JP5853934B2

JP5853934B2 - Optical module

Info

Publication number: JP5853934B2
Application number: JP2012242478A
Authority: JP
Inventors: 主鉉柳; 裕紀安田
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2012-11-02
Publication date: 2016-02-09
Anticipated expiration: 2032-11-02
Also published as: JP2014092653A

Description

本発明は、光ファイバを介して信号の伝送を行う光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module that transmits a signal via an optical fiber.

従来、電気エネルギーを光エネルギーに、又は光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電変換素子を備え、光ファイバを介して信号の送信又は受信を行う光モジュールが知られている（特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module that includes a photoelectric conversion element that converts electrical energy into optical energy or optical energy into electrical energy and transmits or receives signals via an optical fiber is known (see Patent Document 1).

特許文献１に記載の光モジュールは、板状の第１〜第４基板と、ＩＣ基板と、光モジュールを他の回路装置に電気的に接続するためのコネクタとを有している。第１基板には、発光素子又は受光素子が実装されている。また、第１基板の上面には、発光素子と光学的に結合する内部導波路が導波路形成用溝内に配設されている。ＩＣ基板には、発光素子に電気信号を送信する回路、又は受光素子の電気信号を増幅する回路が形成されている。第２基板には、光ファイバが挿入される挿入ガイド溝が形成され、この挿入ガイド溝に挿入された光ファイバが第２基板と第３基板との間に挟持されている。ＩＣ基板は、光ファイバの延伸方向に沿って、第３基板との間に第１基板を挟むように設置されている。つまり、第３基板，第１基板，及びＩＣ基板が、光ファイバの延伸方向に沿って、この順序で並んでいる。また、第１基板，第３基板，及びＩＣ基板は、これらの各基板よりも大型の第４基板の上面に設置され、コネクタは第４基板の下面に取り付けられている。 The optical module described in Patent Document 1 includes plate-like first to fourth substrates, an IC substrate, and a connector for electrically connecting the optical module to another circuit device. A light emitting element or a light receiving element is mounted on the first substrate. An internal waveguide that is optically coupled to the light emitting element is disposed in the waveguide forming groove on the upper surface of the first substrate. A circuit for transmitting an electric signal to the light emitting element or a circuit for amplifying the electric signal of the light receiving element is formed on the IC substrate. An insertion guide groove into which the optical fiber is inserted is formed in the second substrate, and the optical fiber inserted into the insertion guide groove is sandwiched between the second substrate and the third substrate. The IC substrate is installed so that the first substrate is sandwiched between the IC substrate and the third substrate along the extending direction of the optical fiber. That is, the third substrate, the first substrate, and the IC substrate are arranged in this order along the extending direction of the optical fiber. The first substrate, the third substrate, and the IC substrate are installed on the upper surface of the fourth substrate that is larger than each of these substrates, and the connector is attached to the lower surface of the fourth substrate.

特開２０１１−９５２９５号公報JP 2011-95295 A

近年、光通信の普及により、様々な装置に光モジュールが搭載されるようになっている。そして、装置によっては、光モジュールの小型化及び軽量化が強く望まれる場合がある。このような光モジュールの用途としては、例えば折り畳み式又はスライド式の携帯電話の操作部（キーボード搭載部）と表示部（ディスプレイ搭載部）との間の通信が挙げられる。 In recent years, with the widespread use of optical communication, optical modules have been mounted on various devices. Depending on the device, there are cases where it is strongly desired to reduce the size and weight of the optical module. As an application of such an optical module, for example, communication between an operation unit (keyboard mounting unit) and a display unit (display mounting unit) of a foldable or slide type mobile phone can be cited.

特許文献１に記載の光モジュールは、第４基板の上面に第１基板及び第３基板が設置され、さらに第３基板の上に第２基板が設置されているので、コネクタの上に３つの基板が積層された構造となっている。このため、光モジュールの厚さ方向の寸法が増大する。 In the optical module described in Patent Document 1, the first substrate and the third substrate are installed on the upper surface of the fourth substrate, and the second substrate is installed on the third substrate. It has a structure in which substrates are stacked. For this reason, the dimension of the thickness direction of an optical module increases.

また、特許文献１に記載の光モジュールの第１基板には、光ファイバが突き当てられる端面から光を反射させるミラー部にかけて内部導波路が形成されている。このため、光ファイバの延伸方向における全長が長くなってしまう。 In addition, an internal waveguide is formed on the first substrate of the optical module described in Patent Document 1 from an end face against which the optical fiber is abutted to a mirror portion that reflects light. For this reason, the full length in the extending | stretching direction of an optical fiber will become long.

そこで、本発明の目的は、光ファイバを確実に保持しながら、小型化することが可能な光モジュールを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical module that can be downsized while securely holding an optical fiber.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、光電変換素子と、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、前記光電変換素子及び前記半導体回路素子が一方の面に実装された板状の樹脂からなる回路基板と、前記回路基板の他方の面に対向し、前記光電変換素子と光学的に結合される光ファイバを挟むように配置された支持基板とを備え、前記回路基板には、前記光ファイバを収容する収容溝が前記他方の面から前記一方の面に向かって窪むように形成されると共に、前記光ファイバを伝搬する光を反射する反射面が前記一方の面に対して傾斜して前記収容溝の終端に形成された光モジュールを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a photoelectric conversion element, a semiconductor circuit element electrically connected to the photoelectric conversion element, and the photoelectric conversion element and the semiconductor circuit element mounted on one surface. A circuit board made of a plate-shaped resin, and a support substrate that is disposed so as to sandwich an optical fiber that opposes the other surface of the circuit board and is optically coupled to the photoelectric conversion element, In the circuit board, an accommodation groove for accommodating the optical fiber is formed so as to be recessed from the other surface toward the one surface, and a reflection surface for reflecting light propagating through the optical fiber is formed on the one surface. And an optical module formed at the end of the receiving groove.

本発明に係る光モジュールによれば、光ファイバを確実に保持しながら、小型化することが可能である。 According to the optical module of the present invention, it is possible to reduce the size while securely holding the optical fiber.

本実施の形態に係る光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical module which concerns on this Embodiment. 光モジュールを示す側面図である。It is a side view which shows an optical module. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 回路基板を示し、裏面から見た斜視図である。It is the perspective view which showed the circuit board and was seen from the back surface. 図４のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 回路基板を示し、実装面から見た斜視図である。It is the perspective view which showed the circuit board and was seen from the mounting surface. 半導体回路素子を示し、底面側から見た斜視図である。It is the perspective view which showed the semiconductor circuit element and was seen from the bottom face side. 図１のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of FIG.

［実施の形態］
図１は、本実施の形態に係る光モジュール１を示す斜視図である。図２は、光モジュール１を示す側面図である。図３は、光モジュール１に装着された光ファイバ９の延伸方向に沿って切断した光モジュール１のＡ−Ａ断面図である。 [Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing an optical module 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a side view showing the optical module 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of the optical module 1 cut along the extending direction of the optical fiber 9 attached to the optical module 1.

（光モジュール１の構成）
この光モジュール１は、図略の電子回路基板に搭載して使用される。電子回路基板は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませて熱硬化処理を施した板状の基材に複数の銅箔を張り付けたガラスエポキシ基板である。電子回路基板には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や記憶素子等の電子部品が搭載され、光モジュール１に装着される光ファイバ９を伝送媒体とする光通信により、他の電子回路基板又は電子装置との間で信号を送信又は受信する。 (Configuration of optical module 1)
The optical module 1 is used by being mounted on an electronic circuit board (not shown). The electronic circuit board is, for example, a glass epoxy board in which a plurality of copper foils are attached to a plate-like base material obtained by impregnating glass fiber with an epoxy resin and performing a thermosetting process. The electronic circuit board is mounted with electronic components such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage element, and another electronic circuit board or electronic device is obtained by optical communication using the optical fiber 9 attached to the optical module 1 as a transmission medium. Send or receive signals to and from.

光モジュール１は、光電変換素子３１と、光電変換素子３１に電気的に接続された半導体回路素子３２と、光電変換素子３１及び半導体回路素子３２が一方の面としての実装面２ａに実装された板状の樹脂からなる回路基板２と、回路基板２の他方の面としての裏面２ｂに対向し、光電変換素子３１と光学的に結合される光ファイバ９を挟むように配置された支持基板５と、固定部材４とを備えている。 The optical module 1 has a photoelectric conversion element 31, a semiconductor circuit element 32 electrically connected to the photoelectric conversion element 31, and the photoelectric conversion element 31 and the semiconductor circuit element 32 mounted on a mounting surface 2a as one surface. A circuit board 2 made of a plate-like resin and a support board 5 arranged so as to face the back surface 2b as the other surface of the circuit board 2 and sandwich an optical fiber 9 optically coupled to the photoelectric conversion element 31. And a fixing member 4.

光電変換素子３１は、図１に示すように、フィルム状の接着フィルム３３により電極２２１（２２１ａ）上に接着されている。本実施の形態では、接着フィルム３３は、例えばＮＣＦ（Non-conductive Film）等の熱圧着用樹脂が用いられている。 As shown in FIG. 1, the photoelectric conversion element 31 is bonded onto the electrode 221 (221 a) with a film-like adhesive film 33. In the present embodiment, the adhesive film 33 is made of a thermocompression bonding resin such as NCF (Non-conductive Film).

支持基板５は、直方体状の絶縁性の材料からなる本体部５０と、本体部５０の側面に形成された複数（本実施の形態では６つ）の導体としての金属箔５１とを一体に有している。本体部５０の長手方向における互いに平行かつ対向する側面には、それぞれ３つの金属箔５１が形成されている。なお、図１及び図２では、６つの金属箔５１のうち一方の側面に形成された３つの金属箔５１のみ示されている。 The support substrate 5 integrally has a main body portion 50 made of a rectangular parallelepiped insulating material and a plurality of (six in this embodiment) metal foils 51 formed on the side surfaces of the main body portion 50. doing. Three metal foils 51 are formed on the side surfaces of the main body 50 that are parallel and opposite to each other in the longitudinal direction. In FIGS. 1 and 2, only three metal foils 51 formed on one side surface of the six metal foils 51 are shown.

金属箔５１は、回路基板２の裏面２ｂに向かい合う表（おもて）面５０ａの端部から、その裏側の裏面５０ｂの端部に至るまで、支持基板５の厚さ方向（表面５０ａ及び裏面５０ｂに垂直な方向）に沿って延びるように形成されている。金属箔５１の表面５０ａ側の一端は、回路基板２の裏面２ｂに設けられた電極２２２に接続されている。 The metal foil 51 extends from the end of the front surface 50a facing the back surface 2b of the circuit board 2 to the end of the back surface 50b on the back side (surface 50a and back surface). (Direction perpendicular to 50b). One end of the metal foil 51 on the front surface 50 a side is connected to an electrode 222 provided on the back surface 2 b of the circuit board 2.

本実施の形態では、本体部５０がガラスを含有する素材から形成されている。より具体的には、本体部５０は、ガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませて熱硬化処理を施したガラスエポキシからなり、本実施の形態では、本体部５０の素材が所謂ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）である。また、金属箔５１は、銅を主体とし、この銅の表面に金メッキが施されている。 In the present embodiment, main body 50 is formed from a material containing glass. More specifically, the main body 50 is made of glass epoxy in which an epoxy resin is impregnated into a glass fiber and subjected to thermosetting treatment. In this embodiment, the material of the main body 50 is a so-called FR4 (Flame Retardant Type 4). ). The metal foil 51 is mainly made of copper, and the surface of the copper is plated with gold.

本体部５０は、その厚みが例えば０．５ｍｍ以下であり、表面５０ａとは反対側の裏面５０ｂから、回路基板２に収容された光ファイバ９の先端部を視認可能な透光性を有している。これにより、裏面５０ｂ側から光ファイバ９の先端部の位置を確認することができる。 The main body portion 50 has a thickness of, for example, 0.5 mm or less, and has a light-transmitting property capable of visually recognizing the tip portion of the optical fiber 9 accommodated in the circuit board 2 from the back surface 50b opposite to the front surface 50a. ing. Thereby, the position of the front-end | tip part of the optical fiber 9 can be confirmed from the back surface 50b side.

また、支持基板５には、ステンレス等の金属を屈曲して形成された固定部材４が固定されている。固定部材４は、光モジュール１に接続される光ファイバ９の外周を三方向から囲むように形成されている。光ファイバ９は、固定部材４に充填された接着剤により、固定部材４に固定されている。 Further, a fixing member 4 formed by bending a metal such as stainless steel is fixed to the support substrate 5. The fixing member 4 is formed so as to surround the outer periphery of the optical fiber 9 connected to the optical module 1 from three directions. The optical fiber 9 is fixed to the fixing member 4 with an adhesive filled in the fixing member 4.

光モジュール１は、光ファイバ９の延伸方向に沿った全長が例えば３．０ｍｍであり、この方向に直交する幅方向の寸法が例えば２．０ｍｍである。また、光モジュール１の高さ方向の寸法は例えば０．８ｍｍである。 The total length of the optical module 1 along the extending direction of the optical fiber 9 is, for example, 3.0 mm, and the dimension in the width direction orthogonal to this direction is, for example, 2.0 mm. Moreover, the dimension of the height direction of the optical module 1 is 0.8 mm, for example.

光電変換素子３１は、電気信号を光信号に変換し、又は光信号を電気信号に変換する素子である。前者の発光素子としては、例えばレーザーダイオードやＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emmitting LASER）等が挙げられる。また、後者の受光素子としては、例えばフォトダイオードが挙げられる。光電変換素子３１は、光ファイバ９に向けて光を出射又は光ファイバ９からの光を入射するように構成されている。 The photoelectric conversion element 31 is an element that converts an electrical signal into an optical signal or converts an optical signal into an electrical signal. Examples of the former light emitting element include a laser diode and a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emmitting LASER). An example of the latter light receiving element is a photodiode. The photoelectric conversion element 31 is configured to emit light toward the optical fiber 9 or to enter light from the optical fiber 9.

光電変換素子３１が電気信号を光信号に変換する素子である場合、半導体回路素子３２は、電子回路基板側から入力される電気信号に基づいて光電変換素子３１を駆動するドライバＩＣである。また、光電変換素子３１が受光した光信号を電気信号に変換する素子である場合、半導体回路素子３２は、光電変換素子３１から入力される電気信号を増幅して電子回路側に出力する受信ＩＣである。 When the photoelectric conversion element 31 is an element that converts an electric signal into an optical signal, the semiconductor circuit element 32 is a driver IC that drives the photoelectric conversion element 31 based on an electric signal input from the electronic circuit board side. When the photoelectric conversion element 31 is an element that converts an optical signal received by the photoelectric conversion element 31 into an electrical signal, the semiconductor circuit element 32 amplifies the electrical signal input from the photoelectric conversion element 31 and outputs the amplified signal to the electronic circuit side. It is.

なお、本実施の形態では、光電変換素子３１及び半導体回路素子３２がそれぞれ一つである場合について説明するが、回路基板２に複数の光電変換素子３１及び半導体回路素子３２が実装されていてもよい。図３に示すように、半導体回路素子３２は、収容溝２０の底部２００の少なくとも一部を覆うように回路基板２の実装面２ａに実装され、光電変換素子３１は、回路基板２の実装面２ａにおける収容溝２０の終端側に実装されている。 In this embodiment, the case where there is one photoelectric conversion element 31 and one semiconductor circuit element 32 will be described. However, even if a plurality of photoelectric conversion elements 31 and semiconductor circuit elements 32 are mounted on the circuit board 2. Good. As shown in FIG. 3, the semiconductor circuit element 32 is mounted on the mounting surface 2 a of the circuit board 2 so as to cover at least a part of the bottom portion 200 of the receiving groove 20, and the photoelectric conversion element 31 is mounted on the mounting surface of the circuit board 2. It is mounted on the terminal end side of the accommodation groove 20 in 2a.

図１に示すように、半導体回路素子３２の実装面積（実装面２ａに垂直な方向から見た場合の半導体回路素子３２の投影面積）は、光電変換素子３１の実装面積よりも大きい。すなわち、半導体回路素子３２の上面３２ａの面積は、光電変換素子３１の上面３１ａの面積よりも大きい。本実施の形態では、半導体回路素子３２の実装面積が光電変換素子３１の実装面積の６．５倍である。また、半導体回路素子３２は、回路基板２よりも厚く、回路基板２の剛性よりも高い剛性を有している。 As shown in FIG. 1, the mounting area of the semiconductor circuit element 32 (the projected area of the semiconductor circuit element 32 when viewed from the direction perpendicular to the mounting surface 2 a) is larger than the mounting area of the photoelectric conversion element 31. That is, the area of the upper surface 32 a of the semiconductor circuit element 32 is larger than the area of the upper surface 31 a of the photoelectric conversion element 31. In the present embodiment, the mounting area of the semiconductor circuit element 32 is 6.5 times the mounting area of the photoelectric conversion element 31. The semiconductor circuit element 32 is thicker than the circuit board 2 and has a rigidity higher than the rigidity of the circuit board 2.

図４は、回路基板２を示し、裏面２ｂから見た斜視図である。図５は、収容される光ファイバ９の延伸方向に沿って切断した回路基板２のＢ−Ｂ断面図である。なお、図５では、複数の電極２２１及び電極２２２は図示を省略している。図６は、回路基板２を示し、実装面２ａから見た斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view showing the circuit board 2 as seen from the back surface 2b. FIG. 5 is a BB cross-sectional view of the circuit board 2 cut along the extending direction of the optical fiber 9 to be accommodated. In FIG. 5, the plurality of electrodes 221 and electrodes 222 are not shown. FIG. 6 is a perspective view of the circuit board 2 as seen from the mounting surface 2a.

（回路基板２の構成）
回路基板２は、例えばＰＩ（ポリイミド）等の高耐熱性の樹脂からなり、導電性の金属箔からなる複数の電極２２１，２２２が設けられたフレキシブル基板である。光電変換素子３１及び半導体回路素子３２が実装される実装面２ａには、複数の電極２２１（２２１ａ，２２１ｂ）が設けられている。実装面２ａの裏側の裏面２ｂには、複数の電極２２２が設けられている。複数の電極２２１及び複数の電極２２２のそれぞれは、光電変換素子３１又は半導体回路素子３２に電気的に接続されている。 (Configuration of circuit board 2)
The circuit board 2 is a flexible board made of a highly heat-resistant resin such as PI (polyimide) and provided with a plurality of electrodes 221 and 222 made of conductive metal foil. A plurality of electrodes 221 (221a, 221b) are provided on the mounting surface 2a on which the photoelectric conversion element 31 and the semiconductor circuit element 32 are mounted. A plurality of electrodes 222 are provided on the back surface 2b on the back side of the mounting surface 2a. Each of the plurality of electrodes 221 and the plurality of electrodes 222 is electrically connected to the photoelectric conversion element 31 or the semiconductor circuit element 32.

複数の電極２２２には、支持基板５の金属箔５１がそれぞれハンダ付けされ、電気的に接続される。本実施の形態に係る光モジュール１では、電極２２２及び金属箔５１が共に６つである。電極２２２は、裏面２ｂの周縁部に設けられている。 The metal foil 51 of the support substrate 5 is soldered and electrically connected to the plurality of electrodes 222. In the optical module 1 according to the present embodiment, there are six electrodes 222 and six metal foils 51. The electrode 222 is provided on the peripheral edge of the back surface 2b.

実装面２ａにおける複数の電極２２１は、その機能によって接続用電極２２１ａとテスト用電極２２１ｂとに分類される。接続用電極２２１ａは、半導体回路素子３２の端子３２１ａ〜３２１ｄ，３２３ｂ，３２４ｂ又は光電変換素子３１（図２，図３参照）にハンダ付けによって接続される電極である。 The plurality of electrodes 221 on the mounting surface 2a are classified into connection electrodes 221a and test electrodes 221b according to their functions. The connection electrode 221a is an electrode connected to the terminals 321a to 321d, 323b, and 324b of the semiconductor circuit element 32 or the photoelectric conversion element 31 (see FIGS. 2 and 3) by soldering.

テスト用電極２２１ｂは、光モジュール１が電子回路基板に搭載されていない単体の状態で、光モジュール１の動作試験を行うためのテスト用の電極であり、テスト用電極２２１ｂには、動作試験用のプローブが接触し、このプローブを介して電源の供給やテスト信号の入出力が行われる。本実施の形態では、４つのテスト用電極２２１ｂが、半導体回路素子３２よりも実装面積の小さい光電変換素子３１の周辺に配置されている。テスト用の電極２２１ｂは、図略の配線電極によって、接続用の電極２２１ａの何れかに電気的に接続されている。 The test electrode 221b is a test electrode for performing an operation test of the optical module 1 in a single state in which the optical module 1 is not mounted on the electronic circuit board. The test electrode 221b includes an operation test The probe is in contact, and power is supplied and test signals are input and output through this probe. In the present embodiment, four test electrodes 221 b are arranged around the photoelectric conversion element 31 having a smaller mounting area than the semiconductor circuit element 32. The test electrode 221b is electrically connected to one of the connection electrodes 221a by a wiring electrode (not shown).

図４に示すように、回路基板２には、光ファイバ９を収容する収容溝２０が裏面２ｂから実装面２ａに向かって窪むように形成されている。収容溝２０は、光ファイバ９が押し込まれる開口２０１を支持基板５側（回路基板２の裏面２ｂ側）に有する。開口２０１の反対側（回路基板２の実装面２ａ側）には、底部２００が形成されている。つまり、光ファイバ９は、支持基板５側（回路基板２の裏面２ｂ側）から収容溝２０に挿入され、底部２００と支持基板５の表面５０ａとの間に保持される。収容溝２０の深さ（回路基板２の厚み方向の寸法）は、光ファイバ９の外径よりも小さく形成されている。 As shown in FIG. 4, in the circuit board 2, a housing groove 20 for housing the optical fiber 9 is formed so as to be recessed from the back surface 2b toward the mounting surface 2a. The housing groove 20 has an opening 201 into which the optical fiber 9 is pushed on the support substrate 5 side (the back surface 2b side of the circuit board 2). A bottom portion 200 is formed on the side opposite to the opening 201 (on the mounting surface 2a side of the circuit board 2). That is, the optical fiber 9 is inserted into the accommodation groove 20 from the support substrate 5 side (the back surface 2b side of the circuit board 2), and is held between the bottom portion 200 and the surface 50a of the support substrate 5. The depth of the accommodation groove 20 (the dimension in the thickness direction of the circuit board 2) is formed smaller than the outer diameter of the optical fiber 9.

図５に示すように、収容溝２０の光ファイバ９の延伸方向における終端には、光ファイバ９を伝搬する光を反射する反射面２１、及び反射面２１に連続し、光ファイバ９の端面９ａに当接して光ファイバ９の位置を規制する壁部２２が収容溝２０と共に形成されている。 As shown in FIG. 5, at the end of the accommodation groove 20 in the extending direction of the optical fiber 9, the reflection surface 21 that reflects the light propagating through the optical fiber 9 and the reflection surface 21 are continuous, and the end surface 9 a of the optical fiber 9. A wall portion 22 is formed with the receiving groove 20 so as to abut against the optical fiber 9 and regulate the position of the optical fiber 9.

反射面２１は、回路基板２の裏面２ｂ（支持基板５の表面５０ａ）に対して傾斜している。反射面２１が回路基板２の裏面２ｂとなす角度は、例えば４５°である。また、本実施の形態では、反射面２１の表面は金（Ａｕ）によりメッキされている。 The reflective surface 21 is inclined with respect to the back surface 2b of the circuit board 2 (the front surface 50a of the support substrate 5). The angle which the reflective surface 21 makes with the back surface 2b of the circuit board 2 is 45 °, for example. In the present embodiment, the surface of the reflecting surface 21 is plated with gold (Au).

図５に示すように、壁部２２は、回路基板２の裏面２ｂに対して垂直な方向に立設している。光ファイバ９は端面９ａ（図３に示す）が壁部２２に当接し、収容溝２０における光ファイバ９の延伸方向の位置が一意に決まる。より具体的には、光ファイバ９のクラッド層９１の端面９１ａ（図３に示す）が、壁部２２に当接している。これにより、光ファイバ９のコア９０が、反射面２１との良好な反射位置に配置される。なお、本実施の形態に係る回路基板２には、回路基板２の素材の屈折率と異なる屈折率を有して光ファイバ９を伝搬する光を導く部材（導波路）が設けられていない。 As shown in FIG. 5, the wall portion 22 is erected in a direction perpendicular to the back surface 2 b of the circuit board 2. The end face 9a (shown in FIG. 3) of the optical fiber 9 abuts against the wall portion 22, and the position in the extending direction of the optical fiber 9 in the accommodation groove 20 is uniquely determined. More specifically, the end surface 91 a (shown in FIG. 3) of the cladding layer 91 of the optical fiber 9 is in contact with the wall portion 22. Thereby, the core 90 of the optical fiber 9 is disposed at a favorable reflection position with the reflecting surface 21. The circuit board 2 according to the present embodiment is not provided with a member (waveguide) that guides light propagating through the optical fiber 9 having a refractive index different from that of the material of the circuit board 2.

図６に示すように、回路基板２の実装面２ａには、光ファイバ９を伝搬する光を通過させるための窓部２３が開口している。本実施の形態では、窓部２３の開口形状が四角形からなる。窓部２３は、底部２００の反射面２１側の端面２００ａと反射面２１との間に形成された空間である。 As shown in FIG. 6, a window 23 for allowing light propagating through the optical fiber 9 to open is opened on the mounting surface 2 a of the circuit board 2. In the present embodiment, the opening shape of the window portion 23 is a quadrangle. The window portion 23 is a space formed between the end surface 200 a on the reflecting surface 21 side of the bottom portion 200 and the reflecting surface 21.

図７は、半導体回路素子３２を示し、上面３２ａ（図１に示す）と反対側の底面３２ｂ側から見た斜視図である。図８は、光モジュール１に装着された光ファイバ９の延伸方向と垂直な方向に沿って切断した光モジュール１のＣ−Ｃ断面図である。 FIG. 7 is a perspective view showing the semiconductor circuit element 32 as seen from the bottom surface 32b side opposite to the top surface 32a (shown in FIG. 1). FIG. 8 is a cross-sectional view of the optical module 1 taken along the line CC along the direction perpendicular to the extending direction of the optical fiber 9 attached to the optical module 1.

半導体回路素子３２は、底面３２ｂ側に１０個の端子３２１ａ〜３２１ｄ，３２２ａ〜３２２ｄ，３２３ａ，３２３ｂ，３２４ａ，３２４ｂを有している。図７に示す例では、これらの各端子が四角形状であるが、円形でもよく、半球状であってもよい。また、各端子が半導体回路素子３２の側面に設けられ、回路基板２側に向かうように屈曲して形成された形状であってもよい。また、半導体回路素子３２と回路基板２との間には、アンダーフィルが充填される。 The semiconductor circuit element 32 has ten terminals 321a to 321d, 322a to 322d, 323a, 323b, 324a, and 324b on the bottom surface 32b side. In the example shown in FIG. 7, each of these terminals is rectangular, but it may be circular or hemispherical. Alternatively, each terminal may be provided on the side surface of the semiconductor circuit element 32 and bent so as to be directed toward the circuit board 2 side. An underfill is filled between the semiconductor circuit element 32 and the circuit board 2.

なお、本実施の形態では、各端子の表面の全体が電極２２１ａに接続される接続箇所となるが、半球状の場合には、その先端部が電極２２１ａとの接続箇所となる。また、各端子が半導体回路素子３２の側面から回路基板２側に向かうように屈曲された形状である場合には、その先端部が電極２２１ａとの接続箇所となる。 In the present embodiment, the entire surface of each terminal is a connection location connected to the electrode 221a. However, in the case of a hemispherical shape, the tip portion is a connection location to the electrode 221a. Further, when each terminal is bent so as to be directed from the side surface of the semiconductor circuit element 32 toward the circuit board 2 side, the tip portion thereof becomes a connection portion with the electrode 221a.

半導体回路素子３２の底面３２ｂにおいて、直線状に配列された４つの端子３２１ａ〜３２１ｄは、第１の端子列３２１を構成する。また、同じく直線状に配列された４つの端子３２２ａ〜３２２ｄは、第２の端子列３２２を構成する。第１の端子列３２１と第２の端子列３２２の端子列は互いに平行である。半導体回路素子３２は、図８に示すように、第１の端子列３２１の端子３２１ａ〜３２１ｄ及び第２の端子列３２２の端子３２２ａ〜３２２ｄが、収容溝２０を挟むように、回路基板２の電極２２１ａに接続される。 On the bottom surface 32 b of the semiconductor circuit element 32, the four terminals 321 a to 321 d arranged in a straight line constitute a first terminal row 321. Similarly, the four terminals 322 a to 322 d arranged in a straight line form a second terminal row 322. The terminal rows of the first terminal row 321 and the second terminal row 322 are parallel to each other. As shown in FIG. 8, the semiconductor circuit element 32 is formed on the circuit board 2 so that the terminals 321 a to 321 d of the first terminal row 321 and the terminals 322 a to 322 d of the second terminal row 322 sandwich the housing groove 20. Connected to the electrode 221a.

また、第１の端子列３２１と第２の端子列３２２との間の端子３２３ａ及び端子３２３ｂは、第３の端子列３２３を構成する。同じく第１の端子列３２１と第２の端子列３２２との間の端子３２４ａ及び端子３２４ｂは、第４の端子列３２４を構成する。すなわち、第３の端子列３２３は、第１の端子列３２１と第２の端子列３２２との間に、端子３２３ａ及び端子３２３ｂが配列されている。また同様に、第４の端子列３２４は、第１の端子列３２１と第２の端子列３２２との間に、端子３２４ａ及び端子３２４ｂが配列されている。 Further, the terminals 323 a and 323 b between the first terminal row 321 and the second terminal row 322 constitute a third terminal row 323. Similarly, the terminal 324 a and the terminal 324 b between the first terminal row 321 and the second terminal row 322 constitute a fourth terminal row 324. That is, in the third terminal row 323, the terminals 323a and 323b are arranged between the first terminal row 321 and the second terminal row 322. Similarly, in the fourth terminal row 324, a terminal 324a and a terminal 324b are arranged between the first terminal row 321 and the second terminal row 322.

第３の端子列３２３を構成する端子３２３ａ及び端子３２３ｂは光電変換素子３１側に、第４の端子列３２４を構成する端子３２４ａ及び端子３２４ｂは固定部材４（図１に示す）側にそれぞれ位置している。なお、第３の端子列３２３と第４の端子列３２４との位置関係は、互いに逆でもよい。つまり、端子３２３ａ及び端子３２３ｂが固定部材４側に、端子３２４ａ及び端子３２４ｂが光電変換素子３１側に、それぞれ位置していてもよい。端子３２３ａ，３２３ｂ，３２４ａ，４２５ｂは、回路基板２を介して収容溝２０に少なくとも一部が対向している。 The terminals 323a and 323b constituting the third terminal row 323 are located on the photoelectric conversion element 31 side, and the terminals 324a and 324b constituting the fourth terminal row 324 are located on the fixing member 4 (shown in FIG. 1) side. doing. The positional relationship between the third terminal row 323 and the fourth terminal row 324 may be opposite to each other. That is, the terminal 323a and the terminal 323b may be positioned on the fixing member 4 side, and the terminal 324a and the terminal 324b may be positioned on the photoelectric conversion element 31 side, respectively. The terminals 323 a, 323 b, 324 a, and 425 b are at least partially opposed to the receiving groove 20 through the circuit board 2.

（光モジュール１の動作）
次に、図３を参照して光モジュール１の動作について説明する。ここでは、光電変換素子３１がＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER、垂直共振器面発光レーザ）であり、半導体回路素子３２がこの光電変換素子３１を駆動するドライバＩＣである場合を中心に説明する。 (Operation of optical module 1)
Next, the operation of the optical module 1 will be described with reference to FIG. Here, the case where the photoelectric conversion element 31 is a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) and the semiconductor circuit element 32 is a driver IC that drives the photoelectric conversion element 31 will be mainly described.

光モジュール１は、電子回路基板から動作電源が供給されて動作する。この動作電源は、金属箔５１及び回路基板２を介して光電変換素子３１及び半導体回路素子３２に入力される。また、半導体回路素子３２には、電子回路基板から金属箔５１及び回路基板２を介して、光ファイバ９を伝送媒体として送信すべき信号が入力される。半導体回路素子３２は、入力された信号に基づいて光電変換素子３１を駆動する。 The optical module 1 is operated by operating power supplied from the electronic circuit board. This operating power is input to the photoelectric conversion element 31 and the semiconductor circuit element 32 via the metal foil 51 and the circuit board 2. The semiconductor circuit element 32 receives a signal to be transmitted from the electronic circuit board through the metal foil 51 and the circuit board 2 using the optical fiber 9 as a transmission medium. The semiconductor circuit element 32 drives the photoelectric conversion element 31 based on the input signal.

光電変換素子３１は、回路基板２との対向面に形成された受発光部から、回路基板２の実装面２ａに向かって、実装面２ａに垂直な方向にレーザ光を出射する。図３では、このレーザ光の光路Ｌを二点鎖線で示している。 The photoelectric conversion element 31 emits laser light in a direction perpendicular to the mounting surface 2 a from the light emitting and receiving unit formed on the surface facing the circuit substrate 2 toward the mounting surface 2 a of the circuit substrate 2. In FIG. 3, the optical path L of this laser beam is indicated by a two-dot chain line.

レーザ光は実装面２ａに形成された窓部２３を通過し、反射面２１で反射し、光ファイバ９のコア９０に入射して光ファイバ９を伝搬する。なお、光電変換素子３１が例えばフォトダイオードであり、半導体回路素子３２が受信ＩＣである場合には、光の進行方向が上記とは逆となり、光電変換素子３１が受信した光信号を電気信号に変換して半導体回路素子３２に出力する。半導体回路素子３２は、この電気信号を増幅し、回路基板２及び金属箔５１を介して電子回路基板側に出力する。 The laser light passes through the window portion 23 formed on the mounting surface 2 a, is reflected by the reflecting surface 21, enters the core 90 of the optical fiber 9, and propagates through the optical fiber 9. When the photoelectric conversion element 31 is, for example, a photodiode and the semiconductor circuit element 32 is a reception IC, the light traveling direction is opposite to the above, and the optical signal received by the photoelectric conversion element 31 is converted into an electrical signal. The signal is converted and output to the semiconductor circuit element 32. The semiconductor circuit element 32 amplifies this electric signal and outputs it to the electronic circuit board side via the circuit board 2 and the metal foil 51.

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。 (Operation and effect of the embodiment)
According to the embodiment described above, the following operations and effects can be obtained.

（１）光ファイバ９は、回路基板２の収容溝２０内に収容され、回路基板２の底部２００と支持基板５の表面５０ａとの間に挟まれて保持される。つまり、収容溝２０の開口２０１が支持基板５に対向して形成された構造であるため、光ファイバ９を保持するための押え部材等を回路基板２の実装面２ａ側に設ける必要はなく、光ファイバ９を確実に保持しながらも、光モジュール１を小型化することが可能である。 (1) The optical fiber 9 is housed in the housing groove 20 of the circuit board 2 and is held between the bottom portion 200 of the circuit board 2 and the surface 50 a of the support substrate 5. That is, since the opening 201 of the accommodation groove 20 is formed to face the support substrate 5, there is no need to provide a holding member or the like for holding the optical fiber 9 on the mounting surface 2a side of the circuit board 2, It is possible to downsize the optical module 1 while securely holding the optical fiber 9.

（２）本実施の形態に係る回路基板２は、樹脂のうち耐熱性の良好なＰＩ（ポリイミド）を使用しているため、光電変換素子３１及び半導体回路素子３２等の電子部品を実装する際、例えばハンダフリーや鉛フリー等の実装方法を利用することができ、実装方法の選択の自由度が広がる。 (2) Since the circuit board 2 according to the present embodiment uses PI (polyimide) having good heat resistance among resins, when mounting electronic components such as the photoelectric conversion element 31 and the semiconductor circuit element 32, etc. For example, mounting methods such as solder-free and lead-free can be used, and the degree of freedom in selecting the mounting method is expanded.

（３）光ファイバ９は、その端面９ａが反射面２１に直接対向するため、特許文献１に記載の光モジュールのように、導波路を設ける必要がない。したがって、光ファイバ９の延伸方向における光モジュール１の全長を短くすることができる。また、回路基板２と支持基板５との間に導波路が介在しない構成であるため、回路基板２と支持基板５との間における隙間が小さくなり、回路基板２の裏面２ｂに設けられた電極２２２と支持基板５に形成された金属箔５１とを、ハンダ等によって容易に接続することが可能である。 (3) Since the end surface 9a of the optical fiber 9 directly faces the reflecting surface 21, it is not necessary to provide a waveguide unlike the optical module described in Patent Document 1. Therefore, the total length of the optical module 1 in the extending direction of the optical fiber 9 can be shortened. Further, since the waveguide does not intervene between the circuit board 2 and the support board 5, the gap between the circuit board 2 and the support board 5 is reduced, and the electrode provided on the back surface 2 b of the circuit board 2. 222 and the metal foil 51 formed on the support substrate 5 can be easily connected by solder or the like.

（４）光電変換素子３１は、回路基板２の実装面２ａにおける収容溝２０の終端側（反射面２１が形成されている側）に実装されているため、支持基板５によって支持される光ファイバ９の面積が増え、光ファイバ９の保持力向上につながる。 (4) Since the photoelectric conversion element 31 is mounted on the terminal end side (the side on which the reflection surface 21 is formed) of the accommodation groove 20 in the mounting surface 2 a of the circuit board 2, the optical fiber supported by the support substrate 5. The area of 9 increases, leading to an improvement in holding power of the optical fiber 9.

（５）収容溝２０への光ファイバ９の挿入方向に回路基板２と半導体回路素子３２とが積み重ねられているので、光ファイバ９の収容溝２０内への押し込みによる回路基板２の変形が半導体回路素子３２によって抑制される。つまり、光ファイバ９の押し込みによって回路基板２が半導体回路素子３２側に突き上げられても、回路基板２の電極２２１ａには、半導体回路素子３２の第１及び第２の端子列３２１，３２２の各端子が接続されているので、これらの端子による張力によって回路基板２の変形が抑制される。 (5) Since the circuit board 2 and the semiconductor circuit element 32 are stacked in the insertion direction of the optical fiber 9 into the receiving groove 20, the deformation of the circuit board 2 due to the optical fiber 9 being pushed into the receiving groove 20 is a semiconductor. Suppressed by the circuit element 32. That is, even if the circuit board 2 is pushed up to the semiconductor circuit element 32 side by pushing the optical fiber 9, each of the first and second terminal rows 321 and 322 of the semiconductor circuit element 32 is placed on the electrode 221 a of the circuit board 2. Since the terminals are connected, the deformation of the circuit board 2 is suppressed by the tension caused by these terminals.

（６）第３の端子列３２３の端子３２３ａ，３２３ｂ、及び第４の端子列３２４の端子３２４ａ，３２４ｂは、その一部が回路基板２を介して収容溝２０に対向しているので、光ファイバ９の収容溝２０への押し込みによる回路基板２の変形が、端子３２３ａ，３２３ｂ，３２４ａ，３２４ｂに押し返されることによって、さらに抑制される。 (6) Since the terminals 323a and 323b of the third terminal row 323 and the terminals 324a and 324b of the fourth terminal row 324 are partially opposed to the receiving groove 20 via the circuit board 2, the light The deformation of the circuit board 2 due to the fiber 9 being pushed into the receiving groove 20 is further suppressed by being pushed back to the terminals 323a, 323b, 324a, 324b.

（７）回路基板２の実装面２ａには窓部２３が開口しているため、窓部２３が実装面２ａに開口していない場合（反射面２１の実装面２ａ側が底部２００で覆われている場合）と比較して、反射面２１で反射した光が光電変換素子３１に入射する際、又は反射面２１で反射した光が光ファイバ９のコア９０に入射する際の光の透過率が向上する。 (7) Since the window 23 is open on the mounting surface 2a of the circuit board 2, the window 23 is not open on the mounting surface 2a (the mounting surface 2a side of the reflective surface 21 is covered with the bottom 200). The light transmittance when the light reflected by the reflecting surface 21 enters the photoelectric conversion element 31 or when the light reflected by the reflecting surface 21 enters the core 90 of the optical fiber 9 is smaller than improves.

（８）反射面２１は、その表面が金メッキされているため、腐食による反射率の低下を抑制することができると共に、光ファイバ９と光電変換素子３１との光学接続が良好となる。 (8) Since the surface of the reflecting surface 21 is gold-plated, a decrease in reflectance due to corrosion can be suppressed, and the optical connection between the optical fiber 9 and the photoelectric conversion element 31 is improved.

（９）光ファイバ９は、クラッド層９１の端面９１ａが回路基板２に形成された壁部２２に当接するため、延伸方向における収容位置にずれが抑制される。したがって、コア９０を反射面２１との良好な反射位置に配置させることができる。 (9) Since the end face 91a of the clad layer 91 is in contact with the wall portion 22 formed on the circuit board 2, the optical fiber 9 is restrained from being shifted in the accommodation position in the extending direction. Therefore, the core 90 can be disposed at a good reflection position with the reflecting surface 21.

（１０）光電変換素子３１は、接着フィルム３３を用いて電極２２１（２２１ａ）上に接着するため、例えばアンダーフィル等の液状の接着剤のように窓部２３の開口から収容溝２０内に流れ込み、収容溝２０内を塞ぐおそれがない。 (10) Since the photoelectric conversion element 31 is bonded onto the electrode 221 (221a) using the adhesive film 33, the photoelectric conversion element 31 flows into the housing groove 20 from the opening of the window 23 like a liquid adhesive such as underfill. There is no risk of closing the inside of the accommodation groove 20.

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。 (Summary of embodiment)
Next, the technical idea grasped from the embodiment described above will be described with reference to the reference numerals in the embodiment. However, the reference numerals and the like in the following description are not intended to limit the constituent elements in the claims to the members and the like specifically shown in the embodiments.

［１］光電変換素子（３１）と、前記光電変換素子（３１）に電気的に接続された半導体回路素子（３２）と、前記光電変換素子（３１）及び前記半導体回路素子（３２）が実装面（２ａ）に実装された板状の回路基板（２）と、前記回路基板（２）の裏面（２ｂ）に対向し、前記光電変換素子（３１）と光学的に結合される光ファイバ（９）を挟むように配置された支持基板（５）とを備え、前記回路基板（２）には、前記光ファイバ（９）を収容する収容溝（２０）が前記裏面（２ｂ）から前記実装面（２ａ）に向かって窪むように形成されると共に、前記光ファイバ（９）を伝搬する光を反射する反射面（２１）が前記実装面（２ａ）に対して傾斜して前記収容溝（２０）の終端に形成された、光モジュール（１）。 [1] A photoelectric conversion element (31), a semiconductor circuit element (32) electrically connected to the photoelectric conversion element (31), the photoelectric conversion element (31), and the semiconductor circuit element (32) are mounted. A plate-like circuit board (2) mounted on the surface (2a) and an optical fiber (opposite the back surface (2b) of the circuit board (2) and optically coupled to the photoelectric conversion element (31)) 9) and a support substrate (5) disposed so as to sandwich the circuit board (2), and a housing groove (20) for housing the optical fiber (9) is mounted on the circuit board (2) from the back surface (2b). A reflection surface (21) that reflects the light propagating through the optical fiber (9) is inclined with respect to the mounting surface (2a) and is formed to be recessed toward the surface (2a). ) Optical module (1) formed at the end of.

［２］前記回路基板（２）は、樹脂からなる、［１］に記載の光モジュール（１）。 [2] The optical module (1) according to [1], wherein the circuit board (2) is made of resin.

［３］前記回路基板（２）は、前記裏面（２ｂ）に前記光電変換素子（３１）又は前記半導体回路素子（３２）に電気的に接続された複数の電極（２２２）を備え、前記支持基板（５）には、前記複数の電極（２２２）と電気的に接続される複数の導体としての金属箔（５１）が設けられた、［１］又は［２］に記載の光モジュール（１）。 [3] The circuit board (2) includes a plurality of electrodes (222) electrically connected to the photoelectric conversion element (31) or the semiconductor circuit element (32) on the back surface (2b), and the support The optical module (1) according to [1] or [2], wherein the substrate (5) is provided with a metal foil (51) as a plurality of conductors electrically connected to the plurality of electrodes (222). ).

［４］前記半導体回路素子（３２）は、前記収容溝（２０）の底部（２００）の少なくとも一部を覆うように実装され、前記光電変換素子（３１）は、前記収容溝（２０）の前記終端側に実装されている、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。 [4] The semiconductor circuit element (32) is mounted so as to cover at least a part of the bottom part (200) of the accommodation groove (20), and the photoelectric conversion element (31) is provided in the accommodation groove (20). The optical module (1) according to any one of [1] to [3], which is mounted on the termination side.

［５］前記半導体回路素子（３２）は、前記回路基板（２）の電極（２２１）に接続される複数の端子（３２１ａ〜３２１ｄ，３２２ａ〜３２２ｄ）がそれぞれ直線状に配列された第１及び第２の端子列（３２１，３２２）を有し、前記第１及び第２の端子列（３２１，３２２）が前記収容溝（２０）を挟むように前記電極（２２１）に接続された、［１］乃至［４］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。 [5] In the semiconductor circuit element (32), a plurality of terminals (321a to 321d, 322a to 322d) connected to the electrodes (221) of the circuit board (2) are arranged in a straight line. A second terminal row (321, 322), and the first and second terminal rows (321, 322) are connected to the electrode (221) so as to sandwich the receiving groove (20), The optical module (1) according to any one of [1] to [4].

［６］前記回路基板（２）の前記実装面（２ａ）には、前記光ファイバ（９）を伝搬する光を通過させるための窓部（２３）が開口している、［１］乃至［５］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。 [6] The mounting surface (2a) of the circuit board (2) has an opening (23) for allowing the light propagating through the optical fiber (9) to pass therethrough. 5] The optical module (1) described in any one of [1].

［７］前記反射面（２１）は、その表面が金（Ａｕ）によりメッキされている、［１］乃至［６］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。 [7] The optical module (1) according to any one of [1] to [6], wherein the reflective surface (21) has a surface plated with gold (Au).

［８］前記回路基板（２）には、前記収容溝（２０）の終端に、前記反射面（２１）に連続し、前記光ファイバ（９）の端面（９ａ）に当接して前記光ファイバ（９）の位置を規制する壁部（２２）が形成されている、［１］乃至［７］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。 [8] In the circuit board (2), the optical fiber is in contact with the end surface (9a) of the optical fiber (9) at the end of the receiving groove (20), continuing to the reflective surface (21). The optical module (1) according to any one of [1] to [7], wherein a wall portion (22) for regulating the position of (9) is formed.

［９］前記光電変換素子（３１）は、フィルム状の接着剤（３３）を用いて前記実装面（２ａ）に接着されている、［１］乃至［８］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。 [9] The photoelectric conversion element (31) according to any one of [1] to [8], wherein the photoelectric conversion element (31) is bonded to the mounting surface (2a) using a film-like adhesive (33). Optical module (1).

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。 While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the claims. In addition, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、光モジュール１に一本の光ファイバ９が装着された場合について説明したが、これに限らず、複数の光ファイバ９が装着されるように光モジュールを構成してもよい。 The present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the case where one optical fiber 9 is attached to the optical module 1 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the optical module is configured so that a plurality of optical fibers 9 are attached. Also good.

また、光モジュール１を構成する各部材の材質も、上記実施の形態に記載したものに限らない。 Moreover, the material of each member which comprises the optical module 1 is not restricted to what was described in the said embodiment.

また、上記実施の形態では、収容溝２０の深さは光ファイバ９の外径よりも小さく形成されていたが、これに限らず、収容溝２０の深さが光ファイバ９の外径よりも大きく形成されていてもよい。収容溝２０の深さが光ファイバ９の外径よりも小さく形成されている場合、収容溝２０からはみ出た光ファイバ９が支持基板５と干渉することにより、回路基板２が傾き、光モジュール１が大型化する要因となるおそれがある。一方、収容溝２０の深さが光ファイバ９の外径よりも大きく形成されている場合、光ファイバ９が収容溝２０内に完全に収まるため、光ファイバ９が支持基板５と干渉する可能性がなくなり、光モジュール１の大型化を抑制することができる。 Moreover, in the said embodiment, although the depth of the accommodation groove | channel 20 was formed smaller than the outer diameter of the optical fiber 9, it is not restricted to this, The depth of the accommodation groove | channel 20 is larger than the outer diameter of the optical fiber 9. It may be formed large. When the depth of the accommodation groove 20 is smaller than the outer diameter of the optical fiber 9, the optical fiber 9 protruding from the accommodation groove 20 interferes with the support substrate 5, whereby the circuit board 2 is tilted, and the optical module 1. May become a factor of increasing the size. On the other hand, when the depth of the accommodation groove 20 is formed to be larger than the outer diameter of the optical fiber 9, the optical fiber 9 is completely contained in the accommodation groove 20, so that the optical fiber 9 may interfere with the support substrate 5. The increase in size of the optical module 1 can be suppressed.

また、収容溝２０の形状に制限はなく、例えばＵ溝やＶ溝でもよい。Ｕ溝の場合、Ｖ溝に比べて収容溝２０の開口２０１における光ファイバ９の径方向の幅を小さくすることができ、光モジュール１の小型化が図れる。 Moreover, there is no restriction | limiting in the shape of the accommodation groove | channel 20, For example, a U groove and a V groove may be sufficient. In the case of the U groove, the radial width of the optical fiber 9 in the opening 201 of the housing groove 20 can be reduced compared to the V groove, and the optical module 1 can be downsized.

１…光モジュール、２…回路基板、２ａ…実装面（一方の面）、２ｂ…裏面（他方の面）、４…固定部材、５…支持基板、９…光ファイバ、９ａ…端面、２０…収容溝、２１…反射面、２２…壁部、２３…窓部、３１…光電変換素子、３１ａ…上面、３２…半導体回路素子、３２ａ…上面、３２ｂ…底面、３３…接着フィルム、５０…本体部、５０ａ…表面、５０ｂ…裏面、５１…金属箔（導体）、９０…コア、９１…クラッド層、９１ａ…端面、２００…底部、２００ａ…端面、２０１…開口、２２１，２２２…電極、２２１ａ…接続用電極、２２１ｂ…テスト用電極、３２１…第１の端子列、３２２…第２の端子列、３２３…第３の端子列、３２４…第４の端子列、３２１ａ〜３２１ｄ，３２２ａ〜３２２ｄ…端子、３２３ａ，３２３ｂ，３２４ａ，３２４ｂ…端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 2 ... Circuit board, 2a ... Mounting surface (one surface), 2b ... Back surface (the other surface), 4 ... Fixing member, 5 ... Support substrate, 9 ... Optical fiber, 9a ... End surface, 20 ... Housing groove, 21 ... reflective surface, 22 ... wall, 23 ... window, 31 ... photoelectric conversion element, 31a ... upper surface, 32 ... semiconductor circuit element, 32a ... upper surface, 32b ... bottom surface, 33 ... adhesive film, 50 ... main body 50a ... front surface, 50b ... back surface, 51 ... metal foil (conductor), 90 ... core, 91 ... clad layer, 91a ... end face, 200 ... bottom, 200a ... end face, 201 ... opening, 221, 222 ... electrode, 221a ... Connection electrode, 221b ... Test electrode, 321 ... First terminal row, 322 ... Second terminal row, 323 ... Third terminal row, 324 ... Fourth terminal row, 321a to 321d, 322a to 322d ... Terminal, 323a, 323b 324a, 324b ... terminal

Claims

A photoelectric conversion element;
A semiconductor circuit element electrically connected to the photoelectric conversion element;
A plate-like circuit board on which the photoelectric conversion element and the semiconductor circuit element are mounted on one surface;
A support substrate disposed opposite to the other surface of the circuit board and sandwiching an optical fiber optically coupled with the photoelectric conversion element;
The circuit board is formed with a housing groove for housing the optical fiber so as to be recessed from the other surface toward the one surface, and a reflective surface for reflecting light propagating through the optical fiber Formed at the end of the receiving groove inclined with respect to the surface ,
On the one surface of the circuit board, a window portion for allowing light propagating through the optical fiber to open is opened,
The photoelectric conversion element is opposed to the window portion and is adhered to the mounting surface using a film-like adhesive.
Optical module.

The circuit board is made of resin.
The optical module according to claim 1.

The circuit board includes a plurality of electrodes electrically connected to the photoelectric conversion element or the semiconductor circuit element on the other surface,
The support substrate is provided with a plurality of conductors electrically connected to the plurality of electrodes.
The optical module according to claim 1 or 2.

The semiconductor circuit element is mounted so as to cover at least a part of the bottom of the receiving groove,
The photoelectric conversion element is mounted on the terminal side of the accommodation groove.
The optical module according to claim 1.

The semiconductor circuit element has first and second terminal rows in which a plurality of terminals connected to the electrodes of the circuit board are linearly arranged, and the first and second terminal rows are housed in the housing. Connected to the electrode so as to sandwich the groove,
The optical module according to claim 1.

The reflective surface is plated with gold (Au) on the surface,
Light module according to any one of claims 1 to 5.

In the circuit board, a wall portion is formed at the end of the housing groove, which is continuous with the reflection surface and abuts against the end surface of the optical fiber to regulate the position of the optical fiber.
Light module according to any one of claims 1 to 6.