JP5947055B2 - 基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品が装着された基板の外観を検査する基板外観検査機、および当該基板の生産ライン、および基板外観検査方法に関する。

特許文献１には、はんだ印刷検査機と、電子部品実装機と、基板外観検査機と、を備える生産ラインが開示されている。はんだ印刷検査機は、基板に印刷されたはんだ部の位置を検出する。はんだ印刷検査機が検出したはんだ位置データは、電子部品実装機の制御パラメータおよび基板外観検査機の検査パラメータに、反映される。

特許文献１の生産ラインによると、基板に印刷されたはんだ部が配線パターンのランド部に対してずれている場合であっても、電子部品実装機は、当該ずれを加味して、部品をはんだ部に装着することができる。また、基板外観検査機は、当該ずれを加味して、部品の装着座標を検査することができる。

特開２００７−２８７７７９号公報

しかしながら、同文献記載の生産ラインの場合、はんだ位置データの基になるはんだ部と、検査パラメータの反映対象となる装着座標と、が対応している。すなわち、任意のはんだ部のはんだ位置データを反映させる部品は、当該はんだ部に装着される部品に限られる。

一方、近年においては、基板における部品の実装密度が、一段と高くなる傾向にある。このため、はんだ部の印刷ずれがある場合、当該はんだ部と、当該はんだ部の隣りのはんだ部に装着される部品と、の間の絶縁性の確保が問題になる。

本発明の基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、基板に装着された任意の部品と、当該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することが可能な基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板外観検査機は、基板に装着された部品と、該基板において該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の距離を検査することを特徴とする。

本発明の基板外観検査機によると、部品と、当該部品周囲のはんだ部と、の間の距離を検査することができる。このため、基板に印刷されたはんだ部が配線パターンのランド部に対してずれている場合であっても、任意の部品と、当該部品周囲のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記はんだ部は、前記基板において前記部品の隣りに装着された部品用のはんだ部である構成とする方がよい。本構成によると、任意の部品と、当該部品の隣りの部品用のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記部品の画像を取得する撮像装置と、該画像を基に生成される該部品の装着状態に関する情報と、前記はんだ部の印刷状態に関する情報と、該部品と該はんだ部との間の電気的な絶縁を確保する距離マージンと、が格納された記憶部と、該部品と該はんだ部との間の距離が該距離マージン以下の場合に検査不合格と判断する演算部と、を有する制御装置と、を備える構成とする方がよい。

本構成の基板外観検査機は、撮像装置と制御装置とを備えている。制御装置は、記憶部と演算部とを備えている。演算部は、部品の装着状態に関する情報と、はんだ部の印刷状態に関する情報と、を基に、部品とはんだ部との間の距離を演算する。当該距離が、予め設定された絶縁確保用の距離マージン以下の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が高い。このため、演算部は、検査不合格と判断する。一方、部品とはんだ部との間の距離が距離マージン超過の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が低い。このため、演算部は、検査合格と判断する。このように、本構成によると、実際の部品とはんだ部との間の距離と、予め設定された距離マージンと、を比較することにより、部品とはんだ部との間の絶縁性を確保することができる。

（４）また、上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成の基板外観検査機と、該基板外観検査機の上流側に配置され、前記はんだ部の印刷状態を検査し、該はんだ部の該印刷状態に関する情報を該基板外観検査機に伝送するはんだ印刷検査機と、を備えることを特徴とする。

本発明の生産ラインによると、基板外観検査機が、はんだ印刷検査機から、はんだ部の印刷状態を取得することができる。すなわち、従来からはんだ部の印刷状態を検査していたはんだ印刷検査機を利用して、はんだ部の印刷状態を取得することができる。このため、生産ラインに配置される他の装置を利用する場合と比較して、簡単かつ正確に、はんだ部の印刷状態を取得することができる。

（５）また、上記課題を解決するため、本発明の基板外観検査方法は、基板に装着された部品と、該基板において該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の距離を検査する距離検査工程を有することを特徴とする。

上記（１）の構成と同様に、本発明の基板外観検査方法によると、基板に印刷されたはんだ部が配線パターンのランド部に対してずれている場合であっても、任意の部品と、当該部品周囲のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。

（６）好ましくは、上記（５）の構成において、前記はんだ部は、前記基板において前記部品の隣りに装着された部品用のはんだ部である構成とする方がよい。上記（２）の構成と同様に、本構成によると、任意の部品と、当該部品の隣りの部品用のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。

（７）好ましくは、上記（５）または（６）の構成において、前記距離検査工程の前に、前記はんだ部の印刷状態に関する情報を取得する印刷状態取得工程と、前記部品の装着状態に関する情報を取得する装着状態取得工程と、を有し、該距離検査工程において、該部品と該はんだ部との間の距離が距離マージン以下の場合に検査不合格と判断する構成とする方がよい。

本構成の基板外観検査方法は、印刷状態取得工程と、装着状態取得工程と、距離検査工程と、を備えている。印刷状態取得工程においては、はんだ部の印刷状態に関する情報が取得される。装着状態取得工程においては、部品の装着状態に関する情報が取得される。距離検査工程においては、取得された印刷状態および装着状態を基に、部品とはんだ部との間の距離が演算される。そして、演算により得られた距離と、予め設定された距離マージンと、が比較される。比較の結果、部品とはんだ部との間の距離が距離マージン以下の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が高い。このため、検査不合格と判断される。一方、部品とはんだ部との間の距離が距離マージン超過の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が低い。このため、検査合格と判断される。このように、本構成によると、実際の部品とはんだ部との間の距離と、予め設定された距離マージンと、を比較することにより、部品とはんだ部との間の絶縁性を確保することができる。

本発明によると、基板に装着された任意の部品と、当該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することが可能な基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法を提供することができる。

本発明の生産ラインの一実施形態となる生産ラインのブロック図である。 本発明の基板外観検査機の一実施形態となる基板外観検査機の上面図である。 電子部品実装機の上面図である。 はんだ印刷機の右側面図である。 （ａ）は、はんだ印刷前の基板の上面図である。（ｂ）は、はんだ印刷後の基板の上面図である。（ｃ）は、部品装着後の基板の上面図である。 図５（ｂ）の枠ＶＩ内の拡大図である。 図５（ｃ）の枠ＶＩＩ内の拡大図である。

以下、本発明の基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法の実施の形態について説明する。

＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の生産ラインのブロック図を示す。図１に示すように、生産ライン１は、上流側から下流側に向かって、はんだ印刷機３と、はんだ印刷検査機４と、三台の電子部品実装機５と、基板外観検査機２と、リフロー炉（図略）と、を備えている。また、生産ライン１は、これらの装置を管理するライン管理装置６を備えている。これらの装置は、通信可能に接続されている。

［基板外観検査機２、電子部品実装機５］
図２に、基板外観検査機の上面図を示す。なお、説明の便宜上、基板８にハッチングを施す。図１、図２に示すように、基板外観検査機２は、制御部２０と、ベース２１と、基板搬送装置２２と、前後一対のＸ軸ガイドレール２３と、Ｘ軸スライド２４と、上下一対のＹ軸ガイドレール２５と、Ｙ軸スライド２６と、検査ヘッド２７と、を備えている。

基板搬送装置２２は、ベース２１の上面に配置されている。基板搬送装置２２は、前後一対のコンベアベルト２２０を備えている。基板８は、前後一対のコンベアベルト２２０により、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって搬送される。

前後一対のＸ軸ガイドレール２３は、基板搬送装置２２を前後方向から挟むように、ベース２１の上面に配置されている。Ｘ軸スライド２４は、前後一対のＸ軸ガイドレール２３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＹ軸ガイドレール２５は、Ｘ軸スライド２４に配置されている。Ｙ軸スライド２６は、上下一対のＹ軸ガイドレール２５に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。検査ヘッド２７は、Ｙ軸スライド２６に、着脱可能に取り付けられている。検査ヘッド２７は、前後左右方向に移動可能である。

制御部２０は、通信制御回路２００と、入出力インターフェイス２０１と、コンピュータ２０２と、画像処理装置２０３と、撮像装置２０４と、を備えている。入出力インターフェイス２０１は、通信制御回路２００、コンピュータ２０２、画像処理装置２０３に接続されている。通信制御回路２００は、生産ライン１を構成する他の装置に接続されている。コンピュータ２０２は、演算部２０２ａと、記憶部２０２ｂと、を備えている。画像処理装置２０３は、撮像装置２０４に接続されている。撮像装置２０４は、検査ヘッド２７の下面に配置されている。撮像装置２０４は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラである。撮像装置２０４は、基板８の上面を撮像可能である。

［電子部品実装機５］
図３に、電子部品実装機の上面図を示す。なお、説明の便宜上、基板８にハッチングを施す。図１、図３に示すように、電子部品実装機５は、制御部５０と、ベース５１と、モジュール５２と、部品供給装置５３と、を備えている。

モジュール５２は、基部５２０と、基板搬送装置５２１と、上下一対のＸ軸ガイドレール５２２と、Ｘ軸スライド５２３と、左右一対のＹ軸ガイドレール５２４と、Ｙ軸スライド５２５と、装着ヘッド５２６と、を備えている。モジュール５２は、ベース５１に、着脱可能に取り付けられている。

基部５２０は、ベース５１の上面に配置されている。基板搬送装置５２１は、基部５２０の上面に配置されている。基板搬送装置５２１は、前後一対のコンベアベルト５２１ａを備えている。基板８は、前後一対のコンベアベルト５２１ａにより、左側から右側に向かって搬送される。

左右一対のＹ軸ガイドレール５２４は、モジュール５２のハウジング（図略）の上壁下面に配置されている。Ｙ軸スライド５２５は、左右一対のＹ軸ガイドレール５２４に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ軸ガイドレール５２２は、Ｙ軸スライド５２５に配置されている。Ｘ軸スライド５２３は、上下一対のＸ軸ガイドレール５２２に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド５２６は、Ｘ軸スライド５２３に、着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド５２６は、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド５２６は、吸着ノズル５２６ａを備えている。吸着ノズル５２６ａは、装着ヘッド５２６の下面に、着脱可能に取り付けられている。部品供給装置５３は、モジュール５２の前方に配置されている。部品供給装置５３は、多数のテープ５３０を備えている。

制御部５０は、通信制御回路５００と、入出力インターフェイス５０１と、コンピュータ５０２と、画像処理装置５０３と、撮像装置５０４と、を備えている。制御部５０の構成は、基板外観検査機２の制御部２０の構成と、同様である。撮像装置５０４は、装着ヘッド５２６に配置されている。撮像装置５０４は、ＣＣＤカメラである。撮像装置５０４は、基板８の上面を撮像可能である。

［はんだ印刷検査機４］
はんだ印刷検査機４の構成は、図２に示す基板外観検査機２と同様である。図１に示すように、はんだ印刷検査機４は、制御部４０を備えている。制御部４０は、通信制御回路４００と、入出力インターフェイス４０１と、コンピュータ４０２と、画像処理装置４０３と、撮像装置４０４と、を備えている。撮像装置４０４は、ＣＣＤカメラである。撮像装置４０４は、基板８の上面を撮像可能である。

［はんだ印刷機３］
図４に、はんだ印刷機の右側面図を示す。図１、図４に示すように、はんだ印刷機３は、制御部３０と、Ｙ軸ガイドレール３１と、スキージ装置３２と、マスク装置３３と、バックアップ装置３４と、基板搬送装置３５と、を備えている。

バックアップ装置３４は、バックアップテーブル３４０と、複数のバックアップピン３４１と、を備えている。バックアップテーブル３４０は、上下方向に移動可能である。複数のバックアップピン３４１は、バックアップテーブル３４０の上面に配置されている。

基板搬送装置３５は、前後一対のコンベアベルト３５０と、前後一対の壁部３５１と、前後一対のクランプ片３５２と、を備えている。前後一対のコンベアベルト３５０は、前後一対の壁部３５１に、互いに対向して配置されている。基板８は、前後一対のコンベアベルト３５０により、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片３５２は、前後一対の壁部３５１の上端に配置されている。はんだ印刷の際、基板８は、前後一対のクランプ片３５２により、前後方向から挟持される。また、基板８は、バックアップピン３４１により、下方から支持される。

マスク装置３３は、フレーム３３０と、メッシュ３３１と、スクリーンマスク３３２と、を備えている。メッシュ３３１は、フレーム３３０の枠内に配置されている。スクリーンマスク３３２は、メッシュ３３１の枠内に張設されている。スクリーンマスク３３２には、はんだ印刷用の通孔３３２ａが穿設されている。はんだ印刷の際、スクリーンマスク３３２の下面は、基板８の上面に当接している。

スキージ装置３２は、Ｙ軸ガイドレール３１に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。スキージ装置３２は、シリンダ３２０と、前後一対のスキージ３２１と、を備えている。前後一対のスキージ３２１は、シリンダ３２０に対して、各々独立して、下降可能である。スキージ３２１がスクリーンマスク３３２の上面を摺動することにより、スクリーンマスク３３２の上面のはんだＳが、通孔３３２ａを介して、基板８の上面に転写される。

制御部３０は、通信制御回路３００と、入出力インターフェイス３０１と、コンピュータ３０２と、を備えている。

［ライン管理装置６］
図１に示すように、ライン管理装置６は、制御部６０を備えている。制御部６０は、通信制御回路６００と、入出力インターフェイス６０１と、コンピュータ６０２と、を備えている。コンピュータ６０２は、演算部６０２ａと、記憶部６０２ｂと、を備えている。

＜基板外観検査方法＞
次に、本実施形態の基板外観検査方法について説明する。図５（ａ）に、はんだ印刷前の基板の上面図を示す。図５（ｂ）に、はんだ印刷後の基板の上面図を示す。図５（ｃ）に、部品装着後の基板の上面図を示す。

図５（ａ）に示すように、はんだ印刷前の基板８には、配線パターン８０とＩＤ部８１と一対の基準マーク８３とが配置されている。基板８の生産においては、まず、図５（ｂ）に示すように、図４に示すはんだ印刷機３により、基板８にはんだＳが転写される。すなわち、配線パターン８０のランド部８００に、はんだ部８２が形成される。次に、図５（ｃ）に示すように、図３に示す三台の電子部品実装機５により、はんだ部８２に部品８４が装着される。その後、図２に示す基板外観検査機２により、基板８の外観検査が行われる。本実施形態の基板外観検査方法は、印刷状態取得工程と、装着状態取得工程と、距離検査工程と、を有している。

［印刷状態取得工程］
本工程においては、図１に示すはんだ印刷検査機４が、図５（ｂ）に示すはんだ部８２形成後であって部品８４装着前の基板８を、検査する。すなわち、はんだ印刷検査機４は、基板８のはんだ部８２を、図２を援用して示す撮像装置２０４により、撮像する。そして、はんだ部８２の印刷状態に関する情報を、取得する。

図６に、図５（ｂ）の枠ＶＩ内の拡大図を示す。図６に示すように、はんだ部８２ａ〜８２ｄは、ランド部８００に対して、ずれて印刷されている。当該はんだ部８２ａ〜８２ｄの位置（水平方向の印刷座標）に関する情報も、はんだ印刷検査機４が取得する印刷状態に関する情報に含まれる。印刷状態に関する情報は、はんだ印刷検査機４から基板外観検査機２に伝送される。そして、記憶部２０２ｂに格納される。

［装着状態取得工程］
本工程においては、図１に示す基板外観検査機２が、図５（ｃ）に示す部品８４装着後の基板８を検査する。すなわち、基板外観検査機２は、基板８の部品８４の装着座標を、図２に示す撮像装置２０４により、撮像する。そして、部品８４の装着状態に関する情報を、取得する。

図７に、図５（ｃ）の枠ＶＩＩ内の拡大図を示す。図６に示すように、はんだ部８２ａ〜８２ｄは、ランド部８００に対して、ずれて装着されている。しかしながら、図７に示す部品８４ａ〜８４ｄは、図６に示すランド部８００に正確に装着されている。当該部品８４ａ〜８４ｄの位置（水平方向の装着座標）に関する情報も、基板外観検査機２が取得する装着状態に関する情報に含まれる。装着状態に関する情報は、記憶部２０２ｂに格納される。

［距離検査工程］
本工程においては、図１に示す基板外観検査機２が、全ての部品８４に対して、部品８４とはんだ部８２との間の距離を演算する。具体的には、図１に示す記憶部２０２ｂに格納されている、印刷状態に関する情報および装着状態に関する情報を基に、演算部２０２ａが、図５（ｃ）に示す全ての部品８４に対して、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２（例えば任意の部品８４の隣りに装着された他の部品８４用のはんだ部８２）と、の間の距離を演算する。ここで、記憶部２０２ｂには、予め、部品８４ごとに、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２と、の間の限界接近距離、つまり距離マージンが格納されている。演算部２０２ａは、当該距離マージンと、実際の部品８４〜はんだ部８２間距離と、を比較する。そして、比較の結果、実際の部品８４〜はんだ部８２間距離が距離マージン以下の場合、演算部２０２ａは、検査不合格と判断する。一方、実際の部品８４〜はんだ部８２間距離が距離マージン超過の場合、演算部２０２ａは、検査合格と判断する。

以下、検査の様子を具体的に説明する。図７に示すように、任意の部品８４ｂには、左隣りの部品８４ａ用のはんだ部８２ａに対して、距離マージンＬｔｈ１が設定されている。並びに、右隣りの部品８４ｃ用のはんだ部８２ｃに対して、距離マージンＬｔｈ２が設定されている。これらの距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２は、予め記憶部２０２ｂに格納されている。

まず、演算部２０２ａは、記憶部２０２ｂの印刷状態に関する情報から、はんだ部８２ａ、８２ｃの位置に関する情報を取り出す。また、演算部２０２ａは、記憶部２０２ｂの装着状態に関する情報から、部品８４ｂの位置に関する情報を取り出す。次に、演算部２０２ａは、これらの情報から、部品８４ｂとはんだ部８２ａとの距離Ｌ１、部品８４ｂとはんだ部８２ａとの距離Ｌ２を算出する。続いて、演算部２０２ａは、距離Ｌ１と、距離マージンＬｔｈ１と、を比較する。また、演算部２０２ａは、距離Ｌ２と、距離マージンＬｔｈ２と、を比較する。

部品８４ｂの場合、右側においては、距離Ｌ２＞距離マージンＬｔｈ２となっている。このため、演算部２０２ａは、部品８４ｂの右側に関しては、検査合格と判断する。これに対して、左側においては、距離Ｌ１＜距離マージンＬｔｈ１となっている。このため、演算部２０２ａは、部品８４ｂの左側に関しては、検査不合格と判断する。すなわち、演算部２０２ａは、これらの比較結果から、部品８４ｂを検査不合格と判断する。

このように、本工程においては、全ての部品８４に対して、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２と、の間の距離が検査される。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板外観検査機２および生産ライン１および基板外観検査方法の作用効果について説明する。図７に示すように、本実施形態によると、部品８４ｂと、部品８４ｂ周囲のはんだ部８２ａ、８２ｃと、の間の距離Ｌ１、Ｌ２を検査することができる。このため、図６に示すように、基板８に印刷されたはんだ部８２ａ〜８２ｄが配線パターン８０のランド部８００に対してずれている場合であっても、図７に示すように、任意の部品８４ｂと、部品８４ｂ周囲のはんだ部８２ａ、８２ｃと、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。

また、本実施形態によると、図７に示すように、部品８４ｂと、部品８４ｂの隣りの部品８４ａ、８４ｃ用のはんだ部８２ａ、８２ｃと、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。

また、本実施形態によると、図１に示すように、演算部２０２ａは、全ての部品８４の装着状態に関する情報と、全てのはんだ部８２の印刷状態に関する情報と、を基に、全ての部品８４に対して、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２との間の距離を演算する。図７に示すように、距離Ｌ１が、予め設定された絶縁確保用の距離マージンＬｔｈ１以下の場合、部品８４ｂとはんだ部８２ａとの間で、短絡が発生する可能性が高い。このため、演算部２０２ａは、検査不合格と判断する。一方、部品８４ｂとはんだ部８２ｃとの間の距離Ｌ２が距離マージンＬｔｈ２超過の場合、部品８４ｂとはんだ部８２ｃとの間で、短絡が発生する可能性が低い。このため、演算部２０２ａは、検査合格と判断する。このように、本実施形態によると、実際の部品８４ｂとはんだ部８２ａ、８２ｃとの間の距離Ｌ１、Ｌ２と、予め設定された距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２と、を比較することにより、部品８４ｂとはんだ部８２ａ、８２ｃとの間の絶縁性を確保することができる。

また、本実施形態によると、図１に示すように、従来からはんだ部８２の印刷状態を検査していたはんだ印刷検査機４を利用して、はんだ部８２の印刷状態を取得することができる。このため、生産ライン１に配置される他の装置（例えば、はんだ印刷機３、電子部品実装機５など）を利用する場合と比較して、簡単かつ正確に、はんだ部８２の印刷状態を取得することができる。

また、リフロー炉の下流側においては、はんだ部８２固化後の部品８４の導通検査が行われる。この時点で部品８４の導通不良（短絡など）が発覚すると、既に固化しているはんだ部８２を再溶融させ、部品８４を基板８から取り外す必要がある。

これに対して、本実施形態によると、リフロー炉の上流側において、図７に示すように、距離Ｌ１、Ｌ２と、距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２と、の比較が行われる。このため、上記導通検査に先駆けて、部品８４の導通不良が発生しうる状態を、検出することができる。したがって、導通不良の発生を未然に防止することができる。よって、リフロー後の導通検査に不合格になった部品８４の取り外し作業や再配置作業の負荷を、軽減することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、図１に示すはんだ印刷検査機４がはんだ部８２の印刷状態を取得した。しかしながら、電子部品実装機５がはんだ部８２の印刷状態を取得してもよい。すなわち、基板８に部品８４を装着する場合は、図５（ａ）に示す一対の基準マーク８３（配線パターン８０と同時に形成される。）が用いられる。一方、部品８４とはんだ部８２と、の間の距離を検査する場合は、図５（ｂ）に示す一対のはんだマーク８５（必要に応じて、図４に示すはんだ印刷機３により、はんだ部８２と同時に印刷される。）が用いられる場合がある。図３に示す撮像装置５０４で一対のはんだマーク８５を撮像し、一対のはんだマーク８５の実際の位置と、一対のはんだマーク８５の設定位置と、のずれを基に、はんだ部８２の印刷状態を取得してもよい。例えば、図４に示すはんだ印刷機３において、基板８と、スクリーンマスク３３２と、がずれている場合、図５（ａ）の全てのランド部８００に対して、図５（ｂ）の全てのはんだ部８２が、一斉にずれてしまう。このような場合、一対のはんだマーク８５を撮像することにより、全てのはんだ部８２の位置を認識することができる。また、一対のはんだマーク８５の撮像は、電子部品実装機５ではなく、はんだ印刷検査機４、基板外観検査機２が行ってもよい。また、一対のはんだマーク８５として、部品８４装着用のはんだ部８２を用いてもよい。

はんだ部８２の印刷状態に関する情報、および部品８４の装着状態に関する情報の格納先は特に限定しない。例えば、図１に示すはんだ印刷検査機４の記憶部、電子部品実装機５の記憶部、基板外観検査機２の記憶部２０２ｂ、ライン管理装置６の記憶部６０２ｂなどに、格納してもよい。また、図７に示す距離Ｌ１、Ｌ２と、距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２と、の比較は、図１に示すライン管理装置６の演算部６０２ａが行ってもよい。

図７に示す左側の距離マージンＬｔｈ１と、右側の距離マージンＬｔｈ２と、は同値でもよい。また、異値でもよい。すなわち、任意の部品８４ｂに対する距離マージンは、隣り合うはんだ部８２ａ、８２ｃの方向、形状などにより、異なっていてもよい。

１：生産ライン。
２：基板外観検査機、２０：制御部、２００：通信制御回路、２０１：入出力インターフェイス、２０２：コンピュータ、２０２ａ：演算部、２０２ｂ：記憶部、２０３：画像処理装置、２０４：撮像装置、２１：ベース、２２：基板搬送装置、２２０：コンベアベルト、２３：Ｘ軸ガイドレール、２４：Ｘ軸スライド、２５：Ｙ軸ガイドレール、２６：Ｙ軸スライド、２７：検査ヘッド。
３：はんだ印刷機、３０：制御部、３００：通信制御回路、３０１：入出力インターフェイス、３０２：コンピュータ、３１：Ｙ軸ガイドレール、３２：スキージ装置、３２０：シリンダ、３２１：スキージ、３３：マスク装置、３３０：フレーム、３３１：メッシュ、３３２：スクリーンマスク、３３２ａ：通孔、３４：バックアップ装置、３４０：バックアップテーブル、３４１：バックアップピン、３５：基板搬送装置、３５０：コンベアベルト、３５１：壁部、３５２：クランプ片。
４：はんだ印刷検査機、４０：制御部、４００：通信制御回路、４０１：入出力インターフェイス、４０２：コンピュータ、４０３：画像処理装置、４０４：撮像装置。
５：電子部品実装機、５０：制御部、５００：通信制御回路、５０１：入出力インターフェイス、５０２：コンピュータ、５０３：画像処理装置、５０４：撮像装置、５１：ベース、５２：モジュール、５２０：基部、５２１：基板搬送装置、５２１ａ：コンベアベルト、５２２：Ｘ軸ガイドレール、５２３：Ｘ軸スライド、５２４：Ｙ軸ガイドレール、５２５：Ｙ軸スライド、５２６：装着ヘッド、５２６ａ：吸着ノズル、５３：部品供給装置、５３０：テープ。
６：ライン管理装置、６０：制御部、６００：通信制御回路、６０１：入出力インターフェイス、６０２：コンピュータ、６０２ａ：演算部、６０２ｂ：記憶部。
８：基板、８０：配線パターン、８００：ランド部、８１：ＩＤ部、８２：はんだ部、８２ａ〜８２ｄ：はんだ部、８３：基準マーク、８４：部品、８４ａ〜８４ｄ：部品、８５：はんだマーク。
Ｌ１：距離、Ｌ２：距離、Ｌｔｈ１：距離マージン、Ｌｔｈ２：距離マージン。

Claims (5)

1. 基板に装着された部品と、該基板において該部品の隣りに装着された部品用のはんだ部と、の間の距離が、該部品と該はんだ部との間の電気的な絶縁を確保する距離マージンを有するか否かを検査する基板外観検査機。
2. 前記部品の画像を取得する撮像装置と、
   該画像を基に生成される該部品の装着状態に関する情報と、前記はんだ部の印刷状態に関する情報と、前記距離マージンと、が格納された記憶部と、該部品と該はんだ部との間の距離が該距離マージン以下の場合に検査不合格と判断する演算部と、を有する制御装置と、
   を備える請求項１に記載の基板外観検査機。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板外観検査機と、
   該基板外観検査機の上流側に配置され、前記はんだ部の印刷状態を検査し、該はんだ部の該印刷状態に関する情報を該基板外観検査機に伝送するはんだ印刷検査機と、
   を備える前記基板の生産ライン。
4. 基板に装着された部品と、該基板において該部品の隣りに装着された部品用のはんだ部と、の間の距離が、該部品と該はんだ部との間の電気的な絶縁を確保する距離マージンを有するか否かを検査する距離検査工程を有する基板外観検査方法。
5. 前記距離検査工程の前に、
   前記はんだ部の印刷状態に関する情報を取得する印刷状態取得工程と、
   前記部品の装着状態に関する情報を取得する装着状態取得工程と、
   を有し、
   該距離検査工程において、該部品と該はんだ部との間の距離が前記距離マージン以下の場合に検査不合格と判断する請求項４に記載の基板外観検査方法。
   

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