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JP6036944B2 - Novel organosilicon compound, process for producing the same and adhesion improver - Google Patents

Novel organosilicon compound, process for producing the same and adhesion improver Download PDF

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JP6036944B2
JP6036944B2 JP2015165464A JP2015165464A JP6036944B2 JP 6036944 B2 JP6036944 B2 JP 6036944B2 JP 2015165464 A JP2015165464 A JP 2015165464A JP 2015165464 A JP2015165464 A JP 2015165464A JP 6036944 B2 JP6036944 B2 JP 6036944B2
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Description

本発明は、新規メルカプト基含有有機ケイ素化合物、その製造方法、及び該有機ケイ素化合物を有効成分とする密着向上剤に関する。   The present invention relates to a novel mercapto group-containing organosilicon compound, a process for producing the same, and an adhesion improver containing the organosilicon compound as an active ingredient.

メルカプト基含有有機ケイ素化合物は、ガラスや金属などの無機基材への密着向上剤として広く使用されている。例えば、特許文献1(特許第4692885号公報)では、エポキシ樹脂とリードフレームとの密着性を向上させる目的でメルカプト基含有有機ケイ素化合物が使用されている。メルカプト基含有有機ケイ素化合物としては、3−メルカプトプロピルトリメトキシシランや3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランが汎用されている。   Mercapto group-containing organosilicon compounds are widely used as adhesion improvers for inorganic substrates such as glass and metals. For example, in Patent Document 1 (Japanese Patent No. 4692885), a mercapto group-containing organosilicon compound is used for the purpose of improving the adhesion between the epoxy resin and the lead frame. As mercapto group-containing organosilicon compounds, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane are widely used.

しかし、3−メルカプトプロピルトリメトキシシランや3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランは沸点が低く、高温塗工時に揮発してしまうため、必要以上のメルカプト基含有有機ケイ素化合物を配合する必要があった。更に、揮発したメルカプト基含有有機ケイ素化合物により、機器を汚染してしまうという問題点もある。   However, since 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane have a low boiling point and volatilize during high temperature coating, it is necessary to add more than necessary mercapto group-containing organosilicon compound. Furthermore, there is a problem that the equipment is contaminated by the volatilized mercapto group-containing organosilicon compound.

特許第4692885号公報Japanese Patent No. 4692855

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、無機基材に対し高い密着性を有し、更に揮発性の低いメルカプト基含有有機ケイ素化合物、その製造方法、及び該有機ケイ素化合物を有効成分とする密着向上剤を提供することを目的とする。   MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This invention is made | formed in view of the said situation, and has high adhesiveness with respect to an inorganic base material, and also has low volatility mercapto group containing organosilicon compound, its manufacturing method, and this organosilicon compound as an active ingredient. An object of the present invention is to provide an adhesion improver.

本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、一般式(1)〜(3)で示されるメルカプト基を含有する有機ケイ素化合物が、揮発性が低く、無機基材に対して高い密着性を有することを見出し、本発明をなすに至った。   As a result of intensive studies in order to achieve the above object, the present inventors have found that the organosilicon compound containing a mercapto group represented by the general formulas (1) to (3) has low volatility and is suitable for an inorganic substrate. On the other hand, it has been found that it has high adhesion, and has led to the present invention.

従って、本発明は、下記有機ケイ素化合物、その製造方法及び密着向上剤を提供する。
〔1〕
下記一般式(3)

Figure 0006036944
(式中のAは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Bは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Eは独立に水素原子又は下記一般式(4)で示される置換基を表し、少なくとも1つは下記一般式(4)で示される置換基である。)
Figure 0006036944
(式中のDは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Rは独立にハロゲン原子又はアルコキシ基である加水分解性基であり、R’は独立に炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜3の整数である。)
で示される有機ケイ素化合物。
〔2〕
下記一般式(7)
Figure 0006036944
(式中のEは上記と同様である。)
で示される〔1〕記載の有機ケイ素化合物。
〔3〕
下記一般式(10)
Figure 0006036944
(式中のA、Bは上記と同様である。)
で表されるメルカプト化合物と下記一般式(a)
Figure 0006036944
(式中のD、R、R’、mは上記と同様である。)
で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物を反応させることを特徴とする〔1〕記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
〔4〕
前記イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物が、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランであることを特徴とする〔3〕記載の製造方法。
〔5〕
〔1〕又は〔2〕記載の有機ケイ素化合物を有効成分とする無機基材に対する密着向上剤。
Accordingly, the present invention provides the following organosilicon compound, a method for producing the same, and an adhesion improver.
[1]
The following general formula (3)
Figure 0006036944
(In the formula, A is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, B is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, E independently represents a hydrogen atom or a substituent represented by the following general formula (4), and at least one is a substituent represented by the following general formula (4).
Figure 0006036944
(In the formula, D is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, R is independently a hydrolyzable group which is a halogen atom or an alkoxy group, and R ′ is independently (It is a C1-C4 alkyl group, and m is an integer of 1-3.)
An organosilicon compound represented by
[2]
The following general formula (7)
Figure 0006036944
(E in the formula is the same as above.)
[1] The organosilicon compound represented by [1].
[3]
The following general formula (10)
Figure 0006036944
(A and B in the formula are the same as above.)
And the following general formula (a)
Figure 0006036944
(D, R, R ′ and m in the formula are the same as above.)
The process for producing an organosilicon compound according to [1], wherein an organosilicon compound having an isocyanate group represented by the formula (1) is reacted.
[4]
The organosilicon compound having an isocyanate group is 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, or 3-isocyanatepropylmethyldiethoxysilane [ 3] The production method according to the above.
[5]
[1] An adhesion improver for an inorganic base material containing the organosilicon compound according to [2] as an active ingredient.

本発明の有機ケイ素化合物は、分子内に(1)加水分解性シリル基、(2)チオウレタン構造、(3)メルカプト基を有しており、無機基材に対して高い密着性を付与することが可能である。更に、本発明の有機ケイ素化合物は、揮発性が低いため、密着向上剤として用いた場合に、周辺機器への汚染を抑え、生産性向上が期待でき、また必要最低量の配合量で密着性を向上させることができるため、経済的である。   The organosilicon compound of the present invention has (1) a hydrolyzable silyl group, (2) a thiourethane structure, and (3) a mercapto group in the molecule, and imparts high adhesion to an inorganic substrate. It is possible. Furthermore, since the organosilicon compound of the present invention is low in volatility, when used as an adhesion improver, it can be expected to suppress the contamination of peripheral devices and improve productivity, and the adhesiveness with the minimum required amount. It is economical because it can be improved.

以下、本発明について具体的に説明する。なお、本発明において「シランカップリング剤」は「有機ケイ素化合物」に含まれる。   Hereinafter, the present invention will be specifically described. In the present invention, the “silane coupling agent” is included in the “organosilicon compound”.

[有機ケイ素化合物]
本発明の有機ケイ素化合物は、下記一般式(1)、(2)、(3)で示される。

Figure 0006036944
(式中のAは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Bは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Dは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Rは独立に加水分解性基であり、R’は独立に炭素数1〜4のアルキル基であり、aは1〜4の数であり、bは0〜3の数であり、cは0又は1であり、a+b+cは4であり、mは1〜3の整数である。)
Figure 0006036944
(式中のA、B、D、R、R’、mは上記と同様であり、a’は0〜3の数であり、b’は0〜3の数であり、c’は0又は1であり、a’+b’+c’は3であり、a”は0〜3の数であり、b”は0〜3の数であり、c”は0又は1であり、a”+b”+c”は3であり、a’+a”は1〜6の数である。)
Figure 0006036944
(式中のA、Bは上記と同様であり、Eは独立に水素原子又は下記一般式(4)で示される置換基を表し、少なくとも1つは下記一般式(4)で示される置換基である。)
Figure 0006036944
(式中のD、R、R’、mは上記と同様である。) [Organic silicon compound]
The organosilicon compound of the present invention is represented by the following general formulas (1), (2), and (3).
Figure 0006036944
(In the formula, A is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, B is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, D is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, R is independently a hydrolyzable group, R ′ is independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a is a number from 1 to 4, b is a number from 0 to 3, c is 0 or 1, a + b + c is 4, and m is an integer from 1 to 3.)
Figure 0006036944
(In the formula, A, B, D, R, R ′, m are the same as above, a ′ is a number of 0 to 3, b ′ is a number of 0 to 3, and c ′ is 0 or 1, a ′ + b ′ + c ′ is 3, a ″ is a number from 0 to 3, b ″ is a number from 0 to 3, c ″ is 0 or 1, and a ″ + b ″. + C ″ is 3 and a ′ + a ″ is a number from 1 to 6.)
Figure 0006036944
(In the formula, A and B are the same as above, E represents a hydrogen atom or a substituent represented by the following general formula (4), and at least one is a substituent represented by the following general formula (4). .)
Figure 0006036944
(D, R, R ′ and m in the formula are the same as above.)

ここで、上記式中Aの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基としては、CH2、C24、C36、C48、C510、C612、C714、C816が挙げられ、上記式中Bの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基としては、CH2、C24、C36、C48、C510、C612、C714、C816が挙げられ、上記式中Dの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基としては、CH2、C24、C36、C48、C510、C612、C714、C816が挙げられ、原料の入手のしやすさからAはC24、BはC24、DはC36が好ましい。Rの加水分解性基としては、塩素、臭素等のハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基が挙げられ、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基が特に好ましい。R’の炭素数1〜4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基が挙げられ、メチル基が好ましい。 Here, as the linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms of A in the above formula, CH 2 , C 2 H 4 , C 3 H 6 , C 4 H 8 , C 5 H 10 , C 6 H 12 , C 7 H 14 , C 8 H 16 can be mentioned, and the linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms of B in the above formula includes CH 2 , C 2 H 4 , C 3 H 6 , C 4 H 8 , C 5 H 10 , C 6 H 12 , C 7 H 14 , C 8 H 16 may be mentioned, and the linear or branched carbon number 1 to D in the above formula Examples of the alkylene group 8 include CH 2 , C 2 H 4 , C 3 H 6 , C 4 H 8 , C 5 H 10 , C 6 H 12 , C 7 H 14 , and C 8 H 16 . In view of availability, A is preferably C 2 H 4 , B is C 2 H 4 , and D is preferably C 3 H 6 . Examples of the hydrolyzable group for R include halogen atoms such as chlorine and bromine, and alkoxy groups such as a methoxy group and an ethoxy group. An alkoxy group is preferable, and a methoxy group is particularly preferable. Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms of R ′ include alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, and a methyl group is preferable.

mは1〜3の整数、好ましくは3である。
aは1〜4の数、好ましくは1〜2の数であり、bは0〜3の数、好ましくは2〜3の数であり、cは0又は1であり、a+b+cは4である。
a’は0〜3の数、好ましくは1〜2の数であり、b’は0〜3の数、好ましくは2〜3の数であり、c’は0又は1であり、a’+b’+c’は3であり、a”は0〜3の数、好ましくは1〜2の数であり、b”は0〜3の数、好ましくは2〜3の数であり、c”は0又は1であり、a”+b”+c”は3であり、a’+a”は1〜6の数、好ましくは1〜3の数である。
m is an integer of 1 to 3, preferably 3.
a is a number of 1 to 4, preferably 1 to 2, b is a number of 0 to 3, preferably 2 to 3, c is 0 or 1, and a + b + c is 4.
a ′ is a number of 0-3, preferably 1-2, b ′ is a number of 0-3, preferably 2-3, c ′ is 0 or 1, and a ′ + b '+ C' is 3, a "is a number from 0 to 3, preferably 1 or 2, b" is a number from 0 to 3, preferably 2 or 3, and c "is 0. Or a ″ + b ″ + c ″ is 3, and a ′ + a ″ is a number from 1 to 6, preferably a number from 1 to 3.

一般式(1)で示される有機ケイ素化合物として、より好ましくは下記一般式(5)で示される。

Figure 0006036944
(式中のR、R’、m、a、b、c及びa+b+cは上記と同様である。) The organosilicon compound represented by the general formula (1) is more preferably represented by the following general formula (5).
Figure 0006036944
(R, R ′, m, a, b, c and a + b + c in the formula are the same as above.)

一般式(2)で示される有機ケイ素化合物として、より好ましくは下記一般式(6)で示される。

Figure 0006036944
(式中のR、R’、m、a’、b’、c’、a’+b’+c’、a”、b”、c”、a”+b”+c”及びa’+a”は上記と同様である。) The organosilicon compound represented by the general formula (2) is more preferably represented by the following general formula (6).
Figure 0006036944
(Where R, R ′, m, a ′, b ′, c ′, a ′ + b ′ + c ′, a ″, b ″, c ″, a ″ + b ″ + c ″ and a ′ + a ″ are as described above. The same is true.)

一般式(3)で示される有機ケイ素化合物として、より好ましくは下記一般式(7)で示される。

Figure 0006036944
(式中のEは上記と同様である。) The organosilicon compound represented by the general formula (3) is more preferably represented by the following general formula (7).
Figure 0006036944
(E in the formula is the same as above.)

一般式(1)で示される有機ケイ素化合物の具体的な構造としては、下記に示すものが挙げられるが、これら例示したものに限らない。なお、下記式中、Meはメチル基を示す(以下、同じ)。

Figure 0006036944
Specific examples of the structure of the organosilicon compound represented by the general formula (1) include those shown below, but are not limited to those exemplified. In the following formulae, Me represents a methyl group (hereinafter the same).
Figure 0006036944

Figure 0006036944
Figure 0006036944

一般式(2)で示される有機ケイ素化合物の具体的な構造としては、下記に示すものが挙げられるが、これに限らない。

Figure 0006036944
Specific examples of the structure of the organosilicon compound represented by the general formula (2) include, but are not limited to, those shown below.
Figure 0006036944

一般式(3)で示される有機ケイ素化合物の具体的な構造としては、下記に示すものが挙げられるが、これに限らない。

Figure 0006036944
Specific examples of the structure of the organosilicon compound represented by the general formula (3) include those shown below, but are not limited thereto.
Figure 0006036944

上記一般式(1)で示される有機ケイ素化合物は、下記一般式(8)

Figure 0006036944
(式中のA、Bは上記と同様であり、dは3又は4であり、eは0又は1であり、d+eは4である。)
で表されるメルカプト化合物と、下記一般式(a)
Figure 0006036944
(式中のD、R、R’、mは上記と同様である。)
で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物とを反応させることにより得られる。 The organosilicon compound represented by the general formula (1) is represented by the following general formula (8)
Figure 0006036944
(A and B in the formula are the same as above, d is 3 or 4, e is 0 or 1, and d + e is 4.)
A mercapto compound represented by the following general formula (a):
Figure 0006036944
(D, R, R ′ and m in the formula are the same as above.)
It is obtained by reacting with an organosilicon compound having an isocyanate group represented by the formula:

上記式(8)で表されるメルカプト化合物としては、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)やペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)が挙げられるが、これら例示したものに限らない。   Examples of the mercapto compound represented by the above formula (8) include trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate) and pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), but are not limited to those exemplified. .

また、上記式(a)で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物としては、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランが挙げられ、原料の入手のしやすさから3−イソシアネートプロピルトリメトキシシランもしくは3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランが好ましい。   Examples of the organosilicon compound having an isocyanate group represented by the above formula (a) include 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and 3-isocyanatepropylmethyl. Diethoxysilane is mentioned, and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane or 3-isocyanatopropyltriethoxysilane is preferable because of easy availability of raw materials.

上記式(8)で表されるメルカプト化合物と上記式(a)で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物との反応割合は、メルカプト化合物1molに対し、イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物を1〜3molとすることが好ましく、1〜2molとすることが更に好ましい。   The reaction ratio between the mercapto compound represented by the formula (8) and the organosilicon compound having an isocyanate group represented by the formula (a) is 1 to 1 mol of the organosilicon compound having an isocyanate group with respect to 1 mol of the mercapto compound. It is preferable to set it as 3 mol, and it is still more preferable to set it as 1-2 mol.

上記一般式(2)で示される有機ケイ素化合物は、下記一般式(9)

Figure 0006036944
(式中のA、Bは上記と同様であり、fは3又は4であり、gは0又は1であり、f+gは4であり、f’は3又は4であり、g’は0又は1であり、f’+g’は4である。)
で表されるメルカプト化合物と、下記一般式(a)
Figure 0006036944
(式中のD、R、R’、mは上記と同様である。)
で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物とを反応させることにより得られる。 The organosilicon compound represented by the general formula (2) is represented by the following general formula (9)
Figure 0006036944
(In the formula, A and B are the same as above, f is 3 or 4, g is 0 or 1, f + g is 4, f ′ is 3 or 4, and g ′ is 0 or 1 and f ′ + g ′ is 4.)
A mercapto compound represented by the following general formula (a):
Figure 0006036944
(D, R, R ′ and m in the formula are the same as above.)
It is obtained by reacting with an organosilicon compound having an isocyanate group represented by the formula:

上記式(9)で表されるメルカプト化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)が挙げられるが、これに限らない。
また、上記式(a)で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物としては、上記で例示したものと同様のものが挙げられるが、これら例示したものに限らない。
Examples of the mercapto compound represented by the formula (9) include dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), but are not limited thereto.
In addition, examples of the organosilicon compound having an isocyanate group represented by the above formula (a) include those similar to those exemplified above, but are not limited thereto.

上記式(9)で表されるメルカプト化合物と上記式(a)で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物との反応割合は、メルカプト化合物1molに対し、イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物を1〜6molとすることが好ましく、1〜2molとすることが更に好ましい。   The reaction ratio between the mercapto compound represented by the above formula (9) and the organosilicon compound having an isocyanate group represented by the above formula (a) is 1 to 1 mol of the organosilicon compound having an isocyanate group with respect to 1 mol of the mercapto compound. It is preferable to set it as 6 mol, and it is still more preferable to set it as 1-2 mol.

上記一般式(3)で示される有機ケイ素化合物は、下記一般式(10)

Figure 0006036944
(式中のA、Bは上記と同様である。)
で表されるメルカプト化合物と、下記一般式(a)
Figure 0006036944
(式中のD、R、R’、mは上記と同様である。)
で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物とを反応させることにより得られる。 The organosilicon compound represented by the general formula (3) is represented by the following general formula (10)
Figure 0006036944
(A and B in the formula are the same as above.)
A mercapto compound represented by the following general formula (a):
Figure 0006036944
(D, R, R ′ and m in the formula are the same as above.)
It is obtained by reacting with an organosilicon compound having an isocyanate group represented by the formula:

上記式(10)で表されるメルカプト化合物としては、トリス−[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレートが挙げられるが、これに限らない。
また、上記式(a)で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物としては、上記で例示したものと同様のものが挙げられるが、これら例示したものに限らない。
Examples of the mercapto compound represented by the formula (10) include, but are not limited to, tris-[(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate.
In addition, examples of the organosilicon compound having an isocyanate group represented by the above formula (a) include those similar to those exemplified above, but are not limited thereto.

上記式(10)で表されるメルカプト化合物と上記式(a)で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物との反応割合は、メルカプト化合物1molに対し、イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物を1〜3molとすることが好ましく、1〜2molとすることが更に好ましい。   The reaction ratio between the mercapto compound represented by the above formula (10) and the organosilicon compound having the isocyanate group represented by the above formula (a) is 1 to 1 mol of the organosilicon compound having an isocyanate group with respect to 1 mol of the mercapto compound. It is preferable to set it as 3 mol, and it is still more preferable to set it as 1-2 mol.

本発明の有機ケイ素化合物は、上述した通り多官能メルカプト化合物とイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物との反応により製造することができる。このように複数の反応点を有する反応のため、4置換メルカプト化合物とイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物の反応を例にすると下記一般式(15)のように、0置換体、1置換体、2置換体、3置換体、4置換体の混合物となる。なお、下記式中、Yは多官能メルカプト化合物の残基を、Zはイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物の残基を表す。

Figure 0006036944
The organosilicon compound of the present invention can be produced by a reaction between a polyfunctional mercapto compound and an organosilicon compound having an isocyanate group as described above. Because of the reaction having a plurality of reaction points in this way, when the reaction of a 4-substituted mercapto compound and an organosilicon compound having an isocyanate group is taken as an example, a 0-substituted product, 1-substituted product, 2 It becomes a mixture of a substituted product, a 3-substituted product, and a 4-substituted product. In the following formula, Y represents a residue of a polyfunctional mercapto compound, and Z represents a residue of an organosilicon compound having an isocyanate group.
Figure 0006036944

本発明の有機ケイ素化合物は、上記の通り、複数の化合物の混合物となっているため、上記式(1)〜(14)は、平均組成物として表記している。そのため、平均組成物として1置換体であっても、その他の置換体の化合物が混合している。   Since the organosilicon compound of the present invention is a mixture of a plurality of compounds as described above, the above formulas (1) to (14) are expressed as average compositions. Therefore, even if it is 1 substituted as an average composition, the compound of the other substituted body is mixing.

本発明の有機ケイ素化合物製造時には、必要に応じて溶媒を使用してもよい。溶媒は原料であるメルカプト化合物やイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物と非反応性であれば特に限定されないが、具体的には、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、デカンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサンなどのエーテル系溶媒、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。   When producing the organosilicon compound of the present invention, a solvent may be used as necessary. The solvent is not particularly limited as long as it is non-reactive with the raw material mercapto compound or the organosilicon compound having an isocyanate group. And ether solvents such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane, amide solvents such as formamide, dimethylformamide and N-methylpyrrolidone, and aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene.

本発明の有機ケイ素化合物製造時には、必要に応じて触媒を使用してもよい。触媒は一般に使用されるイソシアネートの反応触媒でよく、好ましくはスズ化合物、アミン触媒である。スズ触媒としては、ジオクチルスズオキサイド等のスズ(II)のカルボン酸塩化合物が触媒活性の点より好ましく、アミン触媒としては、トリエチルアミンやトリブチルアミン、N−エチルジイソプロピルアミンなどの3級アミンが好ましい。
触媒の使用量は、イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物1molに対して0.0000001〜1molであり、より好ましくは0.000001〜0.01molである。1molより多く使用する場合、効果が飽和し、非経済的である。0.0000001mol未満である場合には、触媒効果が不足し、反応速度が低く、生産性が低下するおそれがある。
When producing the organosilicon compound of the present invention, a catalyst may be used as necessary. The catalyst may be a generally used isocyanate reaction catalyst, preferably a tin compound or an amine catalyst. As the tin catalyst, a carboxylate compound of tin (II) such as dioctyltin oxide is preferable from the viewpoint of catalytic activity, and as the amine catalyst, a tertiary amine such as triethylamine, tributylamine or N-ethyldiisopropylamine is preferable.
The usage-amount of a catalyst is 0.0000001-1 mol with respect to 1 mol of organosilicon compounds which have an isocyanate group, More preferably, it is 0.000001-0.01 mol. When using more than 1 mol, the effect is saturated and uneconomical. When the amount is less than 0.0000001 mol, the catalytic effect is insufficient, the reaction rate is low, and the productivity may be reduced.

本発明の有機ケイ素化合物製造時において、反応は発熱反応であり、不要に高温となると副反応が生じるおそれがある。そのため製造にあたり、好ましい反応温度は20〜150℃であり、より好ましくは30〜130℃、更に好ましくは40〜110℃の範囲である。20℃未満である場合は、反応速度が低く、生産性が低下する場合がある。一方、150℃を超える温度である場合には、イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物の重合反応等の副反応が生じるおそれがある。   In the production of the organosilicon compound of the present invention, the reaction is an exothermic reaction, and a side reaction may occur when the temperature is unnecessarily high. Therefore, in the production, a preferable reaction temperature is 20 to 150 ° C, more preferably 30 to 130 ° C, and further preferably 40 to 110 ° C. When it is less than 20 ° C., the reaction rate is low, and the productivity may decrease. On the other hand, when the temperature is higher than 150 ° C., side reactions such as a polymerization reaction of an organosilicon compound having an isocyanate group may occur.

本発明の有機ケイ素化合物製造時に必要とされる反応時間は、上記に述べたような発熱反応による温度管理が可能であり、且つ発熱反応が終了していれば特に限定されないが、好ましくは10分〜24時間、より好ましくは1〜10時間程度である。   The reaction time required for producing the organosilicon compound of the present invention is not particularly limited as long as the temperature control by the exothermic reaction as described above is possible and the exothermic reaction is completed, but preferably 10 minutes. -24 hours, more preferably about 1-10 hours.

本発明の有機ケイ素化合物は、ガラスや金属などの無機基材に対する密着向上剤として用いることができる。メルカプト基含有有機ケイ素化合物は、ガラスや金属などの無機基材への密着性を有している。本発明の有機ケイ素化合物は、加水分解性基1つに対し、複数のメルカプト基を有しており、更に極性基のウレタン結合、エステル結合を有しているため、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等に0.1〜20質量%配合することで、従来のメルカプト基含有有機ケイ素化合物より高い密着性が期待できる。   The organosilicon compound of the present invention can be used as an adhesion improver for an inorganic substrate such as glass or metal. The mercapto group-containing organosilicon compound has adhesion to an inorganic base material such as glass or metal. The organosilicon compound of the present invention has a plurality of mercapto groups for one hydrolyzable group, and further has a polar urethane bond and ester bond. By blending 0.1 to 20% by mass in a resin, a polyimide resin or the like, higher adhesion than a conventional mercapto group-containing organosilicon compound can be expected.

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の例において部は質量部を示し、Meはメチル基を示し、IRは赤外分光法の略である。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further in detail, this invention is not limited to these Examples. In the following examples, “part” represents part by mass, “Me” represents a methyl group, and “IR” stands for infrared spectroscopy.

[参考例1]
有機ケイ素化合物(11)の製造法
攪拌機、還流冷却器、滴下ロート及び温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)(堺化学(株)製、TMMP)399g(1mol)、ジオクチルスズオキサイド0.06gを納め、80℃まで加温した。その中に3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン205g(1mol)を滴下し、80℃にて2時間攪拌した。その後、IR測定により原料のイソシアネート基由来の吸収ピークが完全に消失したことを確認し、反応終了とした。濾過精製し、得られた生成物は、無色透明液体であり、メルカプト当量を測定すると303(理論値:301)とほぼ理論値通りであった。この有機ケイ素化合物をシランAとする。

Figure 0006036944
[Reference Example 1]
Production method of organosilicon compound (11) Trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate) (manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd., TMMP) was added to a 1 L separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel and thermometer. ) 399 g (1 mol) and 0.06 g of dioctyltin oxide were placed and heated to 80 ° C. Into this, 205 g (1 mol) of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise and stirred at 80 ° C. for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak derived from the isocyanate group of the raw material had completely disappeared, and the reaction was terminated. The product obtained after purification by filtration was a colorless transparent liquid, and the mercapto equivalent was 303 (theoretical value: 301), which was almost the theoretical value. This organosilicon compound is designated as Silane A.
Figure 0006036944

[参考例2]
有機ケイ素化合物(12)の製造法
攪拌機、還流冷却器、滴下ロート及び温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)(堺化学(株)製、PEMP)489g(1mol)、ジオクチルスズオキサイド0.06gを納め、80℃まで加温した。その中に3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン205g(1mol)を滴下し、80℃にて2時間攪拌した。その後、IR測定により原料のイソシアネート基由来の吸収ピークが完全に消失したことを確認し、反応終了とした。得られた生成物は無色透明液体であり、メルカプト当量を測定すると233(理論値:231)とほぼ理論値通りであった。この有機ケイ素化合物をシランBとする。

Figure 0006036944
[Reference Example 2]
Production method of organosilicon compound (12) Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd., PEMP) was added to a 1 L separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel and thermometer. 489 g (1 mol) and dioctyltin oxide 0.06 g were placed and heated to 80 ° C. Into this, 205 g (1 mol) of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise and stirred at 80 ° C. for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak derived from the isocyanate group of the raw material had completely disappeared, and the reaction was terminated. The obtained product was a colorless and transparent liquid. When the mercapto equivalent was measured, it was 233 (theoretical value: 231), which was almost the theoretical value. This organosilicon compound is designated as Silane B.
Figure 0006036944

[参考例3]
有機ケイ素化合物(13)の製造法
攪拌機、還流冷却器、滴下ロート及び温度計を備えた2Lセパラブルフラスコに、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)(堺化学(株)製、DPMP)783g(1mol)、ジオクチルスズオキサイド0.06gを納め、80℃まで加温した。その中に3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン205g(1mol)を滴下し、80℃にて2時間攪拌した。その後、IR測定により原料のイソシアネート基由来の吸収ピークが完全に消失したことを確認し、反応終了とした。得られた生成物は無色透明液体であり、メルカプト当量を測定すると201(理論値:197)とほぼ理論値通りであった。この有機ケイ素化合物をシランCとする。

Figure 0006036944
[Reference Example 3]
Production method of organosilicon compound (13) To a 2 L separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel and thermometer, dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate) (manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd.) (DPMP) 783 g (1 mol) and 0.06 g of dioctyltin oxide were placed and heated to 80 ° C. Into this, 205 g (1 mol) of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise and stirred at 80 ° C. for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak derived from the isocyanate group of the raw material had completely disappeared, and the reaction was terminated. The obtained product was a colorless transparent liquid, and the mercapto equivalent was 201 (theoretical value: 197), which was almost the theoretical value. This organosilicon compound is designated as silane C.
Figure 0006036944

[実施例1]
有機ケイ素化合物(14)の製造法
攪拌機、還流冷却器、滴下ロート及び温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、トリス−[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート(堺化学(株)製、TEMPIC)526g(1mol)、ジオクチルスズオキサイド0.06gを納め、80℃まで加温した。その中に3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン205g(1mol)を滴下し、80℃にて2時間攪拌した。その後、IR測定により原料のイソシアネート基由来の吸収ピークが完全に消失したことを確認し、反応終了とした。得られた生成物は無色透明液体であり、メルカプト当量を測定すると370(理論値:365)とほぼ理論値通りであった。この有機ケイ素化合物をシランDとする。

Figure 0006036944
[Example 1]
Production method of organosilicon compound (14) Tris-[(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate (Sakai Chemical Co., Ltd. ) was added to a 1 L separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel and thermometer. ), TEMPIC) (526 g, 1 mol) and dioctyltin oxide (0.06 g) were placed and heated to 80 ° C. Into this, 205 g (1 mol) of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise and stirred at 80 ° C. for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak derived from the isocyanate group of the raw material had completely disappeared, and the reaction was terminated. The obtained product was a colorless transparent liquid, and the mercapto equivalent was 370 (theoretical value: 365), which was almost the theoretical value. This organosilicon compound is designated as Silane D.
Figure 0006036944

[実施例2、参考例4、比較例1]
得られた有機ケイ素化合物の揮発性測定
次に、得られた有機ケイ素化合物(11)〜(14)(シランA〜D)及び下記シランEの揮発性を評価した。評価方法としては、化合物1gを滴下したアルミシャーレを105℃の恒温室に3時間開放系で放置した際の残存率を不揮発分として評価した。不揮発分が大きい程、化合物の揮発性は低い。評価結果を表1に示す。
シランE・・・3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製、KBM−803)
[Example 2, Reference Example 4, Comparative Example 1]
Next, the volatility of the obtained organosilicon compounds (11) to (14) (silanes A to D) and the following silane E was evaluated. As an evaluation method, an aluminum petri dish with 1 g of the compound added dropwise was evaluated as a non-volatile content when left in an open system at 105 ° C. for 3 hours in an open system. The greater the non-volatile content, the lower the volatility of the compound. The evaluation results are shown in Table 1.
Silane E ... 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-803)

Figure 0006036944
Figure 0006036944

上記結果より、本発明の有機ケイ素化合物は揮発性が低いことが分かる。そのため、高温塗工時の揮発も抑制することができ、必要最低量の配合量で必要特性を発現することができるため、経済的である。更に、周辺機器への汚染も抑えることができ、生産性向上も期待できる。   From the above results, it can be seen that the organosilicon compound of the present invention has low volatility. Therefore, volatilization at the time of high temperature coating can be suppressed, and necessary characteristics can be expressed with a necessary minimum amount, which is economical. Furthermore, contamination to peripheral devices can be suppressed, and productivity can be expected to improve.

[実施例3、参考例5〜7、比較例2〜4]
得られた有機ケイ素化合物の密着性評価
上記で得られた有機ケイ素化合物及びシランEを用いた組成物の密着性を評価した。得られた組成物をガラス板にバーコーターで厚さ10μmとなるように塗布し、150℃、1時間の条件で硬化させ、下記方法により評価した。評価した組成物の成分を下記に、組成物の配合量及び評価結果を表2に示す。
密着性試験方法:
碁盤目剥離試験/JIS K 5400に準拠して行った。
エポキシ樹脂:YDPN638(新日鉄住金化学(株)製)
触媒:2−メチルイミダゾール
シランE・・・3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製、KBM−803)
[Example 3, Reference Examples 5-7, Comparative Examples 2-4]
Adhesion evaluation of the obtained organosilicon compound The adhesion of the composition using the organosilicon compound and silane E obtained above was evaluated. The obtained composition was applied to a glass plate with a bar coater to a thickness of 10 μm, cured at 150 ° C. for 1 hour, and evaluated by the following methods. The components of the evaluated composition are shown below, and the blending amount of the composition and the evaluation results are shown in Table 2.
Adhesion test method:
Cross-cut peel test / performed in accordance with JIS K 5400.
Epoxy resin: YDPN638 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.)
Catalyst: 2-methylimidazolesilane E ... 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-803)

Figure 0006036944
Figure 0006036944

上記の結果より、本発明の有機ケイ素化合物を用いることで、少量の添加量においてもガラスへの密着性が良好であった。   From the above results, by using the organosilicon compound of the present invention, the adhesion to glass was good even with a small addition amount.

Claims (5)

下記一般式(3)
Figure 0006036944
(式中のAは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Bは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Eは独立に水素原子又は下記一般式(4)で示される置換基を表し、少なくとも1つは下記一般式(4)で示される置換基である。)
Figure 0006036944
(式中のDは独立に直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜8のアルキレン基であり、Rは独立にハロゲン原子又はアルコキシ基である加水分解性基であり、R’は独立に炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜3の整数である。)
で示される有機ケイ素化合物。
The following general formula (3)
Figure 0006036944
(In the formula, A is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, B is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, E independently represents a hydrogen atom or a substituent represented by the following general formula (4), and at least one is a substituent represented by the following general formula (4).
Figure 0006036944
(In the formula, D is independently a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, R is independently a hydrolyzable group which is a halogen atom or an alkoxy group, and R ′ is independently (It is a C1-C4 alkyl group, and m is an integer of 1-3.)
An organosilicon compound represented by
下記一般式(7)
Figure 0006036944
(式中のEは上記と同様である。)
で示される請求項1記載の有機ケイ素化合物。
The following general formula (7)
Figure 0006036944
(E in the formula is the same as above.)
The organosilicon compound of Claim 1 shown by these.
下記一般式(10)
Figure 0006036944
(式中のA、Bは上記と同様である。)
で表されるメルカプト化合物と下記一般式(a)
Figure 0006036944
(式中のD、R、R’、mは上記と同様である。)
で表されるイソシアネート基を有する有機ケイ素化合物を反応させることを特徴とする請求項1記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
The following general formula (10)
Figure 0006036944
(A and B in the formula are the same as above.)
And the following general formula (a)
Figure 0006036944
(D, R, R ′ and m in the formula are the same as above.)
The method for producing an organosilicon compound according to claim 1, wherein an organosilicon compound having an isocyanate group represented by the formula is reacted.
前記イソシアネート基を有する有機ケイ素化合物が、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランであることを特徴とする請求項3記載の製造方法。   The organosilicon compound having an isocyanate group is 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, or 3-isocyanatepropylmethyldiethoxysilane. Item 4. The production method according to Item 3. 請求項1又は2記載の有機ケイ素化合物を有効成分とする無機基材に対する密着向上剤。   The adhesion improvement agent with respect to the inorganic base material which uses the organosilicon compound of Claim 1 or 2 as an active ingredient.
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