田溶接を行う。次いで、図３２に示すように、ハードコート２００によってＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品を覆う。そして、ラミネート型エネルギーデバイス１８のはくり紙１５をはがした状態で引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃを折り曲げて、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をモジュール基板１１１の裏面に貼り合わせる。モジュール基板１１１の裏面とは、ＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品が搭載される面と反対の面である。このようにすれば、ハードコート２００によって絶縁されたモジュール基板１１１を提供することができるのはもちろん、モジュール基板１１１の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８が固定されるので、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。

ここでは、引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの半田溶接を行った後にラミネート型エネルギーデバイス１８をハードコート２００の外面やモジュール基板１１１の裏面に貼り合わせることとしているが、実装手順はこれに限定されるものではない。すなわち、ラミネート型エネルギーデバイス１８をハードコート２００の外面やモジュール基板１１１の裏面に貼り合わせた後に引き出し電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃの半田溶接を行うことも可能である。

以上、説明したように、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８によれば、ラミネート型エネルギーデバイス１８が粘着剤１３によって実装位置に固定されるので、安定してラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に実装することができる。これにより、電気的な接続の信頼性が向上するため、ラミネート型エネルギーデバイス１８の実装を自動化してモジュール基板１１１を大量生産する場合、特に効果的である。また、ハードコート２００の外面やモジュール基板１１１の裏面にラミネート型エネルギーデバイス１８を固定した場合は、限られた基板スペースを有効に活用することが可能となる。

図３３は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８の実装方法を説明するための図であって、図３３（ａ）は模式的平面パターン構成図、図３３（ｂ）はモジュール基板１１１に装着した場合の模式的断面構造図である。この図に示すように、ラミネートシート４０は、モジュール基板１１１を包み込む外形となるようにプレス処理を施されている。すなわち、通常は、所定のラミネートラインに沿ってラミネートシートを圧縮封止した後、そのラミネートラインより若干外側のラインでプレス処理を施して、不要なラミネートシートを取り除く。それに対して、本実施の形態では、図３３（ａ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に大きくラミネートシート４０を残した状態でプレス処理を施す。このようにすれば、図３３（ｂ）に示すように、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に装着した際、そのラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むことができる。モジュール基板１１１を包み込む態様は様々あるため、後に詳しく説明する。少なくとも、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に固定することができればよい。ラミネートシート４０の材質は絶縁性のフィルム等であればよいが、モジュール基板１１１に対して接着性の高いものが好ましい。

図３４及び図３５は、ラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図３４中の符号２１０ａ，２１０ｂは各種の部品を接続するワイヤである。これらの図に示すように、ＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品をハードコート２００によって覆った状態で、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むようにしてもよい。

以上、説明したように、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８によれば、ラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むことができるため、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に安定して実装することが可能である。また、ＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品もラミネートシート４０によって包み込むようにした場合は、これら部品を安定して実装することができるようになるのはもちろん、不要な電気的接続から保護するというメリットもある。

なお、ここでは、ラミネート型エネルギーデバイス１８が粘着剤１３によってモジュール基板１１１に固定されている場合を例示しているが、本実施の形態では、粘着剤１３を用いるかどうかは特に限定されるものではない。すなわち、ラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むだけでも、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１に固定するという点で一定の効果を期待することができる。

図３６は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８において、引き出し電極３４の曲げ加工のバリエーションを説明するための図である。図３６（ａ）は、曲げ加工を施していない場合、図３６（ｂ）は、引き出し電極３４の略中央部分でへの字状の曲げ加工３４ｓを施している場合を例示している。このようなへの字状の曲げ加工３４ｓを施しておけば、引き出し電極３４が何らかの荷重を受けたときでも、その応力を吸収することができる。図３６（ｃ）は、曲げ加工を施すことなく図面上で左側へなだらかに傾斜させている場合、図３６（ｄ）は、図面上で左側へ急激に傾斜する曲げ加工３４ｋを施している場合を例示している。図３６（ｃ）及び図３６（ｄ）のいずれによっても引き出し電極３４の先端３４ｔの高さ位置を調整することは可能であるが、図３６（ｃ）よりも図３６（ｄ）の方が引き出し電極３４の先端３４ｔをラミネート型エネルギーデバイス１８側に寄せることができる。

図３７は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図３７（ａ）では、引き出し電極３４を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をハードコート２００の外面に貼り合わせている。図３７（ｂ）では、引き出し電極３４を折り返して、ラミネート型エネルギーデバイス１８の粘着剤１３が露出している面をＥＤＬＣチャージャー回路３１１やＤＣ／ＤＣコンバータ１６０等の部品が搭載されている面と反対の面に貼り合わせている。言い換えると、引き出し電極３４は、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。そのため、この場合は、引き出し電極３４の基板高さ方向の長さΔＬ１は、モジュール基板１１１の高さΔＴよりも長くしておく。

図３８は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。図３８（ａ）では、ラミネート型エネルギーデバイス１８をモジュール基板１１１の裏側に固定し、ラミネート型エネルギーデバイス１８の左右両側に設けられたラミネートシート４０によって、ラミネート型エネルギーデバイス１８が実装される基板面と反対側の基板面のみを被覆している。このような構成は、符号２１０の部品がＬＥＤの場合、特に効果的である。すなわち、ＬＥＤ２１０からの光を遮ることなく、ラミネートシート４０によってモジュール基板１１１を包み込むことができる。ラミネートシート４０は、基板面のみを被覆してもよいが、図３８（ｂ）に示すように、ラミネートシート４０の端部が特定の部品４２ａと接触したり、特定の部品４２ａを被覆してもよい。この場合も、ラミネートシート４０の基板高さ方向の長さΔＬ２は、モジュール基板１１１の高さΔＴよりも長くしておく。

図３９は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８の他の実装方法を説明するための図である。ここでは、引き出し電極３４ａ，３４ｂとラミネートシート４０の両方によってラミネート型エネルギーデバイス１８がモジュール基板１１１に固定されている。ラミネートシート４０の端部はハードコート２００の外面を被覆している。このように、様々な実装態様を適宜組み合わせることが可能である。

以上の説明では、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてＥＤＬＣを例示したが、ラミネート型エネルギーデバイス１８としてリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池等を採用してもよい。以下、それぞれの内部電極の基本構造について説明する。

（ＥＤＬＣ内部電極）
図４０は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８において、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示している。ＥＤＬＣ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１０，１２に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂが活物質電極１０，１２から露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂは電源電圧に接続されている。引き出し電極３４ａ，３４ｂは、例えば、アルミ箔から形成され、活物質電極１０，１２は、例えば、活性炭から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１０，１２全体を覆うように、活物質電極１０，１２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。セパレータ３０は、エネルギーデバイスの種類には原理的に依存しないが、特にリフロー対応が必要とされる場合には、耐熱性が要求される。耐熱性が必要ない場合にはポリプロピレン等を、耐熱性が必要な場合にはセルロース系のものを用いることができる。ＥＤＬＣ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。

（リチウムイオンキャパシタ内部電極）
図４１は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８において、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示している。リチウムイオンキャパシタ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１１，１２に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１が活物質電極１０，１２から露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極１２は、例えば、活性炭から形成され、負極側の活物質電極１１は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３４ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極３４ｂ１は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１１，１２全体を覆うように、活物質電極１１，１２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオンキャパシタ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。

（リチウムイオン電池内部電極）
図４２は、第１〜第４の実施の形態に係るＬＥＤフラッシュモジュールに適用可能なラミネート型エネルギーデバイス１８において、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示している。本実施の形態に係るリチウムイオン電池内部電極は、少なくとも１層の活物質電極１１，１２ａに、電解液とイオンのみが通過するセパレータ３０を介在させ、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１が活物質電極１１，１２ａから露出するように構成され、引き出し電極３４ａ，３４ｂ１は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極１２ａは、例えば、ＬｉＣｏＯ_２から形成され、負極側の活物質電極１１は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３４ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極３４ｂ１は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ３０は、活物質電極１１，１２ａ全体を覆うように、活物質電極１１，１２ａよりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオン電池内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ３０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。

以上説明したように、低電圧動作で充電に要する時間を短縮可能、かつ小型軽量化されたＬＥＤフラッシュモジュール、ＬＥＤモジュール、及び撮像装置を提供することができる。

[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は第１〜第４の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。

本発明に係るＬＥＤフラッシュモジュール及びＬＥＤモジュールは、フラッシュ装置に適用することができる。このようなフラッシュ装置は、デジタルカメラや監視カメラ等の撮影装置に適用することが可能である。その他、ＬＥＤ電球など、ＬＥＤ素子を多数個実装する商品にも適用することも可能である。

１８…エネルギーデバイス（ラミネート型エネルギーデバイス）
３０…セパレータ
３４…引き出し電極
１１１…モジュール基板
３１１…チャージャー回路（ＥＤＬＣチャージャー回路）
３１３…制御回路（ＬＥＤドライバー制御回路）
３２０…ＬＥＤモジュール
３２０ａ〜３２０ｆ…ＬＥＤブロック部
３２１…電源供給部のプラス端
３２２…電源供給部のマイナス端
３２１ａ，３２２ａ…配線パターン
３３１ａ〜３３１ｄ、３３２ａ〜３３２ｄ、３３３ａ〜３３３ｄ、３３４ａ〜３３４ｄ、３６４…ＬＥＤ素子
３６５，３６５Ａ，３６５Ｃ…ボンディングワイヤ
３６６…白樹脂の土手
３６７，３７１〜３７５…蛍光体層
３６８…第１発光蛍光体
３６９…第２発光蛍光体
Ａ…アノード電極
Ｃ…カソード電極
Ｃ１１，Ｃ２１，Ａ３１…共通配線

Claims (29)

1. モジュール基板と、
   前記モジュール基板上に配置され、正負極の活物質電極と正負極の引き出し電極とが一体に形成された電極の前記活物質電極部分に電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、前記引き出し電極が露出するように、かつ前記活物質電極の正電極と負電極とが交互になるように積層した２層以上の積層体を有するエネルギーデバイスと、
   前記モジュール基板上に配置され、前記エネルギーデバイスから供給される電源により発光するＬＥＤ素子を特定方向に複数個並べたＬＥＤブロック部を前記特定方向と直交する方向に複数個並べたＬＥＤモジュールと、
   前記モジュール基板上に配置され、前記エネルギーデバイスを充電するためのチャージャー回路と、
   前記モジュール基板上に配置され、前記ＬＥＤ素子の発光を制御する制御回路と
   を備え、
   前記ＬＥＤ素子に電源を供給する電源供給部のプラス端からマイナス端までの間において複数の前記ＬＥＤ素子がマトリクス状に配置され、
   前記電源供給部のプラス端から前記ＬＥＤ素子までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、
   前記ＬＥＤ素子から前記電源供給部のマイナス端までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、
   前記電源供給部のプラス端からマイナス端までのトータルの配線長が各ＬＥＤ素子でほぼ一定である
   ことを特徴とするＬＥＤフラッシュモジュール。
2. 前記ＬＥＤモジュールは、くし形を組み合わせた第１の配線パターンおよび第２の配線パターンを備え、前記ＬＥＤ素子は、前記第１の配線パターン上に実装され、かつ前記第２の配線パターンとワイヤーボンディングされることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
3. 前記ＬＥＤモジュールは、くし形を組み合わせた第１の配線パターンおよび第２の配線パターンを備え、
   前記ＬＥＤブロック部は、前記ＬＥＤ素子を実装した浮き島を有し、かつ前記ＬＥＤ素子は、前記第１の配線パターンおよび前記第２の配線パターンとそれぞれワイヤーボンディングされることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
4. 前記モジュール基板の表面上に前記ＬＥＤモジュールが実装され、前記モジュール基板の裏面上に前記チャージャー回路及び前記制御回路が実装されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
5. 前記制御回路は、複数個の前記ＬＥＤ素子のうち所望の前記ＬＥＤ素子を選択的に点灯可能であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
6. 前記ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が８の字状に塗布され、その８の字状の土手の中に蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
7. 前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が矩形に塗布され、前記ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように前記矩形の土手の中に仕切となる土手が塗布され、その仕切られた土手の中に蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
8. 前記ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が矩形に塗布され、その矩形の土手の中に蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
9. 前記エネルギーデバイスは、電気二重層キャパシタであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
10. 前記エネルギーデバイスは、リチウムイオンキャパシタであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
11. 前記エネルギーデバイスは、リチウムイオン電池であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
12. 前記ＬＥＤブロック部の演色性が可変であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
13. 前記制御回路は、前記ＬＥＤブロック部を個別に駆動し、各ＬＥＤブロック部に流す電流値及び点灯時間のうちの少なくとも１つを制御することを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
14. 前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が塗布され、その白樹脂の土手で囲まれた領域に演色性の異なる蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
15. 前記ＬＥＤ素子が複数列配置される場合、隣接する列の前記ＬＥＤ素子のアノード電極同士またはカソード電極同士が向かい合うように配置され、前記モジュール基板上のアノード用配線またはカソード用配線が共通配線であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
16. 前記ＬＥＤ素子が列毎に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
17. 前記ＬＥＤ素子の各列が同一列に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤフラッシュモジュール。
18. ＬＥＤ素子を特定方向に複数個並べたＬＥＤブロック部を前記特定方向と直交する方向に複数個並べたＬＥＤモジュールであって、
    前記ＬＥＤ素子に電源を供給する電源供給部のプラス端からマイナス端までの間において複数の前記ＬＥＤ素子がマトリクス状に配置され、
    前記電源供給部のプラス端から前記ＬＥＤ素子までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、
    前記ＬＥＤ素子から前記電源供給部のマイナス端までの配線長が各ＬＥＤ素子で異なり、
    前記電源供給部のプラス端からマイナス端までのトータルの配線長が各ＬＥＤ素子でほぼ一定である
    ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
19. 前記ＬＥＤモジュールは、くし形を組み合わせた第１の配線パターンおよび第２の配線パターンを備え、前記ＬＥＤ素子は、前記第１の配線パターン上に実装され、かつ前記第２の配線パターンとワイヤーボンディングされることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
20. 前記ＬＥＤモジュールは、くし形を組み合わせた第１の配線パターンおよび第２の配線パターンを備え、
    前記ＬＥＤブロック部は、前記ＬＥＤ素子を実装した浮き島を有し、かつ前記ＬＥＤ素子は、前記第１の配線パターンおよび前記第２の配線パターンとそれぞれワイヤーボンディングされることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
21. 前記ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が８の字状に塗布され、その８の字状の土手の中に蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
22. 前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が矩形に塗布され、前記ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように前記矩形の土手の中に仕切となる土手が塗布され、その仕切られた土手の中に蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
23. 前記ＬＥＤブロック部単位で閉じた領域となるように前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が矩形に塗布され、その矩形の土手の中に蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
24. 前記ＬＥＤブロック部の演色性が可変であることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
25. 前記ＬＥＤ素子の周りに白樹脂の土手が塗布され、その白樹脂の土手で囲まれた領域に演色性の異なる蛍光体層が塗布されていることを特徴とする請求項２４に記載のＬＥＤモジュール。
26. 前記ＬＥＤ素子が複数列配置される場合、隣接する列の前記ＬＥＤ素子のアノード電極同士またはカソード電極同士が向かい合うように配置され、モジュール基板上のアノード用配線またはカソード用配線が共通配線であることを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。
27. 前記ＬＥＤ素子が列毎に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項２６に記載のＬＥＤモジュール。
28. 前記ＬＥＤ素子の各列が同一列に配置されていることを特徴とする請求項２６に記載のＬＥＤモジュール。
29. 請求項１〜１７のいずれか一項に記載のＬＥＤフラッシュモジュールが搭載されていることを特徴とする撮像装置。

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