JP6068123B2 - プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板に関し、特に、配線基板の表面におけるめっき皮膜の付着を防止し、めっきの異常析出を防止することができるプリント配線基板の製造方法及びその製造方法により製造したプリント配線基板に関する。

エレクトロニクス産業の飛躍的発展に伴い、プリント配線基板も高密度化、高性能化の要求が高まり、需要が大きく拡大している。特に、携帯電話やノートパソコン、カメラ等の最新デジタル機器におけるマザー配線基板においては、その小型化・薄型化に伴って、配線パターンの高密度化・微細化の要望が高まっている。また、プリント配線基板に搭載された部品間を、より高周波により接続することに対する要請も高まっており、高速信号を扱うことに有利な信頼性の高い配線基板が求められている。

また、現在、実装技術として、セミアディティブ法やフルアディティブ法による配線基板の製造方法が採用されている。

一般に、ビルドアップ工法のセミアディティブ法では、例えば、下地として無電解銅めっき処理を施し、レジストにより回路パターンを形成した後に、電気銅めっきにより銅回路を形成する。しかし、セミアディティブ法では、形成した銅回路の粗密や、基板の形状等の影響により、電気めっき処理時の電流の流れ方が変化するため、めっきの厚み（銅回路の高さ）に差異が生じてしまうという欠点がある。また、回路を微細化する（配線自体及び配線間のスペースを狭くする）に従って、レジストを形成する際に、位置ズレや現像不良等が発生しやすくなり、結果として、断線、回路のショート等が生じやすくなるという問題がある。さらに、電気銅めっき処理後に、電気銅めっきの通電用の下地として形成させた無電解めっき処理による金属銅をエッチングにより取り除く必要があるため、このエッチング工程により、必要な回路部分の断線、あるいはエッチング不足による回路のショート等が生じやすくなるという問題もある。

また、フルアディティブ工法では、ブラインドビアが形成された基材に触媒を付与した後、レジストにより回路パターンを形成し、無電解銅めっき処理のみによって銅回路を形成する。しかし、この従来のフルアディティブ法は、回路を微細化するに従って、レジストを形成する際に、位置ズレや現像不良等の問題が発生しやすくなり、断線、回路のショートが生じやすくなるという問題がある。また、工法上、レジストの下に触媒が残ることになるが、回路を微細化するに従って、回路間の絶縁性が低下し、ショートに至る場合もある。

そこで、このような従来の実装技術の問題点を解決するために、レーザ等を用いて基板表面にトレンチやビアホールを形成し、そのトレンチやビアホールに対して無電解銅めっきを行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、例えば、環状基を有した硫黄系有機化合物を含有した無電解めっき液を使用することにより、トレンチやビアホールに対して、ボイドやシーム等の欠陥を生じさせることなくめっき金属を埋め込む方法が提案されている。そして、このような方法により、高速信号を扱うプリント配線基板や配線密度の高いプリント配線基板を好適に製造することができると記載されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００９−１１７４１５号公報 特開２０１０−３１３６１号公報

しかし、上記特許文献２に記載の方法では、絶縁性を有する樹脂材料により形成された樹脂層の表面全面に触媒を付与し、基板表面にもめっき皮膜を形成するため、その後の工程において、研磨やエッチング処理等によって、不要なめっき皮膜を除く必要がある。

また、大きなサイズ（例えば、５００×６００ｍｍ）の基板においては、研磨やエッチング処理等によって、不要な金属銅等を精度良く取り除くことが困難であり、さらに余分な設備、エネルギー、時間等が必要となり、経済性や生産性が著しく低下するという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、樹脂層の表面におけるめっき皮膜の付着を防止するとともに、めっきの異常析出を防止することができるプリント配線基板の製造方法及びその製造方法により製造したプリント配線基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板の製造方法は、導体回路が形成された第１樹脂層上に、導体回路を覆うように第２樹脂層を形成する工程と、第２樹脂層の表面上に撥水性を有する保護層を形成する工程と、保護層に貫通孔を形成するとともに、貫通孔を介して、第２樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、第２樹脂層に触媒を付与して、ビアホール及びトレンチに触媒を付着させる工程と、第２樹脂層の表面上に形成された保護層を、剥離液を使用して剥離する工程と、無電解めっきにより、触媒が付着したビアホール内及びトレンチ内にめっき金属を埋め込む工程とを少なくとも備え、保護層を剥離する工程の後であって、めっき金属を埋め込む工程の前に、無電解めっきにより、触媒が付着したビアホールの表面及びトレンチの表面にめっき皮膜を形成する工程と、第２樹脂層の表面上に残存する保護層を剥離する工程とを更に備え、第２樹脂層の表面上に残存する保護層を剥離する工程において、剥離液の濃度よりも濃い濃度を有する他の剥離液を使用して、保護層を剥離することを特徴とする。

本発明の他のプリント配線基板の製造方法は、導体回路が形成された第１樹脂層上に、導体回路を覆うように、撥水性を有する保護層が表面に形成された第２樹脂層を形成する工程と、保護層に貫通孔を形成するとともに、貫通孔を介して、第２樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、第２樹脂層に触媒を付与して、ビアホール及びトレンチに触媒を付着させる工程と、第２樹脂層の表面上に形成された保護層を、剥離液を使用して剥離する工程と、無電解めっきにより、触媒が付着したビアホール内及びトレンチ内にめっき金属を埋め込む工程とを備えるプリント配線基板の製造方法であって、保護層を剥離する工程の後であって、めっき金属を埋め込む工程の前に、無電解めっきにより、触媒が付着したビアホールの表面及びトレンチの表面にめっき皮膜を形成する工程と、第２樹脂層の表面上に残存する保護層を剥離する工程とを更に備え、第２樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程において、剥離液の濃度よりも濃い濃度を有する他の剥離液を使用して、保護層を剥離することを特徴とする。

本発明によれば、プリント配線基板の生産性の低下やコストアップを防止することが可能になる。また、保護層の表面上に付着した触媒に起因するめっきの異常析出の発生を防止することが可能になる。

本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。

図１に示すように、本実施形態のプリント配線基板１は、第１樹脂層２と、第１樹脂層２上に設けられた導体回路３と、第１樹脂層２上において、導体回路３を覆うように設けられた第２樹脂層４と、第２樹脂層４に形成されたビアホール５及びトレンチ６と、ビアホール５及びトレンチ６に設けられた金属層７とを備えている。

第１樹脂層２は、プリント配線基板１のベース基板としての役割を有するものであり、電気的絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。第１樹脂層２を形成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド―トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂等が挙げられる。

また、連続多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる板材等を使用してもよい。

導体回路３は、プリント配線基板１の配線パターンを形成する金属回路であり、第１樹脂層２上に貼り付け、または第１樹脂層２に対してめっき処理を施すことにより形成されている。

導体回路３は、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン等の金属箔、あるいはこれらの合金箔（例えば、アルミニウム青銅、リン青銅、黄青銅等の銅合金や、ステンレス、アンバー、ニッケル合金、スズ合金等）により構成されている。

なお、導体回路３として、これらの金属箔等を単層あるいは複数層に積層したものを使用することができ、特に、めっき密着性及び導電性を向上させて、コストを低下させるとの観点から、銅又は銅合金を使用することが好ましい。

第２樹脂層４は、第１樹脂層２の表面上に形成された導体回路３を保護する役割を有するものである。この第２樹脂層４を形成する材料としては、上述の第１樹脂層２を形成する材料と同様の材料を使用することができる。

なお、無電解めっき処理時に、めっき液に対する有害物質が溶出せず、界面剥離を発生させない等の、めっき処理工程に対する耐性を有するとともに、導体回路３との密着性、及び第１及び第２樹脂層２，４の密着性を向上させて、冷熱サイクル等の試験における剥離やクラック等の発生を回避するとの観点から、第１及び第２樹脂層２，４として、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。

金属層７は、めっき処理（無電解めっき処理）によって、ビアホール５内及びトレンチ６内にめっき用の金属を埋め込むことにより形成される。この金属層７を形成する金属としては、例えば、銅やニッケル等が挙げられる。

次に、本実施形態のプリント配線基板の製造方法について一例を挙げて説明する。図２、図３は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するための断面図である。なお、本実施形態の製造方法は、導体回路形成工程、第２樹脂層形成工程、保護層形成工程、ビアホール・トレンチ形成工程、めっき前処理工程、触媒付与工程、保護層剥離工程、及びめっき処理工程を備える。

＜導体回路形成工程＞
まず、例えば、エポキシ樹脂からなる第１樹脂層２の表面上に、例えば、銅泊（厚さ：数μｍ〜２５μｍ）を貼着して、第１樹脂層２の表面上に銅張積層板を形成する。次いで、この銅張積層板を、フォトリソグラフィやスクリーン印刷などの方法によりパターニングして、図２（ａ）に示すように、第１樹脂層２の表面上に導体回路３を形成する。

なお、上述した銅張積層板は、第１樹脂層２に対して、銅箔をめっき処理することにより形成してもよい。

＜第２樹脂層形成工程＞
次に、例えば、エポキシ樹脂（厚さ：２０μｍ〜１００μｍ）を、導体回路３を覆うように第１樹脂層２上に形成し、このエポキシ樹脂に対して加熱・加圧処理（例えば、温度：１００〜３００℃、圧力：５〜６０ｋｇ／ｃｍ^２）を行うことにより、第１樹脂層２上に導体回路３を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２樹脂層４を形成する。

なお、接着剤層（不図示）を介して、第１樹脂層２上に第２樹脂層４を貼り合わせることにより、第２樹脂層４を積層してもよい。

＜保護層形成工程＞
次に、例えば、ポリイミド樹脂（厚さ：０．１μｍ〜１０μｍ）を、第２樹脂層４上に塗布後、このポリイミド樹脂に対して加熱処理を行うことにより、図２（ｃ）に示すように、第２樹脂層４上にポリイミド樹脂からなる保護層８を形成する。

なお、第２樹脂層４上に保護層８を積層する際に、まず、第２樹脂層４上に接着剤層（不図示）を積層させた後、この接着剤層を介して、第２樹脂層４上に保護層８を積層してもよい。この場合、接着剤層として、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂等からなる耐熱性の接着シート等を使用することができ、この接着シートを加熱により融着させて、接着剤層を形成する。また、接着剤層の融着条件としては、特に限定されず、接着シート等を形成する樹脂に応じて、適宜、変更することができる。例えば、３０秒〜２分の間、１００〜１９０℃程度に加熱することにより、接着シートを融着させて、接着剤層を形成することができる。

この保護層８は、後述する触媒付与工程において、第２樹脂層４に形成されたビアホール５及びトレンチ６のみに触媒を付着させ、第２樹脂層４の表面４ａ（図１、図２（ｃ）参照）への触媒の付着を防止するためのものである。

また、この保護層８は、絶縁性、及び撥水性を有するとともに、後述する保護層剥離工程において使用される剥離液に溶解する樹脂により形成される。保護層８を形成する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ケイ素樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等のアルカリ可溶性樹脂や、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリイソブチレン樹脂等のアルコール溶解性樹脂等が挙げられる。

また、保護層８の厚みは、０．１μｍ〜１０μｍが好ましい。これは、保護層８の厚みが０．１μｍ未満の場合は、後述する触媒付与工程において、ビアホール５及びトレンチ６のみに触媒を付着させ、第２樹脂層４の表面４ａへ触媒が付着することを防止する機能が低下する場合が有るためである。また、保護層８の厚みが１０μｍよりも大きい場合は、保護層８に形成されるトレンチ６の深さが大きくなるため、トレンチ幅が狭いプリント配線基板１において、トレンチ６の形成が困難となる場合があるためである。

＜ビアホール・トレンチ形成工程＞
次に、図２（ｄ）に示すように、第２樹脂層４上に形成された保護層８に貫通孔９を形成するとともに、この貫通孔９を介して、保護層８が積層された第２樹脂層４に、ビアホール５、及びトレンチ６を形成する。

このビアホール５、トレンチ６、及び貫通孔９を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、エッチング処理やレーザ処理等を挙げることができる。このうち、微細な形状を有するビアホール５等を迅速に形成し、エッチング処理における露光・現像による位置ずれや現像不良等の不都合を防止し、更に、配線基板の小型化・薄型化、さらに微細化に対応して、信頼性の高い配線パターンを形成するとの観点から、レーザ処理によりビアホール５等を形成することが好ましい。

また、このレーザ処理によりビアホール５等を形成する場合、レーザとしては、例えば、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等の一般的なレーザを使用することができる。また、アルゴンレーザ、ヘリウム−ネオンレーザ等の気体レーザ、サファイアレーザ等の固体レーザ、色素レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等を使用してもよい。このうち、特に、より一層微細な形状を有するビアホール５等を形成するとの観点から、ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を使用することが好ましい。

また、ビアホール５やトレンチ６のアスペクト比、直径の大きさ、深さ等は、プリント配線基板１の種類等に応じて、適宜、変更することができる。

＜めっき前処理工程＞
次いで、上述のビアホール５、及びトレンチ６が形成された基板に対して、所定のめっき前処理を行う。より具体的には、例えば、清浄溶液（酸性溶液や中性液）中に６５℃で５分間、基板を浸漬させて、基板表面、ビアホール５、及びトレンチ６におけるゴミ等を除去する。この清浄処理によって、ビアホール５やトレンチ６の内部を清浄して、後工程において形成されるめっき皮膜の密着性等を向上させる。

なお、ビアホール５の底部において露出した導体回路３の表面に対して活性化処理を行ってもよい。この活性化処理は、例えば、硫酸や塩酸の１０％溶液からなる酸性溶液等を用いて、酸性の溶液中に基板を５〜１０秒間浸漬させて行う。このように、基板を酸性溶液に浸漬することによって、活性化領域である導体回路３の表面に残存したアルカリ物質を中和し、薄い酸化膜を溶解させることができる。

＜触媒付与工程＞
次に、図３（ａ）に示すように、第２樹脂層４に触媒１０を付与して、第２樹脂層４に形成されたビアホール５及びトレンチ６に触媒１０を付着させる。

この際、上述のごとく、第２樹脂層４の表面４ａに撥水性を有する保護層８が形成されているため、本工程において、ビアホール５及びトレンチ６を除いた第２樹脂層４の表面４ａにおいて、保護層８により触媒液が撥水され、図３（ａ）に示すように、第２樹脂層４に形成されたビアホール５及びトレンチ６のみに触媒１０を付着させ、第２樹脂層４の表面４ａへの触媒１０の付着を防止することが可能になる。

従って、後述するめっき処理工程において、第２樹脂層４の表面４ａにおけるめっき皮膜の付着を防止することが可能になるため、第２樹脂層４の表面４ａにおいて、めっきによる金属層（めっき皮膜）の形成を防止することができ、研磨やエッチング処理等によって、不要なめっき皮膜を除去する必要がなくなる。その結果、不要なめっき皮膜を除去するために必要な設備や時間等が不要になるため、プリント配線基板１の生産性の低下やコストアップを防止することが可能になる。

また、不要なめっき皮膜に起因する断線や導体回路３のショート等の不都合の発生を防止することが可能になる。

本工程は、例えば、２価のパラジウムイオン（Ｐｄ^２＋）を含有した触媒液を用いて行うことができる。また、この場合の触媒液としては、例えば、Ｐｄ濃度が１００〜３００ｍｇ／ｌの塩化パラジウム（ＰｄＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏ）と、Ｓｎ濃度が１０〜２０ｇ／ｌの塩化第一スズ（ＳｎＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏ）と、１５０〜２５０ｍｌ／ｌの塩酸（ＨＣｌ）とを含有する混合液を使用することができる。

触媒１０の付与は、まず、図２（ｄ）に示す基板を、触媒液中に、例えば、温度３０〜４０℃の条件で１〜３分間、浸漬させて、Ｐｄ−Ｓｎコロイドを基板の表面に吸着させる。次に、常温条件下で、５０〜１００ｍｌ／ｌの硫酸又は塩酸からなるアクセレータ（促進剤）に基板を浸漬させて、触媒の活性化を行う。この活性化処理により、錯化合物のスズが除去されて、パラジウム吸着粒子となり、最終的にパラジウム触媒として、無電解めっき処理による金属めっきの析出を促進させるようになる。

なお、触媒１０として、銅イオン（Ｃｕ^２＋）を含有した触媒液を用いて行ってもよい。また、スズを含有しない酸性コロイドタイプ、またはアルカリイオンタイプの触媒液を用いることもできる。また、上述のアクセレータとして、水酸化ナトリウムやアンモニア溶液を使用してもよい。

また、コンディショナー液やプレディップ液を用いて、ビアホール５及びトレンチ６における第２樹脂層４と金属層７との密着性を強固にする前処理を施してもよい。また、例えば、基板に対して、触媒液をスプレー方式により噴射して接触させることにより、触媒を付与する構成としてもよい。

＜保護層剥離工程＞
次いで、剥離液を使用して、図３（ｂ）に示すように、第２樹脂層４の表面４ａ上に形成された保護層８の剥離を行う。より具体的には、剥離液中に、図３（ａ）に示す触媒１０が付与された基板を浸漬させて、保護層８を剥離液に溶解させることにより、第２樹脂層４の表面４ａ上に形成された保護層８を剥離する。

なお、この際、図３（ａ）に示すように、保護層８の表面８ａ上に触媒１０が付着している場合であっても、図３（ｂ）に示すように、保護層８の剥離と同時に、保護層８の表面上に付着した触媒１０も除去され、ビアホール５及びトレンチ６のみに触媒１０が付着した状態となる。

即ち、本実施形態においては、上述のごとく、撥水性を有する保護層８を使用するが、上記触媒付与工程において、図３（ａ）に示すように、保護層８の表面８ａ上に触媒１０が付着する場合がある。そして、保護層８の表面８ａ上に触媒１０が付着した状態で、後述のめっき処理を行うと、保護層８の表面８ａ上に付着した触媒１０に起因して、めっきの異常析出が発生してしまう。

従って、本実施形態においては、めっき処理を行う前に、保護層８の剥離を行い、保護層８の剥離と同時に、保護層８の表面上に付着した触媒１０も除去することにより、保護層８の表面８ａ上に付着した触媒１０に起因するめっきの異常析出の発生を防止する構成としている。

使用する剥離液としては、剥離される保護層８を形成する樹脂の種類に応じて、適宜、変更することができる。例えば、上述のポリイミド樹脂やケイ素樹脂等のアルカリ水溶液に可溶な樹脂により保護層８を形成した場合は、剥離液として、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等の水酸化アルカリ金属水溶液が使用できる。また、上述のアクリル樹脂、フェノール樹脂等のアルコール溶液に可溶な樹脂により保護層８を形成した場合は、剥離液として、イソプロピルアルコール等のアルコール溶液が使用できる。

また、本工程においては、薄い濃度の剥離液を使用することが好ましく、より具体的には、剥離液の濃度は、０．５ｍｏｌ／ｌ以下であることが好ましい。これは、剥離液の濃度が０．５ｍｏｌ／ｌよりも大きい場合、剥離液により、ビアホール５及びトレンチ６に付着した触媒１０が除去されてしまい、後述するめっき処理において、めっきの未析という不都合が生じる場合があるためである。即ち、剥離液の濃度を０．５ｍｏｌ／ｌ以下に設定することにより、ビアホール５及びトレンチ６に付着した触媒１０の除去を防止して、後述するめっき処理におけるめっきの未析を防止することが可能になる。

また、同様に、ビアホール５及びトレンチ６に付着した触媒１０の除去を防止して、後述するめっき処理におけるめっきの未析を防止するとの観点から、本工程においては、剥離液中に基板（即ち、保護層８）を浸漬させて、保護層８を剥離する方法が採用される。

なお、剥離液への保護層８の浸漬時間は、保護層８を形成する樹脂や剥離液の濃度等に応じて、適宜、変更することができる。例えば、ポリイミド樹脂により形成された保護層８を、濃度が０．４ｍｏｌ／ｌである水酸化ナトリウム水溶液を使用して剥離する場合、浸漬時間を３０秒以上１２０秒以下に設定することができる。このように、使用する剥離液の濃度に対応させて浸漬時間を設定することにより、ビアホール５及びトレンチ６に付着した触媒１０の除去を確実に防止して、保護層８の剥離を行うことが可能になる。

＜めっき処理工程＞
次いで、図３（ｂ）に示す触媒１０が付与された基板に対して、めっき処理（無電解めっき処理）を行い、触媒１０が付着したビアホール５内及びトレンチ６内にめっき金属を埋め込むことにより、プリント配線基板１の回路を構成する金属層７を形成する。

本工程において使用される無電解めっき液は、特に限定されないが、例えば、水溶性第二銅（合金）塩や水溶性ニッケル（合金）塩等の水溶性金属塩を主成分として、ホルムアルデヒドやパラホルムアルデヒド、グリオキシル酸又はその塩、次亜リン酸又はその塩、ジメチルアミノボラン等の１種以上の還元剤と、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウムや酒石酸ナトリウムカリウム等の錯化剤と、少なくとも１種の硫黄系有機化合物をレベラーとして含有する無電解めっき液を用いることができる。

このような、硫黄系有機化合物をレベラーとして含有する無電解めっき液を用いることによって、長時間、ボイドやシーム等の欠陥の発生を抑制しながら、ビアホール５やトレンチ６に対して良好にめっき金属を埋め込むことができる。

また、無電解めっき液に含有させる金属は、特に限定されず、例えば、銅やニッケル等を金属イオンとして含有した無電解めっき液を用いることができる。そのうち、ビアホール５やトレンチ６における第２樹脂層４との密着性、及びめっき析出物の電気的特性を向上させるとの観点から、銅イオンを含有させた無電解銅めっき液を使用することが好ましい。

また、無電解めっき液には、必要に応じて、界面活性剤、めっき析出促進剤等を含有させることができる。また、２，２’−ビピリジル、１，１０−フェナントロリン等の公知の安定剤・皮膜物性改善剤等の添加剤を含有させることもできる。

また、めっき処理時間は、特に限定されず、ビアホール５、及びトレンチ６の大きさ等に応じて、適宜、変更することができる。例えば、３０〜６００分間、触媒が付与された基板を無電解めっき液中に浸漬させる。

また、めっき処理温度は、銅イオン等の金属イオンの還元反応が生じる温度であれば、特に限定はされないが、効率良く還元反応を生じさせるとの観点から、めっき液の温度を２０〜９０℃に設定することが好ましく、５０〜７０℃に設定することがより好ましい。

また、無電解めっき液のｐＨは、特に限定されないが、ｐＨを１０〜１４に設定することが好ましい。無電解めっき液のｐＨを、このように高アルカリ条件の範囲に設定することにより、銅イオン等の金属イオンの還元反応が効率的に進行し、金属めっき皮膜の析出速度が向上する。なお、無電解めっき液には、ｐＨを１０〜１４の範囲に維持させるために、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のｐＨ調整剤を含有させることができる。これらのｐＨ調整剤は、水で希釈して、適宜、めっき液に添加する。

また、無電解めっき処理を行うに際には、めっき液の攪拌を十分に行って、ビアホール５やトレンチ６にイオンが十分に供給されるようにすることが好ましい。めっき液の攪拌方法としては、空気攪拌やポンプ循環等による方法を採用することができる。

そして、このようなめっき処理を行うことにより、ビアホール５に形成された金属層７が、当該ビアホール５を介して、導体回路３に接続されるとともに、トレンチ６に形成された金属層７により、配線パターンが形成される構成となっている。

以上のようにして、図１に示すプリント配線基板１が製造される。

以上に説明した本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態においては、第２樹脂層４の表面４ａ上に撥水性を有する保護層８を形成する工程と、第２樹脂層４上に形成された保護層８に貫通孔９を形成するとともに、当該貫通孔９を介して、第２樹脂層４に、ビアホール５、及びトレンチ６を形成する工程と、第２樹脂層４に触媒１０を付与して、第２樹脂層４に形成されたビアホール５及びトレンチ６に触媒１０を付着させる工程と、無電解めっきにより、触媒１０が付着したビアホール５内及びトレンチ６内にめっき金属を埋め込む工程とを備える構成としている。従って、第２樹脂層４に形成されたビアホール５及びトレンチ６のみに触媒１０を付着させ、第２樹脂層４の表面４ａへの触媒１０の付着を防止することが可能になる。その結果、めっき処理を行う際に、第２樹脂層４の表面４ａにおけるめっき皮膜の付着を防止することが可能になるため、不要なめっき皮膜を除去する必要がなくなる。その結果、不要なめっき皮膜を除去するための設備や時間等が不要になるため、プリント配線基板１の生産性の低下やコストアップを防止することが可能になる。また、不要なめっき皮膜に起因する断線や導体回路３のショート等の不都合の発生を防止することが可能になる。

（２）本実施形態においては、触媒付与後であって、めっき処理前に、第２樹脂層４の表面４ａ上に形成された保護層８の剥離を行う構成としている。従って、触媒を付与する際に、保護層８の表面８ａ上に触媒１０が付着した場合であっても、めっき処理を行う前に、保護層８の剥離と同時に、保護層８の表面上に付着した触媒１０も除去することができる。その結果、保護層８の表面８ａ上に付着した触媒１０に起因するめっきの異常析出の発生を防止することが可能になる。

（３）本実施形態においては、剥離液を使用して、保護層８を剥離する構成としている。従って、簡易な方法により、保護層８の表面上に付着した触媒１０を除去することができる。

（４）本実施形態においては、剥離液として、アルカリ金属水溶液、またはアルコール溶液を使用する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある溶液により、保護層８の表面上に付着した触媒１０を除去することができる。

（５）本実施形態においては、０．５ｍｏｌ／ｌ以下の濃度を有する剥離液を使用する構成としている。従って、ビアホール５及びトレンチ６に付着した触媒１０の除去を防止して、めっき処理におけるめっきの未析を防止することが可能になる。

（６）本実施形態においては、剥離液中に保護層８を浸漬させて、保護層を８を剥離する構成としている。従って、ビアホール５及びトレンチ６に付着した触媒１０の除去を防止して、めっき処理におけるめっきの未析を防止することが可能になる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するための断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

上記第１の実施形態においては、保護層８の表面８ａ上に付着した触媒１０に起因するめっきの異常析出の発生を防止するとの観点から、図３（ｂ）に示すように、剥離液を使用して保護層８の剥離を行うことにより、保護層８の表面上に付着した触媒１０も除去する構成とした。

しかし、この保護層剥離工程において、図４（ａ）に示すように、保護層８が完全に剥離されず、保護層８が残存してしまう場合が考えられる。

そして、この場合、残存した保護層８の表面に付着した触媒１０に起因して、めっきの異常析出が発生する。

従って、このような不都合を防止するために、本実施形態においては、上述の保護層剥離工程の後、下地めっき処理工程と、２回目の保護層剥離工程（残存した保護層の剥離工程）とを行う点に特徴がある。

＜下地めっき処理工程＞
上述の保護層剥離工程の後、図４（ａ）に示すように、第２樹脂層４の表面に保護層８が残存している状態において、上述のめっき処理と同様の無電解めっき処理を行うことにより、図４（ｂ）に示すように、触媒１０が付着したビアホール５の表面及びトレンチ６の表面にめっき皮膜１１を形成する。

なお、本工程で使用する無電解めっき液としては、上述のめっき処理工程において使用したものと同様のものが使用できる。

また、めっき処理時間は、特に限定されず、ビアホール５、及びトレンチ６の大きさ等に応じて、適宜、変更することができるが、上述のめっき処理工程における処理時間よりも短く設定される。例えば、５〜１０分間、触媒が付与された基板を無電解めっき液中に浸漬させる。

＜２回目の保護層剥離工程＞
次いで、剥離液を使用して、図４（ｃ）に示すように、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８の剥離を行う。より具体的には、残存する保護層８に剥離液を噴射して接触させることにより、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を剥離する。

このような構成により、上述の保護層剥離工程において、保護層８が完全に剥離されず、保護層８が残存した場合であっても、本工程によって、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を除去することができる。従って、保護層８の表面８ａ上に付着した触媒１０に起因するめっきの異常析出の発生を確実に防止することが可能になる。

なお、本工程で使用する剥離液としては、上述の保護層剥離工程の場合と同様に、水酸化アルカリ金属水溶液やアルコール溶液を使用することができるが、本工程においては、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を確実に除去するとの観点から、上述の保護層剥離工程において使用した剥離液に比し、濃い濃度を有する剥離液を使用することが好ましい。

より具体的には、剥離液の濃度は、０．４ｍｏｌ／ｌ以上１．５ｍｏｌ／ｌ以下であることが好ましい。これは、剥離液の濃度が０．４ｍｏｌ／ｌ未満の場合は、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を確実に除去することが困難になる場合があるためである。また、剥離液の濃度が１．５ｍｏｌ／ｌよりも大きい場合は、剥離液により、ビアホール５及びトレンチ６に形成しためっき皮膜１１が除去されてしまう場合があるためである。即ち、剥離液の濃度を０．４ｍｏｌ／ｌ以上１．５ｍｏｌ／ｌ以下に設定することにより、ビアホール５及びトレンチ６に形成しためっき皮膜１１の除去を防止して、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を確実に除去することが可能になる。

例えば、上述の保護層剥離工程において、０．３ｍｏｌ／ｌの濃度を有する剥離液を使用した場合、本工程（２回目の保護層剥離工程）において、０．４ｍｏｌ／ｌの濃度を有する剥離液を使用することができる。

なお、本実施形態においては、上述の下地めっき処理工程において、ビアホール５の表面及びトレンチ６の表面に、既にめっき皮膜１１が形成されているため、本工程において、保護層剥離工程において使用した剥離液に比し、濃い濃度を有する剥離液を使用した場合であっても、めっきの未析という問題は発生しない。

また、保護層８を確実に除去するとの観点から、残存する保護層８の全体に剥離液が接触するように、剥離液を噴射する（例えば、剥離液を噴射する噴射ノズルを揺動させながら剥離液を保護層８の全体に接触させる、または、剥離液を噴射する噴射ノズルを固定した状態で、保護層８を移動（搬送）させながら剥離液を保護層８の全体に接触させる）ことが好ましい。

また、同様に、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を確実に除去するとの観点から、本工程においては、剥離液中に保護層８を浸漬させるのではなく、剥離液をスプレー方式により、図４（ｂ）に示す基板（即ち、保護層８）に噴射して接触させることにより、保護層８を剥離する方法が採用される。

なお、保護層８への剥離液の噴射時間、及び噴射流量は、保護層８を形成する樹脂や剥離液の濃度等に応じて、適宜、変更することができる。例えば、ポリイミド樹脂により形成された保護層８を、濃度が１．０ｍｏｌ／ｌである水酸化ナトリウム水溶液を使用して剥離する場合、噴射流量を１９０Ｌ／分に設定するとともに、噴射時間を１８０秒以上６００秒以下に設定することができる。このように、保護層８を形成する樹脂や使用する剥離液の濃度に対応させて、剥離液の噴射時間、及び噴射流量を設定することにより、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を、より一層確実に除去することが可能になる。

次いで、図４（ｃ）に示す、保護層８が完全に除去された基板に対して、上述の第１の実施形態において説明しためっき処理工程を行うことにより、めっき皮膜１１上に金属層７を形成して、図１に示すプリント配線基板１が製造される。

以上に説明した本実施形態においては、上述の（１）〜（６）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

（７）本実施形態においては、保護層剥離工程の後、無電解めっきにより、触媒１０が付着したビアホール５の表面及びトレンチ６の表面にめっき皮膜１１を形成する工程と、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８の剥離を行う工程とを備える構成としている。従って、めっきの未析を防止するとともに、保護層剥離工程後に、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を除去することができる。従って、保護層８の表面８ａ上に付着した触媒１０に起因するめっきの異常析出の発生を確実に防止することが可能になる。

（８）本実施形態においては、２回目の保護層剥離工程において、剥離液を使用して、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を剥離する構成としている。従って、簡易な方法により、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８の表面上に付着した触媒１０を除去することができる。

（９）本実施形態においては、２回目の保護層剥離工程において、剥離液として、アルカリ金属水溶液、またはアルコール溶液を使用する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある溶液により、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８の表面上に付着した触媒１０を除去することができる。

（１０）本実施形態においては、２回目の保護層剥離工程において、０．４ｍｏｌ／ｌ以上１．５ｍｏｌ／ｌ以下の濃度を有する剥離液を使用する構成としている。従って、ビアホール５及びトレンチ６に形成しためっき皮膜１１の除去を防止して、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を確実に除去することが可能になる。

（１１）本実施形態においては、２回目の保護層剥離工程において、スプレー方式により、保護層８に剥離液を噴射して接触させることにより、保護層８を剥離する構成としている。従って、第２樹脂層４の表面４ａ上に残存する保護層８を確実に除去することが可能になる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。

上記実施形態においては、導体回路３が形成された第１樹脂層２上に第２樹脂層４を形成した後、第２樹脂層４上に保護層８を形成する構成としたが、保護層８が表面に形成された第２樹脂層４を、導体回路３が形成された第１樹脂層２上に積層する構成としてもよい。即ち、導体回路３が形成された第１樹脂層２上に、当該導体回路３を覆うように、保護層８付きの第２樹脂層４を積層する構成としてもよい。

以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

（実施例１）
エポキシ樹脂（味の素ファインテクノ（株）製、商品名：ＡＢＦ−ＧＸ１３）からなる第２樹脂層（厚さ：４０μｍ）を用意し、この第２樹脂層上に、ポリイミド樹脂（厚さ：２μｍ）を塗布後、このポリイミド樹脂に対して加熱処理を行うことにより、第２樹脂層上にポリイミド樹脂からなる保護層を形成した。

次に、レーザ加工機（日立ビアメカニクス（株）製、商品名：ＬＣ−Ｌ）を使用して、第２樹脂層上に形成された保護層に貫通孔を形成するとともに、貫通孔を介して、第２樹脂層に、幅２０μｍ、深さ２０μｍのトレンチを形成した。

次に、２価のパラジウムイオン（Ｐｄ^２＋）を含有した触媒液（上村工業（株）製、商品名：スルカップ ＡＴ−１０５）を使用して、保護層が形成された第２樹脂層を、この触媒液中に、温度３０℃の条件で８分間、浸漬させて、Ｐｄ−Ｓｎコロイドを吸着させた後、常温条件下で、１００ｍｌ／ｌの濃度を有する硫酸（促進剤）に浸漬させて、触媒の活性化を行うことにより、第２樹脂層に触媒を付与して、第２樹脂層に形成されたトレンチに触媒を付着させた。

次に、水酸化ナトリウム水溶液（濃度：０．３８ｍｏｌ／ｌ）を剥離液として使用して、触媒が付与された第２樹脂層を、この剥離液中に、温度２５℃の条件で１分間、浸漬させて、保護層の剥離を行った（１回目の保護層剥離工程）。

次に、保護層が剥離された第２樹脂層を、以下の組成を有する無電解めっき液に１０分間浸漬し、触媒が付着したトレンチの表面に、厚みが０．３μｍのめっき皮膜（銅皮膜）を形成した。

＜無電解銅めっき液成分＞
硫酸銅：０．０４ｍｏｌ／ｌ
ＥＤＴＡ：０．１ｍｏｌ／ｌ
水酸化ナトリウム：４ｇ／ｌ
ホルムアルデヒド：４ｇ／ｌ
２，２’−ビピリジル：２ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（分子量１０００）：１０００ｍｇ／ｌ
２，２’−ジピリジルジスルフィド：５ｍｇ／ｌ

次に、水酸化ナトリウム水溶液（濃度：１．０ｍｏｌ／ｌ）を剥離液として使用して、この剥離液を、噴射装置（上村工業（株）製）を使用したスプレー方式により、めっき皮膜が形成された第２樹脂層に噴射して接触させることにより、第２樹脂層上に残存した保護層を除去した（２回目の保護層剥離工程）。

なお、剥離液の噴射時間を３００秒、噴射流量を１９０Ｌ／分とした。

次に、残存する保護層が除去された第２樹脂層を、以下の組成を有する無電解めっき液に１２０分間浸漬し、下地であるめっき皮膜が形成されたトレンチ内に、めっき金属（銅）を埋め込むことにより、厚みが２０μｍである金属層を形成した。

＜無電解銅めっき液成分＞
硫酸銅：０．０４ｍｏｌ／ｌ
ＥＤＴＡ：０．１ｍｏｌ／ｌ
水酸化ナトリウム：４ｇ／ｌ
ホルムアルデヒド：４ｇ／ｌ
２，２’−ビピリジル：２ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（分子量１０００）：１０００ｍｇ／ｌ
２，２’−ジピリジルジスルフィド：５ｍｇ／ｌ

（実施例２）
１回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を０．５ｍｏｌ／ｌに変更し、２回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を０．７ｍｏｌ／ｌに変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、トレンチ内に金属層が形成された第２樹脂層を作製した。

（実施例３）
１回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を０．３ｍｏｌ／ｌに変更し、２回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を０．４ｍｏｌ／ｌに変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、トレンチ内に金属層が形成された第２樹脂層を作製した。

（実施例４）
１回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を０．４ｍｏｌ／ｌに変更し、２回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を１．５ｍｏｌ／ｌに変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、トレンチ内に金属層が形成された第２樹脂層を作製した。

（めっき析出・充填性評価）
次いで、電子顕微鏡（ＬＥＩＣＡ社製、商品名：ＤＭ１３０００Ｍ）を使用して、実施例１〜実施例４で作製した各第２樹脂層の表面、及びトレンチの断面を観察し、表面におけるめっき析出の有無、及びトレンチにおける金属層の充填性（埋まり性）を観察した。なお、トレンチにおける金属層の充填性については、断面観察において、ボイドやシームが確認されない場合を良好とした。

また、断面観察は、めっき処理した後の第２樹脂層をポリプレン製ケース（径３０ｍｍ×高さ６０ｍｍ）に入れ、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシジレン（株）製、商品名：Ｎｏ８１５）によって樹脂埋め（硬化剤として、トリエチレントリアミンを使用）を行った後、切断・研磨（切断機：ＳＴＲＵＥＲＳ社製、商品名：Ｌａｂｏｔｏｍ−３、研磨機：ＢＵＥＨＬＥＲ社製、商品名：ＥｃｏＭｅｔ６、ＶｉｂｒｏＭｅｔ２）を行い、上述の電子顕微鏡を用いて観察した。

その結果、実施例１〜実施例４においては、第２樹脂層の表面にめっきが析出しておらず、トレンチに金属層が良好に充填されていることが確認できた。

以上より、実施例１〜実施例４の方法により、保護層の表面上に付着した触媒に起因するめっきの異常析出の発生を確実に防止できることが判った。

以上説明したように、本発明は、めっき処理を行うプリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板に適している。

１ プリント配線基板
２ 第１樹脂層
３ 導体回路
４ 第２樹脂層
４ａ 第２樹脂層の表面
５ ビアホール
６ トレンチ
７ 金属層
８ 保護層
８ａ 保護層の表面
９ 貫通孔
１０ 触媒
１１ めっき皮膜

Claims (4)

1. 導体回路が形成された第１樹脂層上に、該導体回路を覆うように第２樹脂層を形成する工程と、
   前記第２樹脂層の表面上に撥水性を有する保護層を形成する工程と、
   前記保護層に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔を介して、前記第２樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、
   前記第２樹脂層に触媒を付与して、前記ビアホール及び前記トレンチに前記触媒を付着させる工程と、
   前記第２樹脂層の表面上に形成された前記保護層を、剥離液を使用して剥離する工程と、
   無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホール内及び前記トレンチ内にめっき金属を埋め込む工程と
   を備えるプリント配線基板の製造方法であって、
   前記保護層を剥離する工程の後であって、前記めっき金属を埋め込む工程の前に、無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホールの表面及び前記トレンチの表面にめっき皮膜を形成する工程と、前記第２樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程とを更に備え、
   前記第２樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程において、前記剥離液の濃度よりも濃い濃度を有する他の剥離液を使用して、前記保護層を剥離する
   ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
2. 導体回路が形成された第１樹脂層上に、該導体回路を覆うように、撥水性を有する保護層が表面に形成された第２樹脂層を形成する工程と、
   前記保護層に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔を介して、前記第２樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、
   前記第２樹脂層に触媒を付与して、前記ビアホール及び前記トレンチに前記触媒を付着させる工程と、
   前記第２樹脂層の表面上に形成された前記保護層を、剥離液を使用して剥離する工程と、
   無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホール内及び前記トレンチ内にめっき金属を埋め込む工程と
   を備えるプリント配線基板の製造方法であって、
   前記保護層を剥離する工程の後であって、前記めっき金属を埋め込む工程の前に、無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホールの表面及び前記トレンチの表面にめっき皮膜を形成する工程と、前記第２樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程とを更に備え、
   前記第２樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程において、前記剥離液の濃度よりも濃い濃度を有する他の剥離液を使用して、前記保護層を剥離する
   ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
3. 前記剥離液及び前記他の剥離液が、アルカリ金属水溶液、またはアルコール溶液であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板の製造方法。
4. 前記剥離液の濃度が、０．５ｍｏｌ／ｌ以下であり、前記他の剥離液の濃度が、０．４ｍｏｌ／ｌ以上１．５ｍｏｌ／ｌ以下であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板の製造方法。

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