JP5927059B2 - 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 246
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 136
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 139
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 92
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 35
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 32
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 18
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 9
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 8
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011817 metal compound particle Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
- B24B37/044—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor characterised by the composition of the lapping agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1409—Abrasive particles per se
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1436—Composite particles, e.g. coated particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Composite Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
本発明の目的は、結晶性の金属化合物からなる研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物において、研磨対象物の表面欠陥を抑制することができる研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供することにある。
また、本発明の研磨用組成物は、砥粒及び水を含有し、結晶性の金属化合物からなる研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、前記研磨用組成物は、さらに表面吸着剤を含有し、該表面吸着剤を含有しない研磨用組成物に比べて表面欠陥を低減し、前記研磨用組成物中における表面吸着剤の含有量は、0.002〜0.5質量%であり、前記砥粒は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、及び酸化チタニウムから選ばれる少なくとも一種であり、研磨対象物は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ガリウム、窒化ガリウム、及び酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、前記表面吸着剤は、前記研磨対象物を構成する金属化合物を前記研磨用組成物中の砥粒と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物中の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤の前記金属化合物に対する吸着量が、前記表面吸着剤の砥粒に対する吸着量未満の関係が成り立つように選択されることを特徴とする。
前記研磨対象物は、金属の酸化物、窒化物又は炭化物からなる単結晶基板であることが好ましい。
本実施形態の研磨用組成物は、少なくとも表面吸着剤、砥粒及び水を含有する。この研磨用組成物の研磨対象物は、結晶性の金属化合物であり、パーティクルの付着のしにくさから研磨対象物の表面が親水性を有するものが好ましく、不純物が少ない観点から単結晶材料からなるものがより好ましい。研磨対象物としてより具体的には、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ガリウム、及び酸化ジルコニウムなどの酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、及び窒化ガリウムなどの窒化物、並びに炭化ケイ素などの炭化物などのセラミックスが挙げられる。中でも、酸化や錯化、エッチングといった化学的作用に対して安定な材料からなる研磨対象物を研磨する用途であって、酸化アルミニウム、特にサファイアを研磨する用途で研磨用組成物が使用されることが好ましい。尚、酸化ケイ素は、形態は特に問われず、石英、ガラス等であってもよい。研磨用組成物が適用される研磨対象物の用途は、特に限定されず、例えば、光学デバイス用材料、パワーデバイス用材料及び化合物半導体などが挙げられる。研磨対象物の形態は、特に限定されず、基板、膜又はその他の成型部材などが挙げられる。
本実施形態の研磨用組成物は、上述したように、表面吸着剤が砥粒の表面又は研磨対象物の表面に対し吸着性を示し、表面吸着剤を研磨用組成物に添加した場合、添加していない研磨用組成物に比べて研磨対象物の表面欠陥を低減する作用を示す。また、研磨用組成物を用いて研磨対象物の表面欠陥を抑制しながら高い研磨速度で研磨するためには、研磨用組成物中に含まれる表面吸着剤の砥粒に対する吸着性又は表面吸着剤の研磨対象物に対する吸着性が所定の吸着率を示す関係が成り立つように選択される。好ましくは、研磨用組成物に含有される表面吸着剤及び砥粒との関係は、砥粒が研磨用組成物中における含有量と同量含有される懸濁液に表面吸着剤を研磨用組成物中における表面吸着剤の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤が砥粒に対し、全添加量の15質量%以上吸着するものが選択される。さらに好ましくは研磨対象物と表面吸着剤との関係は、研磨対象物を構成する金属化合物が研磨用組成物中の砥粒の含有量と同量含有される懸濁液に表面吸着剤を研磨用組成物中における表面吸着剤の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤の金属化合物に対する吸着量が、表面吸着剤の砥粒に対する吸着量未満の関係が成り立つように選択される。それにより、研磨対象物を高い研磨速度で研磨することができるのに加えて、研磨対象物の表面欠陥を抑制することができる。
上記のように得られた研磨用組成物を用いて、結晶性の金属化合物からなる基板の表面を研磨するときには、例えば基板の表面に研磨用組成物を供給しながら、同表面に研磨パッドを押し付けて基板及び研磨パッドを回転させる。このとき、研磨パッドと基板表面との間の摩擦による物理的作用によって基板の表面は研磨される。また、砥粒と基板表面との間の摩擦による物理的作用によっても基板の表面は研磨される。
(1)研磨用組成物は、砥粒及び水を含有し、結晶性の金属化合物からなる研磨対象物を研磨する用途で使用され、さらに表面吸着剤を含有し、該表面吸着剤を含有しない研磨用組成物に比べて表面欠陥を低減する。従って、研磨対象物の表面欠陥を抑制することができる。
なお、前記実施形態を次のように変更されてもよい。
・ 前記研磨用組成物は、製造時及び販売時には濃縮された状態であってもよい。すなわち、前記研磨用組成物は、研磨用組成物の原液の形態で製造及び販売してもよい。
・ 前記研磨用組成物に含有される各成分は製造の直前にフィルタによりろ過処理されたものであってもよい。また、前記研磨用組成物は、使用の直前にフィルタによりろ過処理して使用されるものであってもよい。ろ過処理が施されることによって、研磨用組成物中の粗大異物が取り除かれて品質が向上する。
・ 前記研磨用組成物を用いて基板を研磨するに際して、一度研磨に使用された研磨用組成物を回収して、基板の研磨に再び使用してもよい。研磨用組成物を再使用する方法としては、例えば、研磨装置から排出された研磨用組成物をタンク内に回収し、再度研磨装置内へ循環させて使用する方法が挙げられる。研磨用組成物を再使用することは、廃液として排出される研磨用組成物の量が減ることにより環境負荷が低減できる点、及び使用する研磨用組成物の量が減ることにより基板の研磨にかかる製造コストを抑制できる点において有用である。
・ 前記砥粒の形状は、球形であってもよいし、非球形であってもよい。非球形をなす砥粒の具体例としては、繭型形状、金平糖形状、ラグビーボール形状等の形状が挙げられる。
(イ)結晶性の金属化合物からなる研磨対象物を研磨する用途で使用され、添加剤として表面吸着剤、砥粒、及び水を含有する研磨用組成物の添加剤選択方法であって、
前記砥粒を前記研磨用組成物中の含有量と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物中の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤が前記砥粒に対し、全添加量の15質量%以上吸着し、且つ、
前記研磨対象物を構成する金属化合物を前記研磨用組成物中の砥粒と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物と同量添加した場合、該表面吸着剤の前記金属化合物に対する吸着量が、前記表面吸着剤の砥粒に対する吸着量未満の関係が成り立つように選択されることを特徴とする研磨用組成物の添加剤選択方法。
前記表面吸着剤及び砥粒は、
前記砥粒を前記研磨用組成物中の含有量と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物中の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤が前記砥粒に対し、全添加量の15質量%以上吸着し、且つ、
前記研磨対象物を構成する金属化合物を前記研磨用組成物中の砥粒と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物と同量添加した場合、該表面吸着剤の前記金属化合物に対する吸着量が、前記表面吸着剤の砥粒に対する吸着量未満の関係が成り立つように選択されることを特徴とする研磨面のオレンジピール状の微少凹部低減方法。
(試験例1:砥粒及び研磨対象物を構成する材料への表面吸着剤の吸着性試験)
砥粒及び研磨対象物を構成する材料に対する各種表面吸着剤の吸着性について試験した。砥粒としてシリカ及び研磨対象物としてアルミナを使用する場合、各構成材料に対し、表1に示される実施例1,4,5、参考例2,3,6及び比較例1の各表面吸着剤の吸着量を測定した。
まず、シリカ(平均一次粒子径80nm)2.5g、表1に示される各種表面吸着剤を1.6質量%含有する水溶液(硝酸及び水酸化カリウムによりpH7に調整)を10g、及び水を37.5g添加することにより、吸着量測定用の混合液(懸濁液)を調製した。混合液中のシリカの濃度は5質量%、及び表面吸着剤は0.032質量%である。かかる混合液を室温(24℃)で20時間振とう後、遠心分離(26000rpm、60分)をしてシリカを沈殿させた。次に、上澄み液中の全有機炭素(TOC)をTOC測定器(島津製作所:TOC−5000A)を用いて測定し、上澄み液中に残存する表面吸着剤の量を求めた。表面吸着剤の全添加量に対する上澄み液中に残存する表面吸着剤の量により、最終的なシリカへの表面吸着剤の吸着量を求めた。結果を表1及び図1に示す。
同様に、上記シリカ2.5gの代わりにアルミナ(平均一次粒子径400nm)2.5gを使用して、吸着性試験1と同様に、表面吸着剤の全添加量に対する上澄み液中に残存する表面吸着剤の量により、最終的なアルミナへの表面吸着剤の吸着量を求めた。尚、混合液振とう後、遠心分離は、3000rpm、60分の条件にて行った。結果を表1及び図1に示す。
次に、表1の各実施例、参考例及び比較例において用いた表面吸着剤及び砥粒としてシリカを用い、研磨対象物としてアルミナ(サファイア基板)に対して研磨処理を行った場合の研磨速度及び表面欠陥(オレンジピール)について評価した。
研磨機:宇田川鐵工株式会社製のレンズ研磨機
研磨パッド:ニッタ・ハース社製の不織布パッドSUBA800(溝なし)
研磨荷重:300g/cm2(29.4kPa)
底盤回転数:130rpm
研磨用組成物の供給速度:20mL/分(かけ流し)
研磨時間:10分
表1,図2に示されるように、表面吸着剤が砥粒又は研磨対象物に対し、吸着性を示す場合(例えば、全添加量の5質量%以上)、研磨対象物の表面欠陥を抑制することができることが確認された。また、表面吸着剤が砥粒に対し、全添加量の15質量%以上吸着する場合に、研磨対象物を高い研磨速度で研磨することができるのに加えて、研磨対象物の表面欠陥を抑制することができることが確認された。さらに、表面吸着剤の研磨対象物を構成する金属化合物に対する吸着量が、表面吸着剤の砥粒に対する吸着量未満の関係が成り立つ場合に、研磨対象物をより高い研磨速度で研磨することができる傾向にあることが確認された。
Claims (7)
- 砥粒及び水を含有し、結晶性の金属化合物からなる研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、
前記研磨用組成物は、さらに表面吸着剤を含有し、該表面吸着剤を含有しない研磨用組成物に比べて表面欠陥を低減し、
前記研磨用組成物中における表面吸着剤の含有量は、0.002〜0.5質量%であり、前記砥粒の含有量は、0.01〜50質量%であって、
前記表面吸着剤及び砥粒は、
前記砥粒を前記研磨用組成物中の含有量と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物中の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤が前記砥粒に対し、前記懸濁液中の表面吸着剤の全添加量の15質量%以上吸着する関係が成り立つように選択されることを特徴とする研磨用組成物。 - 砥粒及び水を含有し、結晶性の金属化合物からなる研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、
前記研磨用組成物は、さらに表面吸着剤を含有し、該表面吸着剤を含有しない研磨用組成物に比べて表面欠陥を低減し、
前記研磨用組成物中における表面吸着剤の含有量は、0.002〜0.5質量%であり、
前記砥粒は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、及び酸化チタニウムから選ばれる少なくとも一種であり、
前記研磨対象物は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ガリウム、窒化ガリウム、及び酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、
前記表面吸着剤は、前記研磨対象物を構成する金属化合物を前記研磨用組成物中の砥粒と同量含有する懸濁液に前記表面吸着剤を前記研磨用組成物中の含有量と同量添加した場合、該表面吸着剤の前記金属化合物に対する吸着量が、前記表面吸着剤の砥粒に対する吸着量未満の関係が成り立つように選択されることを特徴とする研磨用組成物。 - 前記表面吸着剤は、ビニル系ポリマー、ポリアルキレンオキサイド、及びポリアルキレンオキサイドとアルキル基又はアルキレン基との共重合体から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記砥粒は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、及び酸化チタニウムから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記研磨対象物は、金属の酸化物、窒化物又は炭化物からなる単結晶基板であることを特徴とする請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記研磨対象物は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ガリウム、窒化ガリウム、及び酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の研磨用組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、結晶性の金属化合物からなる基板を研磨することを特徴とする基板の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012137979A JP5927059B2 (ja) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法 |
CN201380032348.2A CN104395039B (zh) | 2012-06-19 | 2013-06-17 | 研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法 |
PCT/JP2013/066611 WO2013191139A1 (ja) | 2012-06-19 | 2013-06-17 | 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法 |
KR1020157000644A KR102125271B1 (ko) | 2012-06-19 | 2013-06-17 | 연마용 조성물 및 그것을 사용한 기판의 제조 방법 |
US14/409,278 US20150166839A1 (en) | 2012-06-19 | 2013-06-17 | Polishing composition and substrate fabrication method using same |
TW102121556A TWI591168B (zh) | 2012-06-19 | 2013-06-18 | 硏磨用組成物及使用該組成物之基板的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012137979A JP5927059B2 (ja) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016017347A Division JP6200979B2 (ja) | 2016-02-01 | 2016-02-01 | 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014000641A JP2014000641A (ja) | 2014-01-09 |
JP5927059B2 true JP5927059B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=49768735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012137979A Active JP5927059B2 (ja) | 2012-06-19 | 2012-06-19 | 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150166839A1 (ja) |
JP (1) | JP5927059B2 (ja) |
KR (1) | KR102125271B1 (ja) |
CN (1) | CN104395039B (ja) |
TW (1) | TWI591168B (ja) |
WO (1) | WO2013191139A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2977423B1 (en) * | 2013-03-19 | 2022-09-28 | Fujimi Incorporated | Polishing composition |
US10717899B2 (en) | 2013-03-19 | 2020-07-21 | Fujimi Incorporated | Polishing composition, method for producing polishing composition and polishing composition preparation kit |
JP2015203081A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
WO2015170743A1 (ja) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | 花王株式会社 | サファイア板用研磨液組成物 |
JP6425992B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2018-11-21 | 花王株式会社 | サファイア板用研磨液組成物 |
CN105153943B (zh) * | 2015-09-10 | 2017-08-04 | 盐城工学院 | 氧化镓晶片抗解理抛光液及其制备方法 |
CN105273638B (zh) * | 2015-10-14 | 2017-08-29 | 盐城工学院 | 氧化镓晶片抗解理悬浮研磨液及其制备方法 |
CN106272035B (zh) * | 2016-08-10 | 2020-06-16 | 盐城工学院 | 一种氧化镓单晶用的研磨垫及其制备方法 |
EP3859768A4 (en) * | 2018-09-28 | 2022-06-22 | Fujimi Incorporated | COMPOSITION FOR POLISHING A GALLIUM OXIDE SUBSTRATE |
US11198797B2 (en) * | 2019-01-24 | 2021-12-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing compositions having stabilized abrasive particles for polishing dielectric substrates |
JP2023005463A (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-18 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 表面修飾コロイダルシリカおよびこれを含む研磨用組成物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1691401B1 (en) * | 1999-06-18 | 2012-06-13 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for polishing a substrate using CMP abrasive |
JP4683681B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2011-05-18 | 日立化成工業株式会社 | 金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法 |
US6866793B2 (en) * | 2002-09-26 | 2005-03-15 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | High selectivity and high planarity dielectric polishing |
JP2004319759A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属用研磨液及び研磨方法 |
US7427361B2 (en) * | 2003-10-10 | 2008-09-23 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Particulate or particle-bound chelating agents |
JP4316406B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-08-19 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
US7182798B2 (en) * | 2004-07-29 | 2007-02-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polymer-coated particles for chemical mechanical polishing |
US20060096179A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP composition containing surface-modified abrasive particles |
JP2007103515A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujimi Inc | 研磨方法 |
TW200743666A (en) * | 2006-05-19 | 2007-12-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Chemical mechanical polishing slurry, CMP process and electronic device process |
JP2008044078A (ja) | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | サファイア基板の研磨方法 |
JP5204960B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2013-06-05 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2010023198A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2010023199A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP5587620B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-09-10 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
WO2012141145A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた基板のエッジ研磨方法 |
-
2012
- 2012-06-19 JP JP2012137979A patent/JP5927059B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-17 CN CN201380032348.2A patent/CN104395039B/zh active Active
- 2013-06-17 US US14/409,278 patent/US20150166839A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-17 WO PCT/JP2013/066611 patent/WO2013191139A1/ja active Application Filing
- 2013-06-17 KR KR1020157000644A patent/KR102125271B1/ko active IP Right Grant
- 2013-06-18 TW TW102121556A patent/TWI591168B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102125271B1 (ko) | 2020-06-23 |
KR20150032697A (ko) | 2015-03-27 |
CN104395039A (zh) | 2015-03-04 |
JP2014000641A (ja) | 2014-01-09 |
TW201414821A (zh) | 2014-04-16 |
CN104395039B (zh) | 2018-01-09 |
US20150166839A1 (en) | 2015-06-18 |
WO2013191139A1 (ja) | 2013-12-27 |
TWI591168B (zh) | 2017-07-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150318 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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