JP5913751B2 - ワイヤ放電加工方法及びワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワイヤ放電加工方法及びワイヤ放電加工装置に関し、特に、ワイヤ放電加工装置において工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工方法等に関する。

ワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極を使用して、超硬合金や焼入鋼等の工作物の加工を行うものである。工作物の上方には上ヘッドが取り付けられ、工作物の下方には、上ヘッドに対向して下ヘッドが取り付けられている。ワイヤ電極は、ソースボビンから送り出され、上ヘッド及び下ヘッドを経由してガイド部材を経て廃棄される。

ワイヤ放電加工装置では、ワイヤ電極と工作物の間に放電現象を発生させ、工作物の切り抜き加工等の加工を実現する。このとき、工作物の加工形状を一度に切り落としてしまうと、工作物から切り抜かれた部分（以下、「切り抜き物」という。）が下ヘッドに当たり、装置を傷めてしまうこととなる。そのため、一般には、１回目（ファーストカット）の加工では一部分を加工せず、他の手段により切り抜き物を工作物から分離し、セカンドカット以後の放電加工や、切り抜き物をすべてワイヤ電極で加工してしまい切り屑として排出する加工方法（崩し加工）を行うことが行われていた。

出願人は、工作物の加工形状全体に対して放電加工を行いつつ、加工形状の少なくとも一箇所においてワイヤ電極の一部を溶融して生じさせた溶着部によって切り抜き物を工作物に保持させることを提案した（特許文献１参照。以下、「コア・ステッチ」（登録商標）という。）。これにより、一回の放電加工で切り抜き物を工作物から容易に切り離しできる状態に加工でき、工数を削減することができ、さらに、崩し加工のプログラムが不要となる。

特開２０１２−１６６３３２号公報

しかしながら、特許文献１に記載された手法は、切り抜き物を保持している状態までの加工である。そのため、加工を一時停止して切り抜き物を作業者が手動で落下さて取り除いた後、仕上げ加工を行っていた。工程に連続性がなく無人化できていなかった。

ゆえに、本発明は、荒加工から仕上げ加工までの時間を短縮し、可能な限り無人化することに適したワイヤ放電加工方法等を提供することを目的とする。

本願発明の第１の観点は、ワイヤ放電加工装置において工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工方法であって、前記ワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部を備え、前記工作物の切り抜き物を、加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じる溶着部によって前記工作物に保持させる切り残し加工ステップと、前記上ヘッド部及び／又は前記下ヘッド部と前記加工物との相対的な位置関係を変更する移動ステップと、前記工作物から前記切り抜き物を分離する分離ステップを含むものである。

本願発明の第２の観点は、第１の観点のワイヤ放電加工方法であって、前記分離ステップにおいて、前記上ヘッド部及び／又は前記下ヘッド部は、液体を噴流することによって前記工作物から前記切り抜き物を分離するものである。

本願発明の第３の観点は、第１又は第２の観点のワイヤ放電加工方法であって、前記分離ステップにおいて、前記前記ワイヤ電極の供給処理を行い、前記ワイヤ電極の接触検知によって前記切り抜き物が除去されたか否かを判定するものである。

本願発明の第４の観点は、第１の観点のワイヤ放電加工方法であって、前記ワイヤ放電加工装置は、前記上ヘッド部及び／又は前記下ヘッド部と共に移動し、シリンダー機能を有する分離部を備え、前記分離ステップにおいて、前記分離部は、シリンダーストロークによって前記切り抜き物を分離させるものである。

本願発明の第５の観点は、第４の観点のワイヤ放電加工方法であって、前記分離ステップにおいて、前記分離部は、シリンダーストロークが前記工作物を貫通しなかった場合には、再度シリンダーストロークを行うものである。

本願発明の第６の観点は、第１から第５のいずれかの観点のワイヤ放電加工方法であって、前記切り抜き物の分離後に仕上げ加工を行う仕上げステップを含むものである。

本願発明の第７の観点は、第１から第６のいずれかの観点記載のワイヤ放電加工方法であって、前記ワイヤ放電加工装置は、前記工作物の上側で分離された前記切り抜き物を回収する回収部を備え、前記分離ステップにおいて、前記分離部が、前記工作物の下側から上側へ前記切り抜き物を分離させ、前記回収部が、分離された前記切り抜き物を回収するものである。

本願発明の第８の観点は、第１から第６のいずれかの観点のワイヤ放電加工方法であって、前記分離ステップにおいて、前記分離部は、前記工作物の上側から前記切り抜き物を落下させて分離するものである。

本願発明の第９の観点は、工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工装置であって、ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部と、前記上ヘッド部、前記下ヘッド部及び前記加工物の位置を制御する制御部を備え、前記工作物の切り抜き物を、前記工作物の加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じた溶着部によって前記工作物に保持させ、前記制御部が前記上ヘッド部及び／又は前記下ヘッド部と前記工作物の相対的な位置関係を変更した後に、前記工作物から前記切り抜き物を分離するものである。

なお、第７の観点の回収部は、例えば、バキューム装置の吸い込み口が付いているように、シリンダーを用いて突いたり押し出したりすることにより分離したものを、上側で回収するものである。

また、本願発明を、ワイヤ放電加工装置におけるコンピュータにより、第１〜第７の観点のワイヤ放電加工方法を実現するためのプログラム、及び、このプログラムを定常的に記録するコンピュータ読み取り可能な記録媒体として捉えてもよい。

本願発明の各観点によれば、コア・ステッチを使用して保持部により保持された切り抜き物を、分離部により自動的に分離することにより、荒加工から仕上げ加工までを機械により自動的に行うことも可能となり、切り抜き加工による加工時間を大幅に短縮することが可能になる。これは、特に小さな切り抜き物が多く存在する場合に有効であることが期待される。さらに、上ヘッドと下ヘッドを移動させた後に、分離部が切り抜き物を分離させることからヘッドを傷つけない。

さらに、第２の観点によれば、液体を噴流して切り抜き物を分離することができる。ワイヤ加工装置では、加工のために液体を用いており、このような液体を利用して分離までをすることができる。このように、第２の観点において、液体は、切り抜き加工等のために用いられるものであってもよい。この場合、上ヘッド部や下ヘッド部が備える機能によって実現することができ、新たな装置を追加する必要はない。

さらに、第３の観点によれば、切り抜き物除去の確認を、例えば、自動結線（ＡＷＦ）によるワイヤ電極供給動作を行い、ワイヤの接触検知（例えば、ワイヤ電極が結線できるかどうかなど）を用いて実現することが可能になる。これは、上ヘッド部や下ヘッド部が備える機能によって実現することができ、新たな装置を追加する必要はない。

さらに、第４の観点によれば、分離部を、シリンダー機能のような単純な構造で実現することが可能になる。

さらに、第５の観点によれば、シリンダーストローク長によって切り抜き物が分離したか否かを判断して、切り抜き物を確実に分離させることが可能になる。

さらに、第６の観点によれば、荒加工から仕上げ加工までを機械により自動的に行うことも可能となり、切り抜き加工による加工時間を大幅に短縮することが可能になる。

さらに、第７の観点によれば、分離部が、工作物の下側から、重力とは反対側から切り抜き物に対して力等を加えて分離させることにより、重力等の影響を小さくして、安定して分離させることができる。そして、回収部が、工作物の上側で回収することにより、上ヘッドや工作物などを傷つけることがなくなる。

さらに、第８の観点によれば、分離部が、工作物の上側から切り抜き物を分離させることにより、切り抜き物を落下させて分離させることができる。なお、落下物を回収する回収部を設け、切り抜き物を水流によって流すことなく、確実に回収してもよい。

本願発明の実施例に係るワイヤ放電加工装置の構成の概要を示すブロック図である。 図１のワイヤ放電加工装置１の動作の一例を示すフロー図である。 図１のワイヤ放電加工装置をシリンダーストロークにより実現する場合の構成の概要を示すブロック図である。 図３の下ヘッド部３５、シリンダー部４１及び固定部４３の具体的な装置例を示す図である。 図１のワイヤ放電加工装置をシリンダーストロークにより実現する場合の他の構成の概要を示すブロック図である。 図５の上ヘッド部６５、シリンダー部７１及び固定部７３の具体的な装置例を示す図である。

以下、図面を参照して、本願発明の実施例について述べる。なお、本願発明の実施の形態は、以下の実施例に限定されるものではない。

図１は、本願発明の実施例に係るワイヤ放電加工装置の構成の概要を示すブロック図である。

本実施例では、板厚10.0mm以下の超硬素材に、直径又は長辺が5.0mm以下の形状の穴を複数（例えば、３列３行の９個以上の個数）連続して開ける場合を想定する（薄板小形穴の多数個加工）。このような加工においては、先ず素材に下穴を開け、コア・ステッチを用いて荒加工後仕上げ加工まで行い、形状寸法、相互の位置、加工面の面粗さ等の要求精度を満たすようにする。

この加工方法において最大のネックとなるのは、荒加工時に発生する不要な切り抜き物（中子）の処理である。加工時に切り落としてしまっては、不要な切り抜き物が下ヘッド部へ落下し、下ヘッド部のワイヤ回収に支障が生じてしまう。不要な切り抜き物が小さいため、多くの場合に、中子全体を加工して放電加工屑として排出する方法（崩し加工）が採用されてきた。しかしながら、このような加工では、ワイヤ放電加工の最大の特徴である、切り抜き加工における加工の短縮を実現することができない。このため、週単位の加工時間がかかる場合もあった。

ワイヤ放電加工装置１は、ソースボビン３と、上ヘッド部５（本願請求項の「上ヘッド部」の一例）と、下ヘッド部７（本願請求項の「下ヘッド部」の一例）と、ガイド部材９と、分離部１１（本願請求項の「分離部」の一例）と、回収部１３と、制御部１７と、記憶部１９を備える。なお、分離部１１は、例えば、特別な装置によって実現してもよく、上ヘッド部５や下ヘッド部７などが有する機能によって実現してもよい。そのため、図１では、破線にて表現している。

ワイヤ放電加工装置１は、ワイヤ電極を使用して、工作物２１（例えば、超硬合金や焼入鋼など。本願請求項の「工作物」の一例である。）の切り抜き加工をする。切り抜き物２３（一般に、「中子」とも呼ばれる。）は、切り抜き加工により生じたものである。この切り抜き加工は、特許文献１記載のコア・ステッチ技術により実現されており、切り抜き物２３は、工作物２１の加工形状の少なくとも一箇所において溶着部２５により工作物２１に保持されている。溶着部２５は、ワイヤ電極と工作物２１との間に印加する電気加工条件を加工サイクルから溶着サイクルに変更し、ワイヤ電極の一部を溶融することにより実現される。

ここで、加工サイクルは、通常の切り抜き加工を行うためのものである。溶着サイクルは、工作物２１を切断しながら同時に工作物２１と切り抜き物２３の一部分を溶着部２５により溶着させるためのものである。溶着サイクルは、例えば、加工放電からアーク放電に移行させることによって実現することができる。加工放電からアーク放電の移行は、例えば、加工サイクルにおける電流に比較して、高電圧負荷からワイヤ電極に流す電力ピークを低くし（例えば１／４倍程度）、ワイヤ電極と加工物２１との極間に印加する電圧を低くし（例えば１／４倍程度）、さらに、ワイヤ電極に流す電流のパルスを長くする（例えば２倍程度）ことによって、実現することが可能である。

制御部１７は、記憶部１９に記憶されたプログラムに従い、ワイヤ放電加工装置１の動作を制御する。

上ヘッド部５は、工作物２１の上方に取り付けられたものである。下ヘッド部７は、上ヘッド部５に対向して、工作物２１の下方に取り付けられたものである。ワイヤ電極は、ソースボビン３から送り出され、上ヘッド部５及び下ヘッド部７を経由してガイド部材９を経て廃棄される。

分離部１１は、切り抜き物２３を工作物２１から分離させる。例えば、ワイヤ放電加工装置では、液体を使用している。上ヘッド部５や下ヘッド部７には、この液体を高圧で噴流させる装置が必須で付いている。この高圧の液体噴流を利用して、溶着加工により保持された中子を分離する。例えば、上ヘッド部５の噴流を用いれば中子を垂直下方向に分離できる。また、下ヘッド部７の噴流を用いれば中子を垂直上方向に分離できる。そして、切り抜き物除去の確認を、例えば、ＡＷＦによるワイヤ電極供給動作を行い、ワイヤの接触検知（例えば、ワイヤ電極が結線できるかどうかなど）を用いて実現してもよい。これは、上ヘッド部や下ヘッド部が備える機能によって実現することができる。また、分離部１１は、例えば、シリンダー機構を利用した打撃を利用してもよい。まず、高圧噴流を利用する場合について説明する。続いて、シリンダー機構を利用して分離する場合について説明する。

回収部１３は、分離した切り抜き物２３を回収するためのものである。分離した中子は、大きさによって、収集が必要な場合と、そのまま全加工が終了するまで放置する場合に分けられる。回収部１３は、少なくとも収集が必要な中子を収集する。回収部１３は、垂直上方向に分離された中子を集める場合は、上ヘッド部５側に設けられる。この場合は、バキュームなどによって機外へ排出することも可能となる。回収部１３は、垂直下方向に分離された中子を集める場合は、下ヘッド部７側に設けられる。例えば、網状のカゴなどを下ヘッド部７側に設ければよい。ヘッドと加工槽との隙間を埋める程の大きさもない小さな中子は、ヘッドの動きに干渉しないので放置してもよい。また、切り落とされた小さな中子の排出は、水流によって流されることもある。また、例えば下ヘッド部７にワイパーを設け、排出穴まで切り落とされた小さな中子をかき出す動作をすることもできる。

図２は、図１のワイヤ放電加工装置１の動作の一例を示すフロー図である。

まず、ワイヤ放電加工装置１は、コア・ステッチを用いた切り抜き加工を行う（ステップＳＴ１）。不要となる切り抜き物２３を溶着加工により溶着部２５によって保持し、自動結線（ＡＷＦ）を使い、荒加工を連続して行う。

連続して荒加工を行った後、制御部１７は、上ヘッド部５及び／又は下ヘッド部７を移動する（ステップＳＴ２）。例えば、高圧噴流を利用する場合には、上ヘッド駆動用のＵ−Ｖ軸を使い上ヘッド部５と下ヘッド部７の位置関係をずらす。一般に、最大±60mmずらすことができる。

続いて、制御部１７は、分離部１１に対して、高圧噴流により、工作物５１に付着している切り抜き物２３を分離させる（ステップＳＴ３）。回収部１３は、分離された切り抜き物２３を回収する。

不要な切り抜き物２３をすべて切り離した後、連続して仕上げ加工を行う（ステップＳＴ４）。これにより、中子処理時間が短縮されることとなり、全体として加工時間を短縮することができ、ワイヤ電極使用量を削減したり、加工に使用する電力量を削減したりすることができる。

図３は、図１のワイヤ放電加工装置の具体的な構成の一例の概要を示すブロック図である。ワイヤ放電加工装置３１は、ソースボビン３３と、上ヘッド部３５（本願請求項の「上ヘッド部」の一例）と、下ヘッド部３７（本願請求項の「下ヘッド部」の一例）と、ガイド部材３９と、シリンダー部４１（本願請求項の「分離部」の一例）と、固定部４３と、回収部４５と、制御部４７と、記憶部４９を備える。

図３のソースボビン３３、上ヘッド部３５、下ヘッド部３７及びガイド部材３９は、それぞれ、図１のソースボビン３、上ヘッド部５、下ヘッド部７及びガイド部材９と同様である。工作物５１と切り抜き物５３は、コア・ステッチにより、溶着部５５により溶着されている。

制御部４７は、記憶部４９に記憶されたプログラムに従い、ワイヤ放電加工装置３１の動作を制御する。

シリンダー部４１は、工作物５１の下方に位置し、シリンダーを上昇させるシリンダーストロークにより、切り抜き物５３を工作物５１から分離させる。その後、シリンダーを下降させ、最初の位置に戻す。シリンダー部４１は、固定部４３により、下ヘッド部３７に固定されている。そのため、シリンダー部４１は、下ヘッド部３７の移動に伴って移動する。すなわち、制御部４７が、下ヘッド部３７を移動するための命令を実行し、下ヘッド部３７を移動させる制御を行うことにより、シリンダー部４１も移動する。そのため、シリンダー部４１を移動させる命令を別に用意する必要はない。本実施例では、シリンダー部４１のシリンダーを上昇させるための命令、及び、シリンダー部４１のシリンダーを下降させるための命令は、新たに追加するものとする。

回収部４５は、工作物５１の上方で、分離した切り抜き物５３を回収するためのものである。回収部４５は、上ヘッド部３５に固定してもよい。回収部４５は、例えば、加工槽外部に設置されたバキューム装置の吸引口である。このように構成することにより、シリンダー部４１によって分離され、工作物の上側に押し出された不要な切り抜き物５３は、回収部４５に吸引され、加工槽の外へと排出される。そのため、加工槽内部に不要な切り抜き物５３が溜まることがないので、切り抜き物５３の量によって加工機の動きが制限されることが無く、長時間の自動運転が可能となる。

続いて、図２を参照して、図３のワイヤ放電加工装置３１の動作の一例について説明する。

まず、ワイヤ放電加工装置３１は、コア・ステッチを用いた切り抜き加工を行う（ステップＳＴ１）。不要となる切り抜き物５３を溶着加工により溶着部５５によって保持し、自動結線（ＡＷＦ）を使い、荒加工を連続して行う。

連続して荒加工を行った後、制御部４７は、上ヘッド部３５及び下ヘッド部３７を移動する（ステップＳＴ２）。このとき、シリンダー部４１も共に移動する。制御部４７は、シリンダー部４１を切り抜き物５３の下方に位置させる。制御部４７は、加工終了時の下ヘッド部７の位置を把握しており、下ヘッド部３７とシリンダー部４１の相対的な位置関係は定まっていることから、制御部４７は、加工終了時のシリンダー部４１の位置を把握することができる。そして、下ヘッド部３７を移動させ、切り抜き物５３の下方に位置させる。切り抜き物５３は、可能な限り、垂直上方向に分離させることが望ましい。そのため、シリンダー部４１のシリンダーが、例えば切り抜き物５３の重心の下となるように移動させる。なお、制御部４７は、上ヘッド部３５及び／又は下ヘッド部３７と加工物５１との相対的な位置関係を変更すればよい。例えば、加工物５１を移動させて、シリンダー部４１を切り抜き物５３の重心の下となるようにしてもよい。

続いて、制御部４７は、シリンダー部４１のシリンダーを上昇させて、付着している切り抜き物５３を垂直上方向に分離させる（ステップＳＴ３）。このとき、上ヘッド部３５は移動しており、回収部４５が切り抜き物５３を回収するため、切り抜き物５３が上ヘッド部３７に直接当たらない。

ステップＳＴ３において、切り抜き物５３が工作物５１にあるか否かの判断が重要となる。そのため、制御部４７は、シリンダーが上昇した長さ（ストローク長）を計測する。そして、シリンダーの上昇が工作物の上面よりも上に至った場合には、切り抜き物５３が工作物５１から分離したとして、シリンダーを下降させ、ステップＳＴ４の処理に進んだり、他の切り抜き物の分離処理を行ったりする。シリンダーの上昇が工作物５１の上面まで至らなかった場合（すなわち、シリンダーが工作物５１を貫通しなかった場合）には、切り抜き物５３が工作物５１に残っているとして、シリンダーを下降させ、改めて、同じ切り抜き物５３に対して分離処理を行う。このように、ステップＳＴ３では、ストローク長を用いて不要な切り抜き物５３が工作物５１に残っているか否かの判断をし、残っている場合には、再トライする。なお、切り抜き物５３の有無は、ストローク長によるもの以外にも、例えば、ワイヤ電極接触検知によって判断してもよく、ＡＷＦによって判断してもよい。

不要な切り抜き物５３をすべて切り離した後、連続して仕上げ加工を行う（ステップＳＴ４）。これにより、中子処理時間が短縮されることとなり、全体として加工時間を短縮することができ、ワイヤ電極使用量を削減したり、加工に使用する電力量を削減したりすることができる。

図４は、図２の下ヘッド部３７、シリンダー部４１及び固定部４３の具体的な装置例を示す図である。（ａ）はストローク前であり、（ｂ）はストローク後である。このように、下ヘッド部３７にシリンダー部４１を付属させることにより、シリンダーの上下動について命令を追加するものの、移動に関しては特別な命令を追加することなく、中子処理を実現することが可能となる。

図５は、本願発明の他の実施例に係るワイヤ放電加工装置の構成の概要を示すブロック図である。他の実施例として、図２のシリンダー部４１と回収部４５の位置を入れ替えた場合を説明する。

ワイヤ放電加工装置６１は、ソースボビン６３と、上ヘッド部６５（本願請求項の「上ヘッド部」の一例）と、下ヘッド部６７（本願請求項の「下ヘッド部」の一例）と、ガイド部材６９と、シリンダー部７１（本願請求項の「分離部」の一例）と、固定部７３と、回収部７５と、制御部７７と、記憶部７９を備える。

図５のソースボビン６３、上ヘッド部６５、下ヘッド部６７及びガイド部材６９は、それぞれ、図１のソースボビン３、上ヘッド部５、下ヘッド部７及びガイド部材９と同様である。工作物８１と切り抜き物８３は、コア・ステッチにより、溶着部８５により溶着されている。

シリンダー部７１は、工作物８１の上方に位置し、シリンダーを下降させて切り抜き物８３を工作物８１から分離させる。切り抜き物８３は落下するが、下ヘッド部６７は移動しており、下ヘッド部６７を傷つけない。また、切り抜き物８３が下ヘッド部６７と加工槽との隙間を埋めるほどの大きさもない小さな中子の場合は、切り抜き物８３が落下しても、下ヘッド部６７の動きに干渉しない。

固定部７３は、シリンダー部７１を上ヘッド部６５に固定する。制御部７７は、記憶部７９のプログラムに従い、上ヘッド部６５を移動させることによりシリンダー部７１を移動させ、シリンダーを上下動させることにより、切り抜き物８３を工作物８１から分離する。図５のワイヤ放電加工装置６１の動作は、図２のフロー図と同様である。

回収部７５は、分離された切り抜き物８３を回収する。回収部７５は、例えば、少なくともシリンダー部７１がシリンダーストロークを行う際に、切り抜き物８３の下側にカゴ状の付属品を付けて実現してもよい。これにより、切り落とされた切り抜き物８３が、水流によって流されることを防ぐことができる。また、下ヘッド部６７にワイパーを設け、排出穴まで切り落とされた切り抜き物８３をかき出す動作をするようにしてもよい。

図６は、図５の上ヘッド部６５、シリンダー部７１及び固定部７３の具体的な装置例を示す図である。（ａ）は鳥瞰図であり、（ｂ）はストローク前であり、（ｃ）はストローク後である。このように、上ヘッド部６５にシリンダー部７１を付属させることにより、移動に関して特別な命令を追加することなく、中子処理を実現することが可能となる。

１，３１，６１ ワイヤ放電加工装置、３，３３，６３ ソースボビン、５，３５，５５ 上ヘッド部、７，３７，６７ 下ヘッド部、９，３９，６９ ガイド部材、１１ 分離部、１３，４５，７５ 回収部、１７，４７，７７ 制御部、１９，４９，７９ 記憶部、２１，５１，８１ 工作物、２３，５３，８３ 切り抜き物、２５，５５，８５ 溶着部、４１，７１ シリンダー部、４３，７３ 固定部、

Claims (11)

1. ワイヤ放電加工装置において工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工方法であって、
   前記ワイヤ放電加工装置は、
   ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、
   前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部を備え、
   前記工作物の切り抜き物を、加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じる溶着部によって前記工作物に保持させる切り残し加工ステップと、
   少なくとも、前記下ヘッド部は移動させずに前記上ヘッド部を移動して、又は、前記上 ヘッド部は移動させずに前記下ヘッド部を移動して、前記上ヘッド部と前記下ヘッド部と の位置関係が加工時とは異なる状態にする移動処理を行う移動ステップと、
   前記上ヘッド部が液体を噴流することによって前記工作物から前記切り抜き物を前記工作物の下側に分離する分離ステップを含むワイヤ放電加工方法。
2. ワイヤ放電加工装置において工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工方法であって、
   前記ワイヤ放電加工装置は、
   ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、
   前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部と、
   前記工作物の上側において分離された前記切り抜き物を回収する回収部を備え、
   前記工作物の切り抜き物を、加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じる溶着部によって前記工作物に保持させる切り残し加工ステップと、
   少なくとも、前記下ヘッド部は移動させずに前記上ヘッド部を移動して、又は、前記上 ヘッド部は移動させずに前記下ヘッド部を移動して、前記上ヘッド部と前記下ヘッド部と の位置関係が加工時とは異なる状態にする移動処理を行う移動ステップと、
   前記下ヘッド部が液体を噴流することによって前記工作物から前記切り抜き物を前記工作物の上側に分離し、前記回収部が前記工作物の上側において前記切り抜き物を回収する分離ステップを含むワイヤ放電加工方法。
3. 前記上ヘッド部又は前記下ヘッド部は、前記切り抜きのときに液体を噴流する機能を有 し、
   前記分離ステップにおいて、前記上ヘッド部又は前記下ヘッド部は、前記機能により前 記液体を噴流して前記切り抜き物を分離する、請求項１又は２に記載のワイヤ放電加工方 法。
4. ワイヤ放電加工装置において工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工方法であって、
   前記ワイヤ放電加工装置は、
   ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、
   前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部と、
   前記下ヘッド部に固定されてシリンダー機能を有する分離部と、
   前記工作物の上側において分離された前記切り抜き物を回収する回収部を備え、
   前記工作物の切り抜き物を、加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じる溶着部によって前記工作物に保持させる切り残し加工ステップと、
   前記分離部及び前記下ヘッド部を移動させて前記分離部を前記切り抜き物の下に移動する移動ステップと、
   前記分離部がシリンダーを上昇させるシリンダーストロークによって前記工作物から前記切り抜き物を前記工作物の上側に分離し、前記回収部が前記工作物の上側において前記切り抜き物を回収する分離ステップを含むワイヤ放電加工方法。
5. 前記回収部は、前記工作物の上側において、前記切り抜き物を吸引して回収する、請求項２から４のいずれかに記載のワイヤ放電加工方法。
6. 前記分離ステップにおいて、前記前記ワイヤ電極の供給処理を行い、前記ワイヤ電極の接触検知によって前記切り抜き物が除去されたか否かを判定する、請求項１から５のいずれかに記載のワイヤ放電加工方法。
7. 前記分離ステップにおいて、前記分離部は、シリンダーストロークが前記工作物を貫通しなかった場合には、再度シリンダーストロークを行う、請求項１から６のいずれかに記載のワイヤ放電加工方法。
8. 前記切り抜き物の分離後に仕上げ加工を行う仕上げステップを含む請求項１から７のいずれかに記載のワイヤ放電加工方法。
9. 工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工装置であって、
   ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、
   前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部と、
   前記上ヘッド部、前記下ヘッド部及び前記加工物の位置を制御する制御部を備え、
   前記工作物の切り抜き物を、前記工作物の加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じた溶着部によって前記工作物に保持させ、
   前記制御部は、前記下ヘッド部は移動させずに前記上ヘッド部を移動して、又は、前記 上ヘッド部は移動させずに前記下ヘッド部を移動して、前記上ヘッド部と前記下ヘッド部 との位置関係が加工時とは異なる状態にし、
   前記上ヘッド部は、移動後に、液体を噴流することによって前記工作物から前記切り抜き物を前記工作物の下側に分離する、ワイヤ放電加工装置。
10. 工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工装置であって、
    ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、
    前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部と、
    前記工作物の上側において分離された前記切り抜き物を回収する回収部と、
    前記上ヘッド部、前記下ヘッド部及び前記加工物の位置を制御する制御部を備え、
    前記工作物の切り抜き物を、前記工作物の加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じた溶着部によって前記工作物に保持させ、
    前記制御部は、前記下ヘッド部は移動させずに前記上ヘッド部を移動して、又は、前記 上ヘッド部は移動させずに前記下ヘッド部を移動して、前記上ヘッド部と前記下ヘッド部 との位置関係が加工時とは異なる状態にし、
    前記下ヘッド部は、位置関係の変更後に、液体を噴流することによって前記工作物から前記切り抜き物を前記工作物の上側に分離し、
    前記回収部は、前記工作物の上側において、分離された前記切り抜き物を回収する、ワイヤ放電加工装置。
11. 工作物の切り抜きを行うワイヤ放電加工装置であって、
    ワイヤ電極が経由して前記工作物の上部に位置する上ヘッド部と、
    前記ワイヤ電極が経由して前記工作物の下部に位置する下ヘッド部と、
    前記下ヘッド部に固定されて配置されてシリンダー機能を有する分離部と、
    前記工作物の上側において分離された前記切り抜き物を回収する回収部と、
    前記上ヘッド部、前記下ヘッド部及び前記加工物の位置を制御する制御部を備え、
    前記工作物の切り抜き物を、前記工作物の加工形状の少なくとも一箇所において前記ワイヤ電極の一部を溶融して生じた溶着部によって前記工作物に保持させ、
    前記制御部は、前記分離部及び前記下ヘッド部を移動させて前記分離部を前記切り抜き 物の下に移動し、
    前記分離部は、位置関係の変更後に、シリンダーを上昇させるシリンダーストロークによって前記工作物から前記切り抜き物を前記工作物の上側に分離し、
    前記回収部は、前記工作物の上側において分離された前記切り抜き物を回収する、ワイヤ放電加工装置。