JP5899252B2 - 少なくとも2つの高さ方向に異なる機能をもつ単一ピース微小機械構成部品を製造する方法 - Google Patents
少なくとも2つの高さ方向に異なる機能をもつ単一ピース微小機械構成部品を製造する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5899252B2 JP5899252B2 JP2014025135A JP2014025135A JP5899252B2 JP 5899252 B2 JP5899252 B2 JP 5899252B2 JP 2014025135 A JP2014025135 A JP 2014025135A JP 2014025135 A JP2014025135 A JP 2014025135A JP 5899252 B2 JP5899252 B2 JP 5899252B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- substrate
- single piece
- micromechanical component
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 27
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N [(1R)-3-morpholin-4-yl-1-phenylpropyl] N-[(3S)-2-oxo-5-phenyl-1,3-dihydro-1,4-benzodiazepin-3-yl]carbamate Chemical compound O=C1[C@H](N=C(C2=C(N1)C=CC=C2)C1=CC=CC=C1)NC(O[C@H](CCN1CCOCC1)C1=CC=CC=C1)=O YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 210000003423 ankle Anatomy 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021387 carbon allotrope Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/0072—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks of microelectro-mechanical resonators or networks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B81C99/0075—Manufacture of substrate-free structures
- B81C99/008—Manufacture of substrate-free structures separating the processed structure from a mother substrate
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B15/00—Escapements
- G04B15/14—Component parts or constructional details, e.g. construction of the lever or the escape wheel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/03—Microengines and actuators
- B81B2201/035—Microgears
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
a)上層が導電性であるシリコン基材を形成するステップ;
b)基部が上記導電性の上層で形成されるキャビティを形成するために、感光性樹脂から鋳型を構成するステップ;
c)金属部品を形成するために、電鋳によって鋳型のキャビティを充填するステップ;
d)少なくとも高さ方向に2つの機能を有する単一ピースの微小機械構成部品を形成するために、金属部品の一部を選択的に機械加工するステップ;
e)微小機械構成部品を基材及び感光性樹脂から取り外すステップ
を含むことを特徴とする。
−シリコン基材をドープすることによって及び/又はシリコン基材に導電層を蒸着することによって、上層を導電性とし;
−シリコン基材は0.3〜1mmの厚さを有し;
−ステップb)は、基材の導電性の上層に感光性樹脂層を蒸着する段階f)、感光性樹脂の一部分を選択的に照射するステップg)、及び鋳型を構成するために感光性樹脂を現像するステップh)を含み;
−金属部品は、NiP又はNiP12等のニッケル−リンベースから形成され;
−本方法は、ステップc)とステップd)との間に、鋳型及び金属部品をラッピングによって平らにするステップi)を更に含み;
−本方法は、ステップe)において、感光性樹脂を取り除く段階j)、及び基材を取り除く段階k)を含み;
−本方法は、段階j)と段階k)との間に、微小機械構成部品〜基材アセンブリにコーティング層を蒸着する段階l)を更に含み;
−段階l)は、物理蒸着若しくは化学蒸着又は電鋳によって達成され;
−複数の微小機械構成部品が同一の基材上に形成される。
2 基材
4 基材の上層
6 感光性樹脂
8 キャビティ
21 金属部品
22 歯部
24 歯部
26 中央孔
31 微小機械構成部品
33 アーム
35 アーム
41 微小機械構成部品
43 アーム
45 アーム
51 金属部品
53 平行な部分
55 平行な部分
61 微小機械構成部品
63 肩部
65 肩部
71 アンクル
73 レバー
78 矢形部
79 アンクル真
81 金属部品
87 基部
91 微小機械構成部品
93 シリンダ
101アンクル
103 レバー
Claims (10)
- 高さ方向に少なくとも2つの異なる形状を有する単一ピースの微小機械構成部品(31、41、61、91)を製造する方法(1)であって、以下のステップ:
a)上層(4)が導電性であるシリコン基材(2)を形成するステップ;
b)基部が前記導電性の上層(4)で形成されるキャビティ(8)を形成するために、感光性樹脂(6)から鋳型を構成するステップ;
c)金属部品(21、51、81)を形成するために、電鋳によって前記鋳型のキャビティ(8)を充填するステップ;
d)前記高さ方向に少なくとも2つの異なる形状を有する単一ピースの微小機械構成部品(31、41、61、91)を形成するために、前記金属部品(21、51、81)の一部を選択的に機械加工するステップ;及び
e)前記微小機械構成部品(31、41、61、91)を前記基材(2)及び前記感光性樹脂(6)から取り外すステップ
を含むことを特徴とする、方法(1)。 - 前記シリコン基材(2)をドープすることによって及び/又は前記シリコン基材(2)に導電層を蒸着することによって、前記上層(4)を導電性とすることを特徴とする、請求項1に記載の方法(1)。
- 前記シリコン基材(2)は0.3〜1mmの厚さを有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法(1)。
- 前記ステップb)は、以下の段階:
f)前記基材(2)の前記導電性の上層(4)に前記感光性樹脂層(6)を蒸着する段階;
g)前記感光性樹脂(6)の一部分を選択的に照射する段階;
h)前記鋳型を構成するために前記感光性樹脂(6)を現像する段階;
を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法(1)。 - 前記金属部品(21、51、81)は、ニッケル−リンベース(NiP、NiP12)から形成されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法(1)。
- 前記方法は、前記ステップc)と前記ステップd)との間に、以下のステップ;
i)前記鋳型及び前記金属部品(21、51、81)を研磨によって平らにするステップ
を含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法(1)。 - 前記方法は、前記ステップe)において、以下の段階:
j)前記感光性樹脂を取り除く段階;
k)前記基材を取り除く段階
を含むこと、及び
前記方法(1)は、前記段階j)と前記段階k)との間に、以下の段階:
l)前記微小機械構成部品(31、41、61、91)−前記基材(2)アセンブリにコーティング層を形成する段階
を更に含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法(1)。 - 前記段階l)は、物理蒸着又は化学蒸着によって達成されることを特徴とする、請求項7に記載の方法(1)。
- 前記段階l)は、電鋳によって達成されることを特徴とする、請求項7に記載の方法(1)。
- 同一の前記基材(2)上に複数の前記微小機械構成部品(31、41、61、91)を形成することを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法(1)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP13155068.3 | 2013-02-13 | ||
EP20130155068 EP2767869A1 (fr) | 2013-02-13 | 2013-02-13 | Procédé de fabrication d'une pièce de micromécanique monobloc comportant au moins deux niveaux distincts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014152400A JP2014152400A (ja) | 2014-08-25 |
JP5899252B2 true JP5899252B2 (ja) | 2016-04-06 |
Family
ID=47877759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014025135A Active JP5899252B2 (ja) | 2013-02-13 | 2014-02-13 | 少なくとも2つの高さ方向に異なる機能をもつ単一ピース微小機械構成部品を製造する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9197183B2 (ja) |
EP (2) | EP2767869A1 (ja) |
JP (1) | JP5899252B2 (ja) |
CN (1) | CN103979483B (ja) |
HK (1) | HK1200799A1 (ja) |
IN (1) | IN2014CH00562A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11042124B2 (en) * | 2014-12-12 | 2021-06-22 | Citizen Watch Co., Ltd. | Timepiece component and method of manufacturing timepiece component |
EP3035125B1 (fr) * | 2014-12-19 | 2018-01-10 | Rolex Sa | Procédé de fabrication d'un composant horloger multi-niveaux |
EP3168057A1 (fr) * | 2015-11-11 | 2017-05-17 | Nivarox-FAR S.A. | Procede de fabrication d'une piece metallique avec au moins un motif a illusion d'optique |
EP3171229A1 (fr) * | 2015-11-19 | 2017-05-24 | Nivarox-FAR S.A. | Composant d' horlogerie |
EP3171230B1 (fr) * | 2015-11-19 | 2019-02-27 | Nivarox-FAR S.A. | Composant d'horlogerie a tribologie amelioree |
WO2018172895A1 (fr) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | Montblanc Montre Sa | Procédé de fabrication d'un composant horloger en métal-céramique |
EP3453787B1 (fr) | 2017-09-11 | 2020-02-19 | Patek Philippe SA Genève | Procede de fabrication d'un lot de pieces de micromecanique multi-niveau en metal |
EP3614205A1 (fr) * | 2018-08-22 | 2020-02-26 | Nivarox-FAR S.A. | Procede de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procede |
US11860801B2 (en) | 2019-01-15 | 2024-01-02 | Christoph HELDEIS | Method for implicit addressing of electronic units and corresponding units |
JP2024527133A (ja) * | 2021-08-02 | 2024-07-19 | ロレックス・ソシエテ・アノニム | 時計部品の製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6458263B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-01 | Sandia National Laboratories | Cantilevered multilevel LIGA devices and methods |
WO2005044364A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-19 | Agency For Science, Technology And Research | Microneedles and microneedle fabrication |
DE602004020982D1 (de) * | 2004-07-02 | 2009-06-18 | Nivarox Sa | tion |
JP4840756B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-12-21 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳型とその製造方法及び電鋳部品の製造方法 |
JP4834426B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-12-14 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JP2007240416A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Citizen Holdings Co Ltd | 足付指標及びその製造方法とその足付指標を用いた表示板 |
DE06405114T1 (de) | 2006-03-15 | 2008-04-24 | Doniar S.A. | LIGA Verfahren zur Herstellung einer einzel- oder mehrlagigen metallischen Struktur und damit hergestellte Struktur |
CN100441388C (zh) * | 2006-04-06 | 2008-12-10 | 上海交通大学 | 基于多层加工技术的微针制备方法 |
EP2157476A1 (fr) * | 2008-08-20 | 2010-02-24 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé de fabrication de pièces métalliques multi-niveaux par la technique LIGA-UV |
CH699416A2 (fr) * | 2008-08-20 | 2010-02-26 | Nivarox Sa | Procédé de fabrication de pièces métalliques multi-niveaux par la technique LIGA-UV |
EP2182096A1 (fr) | 2008-10-28 | 2010-05-05 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé LIGA hétérogène |
EP2230207A1 (fr) * | 2009-03-13 | 2010-09-22 | Nivarox-FAR S.A. | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
EP2230206B1 (fr) * | 2009-03-13 | 2013-07-17 | Nivarox-FAR S.A. | Moule pour galvanoplastie et son procédé de fabrication |
EP2263971A1 (fr) * | 2009-06-09 | 2010-12-22 | Nivarox-FAR S.A. | Pièce de micromécanique composite et son procédé de fabrication |
EP2263972A1 (fr) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | Nivarox-FAR S.A. | Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé |
JP5366318B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-12-11 | セイコーインスツル株式会社 | デテント脱進機およびデテント脱進機の作動レバーの製造方法 |
JP5620083B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2014-11-05 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳体、その製造方法、及び時計部品 |
EP2400351B1 (fr) * | 2010-06-22 | 2013-09-25 | Omega SA | Mobile monobloc pour une pièce d'horlogerie |
US8562206B2 (en) | 2010-07-12 | 2013-10-22 | Rolex S.A. | Hairspring for timepiece hairspring-balance oscillator, and method of manufacture thereof |
JP2012198041A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Seiko Instruments Inc | 時計用車のスリップ構造及びこれを用いた時計 |
-
2013
- 2013-02-13 EP EP20130155068 patent/EP2767869A1/fr not_active Withdrawn
-
2014
- 2014-01-16 EP EP14151480.2A patent/EP2767870B1/fr active Active
- 2014-02-07 IN IN562CH2014 patent/IN2014CH00562A/en unknown
- 2014-02-10 US US14/176,322 patent/US9197183B2/en active Active
- 2014-02-13 CN CN201410049720.7A patent/CN103979483B/zh active Active
- 2014-02-13 JP JP2014025135A patent/JP5899252B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-04 HK HK15101179.4A patent/HK1200799A1/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2767870A2 (fr) | 2014-08-20 |
US9197183B2 (en) | 2015-11-24 |
JP2014152400A (ja) | 2014-08-25 |
IN2014CH00562A (ja) | 2015-04-10 |
EP2767869A1 (fr) | 2014-08-20 |
CN103979483B (zh) | 2017-01-18 |
HK1200799A1 (en) | 2015-08-14 |
EP2767870A3 (fr) | 2015-07-08 |
US20140226449A1 (en) | 2014-08-14 |
EP2767870B1 (fr) | 2019-06-05 |
CN103979483A (zh) | 2014-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5899252B2 (ja) | 少なくとも2つの高さ方向に異なる機能をもつ単一ピース微小機械構成部品を製造する方法 | |
JP5478498B2 (ja) | シリコン/金属複合体マイクロメカニカル構成要素およびこれを製造する方法 | |
US8550699B2 (en) | Composite balance and method of manufacturing the same | |
US8636403B2 (en) | Timepiece component and method for making same | |
US11673801B2 (en) | One-piece, hollow micromechanical part with several functional levels formed of a synthetic carbon allotrope based material | |
RU2526108C2 (ru) | Форма для гальванопластики и способ ее изготовления | |
KR20100135735A (ko) | 단일 부분으로 구성된 조절 부재 및 이의 제조 방법 | |
TWI486729B (zh) | 時計的齒輪系統 | |
TW201007394A (en) | One-piece double balance spring and method of manufacturing the same | |
JP2024020552A (ja) | 複合時計及びその製作方法 | |
US10359738B2 (en) | Process for manufacturing a hybrid timepiece component | |
CN101750954A (zh) | 由基于硅的材料制成的宝玑双层游丝 | |
TWI463281B (zh) | 單體游絲及其製造方法 | |
JP5508606B2 (ja) | 複雑な精密機械部品 | |
JP5451788B2 (ja) | 複雑な穴開き微細機械部品 | |
JP3203513U (ja) | 同軸脱進機の一体型アンクル | |
JP5390496B2 (ja) | 微細加工可能な材料から作られる自由に搭載されるホイール・セットおよびそれを製作する方法 | |
JP6943559B2 (ja) | 少なくとも1つの目の錯視模様を有する金属系部品の製造方法 | |
JP7108667B2 (ja) | 機械部品を装飾するための方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5899252 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |