JP5866076B2 - 記憶制御装置の冷却機構 - Google Patents

Description

本発明は、記憶制御装置を冷却するための技術に関する。

複数の回路基板（プリント基板）の冷却機構が、例えば、特開２０１１−２４９７３１号公報に開示されている。

上記冷却機構においては、回路基板を効率よく冷却するため、冷却風の流路に対して回路基板が平行に配置されている。回路基板を接続するための接続基板（バックプレーン）が流路に対して垂直に配置される場合には（例えば、図２）、接続基板が、冷却風の流路を塞いでしまい、回路基板の冷却を妨げるおそれがある。このため、接続基板に風穴を設けている。

特開２０１１−２４９７３１号公報

しかしながら、接続基板に風穴を設けただけでは、冷却風の流量が制限されてしまい、回路基板の冷却が十分ではない。特に、近年では、回路基板に取りつけられた部品の小型化、高性能化に伴い、年々回路基板の発熱量は高くなっており、十分な冷却が必要である。

上記課題を解決するために、本発明の一態様である冷却機構は、互いに平行に配置されている複数の第一回路基板と、複数の第一回路基板に沿って形成される第一流路内に、冷却風を生成する１つ以上の第一ファンと、第一流路に対して垂直に且つ第一流路とは異なる位置に配置されており、複数の第一回路基板を接続する接続基板と、を備える。

本発明の一態様によれば、回路基板の冷却効率を高めることができる。

実施例１の記憶制御装置を備えたストレージシステムの斜視図である。 図１の論理モジュールの右側面図である。 図１の論理モジュールの正面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 他のバックプレーンを説明するための参考図である。 他の論理モジュールの構成を説明するための参考図である。 実施例１のバックプレーンの変形例を説明する図である。 実施例１の論理モジュールの構成図である。 実施例１の温度管理テーブルを示す。 指示係数の算出処理のフローチャートである。 ファンａの回転制御処理のフローチャートである。 ファンｂの回転制御処理のフローチャートである。 温度センサの設置位置を説明するための図である 実施例２の論理モジュールの上面図である。 実施例２の論理モジュールの構成図である。 実施例２の温度管理テーブルを示す。 実施例２のファンの回転制御処理のフローチャートである。 実施例３に係る論理モジュールを説明する右側面図である。 図１８の論理モジュールの冷却範囲を説明する図である。 実施例３の温度制御を説明する図である。 実施例４のバックプレーンの配線を説明する図である。

なお、以後の説明では「ａａａテーブル」等の表現にて情報を説明するが、これら情報はテーブル等のデータ構造以外で表現されていてもよい。

さらに、各情報の内容を説明する際に、「識別子」、「番号」という表現を用いるが、これらについてはお互いに置換が可能である。

各図において共通の要素については、同一の参照番号を付して説明する。また、共通の要素に関し、各要素を識別する場合には、数字の最後に１ａ、＃１Ａ等の個別の番号等を付して説明する。ただし、必要に応じて番号等を省略して説明する場合がある。

以下、図面等を用いて、本発明の幾つかの実施例について説明する。以下の実施例は本発明の内容の具体例を示すものであり、本発明がこの実施例に限定されるものではなく、本明細書に開示される技術的思想の範囲内において当業者による様々な変更および修正が可能である。例えば、以下の説明においては、本発明にかかる冷却機構を、記憶制御装置の冷却機構として説明している。しかし、これに限定されるものではない。

以下、実施例１の記憶制御装置について説明する。

図１は、実施例１の記憶制御装置を備えたストレージシステムの斜視図である。

ストレージシステム１は、複数のモジュールが組み合わされて構築される。モジュールとしては、例えば、記憶装置が搭載された記憶モジュール２や、記憶モジュール２を制御する論理モジュール３がある。本実施例に係る記憶制御装置は、論理モジュール３に相当する。ストレージシステム１は、例えば、複数種のモジュール２、３が搭載された筐体４の、一以上の集合体として構築される。

本実施例では、ストレージシステム１は、筐体４に搭載された記憶モジュール２及び論理モジュール３で構成される。筐体４の下部には、論理モジュール３が搭載される。筐体４の上部、つまり論理モジュール３の上側には、記憶モジュール２が搭載される。なお、ストレージシステム１の各モジュールの配置はこれに限られない。例えば、論理モジュール３と記憶モジュール２とが逆の位置に配置されてもよい。また、１つの筐体４に、記憶モジュール２及び論理モジュール３が、複数搭載されてもよい。

筐体４は、フレームで組み立てられた構造である。本実施例では、筐体４は、フレームのみからなる１つの構造体であるが、これに限られない。例えば、筐体４は、その上面、下面及び両側面が閉じられ、前面及び後面が開放された構造であってもよい。筐体４には、前面及び／又は後面に、その（又はそれらの）面を実質的に完全に覆うドアを備えることができる。筐体４のドアには、ストレージシステム１の外から中に空気を吸い込む、或いは、ストレージシステム１の中から外に空気を排出するための空気通過部を設けることができる。空気通過部は、例えば、多数の孔である。

また、例えば、筐体４は、記憶モジュール２及び論理モジュール３の、それぞれの一部又は全部を囲うように形成されてもよい。この場合、筐体４は、各モジュールの上面、下面及び両側面が閉じられ、前面及び後面が開放された構造であってもよい。なお、本実施例では、簡単のため、記憶モジュール２及び論理モジュール３の各要素は、筐体４の前半部分の領域にのみ示されている。

記憶モジュール２には、複数の記憶装置を搭載する、複数の記憶ボックス２１が配設される。記憶装置は、例えば、ＳＡＳ（Ｓｅｒｉａｌ Ａｔｔａｃｈｅｄ Ｓｍａｌｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）−ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）−ＨＤＤ等のハードディスクデバイスであってもよいし、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等の半導体記憶デバイスであってもよい。

論理モジュール３には、複数の論理基板３１が搭載される。論理基板３１は、複数の論理回路が集積された回路基板である。論理基板３１には、幾つかの種類がある。論理基板３１の種類としては、例えば、マイクロプロセッサ（ＭＰ）、スイッチ（ＳＷ）、キャッシュメモリ（ＣＭ）、ディスクアダプタ（ＤＫＡ）、チャネルアダプタ（ＣＨＡ）等がある。論理基板３１は、例えば、図１に示すように、その種類毎に異なる大きさであってもよい。論理モジュール３には、論理基板３１を冷却するためのファン３２が搭載される。

図２は、図１の論理モジュール３の右側面図である。

本図においては、論理モジュール３の冷却機構を説明するため、構成要素を模式的に示している。論理モジュール３の外形は、点線で示される。論理モジュール３の前方及び後方には、それぞれ、複数の論理基板３１からなる論理基板群３０が配置される。本実施例では、２つの論理基板群３０が、論理モジュール３の前部及び後部の領域に、それぞれ１つずつ配置されているが、これに限られない。論理基板群３０は、各領域にそれぞれ１つ以上配置されてよい。各領域の論理基板群３０は、上下方向に互いにずれて配置される。本実施例では、前部の領域の論理基板群＃Ａが上側に寄せられて配置され、後方の領域の論理基板群＃Ｂが下側に寄せられて配置されているが、これに限られない。

論理基板群＃Ａの下方には、ファン３２ｂが配置される。例えば、ファン３２ｂは、流路ｆ１に冷却風を送出するファンである。ファン３２ｂは、論理基板群＃Ｂの前方に配置される。これにより、流路ｆ１は、論理基板群＃Ｂの複数の論理基板３１に沿って形成される。すなわち、流路ｆ１は、論理モジュール３内の空間のうちファン３２ｂの後方に位置する下部空間である。下部空間は、論理基板群＃Ｂの複数の論理基板３１の間の空間と、論理基板群＃Ｂに接する空間とを含む。なお、本実施例では、複数のファン３２ｂが、流路ｆ１に対面し、論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１の配列方向に平行に並設される（図３参照）。

論理基板群＃Ａを構成する各論理基板３１は、それぞれ部品３１３を有する。部品３１３について詳細は後述する。論理基板群＃Ａ内の論理基板３１上で部品３１３の前方には、１つ以上の温度センサ３７ａが設けられる。温度センサ３７ａは、例えば、論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１のうち、任意の１つ以上の論理基板３１に設置されてもよいし、すべての論理基板３１にそれぞれ設置されてもよい。この温度センサ３７ａにより、論理モジュール３に流入する空気の温度を測定できる。

論理基板群＃Ｂの上方には、ファン３２ａが配置される。例えば、ファン３２ａは流路ｆ２から冷却風を吸引するファンである。ファン３２ａは、論理基板＃Ａの後方に配置される。これにより、流路ｆ２は、流路ｆ１上方に、論理基板群＃Ａに沿って形成される。すなわち流路ｆ２は、論理モジュール内の空間のうち、ファン３２ａの前方に位置する上部空間である。上部空間は、論理基板群＃Ａの複数の論理基板３１の間の空間と、論理基板群＃Ａに接する空間とを含む。なお、本実施例では、複数のファン３２ａが、流路ｆ２に対面し、論理基板群＃Ｂを構成する複数の論理基板３１の配列方向に平行に並設される（図示なし）。

論理基板群＃Ｂを構成する各論理基板３１は、それぞれ部品３１３を有する。部品３１３について詳細は後述する。論理基板群＃Ｂ内の論理基板３１上で部品３１３の後方には、１つ以上の温度センサ３７ｂが設けられる。具体的には、例えば、温度センサ３７ｂは、論理基板群＃Ｂを構成する複数の論理基板３１のうち、任意の１つ以上の論理基板３１に設けられてもよいし、すべての論理基板３１にそれぞれ設けられてもよい。この温度センサ３７ｂにより、論理モジュール３から流出する空気の温度を測定できる。また、１つの流路ｆ１（ｆ２）が１つの論理基板群＃Ａ（＃Ｂ）に対応しているので、温度センサ３７ｂの測定値から温度センサ３７ａの測定値を減ずることにより、論理基板＃Ｂ群の発熱温度（発熱量）を推定することができる。

論理モジュール３には、流路ｆ１、ｆ２に対して垂直に、バックプレーン３６が設けられる。バックプレーン３６は、例えば、論理基板群＃Ａの複数の論理基板３１を電気的に接続するとともに論理基板群＃Ｂの複数の論理基板３１を電気的に接続する、プリント配線が施された回路基板である。例えば、バックプレーン３６は、前面にコネクタ３６３を備えており、論理基板３１の後端に設けられているコネクタ３１２と接続される。同様に、バックプレーン３６は、後面にコネクタを３６３備えており、論理基板３１の前端に設けられているコネクタ３１２と接続される。すなわち、論理基板群＃Ａを構成する論理基板３１は、バックプレーン３６に対して、論理基板群＃Ｂを構成する論理基板３１の反対側に配置されている。

バックプレーン３６は、流路ｆ１の上方に配置される。換言すると、バックプレーン３６は、ファン３２ｂの後方の領域を除いて形成される。図示例においては、バックプレーン３６は、その下方の流路ｆ１を避けて形成される。これにより、流路ｆ１が、バックプレーン３６に妨げられることなく、論理モジュール３の前端から後端に亘って形成される。バックプレーン３６には、通気孔３６１が形成される。通気孔３６１により流路ｆ１より細くなるものの、流路ｆ２が論理モジュール３の前端から後端に亘って形成される。従って、流路ｆ１の流方向に垂直な断面は、流路ｆ２の流方向に垂直な断面よりも広く形成される。

図３は、図１の論理モジュール３の正面図である

論理モジュール３においては、その幅方向に、論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１が互いに平行に配置され、その下方に、複数のファン３２ｂが後方に向けて並設される。換言すると、複数のファン３２ｂは、流路ｆ１に対面し、論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１の配列方向に平行に並設される。これにより、流路ｆ１に冷却風を生成する。なお、論理モジュール３の前面において、ファン３２ｂと論理基板３１とは、上下方向に重なり合わないように配置されてもよい。

論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１は、それぞれ論理ボックス３５に格納される。論理ボックス３５は、ファン３２から送出される冷却風を遮らないように前面及び後面が開放されてよい。論理基板３１は、冷却風の流路ｆ１に沿って配置される。論理基板３１は、基板本体３１１と、バックプレーン３６に接続されるコネクタ３１２と、部品３１３とを有する。部品３１３は、論理基板３１の種類に応じて異なってもよい。各種の部品３１３は、複数の部品を有する部品群であってよい。なお、本実施例では、１つの論理ボックス３５に１つの論理基板３１が配設されているが、これに限られない。また、１つの論理ボックス３５に、複数の論理基板３１が配設されてもよいし、論理ボックス３５を配置せずに、複数の論理基板３１を配設してもよい

図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。

論理モジュール３は、ストレージシステム１を搭載する筐体４の一部であるフレーム４１で囲われている。フレーム４１は、周縁部４１１と補強部４１２とからなる。本実施例では、補強部４１２は、周縁部４１１の上縁及び下縁とそれぞれ平行に設けられている補助部４１２ａ及び補助部４１２ｂである。バックプレーン３６は、固定具としてのネジ３６２によって、フレーム４１に取付けられる。具体的には、バックプレーン３６の上縁及び下縁は、周縁部４１１の上方及び補助部４１２ｂに、それぞれ、４つのネジによって略等間隔で固定される。

バックプレーン３６は、流路ｆ１と異なる位置に配置される。具体的には、例えば、バックプレーン３６は、その大きさが、フレーム４１の幅方向とおおよそ同じ長さで、かつ、上下方向の長さよりも短く形成される。例えば、バックプレーン３６の上下方向の長さは、周縁部４１１の上下方向の長さの７０％〜７５％にしてもよい。

通気孔３６１は、流路ｆ２に冷却風を通気させるように、ファン３２ａに対面する位置に配置される。なお、本実施例では、通気孔は１つであるが、複数形成されてもよい。

バックプレーン３６には、論理基板３１を接続するための複数のコネクタ３６３が設けられる。具体的には、例えば、バックプレーン３６と論理基板３１とを接続する配線が、コネクタ３６３及びコネクタ３１２を介して接続される。バックプレーン３６と論理基板３１との配線を含む領域を、有効配線領域ＶＡ（Ｖａｌｉｄ Ａｒｅａ）とする。有効配線領域のうち、高速配線及び低速配線は、上下方向に交互に配置されてもよい。なお、高速配線は、例えば、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓである。

上記のとおり、バックプレーン３６を流路ｆ１と異なる位置に配置することにより、冷却風の流路ｆ１を広く確保することができ、論理基板３１の冷却効率を高めることができる。具体的には、例えば、図５に示されるように、周縁部４１１ｘの全体に亘るバックプレーン３６ｘの下部に通気孔ｈを設けた場合に比べて、冷却風の流路を広く形成することができる。この場合、バックプレーン３６ｘの強度を所定以上にするためには、図５のように、通気孔ｈの大きさも考慮しなければならならない。本実施例は、流路ｆ１とは異なる位置にバックプレーン３６を配置したことにより、冷却風の流路ｆ１を広く確保でき、論理基板３１の冷却効率を高めることができる。また、流路ｆ１が広く形成されたことにより、ファン回転数、つまり冷却風の風量及び風速を減らすことができる。これにより、ファン３２の数や、論理モジュール３の維持コストを削減することができる。

また、図５で示されるバックプレーン３６ｘに比べて、本実施例に係るバックプレーン３６は、面積を小さくできる。また、本実施例では、バックプレーン３６は、その下部のみを縮小しているため、有効配線領域を削減することがなく、コネクタ３６３の数を低減する必要がない。

また、バックプレーン３６の通気孔３６１及び有効配線領域の間は、２つのネジ３６２によって補助部４１２ａに固定される。図５で示されるバックプレーン３６ｘに比べて、本実施例では、バックプレーン３６自体の面積を小さくすることで、バックプレーン３６を筐体４に固定するネジ３６２の数を減らすことができる。これにより、論理モジュール３を作成するためのコストを低減できると共に、組み立て作業の効率を向上させることができる。また、有効配線領域においても、ネジ３６２を減らすことができる。

また、本実施例では、ファン３２ａ、３２ｂが上下方向に異なる位置に配置され、２つの論理基板群３０を上下方向にずらしたことにより（図２参照）、各流路ｆ１、ｆ２にそれぞれ１つの論理基板群３０が配置される。例えば、図６に示されるように、複数の論理基板群３０ｘを上下方向の位置を合わせて配置し、２つの流路ｆ１ｘ、ｆ２ｘがともに２つの論理基板群３０ｘ内を通る論理モジュール３ｘに比べて、本実施例の論理モジュール３の冷却機構は、論理基板３１の冷却効率がよい。加えて、論理基板群３０の各々に１つの流路が対応づけられているため、流路の広さにより、論理基板群３０の配置を考慮してもよい。例えば、本実施例では、論理基板群＃Ｂに対応する流路ｆ１の方が、論理基板群＃Ａに対応する流路ｆ２よりも、その流方向に垂直な断面が広く形成されているため、論理基板群＃Ａよりも論理基板群＃Ｂに、部品の発熱量の高い論理基板３１を配置するようにしてもよい。

また、本実施例では、複数のファン３２ｂが、流路ｆ１に対面し、論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１の配列方向に平行に並設されている。これにより、流路ｆ１である下部空間全体に冷却風を流すことができ、全体を効率よく冷却することができる。また、本実施例では、複数のファン３２ａが、流路ｆ２に対面し、論理基板群＃Ｂを構成する複数の論理基板３１の配列方向に平行に並設されている。これにより、流路ｆ２である上部空間全体に冷却風を流すことができ、全体を効率よく冷却することができる。

また、本実施例では、論理モジュール３内の流路ｆ１、ｆ２に、冷却風を生成するファンとして、流路ｆ１に冷却風を送出するファン３２ａと、流路ｆ２から冷却風を吸引するファン３２ｂを設けている。これにより、論理モジュール３内において、流路ｆ１、ｆ２を通る冷却風を流方向にスムースに流すことができる。

なお、本実施例では、バックプレーン３６を、冷却風の流路ｆ１と異なる位置に配置した。具体的には、バックプレーン３６は、ファン３２ｂに面する下部空間を除いて形成されたが、これに限られない。例えば、バックプレーン３６は、冷却風の流路ｆ２と異なる位置に配置してもよい。この場合、バックプレーン３６は、ファン３２ｂに対面した位置に通気孔を有するとともに、ファン３２ａに面する上部空間を除いて形成されてもよい。

図７は、実施例１のバックプレーン３６の変形例を説明する図である。

バックプレーン３６ａは、冷却風の流路ｆ１、ｆ２と異なる位置に配置される。具体的には、バックプレーン３６ａは、ファン３２ｂに面する下部空間及びファン３２ａに面する上部空間を除いて形成されてもよい。これにより、冷却風の異なる２つの流路ｆ１、ｆ２を共に広く確保でき、論理基板３１の冷却効率をさらに向上させることができる。特に、本実施例のように、２つの論理基板群３０を冷却する流路ｆ１、ｆ２が異なる場合には、各論理基板群３０を効率よく冷却できる。この場合、バックプレーン３６ａの上縁は、４つのネジ３６２によって補助部４１２ａに固定される。この変形例は、図４で示されるバックプレーン３６ｘに比べて、バックプレーン３６自体の面積を小さくすることで、バックプレーン３６を筐体４に固定するネジ３６２の数を減らすことができる。

次に、実施例１に係る論理モジュール３の冷却構造における温度管理方法を説明する。

本実施例では、論理基板群３０の温度に基づいて複数のファンの制御が行われる。以下では、論理基板群＃Ａに対応づけられた１つ以上のファン３２ａ、及び、論理基板群＃Ｂに対応づけられた１つ以上のファン３２ｂのそれぞれの制御について説明する。

図８は、実施例１の論理モジュール３の構成図である。

論理モジュール３には、複数の論理基板群３０、１つ以上のファン３２、環境モニタ６、及び、サービスプロセッサ（ＳＶＰ）５が搭載される。環境モニタ６及びＳＶＰ５は、論理基板群３０内の論理基板３１に設けられていてもよいし、論理モジュール３の外に設けられてもよい。本実施例では、論理基板群３０を構成する複数の論理基板３１には、それぞれ、温度センサ３７が搭載されている。具体的には、例えば、図２の説明において述べた通り、論理基板群＃Ａを構成する論理基板Ａ１〜Ａｎは、その前部であって部品３１３の前方に、それぞれ、温度センサＡ１〜Ａｎが設置される。また、論理基板群＃Ｂを構成する論理基板Ｂ１〜Ｂｎは、その後部であって部品３１３の後方に、それぞれ、温度センサＢ１〜Ｂｎが設置される。従って、温度センサＡ１〜Ａｎにより、論理モジュール３に流入する空気の温度が測定され、温度センサＢ１〜Ｂｎにより、論理モジュール３から流出する空気の温度が測定される。また、例えば、各論理基板３１は、部品３１３の１部として温度監視回路３８を有する。温度監視回路３８は、環境モニタ６に接続されており、温度センサ３７に検知された測定値を環境モニタ６に送信する。

環境モニタ６は、キャッシュメモリ（ＣＭ）６１及びマイクロプロセッサ（ＭＰ）６２を有する。環境モニタ６は、ＳＶＰ５に接続されている。ＳＶＰ５は、論理基板群３０の構成情報を環境モニタ６から受信し、保守センタ７に送信する。

環境モニタ６のマイクロプロセッサ６２は、論理基板群３０の構成情報、及び、各論理基板３１の温度を受信し、温度管理テーブル９０としてキャッシュメモリ６１に記憶する。

図９は、実施例１の温度管理テーブル９０を示す。

温度管理テーブル９０は、論理モジュール３に搭載された複数の論理基板３１を管理するためのテーブルである。具体的には、例えば、温度管理テーブル９０には、各論理基板３１に設置された温度センサ３７の温度情報等が記憶される。温度管理テーブル９０は、論理基板３１毎のエントリを有する。各エントリは、対応するファン３２の識別子を示すファン番号９０１と、ファンの回転数９０２と、論理基板の識別子を示す論理基板番号９０３と、論理基板に設置された温度センサの識別子を示すセンサ番号９０４と、温度センサの温度を示す温度情報９０５と、論理基板が実装されている否かを示す実装情報９０６と、論理基板の生死を示す閉塞情報９０７とを有する。論理基板３１に対応するファン３２とは、当該論理基板の前方または後方に位置するファン３２である。実装情報９０６については、当該論理基板が実装されている場合を「１」、実装されていない場合を「０」とする。また、閉塞情報９０７については、当該論理基板が稼働している場合を「１」、稼働していない場合を「０」とする。例えば、論理基板Ａ１は、論理モジュールに実装されており、稼働可能である。そして、論理基板Ａ１には、温度センサＡ１が設置され、温度センサＡ１の測定値は２５℃である。さらに、論理基板Ａ１〜Ａｎに対応するファンは、ファンａであり、その回転数は、ＡＡ／ｒｐｍである。また、例えば、論理基板Ｂ１は、論理モジュールに実装されており、稼働している。そして、論理基板Ｂ１には、温度センサＢ１が設置され、温度センサＢ１の測定値は１２０℃である。さらに、論理基板Ｂ１〜Ｂｎに対応するファンは、ファンｂであり、その回転数は、ＢＢ／ｒｐｍである。なお、以下の説明においては、必要に応じて、論理基板群＃Ａに対応するファンをファンａ、論理基板群＃Ｂに対応するファンをファンｂとして説明する場合がある。

図１０は、指示係数の算出処理のフローチャートである。

この処理は、環境モニタ６のＭＰ６２により実行される。

Ｓ１０１で、ＭＰ６２は、ＳＶＰ５から論理モジュール３内の論理基板群３０の構成情報を受信する。具体的には、例えば、論理基板群３０の構成情報は、論理基板群＃Ａ及び＃Ｂを構成する各論理基板３１の識別子、対応するファンの識別子、論理基板に設置されたセンサの識別子、論理基板が実装されている否かの情報、及び、論理基板の生死を示す閉塞情報等である。ＭＰ６２は、構成情報に基づき、温度管理テーブル９０を作成又は更新する。

Ｓ１０２で、ＭＰ６２は、論理基板群３０の発熱量を算出する。ＭＰ６２は、例えば、予め規定されている１つの論理基板３１の発熱量に基づき、論理基板群３０毎の総発熱量を算出する。なお、１つの論理基板３１の発熱量は、論理基板の種別毎に規定されていてもよい。

Ｓ１０３で、ＭＰ６２は、Ｓ１０２で算出された論理基板群３０の総発熱量に基づき、論理基板群３０に対応するファン３２の回転数を算出するための指示係数を算出する。具体的には、例えば、指示係数は、予め設定された規準となる温度におけるファン回転数に基づき、ある温度の測定値が計測されたときに、回転数を何倍にするかを示す値である。なお、ＭＰ６２は、算出された指示係数をキャッシュメモリ６１に記憶するようにしてもよい。

ＭＰ６２は、温度と、指示係数と、現在のファンの回転数とに基づいて、ファンの新たな回転数を決定する。

図１１は、ファンａの回転制御処理のフローチャートである。

この処理は、環境モニタ６のＭＰ６２により実行される。

Ｓ１１１で、ＭＰ６２は、論理基板群＃Ａに属する１つの論理基板３１に設置された温度センサ３７ａの温度情報を取得する。ここでは、ＭＰ６２が温度センサＡ１の測定値を取得した場合の動作について説明する。

Ｓ１１２で、ＭＰ６２は、温度センサＡ１での測定値が、対応する論理基板３１に対して予め登録されている許容範囲内か否かを判定する。判定の結果が真の場合（Ｓ１１２でＹｅｓ）、ＭＰ６２は、Ｓ１１３に処理を進める。一方、判定の結果が偽の場合（Ｓ１１２でＮｏ）、ＭＰ６２は、Ｓ１１８に処理を進める。

Ｓ１１３で、ＭＰ６２は、温度センサＡ１の測定値をキャッシュメモリ６１上の温度管理テーブル９０に記憶する。

Ｓ１１４で、ＭＰ６２は、論理基板群＃Ａに属する他の論理基板３１に設置された温度センサ３７の温度情報を取得し、キャッシュメモリ６１に記憶する。具体的には、例えば、ＭＰ６２は、論理基板Ａ２〜Ａｎにそれぞれ対応する温度センサＡ２〜Ａｎの測定値を取得し、キャッシュメモリ６１上の温度管理テーブル９０に記憶する。

Ｓ１１５で、ＭＰ６２は、論理基板群＃Ａに属する他の論理基板３１に設置された温度センサ３７ａの温度情報に異常値があるか否かを判定する。具体的には、例えば、ＭＰ６２は、取得した各温度センサＡ２〜Ａｎの測定値の中に、対応する論理基板３１に対して予め登録された許容範囲を超える値があるか否かを判定する。判定の結果が真の場合（Ｓ１１５で、Ｙｅｓ）、ＭＰ６２は、Ｓ１１８に処理を進める。一方判定の結果が偽の場合（Ｓ１１５で、Ｎｏ）、ＭＰ６２は、Ｓ１１６に処理を進める。

Ｓ１１６で、ＭＰ６２は、温度管理テーブル９０と、温度センサＡ１に対応する論理基板に対して予め設定された発熱量と、キャッシュメモリ６１に記憶された指示係数とに基づき、ファンａの回転数を算出する。なお、指示係数は、指示係数の算出処理によって求められた値である（図１０参照）。

Ｓ１１７で、ＭＰ６２は、Ｓ１１６で算出した回転数を、ファンａに指示し、所定時間を経て、処理をＳ１１１に移行させる。この指示に基づき、ファンａが回転数を変更する。

Ｓ１１８で、ＭＰ６２は、異常を保守センタ７に通知し、処理を終了する。

上記の処理により、論理基板群＃Ａ内の複数の論理基板３１のそれぞれに対応するファンａの制御を適切に行うことができる。また、論理基板群＃Ａの温度に異常があった場合は、その旨を保守センタに通知することができる。

図１２は、ファンｂの回転制御処理のフローチャートである。

この処理は、環境モニタ６のＭＰ６２により実行される。

ＭＰ６２は、論理基板群＃Ｂを構成する各論理基板Ｂｘ（ｘ＝１〜ｎ）のそれぞれについて、以下の処理Ｓ１２１〜Ｓ１２５を実行する。

Ｓ１２１で、ＭＰ６２は、論理基板Ｂｘに設置された温度センサＢｘの温度情報を取得する。具体的には、例えば、ＭＰ６２は、温度センサＢｘの測定値を取得する。

Ｓ１２２で、ＭＰ６２は、温度センサＢ１の測定値をキャッシュメモリ６１上の温度管理テーブル９０に記憶する。

Ｓ１２３で、ＭＰ６２は、キャッシュメモリ６１上の温度管理テーブル９０より、温度センサセンサＡｘの温度情報を取得する。

Ｓ１２４で、ＭＰ６２は、温度センサＢｘの温度情報と温度センサＡｘの温度情報との差分（Ｄｅｆｘ＝Ｂｘ−Ａｘ、以下、差分温度という場合がある）を算出する。

Ｓ１２５で、ＭＰ６２は、Ｓ１２４で算出した差分温度Ｄｅｆｘが、許容範囲か否かを判定する。具体的には、例えば、ＭＰ６２は、予め登録されている１つの差分温度Ｄｅｆｘの許容範囲を参照し、差分温度が許容範囲か否かを判定する。判定の結果が偽の場合（Ｓ１２５でＮｏ）、ＭＰ６２は、Ｓ１２９に処理を進める。一方、判定の結果が真の場合（Ｓ１２５でＹｅｓ）、ＭＰ６２は、次の処理（Ｓ１２１又はＳ１２６）を実行する。

Ｓ１２６で、ＭＰ６２は、すべての温度センサのペア（温度センサＢｘと温度センサＡｘ）の差分温度を比較し、それらの差分温度の中に異常値があるか否かを判定する。判定の結果が偽の場合（Ｓ１２６でＮｏ）、ＭＰ６２は、Ｓ１２７に処理を進める。一方、判定の結果が真の場合（Ｓ１２６でＹｅｓ）、ＭＰ６２は、Ｓ１３０に処理を進める。

Ｓ１２７で、ＭＰ６２は、ファンｂの回転数を算出する。具体的には、例えば、ＭＰ６２は、温度センサの１つのペアの差分温度と指示係数に基づき、ファンｂの回転数を算出する。

Ｓ１２８で、ＭＰ６２は、Ｓ１２７で算出した回転数を、ファンｂに指示し、所定時間を経て、処理をＳ１２１へ移行させる。この指示に基づき、ファンｂが回転数を変更する。

Ｓ１２９で、ＭＰ６２は、Ｓ１２５で許容範囲を超えた差分温度Ｄｅｆｘに対応する論理基板Ｂｘを閉塞する。この際、例えば、ＭＰ６２は、論理基板Ｂｘを閉塞した旨を、キャッシュメモリ６１上の温度管理テーブル９０に記憶する。

Ｓ１３０で、ＭＰ６２は、異常を保守センタ７に通知し、処理を終了する。

上記の処理により、論理基板群＃Ｂに対応するファンｂの制御を適切に行うことができる。また、論理基板群＃Ｂの温度に異常があった場合は、その旨を保守センタ７に通知することができる。

本実施例では、論理基板群＃Ａ及び＃Ｂは、それぞれ異なる流路ｆ１、ｆ２と重なるように、上下方向にずらして配置されている。そして、ＭＰ６２は、温度センサＡ１〜Ａｎ、及び、Ｂ１〜Ｂｎにより、論理モジュール３に流入する空気の温度（つまり外気温度）、及び、論理モジュール３から流出する空気の温度をそれぞれ測定している。従って、１つの流路ｆ１（ｆ２）が１つの論理基板群＃Ｂ（＃Ａ）を冷却するので、温度センサＢｘの温度情報と温度センサＡｘの温度情報との差分温度Ｄｅｆｘを算出することにより、論理基板群＃Ｂの発熱温度（発熱量）を推定できる。

このため、論理基板群＃Ｂに対応するファンｂについては、温度センサ３７ａ、３７ｂの実測値に基づいて温度を算出し、算出された温度に基づいてファンｂの回転数を算出している。一方、論理基板群＃Ａに対応するファンａについては、予め設定された発熱量と温度センサ３７ａの実測値に基づいて温度を推定し、推定された温度に基づいてファンａの回転数を算出している。しかしながら、論理基板群＃Ａを構成する複数の論理基板３１に対応するファンａの制御にも、外気温度に基づく部品３１３の温度の予測値ではなく、温度センサ３７ａ、３７ｂで測定された実測値を用いてもよい。この場合、例えば、図１３に示すように、論理基板群＃Ａを構成する論理基板Ａ１〜Ａｎの前部に温度センサ３７ａを設置すると共に、論理基板Ａ１〜Ａｎの後部に温度センサ３７ｃを設置することで、ＭＰ６２は、温度センサ３７ｃの温度と温度センサ３７ａの温度の差分温度を算出できる。特に、この場合は、温度センサ３７ｂ、３７ｃを、それぞれ流路ｆ１、ｆ２上に設置している。このため、流路ｆ１内の温度センサ３７ｂは、流路ｆ１に重なっている論理基板群＃Ｂの温度の影響を受けるが、流路ｆ１に重なっていない論理基板群＃Ａの温度の影響を受けにくい。また、流路ｆ２内の温度センサ３７ｃは、流路ｆ２に重なっている論理基板群＃Ａの温度の影響を受けるが、流路ｆ２に重なっていない論理基板群＃Ｂの温度の影響を受けにくい。なお、この場合、ＭＰ６２は、図１１のＳ１１６に代えて、対応する温度センサ３７ｃ、３７ａの差分温度に基づき、ファンａの回転数を算出してもよい。

以下、実施例２を説明する。その際、実施例１との相違点を主に説明し、実施例１との共通点については説明を省略或いは簡略する。

本実施例では、論理基板群３０を構成する１つ以上の論理基板３１に対応するファン３２の制御が行われる。以下では、論理基板群＃Ａを構成する１つ以上の論理基板３０に対応づけられた１つ以上のファン３２ｂ、及び、論理基板群＃Ｂを構成する１つ以上の論理基板３０に対応づけられた１つ以上のファン３２ａの制御について説明する。

図１４は、実施例２の論理モジュール３の上面図である。

本図においては、論理モジュール３における論理基板３１とファン３２の配置を説明するため、構成要素を模式的に示している。本図では、論理モジュール３の外形は、一点鎖線で示される。バックプレーン３６の前面には、論理基板群＃Ａを構成する論理基板Ａ１〜Ａｎがコネクタ３１２を介して接続されている。バックプレーン３６の後面には、論理基板＃Ｂを構成する論理基板Ｂ１〜Ｂｎがコネクタ３６３を介して接続されている。論理基板群＃Ａの下方で、論理基板群＃Ｂの前方には、複数のファンａ１〜ａｎが配置されている。論理基板群＃Ｂの上方で、論理基板群＃Ａの後方には、複数のファンｂ１〜ｂｎが配置されている。

１つのファン３２ａの前方には、論路基板群＃Ａ内の一つ以上の論理基板３１が配置されており、１つのファン３２ｂの後方には、論路基板群＃Ｂ内の一つ以上の論理基板３１が配置されている。具体的には、ファンａ１の前方には、論理基板Ａ１、Ａ２が配置されており、ファンａ２の前方には、論理基板Ａ２、Ａ３が配置されている。また、ファンｂ１の後方には、論理基板Ｂ１、Ｂ２が配置されており、ファンｂ２の後方には、論理基板Ｂ２、Ｂ３が配置されている。

図１５は、実施例２の論理モジュール３の構成図である。

本実施例では、各論理基板群３０内の複数の論理基板３１のうち、ＭＰ３１８を有する一部の論理基板３１がファン３２を制御する。本実施例においては、１つの論理基板３１のＭＰ３１８が１つのファン３２を制御しているが、これに限られず、２つ以上のファン３２を制御してもよい。

また、各論理基板群３０において、各論理基板３１は温度監視回路３８を有する。各温度監視回路３８は複数のＭＰ３１８に接続されている。各ＭＰ３１８は、環境モニタ６のＭＰ６２に接続されており、温度センサ３７により検知された測定値を環境モニタ６に送信する。なお、本図においては、環境モニタ６内のキャッシュメモリ６１は省略されている。

論理モジュール３は、論理基板３１の１種としてのキャッシュメモリ３１９を有する。１つ以上のキャッシュメモリ３１９が、論理基板群３０の複数の論理基板３１に対応づけられてよい。

図１６は、実施例２の温度管理テーブル１６０を示す。

温度管理テーブル１６０は、各論理基板３１を管理するためのテーブルである。具体的には、例えば、温度管理テーブル１６０には、各論理基板３１に設置された温度センサ３７の温度情報等が記憶される。温度管理テーブル１６０は、論理基板３１毎のエントリを有する。一つの論理基板３１のエントリは、当該論理基板に対応するファン３２の識別子を示すファン番号１６０１と、当該ファンの回転数１６０２と、当該論理基板の識別子である論理基板番号１６０３と、当該論理基板に設置された温度センサ３７の識別子であるセンサ番号１６０４と、当該温度センサの温度を示す温度情報１６０５と、当該論理基板が実装されている否かを示す実装情報１６０６と、当該論理基板の生死を示す閉塞情報１６０７とを有する。なお、前述のとおり、１つのファン３２には、１つ以上の論理基板３１が対応づけられている。例えば、ファンａ１は、その前方に位置する論理基板Ａ１、Ａ２に対応づけられ、ファンａ２は、その前方に位置する論理基板Ａ２、Ａ３に対応づけられている。また、ファンｂ１は、その後方に位置する論理基板Ｂ１、Ｂ２に対応づけられ、ファンｂ２は、その後方に位置する論理基板Ｂ２、Ｂ３に対応づけられている。

図１７は、実施例２のファンの回転制御処理のフローチャートである。

この処理は、各ＭＰ３１８により実行される。本実施例では、１つのファン３２が複数の論理基板３１を冷却する。以下では、代表して、論理基板Ａ１のＭＰ３１８が実行する処理を説明する。他の論理基板３１についても同様の処理が行われる。

Ｓ１７１で、ＭＰ３１８は、ファンａ１に対応付けられた論理基板Ａ１、Ａ２にそれぞれ設置された温度センサＡ１、Ａ２の測定値を取得する。

Ｓ１７２で、ＭＰ３１８は、Ｓ１７１で取得した温度センサＡ１、Ａ２の測定値が、許容範囲か否かを判定する。具体的には、例えば、ＭＰ３１８は、予め登録されている温度の許容範囲を参照し、取得した測定値が許容範囲か否かを判定する。判定の結果が偽の場合（Ｓ１７２でＮｏ）、ＭＰ３１８は、Ｓ１７８に処理を進める。一方、判定の結果が真の場合（Ｓ１７２でＹｅｓ）、ＭＰ３１８は、Ｓ１７３に処理を進める。

Ｓ１７３で、ＭＰ３１８は、温度センサＡ１、Ａ２の測定値をキャッシュメモリ３１９上の温度管理テーブル１６０に記憶する。

Ｓ１７４で、ＭＰ３１８は、論理基板群＃Ａの論理基板３１に対応する、温度センサＡ１、Ａ２以外の温度センサ（例えば、温度センサＡ３〜Ａｎ）の温度情報を、キャッシュメモリ３１９上の温度管理テーブル１６０より取得する。

Ｓ１７５で、ＭＰ３１８は、Ｓ１７４で取得した温度センサ３７の温度情報に異常値があるか否かを判定する。具体的には、例えば、ＭＰ３１８は、予め登録された論理基板３１の許容温度に基づき、取得した各温度センサＡ３〜Ａｎの測定値のうち、許容範囲を超える値があるか否かを判定する。判定の結果が真の場合（Ｓ１７５で、Ｙｅｓ）、ＭＰ３１８は、Ｓ１７８に処理を進める。一方判定の結果が偽の場合（Ｓ１７５で、Ｎｏ）、ＭＰ３１８は、Ｓ１７６に処理を進める。

Ｓ１７６で、ＭＰ３１８は、ファンａ１の回転数を算出する。具体的には、例えば、ＭＰ３１８は、温度センサＡ１及びＡ２の測定値のうち高い方の温度と、環境モニタ６のキャッシュメモリ６１に記憶された指示係数と、現在のファンａ１の回転数とに基づき、ファンａ１の回転数を算出する。なお、指示係数は、指示係数の算出処理によって求められた値である（図１０参照）。

Ｓ１７７で、ＭＰ３１８は、Ｓ１７６で算出した回転数を、ファンａ１に指示し、所定時間を経て、処理をＳ１７１へ移行させる。この指示に基づき、ファンａ１が回転数を変更する。

Ｓ１７８で、ＭＰ３１８は、異常を保守センタ７に通知する。

上記の処理により、各ＭＰ３１８が、対応するファン３２の制御を適切に行うことができる。また、論理基板３１の温度に異常があった場合は、その旨を保守センタ７に通知することができる。これにより、ファン３２の制御の負荷を複数のＭＰ３１８に分散させることができる。

なお、論理基板群＃Ｂを構成する論理基板に対応するファンｂｘを制御する場合においては、Ｓ１７６で、ＭＰ３１８は、温度センサＢｘ及びＢ（ｘ＋１）の測定値のうち高い方の温度と、環境モニタ６のキャッシュメモリ６１に記憶された指示係数と、現在のファンｂｘの回転数とに基づき、ファンｂｘの回転数を算出するようにしてよい。

以下、実施例３を説明する。その際、実施例１及び２との相違点を主に説明し、実施例１との共通点については説明を省略或いは簡略する。

図１８は、実施例３の論理モジュール３を説明する右側面図である。

本実施例では、論理基板群＃Ａを構成する各論理基板３１において、部品３１３の前方及び後方に温度センサ３７ａ、３７ｃをそれぞれ設置すると共に、論理基板３１の部品３１３にも温度センサ３７ｅを設置する。また、論理基板群＃Ｂを構成する複数の論理基板３１においても、部品３１３の前方及び後方に温度センサ３７ｄ、３７ｂをそれぞれ設置すると共に、論理基板３１の部品３１３にも温度センサ３７ｆを設置する。このような温度センサ３７配置により、各論理基板群３０を構成する、論理基板３１毎の温度情報（発熱量）を測定できる。また、発熱の多い部品１３１に温度センサ３７を設置することにより、より正確に、個々の論理基板３１の温度情報（発熱量）を測定できる。さらに、本実施例では、温度センサ３７ａ、３７ｅ、３７ｃは、流路ｆ１内に位置し、温度センサ３７ｄ、３７ｆ、３７ｂは、流路ｆ２内に位置する。このため、温度センサ３７ａ、３７ｅ、３７ｃは、論理基板群＃Ｂの温度の影響を受けにくく、温度センサ３７ｂ、３７ｆ、３７ｄは、論理基板群＃Ａの温度の影響を受けにくい。さらに、図１９に示すように、論理基板群＃Ａ内の論理基板３１上の領域で、流路ｆ２内および流路ｆ２の近傍の領域ｒａに、温度センサ３７ａ、３７ｅ、３７ｃが配置されても良い。更に、論理基板群＃Ｂ内の論理基板３１上の領域で、流路ｆ１内および流路ｆ１の近傍の領域ｒｂに、温度センサ３７ｄ、３７ｆ、３７ｂが配置されても良い。これにより、冷却風の影響を受けやすい領域ｒａ、ｒｂ部分の温度を、より正確に測定することができる。

本実施例のように、部品３１３に温度センサ３７を設置した場合、例えば、ファン３２の回転数を、図２０のように制御してもよい。例えば、各論理基板３１上で部品３１３の前方及び後方に設置された温度センサにより、各論理基板群３０の温度（以下、内気温度という）を推定できる。また、各論理基板３１の部品３１３に設置された温度センサ３７により、それら論理基板３１の発熱量（以下、部品温度という）を測定できる。このため、ＭＰ６２は、内気温度と部品温度とに基づき、ファン３２の回転数を制御できる。以下、この制御方法を具体的に説明する。

例えば、高い順に４つの内気温度の閾値ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４が設定され、ファン回転数の範囲が高い順に「高」、「中」、「低」と設定された場合を説明する。内気温度がｔ１以上の場合、または、ｔ４以下の場合には、回転数は内気温度のみで決定される。具体的には、内気温度がｔ１以上の場合は、ファン３２の回転数は「高」に設定され、内気温度がｔ３以上かつｔ２未満の場合は、ファン３２の回転数は「中」に設定され、内気温度がｔ４以下の場合は、ファン３２の回転数は「低」に設定される。また、内気温度がｔ２以上かつｔ１未満の場合、又は、ｔ４より高くかつｔ３以下の場合には、回転数は内気温度と部品温度により決定される。具体的には、内気温度がｔ２以上かつｔ１未満であって、部品温度が所定温度以上の場合には、ファン回転数は「高」に設定され、内気温度がｔ２以上かつｔ１未満であって、部品温度が所定温度未満の場合は、ファン回転数は「中」に設定される。また、内気温度がｔ４より高くかつｔ３以下であって、部品温度が所定温度以上の場合には、ファン回転数は「中」に設定される。また、内気温度がｔ４より上かつｔ３以下であって、部品温度が所定温度以上の場合若しくは構成上実装情報が無い場合は、ファン回転数は「低」に設定される。また、ファンａ１の交換中はファンａ２、ｂ１及びｂ２を高速で回転させることで論理基板番号A1の冷却を補助するようにしてもよい。

以下、実施例４を説明する。その際、実施例１〜３との相違点を主に説明し、実施例１との共通点については説明を省略或いは簡略する。

図２１は、実施例４のバックプレーンの配線を説明する図である。

本実施例においては、有効配線領域ＶＡ内の、コネクタ３６３近傍に高速配線領域ＨＳＡを設定する。具体的には、例えば、有効配線領域ＶＡの中央部に、複数のコネクタ３６３の間を接続する高速配線領域ＨＳＡが設けられ、有効配線領域ＶＡの周縁部に、高速配線より伝送速度が低い低速配線領域ＬＳＡが高速配線領域を迂回して設けられる。このように、低速配線に比べて高速配線を短くすることで、信号の損失を低減することができる。

以上、一実施例及びその変形例を説明したが、本発明は、その実施例及び変形例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

なお、上記の実施例で説明された技術は、次のように表現することもできる。
本発明の冷却構造において、第一回路基板は、論理基板群＃Ａ内の論理基板３１などに対応し、第一ファンは、ファン３２ｂなどに対応し、接続基板は、バックプレーン３６に対応する。また、第二回路基板は、論理基板群＃Ｂ内の論理基板３１等に対応し、第二ファンは、ファン３２ａなどに対応する。また、第一温度センサは、温度センサ３７ａなどに対応し、第二温度センサは、温度センサ３７ｃに対応し、第三温度センサは、温度センサ３７ｂに対応し、第四温度センサは、温度センサ３７ｅに対応し、第五温度センサは、温度センサ３７ｆに対応する。

１：ストレージシステム１、 ２：記憶モジュール、 ３：論理モジュール、３０：論理基板群、３１：論理基板、３２：ファン、３６：バックプレーン、３７：温度センサ

Claims (11)

1. 互いに平行に配置されている複数の第一回路基板と、
   前記複数の第一回路基板に沿って形成される第一流路内に、冷却風を生成する１つ以上の第一ファンと、
   前記第一流路に対して垂直に且つ前記第一流路とは異なる位置に配置されており、前記複数の第一回路基板を接続する接続基板と、
   前記接続基板に対して前記複数の第一回路基板の反対側に、互いに平行に配置されており、前記接続基板により接続されている複数の第二回路基板と、
   前記第一流路とは異なる位置に且つ前記複数の第二回路基板に沿って形成される第二流路に、冷却風を生成する１つ以上の第二ファンと、
   を備え、
   前記複数の第一回路基板は、前記第二流路とは異なる位置に配置され、且つ、前記複数の第二回路基板は、前記第一流路とは異なる位置に配置される、
   冷却機構。
2. 前記１つ以上の第一ファンは、前記第一流路に対面し、前記複数の第一回路基板の配列方向に平行に並設されている複数の第一ファンである、
   請求項１に記載の冷却機構。
3. 前記第一流路の流方向に垂直な第一断面は、前記第二流路の流方向に垂直な第二断面よりも広く形成される
   請求項２に記載の冷却機構。
4. 前記１つ以上の第二ファンは、前記第二流路に対面し、前記複数の第二回路基板の配列方向に平行に並設されている複数の第二ファンである、
   請求項３に記載の冷却機構。
5. 前記複数の第一ファンは、前記接続基板に対して前記複数の第一回路基板の反対側に配置され、前記第一流路内に冷却風を送出し、
   前記複数の第二ファンは、前記接続基板に対して前記複数の第二回路基板の反対側に配置され、前記第二流路内から冷却風を吸引する
   請求項４に記載の冷却機構。
6. 前記複数の第二回路基板の少なくとも１つである第一基板は、第一発熱部品を有し、前記第一発熱部品に対して冷却風の上流側及び下流側に、第一及び第二温度センサがそれぞれ付設され、
   前記複数の第一回路基板の少なくとも１つである第二基板は、第二発熱部品を有し、前記第二発熱部品に対して冷却風の下流側に、第三温度センサが付設され、
   前記第一及び第二温度センサの測定値に基づく第一温度に応じて、前記複数の第二ファンのうち前記第一基板に対して冷却風の下流に位置する下流ファンを制御する第一制御部と、
   前記第二及び第三温度センサの測定値に基づく第二温度に応じて、前記複数の第一ファンのうち前記第二基板に対して冷却風の上流に位置する上流ファンを制御する第二制御部と、
   をさらに備える
   請求項４に記載の冷却機構。
7. 前記第一発熱部品の近傍には、第四温度センサが取付けられ、
   前記第二発熱部品の近傍には、第五温度センサが取付けられ、
   前記第一制御部は、前記第一温度と、前記第四温度センサで測定された温度とに応じて、前記下流ファンを制御し、
   前記第二制御部は、前記第二温度と、前記第五温度センサで測定された温度とに応じて、前記上流ファンを制御する
   請求項６に記載の冷却機構。
8. 前記１つ以上の第二ファンは、前記第二流路に対面し、前記複数の第二回路基板の配列方向に平行に並設されている複数の第二ファンであり、
   前記接続基板は、前記第二流路に対して垂直に且つ前記第二流路とは異なる位置に配置されている
   請求項２に記載の冷却機構。
9. 前記接続基板は、
   前記複数の第一回路基板にそれぞれ接続する複数のコネクタと、
   前記複数のコネクタ間を接続する配線を含む接続配線領域と、
   前記接続配線領域の外側に配置され、前記接続配線領域より低い伝送速度の配線を有する低速配線領域と、を含む、
   請求項２に記載の冷却機構。
10. 前記第一断面は、前記接続基板が前記第一流路を避けて形成されることで形成され、
    前記第二断面は、前記接続基板に通気孔が形成されることにより形成される、
    請求項３に記載の冷却機構。
11. 筐体と、
    前記筐体内で互いに平行に配置されている複数の第一回路基板と、
    前記筐体内で前記複数の第一回路基板に沿って形成される第一流路内に、冷却風を生成する１つ以上の第一ファンと、
    前記筐体内に固定され、前記第一流路に対して垂直に且つ前記第一流路とは異なる位置に配置されており、前記複数の第一回路基板を接続する接続基板と、
    前記接続基板に対して前記複数の第一回路基板の反対側に、互いに平行に配置されており、前記接続基板により接続されている複数の第二回路基板と、
    前記第一流路とは異なる位置に且つ前記複数の第二回路基板に沿って形成される第二流路に、冷却風を生成する１つ以上の第二ファンと、
    を備え、
    前記複数の第一回路基板は、前記第二流路とは異なる位置に配置され、且つ、前記複数の第二回路基板は、前記第一流路とは異なる位置に配置され、
    前記複数の第一回路基板の少なくとも一つは、前記第一ファンを制御する制御部を有する、
    情報処理装置。