JP6001957B2

JP6001957B2 - Processing equipment

Info

Publication number: JP6001957B2
Application number: JP2012178908A
Authority: JP
Inventors: 恭片桐
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-08-10
Filing date: 2012-08-10
Publication date: 2016-10-05
Anticipated expiration: 2032-08-10
Also published as: JP2014037009A

Description

本発明は、板状ワークを加工可能な加工装置に関し、特に複数の加工工程を並行して実施できる加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus capable of processing a plate-like workpiece, and more particularly to a processing apparatus capable of performing a plurality of processing steps in parallel.

従来、板状ワークを加工する加工装置として、板状ワークを目標である仕上げ厚みまで薄化する研削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の研削装置には、板状ワークを粗研削する粗研削手段、板状ワークを仕上げ研削する仕上げ研削手段、板状ワークを研磨する研磨手段等の複数の加工手段が設けられている。また、研削装置には、複数のチャックテーブルを固定したターンテーブルが設けられており、ターンテーブル上の各チャックテーブルは各加工手段にそれぞれ位置付けられている。各チャックテーブルで板状ワークに対して粗研削工程、仕上げ研削工程、研磨工程が並行して実施され、ターンテーブルの回転によって板状ワークが工程間を移動される。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a processing apparatus for processing a plate-like workpiece, a grinding device that thins the plate-like workpiece to a target finishing thickness is known (for example, see Patent Document 1). The grinding apparatus described in Patent Document 1 is provided with a plurality of processing means such as rough grinding means for roughly grinding a plate-shaped workpiece, finish grinding means for finish-grinding the plate-shaped workpiece, and polishing means for polishing the plate-shaped workpiece. ing. Further, the grinding apparatus is provided with a turntable on which a plurality of chuck tables are fixed, and each chuck table on the turntable is positioned in each processing means. In each chuck table, a rough grinding process, a finish grinding process, and a polishing process are performed in parallel on the plate-like workpiece, and the plate-like workpiece is moved between the steps by the rotation of the turntable.

特開２０１２−１３５８５３号公報JP 2012-135853 A

ところで、特許文献１に記載の研削装置では、ターンテーブルの回転によってチャックテーブルが各加工手段に対して位置付けられている。この場合、ターンテーブル上に配置可能なチャックテーブルの数や装置基台に設置可能な加工手段の数に限度があり、装置に拡張性を持たせることができない。また、一連の加工工程において、加工途中で板状ワークにトラブルが生じた場合には、装置を停止させなければ、板状ワークを取り出すことができない。さらに、一部の加工手段で、砥石の目詰まり等の不具合が生じた場合には、装置を停止させる必要があり、他の加工手段で加工を継続することができない。 By the way, in the grinding apparatus described in Patent Document 1, the chuck table is positioned with respect to each processing means by the rotation of the turntable. In this case, the number of chuck tables that can be arranged on the turntable and the number of processing means that can be installed on the apparatus base are limited, and the apparatus cannot be provided with expandability. Moreover, in a series of processing steps, when trouble occurs in the plate-shaped workpiece during the processing, the plate-shaped workpiece cannot be taken out unless the apparatus is stopped. Furthermore, when a problem such as clogging of the grindstone occurs in some processing means, the apparatus needs to be stopped, and the processing cannot be continued by other processing means.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置に拡張性を持たせることができ、板状ワークに対するトラブルや一部の加工手段に対する不具合に柔軟に対応できる加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such points, and can provide a processing apparatus that can expand the apparatus and flexibly cope with troubles with plate-like workpieces and problems with some processing means. Objective.

本発明の加工装置は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに板状ワークを搬入出させるワーク搬送手段と、該チャックテーブルに板状ワークを搬入出させる時に該チャックテーブルを保持する待機ベースと、該チャックテーブルを搬送するチャック搬送手段と、該チャックテーブルに保持された板状ワークを加工する加工手段と、該チャックテーブルが保持する板状ワークを加工する時に該チャックテーブルを保持するテーブルベースと、該加工手段の加工位置に該テーブルベースを位置付ける位置付け手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、該チャックテーブルへの板状ワークの搬入出をワーク搬送手段で行ない、複数の加工手段で加工するため該チャック搬送手段で該テーブルベースに板状ワークを保持した該チャックテーブルを搬送させ、該チャック搬送手段は、待機ベース及び複数配設される該テーブルベースの隣同士で搬送する第１のチャック搬送手段と、複数配設された該テーブルベースと該待機ベースとの間で搬送可能とする第２のチャック搬送手段と、から構成され、該第１のチャック搬送手段と該第２のチャック搬送手段は上下ですれ違い可能である。 The processing apparatus of the present invention includes a chuck table for holding a plate-shaped workpiece, a workpiece conveying means for loading / unloading the plate-shaped workpiece onto / from the chuck table, and holding the chuck table when loading / unloading the plate-shaped workpiece onto / from the chuck table. A standby base, a chuck conveying means for conveying the chuck table, a processing means for processing a plate-like work held by the chuck table, and the chuck table when the plate-like work held by the chuck table is processed. A processing apparatus comprising at least a holding table base and a positioning means for positioning the table base at a processing position of the processing means, and carrying the workpiece into and out of the chuck table by the work conveying means, In order to process with a plurality of processing means, a plate-like work is applied to the table base by the chuck conveying means. To transport the lifting the chuck table, the chuck conveying means comprises a first chuck conveying means for conveying in the table-based next to each other to be the standby base and arranging a plurality of, more disposed the said table base and the A second chuck transporting means capable of transporting to and from the standby base, and the first chuck transporting means and the second chuck transporting means can be passed up and down.

この構成によれば、板状ワークを保持した状態でチャックテーブルを搬送可能であり、チャックテーブルをテーブルベースに保持させて各加工手段の加工位置に位置付けている。このため、各加工手段の加工工程において、各テーブルベースをそれぞれ独立して駆動させることができる。よって、ターンテーブル上にチャックテーブルが配置される構成のように、チャックテーブルの個数や加工手段の数が限定されることがない。そして、新たに加工ユニットを増設して加工工程を増やしても、既存の加工工程に対する影響がなく、装置に拡張性を持たせることができる。また、加工途中で板状ワークにトラブルが生じた場合でも、装置全体を停止させることなく、チャックテーブルごと板状ワークを取り出すことができる。さらに、一部の加工手段で、砥石の目詰まり等の不具合が生じた場合であっても、装置を停止させることなく、他の加工手段では加工を継続させることができる。 According to this configuration, the chuck table can be conveyed while holding the plate-like workpiece, and the chuck table is held on the table base and positioned at the processing position of each processing means. For this reason, each table base can be driven independently in the processing step of each processing means. Therefore, the number of chuck tables and the number of processing means are not limited as in the configuration in which the chuck tables are arranged on the turntable. And even if a machining unit is newly added to increase the machining process, there is no influence on the existing machining process, and the apparatus can be expanded. Further, even if a trouble occurs in the plate-like workpiece during processing, the plate-like workpiece can be taken out together with the chuck table without stopping the entire apparatus. Furthermore, even if a problem such as clogging of the grindstone occurs in some processing means, the processing can be continued in other processing means without stopping the apparatus.

また、本発明の加工装置において、該テーブルベース上面を洗浄するテーブルベース洗浄手段と、該チャックテーブル下面を洗浄するチャック洗浄手段とを備えている。 The processing apparatus of the present invention further includes a table base cleaning means for cleaning the upper surface of the table base and a chuck cleaning means for cleaning the lower surface of the chuck table.

また、本発明の加工装置において、該第２のチャック搬送手段は複数の連結部を備えていて、該第２のチャック搬送手段の搬送距離の伸縮が可能である。 Further, in the processing apparatus of the present invention, the second chuck transport unit includes a plurality of connecting portions, and the transport distance of the second chuck transport unit can be expanded and contracted.

本発明によれば、チャックテーブルを搬送可能に構成することで、装置に拡張性を持たせることができ、板状ワークに対するトラブルや一部の加工手段に対する不具合に柔軟に対応できる。 According to the present invention, by configuring the chuck table so as to be transportable, the apparatus can be provided with expandability, and can flexibly cope with troubles with plate-like workpieces and problems with some processing means.

本実施の形態に係る加工装置の模式図である。It is a schematic diagram of the processing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るチャックテーブルの模式図である。It is a schematic diagram of the chuck table concerning this embodiment. 本実施の形態に係る第１のチャック搬送手段のテーブル保持部の模式図である。It is a schematic diagram of the table holding | maintenance part of the 1st chuck conveyance means which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る第１、第２のチャック搬送手段による搬送動作の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance operation by the 1st, 2nd chuck | zipper conveyance means which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る加工装置の動作の説明図である。It is explanatory drawing of operation | movement of the processing apparatus which concerns on this Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の模式図である。なお、本実施の形態では加工装置として研削装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。加工装置は、複数の加工工程を並行して実施できるものであればよく、レーザー加工装置、切削装置、テープ貼着装置等でもよい。 Hereinafter, the processing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a processing apparatus according to the present embodiment. In the present embodiment, a grinding apparatus will be described as an example of the processing apparatus. However, the present invention is not limited to this configuration. The processing apparatus only needs to be able to perform a plurality of processing steps in parallel, and may be a laser processing apparatus, a cutting apparatus, a tape sticking apparatus, or the like.

図１に示すように、加工装置１は、フルオートタイプの研削装置であり、板状ワークＷに対する粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工からなる一連の加工を全自動で実施するように構成されている。板状ワークＷは、略円板状に形成されており、表面が不図示の分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。分割予定ラインで区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成されている。板状ワークＷの表面には、ＩＣ等の回路を保護する保護テープ（不図示）が貼着されている。板状ワークＷの表面が保護テープを介してチャックテーブルＴに保持されることで、板状ワークＷに対する加工時の回路破損が防止される。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 is a full-auto type grinding apparatus, and is configured to perform a series of processes including rough grinding, finish grinding, and polishing on a plate-like workpiece W fully automatically. Has been. The plate-like workpiece W is formed in a substantially disk shape, and the surface is partitioned into a plurality of regions by unillustrated division lines. A circuit such as an IC or an LSI is formed in each area partitioned by the division lines. A protective tape (not shown) for protecting a circuit such as an IC is attached to the surface of the plate-like workpiece W. Since the surface of the plate-like workpiece W is held on the chuck table T via the protective tape, circuit breakage during processing of the plate-like workpiece W is prevented.

なお、保護テープとしては、例えば、板状ワークＷの表面を保護する目的だけでなく、薄型の板状ワークＷの割れを防止するために厚めに形成されたテープが使用されてもよい。例えば、仕上げ厚み１０μｍまで薄化されるウエーハＷの場合には、９０μｍ以上の厚みの保護テープＴが使用される。 In addition, as a protective tape, the tape formed thickly in order to prevent the crack of the thin plate-shaped workpiece W may be used, for example, not only for the purpose of protecting the surface of the plate-shaped workpiece W. For example, when the wafer W is thinned to a finish thickness of 10 μm, a protective tape T having a thickness of 90 μm or more is used.

なお、本実施の形態においては、シリコンウェーハ（Ｓｉ）、ガリウムヒソ（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等の板状ワークＷを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ₂Ｏ₃）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度（TTV: Total Thickness Variation）が要求される各種加工材料を板状ワークＷとしてもよい。なお、ここでいう平坦度とは、ウエーハＷの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示している。 In the present embodiment, a plate-like workpiece W such as a silicon wafer (Si), gallium arsenide (GaAs), or silicon carbide (SiC) will be described as an example. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, ceramic, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) -based inorganic material substrates, ductile materials of sheet metal and resin, and various processes requiring flatness (TTV: Total Thickness Variation) from micron order to submicron order The material may be a plate-like workpiece W. The flatness here refers to the difference between the maximum value and the minimum value among the heights measured in the thickness direction with the surface to be ground of the wafer W as a reference surface.

加工装置１は、搬入搬出ユニット２、中継ユニット３、複数の加工ユニット４を横並びに配置して、各加工ユニット４において並行して各加工工程を実施可能に構成されている。この加工装置１では、搬入搬出ユニット２と中継ユニット３との間は板状ワークＷだけが搬送され、中継ユニット３から最奥の加工ユニット４までのユニット間は板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴが搬送されている。したがって、中継ユニット３及び複数の加工ユニット４はチャックテーブルＴを共有しており、チャックテーブルＴがユニット間を移動することによってチャックテーブルＴ上の板状ワークＷに各種加工が施される。 The processing apparatus 1 is configured such that a loading / unloading unit 2, a relay unit 3, and a plurality of processing units 4 are arranged side by side, and each processing step can be performed in parallel in each processing unit 4. In this processing apparatus 1, only the plate-like workpiece W is transported between the carry-in / out unit 2 and the relay unit 3, and the chuck on which the plate-like workpiece W is placed between the relay unit 3 and the innermost processing unit 4. The table T is being conveyed. Therefore, the relay unit 3 and the plurality of processing units 4 share the chuck table T, and various processing is performed on the plate-like workpiece W on the chuck table T as the chuck table T moves between the units.

搬入搬出ユニット２は、加工前の板状ワークＷを装置内に搬入し、加工済みの板状ワークＷを装置外へ搬出するように構成されている。搬入搬出ユニット２の基台１１の前面１２には一対のカセット台５、６が設けられている。カセット台５には、加工前の板状ワークＷが収容された搬入用カセット７が載置される。カセット台６には、加工済みの板状ワークＷが収容される搬出用カセット８が載置される。このように、カセット台５は加工装置１の搬入口として機能し、カセット台６は加工装置１の搬出口として機能している。 The carry-in / out unit 2 is configured to carry the plate-shaped workpiece W before processing into the apparatus and carry the processed plate-shaped workpiece W out of the apparatus. A pair of cassette bases 5 and 6 are provided on the front surface 12 of the base 11 of the carry-in / out unit 2. On the cassette stand 5, a loading cassette 7 in which a plate-like workpiece W before processing is accommodated is placed. A cassette 8 for carrying out the processed plate-like workpiece W is placed on the cassette table 6. As described above, the cassette table 5 functions as a carry-in port for the processing apparatus 1, and the cassette table 6 functions as a carry-out port for the machining apparatus 1.

基台１１には、搬入用カセット７及び搬出用カセット８に対して板状ワークＷを出し入れするワーク搬送手段１３が設けられている。ワーク搬送手段１３は、複数のアームからなる多節リンク部１４と、多節リンク部１４の先端に設けられたハンド部１５とを有している。多節リンク部１４は、ハンド部１５を上下方向及び水平方向に移動するように構成されている。また、多節リンク部１４は、リニアモータ式の移動機構１６のスライドヘッドに取り付けられ、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。ワーク搬送手段１３は、搬入用カセット７から中継ユニット３に加工前の板状ワークＷを搬入する他、中継ユニット３から搬出用カセット８に加工済みの板状ワークＷを搬出する。 The base 11 is provided with a workpiece transfer means 13 for loading and unloading the plate-like workpiece W with respect to the loading cassette 7 and the unloading cassette 8. The workpiece transfer means 13 has a multi-node link portion 14 composed of a plurality of arms and a hand portion 15 provided at the tip of the multi-node link portion 14. The multi-node link unit 14 is configured to move the hand unit 15 in the vertical direction and the horizontal direction. The multi-node link unit 14 is attached to a slide head of a linear motor type moving mechanism 16 and configured to be movable in the X-axis direction. The workpiece transfer means 13 carries the unprocessed plate-like workpiece W from the carry-in cassette 7 to the relay unit 3 and also carries out the processed plate-like workpiece W from the relay unit 3 to the carry-out cassette 8.

また、基台１１には、洗浄機構１７が設けられている。洗浄機構１７は、板状ワークＷよりも小径なスピンナテーブル１８を有している。洗浄機構１７では、板状ワークＷを保持したスピンナテーブル１８が高速回転され、スピンナテーブル１８に向けて洗浄水が噴射されることで板状ワークＷが洗浄される。続いて、スピンナテーブル１８が回転された状態で、洗浄水の代わりに乾燥エアが吹き付けられることで板状ワークＷが乾燥される。また、基台１１のスピンナテーブル１８の近傍には、中継ユニット３とスピンナテーブル１８との間で板状ワークＷを搬送する搬送アーム１９が設けられている。 The base 11 is provided with a cleaning mechanism 17. The cleaning mechanism 17 has a spinner table 18 that is smaller in diameter than the plate-like workpiece W. In the cleaning mechanism 17, the spinner table 18 holding the plate-like workpiece W is rotated at a high speed, and the washing water is sprayed toward the spinner table 18 to wash the plate-like workpiece W. Subsequently, in a state where the spinner table 18 is rotated, the plate-like workpiece W is dried by blowing dry air instead of the cleaning water. In addition, a transfer arm 19 for transferring the plate-like workpiece W between the relay unit 3 and the spinner table 18 is provided in the vicinity of the spinner table 18 of the base 11.

中継ユニット３は、搬入搬出ユニット２と加工ユニット４との間で板状ワークＷを中継するように構成されている。この中継ユニット３には、搬入搬出ユニット２から加工前の板状ワークＷだけが搬入され、最奥の加工ユニット４（研磨ユニット４ｃ）から加工済みの板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴが搬入される。中継ユニット３は、チャックテーブルＴを着脱可能に保持する待機ベース２２を有しており、待機ベース２２からチャックテーブルＴが取り外されることでテーブル搬送を可能にしている。中継ユニット３は、搬入搬出ユニット２から板状ワークＷが搬入されると、板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを隣の加工ユニット４（粗研削ユニット４ａ）に中継する。 The relay unit 3 is configured to relay the plate workpiece W between the carry-in / carry-out unit 2 and the processing unit 4. Only the plate-like workpiece W before processing is carried into the relay unit 3 from the loading / unloading unit 2, and the chuck table T on which the plate-like workpiece W that has been processed from the innermost processing unit 4 (polishing unit 4c) is placed. It is brought in. The relay unit 3 includes a standby base 22 that detachably holds the chuck table T, and the chuck table T is removed from the standby base 22 to enable table transport. When the plate-shaped workpiece W is loaded from the loading / unloading unit 2, the relay unit 3 relays the chuck table T on which the plate-shaped workpiece W is placed to the adjacent processing unit 4 (rough grinding unit 4a).

また、中継ユニット３は、最奥の加工ユニット４（研磨ユニット４ｃ）から板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴが搬入されると、待機ベース２２にチャックテーブルＴを保持させて洗浄機構１７に板状ワークＷを中継する。待機ベース２２は、基台２１上の位置付け手段２３により洗浄機構１７に臨む洗浄位置に位置付けられる。位置付け手段２３は、基台１１に配置されたＸ軸方向に延びる一対のガイドレール２４と、一対のガイドレール２４上の待機ベース２２に連結されたボールネジ式の駆動機構（不図示）とから構成される。待機ベース２２は、駆動機構の駆動によりガイドレール２４に沿ってＸ軸方向に移動される。 In addition, when the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is loaded from the innermost processing unit 4 (polishing unit 4 c), the relay unit 3 holds the chuck table T on the standby base 22 and causes the cleaning mechanism 17 to Relay the plate-like workpiece W. The standby base 22 is positioned at a cleaning position facing the cleaning mechanism 17 by positioning means 23 on the base 21. The positioning means 23 includes a pair of guide rails 24 arranged in the base 11 and extending in the X-axis direction, and a ball screw type driving mechanism (not shown) connected to the standby base 22 on the pair of guide rails 24. Is done. The standby base 22 is moved in the X-axis direction along the guide rail 24 by driving of the drive mechanism.

また、基台２１には、チャック上面洗浄手段２５及びワーク洗浄手段２６が設けられている。チャック上面洗浄手段２５及びワーク洗浄手段２６は、アーム３１、３２の先端に複数の洗浄ブレード３３、３４を有しており、アーム３１、３２の基端を中心として回動可能かつ上下方向に移動可能に構成されている。チャック上面洗浄手段２５は、洗浄機構１７における板状ワークＷの洗浄中に、空いたチャックテーブルＴの上面を複数の洗浄ブレード３３を用いて洗浄する。ワーク洗浄手段２６は、板状ワークＷの搬出直前に、チャックテーブルＴ上の板状ワークＷの上面を複数の洗浄ブレード３４を用いて洗浄する。なお、洗浄ブレード３３、３４は、例えば、硬質樹脂、アルミナセラミック、アルカンサスで形成される。 Further, the base 21 is provided with chuck upper surface cleaning means 25 and workpiece cleaning means 26. The chuck upper surface cleaning means 25 and the workpiece cleaning means 26 have a plurality of cleaning blades 33 and 34 at the distal ends of the arms 31 and 32, and can rotate around the base ends of the arms 31 and 32 and move in the vertical direction. It is configured to be possible. The chuck upper surface cleaning means 25 cleans the upper surface of the vacant chuck table T using the plurality of cleaning blades 33 during the cleaning of the plate-like workpiece W in the cleaning mechanism 17. The workpiece cleaning means 26 uses the plurality of cleaning blades 34 to clean the upper surface of the plate workpiece W on the chuck table T immediately before the plate workpiece W is carried out. The cleaning blades 33 and 34 are made of, for example, hard resin, alumina ceramic, or alkanes.

複数の加工ユニット４は、粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃであり、それぞれ独立して駆動可能に構成されている。粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃはチャックテーブルＴを着脱可能に保持するテーブルベース４２ａ−４２ｃを有しており、テーブルベース４２ａ−４２ｃで板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを受け取るように構成されている。粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃのテーブルベース４２ａ−４２ｃは、板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを受け取ると、チャックテーブルＴを各加工手段４７ａ−４７ｃに向けて搬送する。 The plurality of processing units 4 are a rough grinding unit 4a, a finish grinding unit 4b, and a polishing unit 4c, and are configured to be independently driven. The rough grinding unit 4a, the finish grinding unit 4b, and the polishing unit 4c have table bases 42a to 42c that detachably hold the chuck table T, and the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed by the table bases 42a to 42c. Is configured to receive. When the table bases 42a to 42c of the rough grinding unit 4a, the finish grinding unit 4b, and the polishing unit 4c receive the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed, the table bases 42a to 42c convey the chuck table T toward the processing units 47a to 47c. .

テーブルベース４２ａ−４２ｃは、各基台４１ａ−４１ｃに設けられた位置付け手段４３ａ−４３ｃにより、各加工手段４７ａ−４７ｃの加工位置に位置付けられる。位置付け手段４３ａ−４３ｃは、基台４１ａ−４１ｃに配置されたＸ軸方向に延びる一対のガイドレール４４ａ−４４ｃと、一対のガイドレール４４ａ−４４ｃ上のテーブルベース４２ａ−４２ｃに連結されたボールネジ式の駆動機構（不図示）とから構成される。テーブルベース４２ａ−４２ｃは、駆動機構の駆動によりガイドレール４４ａ−４４ｃに沿ってＸ軸方向に移動される。 The table bases 42a-42c are positioned at the processing positions of the processing means 47a-47c by positioning means 43a-43c provided on the bases 41a-41c. The positioning means 43a-43c includes a pair of guide rails 44a-44c disposed on the bases 41a-41c and extending in the X-axis direction, and a ball screw type connected to the table bases 42a-42c on the pair of guide rails 44a-44c. Drive mechanism (not shown). The table bases 42a-42c are moved in the X-axis direction along the guide rails 44a-44c by driving of the drive mechanism.

各加工手段４７ａ−４７ｃは、ボールネジ式の駆動機構（不図示）を介して、各基台４１ａ−４１ｃに立設されたコラム４８ａ−４８ｃに上下動可能に支持されている。各加工手段４７ａ−４７ｃは、この駆動機構によってチャックテーブルＴ上の板状ワークＷに対して離間又は接近される。加工手段４７ａは、粗研削手段であり、チャックテーブルＴに保持された板状ワークＷの裏面に研削砥石を回転接触させて粗研削する。粗研削加工では、粒度の粗い研削砥石によって目標である仕上げ厚み近傍まで板状ワークＷが高速で研削される。 Each processing means 47a-47c is supported by a column 48a-48c erected on each base 41a-41c via a ball screw type drive mechanism (not shown) so as to be movable up and down. Each processing means 47a-47c is separated or approached to the plate-like workpiece W on the chuck table T by this drive mechanism. The processing means 47a is a rough grinding means, and performs rough grinding by rotating and contacting a grinding wheel on the back surface of the plate-like workpiece W held on the chuck table T. In the rough grinding process, the plate-like workpiece W is ground at a high speed to the vicinity of the target finish thickness with a coarse grinding wheel.

加工手段４７ｂは、仕上げ研削手段であり、チャックテーブルＴに保持された板状ワークＷの裏面に研削砥石を回転接触させて仕上げ研削する。仕上げ研削加工では、粒度の細かい研削砥石によって仕上げ厚さまで板状ワークＷが研削されると共に表面粗さが鏡面に近付けられる。加工手段４７ｃは、研磨手段であり、チャックテーブルＴに保持された板状ワークＷの裏面に研磨パッドを回転接触させて研磨する。研磨加工では、研磨パッドによって板状ワークＷの裏面に鏡面加工を施し、板状ワークＷに生じた機械的なダメージを除去して抗折強度を改善している。 The processing means 47b is finish grinding means, and finish grinding is performed by rotating a grinding wheel on the back surface of the plate-like workpiece W held on the chuck table T. In the finish grinding process, the plate-like workpiece W is ground to the finish thickness by a fine grinding wheel, and the surface roughness is brought close to a mirror surface. The processing means 47c is a polishing means, and polishes the polishing pad by rotating the polishing pad in contact with the back surface of the plate-like workpiece W held on the chuck table T. In the polishing process, the back surface of the plate-like workpiece W is mirror-finished with a polishing pad to remove mechanical damage generated on the plate-like workpiece W to improve the bending strength.

また、基台４１ａ−４１ｃには、チャック洗浄手段４５ａ−４５ｃ及びテーブルベース洗浄手段４６ａ−４６ｃが設けられている。チャック洗浄手段４５ａ及びテーブルベース洗浄手段４６ａは、アーム５１ａ、５２ａの先端に複数の洗浄ブレード５３ａ、５４ａを有しており、アーム５１ａ、５２ａの基端を中心として回動可能かつ上下方向に移動可能に構成されている。チャック洗浄手段４５ａは、チャックテーブルＴがテーブルベース４２ａから取り上げられた状態で、チャックテーブルＴの下面を複数の洗浄ブレード５３ａを用いて洗浄する。テーブルベース洗浄手段４６ａは、チャックテーブルＴがテーブルベース４２ａから取り上げられた状態で、テーブルベース４２ａの上面を複数の洗浄ブレード５４ａを用いて洗浄する。なお、チャック洗浄手段４５ｂ、４５ｃ及びテーブルベース洗浄手段４６ｂ、４６ｃも同様に構成されている。なお、洗浄ブレード５３ａ−５３ｃ、５４ａ−５４ｃは、例えば、硬質樹脂、アルミナセラミック、アルカンサスで形成される。 The bases 41a-41c are provided with chuck cleaning means 45a-45c and table base cleaning means 46a-46c. The chuck cleaning means 45a and the table base cleaning means 46a have a plurality of cleaning blades 53a and 54a at the distal ends of the arms 51a and 52a, and can rotate around the base ends of the arms 51a and 52a and move vertically. It is configured to be possible. The chuck cleaning unit 45a cleans the lower surface of the chuck table T using a plurality of cleaning blades 53a in a state where the chuck table T is picked up from the table base 42a. The table base cleaning means 46a cleans the upper surface of the table base 42a using a plurality of cleaning blades 54a in a state where the chuck table T is picked up from the table base 42a. The chuck cleaning means 45b and 45c and the table base cleaning means 46b and 46c are similarly configured. The cleaning blades 53a-53c, 54a-54c are made of, for example, hard resin, alumina ceramic, or alkanes.

また、加工装置１には、中継ユニット３と粗研削ユニット４ａとの間、粗研削ユニット４ａと仕上げ研削ユニット４ｂとの間、仕上げ研削ユニット４ｂと研磨ユニット４ｃとの間でチャックテーブルＴを搬送する第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃが設けられている。また、加工装置１には、最奥の研磨ユニット４ｃと最前の中継ユニット３との間でチャックテーブルＴを搬送する第２のチャック搬送手段７１が設けられている。第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃは、チャックテーブルＴを保持するテーブル保持部６２ａ−６２ｃと、テーブル保持部６２ａ−６２ｃを昇降する昇降機構（不図示）とを有している。第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃは、リニアモータ式の移動機構（不図示）によって隣り合うユニット間をＹ軸方向に移動される。 Further, the chuck table T is conveyed to the processing apparatus 1 between the relay unit 3 and the rough grinding unit 4a, between the rough grinding unit 4a and the finish grinding unit 4b, and between the finish grinding unit 4b and the polishing unit 4c. First chuck conveying means 61a-61c are provided. Further, the processing apparatus 1 is provided with a second chuck transport means 71 for transporting the chuck table T between the innermost polishing unit 4 c and the frontmost relay unit 3. The first chuck conveying means 61a-61c includes table holding portions 62a-62c that hold the chuck table T and a lifting mechanism (not shown) that moves the table holding portions 62a-62c up and down. The first chuck conveying means 61a-61c is moved in the Y-axis direction between adjacent units by a linear motor type moving mechanism (not shown).

第２のチャック搬送手段７１は、チャックテーブルＴを保持するテーブル保持部７２と、テーブル保持部７２を昇降する昇降機構（不図示）とを有している。第２のチャック搬送手段７１は、リニアモータ式の移動機構（不図示）によって研磨ユニット４ｃと中継ユニット３との間をＹ軸方向に移動される。また、第２のチャック搬送手段７１は、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃよりも高い位置でチャックテーブルＴを搬送している。このため、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃと第２のチャック搬送手段７１とが衝突することがなく、上下ですれ違い可能となっている。なお、本実施の形態では、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃを下段、第２のチャック搬送手段７１を上段に配置したが、逆に配置してもよい。 The second chuck transport unit 71 includes a table holding unit 72 that holds the chuck table T, and an elevating mechanism (not shown) that raises and lowers the table holding unit 72. The second chuck conveying means 71 is moved in the Y-axis direction between the polishing unit 4c and the relay unit 3 by a linear motor type moving mechanism (not shown). Further, the second chuck transport unit 71 transports the chuck table T at a position higher than the first chuck transport unit 61a-61c. For this reason, the first chuck transporting means 61a-61c and the second chuck transporting means 71 do not collide with each other and can pass each other vertically. In the present embodiment, the first chuck conveying means 61a-61c is arranged in the lower stage and the second chuck conveying means 71 is arranged in the upper stage, but they may be arranged in reverse.

また、第２のチャック搬送手段７１は、複数のレール７４により搬送路を形成している。各レール７４は連結部７５を介して相互に連結されており、レール７４の増設又は撤去により第２のチャック搬送手段７１の搬送距離の伸縮が可能になっている。この構成により、加工装置１に新たに加工ユニットを増設する場合や加工ユニットを撤去する場合に、レール７４の連結数を調整することで第２のチャック搬送手段７１の搬送距離を調整することができる。 Further, the second chuck conveyance means 71 forms a conveyance path by a plurality of rails 74. The rails 74 are connected to each other via a connecting portion 75, and the transfer distance of the second chuck transfer means 71 can be expanded and contracted by adding or removing the rails 74. With this configuration, when a machining unit is newly added to the machining apparatus 1 or when the machining unit is removed, the conveyance distance of the second chuck conveyance means 71 can be adjusted by adjusting the number of rails 74 connected. it can.

このように、本実施の形態に係る加工装置１は、各加工ユニット４において独立して加工を実施するように構成されている。このため、一部にユニットに不具合が生じた場合であっても、他のユニットに影響がない。よって、装置全体を止めることなく、板状ワークＷに対するトラブルや一部の加工ユニットに対する不具合に柔軟に対応できる。また、加工装置１は、搬送手段や加工ユニットの増設により、装置に拡張性を持たせることができる。 Thus, the processing apparatus 1 according to the present embodiment is configured to perform processing independently in each processing unit 4. For this reason, even if a part of the unit is defective, the other units are not affected. Therefore, it is possible to flexibly cope with troubles with the plate-like workpiece W and problems with some processing units without stopping the entire apparatus. Moreover, the processing apparatus 1 can make an apparatus expandable by adding a conveyance means and a processing unit.

図２及び図３を参照して、搬送対象となるチャックテーブル及び第１、第２のチャック搬送手段について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係るチャックテーブルの模式図である。図３は、本実施の形態に係る第１のチャック搬送手段のテーブル保持部の模式図である。なお、図３において、第１のチャック搬送手段のテーブル保持部を例示して説明するが、第２のチャック搬送手段のテーブル保持部も同一の構成である。 With reference to FIG.2 and FIG.3, the chuck table used as a conveyance object and the 1st, 2nd chuck conveyance means are demonstrated in detail. FIG. 2 is a schematic diagram of the chuck table according to the present embodiment. FIG. 3 is a schematic diagram of the table holding portion of the first chuck conveying means according to the present embodiment. In FIG. 3, the table holding unit of the first chuck conveyance unit will be described as an example, but the table holding unit of the second chuck conveyance unit has the same configuration.

図２に示すように、チャックテーブルＴは、表面に円形凹部３６が形成されたテーブル本体３７と、円形凹部３６に取り付けられたポーラス板３８とから構成される。テーブル本体３７の内部には、円形凹部３６の底面５５から裏面５６に向かう鉛直流路５７と、鉛直流路５７の途中から側面５８に向かう水平流路５９とが形成されている。鉛直流路５７は、チャックテーブルＴが待機ベース２２に保持されることで、待機ベース２２の内部流路６５に連通される。待機ベース２２の内部流路６５は、中継ユニット３の吸引源６７に接続されている。水平流路５９は、チャックテーブルＴがテーブル保持部６２ａに保持されることで、テーブル保持部６２ａの内部流路６６に連通される（図３参照）。テーブル保持部６２ａの内部流路６６は、搬送手段側の吸引源６８に接続されている。 As shown in FIG. 2, the chuck table T includes a table body 37 having a circular recess 36 formed on the surface thereof, and a porous plate 38 attached to the circular recess 36. Inside the table main body 37, a vertical flow path 57 from the bottom surface 55 of the circular recess 36 toward the back surface 56 and a horizontal flow path 59 from the middle of the vertical flow path 57 toward the side surface 58 are formed. The vertical flow path 57 communicates with the internal flow path 65 of the standby base 22 by holding the chuck table T on the standby base 22. The internal flow path 65 of the standby base 22 is connected to the suction source 67 of the relay unit 3. The horizontal flow path 59 is communicated with the internal flow path 66 of the table holding section 62a by holding the chuck table T on the table holding section 62a (see FIG. 3). The internal flow path 66 of the table holding part 62a is connected to a suction source 68 on the conveying means side.

また、鉛直流路５７及び水平流路５９には、それぞれ逆止弁８１、８２が設けられている。鉛直流路５７の逆止弁８１は、水平流路５９に負圧が生じたときに鉛直流路５７を遮断し、水平流路５９の逆止弁８２は、鉛直流路５７に負圧が生じたときに水平流路５９を遮断する。また、鉛直流路５７の逆止弁８１は、チャックテーブルＴが待機ベース２２上に載置されたときに開放され、水平流路５９の逆止弁８２は、チャックテーブルＴがテーブル保持部６２ａに保持されたときに開放される。 The vertical flow path 57 and the horizontal flow path 59 are provided with check valves 81 and 82, respectively. The check valve 81 of the vertical flow path 57 blocks the vertical flow path 57 when negative pressure is generated in the horizontal flow path 59, and the check valve 82 of the horizontal flow path 59 applies negative pressure to the vertical flow path 57. When it occurs, the horizontal channel 59 is blocked. Further, the check valve 81 of the vertical flow path 57 is opened when the chuck table T is placed on the standby base 22, and the check valve 82 of the horizontal flow path 59 is opened by the chuck holding table 62a. Released when held.

よって、待機ベース２２上のチャックテーブルＴでは、逆止弁８１の開放により中継ユニット３の吸引源６７からポーラス板３８に吸引力が付与される。一方、搬送中のチャックテーブルＴでは、逆止弁８２の開放により第１のチャック搬送手段６１ａの吸引源６８からポーラス板３８に吸引力が付与される。テーブル本体３７の裏面５６には、待機ベース２２の表面８３から突出した位置決めピン８４に係合するピン穴８５が形成されている。チャックテーブルＴは、このピン穴８５に位置決めピン８４が係合されることで、待機ベース２２に対して前後左右に位置決めされる。 Therefore, at the chuck table T on the standby base 22, suction force is applied to the porous plate 38 from the suction source 67 of the relay unit 3 by opening the check valve 81. On the other hand, in the chuck table T being transported, suction force is applied to the porous plate 38 from the suction source 68 of the first chuck transport means 61 a by opening the check valve 82. A pin hole 85 that engages with a positioning pin 84 protruding from the front surface 83 of the standby base 22 is formed on the back surface 56 of the table body 37. The chuck table T is positioned front-rear and left-right with respect to the standby base 22 by engaging the positioning pins 84 with the pin holes 85.

なお、ここではチャックテーブルＴが待機ベース２２に保持される構成について説明したが、チャックテーブルＴをテーブルベース４２ａ−４２ｃに保持する構成も同様である。 Here, the configuration in which the chuck table T is held by the standby base 22 has been described, but the configuration in which the chuck table T is held by the table bases 42a to 42c is also the same.

図３に示すように、テーブル保持部６２ａは、ベース部９１の四方に設けたクランプロッド９２（２つのみ図示）により、チャックテーブルＴの周囲をクランプするように構成されている。ベース部９１の上面には、前後方向に延びる一対のガイドレール９３が設けられており、各ガイドレール９３にはスライドテーブル９４がスライド可能に支持されている。一対のスライドテーブル９４は、シリンダ機構９５を介して連結されており、シリンダ機構９５のピストンロッド９６の伸縮動作により互いに離間方向又は接近方向にスライドされる。 As shown in FIG. 3, the table holding part 62 a is configured to clamp the periphery of the chuck table T by clamp rods 92 (only two are shown) provided on four sides of the base part 91. A pair of guide rails 93 extending in the front-rear direction are provided on the upper surface of the base portion 91, and a slide table 94 is slidably supported on each guide rail 93. The pair of slide tables 94 are connected via a cylinder mechanism 95 and are slid in the separating direction or the approaching direction by the expansion / contraction operation of the piston rod 96 of the cylinder mechanism 95.

各スライドテーブル９４には、それぞれチャックテーブルＴをクランプする一対のクランプロッド９２が設けられている。各クランプロッド９２の下端側には、ロッド径が部分的に縮径されて下端部がフランジ状に形成されている。また、各スライドテーブル９４には、チャックテーブルＴを吸引源６８に接続する搬送吸引部９７が設けられている。搬送吸引部９７には内部流路６６が形成されており、外部配管（不図示）を通じて吸引源６８に接続されている。搬送吸引部９７は、チャックテーブルＴの側面５８に当接することで、内部流路６６をチャックテーブルＴ内の水平流路５９に連通させる。 Each slide table 94 is provided with a pair of clamp rods 92 for clamping the chuck table T. On the lower end side of each clamp rod 92, the rod diameter is partially reduced, and the lower end portion is formed in a flange shape. Each slide table 94 is provided with a transport suction unit 97 that connects the chuck table T to the suction source 68. An internal flow channel 66 is formed in the transport suction unit 97 and is connected to a suction source 68 through an external pipe (not shown). The conveyance suction unit 97 is in contact with the side surface 58 of the chuck table T so that the internal channel 66 communicates with the horizontal channel 59 in the chuck table T.

このテーブル保持部６２ａは、図３Ａに示すチャックテーブルＴから離れた上方位置では、ピストンロッド９６が外側に押し出されており、一対のスライドテーブル９４の間隔が広げられている。この状態で、テーブル保持部６２ａが下降して、チャックテーブルＴに近付けられると、クランプロッド９２及び搬送吸引部９７がチャックテーブルＴの周囲に間を空けて位置付けられる。テーブル保持部６２ａは、図３Ｂに示すチャックテーブルＴを保持する下方位置では、ピストンロッド９６が内側に引き戻され、一対のスライドテーブル９４が互いに引き寄せられる。 In the table holding portion 62a, the piston rod 96 is pushed outward at an upper position away from the chuck table T shown in FIG. 3A, and the interval between the pair of slide tables 94 is widened. In this state, when the table holding portion 62a is lowered and approaches the chuck table T, the clamp rod 92 and the transport suction portion 97 are positioned around the chuck table T with a gap therebetween. At the lower position where the table holding portion 62a holds the chuck table T shown in FIG. 3B, the piston rod 96 is pulled back inward, and the pair of slide tables 94 are pulled toward each other.

これにより、一対のスライドテーブル９４の各クランプロッド９２及び各搬送吸引部９７がチャックテーブルＴの周囲に当接される。チャックテーブルＴは、各クランプロッド９２の縮径部分でチャックテーブルＴの周囲が四方から挟み込まれることでクランプされる。また、チャックテーブルＴの側面５８と搬送吸引部９７の内面９８とが当接することで、チャックテーブルＴの水平流路５９と搬送吸引部９７の内部流路６６とが連通する。この構成により、チャックテーブルＴには、第１のチャック搬送手段６１ａによる搬送中に、搬送吸引部９７を介して吸引源６８から吸引力が付与される。 As a result, the clamp rods 92 and the transport suction portions 97 of the pair of slide tables 94 are brought into contact with the periphery of the chuck table T. The chuck table T is clamped by sandwiching the periphery of the chuck table T from four sides at the reduced diameter portion of each clamp rod 92. Further, the side surface 58 of the chuck table T and the inner surface 98 of the transport suction unit 97 come into contact with each other, so that the horizontal channel 59 of the chuck table T and the internal channel 66 of the transport suction unit 97 communicate with each other. With this configuration, a suction force is applied to the chuck table T from the suction source 68 via the transport suction unit 97 during the transport by the first chuck transport unit 61a.

図４を参照して、第１、第２のチャック搬送手段による搬送動作について説明する。図４は、本実施の形態に係る第１、第２のチャック搬送手段による搬送動作の説明図である。 With reference to FIG. 4, the conveying operation by the first and second chuck conveying means will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram of the conveying operation by the first and second chuck conveying means according to the present embodiment.

図４Ａに示すように、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃは、それぞれ中継ユニット３の待機ベース２２、粗研削ユニット４ａのテーブルベース４２ａ、仕上げ研削ユニット４ｂのテーブルベース４２ｂの上方に位置付けられている。第２のチャック搬送手段７１は、研磨ユニット４ｃのテーブルベース４２ｃの上方に位置付けられている。このとき、中継ユニット３の待機ベース２２には、加工前の板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴが保持されている。粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃのテーブルベース４２ａ−４２ｃには、加工済みの板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴが保持されている。 As shown in FIG. 4A, the first chuck conveying means 61a-61c are positioned above the standby base 22 of the relay unit 3, the table base 42a of the rough grinding unit 4a, and the table base 42b of the finish grinding unit 4b, respectively. Yes. The second chuck conveying means 71 is positioned above the table base 42c of the polishing unit 4c. At this time, the standby base 22 of the relay unit 3 holds the chuck table T on which the plate-like workpiece W before processing is placed. The table bases 42a to 42c of the rough grinding unit 4a, the finish grinding unit 4b, and the polishing unit 4c hold the chuck table T on which the processed plate-like workpiece W is placed.

また、待機ベース２２上及びテーブルベース４２ａ−４２ｃ上のチャックテーブルＴには、各ユニット側の吸引源から板状ワークＷに対する吸引力が付与されている。そして、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃ及び第２のチャック搬送手段７１が下降して、それぞれ待機ベース２２、テーブルベース４２ａ−４２ｃからチャックテーブルＴが取り上げられる。各チャックテーブルＴは、待機ベース２２、テーブルベース４２ａ−４２ｃから分離されることで、各ユニット側の吸引源から遮断される。この場合、各チャックテーブルＴには、搬送手段側の吸引源から板状ワークＷに対する吸引力が付与されている。このため、チャックテーブルＴは、板状ワークＷを吸引保持した状態で搬送される。 Further, the chucking table T on the standby base 22 and the table bases 42a to 42c is given a suction force to the plate-like workpiece W from a suction source on each unit side. Then, the first chuck conveying means 61a-61c and the second chuck conveying means 71 are lowered, and the chuck table T is taken up from the standby base 22 and the table bases 42a-42c, respectively. Each chuck table T is separated from the standby base 22 and the table bases 42a to 42c, thereby being cut off from the suction source on the unit side. In this case, a suction force to the plate-like workpiece W is applied to each chuck table T from a suction source on the conveying means side. For this reason, the chuck table T is conveyed in a state where the plate-like workpiece W is sucked and held.

次に図４Ｂに示すように、第１のチャック搬送手段６１ａは、中継ユニット３から粗研削ユニット４ａに向けて、加工前の板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを搬送する。第１のチャック搬送手段６１ｂは、粗研削ユニット４ａから仕上げ研削ユニット４ｂに向けて、粗研削済みの板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを搬送する。第１のチャック搬送手段６１ｃは、仕上げ研削ユニット４ｂから研磨ユニット４ｃに向けて、仕上げ研削済みの板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを搬送する。第２のチャック搬送手段７１は、研磨ユニット４ｃから中継ユニット３に向けて、研磨済みの板状ワークＷを載せたチャックテーブルＴを搬送する。 Next, as shown in FIG. 4B, the first chuck conveyance means 61a conveys the chuck table T on which the plate-like workpiece W before processing is placed from the relay unit 3 toward the rough grinding unit 4a. The first chuck conveyance means 61b conveys the chuck table T on which the coarsely ground plate-like workpiece W is placed from the rough grinding unit 4a to the finish grinding unit 4b. The first chuck transport means 61c transports the chuck table T on which the plate-like workpiece W that has been subjected to finish grinding is placed from the finish grinding unit 4b to the polishing unit 4c. The second chuck conveying means 71 conveys the chuck table T on which the polished plate-like workpiece W is placed from the polishing unit 4 c toward the relay unit 3.

次に図４Ｃに示すように、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃは、粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃのテーブルベース４２ａ−４２ｃの上方に位置付けられる。また、第２のチャック搬送手段７１は、中継ユニット３の待機ベース２２の上方に位置付けられる。そして、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃ及び第２のチャック搬送手段７１が下降して、それぞれテーブルベース４２ａ−４２ｃ及び待機ベース２２にチャックテーブルＴを載置する。チャックテーブルＴは、待機ベース２２、テーブルベース４２ａ−４２ｃに載置されることで、各ユニット側の吸引源に再び接続される。 Next, as shown in FIG. 4C, the first chuck conveying means 61a-61c is positioned above the table bases 42a-42c of the rough grinding unit 4a, the finish grinding unit 4b, and the polishing unit 4c. Further, the second chuck conveying means 71 is positioned above the standby base 22 of the relay unit 3. Then, the first chuck conveying means 61a-61c and the second chuck conveying means 71 are lowered, and the chuck table T is placed on the table bases 42a-42c and the standby base 22, respectively. The chuck table T is mounted on the standby base 22 and the table bases 42a to 42c, thereby being connected again to the suction source on each unit side.

このようにして、粗研削ユニット４ａに加工前の板状ワークＷが搬送され、仕上げ研削ユニット４ｂに粗研削済みの板状ワークＷが搬送され、研磨ユニット４ｃに仕上げ研削済みの板状ワークＷが搬送され、中継ユニット３に研磨済みの板状ワークＷが搬送される。この場合、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃと第２のチャック搬送手段７１が異なる高さ位置で搬送され、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃと第２のチャック搬送手段７１とが上下ですれ違うように構成されている。 In this way, the plate-shaped workpiece W before processing is conveyed to the rough grinding unit 4a, the plate-shaped workpiece W after coarse grinding is conveyed to the finish grinding unit 4b, and the plate-shaped workpiece W that has been finished ground to the polishing unit 4c. And the polished plate-like workpiece W is transferred to the relay unit 3. In this case, the first chuck transport unit 61a-61c and the second chuck transport unit 71 are transported at different height positions, and the first chuck transport unit 61a-61c and the second chuck transport unit 71 are vertically moved. It is configured to pass each other.

ここで、図５を参照して、加工装置の全体的な動作の流れについて説明する。図５は、本実施の形態に係る加工装置の動作の説明図である。ここでは、説明の便宜上、単一の板状ワークが加工される流れについて説明するが、実際には複数の板状ワークが並行して加工される。なお、以下の説明は加工装置の動作の一例を示すものであり、加工装置の動作は、この動作に限定されない。 Here, with reference to FIG. 5, the flow of the whole operation | movement of a processing apparatus is demonstrated. FIG. 5 is an explanatory diagram of the operation of the processing apparatus according to the present embodiment. Here, for the sake of convenience of explanation, the flow of processing a single plate-like workpiece will be described, but actually a plurality of plate-like workpieces are processed in parallel. In addition, the following description shows an example of operation | movement of a processing apparatus, and operation | movement of a processing apparatus is not limited to this operation | movement.

先ず、図５Ａに示すように、板状ワークＷが中継ユニット３から粗研削ユニット４ａに中継される。この中継処理では、ワーク搬送手段１３により搬入用カセット７から加工前の板状ワークＷが取り出され、中継ユニット３のチャックテーブルＴに載置される。このとき、チャックテーブルＴは待機ベース２２に保持されており、中継ユニット３の吸引源からの吸引力によりチャックテーブルＴに板状ワークＷが吸引保持される。次に、第１のチャック搬送手段６１ａにより、板状ワークＷが乗ったチャックテーブルＴが粗研削ユニット４ａのテーブルベース４２ａに搬送される。第１のチャック搬送手段６１ａによる搬送中は、搬送手段側の吸引源からの吸引力によりチャックテーブルＴに板状ワークＷが吸引保持される。 First, as shown in FIG. 5A, the plate-like workpiece W is relayed from the relay unit 3 to the rough grinding unit 4a. In this relay processing, the plate-like workpiece W before processing is taken out from the loading cassette 7 by the workpiece transfer means 13 and placed on the chuck table T of the relay unit 3. At this time, the chuck table T is held on the standby base 22, and the plate-like workpiece W is sucked and held on the chuck table T by the suction force from the suction source of the relay unit 3. Next, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is transferred to the table base 42a of the rough grinding unit 4a by the first chuck transfer means 61a. During the conveyance by the first chuck conveyance means 61a, the plate-like workpiece W is sucked and held on the chuck table T by the suction force from the suction source on the conveyance means side.

次に、図５Ｂに示すように、粗研削ユニット４ａにおいて板状ワークＷに粗研削加工が実施される。この粗研削加工では、テーブルベース４２ａにチャックテーブルＴが保持され、粗研削ユニット４ａの吸引源からの吸引力によりチャックテーブルＴに板状ワークＷが吸引保持される。次に、テーブルベース４２ａがＸ軸方向に移動し、加工手段４７ａの下方の加工位置にチャックテーブルＴが位置付けられる。そして、チャックテーブルＴ上の板状ワークＷに対して加工手段４７ａの研削砥石が回転接触されることで、板状ワークＷが仕上げ厚み近傍まで粗研削される。 Next, as shown in FIG. 5B, rough grinding is performed on the plate-like workpiece W in the rough grinding unit 4a. In this rough grinding process, the chuck table T is held on the table base 42a, and the plate-like workpiece W is sucked and held on the chuck table T by the suction force from the suction source of the rough grinding unit 4a. Next, the table base 42a moves in the X-axis direction, and the chuck table T is positioned at a processing position below the processing means 47a. Then, when the grinding wheel of the processing means 47a is rotationally contacted with the plate-like workpiece W on the chuck table T, the plate-like workpiece W is roughly ground to the vicinity of the finished thickness.

板状ワークＷに対する粗研削加工が終了すると、チャックテーブルＴを保持したテーブルベース４２ａが初期位置に戻される。次に、第１のチャック搬送手段６１ｂにより、板状ワークＷの載ったチャックテーブルＴがテーブルベース４２ａから取り上げられる。この状態で、テーブルベース洗浄手段４６ａによってテーブルベース４２ａの上面が洗浄され、チャック洗浄手段４５ａによってチャックテーブルＴの下面が洗浄される。テーブルベース４２ａ及びチャックテーブルＴの洗浄が終了すると、第１のチャック搬送手段６１ｂにより、板状ワークＷが乗ったチャックテーブルＴが仕上げ研削ユニット４ｂのテーブルベース４２ｂ（図４参照）に搬送される。 When the rough grinding for the plate-like workpiece W is completed, the table base 42a holding the chuck table T is returned to the initial position. Next, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is picked up from the table base 42a by the first chuck conveying means 61b. In this state, the upper surface of the table base 42a is cleaned by the table base cleaning means 46a, and the lower surface of the chuck table T is cleaned by the chuck cleaning means 45a. When the cleaning of the table base 42a and the chuck table T is completed, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is transferred to the table base 42b (see FIG. 4) of the finish grinding unit 4b by the first chuck transfer means 61b. .

次に、図５Ｃに示すように、仕上げ研削ユニット４ｂにおいて板状ワークＷに仕上げ研削加工が実施される。この仕上げ研削加工では、テーブルベース４２ｂにチャックテーブルＴが保持され、仕上げ研削ユニット４ｂの吸引源からの吸引力によりチャックテーブルＴに板状ワークＷが吸引保持される。次に、テーブルベース４２ｂがＸ軸方向に移動し、加工手段４７ａの下方の加工位置にチャックテーブルＴが位置付けられる。そして、チャックテーブルＴ上の板状ワークＷに対して加工手段４７ｂの研削砥石が回転接触されることで、板状ワークＷが仕上げ厚みまで仕上げ研削される。 Next, as shown in FIG. 5C, finish grinding is performed on the plate-like workpiece W in the finish grinding unit 4b. In the finish grinding, the chuck table T is held on the table base 42b, and the plate-like workpiece W is sucked and held on the chuck table T by the suction force from the suction source of the finish grinding unit 4b. Next, the table base 42b moves in the X-axis direction, and the chuck table T is positioned at a processing position below the processing means 47a. Then, the plate-like workpiece W is finish-ground to the finish thickness by the grinding wheel of the processing means 47b being brought into rotational contact with the plate-like workpiece W on the chuck table T.

板状ワークＷに対する仕上げ研削加工が終了すると、チャックテーブルＴを保持したテーブルベース４２ｂが初期位置に戻される。次に、第１のチャック搬送手段６１ｃにより、板状ワークＷの載ったチャックテーブルＴがテーブルベース４２ｂから取り上げられる。この状態で、テーブルベース洗浄手段４６ｂによってテーブルベース４２ｂの上面が洗浄され、チャック洗浄手段４５ｂによってチャックテーブルＴの下面が洗浄される。テーブルベース４２ｂ及びチャックテーブルＴの洗浄が終了すると、第１のチャック搬送手段６１ｃにより、板状ワークＷが乗ったチャックテーブルＴが研磨ユニット４ｃのテーブルベース４２ｃ（図４参照）に搬送される。 When the finish grinding for the plate workpiece W is completed, the table base 42b holding the chuck table T is returned to the initial position. Next, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is taken up from the table base 42b by the first chuck conveying means 61c. In this state, the upper surface of the table base 42b is cleaned by the table base cleaning means 46b, and the lower surface of the chuck table T is cleaned by the chuck cleaning means 45b. When the cleaning of the table base 42b and the chuck table T is completed, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is transferred to the table base 42c (see FIG. 4) of the polishing unit 4c by the first chuck transfer means 61c.

次に、図５Ｄに示すように、研磨ユニット４ｃにおいて板状ワークＷに研磨加工が実施される。この研磨加工では、テーブルベース４２ｃにチャックテーブルＴが保持され、研磨ユニット４ｃの吸引源からの吸引力によりチャックテーブルＴに板状ワークＷが吸引保持される。次に、テーブルベース４２ｃがＸ軸方向に移動し、加工手段４７ｃの下方の加工位置にチャックテーブルＴが位置付けられる。そして、チャックテーブルＴ上の板状ワークＷに対して加工手段４７ｃの研磨パッドが回転接触されることで、板状ワークＷが鏡面加工される。 Next, as shown in FIG. 5D, the plate-like workpiece W is polished in the polishing unit 4c. In this polishing process, the chuck table T is held on the table base 42c, and the plate-like workpiece W is sucked and held on the chuck table T by the suction force from the suction source of the polishing unit 4c. Next, the table base 42c moves in the X-axis direction, and the chuck table T is positioned at a processing position below the processing means 47c. Then, when the polishing pad of the processing means 47c is brought into rotational contact with the plate-like workpiece W on the chuck table T, the plate-like workpiece W is mirror-finished.

板状ワークＷに対する研磨加工が終了すると、チャックテーブルＴを保持したテーブルベース４２ｃが初期位置に戻される。次に、第２のチャック搬送手段７１により、板状ワークＷの載ったチャックテーブルＴがテーブルベース４２ｃから取り上げられる。この状態で、テーブルベース洗浄手段４６ｃによってテーブルベース４２ｃの上面が洗浄され、チャック洗浄手段４５ｃによってチャックテーブルＴの下面が洗浄される。テーブルベース４２ｃ及びチャックテーブルＴの洗浄が終了すると、第２のチャック搬送手段７１により、板状ワークＷが乗ったチャックテーブルＴが中継ユニット３の待機ベース２２（図４参照）に搬送される。 When the polishing process for the plate-like workpiece W is completed, the table base 42c holding the chuck table T is returned to the initial position. Next, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is picked up from the table base 42c by the second chuck conveying means 71. In this state, the upper surface of the table base 42c is cleaned by the table base cleaning means 46c, and the lower surface of the chuck table T is cleaned by the chuck cleaning means 45c. When the cleaning of the table base 42c and the chuck table T is completed, the chuck table T on which the plate-like workpiece W is placed is transferred to the standby base 22 (see FIG. 4) of the relay unit 3 by the second chuck transfer means 71.

次に、図５Ｅに示すように、搬入搬出ユニット２において板状ワークＷに洗浄処理が実施される。この洗浄処理では、待機ベース２２にチャックテーブルＴが保持され、中継ユニット３の吸引源からの吸引力によりチャックテーブルＴに板状ワークＷが吸引保持される。次に、待機ベース２２がＸ軸方向に移動し、洗浄機構１７に臨む洗浄位置にチャックテーブルＴが位置付けられる。そして、搬送アーム１９によりチャックテーブルＴから洗浄機構１７に板状ワークＷが搬送され、洗浄機構１７において板状ワークＷがスピンナ洗浄される。 Next, as shown in FIG. 5E, a cleaning process is performed on the plate-like workpiece W in the loading / unloading unit 2. In this cleaning process, the chuck table T is held on the standby base 22, and the plate-like workpiece W is sucked and held on the chuck table T by the suction force from the suction source of the relay unit 3. Next, the standby base 22 moves in the X-axis direction, and the chuck table T is positioned at the cleaning position facing the cleaning mechanism 17. Then, the plate-like workpiece W is transferred from the chuck table T to the cleaning mechanism 17 by the transfer arm 19, and the plate-like workpiece W is spinner cleaned in the cleaning mechanism 17.

この板状ワークＷの洗浄中に、チャック上面洗浄手段２５によってチャックテーブルＴの上面が洗浄される。洗浄機構１７において板状ワークＷの洗浄が終了すると、搬送アーム１９により洗浄機構１７からチャックテーブルＴに板状ワークＷが搬送される。チャックテーブルＴに板状ワークＷが戻されると、ワーク洗浄手段２６によってチャックテーブルＴ上の板状ワークＷが洗浄される。そして、ワーク搬送手段１３により中継ユニット３のチャックテーブルＴから板状ワークＷが取り上げられ、搬出用カセット８に板状ワークＷが押し込まれる。 During the cleaning of the plate workpiece W, the upper surface of the chuck table T is cleaned by the chuck upper surface cleaning means 25. When the cleaning of the plate-like workpiece W is completed in the cleaning mechanism 17, the plate-like workpiece W is transferred from the cleaning mechanism 17 to the chuck table T by the transfer arm 19. When the plate workpiece W is returned to the chuck table T, the plate workpiece W on the chuck table T is cleaned by the workpiece cleaning means 26. Then, the plate-like workpiece W is taken up from the chuck table T of the relay unit 3 by the workpiece conveying means 13, and the plate-like workpiece W is pushed into the carry-out cassette 8.

以上のように、本実施の形態に係る加工装置１によれば、チャックテーブルＴへの板状ワークＷの搬入出をワーク搬送手段１３で行い、板状ワークＷを保持したチャックテーブルＴの搬送を第１、第２のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃ、７１で行っている。また、粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃにおいて並行して複数の加工工程を実施している。この場合、粗研削ユニット４ａ、仕上げ研削ユニット４ｂ、研磨ユニット４ｃでチャックテーブルＴが独立して駆動されている。このため、ターンテーブル上にチャックテーブルＴが配置される構成のように、チャックテーブルＴの個数や加工手段の数が限定されることがない。よって、新たに加工ユニットを増設して加工工程を増やしても、既存の加工工程に対する影響がなく、装置に拡張性を持たせることができる。また、加工途中で板状ワークＷにトラブルが生じた場合でも、装置全体を停止させることなく、チャックテーブルＴごと板状ワークＷを取り出すことができる。さらに、一部の加工手段で、砥石の目詰まり等の不具合が生じた場合であっても、装置を停止させることなく、他の加工手段では加工を継続させることができる。 As described above, according to the processing apparatus 1 according to the present embodiment, the workpiece W is carried in and out of the plate-like workpiece W with respect to the chuck table T, and the chuck table T holding the plate-like workpiece W is conveyed. Is performed by the first and second chuck conveying means 61a-61c, 71. A plurality of processing steps are performed in parallel in the rough grinding unit 4a, the finish grinding unit 4b, and the polishing unit 4c. In this case, the chuck table T is driven independently by the rough grinding unit 4a, the finish grinding unit 4b, and the polishing unit 4c. For this reason, the number of chuck tables T and the number of processing means are not limited as in the configuration in which the chuck tables T are arranged on the turntable. Therefore, even if a machining unit is newly added to increase the machining process, there is no influence on the existing machining process, and the apparatus can be expanded. Further, even when a trouble occurs in the plate-like workpiece W during processing, the plate-like workpiece W can be taken out together with the chuck table T without stopping the entire apparatus. Furthermore, even if a problem such as clogging of the grindstone occurs in some processing means, the processing can be continued in other processing means without stopping the apparatus.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態においては、加工装置１が粗研削工程、仕上げ研削工程、研磨工程に対応する構成としたが、この構成に限定されない。加工装置１は、加工ユニットの交換又は増設により、切削工程、レーザー加工工程、テープ貼着工程等の他の加工工程に対応することも可能である。 For example, in the above-described embodiment, the processing apparatus 1 is configured to correspond to the rough grinding process, the finish grinding process, and the polishing process, but is not limited to this configuration. The processing apparatus 1 can cope with other processing steps such as a cutting step, a laser processing step, and a tape attaching step by exchanging or adding processing units.

また、上記した実施の形態においては、加工装置１が３つの加工工程を並行して実施する構成としたが、この構成に限定されない。加工装置１は、２以下の加工工程を並行して実施してもよいし、４つ以上の加工工程を並行して実施してもよい。 In the above-described embodiment, the processing apparatus 1 is configured to perform three processing steps in parallel, but is not limited to this configuration. The processing apparatus 1 may perform two or less processing steps in parallel, or may perform four or more processing steps in parallel.

また、上記した実施の形態においては、第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃ及び第２のチャック搬送手段７１が、複数のクランプロッドによってチャックテーブルＴをクランプする構成としたが、この構成に限定されない。第１のチャック搬送手段６１ａ−６１ｃ及び第２のチャック搬送手段７１は、チャックテーブルＴを搬送可能であれば、どのように構成されてもよい。 In the above-described embodiment, the first chuck transport unit 61a-61c and the second chuck transport unit 71 are configured to clamp the chuck table T with a plurality of clamp rods, but the present invention is not limited to this configuration. . The first chuck transport unit 61a-61c and the second chuck transport unit 71 may be configured in any manner as long as the chuck table T can be transported.

また、上記した実施の形態においては、位置付け手段２３、４３ａ−４３ｃがボールネジ式の駆動機構で駆動される構成としたが、この構成に限定されない。位置付け手段２３、４３ａ−４３ｃは、リニアモータ式の駆動機構で駆動されてもよい。また、待機ベース２２は、チャックテーブルＴに板状ワークＷを搬入出させるときに、チャックテーブルＴを保持するように構成されていれば、どのように構成されてもよい。また、テーブルベース４２ａ−４２ｃは、チャックテーブルＴが保持する板状ワークＷを加工する時に、チャックテーブルＴを保持するように構成されていれば、どのように構成されてもよい。 In the above-described embodiment, the positioning means 23 and 43a-43c are driven by the ball screw type driving mechanism. However, the present invention is not limited to this configuration. The positioning means 23, 43a-43c may be driven by a linear motor type driving mechanism. Further, the standby base 22 may be configured in any way as long as it is configured to hold the chuck table T when the plate-like workpiece W is carried into and out of the chuck table T. The table bases 42a to 42c may be configured in any manner as long as the table bases 42a to 42c are configured to hold the chuck table T when the plate-like workpiece W held by the chuck table T is processed.

以上説明したように、本発明は、装置に拡張性を持たせることができ、板状ワークに対するトラブルや一部の加工手段に対する不具合に柔軟に対応できるという効果を有し、特に、複数の加工工程を並行して実施できる加工装置に有用である。 As described above, the present invention can give the apparatus expandability, and has the effect that it can flexibly cope with troubles with plate-like workpieces and defects with respect to some machining means. It is useful for a processing apparatus that can carry out processes in parallel.

１加工装置
２搬入搬出ユニット
３中継ユニット
４加工ユニット
４ａ粗研削ユニット
４ｂ仕上げ研削ユニット
４ｃ研磨ユニット
１３ワーク搬送手段
２２待機ベース
２３位置付け手段
４２ａ−４２ｃテーブルベース
４３ａ−４３ｃ位置付け手段
４５ａ−４５ｃチャック洗浄手段
４６ａ−４６ｃテーブルベース洗浄手段
４７ａ−４７ｃ加工手段
６１ａ−６１ｃ第１のチャック搬送手段
７１第２のチャック搬送手段
７４レール
７５連結部
Ｔチャックテーブル
Ｗ板状ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing apparatus 2 Carry in / out unit 3 Relay unit 4 Processing unit 4a Rough grinding unit 4b Finish grinding unit 4c Polishing unit 13 Work conveyance means 22 Standby base 23 Positioning means 42a-42c Table base 43a-43c Positioning means 45a-45c Chuck cleaning means 46a-46c Table base cleaning means 47a-47c Processing means 61a-61c First chuck conveying means 71 Second chuck conveying means 74 Rail 75 Connecting portion T Chuck table W Plate-like workpiece

Claims

A chuck table for holding a plate-shaped workpiece, a workpiece conveying means for loading / unloading the plate-shaped workpiece onto / from the chuck table, a standby base for holding the chuck table when loading / unloading the plate-shaped workpiece onto / from the chuck table, and the chuck A chuck conveying means for conveying the table; a processing means for processing a plate-like work held by the chuck table; a table base for holding the chuck table when processing a plate-like work held by the chuck table; A processing device comprising at least positioning means for positioning the table base at a processing position of the processing means,
Loading and unloading of the plate-like work to and from the chuck table is performed by a work conveying means, and the chuck table holding the plate-like work is conveyed to the table base by the chuck conveying means for processing by a plurality of processing means ,
The chuck conveying means is capable of conveying between a standby base and a plurality of the table bases arranged next to each other, and a plurality of the table bases arranged on the standby base. And a second chuck conveying means,
A processing apparatus in which the first chuck conveying means and the second chuck conveying means can be passed up and down .

The processing apparatus according to claim 1, further comprising: a table base cleaning unit that cleans the upper surface of the table base; and a chuck cleaning unit that cleans the lower surface of the chuck table.

Chuck conveying means wherein the second provided with a plurality of connecting portions, stretchable capable claim 1 or 2 processing apparatus according to the transport distance of the second chuck conveying means.