JP6037669B2

JP6037669B2 - 電子機器及びシールドケース

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Publication number: JP6037669B2
Application number: JP2012135106A
Authority: JP
Inventors: 俊彦河田; 根橋　孝幸; 孝幸根橋
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2016-12-07
Anticipated expiration: 2032-06-14
Also published as: JP2013258378A

Description

本発明は、電子機器、及び電子機器に用いられるシールドケースに関する。

近年、携帯電話機の機能に加えて、パソコンや携帯情報端末の機能を備えたスマートフォンと呼ばれる携帯端末装置（電子機器）が広く普及している。この携帯端末装置において、複数の無線通信方式に対応した機種がある。

この様な複数の無線通信方式に対応した携帯端末装置では、異なるクロック周波数で動作するＩＣチップが同一の回路基板上に実装される。そのため、例えば、一方のＩＣチップで発生した電磁波や不要な電波（以下、「電磁波」ともいう）が他方のＩＣチップにノイズとして混入し、他方のＩＣチップによる無線通信において受信性能が低下する等の不具合を生じる場合がある（以下、「基板内干渉」ともいう）。

なお、基板内干渉は、上述のような無線通信用のＩＣチップの例に限らず、異なるクロック周波数で動作するＩＣチップが同一の回路基板上に実装されている場合において一般に起こり得る。

従来、電子機器における基板内干渉を解消するため、回路基板上に実装された複数のＩＣチップを金属フレームで遮蔽し、その上をシールドカバーで覆うように構成されたシールドケースが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−１５９１４４号公報

内部に回路基板を備えた電子機器においては、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させることが求められている。

本発明の目的は、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させた電子機器及びシールドケースを提供することにある。

本発明に係る電子機器は、電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板に取り付けられるシールドケースと、を備え、前記シールドケースは、前記電子部品を囲うように前記回路基板に取り付けられる枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成される。

また、本発明に係る電子機器において、前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と交差するように形成されてもよい。

また、本発明に係る電子機器において、前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と前記電子部品との間に形成されてもよい。

また、本発明に係る電子機器は、前記蓋部材に載置される導電部を更に備え、前記開口部が、前記蓋部材において、前記導電部が載置される領域とは異なる領域に形成されてもよい。

また、本発明に係る電子機器において、前記開口部は、前記導電部が載置される領域の外縁に沿って形成されてもよい。

また、本発明に係る電子機器において、前記蓋部材は、前記開口部が形成される平板部と、当該平板部における前記開口部の縁部から延設される延設部を有し、前記延設部は、前記開口部の縁部から前記平板部と直交する方向に立設される第１の部分と、当該第１の部分から前記平板部と略平行に且つ前記開口部から遠ざかる側に延設される第２の部分とを有し、前記第２の部分の延在方向の長さを、前記電子部品が伝送する信号の周波数に対応する波長の１／４の奇数倍としてもよい。

また、本発明に係るシールドケースは、電子部品の実装される回路基板に取り付けられるシールドケースであって、前記回路基板に取り付けられた際に前記電子部品を囲う枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成される。

本発明によれば、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させた電子機器及びシールドケースを提供することができる。

実施形態１における携帯端末装置１の外観を示す斜視図である。実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す展開斜視図である。実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す平面図である。実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す平面図である。図３のＡ−Ａ線断面に相当する概略断面図である。実施形態１のＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。実施形態２における回路基板１０及びシールドケース２０Ａを示す平面図である。実施形態２のＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。実施形態３における回路基板１０及びシールドケース２０Ｂの概略断面図である。実施形態３における折り返し部２４０の電気的な特性を説明するための模式図である。実施形態４における回路基板１０及びシールドケース２０Ｃの概略断面図である。

以下、本発明に係る電子機器及びシールドケースを携帯端末装置に適用した場合の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施形態１）
まず、実施形態１の携帯端末装置１について説明する。図１は、実施形態１における携帯端末装置１の外観を示す斜視図である。

携帯端末装置１は、図１に示すように、本体部となる筐体２を有する。筐体２は、表面２Ａと、裏面２Ｂと、側面２Ｃと、を備える。

表面２Ａは、ユーザーに対向する面であって、ユーザーの入力操作を受付ける面である。表面２Ａは、表側の面であり、裏面２Ｂ（後述）と対を成す面である。裏面２Ｂは、ユーザーの指や手のひらに対向して配置される面である。側面Ｃは、表面２Ａと裏面２Ｂとをつなぐ面である。

筐体２の表面２Ａには、タッチスクリーンディスプレイ３、レシーバー４、及びマイク５が配置されている。また、筐体２の側面２Ｃには、インターフェース６、サイドキー７、及びスライドキー８が配置されている。また、筐体２の裏面２Ｂ側には、バッテリー（不図示）が収容されている。

タッチスクリーンディスプレイ３は、文字及び図形を表示可能に構成される。タッチスクリーンディスプレイ３は、所定の機能に対応した文字及び図形等を表示可能に構成される。ここで、図形とは、アイコン、アプリケーションごとに設定された画面等を含む概念である。

タッチスクリーンディスプレイ３は、ディスプレイと、タッチスクリーンとを有する（いずれも不図示）。

ディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬパネル（ＯｒｇａｎｉｃＥｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅｐａｎｅｌ）、又は無機ＥＬパネル（ＩｎｏｒｇａｎｉｃＥｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅｐａｎｅｌ）等の表示デバイスを備える。ディスプレイは、文字及び図形等を表示する。

タッチスクリーンは、タッチスクリーンディスプレイ３に対する指、又はスタイラスペン等の接触（例えば、ジェスチャー）を検出する。タッチスクリーンは、複数の指、又はスタイラスペン等がタッチスクリーンディスプレイ３に接触した位置を検出できる。タッチスクリーンの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（又は超音波方式）、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。

レシーバー４は、コントローラ（不図示）から送信される音声信号を音声として外部へ出力する音声出力部である。

マイク５は、ユーザー等の発した音声を音声信号へ変換して、コントローラへ送信する音声入力部である。

インターフェース６は、外部機器と電気的に接続するためのコネクタとして機能する。インターフェース６は、不使用時には、ＩＦカバー６ａにより覆われている。インターフェース６は、使用時に、例えば、外部機器のコード端に設けられた接続用端子が接続される。

サイドキー７は、所定の機能における動作がアサインされた操作入力部である。サイドキー７がユーザーにより押された場合に、所定の機能においてサイドキー７にアサインされた動作が実行される。

スライドキー８には、位置に応じて、所定の機能の起動又は起動中の機能における所定の動作がアサインされた操作入力部である。

また、筐体２の内部には、上述したタッチスクリーンディスプレイ３、レシーバー４、マイク５、バッテリーのほか、回路基板（後述）、通信ユニット、コントローラ等（いずれも不図示）が配置される。

回路基板は、平板状の基板部と、基板部の表面に実装される電子部品及び各種回路ブロックと、を有する。基板部に実装される電子部品は、例えば、通信ユニットが送受信する信号を処理するＩＣチップ等の電子部品である。

通信ユニットは、基台と、基台に上に配置された所定形状のアンテナエレメント（いずれも不図示）と、を備えて構成される。アンテナエレメントは、帯状の板金により構成される。アンテナエレメントは、給電端子（不図示）を介して回路基板から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板から給電されると共に、回路基板のＩＣチップ等と接続される。

コントローラは、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）により構成される。コントローラは、携帯端末装置１の動作を統括的に制御するものであり、必要に応じて各種ドライバ回路（不図示）の動作を制御する。

コントローラは、メモリ（不図示）に記憶されているデータを必要に応じて参照しつつ、メモリに記憶されているプログラムに含まれる命令を実行して、タッチスクリーンディスプレイ３及び各種ドライバ回路を制御する。

コントローラは、メモリに記憶されている制御プログラムを実行することにより、タッチスクリーンディスプレイ３を介して検出されたジェスチャー等に応じて、ディスプレイに表示されている情報を変更する等の各種制御を実行する。コントローラは、タッチパネルドライバ（不図示）を介して、タッチスクリーンディスプレイ３の動作を制御する。

メモリに記憶されるプログラムには、フォアグランド又はバックグランドで実行されるアプリケーションと、アプリケーションの動作を支援する制御プログラムと、が含まれる。アプリケーションは、例えば、ディスプレイに所定の画面を表示させ、タッチスクリーンによって検出されるジェスチャー等に応じた処理をコントローラに実行させる。制御プログラムは、例えば、オペレーティングシステムである。

なお、携帯端末装置１は、上述した各構成部品のほか、ハードキー群、カメラ、近接センサー（いずれも不図示）等を備える。

次に、実施形態１の携帯端末装置１における回路基板１０及びシールドケース２０の構成を、図２〜図５を参照しながら説明する。

図２は、実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す展開斜視図である。図３及び図４は、実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す平面図である。図５は、図３のＡ−Ａ線断面に相当する概略断面図である。なお、図２〜図４では、回路基板１０及びシールドケース２０の形状が簡略化されている。

図２に示すように、回路基板１０は、電子部品としてのＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１と、同じく電子部品としてのＰＨＳ受信回路１２と、を備える。回路基板１０は、ガラスエポキシ等により構成された誘電体基板である。Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２は、回路基板１０の一方の面（図２に図示されている側の面）に実装されている。

Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１は、Ｗ−ＣＤＭＡ（ＷｉｄｅｂａｎｄＣｏｄｅＤｉｖｉｓｉｏｎＭｕｌｔｉｐｌｅＡｃｃｅｓｓ）方式により無線通信を行う通信システムの送信回路である。Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１は、所定の送信周波数で駆動するＩＣチップ（不図示）を備える。

ＰＨＳ受信回路１２は、ＰＨＳ（登録商標：ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙ−ＰｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）方式により無線通信を行う通信システムの受信回路である。ＰＨＳ受信回路１２は、所定の受信周波数で駆動するＩＣチップ（不図示）を備える。

上述したＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１の送信周波数は、ＰＨＳ受信回路１２の受信周波数よりも高く設定されている。ＰＨＳ受信回路１２が待ち受け状態のときに、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１によりデータの送信等が行われると、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１で発生する電磁波の影響により、ＰＨＳ受信回路１２の受信性能が低下する。この場合に、ＰＨＳ受信回路１２から見ると、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１はノイズ源となる。

なお、回路基板１０上には、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２のほかにも、種々の電子部品が実装されているが、各図においては、それらの電子部品についての図示を省略する。

回路基板１０には、シールドケース２０が設けられる。シールドケース２０は、枠部材としてのフレーム２１０と、蓋部材としてのシールドカバー２２０と、を備える。フレーム２１０は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２を囲うように回路基板１０の上に取り付けられる金属部材である。シールドカバー２２０は、フレーム２１０の上部を覆うように、フレーム２１０に取り付けられる。シールドカバー２２０については後述する。

フレーム２１０は、外壁部２１１と、ブリッジ部２１２と、を備える。外壁部２１１は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１やＰＨＳ受信回路１２等の電子部品を囲う部材である。外壁部２１１は、断面が矩形状に形成されている。なお、図２、図３及び図７では、外壁部２１１の外縁を分かりやすくするため、複数の符号を付している。

ブリッジ部２１２は、外壁部２１１の内側の領域を区画する部材である。ブリッジ部２１２は、外壁部２１１と同じく、断面が矩形状に形成されている。本実施形態では、回路基板１０上に、３つのブリッジ部２１２が配置されている。そして、フレーム２１０の内部は、３つのブリッジ部２１２により４つの領域に区画されている。Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２は、ブリッジ部２１２により区画された異なる領域にそれぞれ配置されている。

シールドカバー２２０は、フレーム２１０において、回路基板１０と反対側を覆うように取り付けられる。シールドカバー２２０は、平板状の金属材料により構成される。シールドカバー２２０は、図３に示すように、フレーム２１０に取り付けられた状態において、フレーム２１０をすべて覆うような形状を有する。すなわち、シールドカバー２２０は、フレーム２１０の外縁とほぼ同じ形状を有する。シールドカバー２２０は、フレーム２１０に対して、例えば、ネジ止めにより取り付けられる。なお、以下の説明において、シールドカバー２２０の上面側（図２に図示されている側の面）を「第１面側」ともいい、その反対側を「第２面側」ともいう。

シールドカバー２２０には、開口部としてのスリット２２１が形成されている。スリット２２１は、シールドケース２０において、ノイズの遮蔽性を向上させる機能を有する。スリット２２１は、シールドカバー２２０を貫通するように形成されている。本実施形態のスリット２２１は、図３に示すように、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１とＰＨＳ受信回路１２との間に位置するブリッジ部２１２（以下、「ブリッジ部２１２ａ」ともいう）に対応する領域Ｂに形成されている。具体的には、スリット２２１は、フレーム２１０に取り付けられたシールドカバー２２０を平面視した場合に、ブリッジ部２１２ａと交差するように形成される。

すなわち、スリット２２１は、フレーム２１０に取り付けられたシールドカバー２２０を平面視した場合に、一方の端部がブリッジ部２１２ａの幅方向（延在方向と直交する方向）における一方の側に位置し、他方の端部がブリッジ部２１２の幅方向における他方の側に位置するように形成される。言い換えると、スリット２２１は、フレーム２１０に取り付けられたシールドカバー２２０を平面視した場合に、ブリッジ部２１２ａを跨ぐように形成される。なお、スリット２２１の幅は、例えば、約１ｍｍである。

また、スリット２２１は、図４に示すように、導電部としてのフレキシブル配線基板３０が載置される領域とは異なる領域に形成される。また、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域の外縁に沿って形成される。フレキシブル配線基板３０は、例えば、タッチパネルとタッチパネルドライバ（不図示）との間を電気的に接続する部材である。フレキシブル配線基板３０は、シールドカバー２２０の第１面側に載置される。

次に、本実施形態におけるシールドケース２０の作用を、図３及び図５を参照しながら説明する。なお、図５では、ブリッジ部２１２（フレーム２１０）の断面形状が模式的に描かれている。また、図５では、電磁波が伝播する様子を分かりやすくするため、ブリッジ部２１２とシールドカバー２２０との隙間、及びスリット２２１の間隔が実際よりも広く描かれている。また、図３及び図５における矢印Ｃは、電磁波が伝播する経路を模式的に示したものである。

図５に示すように、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射されると、その電磁波は、上部に配置されたシールドカバー２２０に伝播する。そして、シールドカバー２２０に伝播した電磁波は、図３に示すように、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２との間の隙間に沿って伝播する。ここで、シールドカバー２２０にスリット２２１が形成されていない場合、電磁波は、図３の矢印Ｃに示すように、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿って伝播し、ＰＨＳ受信回路１２に到達する。

しかし、本実施形態のシールドカバー２２０には、ブリッジ部２１２ａに対応する領域Ｂにスリット２２１が形成されている。そのため、図３に示すように、領域Ｂにおいて、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿った電磁波の伝播が遮断される。すなわち、本実施形態のシールドカバー２２０によれば、図３に示すように、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿って伝播した電磁波が、領域Ｂよりも先へ伝播することが抑制される。このように、本実施形態のシールドケース２０においては、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波がＰＨＳ受信回路１２に到達しにくくなるため、ノイズの遮蔽性が向上する。

次に、本実施形態のシールドケース２０によるノイズの遮蔽性について説明する。図６は、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。ここでは、スリットがないシールドカバーを備えたシールドケースを比較例とし、実施形態１のスリット（２２１）を有するシールドカバーを備えたシールドケースを実施例１とした。なお、図６は、コンピューターシミュレーションにより得られたグラフである。

図６において、横軸はＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１の送信周波数（ＭＨｚ）、縦軸はＰＨＳ受信回路１２における電磁波の干渉度合い（ｄＢ）を示す。また、図５において、実線は実施例１のグラフ、破線は比較例のグラフを示す。なお、図６では、電磁波の干渉度合い（縦軸）を絶対値で表している。

図６に示すように、実施例１のシールドケースでは、比較例のシールドケースに比べて、６００〜２０００ＭＨｚの周波数範囲において、干渉度合いが平均して約１５ｄＢ低減することが確認された。

上述した実施形態１のシールドケース２０によれば、例えば、以下のような効果を奏する。

実施形態１のシールドケース２０は、ブリッジ部２１２ａに対応する領域にスリット２２１が形成されたシールドカバー２２０を備える。これによれば、ブリッジ部２１２ａとスリット２２１とが交差する領域において、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿った電磁波の伝播を遮断できる。そのため、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波がＰＨＳ受信回路１２へノイズとして混入する基板内干渉を抑制できる。

従って、実施形態１のシールドケース２０、及びこのシールドケース２０を備えた携帯端末装置１においては、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させることができる。

また、実施形態１のシールドケース２０によれば、シールドカバー２２０に開口部としてのスリット２２１が形成される。そのため、実施形態１のシールドケース２０においては、ノイズの遮蔽性を確保しつつ、シールドカバー２２０を軽量化できる。

また、実施形態１のシールドケース２０において、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域とは異なる領域に形成される。仮に、スリット２２１の上部にフレキシブル配線基板３０が載置されると、スリット２２１において、電磁波がフレキシブル配線基板３０を介して伝播することが考えられる。しかし、実施形態１のシールドケース２０において、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域とは異なる領域に形成されるため、電磁波がフレキシブル配線基板３０を介して伝播するのを抑制できる。

また、実施形態１のシールドケース２０において、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域の外縁に沿って形成される。そのため、実施形態１のシールドケース２０によれば、シールドカバー２２０上において、フレキシブル配線基板３０を、ノイズの遮蔽性に影響を与えない最適な位置に載置できる。

なお、上述した基板内干渉によるノイズの影響を低減するため、一般的なシールドケースにおいて、ノイズ源となるＩＣチップと対向する位置に電磁吸収体等のノイズ吸収効果を有する部材（以下、「ノイズ吸収部材」ともいう）を貼り付ける構成が考えられる。

しかし、このノイズ吸収部材は、シールドケースに両面テープ等の接着部材を介して固定される。そのため、経年劣化や振動により、ノイズ吸収部材がシールドケースから剥離することが考えられる。ノイズ吸収部材がシールドケースから剥離すると、電磁波によるノイズの抑制が難しくなるだけでなく、ノイズ吸収部材がＩＣチップ等の回路部品と接触することにより、電気的な短絡（ショート）をもたらし、回路部品に悪影響を与えることが予想される。

これに対して、実施形態１のシールドケース２０は、ノイズ吸収部材及び接着部材を用いることがないため、経年劣化や振動によりノイズの遮蔽性が低下したり、電気的な短絡が発生して回路部品に悪影響を与えたりすることがない。

（実施形態２）
次に、実施形態２のシールドケース２０Ａについて説明する。図７は、実施形態２における回路基板１０及びシールドケース２０Ａを示す平面図である。なお、図７では、実施形態１のシールドケース２０と共通する部分については、適宜に符号の図示及び説明を省略する。また、実施形態２のシールドケース２０Ａが内蔵される携帯端末装置１Ａ（図１参照）の全体構成は、実施形態１と同じであるため説明を省略する。

図７に示すように、実施形態２のシールドケース２０Ａにおいて、シールドカバー２２０Ａには、開口部としてのスリット２２２が形成されている。本実施形態のスリット２２２は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１とＰＨＳ受信回路１２との間に位置するブリッジ部２１２（以下、「ブリッジ部２１２ｂ」ともいう）に対応する領域Ｄに形成されている。具体的には、スリット２２２は、シールドカバー２２０の平面視でブリッジ部２１２ｂに対応する位置に形成されている。なお、スリット２２２は、好ましくは、図７に示すように、ブリッジ部２１２ｂの延在方向に沿って形成される。

また、本実施形態においても、スリット２２２は、フレキシブル配線基板３０（不図示）が載置される領域とは異なる領域に形成される。また、スリット２２２は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域の外縁に沿って形成される。

本実施形態において、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射されると、その電磁波は、上部に配置されたシールドカバー２２０Ａに伝播する。そして、シールドカバー２２０Ａに伝播した電磁波は、図７に示すように、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２との間の隙間に沿って伝播する。ここで、シールドカバー２２０Ａにスリット２２２が形成されていない場合、電磁波は、図７の矢印Ｅに示すように、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２（２１２ｂ）との間の隙間に沿って伝播し、ＰＨＳ受信回路１２に到達する。

しかし、本実施形態のシールドカバー２２０Ａには、ブリッジ部２１２ｂに対応する領域Ｄにスリット２２２が形成されている。そのため、図７に示すように、領域Ｄにおいて、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２ｂとの間の隙間に沿った電磁波の伝播が遮断される。すなわち、本実施形態のシールドカバー２２０Ａによれば、図７に示すように、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２ｂとの間の隙間に沿って伝播した電磁波が、ブリッジ部２１２ｂに対応して形成されたスリット２２２によって、領域Ｄにおいて遮断されることで、ＰＨＳ受信回路１２へ伝播することが抑制される。このように、本実施形態のシールドケース２０Ａにおいては、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波がＰＨＳ受信回路１２に到達しにくくなるため、ノイズの遮蔽性が向上する。

次に、本実施形態のシールドケース２０Ａによるノイズの遮蔽性について説明する。図８は、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。ここでは、スリットがないシールドカバーを備えたシールドケースを比較例とし、実施形態２のスリット（２２２）を有するシールドカバーを備えたシールドケースを実施例２とした。なお、図７は、実際の回路基板にシールドケースを取り付けてノイズの遮蔽性を測定することにより得られたグラフである。

図８において、横軸はＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１の送信周波数（ＭＨｚ）、縦軸はＰＨＳ受信回路１２における電磁波の干渉度合い（ｄＢ）を示す。また、図８において、三角形の記号は実施例のプロット点を示し、四角形の記号は比較例のプロット点を示す。なお、図８では、電磁波の干渉度合い（縦軸）を相対値で表している。

図８に示すように、実施例１のシールドケースでは、比較例のシールドケースに比べて、干渉度合いが最大で約２０ｄＢ低減することが確認された。

上述した実施形態２のシールドケース２０Ａにおいては、実施形態１のシールドケース２０と同じく基板内干渉を抑制できる。従って、実施形態２のシールドケース２０Ａ、及びこのシールドケース２０Ａを備えた携帯端末装置１Ａにおいては、電磁波によるノイズの遮蔽性をより向上させることができる。

（実施形態３）
次に、実施形態３のシールドケース２０Ｂについて説明する。図９は、実施形態３における回路基板１０及びシールドケース２０Ｂの概略断面図である。図９は、実施形態１の図５に対応する概略断面図である。図９では、回路基板１０及びシールドケース２０Ｂの形状が簡略化されている。また、図９では、実施形態１のシールドケース２０と共通する部分については、適宜に符号の図示及び説明を省略する。また、実施形態３のシールドケース２０Ｂが内蔵される携帯端末装置１Ｂ（図１参照）の構成は、実施形態１と同じであるため説明を省略する。

図９に示すように、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいて、シールドカバー２２０Ｂには、開口部としてのスリット２２３が形成されている。スリット２２３の形成される位置は、実施形態１に示す領域Ｂ（図３参照）、又は実施形態２に示す領域Ｄ（図７参照）のいずれであってもよい。

また、シールドカバー２２０Ｂは、スリット２２３が形成される平板部２３０と、この平板部２３０におけるスリット２２３の縁部からシールドカバー２２０Ｂの第１面側に延設される延設部としての折り返し部２４０と、を有する。

折り返し部２４０は、第１の部分としての立設部２４１と、第２の部分としての延設部２４２と、を有する。立設部２４１は、スリット２２３の縁部から平板部２３０と直交する方向（第１面側）に立設される部分である。延設部２４２は、立設部２４１から平板部２３０と平行に且つスリット２２３から遠ざかる側に延設される部分である。折り返し部２４０において、立設部２４１及び延設部２４２は、シールドカバー２２０Ｂの第１面側において、スリット２２３の周囲を覆うように形成される。

延設部２４２における延在方向の長さＷは、電子部品（例えば、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１）が伝送する信号の周波数（送信周波数）に対応する波長λの１／４の奇数倍となる長さ（以下、「１／４λ」ともいう）に設定される。折り返し部２４０において、折り返し位置２４０ａから１／４λ離れた部位は、開放端２４０ｂとなる。

ここで、折り返し部２４０の電気的な特性について説明する。図１０は、折り返し部２４０の電気的な特性を説明するための模式図である。なお、図１０では、図９に示す折り返し部２４０の一部を示すが、以下に説明する電気的な特性は、折り返し部２４０の全体に作用する。

ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１（図９参照）から電磁波が放射されると、図１０に示すように、シールドカバー２２０Ｂの第２面側にはノイズとなる電流Ｉ_１が流れる。この電流Ｉ_１は、シールドカバー２２０Ｂの第２面側に沿って、折り返し位置２４０ａを経由し、開放端２４０ｂの断面、すなわち位置Ｆまで流れる。ここで、延設部２４２の長さＷ＝１／４λの場合に、開放端２４０ｂから折り返し部の内側を見たときのインピーダンスＺは無限大になる。そのため、電流Ｉ_１は、開放端２４０ｂから折り返し部の内側に進むことができなくなる。

一方、シールドカバー２２０Ｂの位置Ｆ（折り返し位置２４０ａから１／４λ離れた位置）から折り返し部２４０を見ると、開放端２４０ｂのインピーダンスＺは無限大となる。ここで、接地電位に対するシールドカバー２２０Ｂの電位をＶとすると、Ｉ_１＝Ｖ／Ｚの式において、インピーダンスＺが無限大となるため、電流Ｉ_１は、ほぼ０（ゼロ）とみなすことができる。すなわち、シールドカバー２２０Ｂの開放端２４０ｂにおいて電流Ｉ_１は流れなくなる。同様に、シールドカバー２２０Ｂの第１面側にノイズとなる電流Ｉ_２が流れた場合も、シールドカバー２２０Ｂの開放端２４０ｂにおいて電流Ｉ_２は流れなくなる。

従って、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射され、その電磁波による電流Ｉ_１がシールドカバー２２０Ｂの第２面側を流れても、その電流Ｉ_１の流れは、折り返し部２４０において遮断される。そのため、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波が外部へ放射され、近隣にある他の電子機器の動作に悪影響を与える、いわゆる不要輻射の影響を低減できる。

また、外部で発生した電磁波が携帯端末装置１の内部に侵入し、その電磁波による電流Ｉ_２がシールドカバー２２０Ｂの第１面側を流れても、その電流の流れは、折り返し部２４０において遮断される。そのため、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、外部から携帯端末装置１の内部に侵入した電磁波が、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１やＰＨＳ受信回路１２等の電子部品の動作に悪影響を与える、いわゆる外来ノイズの影響を低減できる。

上述した実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、実施形態１、２と同じく基板内干渉を抑制できる。更に、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、不要輻射及び外来ノイズの影響を低減できる。従って、実施形態３のシールドケース２０Ｂ、及びこのシールドケース２０Ｂを備えた携帯端末装置１Ｂにおいては、電磁波によるノイズの遮蔽性をより向上させることができる。

（実施形態４）
次に、実施形態４のシールドケース２０Ｃについて説明する。図１１は、実施形態４における回路基板１０及びシールドケース２０Ｃの概略断面図である。図１１は、実施形態１の図５に対応する概略断面図である。図１１では、回路基板１０及びシールドケース２０Ｃの形状が簡略化されている。また、図１１では、実施形態１のシールドケース２０と共通する部分については、適宜に符号の図示及び説明を省略する。また、実施形態４のシールドケース２０Ｃが内蔵される携帯端末装置１Ｃ（図１参照）の構成は、実施形態１と同じであるため説明を省略する。

図１１に示すように、実施形態４のシールドケース２０Ｃは、蓋部材としてのシールドカバー２２０Ｃを備える。実施形態４のシールドケース２０Ｃは、枠部材としてのフレーム２１０（図２参照）を備えていないが、フレーム２１０を備えた構成としてもよい。その場合、スリット２２３及び折り返し部２５０（後述）は、ブリッジ部２１２ｂと接触しない位置に形成するとよい。

シールドカバー２２０Ｃには、開口部としてのスリット２２３が形成されている。スリット２２３の形成される位置は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１とＰＨＳ受信回路１２との間であれば、シールドカバー２２０Ｃのどの位置にあってもよい。

また、シールドカバー２２０Ｃは、スリット２２３が形成される平板部２３０と、この平板部２３０におけるスリット２２３の縁部からシールドカバー２２０Ｃの第２面側に延設される延設部としての折り返し部２５０と、を有する。

折り返し部２５０は、第１の部分としての立設部２５１と、第２の部分としての延設部２５２と、を有する。立設部２５１は、スリット２２３の縁部から平板部２３０と直交する方向（第２面側）に立設される部分である。延設部２５２は、立設部２５１から平板部２３０と平行に且つスリット２２３から遠ざかる側に延設される部分である。折り返し部２５０において、立設部２５１及び延設部２５２は、シールドカバー２２０Ｃの第２面側において、スリット２２３の周囲を覆うように形成される。

延設部２５２における延在方向の長さＷは、電子部品（例えば、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１）が伝送する信号の周波数（送信周波数）に対応する波長λの１／４の奇数倍となる長さ（１／４λ）に設定される。折り返し部２５０において、折り返し位置２５０ａから１／４λ離れた部位は、開放端２５０ｂとなる。

実施形態４において、折り返し部２５０の電気的な特性は、実施形態３の折り返し部２４０と同じであるため説明を省略する。

実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいて、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射され、その電磁波による電流がシールドカバー２２０Ｃの第２面側を流れても、その電流の流れは、折り返し部２５０において遮断される。そのため、実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、不要輻射の影響を低減できる。

また、外部で発生した電磁波が携帯端末装置１の内部に侵入し、その電磁波による電流がシールドカバー２２０Ｃの第１面側を流れても、その電流の流れは、折り返し部２５０において遮断される。そのため、実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、外来ノイズの影響を低減できる。

上述した実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、実施形態１、２と同じく基板内干渉を抑制できる。更に、実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、不要輻射及び外来ノイズの影響を低減できる。従って、実施形態４のシールドケース２０Ｃ、及びこのシールドケース２０Ｃを備えた携帯端末装置１Ｃにおいては、電磁波によるノイズの遮蔽性をより向上させることができる。

また、実施形態４のシールドケース２０Ｃでは、シールドカバー２２０Ｃの第２面側に折り返し部２５０が形成される。そのため、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波により、シールドカバー２２０Ｃの第２面側にノイズとなる電流（例えば、図１０に示す電流Ｉ_１）が流れても、その電流を折り返し部２５０において減衰させることができる。これによれば、シールドカバー２２０Ｃの第２面側を流れる電流がスリット２２３の隙間で結合して伝播することがないため、図１１に示すスリット２２３の間隔Ｄを、折り返し部２５０を形成しない場合よりも狭くできる。実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいて、スリット２２３の間隔Ｄを狭くした場合には、不要輻射及び外来ノイズの影響をより低減できる。

なお、本発明は、上述した実施形態１〜４に制限されるものではなく、以下に示すように適宜に変更可能であり、それらも本発明の範囲に含まれる。

例えば、１つのシールドカバーにおいて、その異なる領域に、実施形態１のスリット２２１（図２参照）と、実施形態２のスリット２２２（図７参照）とを形成してもよい。その場合に、少なくとも一方のスリットに、実施形態３の折り返し部２４０又は実施形態４の折り返し部２５０を形成してもよい。

また、実施形態１〜４では、回路基板１０に実装される電子部品として、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２について説明した。しかし、本発明は、このような無線通信用のＩＣチップに限らず、異なるクロック周波数で動作するＩＣチップが実装された回路基板一般に適用できる。

また、実施形態１〜４では、本発明に係る電子機器を携帯端末装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限らず、タブレット端末装置やＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等の回路基板を備えた電子機器一般に適用できる。

１携帯端末装置（電子機器）
１０回路基板
１１Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路
１２ＰＨＳ受信回路
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃシールドケース
３０フレキシブル配線基板（導電部）
２１０フレーム（枠部材）
２１１外壁部
２１２、２１２ａ、２１２ｂブリッジ部
２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃシールドカバー（蓋部材）
２２１、２２２、２２３スリット（開口部）
２３０平板部
２４０、２５０折り返し部
２４１、２５１立設部（第１の部分）
２４２、２５２延設部（第２の部分）

Claims

電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板に取り付けられるシールドケースと、を備え、
前記シールドケースは、前記電子部品を囲うように前記回路基板に取り付けられる枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、
前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、
前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成され、前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と交差するように形成され、前記電子部品からの電磁波の少なくとも一部を遮断する電子機器。
前記電子部品は、発信回路及び受信回路を少なくとも含み、
前記発信回路及び前記受信回路は、前記ブリッジ部により区画された異なる領域にそれぞれ配置される請求項１に記載の電子機器。
前記蓋部材は、前記開口部が形成される平板部と、当該平板部における前記開口部の縁部から延設される延設部を有し、
前記延設部は、前記開口部の縁部から前記平板部と直交する方向に立設される第１の部分と、当該第１の部分から前記平板部と略平行に且つ前記開口部から遠ざかる側に延設される第２の部分とを有し、
前記第２の部分の延在方向の長さは、前記電子部品が伝送する信号の周波数に対応する波長の１／４の奇数倍である
請求項１又は２に記載の電子機器。
前記蓋部材は、前記開口部が形成される平板部と、当該平板部における前記開口部の縁部から延設される延設部を有し、
前記延設部は、前記平板部と略平行に且つ前記開口部から遠ざかる側に延設され、
前記延設部の長さは、前記電子部品が伝送する信号の周波数に対応する波長の１／４の奇数倍である
請求項１又は２に記載の電子機器。
電子部品の実装される回路基板に取り付けられるシールドケースであって、
前記回路基板に取り付けられた際に前記電子部品を囲う枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、
前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、
前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成され、前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と交差するように形成され、前記電子部品からの電磁波の少なくとも一部を遮断する
シールドケース。