JP5881244B2 - 部品実装装置、基板検出方法及び基板製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、基板に部品を実装する部品実装装置、基板の検出方法及び基板の製造方法に関する。

部品実装装置は、一般に、ヘッドが電子部品を供給するフィーダにアクセスして電子部品を取り出し、実装のための領域に配置された回路基板等にその電子部品を実装する装置である。

特許文献１には、回路部品装着システムにおいて搬送方向に複数の搬送装置を配列し、互いに隣り合う搬送装置を協働させて配線板を搬送し、装着装置の所定の作業領域に位置させる技術が開示されている。この技術では、配線板の存在位置を把握する必要があるため、搬送装置の搬送方向における上流側及び下流側に光電センサが設けられ、それぞれの光電センサが配線板の有無を検出することによって、配線板の存在位置を認識するようにしている（例えば、特許文献１の明細書段落［０１９０］、［０１９１］、図２４等参照）。

特開２０１０−１６１４１４

しかしながら、このようなセンサによって基板が検出されるのは、その基板が少なくともいずれかのセンサの検出範囲に位置する場合に限られる。上記の技術では、センサの検出範囲に含まれない領域については、基板が存在していたとしても検出されず、基板の有無を確実に判断することができないという問題があった。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、装置内の基板の有無を確実に判断することができる部品実装装置、基板検出方法及び基板製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、実装ユニットと、検出器と、制御ユニットとを具備する。
前記搬送ユニットは、基板を搬送する。
前記実装ユニットは、部品を保持するヘッドと、前記ヘッドを移動させる移動機構とを有し、前記部品を前記基板に実装する。
前記検出器は、前記移動機構に支持されて移動可能であり、前記基板を検出する。
前記制御ユニットは、前記移動機構を用いて前記搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として前記検出器を走査させる。前記制御ユニットは、前記検出器により検出された情報に基づき、前記搬送ユニットにおける前記基板の有無を判定する。

本技術では、実装ユニットの移動機構を利用して検出器を搬送方向の成分を含む方向に走査させることにより、搬送ユニットに基板がある場合にその基板を確実に検出できる。つまり、検出器の検出範囲が移動することによって、搬送ユニットにおいて基板の検出が可能な領域を広げることができる。したがって、装置内の基板の有無を確実に判断することができる。

前記制御ユニットは、前記検出器により検出された値を取得し、前記取得した値と閾値との比較により得られる情報に基づいて、前記基板の有無を判定してもよい。検出された情報から基板の有無を判定する方法が閾値で定義されるので、確実に判定することができる。

前記検出器はカメラであり、前記制御ユニットは、前記カメラにより撮影された画像の輝度に基づく検出輝度値を取得し、前記検出輝度値が前記閾値を上回る場合に、前記基板が存在すると判定してもよい。カメラを走査させる簡易な方法で確実に基板を検出し、基板の有無を判断することができる。

前記部品実装装置は、前記搬送ユニットに前記基板が存在しない場合の輝度に基づく第１の輝度値を記憶する記憶ユニットをさらに具備してもよい。その場合、前記制御ユニットは、前記基板が存在する場合の輝度値として、前記基板の表面の輝度に基づく第２の輝度値を取得し、前記記憶ユニットに記憶された前記第１の輝度値及び前記取得した第２の輝度値に基づいて前記閾値を算出する。実際に検出しようとする基板の輝度の情報を用いて閾値を算出することにより、基板の種類等に応じて閾値を適切に変更することができ、基板の有無の判定結果の信頼性を向上させることができる。

前記制御ユニットは、前記移動機構により前記走査方向における所定の移動ピッチで前記検出器を移動させ、前記移動ピッチ毎に前記検出器により検出された値を取得してもよい。検出器に検査させる位置を移動ピッチ毎とすることによって、それぞれの位置における基板の有無を判定できる。

前記制御ユニットは、前記基板の搬送方向長さの情報を取得し、前記基板の前記搬送方向長さの情報に基づいて前記移動機構による移動ピッチを算出してもよい。基板のサイズに応じて適切な移動ピッチを設定することができ、走査の効率を高めることができる。

前記部品実装装置は、対応情報を記憶する記憶ユニットをさらに具備してもよい。前記対応情報は、前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板の実装面内における、複数の部品のそれぞれの実装すべき位置である複数の座標情報と、前記複数の座標情報のうち、前記部品が実装された位置の座標である実装済座標情報とを対応付ける情報である。その場合、前記制御ユニットは、前記基板が存在すると判定した場合に、前記対応情報が、前記記憶ユニットに記憶されているか否かを判定する。
例えば、部品実装装置の動作が中断されたとき、装置内の基板を検出した場合に、製造中の基板についての対応情報が記憶されているか否かによって、装置内の基板の製造を続行できるか否かがわかる。

前記記憶ユニットは、前記基板識別情報及び前記複数の座標情報に、前記複数の部品の実装順序情報をさらに対応させた情報を、前記対応情報として記憶してもよい。その場合、前記制御ユニットは、前記対応情報が前記記憶ユニットに記憶されていると判定した場合、前記検出器を用いて、前記対応情報に基づいて、前記複数の座標情報のうち、前記基板の実装面内における最後に実装すべき座標情報に対応する最終位置に、前記複数の部品のうち最後に実装されるべき最終部品が実装されているか否かを検出する。
装置内の基板について、最後に実装されるべき部品がその実装すべき位置に実装されているか否かによって、その基板の部品実装工程が完了したか否かがわかる。

前記制御ユニットは、前記最終位置に前記最終部品が実装されていないことを検出した場合、前記部品実装装置の動作が中断されるまで前記記憶ユニットに記憶された前記実装済座標情報に基づいて、前記基板の実装面内における未だ実装されていない位置に対応する座標情報を抽出してもよい。その場合、前記制御ユニットは、前記対応情報に基づいて、前記抽出した座標情報に対応する実装すべき一または複数の部品の実装を開始してもよい。
すなわち、部品実装装置の動作が中断されたとき、基板への部品実装工程が途中または開始前の場合を検出し、その場合に未だ実装されていない位置を対象として残りの部品の実装を開始することができるため、装置内の基板の製造を再開することができる。

本技術にかかる基板検出方法は、基板に部品を実装するヘッドを移動させる移動機構を用い、前記基板を搬送する搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として、前記移動機構に支持されて移動可能である検出器を走査させることを含む。
前記検出器により検出された情報に基づき、前記搬送ユニットにおける前記基板の有無が判定される。

本技術に係る基板製造方法は、部品の実装対象である基板を搬送ユニットにより搬送することを含む。
前記基板に前記部品を実装するヘッドを移動させる移動機構を用い、前記搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として、前記移動機構に支持されて移動可能である検出器を走査させることにより、前記基板が検出される。
前記ヘッドにより前記部品が保持され、前記ヘッドに保持された前記部品が前記基板に実装される。

以上のように、本技術によれば、装置内に存在する基板の有無を確実に検出することができる。

図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。 図２は、図１に示す部品実装装置の平面図である。 図３は、図１に示す部品実装装置の側面図である。 図４は、部品実装装置の制御システムの構成を示すブロック図である。 図５は、部品実装装置の第１の実施形態に係る動作を示すフローチャートである。 図６は、図１に示す部品実装装置の基板の検出動作を説明するための模式的な図である。 図７は、部品実装装置の第３の実施形態に係る動作を示すフローチャートである。 図８は、第３の実施形態に係る動作に用いられるルックアップテーブル（対応情報）を示す図である。

［参考例］
上記のように、搬送される基板が通過する所定の位置で、センサによって基板を検出する場合、センサの検出範囲に含まれない領域があることが問題となる。例えば、停電停止またはエラーの発生等により部品実装装置の動作が中断された場合、再稼働のためのメンテナンスを行うオペレータ（または装置の制御システム）は、停止中の装置内に残っている基板の有無を把握する必要がある。この場合に、基板の有無の判断に上記のセンサを用いた場合、検出範囲から外れた領域に位置する基板を見落としたまま装置を再稼働させてしまうおそれがある。
以下に説明する本技術は、以上の問題を解決することができる。以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

［部品実装装置の構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１００の平面図であり、図３はその側面図である。

部品実装装置１００は、フレーム１０と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板（以下、単に基板という）Ｗに実装する実装ヘッド３０と、テープフィーダ９０が搭載されるテープフィーダ搭載部２０と、基板Ｗを保持して搬送する搬送ユニット１６（図２参照）とを備える。

フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、図中Ｘ軸に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３を有するＸ軸移動機構１３０が設けられている。例えば２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４を有するＹ軸移動機構１４０が架け渡され、このＹ軸移動機構１４に実装ヘッド３０が接続されている。Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０は、Ｘ軸及びＹ軸に沿って実装ヘッド３０を移動させる。Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。

これら、実装ヘッド３０、Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０により実装ユニット４０が構成される。この実装ユニット４０は、主に生産性の向上のため複数設けられる場合もあり、その場合、複数の実装ヘッド３０が独立してＸ及びＹ軸方向で駆動される。

図２に示すように、テープフィーダ搭載部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図中Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。テープフィーダ搭載部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて搭載されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこのテープフィーダ搭載部２０に搭載可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。

なお、テープフィーダ搭載部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。

テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されている。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１が配列された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。

なお、１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。テープフィーダ搭載部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。

部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット１６が設けられ、この搬送ユニット１６はＸ軸方向に沿って基板Ｗを搬送する。搬送ユニット１６は、基板Ｗが搬送される領域として、搬送領域Ｃを有する。例えば、図２に示すように、搬送ユニット１６上の、Ｘ軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット１６に支持されている基板Ｗが配置される領域が、実装ヘッド３０によりアクセスされて電子部品の実装が行われる実装領域Ｍとなる。実装領域Ｍは、搬送領域Ｃ内に設定される。

搬送ユニット１６は、典型的にはベルトタイプのコンベヤであるが、これに限られず、ローラタイプ、基板Ｗを支持する支持機構がスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。搬送ユニットは、Ｘ軸方向に沿って敷設されたガイドレール１６ａを有する。これにより、搬送される基板ＷのＹ軸方向のずれが規制されながら搬送される。

実装ヘッド３０は、Ｙ軸移動機構１４０に接続されたキャリッジ３１と、キャリッジ３１から斜め下方に延びるように設けられたターレット３２と、ターレット３２に周方向に沿って取り付けられた複数の吸着ノズル３３とを備える。吸着ノズル３３は、真空吸着の作用によりキャリアテープから電子部品を取り出して保持する。吸着ノズル３３は、電子部品を基板Ｗに実装するために上下動可能となっている。吸着ノズル３３は、例えば１２本設けられている。

実装ヘッド３０は、上述のＸ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０によりＸ及びＹ軸方向に移動可能とされており、それらの吸着ノズル３３は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。

ターレット３２は、その斜め方向の軸を回転の中心軸として回転（自転）可能となっている。複数の吸着ノズル３３のうち、その吸着ノズル３３の長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択された吸着ノズル３３である。ターレット３２の回転により任意の１つの吸着ノズル３３が選択される。選択された吸着ノズル３３がテープフィーダ９０の供給窓９１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。

実装ヘッド３０は、ターレット３２を回転させながら、複数の吸着ノズル３３に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数の吸着ノズル３に吸着された電子部品は、１工程で連続して１つの基板Ｗに実装される。

図１に示すように、実装ヘッド３０には、基板Ｗの位置を検出する基板カメラ１７が取り付けられている。基板カメラ１７は、実装ヘッド３０と一体的に、Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０により移動可能となっている。基板カメラ１７は、例えば、部品の実装時に基板Ｗの位置を検出する時は、搬送ユニット１６の上部に配置され、上部側から基板Ｗの画像を撮影する。この時、基板カメラ１７は、基板Ｗに設けられた図示しないアライメントマークを認識し、実装ユニット４０は、このアライメントマークを基準位置として基板Ｗに電子部品を実装する。

後述するように、基板カメラ１７は、上記のような部品の実装時の動作とは別に、搬送ユニット１６における搬送領域Ｃ内の各位置の画像を撮影することが可能である。基板カメラ１７は、輝度の情報を検出することにより、基板Ｗを検出する検出器として機能する。

基板カメラ１７は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等を有する。基板カメラ１７は、主に可視光の波長領域を有する光を認識するものであってもよいし、主に赤外線の波長領域を有する光を認識するものであってもよい。

図４は、部品実装装置１００の制御システムの構成を示すブロック図である。

この制御システムはメインコントローラ２１（あるいはホストコンピュータ）を有している。メインコントローラ２１には、テープフィーダ９０、基板カメラ１７、搬送ユニット１６、実装ユニット４０、入力部１８、表示部１９及び記憶ユニット２２が電気的に接続されている。

テープフィーダ９０は図示しない内蔵メモリを有している。テープフィーダ９０がテープフィーダ搭載部２０にセットされることにより、その内蔵メモリがメインコントローラ２１に電気的に接続される。内蔵メモリには、そのテープフィーダ９０に収められている電子部品の情報が予め記憶されている。これにより、メインコントローラ２１は、テープフィーダ搭載部２０のどの位置に、どのような種類の電子部品を持つテープフィーダ９０がセットされているかを認識する。電子部品の情報とは、電子部品の種類、そのテープフィーダ９０の持つ電子部品の数等の情報である。

あるいは、テープフィーダ搭載部２０のどの位置に、どのような種類の電子部品を持つテープフィーダ９０がセットされているかの情報を、オペレータが手動によって、入力部１８を介してメインコントローラ２１に入力してもよい。

実装ユニット４０の各移動機構（Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０）及び実装ヘッド３０には、これらに搭載された図示しないモータ、また、これらのモータをそれぞれ駆動するドライバが設けられている。メインコントローラ２１はこれらのドライバに制御信号を出力することにより、ドライバがその制御信号に従って実装ユニット４０の各移動機構及び実装ヘッド３０を駆動する。

入力部１８は、例えばオペレータが、これから実装対象となる基板Ｗの種類等、実装処理に必要な情報、及び、後述する基板Ｗの検出処理に関する情報をメインコントローラ２１に入力するために、オペレータにより操作される機器である。表示部１９は、例えばオペレータにより入力部１８を介して入力された情報、その入力の操作に必要な情報、その他必要な情報を表示する機器である。

メインコントローラ２１及び記憶ユニット２２は、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のコンピュータの機能を有する。メインコントローラ２１は、制御ユニットとして機能する。メインコントローラ２１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ(Programmable Logic Device)、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。

［第１の実施形態に係る動作（基板の検出方法）］
図５は、部品実装装置１００の第１の実施形態に係る動作を示すフローチャートである。このフローチャートは、基板カメラ１７を検出器として用い、基板Ｗを検出する時の、主にメインコントローラ２１の処理を示している。図６は、基板Ｗの検出動作を説明するための模式的な図である。

ここで、後でも説明するが、基板Ｗの検出処理は、基板カメラ１７を走査させ、搬送ユニット１６の各位置で撮影される画像の輝度に基づく値（検出輝度値）を取得して、取得した値と所定の閾値とを比較することにより行われる。

部品実装装置１００が動作する前に、オペレータは、上記したように実装対象となる基板Ｗに関する情報、及び、上記閾値の設定に関する情報を、入力部１８を介してメインコントローラ２１に入力する。メインコントローラ２１は、入力された情報を、例えば記憶ユニット２２に記憶させる。

「閾値の設定に関する情報」とは、オペレータが、既定の値を閾値とするデフォルトモードを選択するか、メインコントローラ２１に自動で基板Ｗの表面の輝度の情報を取得させ、その情報を用いて閾値を設定させる自動ティーチングモードを選択するかの情報である。つまり、閾値を固定とするか、基板Ｗの種類等に応じて可変とするかを、オペレータが選択することができる。

なお、以下では、オペレータがデフォルトモードを選択した場合の動作を説明する。

オペレータがメインコントローラ２１に必要な情報を入力し、部品実装装置１００の動作を開始させると、部品実装装置１００は、搬送ユニット１６により実装領域Ｍまで基板Ｗを搬送し、実装ヘッド３０により電子部品を実装する。

ここで、例えば、このような部品実装装置１００の動作が、中断されるような場合を想定する。中断される場合とは、停電停止、緊急停止、エラーによる中断（例えば基板詰まりエラー）、または、オペレータにより調整のため中断される場合等である。このような場合に、メインコントローラ２１は、基板Ｗをどの位置まで搬送したか（または、現時点で部品実装装置１００内に基板Ｗが存在するか否か）を把握していない可能性がある。

そこで、メインコントローラ２１は、部品実装装置１００の通常運転による動作が中断された場合、本実施形態に係る動作である、基板Ｗの検出処理を開始する。

図５及び図６を参照して、基板Ｗの検出処理を開始する時、メインコントローラ２１は、まず、基板カメラ１７を最端位置へ移動させる（ステップ１０１）。図６（ａ）は、この時の基板カメラ１７の位置を示している。最端位置とは、実装ヘッド３０を移動させる移動機構（Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０）による、基板カメラ１７の可動範囲のうち、搬送ユニット１６の搬送方向における最端の位置である。典型的には、図６（ａ）に示すように、基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向（Ｙ軸方向）における中央付近で、かつ、搬送方向（Ｘ軸方向）における上流側の最端位置に、基板カメラ１７が移動する。

メインコントローラ２１は、基板カメラ１７の走査に必要な情報として、上述した移動機構による、走査方向における移動ピッチを取得する（ステップ１０２）。移動機構による走査方向は、搬送ユニット１６の搬送方向の成分を含む方向であり、典型的には、図６に示すとおり搬送方向と実質的に同一の方向（Ｘ軸方向）である。メインコントローラ２１は、取得すべき移動ピッチ（ここではＸ軸移動機構１３０による移動ピッチ）を、基板Ｗの搬送方向長さの情報に基づいて算出する。例えば、基板カメラ１７による検出範囲の大きさの情報を用いて、次のように算出する。

メインコントローラ２１は、まず、部品実装装置１００の動作前に入力された基板Ｗに関する情報に基づき、基板Ｗの搬送方向長さＬ［ｍｍ］の情報を取得する。そして、検出範囲の大きさの情報として、基板カメラ１７の視野（撮影範囲）の、Ｘ軸方向における幅ｄ［ｍｍ］の情報を取得する。これらの情報に基づき、移動ピッチＤ［ｍｍ］を、Ｄ＝（Ｌ−ｄ）／２［ｍｍ］とする。

基板Ｗの搬送方向長さに対応させて、このように移動ピッチを決めた場合、これよりも細かい移動ピッチとする場合に比べて効率的に基板カメラ１７を走査させることができる。また、走査において基板Ｗを見落とすことなく確実に検出することができる。なお、この方法で算出された移動ピッチによると、基板Ｗの長さ方向において、基板カメラ１７の撮影範囲（幅ｄを有する視野）を移動ピッチＤ毎に移動させたとき、基板Ｗの長さＬの範囲に基板カメラ１７の視野を２回収めることができる。

続いて、メインコントローラ２１は、基板Ｗの有無の判定に必要な閾値を取得する（ステップ１０３）。デフォルトモードによる動作の場合、取得される閾値は既定の値であり、例えば記憶ユニット２２に記憶されている。この閾値は、基板カメラ１７によって検出される値を、基板Ｗが存在する場合の値と基板Ｗが存在しない場合の値とに分類可能と考えられる値であれば、何でもよい。例えば、輝度レベルを０から２５５までの２５６段階としたうちの１２７が、閾値（既定の値）とされる。

続いて、メインコントローラ２１は、基板カメラ１７により画像を取得する（ステップ１０４）。基板カメラによる撮影（画像の取得）は、基板カメラ１７に備え付けられた図示しない光源を用いて搬送領域Ｃに光を照射し、反射される光を検出することで行われる。基板カメラ１７は、その位置（ここでは、最端位置）で搬送領域Ｃを撮影して検出した輝度の情報を、メインコントローラ２１に出力する。

メインコントローラ２１は、基板カメラ１７によって検出された輝度に基づく値である検出輝度値を取得し、検出輝度値が閾値を上回るか否かを判定する（ステップ１０５）。

例えば、基板カメラ１７の撮影範囲に基板Ｗが存在しない場合、メインコントローラ２１は、検出輝度値が閾値以下であると判定する。図６（ａ）に示すように、基板カメラ１７の撮影範囲に基板Ｗが存在しない場合、基板Ｗの表面（実装面）よりもＺ軸方向奥側の領域が撮影される。このように、搬送領域Ｃのうち基板Ｗの表面以外の領域が撮影された場合、メインコントローラ２１は、比較的輝度が小さい画像（暗い画像）の輝度に基づく検出輝度値を取得する。その場合は、検出輝度値が閾値以下となるので、基板カメラ１７の撮影範囲に基板Ｗが存在しないと判断される。

検出輝度値が閾値以下であると判定した場合、メインコントローラ２１は移動機構を用いて、基板カメラ１７を走査方向に移動ピッチ分移動させる（ステップ１０６）。そして、基板カメラ１７により画像を取得する（ステップ１０４）。図６（ｂ）を参照して、図６（ａ）に示した位置から移動ピッチ分移動した位置で、基板カメラ１７が搬送領域Ｃを撮影する。この場合、基板カメラ１７の撮影範囲に基板Ｗが存在するので、基板カメラ１７により基板Ｗの表面が撮影される。その輝度に基づいて得られる検出輝度値は、閾値を上回る。

そこで、メインコントローラ２１は、検出輝度値が閾値を上回ると判定し（ステップ１０５のＹＥＳ）、基板Ｗの有無について、「基板あり」と決定する（ステップ１０７）。このように、検出輝度値と閾値とを比較することによって、検出輝度値が閾値を上回る場合に、その場合の基板カメラ１７の位置で基板Ｗが存在すると判定することができる。

ここで、基板Ｗの有無をより確実に判断するために、メインコントローラ２１は、検出された情報に基づき「基板あり」と決定した場合に、「基板あり」と決定したのが２回目であるか否かを判定する（ステップ１０８）。例えば、図６（ｂ）に示す位置では、メインコントローラ２１は、「基板あり」の決定が２回目ではないと判定する。このように判定すると、メインコントローラ２１は、走査方向においてさらに移動ピッチ分、基板カメラ１７を移動させ（ステップ１０６）、図６（ｃ）に示す位置で基板カメラ１７による画像を取得する（ステップ１０４）。

メインコントローラ２１は、図６（ｃ）の位置で得られた検出輝度値が閾値を上回ると判定し（ステップ１０５のＹＥＳ）、「基板あり」と決定する（ステップ１０７）。メインコントローラ２１は、その「基板あり」の決定が２回目であるか否かを判定する（ステップ１０８）。この場合は、「基板あり」の決定が２回目であると判定される。

「基板あり」の決定が２回目であった場合、メインコントローラ２１は、基板Ｗの検出位置を取得する（ステップ１０９）。メインコントローラ２１は、基板カメラ１７の現在位置、すなわちＸ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０により得られるＸ−Ｙの位置を、基板Ｗのおよその位置と判断する。ここで得られる基板Ｗのおよその位置と、基板Ｗの実際の位置との間には、移動ピッチＤの範囲内の誤差が生じている。

メインコントローラ２１は、例えば基板カメラ１７を用いて基板Ｗのエッジ部を検出することにより、搬送領域Ｃにおける基板Ｗの詳細な位置を特定する。例えば、メインコントローラ２１は、移動機構によって基板カメラ１７を、２回目の「基板あり」の決定をした位置（図６（ｃ）の位置）から走査方向（図６の矢印Ａ方向）に移動させながら、基板カメラ１７を介して得られる画像の輝度の変化をモニターする。これにより観測される輝度が閾値以下になった時に、メインコントローラ２１は、基板Ｗの下流側（図６右側）のエッジ部を検出したことを判断する。

続いて、メインコントローラ２１は、基板Ｗの実装面における、エッジ部から所定の距離離れて設けられた図示しないアラインメントマークを撮影範囲に入れるように、基板カメラ１７を移動させる。そして、基板カメラ１７がアラインメントマークを認識すると、メインコントローラ２１は、その時の移動機構によるＸ−Ｙの位置を特定し、基板Ｗの検出位置として取得する。

このように、メインコントローラ２１は、上記の検出処理によって検出された基板Ｗの位置を特定する際に、基板Ｗのおよその位置の情報を利用して、基板Ｗの位置を調べるためのエッジ検出等の探索範囲を、狭い範囲（移動ピッチＤの範囲内）に絞ることができる。仮に、検出処理の最初から搬送領域Ｃ全体を対象として基板カメラ１７によって基板Ｗのエッジ部を探そうとする場合には、基板Ｗの存在しない位置も含めて探索する分、余計な時間がかかることになる。その場合に比べると、本実施形態によれば、基板Ｗが存在すると判断した場合のおよその位置（少なくとも、基板Ｗの実装面内の位置）でエッジ部の探索を開始することができるので、基板Ｗの位置の特定にかかる時間を短縮することができる。

メインコントローラ２１は、ステップ１０９で特定した基板Ｗの（アラインメントマークの）Ｘ−Ｙの位置と、実装領域Ｍにおける、部品を実装される際の基板Ｗのアラインメントマークが位置されるべきＸ−Ｙの位置とを比較して、搬送方向における両者の位置の差分を算出する。メインコントローラ２１は、搬送ユニット１６を用いて、検出された基板Ｗの位置と実装領域Ｍの位置との差分に対応する距離分、基板Ｗを移動させることによって、実装領域Ｍに搬送する（ステップ１１０）。そして、実装ユニット４０の実装動作を開始させ、実装領域Ｍに移動した基板Ｗに部品を実装する（ステップ１１１）。

このように、本実施形態は、部品実装装置１００の通常運転による動作が中断した場合であっても、再稼働時に基板Ｗを検出し、製造を再開することができる。

ステップ１０８でＮＯの場合、メインコントローラ２１は、検出輝度値が閾値を上回ると判定するに至るまで、または、基板カメラ１７を走査方向の終点に到達させるまで、ステップ１０６、ステップ１０４、ステップ１０５の処理をこの順で繰り返し実行する。ステップ１０５でＮＯの場合も、ステップ１０８でＮＯの場合と同様である。

メインコントローラ２１は、基板カメラ１７を走査方向の終点に到達させた場合に、基板Ｗの検出処理を終了する。その場合、基板Ｗが存在しないと判断することができる。

以上のように、メインコントローラ２１は、走査方向における移動ピッチ毎の位置で検出による情報を取得するように基板カメラ１７を走査させることで、部品実装装置１００内に存在する基板Ｗの有無を検出することができる。

本実施形態では、基板Ｗの搬送方向長さの範囲に基板カメラ１７の視野を２回収めることができる移動ピッチＤで基板カメラ１７を走査させることにより、基板が存在する場合に少なくとも２回連続で基板Ｗを撮影することができる。これにより、メインコントローラ２１は、基板Ｗの有無をより正確に判断できる。

本実施形態では、メインコントローラ２１は、２回目の「基板あり」の判定により基板Ｗが存在すると判断した。しかし、メインコントローラ２１は、１回目の「基板あり」の判定により、基板Ｗが存在すると判断し、その時の基板カメラ１７の位置を基板Ｗのおよその位置としてもよい。

なお、そのように１回目の「基板あり」の判定により基板Ｗが存在すると判断する場合には、移動ピッチとしては、基板Ｗの搬送方向長さＬから、検出範囲の搬送方向における長さｄを引いた長さ以下であれば、上記Ｄ＝（Ｌ−ｄ）／２とは異なる移動ピッチＤ’（Ｄ’≦Ｌ−ｄ）を採用してもよい。

［第２の実施形態に係る動作］
部品実装装置１００の動作前にオペレータが自動ティーチングモードを選択した場合、メインコントローラ２１は、例えば基板Ｗの搬送を開始する前に、入力された基板Ｗに関する情報に基づき、基板種に変更があるか否かを判定する。

メインコントローラ２１は、これから搬送しようとする基板Ｗと直前に実装処理をした基板とが異種であると判定した場合に、基板Ｗが存在する場合の輝度値を取得する。例えば、基板Ｗの搬送開始時に、基板Ｗの表面（実装面）の数箇所の輝度を基板カメラ１７によって測定し、これら数箇所の輝度に基づいて平均輝度値を算出する。この平均輝度値を基板Ｗが存在する場合の輝度値として取得することができる。基板Ｗが存在する場合の輝度値は、平均値に代えて、中央値または最高値等としてもよい。

メインコントローラ２１は、基板Ｗが存在する場合の輝度値を取得すると、基板Ｗが存在する場合の輝度値と基板Ｗが存在しない場合の輝度値とに基づいて、設定すべき閾値を算出する。基板Ｗが存在しない場合の輝度値は、例えば、記憶ユニット２２に記憶された既定の値である。本実施形態では、基板Ｗが存在しない場合の輝度値をＢ１（第１の輝度値）、基板Ｗが存在する場合の輝度値をＢ２（第２の輝度値）とすると、閾値Ｔは、Ｔ＝（Ｂ２＋Ｂ１）／２である。

このように、自動ティーチングモードで基板Ｗの種類に変更がある場合には、メインコントローラ２１は、既定の値に代えて、実際に搬送する基板Ｗの種類に応じて閾値Ｔを算出してから、部品実装装置１００の動作を開始させる。これ以降の部品実装装置１００の動作は、上記説明したデフォルトモードによる動作と実質的に同一であり、ステップ１０３で取得する閾値を、上記の閾値Ｔとする点が異なる。このように、実際の基板Ｗの輝度に対応させた閾値を用いて、基板の有無の判断の精度を向上させることができる。

自動ティーチングモードでメインコントローラ２１が、基板Ｗの種類に変更がないと判定した場合には、例えば、それまでの動作中に設定されていた閾値をそのまま設定する。

本実施形態では、メインコントローラ２１は、基板Ｗの種類に変更がある場合に、新たな閾値Ｔを算出して設定した。しかし、メインコントローラ２１は、基板Ｗの搬送を開始する際に毎回、基板Ｗが存在する場合の輝度値を取得し、新たな閾値Ｔを算出するようにしてもよい。また、本実施形態では、メインコントローラ２１は、基板Ｗが存在する場合の輝度値を、基板カメラ１７によって測定して算出したが、予め入力された基板Ｗに関する情報に基づいて、輝度値の情報を取得するようにしてもよい。

［第３の実施形態に係る動作］
メインコントローラ２１が、上記の第１または第２の実施形態で説明したように基板Ｗの検出処理を実行した場合、実装等の処理は以下の方法で開始されてもよい。上記の実施形態に係る部品実装装置１００が含む部材及び機能、また、図５及び図６で示した動作等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。

図７は、部品実装装置１００の第３の実施形態に係る動作を示すフローチャートである。このフローチャートは、基板カメラ１７を検出器として用いた検出処理によって基板Ｗの有無を判定した以降の、主にメインコントローラ２１の処理を示している。

図８は、この動作に用いられるルックアップテーブル（対応情報）を示す図である。部品実装装置１００の動作前に、記憶ユニット２２は、このルックアップテーブルを記憶する。

ルックアップテーブルは、基板識別情報（基板ＩＤ）、部品の種類の情報（部品番号）、それぞれの基板の実装面内における、複数の部品のそれぞれの実装すべき位置の情報（座標情報）及び実装すべき順序の情報（実装順序情報）を対応付けている。

基板ＩＤは、これから実装対象となる基板を個別に識別する情報である。ルックアップテーブルは、例えば、オペレータがメインコントローラ２１に基板Ｗに関する情報を入力した時に、基板Ｗの種類の情報等に基づいて作成される。ルックアップテーブルは、今現在に実装対象とされている基板ごとに作成されてもよいし、複数の基板ＩＤに対応したテーブルが一覧で作成されてもよい。

部品実装装置１００の通常運転による動作が開始すると、メインコントローラ２１は、基板Ｗを実装領域Ｍに搬送し、記憶ユニット２２に記憶されたルックアップテーブルの各座標情報及び実装順序情報に基づいて、部品を実装する。基板Ｗに部品が実装されると、メインコントローラ２１は、記憶ユニット２２に記憶されたルックアップテーブルの複数の座標情報のうち、その部品が実装された位置の座標を、実装済座標情報をルックアップテーブルに書き込む。本実施形態では、実装済座標情報として、その座標位置に部品が実装済か否かの情報が記憶される。このように、ルックアップテーブルには、部品実装工程の状況（実装されるべき複数の部品のうちのどの部品が、基板Ｗのどの位置に実装されたか）が記録される。

部品実装装置１００の通常運転による動作が中断された場合、メインコントローラ２１は、上記第１及び第２の実施形態と同様に、基板カメラ１７を検出器として用いた基板Ｗの検出処理を開始する。そして、部品実装装置１００の動作は、基板Ｗが検出された場合、または、基板Ｗが存在しないことが判明した場合に、図７に示す動作に移行する。例えばメインコントローラ２１が、図５に示した処理において、基板の有無について「基板あり」の決定を２回目にしたと判定した場合（ステップ１０８で「ＹＥＳ」の場合）に、ステップ１０９以降の処理を実行する代わりに、以下の処理を開始する。

図７を参照して、基板Ｗが検出された場合（ステップ２０１のＹＥＳ）、メインコントローラ２１は、記憶ユニット２２が上記の対応情報（例えば、図８のルックアップテーブルの情報）を記憶しているか否かを、判定する（ステップ２０２）。記憶ユニット２２に記憶された対応情報が存在することが、基板Ｗへの部品実装工程の再開に必要となるからである。

以下、部品実装装置の動作が部品実装工程の途中で中断された状態で、記憶ユニット２２が対応情報を記憶していると判定した場合について説明する。

この場合、上記の検出処理によって検出した基板Ｗについて、基板Ｗの位置が実装領域Ｍにあるか否かを、判定する（ステップ２０３）。ステップ２０３では、最初に、メインコントローラ２１が、上記のステップ１０９と実質的に同様の処理を実行することにより、基板Ｗの検出位置を取得する。例えば、メインコントローラ２１は、Ｘ軸移動機構１３０及びＹ軸移動機構１４０により、基板カメラ１７のＸ−Ｙの位置（基板Ｗのおよその位置）を取得する。その位置から、メインコントローラ２１は基板カメラ１７によるエッジ検出を実行し、エッジ部を検出した場合、基板カメラ１７をアラインメントマークの位置に移動させて移動機構によるＸ−Ｙ位置から基板Ｗの位置を特定する(ステップ１０９)。そして、特定した基板Ｗの位置と実装領域Ｍの位置とを比較することによって、基板Ｗの位置が実装領域Ｍにあるか否かを判定する。

メインコントローラ２１は、基板Ｗの位置が実装領域Ｍにないと判定した場合（ステップ２０３でＮＯの場合）、基板ＷのＸ−Ｙの位置と実装領域ＭのＸ−Ｙの位置との差分を算出する。そして、算出された差分を搬送の際の移動距離として、搬送ユニット１６を用いて基板Ｗを実装領域Ｍへ搬送する（ステップ２０４）。

続いて、メインコントローラ２１は、図８に示したルックアップテーブルを参照し、実装領域Ｍに位置する基板Ｗの実装面内における、複数の座標情報のうち、実装順序情報に基づいて最後に実装すべきとされる座標情報に対応する最終位置を、基板カメラ１７によって撮影する。基板カメラ１７によって検出される情報に基づいて、メインコントローラ２１は、部品実装工程で実装される複数の部品のうち、最後に実装されるべき部品（最終部品）が最後に実装すべき位置（最終位置）に、実装済みであるか否かを判定する（ステップ２０５）。メインコントローラ２１は、基板Ｗの位置が実装領域Ｍにあると判定した場合（ステップ２０３でＹＥＳの場合）も同様に、基板カメラ１７を用いて最終位置に最終部品が実装されているか否かを検出し、ステップ２０５の処理を実行する。

図８を参照して、基板Ｗに実装される部品の個数が合計ｎ個である場合の、ステップ２０５の処理は、例えば次のように行われる。メインコントローラ２１は、基板Ｗの実装面内における、実装順序情報が「ｎ」である座標情報の「Ｘ＝１２１、Ｙ＝５９」に対応するＸ−Ｙの位置（最終位置）を撮影範囲に入れるように、基板カメラ１７を移動させる。そして、基板カメラ１７によって基板Ｗの最終位置を撮影し、実装順序情報が「ｎ」の部品である「部品２６」（最終部品）が実装されているか否かを、撮影された画像の情報によって判断する。

メインコントローラ２１は、最終位置に最終部品が実装されていないと判定した場合（ステップ２０５でＮＯの場合）、図８のルックアップテーブル内の情報から、部品実装装置１００の動作が中断されるまで記憶ユニット２２に記憶された実装済か否かの情報に基づいて、基板Ｗの実装面における未だ実装されていない位置に対応する座標情報を抽出する。

メインコントローラ２１は、対応情報に基づいて、実装済となっていない座標情報を、未だ実装されていない位置に対応する座標情報として全て抽出する。そして、抽出したそれぞれの座標情報と、それぞれに対応付けられた部品の情報及び実装順序情報に基づいて、部品の実装されていない位置の座標より、残りの部品の実装を開始する（ステップ２０６）。

これにより、メインコントローラ２１は、部品実装装置１００の動作が中断された時点で部品実装工程の途中または部品実装前であった基板Ｗについて、部品の実装を完了させる（ステップ２０７）。メインコントローラ２１は、部品の実装を完了させると、その基板Ｗを搬送ユニット１６によって次工程へ搬送する（ステップ２０８）。

このように、部品実装装置１００の動作が中断された場合に基板Ｗの位置及び状態が不明であったとしても、メインコントローラ２１が自動で基板Ｗを検出し、その基板Ｗへの部品実装工程が途中または開始前の場合を判断して再開させる。これにより、装置内の基板Ｗの製造を続行することができる。

部品実装工程の最後に実装される最終部品が最後に実装すべき最終位置に実装済みであると判定した場合（ステップ２０５でＹＥＳの場合）に、メインコントローラ２１は、基板Ｗに全ての部品が実装されたことを判断することができる。その場合も、基板Ｗを次工程へ搬送して（ステップ２０８）、製造を続行することができる。

以下、ステップ２０２において、記憶ユニット２２が対応情報を記憶していないと判定された場合について説明する。

この場合、メインコントローラ２１は、オペレータに通知する（ステップ２０９）。現在製造中の基板についての対応情報が記憶されていなければ、メインコントローラ２１は検出した基板Ｗの製造を続行することができないからである。

例えば、部品実装装置１００の動作が中断されたと同時に、記憶ユニット２２に記憶されたルックアップテーブルの情報が消えてしまった場合に、オペレータは、部品実装装置１００を再び動作させる前に、装置内に残った基板Ｗを取り除く必要がある。そこで、上記のようにメインコントローラ２１が自動で、搬送領域Ｃに基板Ｗが存在する場合を検出して基板Ｗの有無についての情報をオペレータに通知することにより、部品実装装置１００の動作の停止時の、オペレータによる基板の抜き取り等の作業における負担を軽減することができる。例えば、各工程の装置が密集して配置されている場合や、装置の小型化等により、装置内で基板が存在すると考えられる領域の状態を、装置の外側から目視によって確認することが困難な場合がある。このような場合であっても、装置内に設けられている基板カメラを検出器として機能させることによって、外部から観測できない基板の有無を確実に検出することができる。

部品実装装置１００内に基板を検出しなかったと判定した場合（ステップ２０１でＮＯの場合）、メインコントローラ２１は、生産待機の状態に移行する（ステップ２１０）。

［その他の実施形態］
上記実施形態では、基板Ｗの検出処理の開始時に基板カメラ１７を位置させる最端位置を、搬送方向における上流側の端部とした。しかし、メインコントローラ２１は、図５のステップ１０１における最端位置として、搬送方向における下流側の端部に基板カメラ１７を位置させ、その場合に、搬送ユニット１６の搬送方向の上流側へ向かう方向を走査方向として基板カメラ１７を走査させてもよい。

上記実施形態で説明した、移動ピッチの取得（ステップ１０２）と閾値の取得（ステップ１０３）は、順序が逆であってもよく、検出輝度値と閾値との比較（ステップ１０５）の前であれば、いつ実行されてもよい。

上記実施形態では、実装ヘッド３０に設けられた基板カメラ１７に検出器としての機能を持たせるようにした。しかし、検出器は、ヘッドを移動させる移動機構に支持されて移動可能であれば、ヘッド以外の箇所に設けられていてもよい。また、そのような検出器として、カメラ以外のセンサを用いても構わない。例えば、光電センサ、レーザセンサ、超音波センサ等、移動機構に設けることのできるセンサであれば何でもよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）基板を搬送する搬送ユニットと、
部品を保持するヘッドと、前記ヘッドを移動させる移動機構とを有し、前記部品を前記基板に実装する実装ユニットと、
前記移動機構に支持されて移動可能であり、前記基板を検出する検出器と、
前記移動機構を用いて前記搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として前記検出器を走査させ、前記検出器により検出された情報に基づき、前記搬送ユニットにおける前記基板の有無を判定する制御ユニットと
を具備する部品実装装置。
（２）前記（１）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記検出器により検出された値を取得し、前記取得した値と閾値との比較により得られる情報に基づいて、前記基板の有無を判定する
部品実装装置。
（３）前記（２）に記載の部品実装装置であって、
前記検出器はカメラであり、
前記制御ユニットは、前記カメラにより撮影された画像の輝度に基づく検出輝度値を取得し、前記検出輝度値が前記閾値を上回る場合に、前記基板が存在すると判定する
部品実装装置。
（４）前記（３）に記載の部品実装装置であって、
前記搬送ユニットに前記基板が存在しない場合の輝度に基づく第１の輝度値を記憶する記憶ユニットをさらに具備し、
前記制御ユニットは、前記基板が存在する場合の輝度値として、前記基板の表面の輝度に基づく第２の輝度値を取得し、前記記憶ユニットに記憶された前記第１の輝度値及び前記取得した第２の輝度値に基づいて前記閾値を算出する
部品実装装置。
（５）前記（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記移動機構により前記走査方向における所定の移動ピッチで前記検出器を移動させ、前記移動ピッチ毎に前記検出器により検出された値を取得する
部品実装装置。
（６）前記（５）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記基板の搬送方向長さの情報を取得し、前記基板の前記搬送方向長さの情報に基づいて前記移動機構による移動ピッチを算出する
部品実装装置。
（７）前記（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板の実装面内における、複数の部品のそれぞれの実装すべき位置である複数の座標情報と、前記複数の座標情報のうち、前記部品が実装された位置の座標である実装済座標情報とを対応付ける対応情報を記憶する記憶ユニットをさらに具備し、
前記制御ユニットは、前記基板が存在すると判定した場合に、前記対応情報が、前記記憶ユニットに記憶されているか否かを判定する
部品実装装置。
（８）前記（７）に記載の部品実装装置であって、
前記記憶ユニットは、前記基板識別情報及び前記複数の座標情報に、前記複数の部品の実装順序情報をさらに対応させた情報を、前記対応情報として記憶し、
前記制御ユニットは、前記対応情報が前記記憶ユニットに記憶されていると判定した場合、前記検出器を用いて、前記対応情報に基づいて、前記複数の座標情報のうち、前記基板の実装面内における最後に実装すべき座標情報に対応する最終位置に、前記複数の部品のうち最後に実装されるべき最終部品が実装されているか否かを検出する
部品実装装置。
（９）前記（８）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記最終位置に前記最終部品が実装されていないことを検出した場合、前記部品実装装置の動作が中断されるまで前記記憶ユニットに記憶された前記実装済座標情報に基づいて、前記基板の実装面内における未だ実装されていない位置に対応する座標情報を抽出し、前記対応情報に基づいて、前記抽出した座標情報に対応する実装すべき一または複数の部品の実装を開始する
部品実装装置。
（１０）基板に部品を実装するヘッドを移動させる移動機構を用い、前記基板を搬送する搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として、前記移動機構に支持されて移動可能である検出器を走査させ、
前記検出器により検出された情報に基づき、前記搬送ユニットにおける前記基板の有無を判定する
基板検出方法。
（１１）部品の実装対象である基板を搬送ユニットにより搬送し、
前記基板に前記部品を実装するヘッドを移動させる移動機構を用い、前記搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として、前記移動機構に支持されて移動可能である検出器を走査させることにより前記基板を検出し、
前記ヘッドにより前記部品を保持し、前記ヘッドに保持された前記部品を前記基板に実装する
基板製造方法。

Ｗ…基板
Ｄ…移動ピッチ
１６…搬送ユニット
１７…基板カメラ（検出器）
２１…メインコントローラ（制御ユニット）
２２…記憶ユニット
３０…実装ヘッド
４０…実装ユニット
１００…部品実装装置
１３０…Ｘ軸移動機構
１４０…Ｙ軸移動機構

Claims (11)

1. 基板を搬送する搬送ユニットと、
   部品を保持するヘッドと、前記ヘッドを移動させる移動機構とを有し、前記部品を前記基板に実装する実装ユニットと、
   前記移動機構に支持されて移動可能であり、前記基板を検出する検出器と、
   前記移動機構を用いて前記搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として前記検出器を走査させ、前記検出器により検出された情報に基づき、前記搬送ユニットにおける前記基板の有無を判定する制御ユニットと
   を具備する部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記検出器により検出された値を取得し、前記取得した値と閾値との比較により得られる情報に基づいて、前記基板の有無を判定する
   部品実装装置。
3. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
   前記検出器はカメラであり、
   前記制御ユニットは、前記カメラにより撮影された画像の輝度に基づく検出輝度値を取得し、前記検出輝度値が前記閾値を上回る場合に、前記基板が存在すると判定する
   部品実装装置。
4. 請求項３に記載の部品実装装置であって、
   前記搬送ユニットに前記基板が存在しない場合の輝度に基づく第１の輝度値を記憶する記憶ユニットをさらに具備し、
   前記制御ユニットは、前記基板が存在する場合の輝度値として、前記基板の表面の輝度に基づく第２の輝度値を取得し、前記記憶ユニットに記憶された前記第１の輝度値及び前記取得した第２の輝度値に基づいて前記閾値を算出する
   部品実装装置。
5. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記移動機構により前記走査方向における所定の移動ピッチで前記検出器を移動させ、前記移動ピッチ毎に前記検出器により検出された値を取得する
   部品実装装置。
6. 請求項５に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記基板の搬送方向長さの情報を取得し、前記基板の前記搬送方向長さの情報に基づいて前記移動機構による移動ピッチを算出する
   部品実装装置。
7. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板の実装面内における、複数の部品のそれぞれの実装すべき位置である複数の座標情報と、前記複数の座標情報のうち、前記部品が実装された位置の座標である実装済座標情報とを対応付ける対応情報を記憶する記憶ユニットをさらに具備し、
   前記制御ユニットは、前記基板が存在すると判定した場合に、前記対応情報が、前記記憶ユニットに記憶されているか否かを判定する
   部品実装装置。
8. 請求項７に記載の部品実装装置であって、
   前記記憶ユニットは、前記基板識別情報及び前記複数の座標情報に、前記複数の部品の実装順序情報をさらに対応させた情報を、前記対応情報として記憶し、
   前記制御ユニットは、前記対応情報が前記記憶ユニットに記憶されていると判定した場合、前記検出器を用いて、前記対応情報に基づいて、前記複数の座標情報のうち、前記基板の実装面内における最後に実装すべき座標情報に対応する最終位置に、前記複数の部品のうち最後に実装されるべき最終部品が実装されているか否かを検出する
   部品実装装置。
9. 請求項８に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記最終位置に前記最終部品が実装されていないことを検出した場合、前記部品実装装置の動作が中断されるまで前記記憶ユニットに記憶された前記実装済座標情報に基づいて、前記基板の実装面内における未だ実装されていない位置に対応する座標情報を抽出し、前記対応情報に基づいて、前記抽出した座標情報に対応する実装すべき一または複数の部品の実装を開始する
   部品実装装置。
10. 基板に部品を実装するヘッドを移動させる移動機構を用い、前記基板を搬送する搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として、前記移動機構に支持されて移動可能である検出器を走査させ、
    前記検出器により検出された情報に基づき、前記搬送ユニットにおける前記基板の有無を判定する
    基板検出方法。
11. 部品の実装対象である基板を搬送ユニットにより搬送し、
    前記基板に前記部品を実装するヘッドを移動させる移動機構を用い、前記搬送ユニットの搬送方向の成分を含む方向を走査方向として、前記移動機構に支持されて移動可能である検出器を走査させることにより前記基板を検出し、
    前記ヘッドにより前記部品を保持し、前記ヘッドに保持された前記部品を前記基板に実装する
    基板製造方法。

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