JP5845414B2

JP5845414B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法

Info

Publication number: JP5845414B2
Application number: JP2012064995A
Authority: JP
Inventors: 角　英樹; 英樹角; 憲末継
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2012-03-22
Filing date: 2012-03-22
Publication date: 2016-01-20
Anticipated expiration: 2032-03-22
Also published as: JP2013197448A

Description

本発明は、テープフィーダによって供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置およびテープフィーダの稼働状態を監視する電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法に関するものである。

電子部品実装装置における部品供給装置として、電子部品を保持するキャリアテープをテープリールから引き出して、部品の実装タイミングに同期させてピッチ送りするテープフィーダが多用されている。テープフィーダで実装作業中に部品切れが発生した場合に行われるリール交換作業に際し、キャリアテープ自体を接合テープによって継ぎ合わせるいわゆるスプライシング方式が採用されるようになっている。この方法によれば、既装着のキャリアテープの末尾部と新たなキャリアテープの先頭部とが継合されることから、新たなテープの先頭部をテープフィーダに装着してテープ位置合わせを行う頭出し作業を省略することができる（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術では、キャリアテープに定ピッチで設けられた送り孔が接合テープによって遮蔽されているか否かをセンサで監視し、送り孔が遮蔽されている遮蔽長さがスプライシング用の接合テープの規定の長さとして設定されている規格長さと略一致したことを以て、スプライシングの継目部の検出と見なしている。そしてこのようにして継目部が検出されることを以て、部品供給リールが交換されて部品ロットが切り替えられと判断し、この結果が部品使用履歴データとして記録される。

特開２００７−５９６５３号公報

ところで近年は電子部品実装ラインにおける部品供給に上述のスプライシング方式が汎用的に用いられるようになるとともに、実装用設備の使用環境も時代とともに変化し、従来のように生産設備に関する技術知識や生産現場における基本ルールに通暁した熟練作業者を想定して実装用設備を構成することが必ずしも現実的とはいえないようになっている。例えば、上述のスプライシング作業に関しては、キャリアテープ相互を継ぎ合わせるために用いられる接合テープは規定の長さのものを用いる必要があり、この規定長さを大きく外れた接合テープが用いられた場合には、実際にはスプライシングの継目部がテープフィーダを通過したにも拘わらず継目部として検出されない結果、誤った部品使用履歴データが記録される。

このような事象は装置エラーとして報知されることなく装置稼働が継続され、しかも多数のテープフィーダのいずれについても発生するため、実装ラインを監視する作業者が未熟練である場合には、このような状況を正確に把握して適切な処置を行うことがきわめて難しい。このように、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給においては、スプライシングの継目部の検出方法が生産現場の作業実態と必ずしもマッチしておらず、現実的に有効な対処方法が求められていた。

そこで本発明は、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することが可能な電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダは、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出部と、前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出部の検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出部と、前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信部とを備え、前記装置制御部は、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する。

本発明の電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法は、電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダの稼働状態を監視するフィーダ状態監視方法であって、前記テープフィーダにおいて、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出工程と、前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出工程における検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出工程と、前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信工程と、前記装置制御部によって、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定する判定工程と、判定工程において前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する報知工程とを含む。

本発明によれば、スプライシング作業において送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを送り孔検出部の検出結果に基づいて算出し、算出された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、規定回数を超えたと判定されたならば報知部によってその旨を報知することにより、状況を正確に把握して適切な処置を行うことが可能となり、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図本発明の一実施の形態のテープフィーダの側面図本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープスプライシングの継目部の説明図本発明の一実施の形態のテープフィーダのピックアップ位置の構造説明図本発明の一実施の形態のテープフィーダの制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視処理のフロー図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して電子部品実装装置１の構造を説明する。なお図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。図１において基台１ａの中央には、２列の基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構２は、上流側装置から供給され当該装置による部品実装作業の対象となる基板３をＸ方向に搬送して、部品実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッド９の吸着ノズル９ａによる部品吸着位置に電子部品を供給する機能を有している。

基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル８には、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、図２に示すように、電子部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル９ａが装着されている。

Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより、実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品１６（図３参照）を吸着ノズル９ａによって取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３に移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は、電子部品１６を保持した実装ヘッド９を移動させることにより、電子部品１６を基板３に移送搭載する部品実装機構１２を構成する。

部品供給部４と対応する基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ６が配設されている。部品供給部４から電子部品１６を取り出した実装ヘッド９が部品認識カメラ６の上方を移動する際に、部品認識カメラ６は実装ヘッド９に保持された状態の電子部品１６を撮像して認識する。実装ヘッド９にはＸ軸移動テーブル８の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１０が装着されている。実装ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１０は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３を撮像して認識する。実装ヘッド９による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ６による電子部品１６の認識結果と、基板認識カメラ１０による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。

図２に示すように、部品供給部４にはフィーダベース１１ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１１がセットされる。基台１ａに設けられた固定ベース１ｂに対して、フィーダベース１１ａをクランプ機構１１ｂによってクランプすることにより、部品供給部４において台車１１の位置が固定される。台車１１には、電子部品を保持したキャリアテープ１５を巻回状態で収納する供給リール１３が保持されている。供給リール１３から引き出されたキャリアテープ１５は、テープフィーダ５によって吸着ノズル９ａによるピックアップ位置までピッチ送りされる。

次に、図３を参照してテープフィーダ５の構成および機能を説明する。図３に示すように、テープフィーダ５は本体部５ａおよび本体部５ａの下面から下方に凸設された装着部５ｂを備えた構成となっている。本体部５ａの下面をフィーダベース１１ａに沿わせてテープフィーダ５を装着した状態では、装着部５ｂに設けられたコネクタ部５ｃがフィーダベース１１ａに嵌合する。これにより、テープフィーダ５は部品供給部４に固定装着されるとともに、テープフィーダ５は電子部品実装装置１の装置制御部２５と電気的に接続される。

本体部５ａの内部には、供給リール１３から引き出されて本体部５ａ内に取り込まれたキャリアテープ１５を導くテープ走行路５ｄが、本体部５ａの後端部から先端部まで連続して設けられている。本実施の形態に示す電子部品実装装置１においては、テープフィーダ５に既装着の第１のキャリアテープ１５Ａの末尾部と部品切れに際して新たに装着される第２のキャリアテープ１５Ｂの先頭部とを接合テープを用いた継目部Ｊによって継ぎ合わせるスプライシング方式を採用しており、供給リール１３の交換による中断を生じることなく、テープフィーダ５には継続的にキャリアテープ１５が供給される。

すなわち本実施の形態に示す電子部品実装装置１では、電子部品１６を保持したキャリアテープ１５を部品供給部４に配列されたテープフィーダ５に装着し、テープフィーダ５において既装着の第１のキャリアテープ１５Ａと新たに供給される第２のキャリアテープ１５Ｂとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながらキャリアテープ１５をピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された電子部品１６を実装ヘッド９によって取り出して基板３に実装する形態となっている。

キャリアテープ１５は、テープ本体を構成するベーステープ１５ａに、電子部品１６を収納保持する部品収納用の凹部である部品ポケット１５ｂおよびキャリアテープ１５をピッチ送りするための送り孔１５ｄを所定ピッチで設けた構成となっている。ベーステープ１５ａの上面は、部品ポケット１５ｂから電子部品１６が脱落するのを防止するために、部品ポケット１５ｂを覆ってトップテープ１５ｅによって封止されている。

本体部５ａには、キャリアテープ１５をピッチ送りするためのテープ送り部１７が内蔵されている。テープ送り部１７は、テープ走行路５ｄの先端部に設けられたスプロケット２０を回転駆動するテープ送りモータ１９およびテープ送りモータ１９を制御するフィーダ制御部１８を備えている。テープフィーダ５がフィーダベース１１ａに装着された状態では、フィーダ制御部１８は装置制御部２５と接続される。

スプロケット２０には、送り孔１５ｄに嵌合する送りピン２０ａ（図５参照）が定ピッチで設けられており、これらの送りピン２０ａが送り孔１５ｄに係合した状態で、テープ送りモータ１９を駆動してスプロケット２０を間歇回転させることにより、キャリアテープ１５は下流側へピッチ送りされる。スプロケット２０の手前側は、電子部品１６を部品ポケット１５ｂから実装ヘッド９の吸着ノズル９ａによって真空吸着して取り出すピックアップ位置となっている。

スプロケット２０近傍の本体部５ａの上面側には、キャリアテープ１５を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材２１が配設されている。押さえ部材２１には、吸着ノズル９ａによるピックアップ位置に対応して吸着開口部２２が設けられている。吸着開口部２２の上流端は、トップテープ１５ｅを剥離するためのトップテープ剥離部２２ａとなっている。すなわち、キャリアテープ１５が押さえ部材２１の下方を走行する過程において、トップテープ１５ｅをトップテープ剥離部２２ａを周回させて上流側に引き出すことによって、ピックアップ位置の上流側にてトップテープ１５ｅがベーステープ１５ａから剥離され、上流側へ折り返されて本体部５ａ内に設けられたテープ回収部内へ送り込まれ回収される。これにより、部品ポケット１５ｂ内の電子部品１６は吸着開口部２２において上方へ露呈され、実装ヘッド９によるによるピックアップアップが可能な状態となる。

次に図４を参照して、スプライシング作業によって第１のキャリアテープ１５Ａの末尾部と新たに装着される第２のキャリアテープ１５Ｂの先頭部とを継ぎ合わせる継目部Ｊについて説明する。スプライシング作業においては、専用ツールによって位置合わせされた状態で保持された第１のキャリアテープ１５Ａ、第２のキャリアテープ１５Ｂを同一の切断位置にて同時に切断する。そして第１のキャリアテープ１５Ａの末尾部の端面と第２のキャリアテープ１５Ｂの先頭部の端面とを突き合わせた状態で、接合テープによるテープ接続を行う。ここでは、予め所定の長さ・幅に切断された複数の接合テープ２６ａ、２６ｂ、２６ｃを同時に継目部Ｊに貼り付ける例を示している。

これらの接合テープ２６ａ、２６ｂ、２６ｃは予め転写台紙に所定の配列で貼着されており、転写台紙を所定の長さＬに切断することにより、接合テープ２６ａ、２６ｂ、２６ｃも同様に長さＬで切断される。そして転写台紙を継目部Ｊに位置合わせして貼着することにより、接合テープ２６ａ、２６ｃは継目部Ｊの上面、下面にそれぞれ貼着されて、また接合テープ２６ｂは継目部Ｊの送り孔側の端部に貼着されて、それぞれが第１のキャリアテープ１５Ａ、第２のキャリアテープ１５Ｂを接続する。そしてこの状態では、継目部Ｊにおいて接合テープ２６ａ、２６ｂ、２６ｃが貼着された範囲では、送り孔１５ｄは下面側が接合テープ２６ｃによって遮蔽される。

次に図５を参照して、上述の継目部Ｊにおいて遮蔽された送り孔１５ｄを検出する送り孔検出機能について説明する。この送り孔検出は、テープフィーダ５によってキャリアテープ１５を連続的にピッチ送りする過程において、２つのキャリアテープ１５を継合する継目部Ｊがピックアップ位置の手前に到達したことを検出する目的で行われる。このように継目部Ｊを検出することにより、供給リール１３から供給されるキャリアテープ１５が新たに切り替わって、実装に供される部品ロットが切り替わったことが検知される。そしてこのように継目部Ｊの検出結果を記録することにより、当該テープフィーダ５における部品使用履歴データを取得することができる。

図５（ａ）において、吸着開口部２２の上流側には、光学式のセンサ２４が配設されており、センサ２４の直上には開口部２３が設けられている。センサ２４からの光が、キャリアテープ１５の送り孔１５ｄおよび開口部２３を透過することにより、送り孔１５ｄが送り孔検出部２７によって検出される。すなわち、キャリアテープ１５の通常部分がセンサ２４の上方を通過する場合には、図５（ｂ）（イ）に示すように、送り孔１５ｄがセンサ２４と開口部２３との間に位置したタイミングにてセンサ２４からの光は送り孔１５ｄと開口部２３を上方へ透過し、これにより送り孔１５ｄが検出される。そしてこの送り孔検出信号は、送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力される。

これに対し、送り孔１５ｄの下面が接合テープ２６ｃによって閉塞された継目部Ｊがセンサ２４の上方を通過する場合には、接合テープ２６ｃが貼着された範囲については送り孔１５ｄが検出されない。したがって、センサ２４からの送り孔検出信号を継続して監視することにより、キャリアテープ１５を継ぎ合わせた継目部Ｊがセンサ２４の位置を通過したことが検出される。

さらに本実施の形態においては、送り孔検出部２７の検出結果は継目部Ｊの検出のみならず、継目部Ｊにおいて送り孔１５ｄが接合テープ２６ｃによって遮蔽された遮蔽長さを検出するために用いられる。すなわち、送り孔１５ｄが遮蔽されている範囲では、図５（ｂ）（ロ）に示すように、センサ２４から投射される検査光は常に接合テープ２６ｃによって遮られ、送り孔検出部２７から送り孔検出信号が出力されない。そしてこの送り孔検出信号の不出力状態が継続する送り孔不検出時送り回数と、予めテープ種類毎に設定されたキャリアテープ１５のピッチ送り回数とに基づき、送り孔１５ｄが接合テープ２６ｃによって遮蔽された遮蔽長さＬを求めることができる。

この遮蔽長さＬはスプライシング作業の適否を判定する要素の１つとなっており、キャリアテープ１５の種類毎に予め設定された規定許容範囲内であることが求められる。このため本実施の形態においては、各テープフィーダ５において継目部Ｊが検出される度に、遮蔽長さＬを継目部Ｊの検出結果とともに装置制御部２５に送信して、装置制御部２５によってスプライシング作業の状態を判定するようにしている。

次に図６を参照して、制御系の構成を説明する。図６において、装置制御部２５は演算処理機能を有するＣＰＵを備えており、記憶部３０に記憶された各種の制御プログラムやデータに基づいて以下の各部を制御する。記憶部３０には、実装動作プログラムのほかに、実装データ３０ａ、スプライス用テープ長さデータ３０ｂ、異常報知データ３０ｃが記憶されている。実装データ３０ａは、生産対象となる基板品種毎に、実装対象となる電子部品の種類や実装位置を示す実装座標データなどである。

スプライス用テープ長さデータ３０ｂは、テープフィーダ５によってピッチ送りされるキャリアテープ１５を継ぎ合わせるスプライシング作業において用いられる接合テープの長さに関するデータであり、ここではキャリアテープ１５の種類毎に、基準範囲および規定許容範囲が設定されている。基準範囲はテープフィーダ５によって継目部Ｊを検出したと判定するための基準となるテープ長さであり、テープフィーダ５のフィーダ制御部１８のメモリに書き込まれる。すなわちテープフィーダ５において算出された遮蔽長さＬがこの基準範囲内であれば、継目部Ｊが検出されたと判定され、テープフィーダ５によりその旨出力される。

これに対し規定許容範囲はスプライス作業の適否を判定するために設定されるものである。例えば、送信された遮蔽長さＬが基準範囲を超えているような場合には、継目部Ｊが検出されたと判定するものの、スプライシングにおいて何らかの不正常な作業や状態（例えば規格外の接合テープの使用など）が生起していると推測し、何らかの処置をすることが望ましい。すなわち本実施の形態における規定許容範囲は、実用上差し支えない状態でキャリアテープ１５が継ぎ合わされており直ちに装置停止すべき緊急事態ではないものの、熟練作業者によって状況観察を行う必要がある不正常事態か否かを電子部品実装装置１の自動判定機能によって判定させるしきい値範囲を規定する性格を有している。この規定許容範囲は、当該装置における異常発生の累積データなどに基づいて経験的に設定される。

異常報知データ３０ｃは、電子部品実装装置１の稼働状態において、特定の処置を必要とする事象が生じた場合にその旨を報知すべき項目を規定するデータである。ここでは、キャリアテープ１５のスプライシングに用いられる接続テープの長さが、上述の規定許容範囲から外れた回数が監視の対象の１つとなっており、この回数が規定回数を超えた場合に異常報知するようにデータ設定されている。

機構駆動部３１は装置制御部２５に制御されて、基板搬送機構２および部品実装機構１２を駆動する。このとき、記憶部３０に記憶された実装データ３０ａが参照され、これにより基板３を対象とした部品実装作業が実行される。また装置制御部２５は、部品供給部４に装着された複数のテープフィーダ５を制御する。それぞれのテープフィーダ５に備えられたフィーダ制御部１８（図３参照）は、通信部５０を介して装置制御部２５に接続されており、フィーダ制御部１８は、装置制御部２５からの上位指令に従ってテープ送りモータ１９、送り孔検出部２７、遮蔽長さ算出部２８を制御する。

テープ送りモータ１９はスプロケット２０を間歇回転駆動することによりキャリアテープ１５をピッチ送りする。送り孔検出部２７は、キャリアテープ１５に所定のピッチで形成された送り孔１５ｄを、センサ２４の検出結果によって検出する送り穴検出処理を行う。遮蔽長さ算出部２８は、送り孔検出部２７の検出結果に基づいて、スプライシング作業において送り孔１５ｄが接合テープ２６ｃによって遮蔽された遮蔽長さＬを算出する処理を行う。すなわち、送り孔検出部２７の送り孔検出信号が出力されない送り孔不検出時送り回数とキャリアテープ１５のピッチ送り回数とに基づき遮蔽長さＬを算出する。そして算出された遮蔽長さＬは、通信部５０を介して装置制御部２５に送信される。

装置制御部２５は、テープフィーダ５から送信された遮蔽長さＬを監視することにより、テープフィーダ５におけるキャリアテープ１５のスプライシング作業の適否を常に監視する処理を行う。すなわち、送信された遮蔽長さＬを予め当該キャリアテープ１５の種類毎に設定され記憶部３０にスプライス用テープ長さデータ３０ｂとして記憶された規定許容範囲と比較する。次いで、遮蔽長さＬがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定され記憶部３０に異常報知データ３０ｃとして記憶された規定回数を超えたか否かを判定する。そして規定許容範囲から外れた回数が規定回数を超えたと判定されたならば、表示部３４に回数表示することにより作業者にその旨を報知する。

認識処理部３２は部品認識カメラ６、基板認識カメラ１０による撮像結果を認識処理する。これにより、実装ヘッド９に保持された状態における電子部品１６の識別や位置認識、基板３の実装点の位置認識が行われ、認識結果は装置制御部２５に送信される。操作・入力部３３はキーボードやタッチパネルなどの入力装置であり、電子部品実装装置１への操作指令やデータ入力などの入力操作が行われる。表示部３４は液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部３３による入力操作時の案内画面を表示するほか、装置稼働状態における異常報知画面を表示する。この異常報知画面には、前述のスプライシングに用いられる接続テープの長さ（遮蔽長さＬ）が規定許容範囲から外れた回数が規定回数を超えた場合の異常報知が含まれる。従って、表示部３４は、遮蔽長さＬが規定許容範囲から外れた回数が規定回数を超えたと判定された場合にその旨を報知する報知部として機能する。

次に図７を参照して、電子部品実装装置１において、テープフィーダ５の稼働状態を監視するフィーダ状態監視方法について説明する。ここでは、各テープフィーダ５において反復して実行されるスプライシング作業の適否を、上述の遮蔽長さＬの検出結果に基づいて監視する方法を示している。

まず電子部品実装装置１の稼働状態で、部品供給部４の装着された各テープフィーダ５においてキャリアテープ１５に所定のピッチで形成された送り孔１５ｄを検出する（送り孔検出工程）（ＳＴ１）。すなわち、図５に示すセンサ２４から検査光を投射し、その検出信号を送り孔検出部２７が受信して送り孔１５ｄが接合テープ２６ｃによって遮蔽されているか否かを判定することにより送り孔１５ｄを検出する。

次に、スプライシング作業において送り孔１５ｄが接合テープ２６ｃによって遮蔽された遮蔽長さＬを、送り孔検出工程における検出結果に基づいて遮蔽長さ算出部２８によって算出する（遮蔽長さ算出工程）（ＳＴ２）。この遮蔽長さ算出工程においては、算出された遮蔽長さＬをフィーダ制御部１８のメモリに書き込まれた基準値と比較することにより、スプライン作業による継目部Ｊを検出する。

算出された遮蔽長さＬは、電子部品実装装置１の装置制御部２５に送信される（通信工程）（ＳＴ３）。この通信工程においては、遮蔽長さＬとともに継目部Ｊの検出結果が装置制御部２５に送信される。そして装置制御部２５によって、送信された遮蔽長さＬを予め当該キャリアテープ１５の種類毎に設定され、スプライス用テープ長さデータ３０ｂとして記憶された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さＬがこの規定許容範囲から外れた回数をカウントする（ＳＴ４）。

次いで、カウントされた回数が、予め設定され異常報知データ３０ｃとして記憶された規定回数を超えたか否かを判定する（判定工程）（ＳＴ５）。ここで規定回数を超えていないならば、（ＳＴ４）に戻って回数のカウントを継続する。そしてこの判定工程において、規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する（報知工程）（ＳＴ６）。すなわち、装置制御部２５は規定回数を超えた回数を表示部３４に表示させる。そしてこの表示を確認することにより呼び出された熟練作業者が当該装置における作業状況を観察することにより、スプライシング作業の適否を判断する。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法は、スプライシング作業において送り孔１５ｄが接合テープ２６ｃによって遮蔽された遮蔽長さＬを送り孔検出部２７の検出結果に基づいて算出し、算出された遮蔽長さＬを予め当該キャリアテープ１５の種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さＬがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、規定回数を超えたと判定されたならば報知部によってその旨を報知するようにしている。

これにより、従来装置においてスプライシング作業にて使用する接合テープの管理が不徹底で、不規則な長さの接合テープを未熟練の作業者が用いた場合に発生していた以下のような不具合を有効に防止することができる。すなわち、従来装置において規定長さを大きく外れた接合テープが用いられた場合には、実際にはスプライシングの継目部Ｊがテープフィーダ５を通過したにも拘わらず、遮蔽長さＬが当該キャリアテープに設定された基準範囲を外れる結果、継目部Ｊとして検出されない場合があった。このため継目部Ｊの検出結果によって部品使用履歴を管理する方式において、誤った部品使用履歴データが記録されるという不具合を招いていた。

これに対し、本実施の形態に示す電子部品実装装置１においては、算出された遮蔽長さＬを予め当該キャリアテープ１５の種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さＬがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、その旨報知することによりスプライシングの適否を推測するようにしていることから、常駐する作業者が未熟練の場合であっても、必要に応じて熟練作業者を呼び出して、状況を正確に把握して適切な処置を行うことが可能となる。したがってスプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部Ｊの検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができる。

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法は、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから部品を取り出して実装ヘッドに供給する部品供給方法に有用である。

１電子部品実装装置
３基板
４部品供給部
５テープフィーダ
９実装ヘッド
１２部品実装機構
１５キャリアテープ
１５ｄ送り孔
１６電子部品
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ接合テープ
Ｌ遮蔽長さ

Claims

電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記テープフィーダは、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出部と、前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出部の検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出部と、前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信部とを備え、
前記装置制御部は、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、
前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知することを特徴とする電子部品実装装置。
前記遮蔽長さ算出部は、前記算出された遮蔽長さを基準値と比較することにより前記スプライシング作業による継目部を検出し、
前記通信部は、前記遮蔽長さとともに前記継目部の検出結果を前記装置制御部に送信することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダの稼働状態を監視するフィーダ状態監視方法であって、
前記テープフィーダにおいて、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出工程と、
前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出工程における検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出工程と、
前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信工程と、
前記装置制御部によって、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定する判定工程と、
判定工程において前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する報知工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法。
前記遮蔽長さ算出部工程において、前記算出された遮蔽長さを基準値と比較することにより前記スプライシング作業による継目部を検出し、
前記通信工程において、前記遮蔽長さとともに前記継目部の検出結果を前記装置制御部に送信することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法。