JP5954113B2

JP5954113B2 - 電子機器及び電子機器の製造方法

Info

Publication number: JP5954113B2
Application number: JP2012235652A
Authority: JP
Inventors: 学本郷; 義史梶原; 寛幸瀧田; 洋久保; 渡邊　諭; 渡邊　　諭; 慎吾山口; 哲神林; 康浩井手
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2012-10-25
Filing date: 2012-10-25
Publication date: 2016-07-20
Anticipated expiration: 2032-10-25
Also published as: JP2014086626A; EP2725447B8; EP2725447B1; US9253899B2; EP2725447A3; US20140118906A1; EP2725447A2

Description

本願の開示する技術は、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。

従来、溝が形成された第一ケースと、溝に充填されたシール材と、溝内に挿入されてシール材と密着された凸部を有する第二ケースとを備えた電子機器が知られている。

特開２０１１−８６８１７号公報

このような電子機器においては、溝にシール材が充填された状態で、この溝内に凸部が挿入されると、溝に対する凸部の位置に応じてシール材に偏りが生じ、シール材による止水性能が低下する虞がある。

そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、シール材による止水性能を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、第一ケース、第二ケース、及び、シール材を備えた電子機器が提供される。第一ケースには、溝が形成されており、この溝には、粘性を有するシール材が充填されている。第一ケースにおける溝よりも筐体の外側には、第一壁部が形成されており、この第一壁部からは、筐体の内側に向けて第一爪部が突出されている。また、第二ケースにおける第一壁部よりも筐体の内側には、第二壁部が形成されており、この第二壁部からは、筐体の外側に向けて第二爪部が形成されている。この第二爪部は、第一爪部と嵌合されると共に、第一爪部との嵌合面と反対側の面にてシール材と密着されている。

また、第二爪部における嵌合面と反対側の面からは、溝の底面に向けて凸部が突出しており、この凸部は、溝内に挿入されると共に、シール材と密着されている。さらに、溝を形成する一対の側壁部のうち筐体の内側に位置する側壁部には、第一爪部と対応する位置に切欠部が形成されている。

本願の開示する技術によれば、シール材による止水性能を向上させることができる。

電子機器の分解斜視図である。リアケースの要部拡大斜視図である。リアケースの溝にシール材を充填した状態を示す要部拡大斜視図である。リアケースの溝にシール材を充填した状態を示す図３とは異なる位置での要部拡大斜視図である。フロントケースの要部拡大斜視図である。筐体を第一爪部から外れた位置で切断した要部拡大縦断面図である。筐体を第一爪部の位置で切断した要部拡大縦断面図である。リアケース及びフロントケースを組み付ける様子を説明する図である。

以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。

図１に示されるように、本実施形態に係る電子機器１０は、リアケース１２と、フロントケース１４と、内部ユニット１６と、表示器１８を備えている。

リアケース１２及びフロントケース１４は、電子機器１０の筐体２２を形成している。このリアケース１２及びフロントケース１４は、筐体２２の厚さ方向（矢印Ｔ方向）に分割されている。このフロントケース１４及びリアケース１２の内部には、例えば制御基板やバッテリ等を有する内部ユニット１６が収容される。また、フロントケース１４には、例えば液晶表示器等の表示器１８が組み付けられている。表示器１８は、内部ユニット１６の制御基板によって駆動される。なお、リアケース１２は、第一ケースの一例であり、フロントケース１４は、第二ケースの一例である。

リアケース１２は、筐体２２の縦方向及び横方向に延在する本体部２４と、この本体部２４の外縁部に形成された第一壁部２６を有している。第一壁部２６は、リアケース１２及びフロントケース１４の組付方向である筐体２２の厚さ方向（矢印Ｔ方向）に沿ってフロントケース１４側に延出されると共に、リアケース１２の周縁部の全周に亘って形成されている。この第一壁部２６の先端部には、図６，図７に示されるように、筐体２２の内側に向けて突出する複数の第一爪部２８が形成されている。この複数の第一爪部２８は、図２，図３に示されるように、リアケース１２の周縁部に沿う方向（矢印Ｒ方向）に間隔を空けて形成されている。

また、図６に示されるように、このリアケース１２の本体部２４には、フロントケース１４側に開口する溝３０が形成されている。この溝３０は、第一壁部２６よりも筐体２２の内側に位置されており、リアケース１２の周縁部に沿って環状に形成されている（図２〜図４も参照）。この溝３０には、この溝３０の全周に亘ってシール材３２が充填されている。このシール材３２は、粘性及び粘着性を有しており、容器から吐出されて溝３０に充填される。

また、この溝３０を形成する一対の側壁部３４，３６のうち筐体２２の外側に位置する側壁部３４には、上述の第一壁部２６が立設されている。第一壁部２６は、側壁部３４の上端における筐体２２の外側寄りの位置に形成されており、側壁部３４の上端の厚みは、第一壁部２６の下端の厚みよりも厚くなっている。

一方、図２〜図４に示されるように、溝３０を形成する一対の側壁部３４，３６のうち筐体２２の内側に位置する側壁部３６には、複数の切欠部３８が形成されている。この複数の切欠部３８は、リアケース１２の周縁部に沿う方向に間隔を空けて形成されている。この複数の切欠部３８の各々は、側壁部３６における第一爪部２８と対応する位置、すなわち、リアケース１２の周縁部に沿う方向に第一爪部２８とオーバーラップする位置に形成されている。この複数の切欠部３８の各々は、側壁部３６の上端側から切り欠かれると共に、第一爪部２８の突出方向（側壁部３６の厚み方向）に貫通している。

図６，図７に示されるように、フロントケース１４は、リアケース１２の本体部２４と対向する本体部４４と、この本体部４４から筐体２２の厚さ方向（矢印Ｔ方向）に沿ってリアケース１２側に延出された第二壁部４６を有している。第二壁部４６は、第一壁部２６に沿って環状に形成されると共に、この第一壁部２６よりも筐体２２の内側に位置されている。また、この第二壁部４６は、側壁部３６の延長線上に形成されている。

この第二壁部４６の先端部（リアケース１２側の下端部）には、筐体２２の外側に向けて突出する第二爪部４８が形成されている。この第二爪部４８は、第二壁部４６の全周に亘って形成されている。この第二爪部４８の先端は、溝３０よりも筐体２２の外側に位置されている。つまり、第二爪部４８は、溝３０を塞ぐように、その大きさ及び位置が設定されている。この第二爪部４８は、第一爪部２８に対する溝３０側から第一爪部２８と筐体２２の厚さ方向に嵌合（係止）される。そして、このように第一爪部２８及び第二爪部４８が嵌合されることにより、上述のフロントケース１４及びリアケース１２は、互いに組み付けられている。

また、このように第一爪部２８及び第二爪部４８が嵌合された状態においては、第二爪部４８における嵌合面４８Ａと反対側の面４８Ｂは、シール材３２と密着されている。また、この第二爪部４８における上述の反対側の面４８Ｂからは、溝３０の底面３０Ａに向けて凸部５０が突出されている。この凸部５０は、第一爪部２８及び第二爪部４８が嵌合された状態においては、溝３０内に挿入され、シール材３２と密着されている。この凸部５０の形成位置は、溝３０内における一対の側壁部３４，３６の間の中央部に凸部５０が挿入されるように設定されている。また、この凸部５０は、溝３０の底面３０Ａに向けて真っ直ぐに突出しており、この凸部５０の先端面５０Ａは、溝３０の底面３０Ａ側に凸をなす凸曲面により形成されている。

次に、本実施形態に係る電子機器１０の製造方法について説明する。

先ず、図３に示されるように、溝３０の全周に亘ってシール材３２が溝３０に充填される。このとき、シール材３２の塗布量のばらつきを考慮し、シール材３２は、複数の切欠部３８から少々はみ出すように多めに塗布される。また、このとき、図４に示されるように、シール材３２は、複数の切欠部３８のうち一の切欠部３８に対応する位置から塗布され、溝３０の全周に亘って塗布される。

また、シール材３２の終端部３２Ａは、上述の一の切欠部３８を通じて溝３０から筐体２２の内側にはみ出される。そして、このシール材３２の終端部３２Ａは、溝３０内に位置するシール材３２の始端部３２Ｂと重ねられる。つまり、シール材３２の終端部３２Ａは、シール材３２の始端部３２Ｂと溝３０の長手方向（矢印Ｒ方向）にオーバーラップすると共に、シール材３２の始端部３２Ｂと並んだ状態で、この始端部３２Ｂと密着されている。

続いて、図８の左側に示されるように、リアケース１２及びフロントケース１４が互いに近づけられ、第二爪部４８の先端部が第一爪部２８における嵌合面２８Ａと反対側の面２８Ｂを乗り越える。そして、第一爪部２８の先端部と、第二爪部４８の先端部とが突き当てられた状態とされる。また、これにより、第一壁部２６及び第二壁部４６が撓んだ状態とされる。つまり、第一壁部２６は、筐体２２の外側に撓み、第二壁部４６は、筐体２２の内側に撓む。また、第一壁部２６が筐体２２の外側に撓むと、この第一壁部２６が形成された側壁部３４が筐体２２の外側に引っ張られて、この第一壁部２６が筐体２２の外側へ撓む。

そして、図８の右側に示されるように、第二爪部４８が第一爪部２８を乗り越えると、第一爪部２８と第二爪部４８とが嵌合されて、第二爪部４８における嵌合面４８Ａと反対側の面４８Ｂがシール材３２と密着される。また、このように第一爪部２８と第二爪部４８とが嵌合されると、凸部５０が溝３０内に挿入されて、この凸部５０がシール材３２と密着される。さらに、第一爪部２８と第二爪部４８とが嵌合される（先端部同士の突き当たり状態が解除される）と、第一壁部２６及び第二壁部４６の撓みが解消される。そして、このようにして第一爪部２８及び第二爪部４８が嵌合されることにより、上述のフロントケース１４及びリアケース１２が互いに組み付けられる。

なお、以上は筐体２２の組立工程についての説明であるが、電子機器１０の製造方法においては、上記筐体２２の組立工程に対する適宜段階において、筐体２２に内部ユニット１６及び表示器１８（以上、図１参照）等が組み付けられる。そして、このようにして電子機器１０は製造される。

次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、本実施形態によれば、図６に示されるように、第二爪部４８における嵌合面４８Ａと反対側の面４８Ｂからは、溝３０の底面３０Ａに向けて凸部５０が突出されている。この凸部５０は、第一爪部２８及び第二爪部４８が嵌合された状態においては、溝３０内に挿入され、シール材３２と密着されている。従って、この凸部５０によりシール材３２とフロントケース１４との密着面積を拡大することができる。これにより、例えば、リアケース１２及びフロントケース１４における組付精度や寸法精度がばらついても、このばらつきの影響を排除しつつ止水することができる。

また、図７に示されるように、溝３０を形成する一対の側壁部３４，３６のうち筐体２２の内側に位置する側壁部３６には、切欠部３８が形成されている。従って、例えば、シール材３２の塗布量のばらつきを考慮してシール材３２が多めに塗布された場合でも、このシール材３２の一部が切欠部３８を通じて筐体２２の内側へ移動する。これにより、シール材３２が筐体２２の外側にはみ出ることが抑制されるので、電子機器１０の見栄えを確保することができる。

また、図８に示されるように、リアケース１２及びフロントケース１４の組付時に第一爪部２８の先端部と第二爪部４８の先端部とが突き当たった場合には、第一爪部２８と対応する位置において、第一壁部２６及び第二壁部４６が撓んだ状態とされる。ところが、上述の切欠部３８は、側壁部３６における第一爪部２８と対応する位置に形成されている。従って、第二爪部４８が第一爪部２８を乗り越えることで第二壁部４６の撓みが解消されたときには、筐体２２の外側への第二爪部４８の移動により、シール材３２のうち切欠部３８を通じて筐体２２の内側へ移動した部分が溝３０の内部へ引っ張られる。これにより、凸部５０に対する筐体２２の内側において第二爪部４８及び凸部５０とシール材３２との密着面積を確保することができる。

つまり、仮に側壁部３６に切欠部３８が形成されていない場合には、筐体２２の外側への第二爪部４８の移動によりシール材３２が筐体２２の外側へ押され、凸部５０に対する筐体２２の内側においてシール材３２の量が少なくなる。特に、第一爪部２８の先端部と第二爪部４８の先端部とが突き当てられたときに第一壁部２６と共に側壁部３４が筐体２２の外側へ撓むと、シール材３２の筐体２２の外側への移動量が多くなる。このため、凸部５０に対する筐体２２の内側においてシール材３２の量がより少なくなる。従って、凸部５０に対する筐体２２の内側において第二爪部４８及び凸部５０とシール材３２との密着面積が減少する虞がある。

しかしながら、本実施形態では、上述のように、切欠部３８を通じてシール材３２の一部を筐体２２の内側に一旦はみ出させておき、その後、筐体２２の外側への第二爪部４８の移動を利用してシール材３２の一部を溝３０の内部へ引き戻している。従って、凸部５０に対する筐体２２の外側だけでなく、凸部５０に対する筐体２２の内側においても第二爪部４８及び凸部５０とシール材３２との密着面積を確保することができる。この結果、シール材３２による止水性能を向上させることができる。

しかも、上述の如くシール材３２のうち切欠部３８を通じて筐体２２の内側へ移動した部分を溝３０の内部へ引き戻すことができるため、シール材３２と内部ユニット１６との接触も抑制することができる。これにより、内部ユニット１６の故障を抑制することができる。

特に、図４に示されるように、シール材３２の始端部３２Ｂと終端部３２Ａとは重なっているため、複数の切欠部３８のうちシール材３２の始端部３２Ｂと終端部３２Ａとの重なり部分が位置する切欠部３８では、シール材３２の量が多くなる。しかしながら、この電子機器１０では、上述のように、筐体２２の外側への第二爪部４８の移動により、シール材３２のうち切欠部３８を通じて筐体２２の内側へ移動した部分を溝３０の内部へ引き戻すことができる（図８参照）。従って、シール材３２の始端部３２Ｂと終端部３２Ａとの重なり部分を筐体２２の外側へ引き戻すことができるため、シール材３２の始端部３２Ｂと終端部３２Ａとの重なり部分が内部ユニット１６に接触することを抑制することができる。

また、シール材３２は、溝３０の全周に亘って環状に塗布されるので、シール材３２に切れ目（繋ぎ目）が形成されることが抑制される。これにより、シール材３２の内側に浸水することを抑制することができる。

しかも、図６に示されるように、上述の凸部５０は、溝３０内における一対の側壁部３４，３６の間の中央部に挿入されている。従って、凸部５０に対する両側にバランス良くシール材３２を配置することができる。

また、凸部５０は、溝３０の底面３０Ａに向けて真っ直ぐに突出している。従って、凸部５０に対する両側へのシール材３２の偏りを抑制することができる。

さらに、凸部５０の先端面５０Ａは、溝３０の底面３０Ａ側に凸をなす凸曲面により形成されている。従って、凸部５０の先端面５０Ａからシール材３２に作用する押圧荷重を分散することができるので、例えばシール材３２に亀裂等が生じることを抑制することができる。

次に、本実施形態の変形例について説明する。

本実施形態において、第一爪部２８及び溝３０は、リアケース１２に形成され、第二爪部４８は、フロントケース１４に形成されていた。しかしながら、第一爪部２８及び溝３０は、フロントケース１４に形成され、第二爪部４８は、リアケース１２に形成されていても良い。この場合、リアケース１２は、第二ケースの一例であり、フロントケース１４は、第一ケースの一例である。

また、リアケース１２及びフロントケース１４は、筐体２２の厚さ方向（矢印Ｔ方向）に分割されていたが、その他の方向に分割されていても良い。

また、リアケース１２及びフロントケース１４の組付時に、第一爪部２８の先端部と第二爪部４８の先端部とが突き当てられた状態となることにより、第一壁部２６及び第二壁部４６の両方が撓まされていた。しかしながら、例えば第一壁部２６が第二壁部４６よりも曲げ剛性が高く設定される等により、第二壁部４６のみが撓まされても良い。

また、溝３０を形成する一対の側壁部３４，３６は、略同じ高さとされていたが、この一対の側壁部３４，３６は同じ高さでなくても良い。

また、電子機器１０は、表示器１８を備えていたが、表示器１８を備えていなくても良い。

なお、上記複数の変形例は、適宜、組み合わされても良い。

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
溝が形成された第一ケースと、
前記第一ケースと共に筐体を形成する第二ケースと、
前記溝に充填され、粘性を有するシール材と、
前記溝よりも前記筐体の外側において前記第一ケースに形成された第一壁部から前記筐体の内側に向けて突出する第一爪部と、
前記第一壁部よりも前記筐体の内側において前記第二ケースに形成された第二壁部から前記筐体の外側に向けて突出して前記第一爪部と嵌合されると共に、前記第一爪部との嵌合面と反対側の面にて前記シール材と密着された第二爪部と、
前記第二爪部における前記反対側の面から前記溝の底面に向けて突出して前記溝内に挿入されると共に、前記シール材と密着された凸部と、
前記溝を形成する一対の側壁部のうち前記筐体の内側に位置する側壁部における前記第一爪部と対応する位置に形成された切欠部と、
を備えた電子機器。
（付記２）
前記溝は、前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成され、
前記シール材は、前記溝の全周に亘って充填され、
前記シール材の終端部は、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出されると共に、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重なっている、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記凸部は、前記溝内における前記一対の側壁部の間の中央部に挿入されている、
付記１又は付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記凸部は、前記溝の底面に向けて真っ直ぐに突出している、
付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記凸部の先端面は、前記溝の底面側に凸をなす凸曲面により形成されている、
付記３又は付記４に記載の電子機器。
（付記６）
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子機器の製造方法であって、
前記溝に前記シール材を充填し、
前記第一ケース及び前記第二ケースを互いに近づけて、前記第一爪部の先端部と、前記第二爪部の先端部とを突き当て状態とすることにより、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち少なくとも前記第二壁部を撓ませ、
前記第二爪部が前記第一爪部を乗り越えることで前記第一爪部と前記第二爪部とを嵌合させて、前記凸部を前記溝内に挿入して前記シール材と密着させると共に、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち撓んだ壁部の撓みを解消させる、
ことを含む電子機器の製造方法。
（付記７）
前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成された前記溝の全周に亘って前記シール材を前記溝に充填すると共に、前記シール材の終端部を、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出させて、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重ならせる、
付記６に記載の電子機器の製造方法。

１０電子機器
１２リアケース（第一ケースの一例）
１４フロントケース（第二ケースの一例）
２２筐体
２６第一壁部
２８第一爪部
３０溝
３０Ａ底面
３２シール材
３２Ａ終端部
３２Ｂ始端部
３４，３６一対の側壁部
３８切欠部
４６第二壁部
４８第二爪部
４８Ａ嵌合面
４８Ｂ反対側の面
５０凸部
５０Ａ先端面

Claims

溝が形成された第一ケースと、
前記第一ケースと共に筐体を形成する第二ケースと、
前記溝に充填され、粘性を有するシール材と、
前記溝よりも前記筐体の外側において前記第一ケースに形成された第一壁部から前記筐体の内側に向けて突出する第一爪部と、
前記第一壁部よりも前記筐体の内側において前記第二ケースに形成された第二壁部から前記筐体の外側に向けて突出して前記第一爪部と嵌合されると共に、前記第一爪部との嵌合面と反対側の面にて前記シール材と密着された第二爪部と、
前記第二爪部における前記反対側の面から前記溝の底面に向けて突出して前記溝内に挿入されると共に、前記シール材と密着された凸部と、
前記溝を形成する一対の側壁部のうち前記筐体の内側に位置する側壁部における前記第一爪部と対応する位置に形成された切欠部と、
を備えた電子機器。
前記溝は、前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成され、
前記シール材は、前記溝の全周に亘って充填され、
前記シール材の終端部は、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出されると共に、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重なっている、
請求項１に記載の電子機器。
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の製造方法であって、
前記溝に前記シール材を充填し、
前記第一ケース及び前記第二ケースを互いに近づけて、前記第一爪部の先端部と、前記第二爪部の先端部とを突き当て状態とすることにより、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち少なくとも前記第二壁部を撓ませ、
前記第二爪部が前記第一爪部を乗り越えることで前記第一爪部と前記第二爪部とを嵌合させて、前記凸部を前記溝内に挿入して前記シール材と密着させると共に、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち撓んだ壁部の撓みを解消させる、
ことを含む電子機器の製造方法。
前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成された前記溝の全周に亘って前記シール材を前記溝に充填すると共に、前記シール材の終端部を、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出させて、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重ならせる、
請求項３に記載の電子機器の製造方法。