JP5844613B2 - 感光性コポリマーおよびフォトレジスト組成物 - Google Patents
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- 0 *c(cccc1)c1O Chemical compound *c(cccc1)c1O 0.000 description 2
- WETRBEQYSPDBIP-UHFFFAOYSA-N C=COC(CC(C1)C2)(CC1(C1)O)CC21OC=C Chemical compound C=COC(CC(C1)C2)(CC1(C1)O)CC21OC=C WETRBEQYSPDBIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUMZSNSGCFJFPT-UHFFFAOYSA-N C=COC(CC(C1)C2)C1C2OC=C Chemical compound C=COC(CC(C1)C2)C1C2OC=C LUMZSNSGCFJFPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSVGDENHOFKFHO-UHFFFAOYSA-N C=COC1(CC2CC(C3)C1)CC3C2=O Chemical compound C=COC1(CC2CC(C3)C1)CC3C2=O HSVGDENHOFKFHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXAHMJHYIYFEGJ-UHFFFAOYSA-N C=COCCOC(C1(CC(C2)C3)CC3CC2C1)=O Chemical compound C=COCCOC(C1(CC(C2)C3)CC3CC2C1)=O OXAHMJHYIYFEGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本明細書には、感光性コポリマーおよびこのコポリマーを含むフォトレジスト組成物が開示される。
別の実施形態においては、フォトレジスト組成物は前述のコポリマー;光分解性塩基;溶媒;および場合によってはポリマー非結合型(non−polymer bound)光酸発生剤を含む。
別の実施形態においては、コーティングされた基体は前述のコポリマー;光分解性塩基;および場合によってはポリマー非結合型光酸発生剤を含み、フォトレジスト層が基体の表面と接触している。
磁気攪拌装置を備えたオーブン乾燥された300mLの三ツ口丸底フラスコ内で、25g(0.145mol)の2−ナフトエ酸および24.07g(0.17mol)の炭酸カリウム(K2CO3)が100mlのジオキサンに懸濁され、この混合物が室温で1時間攪拌されて濃厚なスラリーを形成した。10mlのジオキサンに溶解された18.53g(0.17mol)の2−クロロエチルビニルエーテルが、滴下漏斗を用いて1時間にわたってこの反応混合物にゆっくりと添加され、完全な反応が薄層クロマトグラフィ(TLC)分析(シリカプレート;溶離液はクロロホルム中1%(v/v)メタノール)によって確認されるまで、この反応系はさらに12時間オーバーナイトで還流された。この混合物をゆっくりと400mlの0.01%(v/v)塩酸(HCl)溶液に注ぎ込むことによってこの反応は停止させられ、粗生成物は300mlの酢酸エチルで抽出され、酢酸エチル抽出物は水およびブラインで逐次的に洗浄されて中性のpHになった。次いで、酢酸エチル抽出物は硫酸ナトリウムで乾燥させられ、濾過され、ロータリーエバポレーションで濃縮され、32g(92%収率)の琥珀色オイル(これは静置によって固化する)を得た。生成物はさらに精製することなく使用された。1H NMR(500MHz、アセトンd6):δ8.64(s,1H)、8.08(d,2H,8Hz)、7.89(d,2H,8.5Hz)、7.64−7.59(q,2H)、6.56−6.52(d/d,1H,7Hz)、5.58(s,1H)、4.60(m,2H)、4.49(m,2H)、2.30(s,3H)、1.90(s,3H)。13C NMR(125MHz、CDCl3):δ166.6、151.5、135.6、132.4、131.3、129.4、128.3、128.1、127.7、127.0、126.6、125.2、87.1、65.9、63.3。
15gのポリヒドロキシスチレン/スチレンP(HS/Sty)90/10(mol/mol)樹脂(Mw5,444;1.28の多分散度(PD);Nisso Co.から入手可能)が100gの1,3−ジオキソランに溶解された。この溶液から残留水を共沸混合物として除去するために、約20gのこのジオキソラン溶媒が減圧下で蒸留除去された。この溶液は冷却され、9.38g(0.0375mol)のトランス−2−(ビニルオキシ)エチル−1−アダマンチルカルボキシラート(ACVE;以下の構造VE1;ENF Technology Co.から入手可能)および0.14g(1.25mmol)のトリフルオロ酢酸(TFA)が添加された。得られた混合物は8時間、室温で攪拌された。完了の際に(ガスクロマトグラフィによって決定された)、残留酸は1.25mmolの4−N,N−ジメチルアミノピリジン(DMAP)を添加することにより中和された。生じたポリマーは反応混合物をテトラヒドロフラン(THF)で15%固形分まで希釈し、このジオキソラン/THF溶液を非溶媒(ヘプタン)で希釈することによりポリマーを沈殿させることにより得られ、13C NMR(アセトン−d6)によってP(HS/Sty/ACVE)の(62/11/27)の組成比を有するコポリマーを定量的収率(>99%)で得た。このP(HS/Sty/ACVE)は5,774のMw、1.22のPDを有していた。
30gのポリヒドロキシスチレン/スチレンP(HS/Sty)90/10(mol/mol)樹脂(Mw5,444;1.28の多分散度(PD);Nisso Co.から入手可能)が100gの1,3−ジオキソランに溶解された。この溶液から残留水を共沸混合物として除去するために、約20gのこのジオキソラン溶媒が減圧下で蒸留除去された。この溶液は冷却され、3.8g(0.016mol)の2ナフトイルエチルビニルエーテル(NCVE;以下の構造VE2)、12.51g(0.05mol)のトランス−2−(ビニルオキシ)エチル−1−アダマンチルカルボキシラート(ACVE;以下の構造VE1;ENF Technology Co.から入手可能)および0.28gのトリフルオロ酢酸(TFA)が添加された。この混合物は8時間、室温で攪拌された。反応の完了の際に(ガスクロマトグラフィによって決定された)、残留酸は0.24g(2.5mmol)のトリエチルアミンを添加することによって中和された。生じたポリマーは反応混合物をジオキサンで15%固形分まで希釈し、このジオキソラン/ジオキサン溶液を非溶媒(ヘプタン)で希釈することによりポリマーを沈殿させることにより得られ、13C NMR(アセトン−d6)によってP(HS/Sty/ACVE/NCVE)の65/11/19/5のモル組成比を有するコポリマーを定量的収率で得た。このP(HS/Sty/ACVE/NCVE)は5,700のMw、1.3のPDを有していた。
10gのポリヒドロキシスチレン/スチレンP(HS/Sty)90/10(mol/mol)樹脂(Mw5,444;1.28の多分散度(PD);Nisso Co.から入手可能)が100gのテトラヒドロフラン(THF)に溶解された。この溶液から残留水を共沸混合物として除去するために、約20gのこのTHF溶媒が減圧下で蒸留除去された。この溶液は氷浴中で冷却され、4.0g(0.016mol)の2−ナフトイルエチルビニルエーテル(NCVE;構造VE2)、5.34g(0.0083mol)の4−ビニルオキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムシクロ(1,3−ペルフルオロプロパンジスルホニウム)イミド塩(Cy6VE;構造VE3、東洋合成工業株式会社から市販、もしくは米国特許第7,396,960B2に詳述された手順に従って製造)、および0.093gのトリフルオロ酢酸(TFA)が添加された。この混合物は40℃で、12時間攪拌された。反応の完了の際に(ガスクロマトグラフィによって決定された)、残留酸は0.08g(0.79mmol)のトリエチルアミンを添加することによって中和された。生じたポリマーは反応混合物をTHFで15%固形分まで希釈し、このTHF溶液を非溶媒(ヘプタン)で希釈することによりポリマーを沈殿させることにより得られ、13C NMRによってP(HS/Sty/NCVE/Cy6VE)の(60/11/20/9)のモル組成比を有するコポリマーを定量的収率で得た。このP(HS/Sty/NCVE/Cy6VE)は5,800のMw、1.3のPDを有していた。
14gのポリヒドロキシスチレンP(HS)樹脂(Mw5,444;1.28の多分散度(PD);Nisso Co.から入手可能)が100gの1,3−ジオキソランに溶解された。この溶液から残留水を共沸混合物として除去するために、約50gのこのジオキソラン溶媒が減圧下で蒸留除去された。この溶液は氷浴中で冷却され、22.32(0.0348mol)の4−ビニルオキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムシクロ(1,3−ペルフルオロプロパンジスルホニウム)イミド塩(Cy6VE;構造VE3、東洋合成工業株式会社から市販、もしくは米国特許第7,396,960B2に詳述された手順に従って製造)、および0.06gのトリフルオロ酢酸(TFA)が添加された。この混合物は50℃で、12時間攪拌された。反応の完了の際に(ガスクロマトグラフィによって決定された)、残留酸は0.06g(0.59mmol)のトリエチルアミンを添加することによって中和された。生じたポリマーは反応混合物をTHFで15%固形分まで希釈し、このTHF溶液を非溶媒(ヘプタン)で希釈することによりポリマーを沈殿させることにより得られ、13C NMRによってP(HS/Cy6VE)の(80/20)のモル組成比を有するコポリマーを定量的収率で得た。このP(HS/Cy6VE)は5,500のMw、1.3のPDを有していた。
10gのポリヒドロキシスチレン/スチレンP(HS/Sty)90/10(mol/mol)樹脂(Mw5,444;1.28の多分散度(PD);Nisso Co.から入手可能)が100gの1,3−ジオキソランに溶解された。この溶液から残留水を共沸混合物として除去するために、約50gのこのジオキソランが減圧下で除去された。この溶液は氷浴中で冷却され、2g(0.083mol)の2−ナフトイルエチルビニルエーテル(NCVE;構造VE2)、5.34g(0.0083mol)の4−ビニルオキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムシクロ(1,3−ペルフルオロプロパンジスルホニウム)イミド塩(Cy6VE;構造VE3、東洋合成工業株式会社から市販、もしくは米国特許第7,396,960B2に詳述された手順に従って製造)、および0.093gのトリフルオロ酢酸(TFA)が添加された。この混合物は50℃で、12時間攪拌された。この混合物は50℃で、12時間攪拌された。反応の完了の際に(ガスクロマトグラフィによって決定された)、残留酸は0.06g(0.6mmol)のトリエチルアミンを添加することによって中和された。生じたポリマーは反応混合物をTHFで15%固形分まで希釈し、このTHF溶液を非溶媒(ヘプタン)で希釈することによりポリマーを沈殿させることにより得られ、13C NMRによってP(HS/Sty/NCVE/Cy6VE)の(70/11/10/9)のモル組成比を有するコポリマーを定量的収率で得た。このP(HS/Sty/NCVE/Cy6VE)は5,800のMw、1.2のPDを有していた。
Claims (10)
- 下記式を有するコポリマー:
R 10 は:
- モル分率aが0より大きく、かつR6のフッ素化もしくは非フッ素化C5−30酸分解性基がターシャリーアルキルエステル基である請求項1に記載のコポリマー。
- コポリマーが下記式のものである請求項1に記載のコポリマー:
式中、R1 はHもしくはC1−4アルキルであり、R12はフッ素化もしくは非フッ素化C6−25アリール基を含む酸分解性アセタール基であり、R 19 はフッ素化もしくは非フッ素化C4−20ターシャリーアルキル、フッ素化もしくは非フッ素化C4−20ターシャリーシクロアルキル、フッ素化もしくは非フッ素化ターシャリーもしくはベンジルC6−20アリールアルキルであり、R9 の各存在は独立してF、C1−10フルオロアルキル、もしくはC1−10フルオロアルコキシ基であり;R10は下記式のカチオン結合C10−40光酸発生剤含有基であり、
または、R 10 は:
モル分率aは0〜0.80であり、モル分率bは0より大きく0.80以下であり、モル分率cは0.01〜0.80であり、モル分率dは0より大きく0.80以下であり、モル分率eは0より大きく0.50以下であり、モル分率の合計a+b+c+d+eが1であり、lおよびmは独立して1〜4の整数であり、かつnは1〜5の整数である。 - 下記式を有するコポリマー
R 10 は:
モル分率aは0〜0.80であり、モル分率bは0より大きく0.80以下であり、モル分率cは0.01〜0.80であり、モル分率dは0より大きく0.80以下であり、モル分率eは0より大きく0.50以下であり、モル分率の合計a+b+c+d+eが1であり、lおよびmは独立して1〜4の整数であり、かつnは1〜5の整数である);
光分解性塩基;並びに
溶媒;
を含む、フォトレジスト組成物。 - 下記式を有するコポリマー
R 10 は:
光分解性塩基;
を含むフォトレジスト組成物を含むフォトレジスト層を含み、該フォトレジスト層が基体の表面と接触している、コーティングされた基体。 - (a)基体上に請求項5のフォトレジスト組成物の層を適用し;
(b)フォトレジスト組成物層を活性化放射線でパターン様に露光し;並びに
(c)露光されたフォトレジスト組成物層を現像してレジストレリーフ像を提供する;
ことを含む、電子デバイスを形成する方法。 - ポリマー非結合型光酸発生剤をさらに含む請求項5のフォトレジスト組成物。
- ポリマー非結合型光酸発生剤をさらに含む請求項7のコーティングされた基体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US41452810P | 2010-11-17 | 2010-11-17 | |
US61/414,528 | 2010-11-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012136692A JP2012136692A (ja) | 2012-07-19 |
JP5844613B2 true JP5844613B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=45065699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011244114A Active JP5844613B2 (ja) | 2010-11-17 | 2011-11-08 | 感光性コポリマーおよびフォトレジスト組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8703383B2 (ja) |
EP (1) | EP2455812A3 (ja) |
JP (1) | JP5844613B2 (ja) |
KR (1) | KR101348638B1 (ja) |
CN (1) | CN102718932B (ja) |
TW (1) | TWI461442B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9671689B2 (en) | 2009-12-10 | 2017-06-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Cholate photoacid generators and photoresists comprising same |
JP6255182B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2017-12-27 | 東京応化工業株式会社 | 下地剤、相分離構造を含む構造体の製造方法 |
JP2016539361A (ja) * | 2013-11-08 | 2016-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | Euvリソグラフィを加速するためのポスト処理メソッドを使用する方法 |
US9229319B2 (en) * | 2013-12-19 | 2016-01-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US9581901B2 (en) | 2013-12-19 | 2017-02-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
JP2020165995A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターンの製造方法 |
US11754927B2 (en) * | 2019-05-31 | 2023-09-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist pattern trimming compositions and pattern formation methods |
US20220269172A1 (en) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition, method of forming resist pattern, and polymer |
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US6309795B1 (en) * | 1996-01-26 | 2001-10-30 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Resist composition |
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-
2011
- 2011-11-08 JP JP2011244114A patent/JP5844613B2/ja active Active
- 2011-11-09 EP EP11188390A patent/EP2455812A3/en not_active Withdrawn
- 2011-11-15 TW TW100141551A patent/TWI461442B/zh active
- 2011-11-16 CN CN201110461847.6A patent/CN102718932B/zh active Active
- 2011-11-16 KR KR1020110119522A patent/KR101348638B1/ko active Active
- 2011-11-17 US US13/298,761 patent/US8703383B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2455812A3 (en) | 2012-08-01 |
JP2012136692A (ja) | 2012-07-19 |
TWI461442B (zh) | 2014-11-21 |
US20120129105A1 (en) | 2012-05-24 |
EP2455812A2 (en) | 2012-05-23 |
KR101348638B1 (ko) | 2014-01-09 |
CN102718932A (zh) | 2012-10-10 |
US8703383B2 (en) | 2014-04-22 |
TW201229064A (en) | 2012-07-16 |
KR20120053471A (ko) | 2012-05-25 |
CN102718932B (zh) | 2015-03-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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