JP6068401B2 - 加工プログラムの読み出し時間に左右されないdnc運転手段を備えた数値制御装置 - Google Patents
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Description
この課題に対して特許文献4では、運転バッファ内の加工プログラムデータの残りのデータ量が予め設定されたブロック数を下回った場合に、切削送り速度を低下させることで、加工の停止によるカッタマーク生成や振動を回避する、という方法が開示されている。
このような構成を設けることにより、数値制御装置がホストからのデータ転送や補助記憶装置からの読み出しにより加工プログラムを内部メモリへのバッファリングする場合に、バッファリングポイント命令間の加工プログラムのバッファリングが完了してから運転を行い、バッファリングが未完了の場合には運転を一時停止し、設定に応じて工具を退避することができる。そのため、データ転送が遅く内部メモリが空になってしまう場合でも、予め指定したバッファリングポイント命令以外の箇所で加工が停止することはなく、ワークにカッタマークの生成や振動が発生する、という問題が発生しない。
また、バッファリングポイント命令の挿入位置について事前に診断し、問題のある箇所については、加工プログラムを解析し、自動的にバッファリングポイント命令を挿入するので、作業者は加工プログラムの作成時にバッファリングポイント命令の存在を意識することなく、長大なプログラムを作成することができる。
図1は、本発明の実施形態に係る数値制御装置100とホストコンピュータ200と補助記憶装置300(ここではメモリカード50及びUSBメモリ60)を含む周辺構成をブロック図で示したものである。
図1に示したように、工作機械の各軸を数値制御する数値制御装置100は、通常のハードウェア構成のもので、全体を制御するCPU11とそのチップセット12、チップセット12と内部バス25を介してCPU11に接続された内部メモリ13、不揮発性メモリ14、軸制御部15、軸接続部16、主軸制御部17、主軸接続部18、PMC制御部19、操作キー接続部20、表示器接続部21、外部通信制御部22、補助記憶装置接続部(ここではメモリカード接続制御部23及びUSB接続制御部24)を備えている。
工作機械も通常構成のもので、軸数(ここでは2を例示)分と主軸数(ここでは1を例示)分のアンプ70とモータ80の他、機械制御装置90、PMC制御部19と機械制御装置90を繋ぐ入出力装置91(I/O)を備えている。
まず、内部メモリの加工プログラム実行形式格納領域161に空きがあるかどうかが確認され(ステップSA01)、空きがない場合には解析処理終了となる。空きがあった場合、補助記憶装置300またはホストコンピュータ200から加工プログラムを1ブロック読み込み解析する(ステップSA02)。解析したブロックがプログラムエンドの場合には(ステップSA03)、解析処理は終了となる。プログラムエンドではない場合、解析結果が実行形式として出力され、加工プログラム実行形式格納領域161に格納される(ステップSA04)。最後に、解析したブロックにバッファリングポイント命令が含まれていたかを確認し(ステップSA05)、含まれていない場合には解析処理終了、含まれていればバッファリングポイントリードカウンタ170がカウントアップされる(ステップSA06)。
まず、バッファリングポイント実行カウンタ180とバッファリングポイントリードカウンタ170の値を比較し(ステップSB01)、バッファリングポイント実行カウンタ180の値がバッファリングポイントリードカウンタ170の値以上の場合、実行処理が終了する。バッファリングポイントリードカウンタ170のほうが大きい場合には、工具が退避されているかどうかを確認し(ステップSB02)、工具が退避されていれば工具を復帰する(ステップSB03)。次にブロック実行部120は加工プログラム実行形式格納領域161に先に格納された実行形式から順にこれを読み出して実行する(ステップSB04)。この時、読み出した実行形式にバッファリングポイント命令が含まれていない場合は(ステップSB05)、読み出した実行形式が通常通り実行されて、1回分の実行処理が終了となる
なお、工具退避有効無効/工具退避量/工具退避方向の各設定は、自動運転前に予め工具退避設定部190に設定しておくことが可能であり、また加工プログラム中の命令でも、自動運転中に随時変更することも可能である。
まず、バッファリングポイントリードカウンタ170の値がクリアされる(ステップSC01)。次に、補助記憶装置300またはホストコンピュータ200から加工プログラムを1ブロック読み込み、これを解析する(ステップSC02)。読み込んだブロックがプログラムエンドの場合には(ステップSC03)、診断処理は終了となる。プログラムエンドでなかった場合には、解析結果を実行形式として出力し、内部メモリの加工プログラム実行形式格納領域161に格納する(ステップSC04)。
ステップSC05において、加工プログラム実行形式格納領域161が溢れていた場合においても、同様に加工プログラム実行形式格納領域161のデータを全てクリアした上で(ステップSC09)、加工ブロックの読み込みから再度同様の処理を行う。
なお、加工プログラム実行形式格納領域161が溢れるか溢れないかのチェックについては、実際の格納領域の大きさよりも小さく設定して、診断処理を行うことも可能である。
まず、前述の診断処理で記録されたバッファリングポイント命令の位置まで加工プログラムをサーチする(ステップSD01)。サーチ位置から、加工プログラム実行形式格納領域161が溢れるまで加工プログラムの読み出しと解析、加工プログラム実行形式格納領域161への格納を繰り返す(ステップSD02)。ステップSD02の処理を繰り返している最中に、プログラムエンドまたはバッファリング命令が読み出されたら(ステップSD03)、正常終了する。途中で加工プログラム実行形式格納領域161が溢れたら(ステップSD04)、溢れた箇所から1ブロックずつ加工プログラムを遡り、早送りなどの非切削命令で構成されるブロック、または工具の運動方向が反転するブロックをサーチする(ステップSD05)。サーチの結果、一つ手前のバッファリングポイント命令または加工プログラムの先頭までにサーチ条件に該当するブロックが見つかれば(ステップSD06)、見つかったブロックの位置のサイクル番号を記録し(ステップSD07)、格納領域のデータをオールクリアし(ステップSD08)、ステップSD07で記録したサイクル番号の位置に戻り(ステップSD09)、そこから再度同様の処理を繰り返す。このように処理を繰り返すことで、検出したバッファリングポイントの挿入位置以降の領域が加工プログラム実行形式格納領域161に収まらない場合にも対応することができる。なお、ステップSD06において、早送りなどの非切削命令で構成されるブロック、または工具の運動方向が反転するブロックが見つからなければ、エラー終了となる。
実施の形態1では、図2に示すように、ブロック解析部110の解析結果を内部メモリ160の加工プログラム実行形式格納領域161に格納するように構成した数値制御装置100の実施の形態を示した。実施の形態2では、ブロック解析部110の手前で、内部メモリ160の加工プログラム格納領域162に加工プログラムを格納する数値制御装置100についての例について説明する。
なお、使用する加工プログラムの例は図3と同様である。数値制御装置と周辺構成も図1と同様である。
図2と異なり、補助記憶装置300やホストコンピュータ200から読み出された加工プログラムは、まず内部メモリ160の加工プログラム格納領域162に格納される(読み出し処理、バッファリング)。格納された加工プログラムはブロック解析部110に渡される。ブロック解析部110が解析結果をブロック実行形式として出力し、これをブロック実行部120に渡す(解析処理)。ブロック実行部120は、渡されたブロック実行形式を実行する(実行処理)。
まず、内部メモリ160の加工プログラム格納領域162に空きがあるかどうかが確認され(ステップSE01)、空きがない場合には読み出し処理終了となる。空きが合った場合、補助記憶装置300またはホストコンピュータ200から加工プログラムをブロック読み込む(ステップSE02)。読み込んだブロックがプログラムエンドの場合には(ステップSE03)、解析処理は終了となる。プログラムエンドではない場合、読み込んだブロックが内部メモリ160の加工プログラム格納領域162に格納される(ステップSE04)。最後に、読み込んだブロックにバッファリングポイント命令が含まれていたかを確認し(ステップSE05)、含まれていない場合には読み出し処理終了、含まれていればバッファリングポイントリードカウンタ170がカウントアップされる(ステップSE06)。
まず、バッファリングポイント実行カウンタ180とバッファリングポイントリードカウンタ170の値を比較し(ステップSF01)、バッファリングポイント実行カウンタ180の値がバッファリングポイントリードカウンタ170の値以上の場合、実行処理が終了する。バッファリングポイントリードカウンタ170のほうが大きい場合には、工具が退避されているかどうかを確認し(ステップSF02)、工具が退避されていれば工具を復帰する(ステップSF03)。次にブロック解析部110は加工プログラム格納領域162から先に格納されたブロックから順にこれを読み出して解析し、解析結果の指令をブロック実行部120へ渡す(ステップSF04)。この時、解析したブロックにバッファリングポイント命令が含まれていない場合は(ステップSF05)、解析したブロックが通常通り実行されて、1回分の実行処理が終了となる
まず、バッファリングポイントリードカウンタ170の値がクリアされる(ステップSG01)。次に、補助記憶装置300またはホストコンピュータ200から加工プログラムを1ブロック読み込む(ステップSG02)。読み込んだブロックがプログラムエンドの場合には(ステップSG03)、診断処理は終了となる。プログラムエンドでなかった場合には、加工プログラム格納領域162の格納データが溢れていないかをチェックし(ステップSG04)、溢れている場合には、現在のバッファリングポイントリードカウンタ170の値を記録する(ステップSG05)。溢れていない場合には、解析したブロックにバッファリングポイント命令が含まれていたかをチェックし(ステップSG06)、含まれていなかった場合には、加工ブロックの読み込みから再度同様の処理を行う。含まれていた場合には、バッファリングポイントリードカウンタ170の値をカウントアップした上で(ステップSG07)、加工プログラム格納領域162に格納されたデータを全てクリアした上で(ステップSG08)、加工ブロックの読み込みから再度同様の処理を行う。
ステップSG05において、加工プログラム格納領域162が溢れていた場合においても、同様に加工プログラム格納領域162のデータを全てクリアした上で(ステップSG08)、加工ブロックの読み込みから再度同様の処理を行う。
なお、加工プログラム格納領域162が溢れるか溢れないかのチェックについては、実際の格納領域の大きさよりも小さく設定して、診断処理を行うことも可能である。
まず、前述の診断処理で記録されたバッファリングポイント命令の位置まで加工プログラムをサーチする(ステップSH01)。サーチ位置から、加工プログラム格納領域162が溢れるまで加工プログラムの読み出しと、加工プログラム格納領域162への格納を繰り返す(ステップSH02)。ステップSH02の処理を繰り返している最中に、プログラムエンドまたはバッファリング命令が読み出されたら(ステップSH03)、正常終了する。途中で加工プログラム格納領域162が溢れたら(ステップSH04)、溢れた箇所から1ブロックずつ加工プログラムを遡り、早送りなどの非切削命令で構成されるブロック、または工具の運動方向が反転するブロックをサーチする(ステップSH05)。サーチの結果、一つ手前のバッファリングポイント命令または加工プログラムの先頭までにサーチ条件に該当するブロックが見つかれば(ステップSH06)、見つかったブロックの位置のサイクル番号を記録し(ステップSH07)、加工プログラム格納領域162のデータをオールクリアし(ステップSH08)、記録したサイクル番号の位置に戻り(ステップSH09)、そこから再度同様の処理を繰り返す。このように処理を繰り返すことで、検出したバッファリングポイントの挿入位置以降の領域が加工プログラム格納領域162に収まらない場合にも対応することができる。なお、ステップSH06において、早送りなどの非切削命令で構成されるブロック、または工具の運動方向が反転するブロックが見つからなければ、エラー終了となる。
12 チップセット
13 メモリ
14 不揮発性メモリ
15 軸制御部
16 軸接続部
17 主軸制御部
18 主軸接続部
19 PMC制御部
20 操作キー接続部
21 表示器接続部
22 外部通信制御部
23 メモリカード接続制御部
24 USB接続制御部
25 内部バス
30 操作キー
40 表示器
50 メモリカード
60 USBメモリ
70 アンプ
80 モータ
90 機械制御装置
91 I/O
100 数値制御装置
110 ブロック解析部
120 ブロック実行部
130 補助記憶装置接続制御部
140 外部通信制御部
150 運転バッファ
160 内部メモリ
161 加工プログラム実行形式格納領域
162 加工プログラム格納領域
170 バッファリングポイントリードカウンタ
180 バッファリングポイント実行カウンタ
190 工具退避設定部
200 ホストコンピュータ
300 補助記憶装置
Claims (5)
- 外部記憶装置または外部制御装置から接続手段を介して加工プログラムを内部メモリにバッファリングし、バッファリングされた前記加工プログラムに基づいて自動運転実行部が自動運転を行う数値制御装置において、
前記加工プログラムは一つまたは複数個のバッファリングポイントを含み、
前記自動運転実行部は、
前記内部メモリへの前記加工プログラムバッファリングにおいて、バッファリングする該加工プログラムに前記バッファリングポイントが含まれているか否かを確認し確認結果を保持するバッファリング完了確認結果保持手段と、
前記内部メモリにバッファリングされた前記加工プログラムを前記自動運転実行部が実行する際に、実行する加工プログラムに前記バッファリングポイントが含まれているか否かを確認し結果を保持する実行確認結果保持手段と
前記バッファリング完了確認結果保持手段と前記実行確認結果保持手段とを比較する比較手段と
該比較結果に基づいて自動運転の継続または一時停止または再開のいずれかを行う実行手段と、
を有することを特徴とする数値制御装置。 - 前記バッファリングポイントの二点に挟まれた加工プログラムの部分領域が前記内部メモリの予め設定された領域の大きさを超えていないかを、前記外部記憶装置または前記外部制御装置に格納された前記加工プログラムの全領域にわたって前記部分領域毎に診断し、該診断結果として前記内部メモリの大きさを超えていた前記部分領域を示す情報を出力することを特徴とする請求項1に記載の数値制御装置。
- 前記内部メモリの大きさを超えていた前記部分領域を新たに分割する前記バッファリングポイントを出力する、
ことを特徴とした請求項2に記載の数値制御装置。 - 自動運転の一時停止を行う際に工具退避を行うか否かを設定可能である、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の数値制御装置。 - 専用の命令または汎用の切削を行わない命令の少なくとも一方を、バッファリングポイントとして使用可能である、
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の数値制御装置。
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