JP5958446B2 - Load port device - Google Patents
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Description
本発明は、ロードポート装置に関する。より詳細には、半導体製造プロセス等において、ポッドと呼ばれる密閉型の搬送容器の内部に保持されたウエハを半導体処理装置に移載する際に、該ポッドの開閉を行うロードポート装置に関する。 The present invention relates to a load port device. More specifically, the present invention relates to a load port device that opens and closes a pod when a wafer held in a sealed transfer container called a pod is transferred to a semiconductor processing apparatus in a semiconductor manufacturing process or the like.
半導体製造プロセスでは、ウエハを収容するポッドの内部、及びウエハの該ポッドに対する挿脱と各処理装置への受け渡しを行う微小空間の内部、の高清浄により、該プロセスでの所謂歩留まりの向上を図っている。しかしながら、単純に塵等を排除した所謂空気を用いた環境下では、ウエハ表面或いはウエハ上に形成された各種配線等に自然酸化膜が生じることが避けられずにいる。このため、特許文献1に示されるようにポッド内部を不活性ガスたる窒素によって満たすことにより、ポッド搬送時等での自然酸化膜の発生の抑制が図られている。ポッドに対する不活性ガス等の注入と排出とを為す特許文献1に例示される構成によれば、ポッド内の気体を好適に置換して酸化性気体の分圧を抑制することが可能となる。 In the semiconductor manufacturing process, the so-called yield in the process is improved by highly cleaning the inside of the pod that accommodates the wafer and the inside of the micro space in which the wafer is inserted into and removed from the pod and delivered to each processing apparatus. ing. However, in an environment using so-called air in which dust or the like is simply removed, it is inevitable that a natural oxide film is formed on the wafer surface or various wirings formed on the wafer. For this reason, as shown in Patent Document 1, by filling the inside of the pod with nitrogen as an inert gas, suppression of the generation of a natural oxide film at the time of pod conveyance or the like is achieved. According to the configuration exemplified in Patent Document 1 that performs injection and discharge of an inert gas or the like with respect to the pod, the partial pressure of the oxidizing gas can be suppressed by suitably replacing the gas in the pod.
引用文献1に開示される気体の注入及び排出のためのノズル機構は、ポッドが載置される載置台の下部に配置されるが、当該位置には該載置台をロードポートの開口部に対して接近或いは離間を為すための載置台の駆動機構も配置される。個々の構成及び機構には配線、配管等も付随することから、メンテナンス等の関係上、主要構成は極力小型化されることが望ましい。また、該ノズル機構は、ロードポートの開口部の開閉及びポッド蓋の挿脱を行うドアの駆動系と共に、載置台下部に配置される所謂下カバーにより覆われている。該下カバーに覆われる領域は、ドアの駆動系を介して微小空間と繋がることから、これら構成によって気体が滞留する領域が発生すると微小空間の清浄度の管理が難しくなる恐れも存在する。よってこの観点からも載置台下部に配置される構成は小型化されることが好ましい。引用文献1に開示されるノズル機構は、複数のエアシリンダ、ノズル、該エアシリンダとノズルとを連結する機構を要することから、小型化の点で難点を有する。 The nozzle mechanism for gas injection and discharge disclosed in the cited document 1 is arranged at the lower part of the mounting table on which the pod is mounted, and the mounting table is placed at the position with respect to the opening of the load port. A drive mechanism for the mounting table is also arranged for approaching or separating. Since individual configurations and mechanisms are accompanied by wiring, piping, and the like, it is desirable that the main configuration be miniaturized as much as possible for maintenance and the like. The nozzle mechanism is covered by a so-called lower cover disposed at the bottom of the mounting table, together with a door drive system that opens and closes the opening of the load port and inserts and removes the pod lid. Since the area covered by the lower cover is connected to the minute space via the door drive system, there is a possibility that it becomes difficult to manage the cleanliness of the minute space when an area where gas is retained is generated by these configurations. Therefore, from this point of view, it is preferable that the configuration disposed under the mounting table is downsized. Since the nozzle mechanism disclosed in the cited document 1 requires a plurality of air cylinders, a nozzle, and a mechanism for connecting the air cylinder and the nozzle, there is a difficulty in miniaturization.
本発明は以上の状況に鑑みて為されたものであり、より小型化が可能であって、且つ載置台に載置されたポッドに対して好適の気体の供給、排出を可能とするロードポート装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and is a load port that can be further reduced in size and can supply and discharge a suitable gas to and from a pod mounted on a mounting table. The purpose is to provide a device.
上記課題を解決するために、本発明に係るロードポート装置は、ポッドの蓋を開閉して前記ポッドに対して被処理物の挿脱を可能とし、被処理物の処理装置に付随して、前記処理装置に対する前記被処理物の搬送を可能とするロードポート装置であって、
前記ポッドが載置される載置台と、
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有することを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the load port device according to the present invention enables opening and closing of the lid of the pod to allow insertion / removal of the object to be processed with respect to the pod. A load port device capable of transporting the workpiece to the processing device;
A mounting table on which the pod is mounted;
A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. It is characterized by having.
上述したロードポート装置にあって、前記ガス流通室は、前記差圧により前記ガス流通ノズルが前記軸方向に移動する際の前記他の開口の移動範囲を含む大きさを有することが好ましい。また、前記差圧生成手段は、前記軸方向において前記一の開口側に配置される前記第二の圧力調整室の内部に対して気体の供給及び排出を為して前記内部の圧力を調整する圧力調整手段を有することがより好ましい。 In the above-described load port device, it is preferable that the gas circulation chamber has a size including a movement range of the other opening when the gas circulation nozzle moves in the axial direction due to the differential pressure. The differential pressure generating means adjusts the internal pressure by supplying and discharging gas to and from the second pressure adjusting chamber disposed on the one opening side in the axial direction. It is more preferable to have a pressure adjusting means.
本発明によれば、載置台に載置されたポッドに対して好適の気体の供給、排出をより小型化が可能な気体供給排出機構によって行うことが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to perform supply and discharge | emission of suitable gas with respect to the pod mounted in the mounting base by the gas supply / discharge mechanism in which size reduction is possible.
本発明の一実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係るにロードポート装置において用いられる気体供給排出機構の概念図である。また、図2は、当該気体供給排出機構の内部構成の例を模式的に示している。より詳細には、図2において、当該気体供給排出機構においてポッドに気体を供給する際の気体の流れ方向ついての断面における概略構成を示す。また、図3は、図2に示す気体供給排出機構を有するロードポート装置の主要構成及びこれに載置されたポッドを模式的に示す図である。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a conceptual diagram of a gas supply / discharge mechanism used in a load port device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 schematically shows an example of the internal configuration of the gas supply / discharge mechanism. In more detail, in FIG. 2, the schematic structure in the cross section about the gas flow direction at the time of supplying gas to a pod in the said gas supply / exhaust mechanism is shown. FIG. 3 is a diagram schematically showing the main configuration of the load port apparatus having the gas supply / discharge mechanism shown in FIG. 2 and the pod placed thereon.
図1に示すように、本実施形態における気体供給排出機構10は、ガス流通ノズル3、ハウジング部7、ガス流通室11、及び差圧生成手段15を有する。ガス流通ノズル3は、一の開口3aと他の開口3bとを有する筒形状を有し、該筒形状の軸方向に一の開口3aと他の開口3bとを連通させる気体流路3c形成する。また、ガス流通ノズル3は、該軸方向とは異なる方向、本実施形態では垂直な方向に張り出すフランジ状の鍔部5を有する。
As shown in FIG. 1, the gas supply /
ガス流通ノズル3が軸方向に貫通するハウジング部7は、圧力室9を有する。圧力室9は、該鍔部5によって第一の圧力調整室9a及び第二の圧力調整室9bに分離画定される。また、該圧力室9は、ガス流通ノズル3が軸方向の移動を行う際に、鍔部5の外周面が当該室の内周面に近接した室分離を維持した状態で軸方向への摺動を可能とする広さ及び軸方向長さを有する。ガス流通室11は圧力室9との位置関係が固定された状態で配置され、ガス流通ノズル3の他の開口3bは当該室内に位置する。ガス流通室11には、不図示の気体供給排出系からの気体供給排出配管13が接続されている。ガス流通ノズル3を介して不図示のポッド内に供給する気体、或いは該ポッド内からガス流通ノズル3を介して排出される気体は、気体供給排出系との間に配置される当該ガス流通室11をバッファ空間としてここで一旦滞留される。
The
本実施形態では、第二の圧力調整室9bに対して圧力調整用経路17が接続されている。当該圧力調整用経路17は、真空系17a及び加圧空気供給系17b(図2参照)と接続されており、当該第二の圧力調整室9b内の圧力の増減が可能となっている。圧力調整用経路17により第二の圧力調整室9b内の気体を排気することにより、第二の圧力調整室9b内の気圧を第一の圧力調整室9a内の気圧より小さくし、これら室間にて差圧を生成する。当該差圧は、鍔部5に対してガス流通ノズル3を軸上第一の開口3a方向、即ち図中矢印B方向に向かう付勢力を生成し、ガス流通ノズル3自体を矢印B方向に移動させる。また、第二の圧力調整室9b内に加圧空気を供給することにより、第二の圧力調整室9b内の気圧を第一の圧力調整室9a内の気圧より大きくし、鍔部5に矢印Bとは逆の他の開口3b方向に向かう付勢力を生成することも可能である。即ち、これら差圧のよりガス流通ノズル3の軸方向の移動を可能としている。以上述べた圧力調整用経路17に例示される第一の圧力調整室9a及び第二の圧力調整室9bに差圧を生成する構成は、本発明における差圧生成手段15を構成する。
In the present embodiment, the
前述した差圧の生成により、ガス流通ノズル3は矢印Bの前後方向に移動する。気体供給排出機構10における一の開口3aが配置される上面10aは、後述する載置台の上面に位置し、当該上面にはポッドが載置される。また、ポッドの下面となる載置台との対向面には気体の導入或いは排出のための弁が配置されている。矢印B方向の移動によりガス流通ノズル3の一の開口3aは上面10aより突出し、ポッドにおける弁と当接する。これにより、ガス流通ノズル3及び当該弁を介してのポッド内部に対する気体の導入或いは排出の操作が可能となる。また、差圧によって矢印Bとは逆の方向にガス流通ノズル3を駆動することにより、前述した気体の導入或いは排出の操作を終了し、ポッド内部の所定雰囲気への所謂雰囲気置換の操作を終了することが出来る。
The
なお、ガス流通室11は、ガス流通ノズル3と常に接続されていなければならない関係上、ガス流通ノズル3の矢印B方向の駆動によらず、他の開口3bが当該ガス流通室11内部に開口していることを要する。従って、当該ガス流通室11は、前述する軸方向に関して、ガス流通ノズル3の駆動範囲以上の厚さ、或いは他の開口3bの移動範囲を含む大きさ有する必要がある。なお、以上述べた構成は、気体供給排出機構10の主たる構成について、簡略化して示した図を参照して述べたものであって、実際には個々の圧力調整室の圧力を維持可能とするように各種シール部材が要所に配置される等、更に付随する構成が存在する。
Since the
(実施例)
次に、気体供給排出機構10の内部構成の具体的な実施例について、図2等を参照して述べる。なお、以降の実施例について、先の図1において述べた構成と同じ作用効果を呈する構成については同じ参照番号を用いて示すこととし、詳細な説明は割愛する。本実施例の気体供給排出機構10では、ガス流通ノズル3とハウジング部7との間に複数のシール部材16a、16b、16cが配置される。第一のシール部材16aはガス流通ノズル3において鍔部5よりも他の開口3b側に配置され、ガス流通室11と第一の圧力調整室9aとの間の気密と、ガス流通ノズル3のハウジング部7に対する摺動とを確保する。第二のシール部材16bは鍔部5の外周面と圧力室9の内周面との間に配置され、第一の圧力調整室9aと第二の圧力調整室9bとの室分離を為し、これら室間での差圧の生成を容易とする。第三のシール部材16cはガス流通ノズル3において鍔部5よりも一の開口3a側に配置され、第二の圧力調整室9bと外部空間との間の気密と、ガス流通ノズル3のハウジング部7に対する摺動とを確保する。
(Example)
Next, a specific embodiment of the internal configuration of the gas supply /
圧力調整用経路17は、第二の圧力調整室9bに対して接続されている。当該圧力調整用経路17は、真空系17a及び加圧空気供給系17bと接続されており付随するバルブの操作によって、第二の圧力調整室9b内の圧力の増減を可能としている。これら圧力調整用経路17に例示される第一及び第二の圧力調整室9a、9bに差圧を生成する構成は、差圧生成手段15を構築する。また、一の開口3aの周囲には第四のシール部材16dが配置されており、第一の開口3aが不図示のポッド側の弁と接続された際の外部空間との空間分離が該第四のシール部材16dにより為される。
The
以上に述べた形態とすることにより、所謂大気圧よりも内圧が高くなる室は第二の圧力調整室9bのみとなる。該第二の圧力調整室9bとガス流通室11との間には第一の圧力調整室9aが配置されることとなる。当該気体供給排出機構10をポッド内に窒素等に例示される不活性ガスの供給経路として用いる場合、ガス流通室11には高純度のかつ乾燥された不活性ガスが供給される。加圧される第二の圧力調整室9bとガス流通室11との間に大気圧に準じた内圧の第一の圧力調整室9aが配置されることにより、第二の圧力調整室9bからガス流通室11への気体の漏洩を抑制するという副次的な効果が得られる。
By adopting the form described above, the chamber whose internal pressure is higher than the so-called atmospheric pressure is only the second
しかしながら、差圧生成手段15の態様は、本実施形態に限定されない。例えば、第二の圧力調整室9bのみでのガス流通バルブ3の移動をより容易にするために、第一の圧力調整室9aと外部空間とを連通させて該第一の圧力調整室9aの圧力変動を無くすための空気抜き穴9c(図2参照)を配しても良い。前述した圧力調整用経路17を第一の圧力調整室9aのみに接続する構成とすることも可能である。また、当該圧力調整用経路17を第一の圧力調整室9a及び第二の圧力調整室9bの両者に接続しこれら個々の内圧を別個に制御することとしても良い。これら構成とすることにより、大きな差圧を得ることが可能となり、ガス流通バルブ3の移動を迅速且つ確実に行うという効果が得られる。また、圧力調整用経路17を一方の圧力調整室のみに接続する構成の場合、差圧のみでは充分なガス流通バルブ3の移動速度が確保しづらい場合には、一方の室内に付勢力を補助する付勢力補助手段としてバネ等に例示される弾性部材を配することとしても良い。例えば第二の圧力調整室9bのみでのガス流通バルブ3の移動を為す場合であれば、図2に例示するように第一の圧力調整室9a側内部に、ガス流通バルブ3を矢印B方向に付勢する弾性部材19を配することが好ましい。
However, the aspect of the differential pressure generating means 15 is not limited to this embodiment. For example, in order to make the movement of the
次に、前述した気体供給排出機構10が配されたロードポート装置100について説明する。図3は、図2に示した気体供給排出機構10を複数有するロードポート装置100の主要構成と、載置台上に載置されたポッド120とを側面から見た状態を示す図である。ロードポート装置100は、ベースプレート101、ドア105、載置台109、及び気体供給排出機構10を有する。ベースプレート101は周囲環境から清浄度が管理された微小空間を分離し、且つポッド120の開口と相対するように設けられる開口部102を有する。載置台109上にはポッド120が載置され、不図示の蓋により閉鎖されるポッド120の開口を微小空間の開口部102に相対させる。
Next, the
ドア105は待機時において開口部102を閉鎖して微小空間を閉鎖空間とすると共に、ポッド120が載置台109に載置された状態でポッド120の蓋を保持、取外しをしてポッド120を開放させる。ポッド120の下面には、前述した弁120aが設けられており、気体供給排出機構10及び当該弁120aを介してのポッド120内への不活性ガス等の気体の供給或いは排出を可能とする。図3に示す実施例では、開口部102側に配置された気体供給排出機構10よりポッド120内への不活性ガスの供給を実施し、他方の気体供給排出記憶10によりポッド120内からの過剰な内部雰囲気の排出を行う。当該操作を適当な時間行うことにより、ポッド120内の雰囲気を高純度の乾燥不活性ガスによって置換し、該雰囲気中の酸化性気体の分圧を所望の値より低下させることが可能となる。
The
ここで、図3と同様の様式により、従来より用いられている気体供給排出機構130を用いた場合を比較例として図4に示す。なお、図4に示す従来のロードポート装置において、気体供給排出機構130以外に本発明と異なる構成は無いことから、その他構成については同一の参照番号を用いて示すことによりその説明は省略する。同図から理解されるように、従来の気体供給排出機構130では、下方にシリンダ駆動用或いは不活性ガス供給用の配管131が存在する。このため、本発明の気体供給排出機構10を用いた場合と比較して、載置台109或いはその下部に配置される構造物が占有する空間が大きくなっている。
Here, in the same manner as in FIG. 3, a case where a conventionally used gas supply /
前述したように、現在の半導体製造工程では、ポッド自体が搬送される空間の所謂清浄度は、微小空間程の清浄性は求められない。しかし、ドア105の駆動機構等も存在する載置台109の下方の空間は、該ドア105を支持するアームが微小空間に張り出すために、当該空間と一部連通している。このため、載置台109の下部空間もある程度以上の清浄度は常に求められる。従って、清浄度を維持する上で避けたい従来構成のような占有空間を必要とする構成は、極力減らすことが望ましい。図3に示すように、本発明における気体供給排出機構10であれば、この占有空間を小さく押さえると共に、配管等も削減することが可能となり、当該空間の清浄度の維持が容易となる。
As described above, in the current semiconductor manufacturing process, the so-called cleanliness of the space in which the pod itself is transported does not require the cleanliness of the minute space. However, the space below the mounting table 109 where the drive mechanism of the
ここで、図面を参照して実際のガス流通バルブ3の動作を説明する。図5(a)〜(c)は、ロードポート装置100における気体供給排出機構10と関連する構成を図2と同様の様式にて示すものであって、動作時の各段階を各々示している。図5(a)は、待機状態の気体供給排出機構10を示すものであって、加圧空気供給系17bにより第二の圧力調整室9b内を加圧し、これによりガス流通ノズル3を下方の待機位置に停止させている。これに対して、不図示のポッドが載置台上に載置され、待機状態のガス流通ノズル3とポッドの弁120aとが図に示す所定の位置関係とされる。
Here, the actual operation of the
所定の位置関係にあることが確認された後、加圧空気供給系17bの経路を閉じ、真空系17aを開放する。これにより第二の圧力調整室9b内は減圧され、大気圧に維持されている第一の圧力調整室9a内との差圧により、ガス流通ノズル3は上方に移動される。上方への移動は、ガス流通ノズル3の一の開口3aが弁120aと接続され、該弁120aを介する気体の給排気が可能となった段階で停止する。この状態を図5(b)に示す。続いて、加圧空気供給系17bと真空系17aとの状態を維持したまま、気体供給排出配管13を介してガス流通室11に対する不活性ガスの供給が開始される。当該不活性ガスは、ガス流通室11、ガス流通ノズル3の他の開口3bから一の開口3aへの経路、及び弁120aを介してポッド内へ流れる。以上の操作によって、ポッド内への不活性ガスの供給が実行される。
After confirming that the predetermined positional relationship exists, the path of the pressurized
また、同様の操作が内部雰囲気排出用の気体供給排出機構10においても行われ、不活性ガスの供給によって過剰となったポッド内雰囲気が、弁120a、ガス流通ノズル3の一の開口3aから他の開口3bへの経路、ガス流通室11の経路を介して気体供給排出配管13より排出される。ポッド内の雰囲気置換終了後には、ここで述べた操作とは逆の操作により、ガス流通ノズル3の下方への移動が行われ、図5(a)に示す待機位置に復帰する。以上の構成からなる小型化された気体供給排出機構10をロードポート装置100に配することにより、載置台109の下方空間に配置される構成を削減し、当該空間の清浄度の維持管理がより容易なものとなる。
The same operation is also performed in the gas supply /
以上述べたように、本発明は半導体処理装置に対して好適に用いるロードロックチャンバに関している。しかしながら、本発明の利用可能性は当該処理装置に限定されず、例えば液晶ディスプレイのパネルを扱う処理装置等、半導体に準じた各種処理が行われる種々の処理装置に用いられる所謂ロードロックチャンバに対しても適用可能である。従って、前述した実施形態におけるウエハは被処理物として、ポッドは種々の被処理物を収容するとして、また半導体処理装置は被処理物に処理を施す処理装置として解されることが好ましい。 As described above, the present invention relates to a load lock chamber suitably used for a semiconductor processing apparatus. However, the applicability of the present invention is not limited to the processing apparatus. For example, for a so-called load lock chamber used in various processing apparatuses that perform various processes in accordance with semiconductors, such as a processing apparatus that handles a panel of a liquid crystal display. Is applicable. Therefore, it is preferable that the wafer in the above-described embodiment is interpreted as a workpiece, the pod accommodates various workpieces, and the semiconductor processing apparatus is treated as a processing apparatus for processing the workpiece.
3:ガス流通ノズル、 3a:一の開口、 3b:他の開口、 5:鍔部、 7:ハウジング部、 9:圧力室、 9a:第一の圧力調整室、 9b:第二の圧力調整室、 9c:空気抜き穴、 10:気体供給排出機構、 10a:上面、 11:ガス流通室、 13:気体供給排出配管、 15:差圧生成手段、 16a:第一のシール部材、 16b:第二のシール部材、 16c:第三のシール部材、 17:圧力調整用経路、 17a:真空系17a、 17b:加圧空気供給系、 19:弾性部材、 100:ロードポート装置、 101:ベースプレート、 102:開口部、 105:ドア、 109:載置台、 120:ポッド、 120a:弁、 130:気体供給排出機構、 131:配管
3: Gas distribution nozzle, 3a: One opening, 3b: Other opening, 5: Gutter part, 7: Housing part, 9: Pressure chamber, 9a: First pressure regulation chamber, 9b: Second
Claims (10)
前記ポッドが載置される載置台と、
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有し、
前記ガス流通室は、前記差圧により前記ガス流通ノズルが前記軸方向に移動する際の前記他の開口の移動範囲を含む大きさを有することを特徴とするロードポート装置。
A load port device that opens and closes a lid of a pod so that the object to be processed can be inserted into and removed from the pod, and the object to be processed can be transported to the processing apparatus along with the processing object processing apparatus. Because
A mounting table on which the pod is mounted;
A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. and, the possess,
It said gas flow chamber, load port apparatus characterized by have a size including the movement range of the other opening when the gas flow nozzle by the differential pressure is moved in the axial direction.
前記ポッドが載置される載置台と、
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有し、
前記差圧生成手段は、前記第二の圧力調整室にのみ接続されていることを特徴とするロードポート装置。
A load port device that opens and closes a lid of a pod so that the object to be processed can be inserted into and removed from the pod, and the object to be processed can be transported to the processing apparatus along with the processing object processing apparatus. Because
A mounting table on which the pod is mounted;
A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. And having
The load port device , wherein the differential pressure generating means is connected only to the second pressure regulating chamber .
前記ポッドが載置される載置台と、A mounting table on which the pod is mounted;
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有し、Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. And having
前記第一の圧力調整室又は前記第二の圧力調整室の一方の室内に配されて前記鍔部に対して軸方向の付勢力を加える付勢力補助手段を有することを特徴とするロードポート装置。A load port device comprising biasing force assisting means arranged in one chamber of the first pressure regulation chamber or the second pressure regulation chamber to apply a biasing force in the axial direction to the flange portion. .
The differential pressure generating means adjusts the internal pressure by supplying and discharging gas to and from the second pressure adjusting chamber disposed on the one opening side in the axial direction. The load port device according to any one of claims 1 to 4, further comprising means.
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有し、Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. And having
前記ガス流通室は、前記差圧により前記ガス流通ノズルが前記軸方向に移動する際の前記他の開口の移動範囲を含む大きさを有することを特徴とする気体供給排出機構。The gas supply / exhaust mechanism, wherein the gas flow chamber has a size including a moving range of the other opening when the gas flow nozzle moves in the axial direction due to the differential pressure.
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有し、Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. And having
前記差圧生成手段は、前記第二の圧力調整室にのみ接続されていることを特徴とする気体供給排出機構。The gas supply / exhaust mechanism, wherein the differential pressure generating means is connected only to the second pressure regulating chamber.
鍔部を有して一の開口が前記載置台上に位置する筒状のガス流通ノズルと、A cylindrical gas flow nozzle having a flange and one opening located on the mounting table,
前記ガス流通ノズルが軸方向に貫通し、前記鍔部によって第一の圧力調整室及び第二の圧力調整室に分離画定される圧力室を有するハウジング部と、A housing portion having a pressure chamber through which the gas flow nozzle penetrates in the axial direction and separated into a first pressure adjustment chamber and a second pressure adjustment chamber by the flange portion;
前記ガス流通ノズルの他の開口が内部に開口し、前記圧力室との位置関係が固定されるガス流通室と、A gas circulation chamber in which the other opening of the gas circulation nozzle is opened inside, and the positional relationship with the pressure chamber is fixed;
前記第一の圧力調整室及び前記第二の圧力調整室の間に差圧を生成させ、前記差圧を前記鍔部に作用させて前記ガス流通ノズルを前記軸方向に移動させる差圧生成手段と、を有し、Differential pressure generating means for generating a differential pressure between the first pressure adjusting chamber and the second pressure adjusting chamber and moving the gas flow nozzle in the axial direction by applying the differential pressure to the flange portion. And having
前記第一の圧力調整室又は前記第二の圧力調整室の一方の室内に配されて前記鍔部に対して軸方向の付勢力を加える付勢力補助手段を有することを特徴と気体供給排出機構A gas supply / discharge mechanism comprising biasing force assisting means arranged in one chamber of the first pressure regulation chamber or the second pressure regulation chamber and applying a biasing force in the axial direction to the flange portion
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222978A JP5958446B2 (en) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | Load port device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222978A JP5958446B2 (en) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | Load port device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015088500A JP2015088500A (en) | 2015-05-07 |
JP5958446B2 true JP5958446B2 (en) | 2016-08-02 |
Family
ID=53051013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013222978A Active JP5958446B2 (en) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | Load port device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5958446B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109037099A (en) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 责市特马股份有限公司 | The gas supply device of chip container |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6700000B2 (en) * | 2015-07-06 | 2020-05-27 | Tdk株式会社 | Hoop load port equipment |
KR101703854B1 (en) * | 2016-02-24 | 2017-02-08 | 주식회사 싸이맥스 | Solenoid n2 purge nozzle for leak prevention |
KR101713050B1 (en) * | 2016-02-24 | 2017-03-07 | 주식회사 싸이맥스 | Solenoid n2 purge nozzle for leak prevention |
JP6799280B2 (en) * | 2017-03-29 | 2020-12-16 | Tdk株式会社 | Load port device |
US11139188B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-10-05 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus |
JP2020115591A (en) * | 2020-04-30 | 2020-07-30 | Tdk株式会社 | Hoop load port device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6056026A (en) * | 1998-12-01 | 2000-05-02 | Asyst Technologies, Inc. | Passively activated valve for carrier purging |
JP5887719B2 (en) * | 2011-05-31 | 2016-03-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Purge device, load port, bottom purge nozzle body, bottom purge unit |
JP6131534B2 (en) * | 2012-06-11 | 2017-05-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Purge nozzle unit, load port, mounting table, stocker |
JP5939080B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-06-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Purge nozzle unit, purge device, load port |
JP6135066B2 (en) * | 2012-08-10 | 2017-05-31 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Purge nozzle unit, purge device, load port |
-
2013
- 2013-10-28 JP JP2013222978A patent/JP5958446B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015088500A (en) | 2015-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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