JP5954695B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。

このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）及び電球型の蛍光灯（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

ところで、直管型ＬＥＤランプの形状は長尺状である。また、直管型ＬＥＤランプの構成は、一般的に、発光モジュールの下部に、発光モジュールを載置する台が設けられる構成である。

このような構成の直管型ＬＥＤランプは、発光モジュールの下方向に重心が偏る。重心が偏った直管型ＬＥＤランプは、例えば、発光時の熱により該直管型ＬＥＤランプの直管が変形するといった不具合が発生しやすいという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、光を発するランプであって、直管と、基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有し、前記直管内に設けられる発光モジュールと、前記直管の管軸と直交する仮想平面に投影された、前記ランプの重心の位置が、前記管軸の位置と略同一となるように、前記直管内において前記発光モジュールを保持する保持部とを備える。

すなわち、前記直管の管軸と直交する仮想平面に投影された、前記ランプの重心の位置が、前記管軸の位置と略同一である。つまり、本発明の一態様に係るランプは、該ランプにおける、該ランプの重心の偏りが非常に小さい。そのため、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができる。

ここで、重心が大きく偏ったランプを、ランプＪという。ランプＪは、例えば、発光モジュールの下部に、発光モジュールを載置する台が設けられたランプであるとする。

この場合、ランプＪは、発光モジュールの下方に重心が偏る。また、この場合、ランプＪは、発光時の熱により変形する可能性が高い。すなわち、この場合、前述のランプの重心の偏りを原因とする不具合は、例えば、ランプの発光時の熱により直管（ランプ）が変形するという不具合である。

また、好ましくは、前記ランプの重心の位置は、前記ランプの長手方向の中心の位置と略同一である。

これにより、ランプを反りにくくすることができる。

また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記直管の端部の開口部に固定される固定部を備え、前記固定部は前記保持部を含む。

また、好ましくは、前記基台の形状は、長尺状であり、前記直管の一方の端部および他方の端部の開口部には、それぞれ、２つの前記固定部が固定され、各前記固定部の前記保持部は、前記基台の長手方向の端部を挟む２つの挟み部材から構成され、前記基台の長手方向の２つの端部は、それぞれ、２つの前記固定部の前記保持部により挟まれることにより、前記発光モジュールは保持される。

また、好ましくは、前記固定部は、前記直管の内面に接するように、前記直管の前記開口部に設けられる平面部を含み、前記平面部は、前記保持部と一体形成される。

また、好ましくは、前記平面部は、弾性を有する弾性部材である。

これにより、ランプを、例えば、照明器具に取り付ける際に、直管の端部に生じる応力のうち、発光モジュールに伝わる応力を大幅に小さくすることができる。そのため、直管の端部に生じる応力により、発光モジュールが破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記平面部の周縁部は、弾性を有する弾性材料で構成される。

これにより、直管の端部に生じる応力により、発光モジュールが破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記直管の内側に収容される内側直管を備え、前記内側直管は前記発光モジュールを収容し、前記保持部は、前記内側直管を保持することにより、前記発光モジュールを保持する。

また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記直管の端部の開口部に固定される固定部を備え、前記固定部には前記保持部が形成される。

また、好ましくは、前記直管の一方の端部および他方の端部の開口部には、それぞれ、２つの前記固定部が固定され、前記内側直管の一方の端部および他方の端部は、それぞれ、２つの前記固定部の前記保持部により保持されることにより、前記発光モジュールは保持される。

また、好ましくは、前記固定部は、弾性を有する弾性部材である。

これにより、直管の端部に生じる応力により、発光モジュールが破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記直管の内径をｄ１とし、前記基台の幅をｗ１とした場合、ｄ１およびｗ１は、ｗ１＜（ｄ１）／２なる関係式により規定される。

また、好ましくは、前記基台は、透光性を有する。

これにより、半導体発光素子が発する光または該光の反射光のうち、基台によりさえぎられる光の量を大幅に小さくすることができる。そのため、ランプの全光束を向上させることができる。

本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。

本発明により、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができる。

図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。 図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図４は、第１の実施形態に係る口金の斜視図である。 図５は、第１の実施形態に係るランプの内部構造を示す図である。 図６は、第１の実施形態に係る固定部の外観を示す斜視図である。 図７は、固定部をＬＥＤモジュールに固定するときの工程を説明するための図である。 図８は、ＹＺ平面に沿ったランプの断面図である。 図９は、第１の実施形態に係るランプの重心の位置を説明するための図である。 図１０は、第２の実施形態に係るランプの構成を示す断面図である。 図１１は、第２の実施形態に係る直管の斜視図である。 図１２は、第２の実施形態に係る直管の断面図である。 図１３は、第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図１４は、変形例Ａに係る固定部の斜視図である。 図１５は、変形例Ｂに係る固定部の斜視図である。 図１６は、変形例Ｃに係る直管の斜視図である。 図１７は、変形例Ｄに係るランプで使用されるＬＥＤモジュールの平面図である。 図１８は、変形例Ｅに係るランプで使用されるＬＥＤモジュールの平面図である。 図１９は、変形例Ｆに係るランプで使用される直管の斜視図である。 図２０は、変形例Ｆに係る直管の断面図である。 図２１は、基板を保持する構成を示す図である。 図２２は、変形例Ｆに係るランプで使用される他の例の直管の斜視図である。 図２３は、固定部によりＬＥＤモジュールを固定した状態を説明するための図である。 図２４は、変形例Ｈに係るＬＥＤモジュールを説明するための図である。 図２５は、変形例Ｉに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。 図２６は、変形例Ｊに係る口金ピンを示す図である。 図２７は、変形例Ｋに係る口金の構成を示す図である。 図２８は、管軸方向に垂直な面に沿った、口金の断面図である。 図２９は、管軸方向に垂直な面に沿った、直管の断面の一部を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。なお、図１においては直管２００の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプである。

図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。

図１を参照して、ランプ１００は、直管２００と、２つの口金２０１と、一対の口金ピン２０２と、ＬＥＤモジュール３００とを備える。

直管２００は、ＬＥＤモジュール３００を収納するための筐体（外囲器）である。すなわち、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、前記直管２００内に設けられる。

直管２００は、長尺筒体である。直管２００の両端部には開口部が形成される。また、直管２００の断面形状は、円環状である。直管２００は、透光性を有するガラス管又はプラスチック管等である。

本実施形態では、直管２００は、ガラス管であるとする。当該ガラス管は、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスからなる。

なお、直管２００は、ガラス管に限定されず、アクリル管及びポリカーボネート管等であってもよい。

直管２００は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる直管と同じ寸法規格の直管である。直管２００の各サイズは、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］である。

また、直管２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、直管２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。

次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。

図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の斜視図である。なお、図２には、図の簡略化のために、後述する電極端子３５０は示されていない。

図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。

図２および図３を参照して、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。

基板３１０は、直管２００の管軸方向に延びる長尺矩形状の基板である。

なお、基板３１０の断面形状は、矩形状に限定されない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。すなわち、基板３１０は、発光部３２０が設けられる長尺状の基台である。

以下においては、直管２００の管軸方向を、単に、管軸方向ともいう。

基板３１０は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。すなわち、基台としての基板３１０は、透光性を有する。

なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。

ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。

基板３１０の厚みは、例えば、１［ｍｍ］である。

基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。

発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。

複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向（管軸方向）に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。すなわち、基台としての基板３１０には、半導体発光素子としてのＬＥＤ３２１が実装される。つまり、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、基台と、前記基台に実装された半導体発光素子とを有する。

ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。

発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された図示しない配線により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。

なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。

封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。

本実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の発光部３２０（封止部材３２２）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線上に形成される。この構成により、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０の短手方向における該ＬＥＤモジュール３００の重さの偏りを非常に小さくしている。

なお、発光部３２０（封止部材３２２）が形成される位置は、上記位置に限定されず、封止部材３２２は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。

封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。

また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。

従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。

黄色蛍光体粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。

以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。これにより、ランプ１００は、光を発する。

ＬＥＤモジュール３００は、さらに、２つの電極端子３５０を備える。

なお、基板３１０には、図示しない静電保護素子が設けられる。静電保護素子は、例えばツェナーダイオードである。静電保護素子は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子は、複数のＬＥＤ３２１と図示しない配線により電気的に接続される。

電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。各電極端子３５０は、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１のうち、該電極端子３５０に最も近いＬＥＤ３２１と、図示しない配線により電気的に接続されている。

例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。

なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０の一方は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。また、２つの電極端子３５０の他方は、封止部材３２２を基準として基板３１０の他方の長辺側に片寄せられている。この構成により、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０の短手方向における該ＬＥＤモジュール３００の重さの偏りを非常に小さくしている。

発光部３２０に含まれる各隣接する２つのＬＥＤ３２１は、ワイヤ等により電気的に接続される。

また、基板３１０の長手方向の一方の端部および他方の端部には、さらに、穴部３１１が形成される。穴部３１１は、基板３１０を貫通していない穴部である。

以下においては、基板３１０の長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部および第２基板端部という。ここで、第１基板端部は、図３に示される基板３１０の左側の端部であるとする。第２基板端部は、図３に示される基板３１０の右側の端部であるとする。

次に、口金について説明する。

図１を参照して、直管２００の両端部には、２つの口金２０１が設けられる。口金２０１の形状は、例えば、Ｇ型口金と同様な形状である。

口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定される（設けられる）。口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。

なお、ランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。

本実施形態に係るランプ１００は、２つの口金２０１のうち、一例として、一方の口金２０１を利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金２０１内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、２つの口金２０１のうち他方の口金２０１は、照明器具に装着するために使用される。

また、この場合、点灯回路が設けられる口金２０１の重さと、点灯回路が設けられていない口金２０１の重さは、同じであるとする。例えば、点灯回路が設けられていない口金２０１には、点灯回路と同じ重さの部材が設けられているとする。

また、この場合、当該一方の口金２０１は、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、当該一方の口金２０１には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金２０１の口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。

なお、前述の点灯回路は、ＬＥＤモジュール３００に電力を供給可能なように、ＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。

この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１に最も近い箇所に配置される、ＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１から最も遠い箇所に配置される、ＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と電気的に接続される配線であって、直管２００において管軸方向に沿って引き回される配線が接続される。

なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金に限定されず、２つの口金２０１の両方が用いられてもよい。この場合、点灯回路は、直管２００の外部に設けられる。

また、図４に示されるように、口金２０１の内側には、突起部２１４が形成される。突起部２１４の、管軸方向に垂直な断面の形状は環状である。突起部２１４は、口金２０１を直管２００の端部に固定するときに、直管２００の端部を口金２０１の内側の所定位置に固定するための突起部である。

また、突起部２１４は、後述の固定部２６０を、口金２０１の内側の所定位置に固定するための突起部でもある。

次に、ＬＥＤモジュール３００を直管２００内の所定位置に保持する構成について説明する。

図５は、第１の実施形態に係るランプ１００の内部構造を示す図である。

図５（ａ）は、ＸＺ平面に沿ったランプ１００の断面図である。

図５（ｂ）は、ＸＹ平面に沿ったランプ１００の断面図である。なお、図５には、図の簡略化のために、基板３１０に形成される電極端子３５０は示されていない。

以下においては、直管２００における長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１直管端部および第２直管端部という。ここで、第１直管端部は、図５（ａ）に示される直管２００の左側の端部であるとする。第２直管端部は、図５（ａ）に示される直管２００の右側の端部であるとする。

図５（ａ）および図５（ｂ）を参照して、ランプ１００は、さらに、固定部２６０を備える。

直管２００の第１直管端部および第２直管端部の各々の開口部には、直管２００の内面に接するように、固定部２６０が設けられる。つまり、直管２００の一方の端部および他方の端部の開口部には、それぞれ、２つの固定部２６０が固定される。すなわち、固定部２６０は、直管２００の端部の開口部に固定される。

図６は、第１の実施形態に係る固定部２６０の外観を示す斜視図である。なお、固定部２６０には、図示しない貫通孔が設けられる。当該貫通孔は、例えば、ＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される配線を、口金２０１に向かって通すための貫通孔である。

図６を参照して、固定部２６０は、平面部２６４と、保持部２６３とを含む。すなわち、ランプ１００は、保持部２６３を含む。

平面部２６４は、保持部２６３と一体形成される。

平面部２６４および保持部２６３の各々は、同一の材料から構成される。平面部２６４および保持部２６３の各々は、弾性を有する弾性部材である。弾性部材は、例えば、硬度の高いゴムである。

なお、平面部２６４および保持部２６３の各々は、ゴムに限定されず、弾性変形可能な樹脂から構成されてもよい。

平面部２６４の形状は、板形状である。また、平面部２６４の主面の形状は円である。平面部２６４の側壁は、直管２００の内面に接する。すなわち、平面部２６４は、直管２００の内面に接するように、直管２００の端部の開口部に設けられる。

なお、固定部２６０の平面部２６４の一方の面の周縁部は、突起部２１４と接する。これにより、固定部２６０は、口金２０１の内側の所定位置に固定される。

保持部２６３は、基板３１０を保持するための部材である。保持部２６３は、係止部２６１と、面支持部２６２とから構成される。

係止部２６１の先端には、面支持部２６２側に突出する突出部２６１ａが形成される。

図５（ａ）に示されるように、係止部２６１の突出部２６１ａは、基板３１０の穴部３１１に係合する。これにより、係止部２６１は、基板３１０を保持部２６３に係止する。

面支持部２６２は、平面状の部材である。面支持部２６２は、突出部２６１ａが穴部３１１と係合した状態において、基板３１０における、穴部３１１が形成された面と反対側の面を支持する。

すなわち、基板３１０の第１基板端部および第２基板端部の各々は、保持部２６３の係止部２６１と、保持部２６３の面支持部２６２とにより挟まれる。すなわち、各固定部２６０の保持部２６３は、基板３１０の長手方向の端部を挟む２つの挟み部材から構成される。当該２つの挟み部材は、係止部２６１および面支持部２６２である。

すなわち、基板３１０の第１基板端部および第２基板端部は、それぞれ、２つの保持部２６３により挟まれる。すなわち、基板３１０の長手方向の２つの端部は、それぞれ、２つの固定部２６０の保持部２６３により挟まれることにより、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、直管２００内の所定位置に保持される。つまり、各保持部２６３は、直管２００内において発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を保持する。

また、基板３１０（ＬＥＤモジュール３００）は、２つの保持部２６３により、管軸方向と直交する、直管２００の断面の中央部に保持される。

次に、固定部２６０をＬＥＤモジュール３００（基板３１０）に固定するための工程について説明する。

図７は、固定部２６０をＬＥＤモジュール３００（基板３１０）に固定するときの工程を説明するための図である。図７（ａ）および図７（ｂ）は、直管２００の第１直管端部の開口部付近を示す断面図である。

まず、図７（ａ）に示されるように、固定部２６０が、直管２００の第１直管端部の開口部の内面に接するように、固定部２６０を、第１直管端部の開口部の内側に押し込む。これにより、固定部２６０が、直管２００の第１直管端部の開口部に固定される。

そして、保持部２６３の係止部２６１および面支持部２６２を、基板３１０の第１基板端部と接触させる。

次に、保持部２６３の係止部２６１および面支持部２６２が、基板３１０の第１基板端部と接触した状態で、基板３１０を、固定部２６０の平面部２６４側へさらに押し込む。これにより、該係止部２６１の突出部２６１ａが、基板３１０の第１基板端部の表面に接するとともに、係止部２６１が直管２００の外側に向かって弾性変形する。

そして、係止部２６１が弾性変形した状態で、さらに、基板３１０を、固定部２６０の平面部２６４側へさらに押し込む。これにより、弾性変形していた係止部２６１の状態が元に戻る。

その結果、該係止部２６１の突出部２６１ａが、基板３１０の穴部３１１に係合する。これにより、係止部２６１は、基板３１０を保持部２６３に係止する。また、これにより、基板３１０の第１基板端部は、保持部２６３の係止部２６１と、保持部２６３の面支持部２６２とにより挟まれる。

そして、基板３１０の第１基板端部が保持部２６３により挟まれた状態で、第２直管端部側から、基板３１０の第２基板端部が、他の固定部２６０の保持部２６３により挟まれるように、該他の固定部２６０を、第２直管端部の開口部の内側に押し込む。

これにより、該他の固定部２６０の係止部２６１が弾性変形した後、該係止部２６１の突出部２６１ａが、基板３１０の第２基板端部に形成される穴部３１１に係合する。

これにより、図５（ａ）に示されるように、基板３１０の長手方向の２つの端部は、２つの固定部２６０の保持部２６３により挟まれる。これにより、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、直管２００内の所定位置に保持される。

そして、直管２００の第１直管端部および第２直管端部の各々に、口金２０１が固定される。

図８は、ＹＺ平面に沿ったランプ１００の断面図である。具体的には、図８は、図１のＡ−Ａ’線に沿ったランプ１００の断面図である。

図８において、ＬＥＤモジュール３００は、２つの保持部２６３（固定部２６０）により、管軸方向と直交する、直管２００の断面の中央部に保持される。

前述したように、基板３１０は、透光性を有する。そのため、ＬＥＤ３２１が発する光または該光の反射光のうち、基板３１０によりさえぎられる光の量を大幅に小さくすることができる。そのため、ランプ１００の全光束を向上させることができる。

また、図８の位置Ｐ１は、直管２００の管軸と直交する仮想平面（ＺＹ平面）に投影された、ランプ１００の重心の位置である。位置Ｐ１は、前記仮想平面（ＺＹ平面）に投影された、前記直管２００の中心（管軸）の位置と略同一である。

すなわち、直管２００の管軸と直交する仮想平面における、ランプ１００の重心の位置は、前記仮想平面に投影された、直管２００の中心（管軸）の位置と略同一である。

つまり、２つの保持部２６３は、直管２００の管軸と直交する仮想平面に投影された、ランプ１００の重心の位置Ｐ１が、前記管軸の位置と略同一となるように、直管２００内においてＬＥＤモジュール３００を保持する。

すなわち、ランプ１００は、重心（重さ）の偏りが非常に小さいランプである。

また、ここで、直管２００の内径をｄ１とし、基板３１０の幅をｗ１とする。この場合、ｄ１およびｗ１は、以下の関係式としての式１により規定される。

ｗ１＜（ｄ１）／２ ・・・（式１）

式１より、ｗ１は、ｄ１の２分の１未満である。したがって、ランプ１００は、基板３１０の幅方向における、ランプ１００の重心の偏りを非常に小さくすることができる。すなわち、ランプ１００は、直管２００の管軸の周方向の重量配分がほぼ均等なランプである。

図９は、第１の実施形態に係るランプ１００の重心の位置を説明するための図である。

図９（ａ）は、ＸＺ平面に沿った、ランプ１００の断面図である。

図９（ａ）を参照して、位置Ｐ１は、ランプ１００の重心の位置である。位置Ｐ１は、前記ランプ１００の長手方向の中心の位置と略同一である。ここで、ランプ１００の長手方向の中心とは、ランプ１００の長手方向の一端とランプ１００の長手方向の他端とを結ぶ線分の中心である。

すなわち、ランプ１００の重心の位置は、前記ランプ１００の長手方向の中心の位置と略同一である。

図９（ｂ）は、ＸＹ平面に沿った、ランプ１００の断面図である。

図９（ｂ）を参照して、位置Ｐ１は、前記ランプ１００の重心の位置である。位置Ｐ１は、前記ランプ１００の短手方向の中心の位置と略同一である。ここで、ランプ１００の短手方向の中心とは、ランプ１００の短手方向の一端とランプ１００の短手方向の他端とを結ぶ線分の中心である。

すなわち、前記ランプ１００の重心の位置は、ランプ１００の短手方向の中心の位置と略同一である。

したがって、ランプ１００は、重心（重さ）の偏りが非常に小さいランプである。

ここで、仮に、ランプ１００と同じ外形のランプを、ランプＪという。ランプＪは、該ランプＪの重心が大きく偏ったランプであるとする。例えば、ランプＪは、当該ランプＪの重心の位置が、ＺＹ平面に投影された、直管の中心の位置から大きくずれた構成のランプであるとする。

ランプＪは、仮に、ＬＥＤモジュール３００の下部に、ＬＥＤモジュール３００を載置する台が設けられたランプであるとする。

この場合、ランプＪは、ＬＥＤモジュール３００の下方に重心が偏る。また、この場合、ランプＪは、発光時の熱により変形する可能性が高い。

一方、第１の実施形態に係るランプ１００では、直管２００の管軸と直交する仮想平面（ＺＹ平面）に投影された、ランプ１００の重心の位置Ｐ１が、前記管軸の位置と略同一である。すなわち、ランプ１００は、重心（重さ）の偏りが非常に小さいランプである。

そのため、第１の実施形態に係るランプ１００は、例えば、ランプ１００の発光時の熱により直管２００（ランプ１００）が変形するという不具合の発生を抑制することができる。すなわち、ランプ１００は、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができる。

また、ランプＪは、当該ランプＪの重心の位置が、当該ランプＪの長手方向の中心から大きくずれた構成のランプであるとする。例えば、ランプＪは、当該ランプＪに設けられる２つの口金のうち、一方の口金が、他方の口金よりも十分に重いとする。

この場合、ランプＪは、該ランプＪの短手方向に向かって反るといった不具合が起こる可能性が高い。

一方、第１の実施形態に係るランプ１００では、ランプ１００の重心の位置は、前記ランプ１００の長手方向の中心の位置と略同一である。そのため、ランプ１００は、例えば、該ランプ１００の短手方向に向かって反るといった不具合の発生を抑制することができる。すなわち、ランプ１００は、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができる。

また、仮に、ランプ１００およびランプＪを、床等に誤って落としたとする。

重心（重さ）の偏りが大きいランプＪが、床等に落下する場合、ランプＪの最も重い部分を下にして、ランプＪは落下する。この場合、落下するランプＪは、ランプＪのある１点の箇所で床に接触する可能性が高くなる。すなわち、ランプＪが落下した場合、当該ランプＪが破損する可能性は大きい。

一方、ランプ１００では、ランプ１００の重心の位置は、前記ランプ１００の長手方向の中心の位置と略同一である。そのため、ランプ１００は、ランプＪよりも、ランプ１００のある１点の箇所を下にして落下する可能性が低くなる。

すなわち、ランプ１００は、床の面と、ランプ１００の長手方向のある面とが平行な状態で落下する可能性が高くなる。これにより、落下するランプ１００は、床に対し面接触する可能性が高くなる。そのため、ランプ１００が落下した場合、当該ランプ１００が破損する可能性を、ランプＪよりも大幅に小さくすることができる。

また、ランプ１００は、直管２００の管軸の周方向の重量配分がほぼ均等なランプである。そのため、例えば、ランプ１００を管軸に対し回転させるようにして、照明器具に取り付ける場合において、該ランプ１００の取り付けを容易にすることができる。

また、平面部２６４は、弾性を有する弾性部材である。そのため、ランプ１００を、例えば、照明器具に取り付ける際に、直管２００の端部に生じる応力のうち、ＬＥＤモジュール３００に伝わる応力を大幅に小さくすることができる。

したがって、直管２００の端部に生じる応力により、ＬＥＤモジュール３００が破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係るランプ１００Ａについて説明する。

図１０は、第２の実施形態に係るランプ１００Ａの構成を示す断面図である。

図１０（ａ）は、ＸＺ平面に沿ったランプ１００Ａの断面図である。

図１０（ｂ）は、ＸＹ平面に沿ったランプ１００Ａの断面図である。なお、図１０（ｂ）には、図の簡略化のために、後述の基板３１０Ａに形成される電極端子３５０は示されていない。

図１１は、第２の実施形態に係る直管２００の斜視図である。

図１０（ａ）、図１０（ｂ）および図１１を参照して、ランプ１００Ａは、図１のランプ１００と比較して、直管２００の内側に収容される内側直管４００をさらに備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ａを備える点と、固定部２６０の代わりに固定部２６５を備える点とが異なる。

ランプ１００Ａのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

詳細は後述するが、内側直管４００は、ＬＥＤモジュール３００Ａを保持する。

ＬＥＤモジュール３００Ａは、基板３１０Ａと、発光部３２０とを備える。

基板３１０Ａは、図３の基板３１０と比較して、穴部３１１が形成されていない点が異なる。基板３１０Ａのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。すなわち、基板３１０Ａには、図示しない電極端子３５０が形成される。

図１２は、第２の実施形態に係る直管２００の断面図である。

図１２（ａ）は、ＬＥＤモジュール３００Ａが内側直管４００に保持されていない状態における直管２００の断面図である。

図１２（ｂ）は、直管２００の断面図である。

図１１および図１２（ａ）を参照して、直管２００は、該直管２００の内側に内側直管４００を収容する。

内側直管４００の内側には、ＬＥＤモジュール３００Ａを保持するための２つの保持部４１０が形成される。内側直管４００と、各保持部４１０とは一体形成される。

内側直管４００および保持部４１０は、直管２００と同じ材料で構成される。

保持部４１０には、溝部４１１が形成される。基板３１０Ａの短手方向の両端部は、２つの保持部４１０にそれぞれ対応する２つの溝部４１１により、図１２（ｂ）のように挟まれる。これにより、内側直管４００は、ＬＥＤモジュール３００Ａを保持する。すなわち、内側直管４００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００Ａを収容する。

図１２（ｂ）に示されるように、直管２００の中心と内側直管４００の中心とが一致するように、内側直管４００は、直管２００の内側に設けられる。

ここで、直管２００の内径をｄ１とし、基板３１０Ａの幅をｗ１とする。この場合、ｄ１およびｗ１は、前述の関係式としての式１により規定される。

以下においては、基板３１０Ａの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部Ａおよび第２基板端部Ａという。ここで、第１基板端部Ａは、図１０(ｂ)に示される基板３１０Ａの左側の端部であるとする。第２基板端部Ａは、図１０(ｂ)に示される基板３１０Ａの右側の端部であるとする。

また、以下においては、直管２００における長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１直管端部および第２直管端部という。ここで、第１直管端部は、図１０(ｂ)に示される直管２００の左側の端部であるとする。第２直管端部は、図１０(ｂ)に示される直管２００の右側の端部であるとする。

また、以下においては、内側直管４００における長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１内側直管端部および第２内側直管端部という。ここで、第１内側直管端部は、図１０(ｂ)に示される内側直管４００の左側の端部であるとする。第２内側直管端部は、図１０(ｂ)に示される内側直管４００の右側の端部であるとする。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）を参照して、直管２００の第１直管端部および第２直管端部の各々の開口部には、直管２００の内面に接するように、固定部２６５が設けられる。つまり、直管２００の一方の端部および他方の端部の開口部には、それぞれ、２つの固定部２６５が固定される。すなわち、固定部２６５は、直管２００の端部の開口部に固定される。

固定部２６５は、弾性を有する弾性部材である。弾性部材は、例えば、硬度の高いゴムである。なお、固定部２６５は、ゴムに限定されず、弾性変形可能な樹脂から構成されてもよい。

なお、固定部２６５には、図示しない貫通孔が設けられる。当該貫通孔は、例えば、ＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される配線を、口金２０１に向かって通すための貫通孔である。

固定部２６５には、内側直管４００の端部が挿入される穴部２６５ａが形成される。すなわち、固定部２６５は、穴部２６５ａを含む。

直管２００の第１直管端部に固定される固定部２６５の穴部２６５ａには、内側直管４００の第１内側直管端部が挿入される。また、直管２００の第２直管端部に固定される固定部２６５の穴部２６５ａには、内側直管４００の第２内側直管端部が挿入される。

すなわち、各穴部２６５ａは、内側直管４００の端部を保持するための保持部である。つまり、固定部２６５には保持部としての穴部２６５ａが形成される。すなわち、内側直管４００の一方の端部および他方の端部は、それぞれ、２つの固定部２６５の穴部２６５ａ（保持部）により保持される。これにより、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、直管２００内の所定位置に保持される。

つまり、固定部２６５の穴部２６５ａ（保持部）は、内側直管４００の端部を保持することにより、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００Ａを保持する。言い換えれば、各保持部としての穴部２６５ａは、直管２００内において、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００Ａを保持する。

次に、ランプ１００Ａの重心について説明する。

図１２（ｂ）の位置Ｐ２は、直管２００の管軸と直交する仮想平面（ＺＹ平面）に投影された、ランプ１００Ａの重心の位置である。位置Ｐ２は、前記仮想平面（ＺＹ平面）に投影された、直管２００の中心（管軸）の位置と略同一である。

すなわち、直管２００の管軸と直交する仮想平面に投影された、ランプ１００Ａの重心の位置は、前記仮想平面における直管２００の中心（管軸）の位置と略同一である。すなわち、ランプ１００Ａは、重心（重さ）の偏りが非常に小さいランプである。

また、図１０（ａ）の位置Ｐ２は、ランプ１００Ａの重心の位置である。位置Ｐ２は、ランプ１００Ａの長手方向の中心の位置と略同一である。すなわち、前記ランプ１００Ａの重心の位置は、ランプ１００Ａの長手方向の中心の位置と略同一である。

また、図１０（ｂ）の位置Ｐ２は、前記ランプ１００Ａの重心の位置である。位置Ｐ２は、ランプ１００Ａの短手方向の中心の位置と略同一である。すなわち、ランプ１００Ａの重心の位置は、ランプ１００Ａの短手方向の中心の位置と略同一である。

したがって、ランプ１００は、重心（重さ）の偏りが非常に小さいランプである。

以上の構成のランプ１００Ａによれば、第１の実施形態と同様な効果が得られる。

すなわち、第２の実施形態に係るランプ１００Ａは、例えば、ランプ１００Ａの発光時の熱により直管２００（ランプ１００Ａ）が変形するという不具合の発生を抑制することができる。すなわち、ランプ１００Ａは、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができる。

すなわち、ランプ１００Ａは、例えば、該ランプ１００Ａの短手方向に向かって反るといった不具合の発生を抑制することができる。すなわち、ランプ１００Ａは、ランプの重心の偏りを原因とする不具合の発生を抑制することができる。

また、固定部２６５は、弾性を有する弾性部材である。そのため、ランプ１００Ａは、直管２００の端部に生じる応力により、ＬＥＤモジュール３００が破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態に係る照明装置について説明する。

図１３は、第３の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。

照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。

照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。

一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。

器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。

回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。

照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。

ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００、第２の実施形態に係るランプ１００Ａ等である。

＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第３の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。

＜変形例Ａ＞
第１の実施形態の固定部２６０は、該固定部２６０全体が弾性部材である構成としたがこれに限定されない。第１の実施形態に係るランプ１００は、固定部２６０の代わりに以下の固定部２６０Ａを用いてもよい。

図１４は、変形例Ａに係る固定部２６０Ａの斜視図である。

図１４を参照して、固定部２６０Ａは、図６の固定部２６０と比較して、平面部２６４の周縁部２６４ａが、弾性を有する弾性材料で構成される点が異なる。固定部２６０Ａのそれ以外の構成は、固定部２６０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

すなわち、平面部２６４の周縁部２６４ａは、弾性を有する弾性材料で構成される。なお、平面部２６４のうち、周縁部２６４ａ以外の部分は、弾性を有さない材料で構成される。

第１の実施形態に係るランプ１００において、固定部２６０Ａが用いられる場合においても、第１の実施形態と同様な効果が得られる。すなわち、ランプ１００を、例えば、照明器具に取り付ける際に、直管２００の端部に生じる応力のうち、ＬＥＤモジュール３００に伝わる応力を大幅に小さくすることができる。

したがって、直管２００の端部に生じる応力により、ＬＥＤモジュール３００が破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

＜変形例Ｂ＞
第１の実施形態の固定部２６０の形状は、図６に示されるような形状に限定されない。第１の実施形態に係るランプ１００は、固定部２６０の代わりに以下の固定部２６０Ｂを用いてもよい。

図１５は、変形例Ｂに係る固定部２６０Ｂの斜視図である。

図１５を参照して、固定部２６０Ｂは、図６の固定部２６０と比較して、平面部２６４の周縁部に複数の溝部２６４Ｃが形成されている点が異なる。固定部２６０Ｂのそれ以外の構成は、固定部２６０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

第１の実施形態に係るランプ１００において、固定部２６０Ｂが用いられる場合においても、変形例Ａと同様な効果が得られる。

＜変形例Ｃ＞
第２の実施形態に係る内側直管４００は、直管２００の両端部に固定される２つの固定部２６５により保持される構成としたがこれに限定されない。例えば、図１６に示すように、直管２００と、内側直管４００との間に、複数のリブ４２０を設けてもよい。リブ４２０は、例えば、外部からの力（応力）を吸収する材料により構成される。また、リブ４２０は、透光性を有する材料で構成される。

内側直管４００は、複数のリブ４２０により、第２の実施形態で説明した重心の位置Ｐ２の関係を保った状態で、直管２００内の所定位置に保持される。

すなわち、複数のリブ４２０の各々は、直管２００の管軸と直交する仮想平面に投影された、ランプ１００Ａの重心の位置Ｐ２が、前記管軸の位置と略同一となるように、直管２００内においてＬＥＤモジュール３００Ａを保持する保持部である。

この構成により、第２の実施形態と同様な効果が得られる。

＜変形例Ｄ＞
また、第１および第２の実施形態におけるランプでは、発光部３２０が直線状に形成されたＬＥＤモジュールを用いたがこれに限定されない。第１および第２の実施形態におけるランプでは、以下のＬＥＤモジュール３００Ｂを用いてもよい。

図１７は、変形例Ｄに係るランプで使用されるＬＥＤモジュール３００Ｂの平面図である。

図１７を参照して、ＬＥＤモジュール３００Ｂは、図３のＬＥＤモジュール３００と比較して、発光部３２０の形状が、コの字状に形成されている点と、２つの電極端子３５０が基板３１０の一方の端部に形成されている点とが異なる。

ＬＥＤモジュール３００Ｂのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

すなわち、ＬＥＤモジュール３００Ｂの基板３１０の主面には、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とが、コの字状に配置される。

コの字状の発光部３２０の一方の端部に配置されるＬＥＤ３２１は、該ＬＥＤ３２１の近傍の電極端子３５０と電気的に接続される。コの字状の発光部３２０の他方の端部に配置されるＬＥＤ３２１は、該ＬＥＤ３２１の近傍の電極端子３５０と電気的に接続される。

この構成により、ＬＥＤモジュール３００Ｂを用いたランプは、口金２０１に設けられた点灯回路と、２つの電極端子３５０とを、２つの短い配線により電気的に接続することができる。

すなわち、変形例Ｄに係るランプは、図３のＬＥＤモジュール３００を用いた構成のランプのように、点灯回路から最も遠い箇所の電極端子から、配線を引き回す必要がない。そのため、変形例Ｄに係るランプの製造工程を簡略化することができる。

なお、ＬＥＤモジュール３００Ｂの重心の位置が、該ＬＥＤモジュール３００Ｂの長手方向の中心の位置と、該ＬＥＤモジュール３００Ｂの短手方向の中心の位置と略同一となるように、発光部３２０は形成される。

また、変形例Ｄに係るランプは、第１の実施形態で説明した重心の位置の関係を保つ。

また、ＬＥＤモジュール３００Ｂは、第２の実施形態におけるランプに用いられてもよい。

なお、基板３１０は、厚さが非常に薄いフィルム状の基板であってもよい。この場合、基板３１０には、穴部３１１は形成されない。その代わり、保持部２６３の係止部２６１と、面支持部２６２とのＺ方向の間隔が基板３１０の厚さと同じとなる。

この構成において、フィルム状の基板３１０は、該基板３１０の長手方向の両端を、２つの保持部２６３により挟まれる。この場合、フィルム状の基板３１０は、２つの保持部２６３により、該基板３１０の長手方向にテンションがかかるように、直管２００内の所定位置に保持される。

＜変形例Ｅ＞
第１および第２の実施形態におけるランプでは、発光部３２０が直線状に形成されたＬＥＤモジュールを用いたがこれに限定されない。第１および第２の実施形態におけるランプでは、以下のＬＥＤモジュール３００Ｃを用いてもよい。

図１８は、変形例Ｅに係るランプで使用されるＬＥＤモジュール３００Ｃの平面図である。

図１８を参照して、ＬＥＤモジュール３００Ｃは、図３のＬＥＤモジュール３００と比較して、発光部３２０がジグザグ状に形成されている点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｃのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

すなわち、ＬＥＤモジュール３００Ｃの基板３１０の主面には、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とは、ジグザグ状に配置される。

なお、ＬＥＤモジュール３００Ｃの重心の位置が、該ＬＥＤモジュール３００Ｃの長手方向の中心の位置と、該ＬＥＤモジュール３００Ｃの短手方向の中心の位置と略同一となるように、発光部３２０は形成される。

また、変形例Ｅに係るランプは、第１の実施形態で説明した重心の位置の関係を保つ。

また、ＬＥＤモジュール３００Ｃは、第２の実施形態におけるランプに用いられてもよい。

＜変形例Ｆ＞
第１および第２の実施形態におけるランプでは、基板の短手方向の端部が、直管２００の内面に接触しない構成としたが、これに限定されない。すなわち、基板の短手方向の端部は直管２００の内面に接触する構成としてもよい。第１および第２の実施形態におけるランプでは、直管２００の代わりに、以下の直管２００Ａが用いられてもよい。

図１９は、変形例Ｆに係るランプで使用される直管２００Ａの斜視図である。

図２０は、変形例Ｆに係る直管２００Ａの断面図である。

図２０（ａ）は、ＬＥＤモジュール３００が直管２００Ａに保持されていない状態における直管２００Ａの断面図である。

図２０（ｂ）は、直管２００Ａの断面図である。

図１９および図２０（ａ）を参照して、直管２００Ａは、直管２００と比較して、２つの保持部５１０をさらに含む点が異なる。直管２００Ａのそれ以外の構成は、直管２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

直管２００Ａは、該直管２００Ａの内側にＬＥＤモジュール３００を収容する。

直管２００Ａの内側には、ＬＥＤモジュール３００を保持するための２つの保持部５１０が形成される。直管２００Ａと、各保持部５１０とは一体形成される。

直管２００Ａおよび保持部５１０は、直管２００と同じ材料で構成される。

保持部５１０には、溝部５２０が形成される。基板３１０の短手方向の両端部は、２つの保持部５１０にそれぞれ対応する２つの溝部５２０により、図２０（ｂ）のように挟まれる。変形例Ｆに係るＬＥＤモジュール３００の基板３１０の幅は、第１の実施形態に係るランプ１００の基板３１０の幅より大きい。

これにより、直管２００Ａは、ＬＥＤモジュール３００を保持する。すなわち、直管２００Ａは、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を収容する。

なお、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０の第１基板端部および第２基板端部は、それぞれ、２つの保持部２６３により挟まれる。すなわち、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０の４つの辺が、２つの溝部５２０および２つの保持部２６３により挟まれる。これにより、変形例Ｆに係るランプは、ＬＥＤモジュール３００を、直管２００Ａ内の所定位置に強固に保持することができる。

また、変形例Ｆに係るランプは、第１の実施形態で説明した重心の位置の関係を保つ。

なお、変形例Ｆに係るランプは、２つの保持部２６３を使用しない構成でもよい。すなわち、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、２つの溝部５２０のみにより保持される構成としてもよい。

なお、変形例Ｆに係るランプは、ＬＥＤモジュール３００の代わりに、図１０（ａ）のＬＥＤモジュール３００Ａ、図１７のＬＥＤモジュール３００Ｂ、図１８のＬＥＤモジュール３００Ｃを用いてもよい。

また、変形例Ｆに係るランプは、基板３１０の短手方向の両端部の全てが、溝部５２０により、挟まれなくてもよい。

例えば、図２１のように、基板３１０の短手方向の端部の一部が、保持部５１０の溝部５２０によりはさまれる構成としてもよい。この場合、基板３１０の短手方向の端部の一部は、基板３１０から直管２００Ａの方向に延びる延部３１０ａである。また、保持部５１０（溝部５２０）の管軸方向の長さは、延部３１０ａの幅とほぼ同じである。

この構成により、基板３１０に対し、直管２００Ａから加わる応力を小さくすることができる。

なお、直管２００Ａは、図２２のように、筺体５０１，５０２で構成されてもよい。

＜変形例Ｇ＞
上記各実施形態およびその変形例におけるＬＥＤモジュールは、さらに、以下の固定部２７０により固定されてもよい。

図２３は、固定部２７０によりＬＥＤモジュール３００を固定した状態を説明するための図である。図２３では、構成を分かりやすくするために、直管２００の下部のみを示している。

図２３（ａ）は、固定部２７０によりＬＥＤモジュール３００を固定した状態を示す斜視図である。図２３（ｂ）は、固定部２７０の平面図である。

図２３（ａ）および図２３（ｂ）を参照して、固定部２７０には、凹部２７１が形成される。凹部２７１の幅は、基板３１０の幅とほぼ等しい。

直管２００には、管軸方向に沿って所定間隔毎に、固定部２７０が、図２３（ａ）のように設けられる。固定部２７０は、例えば、接着剤により、直管２００の内面に固定される。

直管２００の内部に設けられた複数の固定部２７０の凹部２７１に、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０が嵌合するように、基板３１０を複数の固定部２７０に載置する。なお、基板３１０は、例えば、接着剤により、複数の固定部２７０の凹部２７１に固定される。この構成により、変形例Ｇにおけるランプは、ＬＥＤモジュール３００を、直管２００内の所定位置に、より強固に保持することができる。

なお、変形例Ｇにおけるランプは、第１の実施形態で説明した重心の位置の関係を保つように構成される。例えば、複数の固定部２７０の合計の重さと同じ重さの部材を２つに分割する。そして、第１の実施形態で説明した重心の位置の関係を保つように、分割された２つの部材を、それぞれ、２つの口金２０１に設けてもよい。

また、例えば、第１の実施形態で説明した重心の位置の関係を保つように、直管２００において固定部２７０が設けられている側と反対側に、複数の固定部２７０の合計の重さと同じ重さの透光性の部材を直管２００に固定してもよい。

＜変形例Ｈ＞
上記の実施形態では、直管２００において配線を引き回す構成としたがこの構成に限定されない。例えば、基板の内部に配線を設ける構成としてもよい。

変形例Ｈに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール３００の代わりに、ＬＥＤモジュール３００Ｄを備える点が異なる。変形例Ｈに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

図２４は、変形例Ｈに係るＬＥＤモジュール３００Ｄを説明するための図である。

図２４（ａ）は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの平面図である。なお、図２４（ａ）には、図の簡略化のため、ＬＥＤモジュール３００Ｄに設けられる静電保護素子等は示されない。

図２４（ｂ）は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの断面図である。具体的には、図２４（ｂ）は、図２４（ａ）のＶ−Ｖ’線に沿ったＬＥＤモジュール３００Ｄの断面図である。

図２４（ａ）および図２４（ｂ）を参照して、ＬＥＤモジュール３００Ｄは、図２のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｄを備える点と、２つの電極端子３６０をさらに備える点とが異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｄのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０Ｄは、複数の基板が積層して構成される多層基板である。基板３１０Ｄは、基板３１０と比較して、２つの電極端子３６０、２つのビア３６１および配線３６２が形成されている点が異なる。基板３１０Ｄのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０Ｄの主面に形成される発光部３２０は、図示しない複数のＬＥＤ３２１と、図示しない封止部材３２２とから構成される。発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、図示しない配線により電気的に直列接続される。

前述したように、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、発光部内ＬＥＤ群という。

なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。

発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の両端に位置する２つのＬＥＤ３２１は、それぞれ、２つの電極端子３５０と電気的に接続される。すなわち、２つの電極端子３５０の間には、電気的に接続される複数のＬＥＤ３２１が設けられる。

また、基板３１０Ｄの内部には配線３６２が形成される。配線３６２は、例えば、銅からなる配線である。

また、基板３１０Ｄの主面には、２つの電極端子３６０が形成される。２つの電極端子３６０には、それぞれ、２つのビア３６１が形成される。各ビア３６１は、配線３６２と電気的に接続される。

すなわち、２つの電極端子３６０は、ビア３６１および配線３６２により電気的に接続される。

なお、ランプにおいて、１個のＬＥＤモジュール３００Ｄが使用される場合は、電極端子３５０と、電極端子３６０とは電気的に接続される。

以上の構成のＬＥＤモジュール３００Ｄを使用することにより、第１の実施形態のように、直管２００において配線を引き回す必要がない。そのため、変形例Ｈに係るランプの製造工程を簡略化することができる。

＜変形例Ｉ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００は基板３１０上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。

しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。

このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｉに係るＬＥＤモジュール３００Ｅについて以下に説明する。

図２５は、変形例Ｉに係るＬＥＤモジュール３００Ｅの斜視図である。

図２５に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ｅでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。

パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続される。

＜変形例Ｊ＞
上記実施形態では、口金ピン２０２の形状は、直線状としたがこれに限定されない。

図２６に示されるように、口金ピン２０２の先端部の形状は、Ｌ字形状であってもよい。この構成により、変形例Ｊに係る口金ピン２０２を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。

＜変形例Ｋ＞
上記実施形態では、２つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金２０１は、以下の構成であってもよい。

図２７は、変形例Ｋに係る口金２０１の構成を示す図である。

図２７に示されるように、変形例Ｋに係る口金２０１は、図１の口金２０１と比較して、一対の口金ピン２０２の代わりに、口金ピン２０２ｂを含む点が異なる。

口金ピン２０２ｂは、接地のためのアースピンである。口金ピン２０２ｂの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、Ｔ字形状とされる。口金ピン２０２ｂの他方の端部は、例えば、直管２００内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。

以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

例えば、上記各実施形態に係るランプでは、１つのＬＥＤモジュールを用いる構成としたがこれに限定されない。管軸方向に互いに連結された複数のＬＥＤモジュールを用いてもよい。

例えば、第１の実施形態では、ＬＥＤモジュール３００を保持するために、基板３１０に穴部３１１を形成する構成としたが、穴部３１１を形成しないで、ＬＥＤモジュール３００を保持する構成としてもよい。

例えば、上記各実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。

また、上記の実施形態では、直管の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、直管の両端から給電される両端給電形であってもよい。

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

また、口金と直管２００との間には、外部からの応力を分散するための部材を設けてもよい。

例えば、図２８のように、口金２０１と、直管２００との間に、複数のリブ２５０を設けてもよい。リブ２５０は、例えば、外部からの力（応力）を吸収する材料により構成される。

図２８は、管軸方向に垂直な面に沿った、口金２０１の断面図である。

図２８の構成により、例えば、ランプ１００を照明器具に取り付ける際に、口金２０１に対し、管軸方向に垂直な方向に応力が生じたとしても、直管２００に伝わる応力を大幅に小さくすることができる。したがって、例えば、直管２００等の破損といった、応力による不具合の発生を抑制することができる。

また、直管２００の内面のうち、発光部３２０からの光照射側は、図２９のように、発光部３２０が発する光を拡散可能な形状（例えば、凹凸のある形状）に加工されてもよい。

図２９は、管軸方向に垂直な面に沿った、直管２００の断面の一部を示す図である。なお、図２９に示される形状の加工は、直管２００の内面の全部に施されてもよい。

なお、直管２００Ａも、図２９のように加工されてもよい。

また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０，３１０Ａを用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０，３１０Ａの形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。

また、上記実施形態に係る口金２０１は、一体化された１つの筺体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金２０１は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。

また、上記実施形態に係る直管２００は、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。

６０，１００，１００Ａ ランプ
２００，２００Ａ 直管
２０１ 口金
２０２，２０２ｂ 口金ピン
２１４ 突起部
２６０，２６０Ａ，２６０Ｂ，２６５，２７０ 固定部
２６３，４１０，５１０ 保持部
２６５ａ，３１１ 穴部
３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ，３００Ｅ ＬＥＤモジュール
３１０，３１０Ａ，３１０Ｄ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３５０，３６０ 電極端子
４００ 内側直管
６００ 照明装置

Claims (14)

1. 光を発するランプであって、
   直管と、
   基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有し、前記直管内に設けられる発光モジュールと、
   前記直管の管軸と直交する仮想平面に投影された、前記ランプの重心の位置が、前記管軸の位置と略同一となるように、前記直管内において前記発光モジュールを保持する保持部とを備え、
   前記保持部は、前記基台の端部を挟む係止部及び面支持部を有し、
   前記係止部の先端には、前記面支持部側に突出する突出部が形成されており、
   前記面支持部は、前記突出部が前記基台に係止した状態において、前記基台を直接支持し、
   前記係止部と前記面支持部とは、樹脂により一体形成されている
   ランプ。
2. 前記ランプの重心の位置は、前記ランプの長手方向の中心の位置と略同一である
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記ランプは、さらに、
   前記直管の端部の開口部に固定される固定部を備え、
   前記固定部は前記保持部を含む
   請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記基台の形状は、長尺状であり、
   前記直管の一方の端部および他方の端部の開口部には、それぞれ、２つの前記固定部が固定され、
   各前記固定部の前記保持部は、前記基台の長手方向の端部を挟む前記係止部及び前記面支持部から構成され、
   前記基台の長手方向の２つの端部は、それぞれ、２つの前記固定部の前記保持部により挟まれることにより、前記発光モジュールは保持される
   請求項３に記載のランプ。
5. 前記固定部は、
   前記直管の内面に接するように、前記直管の前記開口部に設けられる平面部を含み、
   前記平面部は、前記保持部と一体形成される
   請求項３または４に記載のランプ。
6. 前記平面部は、弾性を有する弾性部材である
   請求項５に記載のランプ。
7. 前記平面部の周縁部は、弾性を有する弾性材料で構成される
   請求項５に記載のランプ。
8. 前記ランプは、さらに、
   前記直管の内側に収容される内側直管を備え、
   前記内側直管は前記発光モジュールを収容し、
   前記保持部は、前記内側直管を保持することにより、前記発光モジュールを保持する
   請求項１または２に記載のランプ。
9. 前記ランプは、さらに、
   前記直管の端部の開口部に固定される固定部を備え、
   前記固定部には前記保持部が形成される
   請求項８に記載のランプ。
10. 前記直管の一方の端部および他方の端部の開口部には、それぞれ、２つの前記固定部が固定され、
    前記内側直管の一方の端部および他方の端部は、それぞれ、２つの前記固定部の前記保持部により保持されることにより、前記発光モジュールは保持される
    請求項９に記載のランプ。
11. 前記固定部は、弾性を有する弾性部材である
    請求項９または１０に記載のランプ。
12. 前記直管の内径をｄ１とし、前記基台の幅をｗ１とした場合、ｄ１およびｗ１は、
    ｗ１＜（ｄ１）／２
    なる関係式により規定される
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載のランプ。
13. 前記基台は、透光性を有する
    請求項１〜１２のいずれか１項に記載のランプ。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のランプを備える
    照明装置。

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