JP5831173B2 - 安定化および再生方法 - Google Patents
安定化および再生方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5831173B2 JP5831173B2 JP2011260368A JP2011260368A JP5831173B2 JP 5831173 B2 JP5831173 B2 JP 5831173B2 JP 2011260368 A JP2011260368 A JP 2011260368A JP 2011260368 A JP2011260368 A JP 2011260368A JP 5831173 B2 JP5831173 B2 JP 5831173B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anhydride
- cyclohexanetricarboxylic acid
- acid anhydride
- liquid
- cyclohexanetricarboxylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 title description 6
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 title description 6
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 title description 4
- MNUSMUGFHGAOIW-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1,2-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O MNUSMUGFHGAOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 51
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 30
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- -1 alicyclic acid anhydride Chemical class 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 9
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101100008044 Caenorhabditis elegans cut-1 gene Proteins 0.000 description 4
- 101100008046 Caenorhabditis elegans cut-2 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- FWHUTKPMCKSUCV-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-5-carboxylic acid Chemical compound C1C(C(=O)O)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FWHUTKPMCKSUCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003905 agrochemical Substances 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 3
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005084 2D-nuclear magnetic resonance Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- YYRQGUCZNDDATE-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 YYRQGUCZNDDATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXXAVIZXHFZIS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxo-5,6,7,7a-tetrahydro-4h-2-benzofuran-3a-carboxylic acid Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C(=O)O BHXXAVIZXHFZIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1CO1 VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC1(COCC2OC2)CCCCC1 HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;oxirane Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Chemical class 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000018936 Vitellaria paradoxa Nutrition 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N ammonium bromide Chemical compound [NH4+].[Br-] SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 210000000692 cap cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003919 heteronuclear multiple bond coherence Methods 0.000 description 1
- 238000003929 heteronuclear multiple quantum coherence Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- KKHUSADXXDNRPW-UHFFFAOYSA-N malonic anhydride Chemical compound O=C1CC(=O)O1 KKHUSADXXDNRPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Furan Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
シクロヘキサントリカルボン酸無水物は無色透明性などに優れることから光半導体の封止材用樹脂などの各種用途へ使用が期待されるが、従来のシクロヘキサントリカルボン酸無水物は固体状であるために取り扱い難く、その用途が限定されている。
液状のシクロヘキサントリカルボン酸無水物ならびに脂環式ジカルボン酸無水物を含有する組成物は、さらに低粘度液状で取り扱いが容易であり、硬化促進剤を添加しなくても硬化性が良好であり、かつ光線透過率およびその熱安定性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる新規なエポキシ樹脂硬化剤であることが見出された(特許文献4)。
〔1〕式(1)で表されるtrans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物を含有するシクロヘキサントリカルボン酸無水物を100℃以上に加熱することを特徴とするシクロヘキサントリカルボン酸無水物の安定化方法。
〔2〕結晶析出したシクロヘキサントリカルボン酸無水物を100℃以上に加熱する〔1〕の安定化方法。
本発明で使用するシクロヘキサントリカルボン酸無水物には、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物以外に、1,2,3−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物が含まれてもよい。
加熱溶融時の温度は、これらの原料が溶融する温度であればよいが、低温では無水化反応および異性化反応の速度が小さく、高温では脱炭酸反応等の副反応が生成しやすくなることから、180℃から300℃であることが好ましく、190℃から280℃であることが更に好ましい。
加熱溶融時間は温度により異なるが、生産効率の面から24時間以内が好ましく、10時間以内が更に好ましい。加熱溶融は、回分式、連続式の何れで行ってもよい。
シクロヘキサントリカルボン酸無水物を安定化(および再生)する際の時間は温度により異なるが、好ましくは0.1時間以上、より好ましくは0.5時間以上、更に好ましくは1時間以上である。この時間は長すぎても特段の支障はないが、生産効率の面から10時間以内が好ましく、5時間以内が更に好ましい。
シクロヘキサントリカルボン酸無水物を安定化(および再生)する方式は、回分式、連続式の何れで行ってもよい。
脂肪族ジカルボン酸無水物としては、無水蓚酸、無水マロン酸、無水コハク酸、無水グルタル酸のような直鎖脂肪族ジカルボン酸(アルキル基等で置換されたものも含む)の無水物を用いることができるが、脂環式ジカルボン酸無水物が好ましく、常温で液状であるメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等が好適に用いられる。また、常温で固体であっても液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物と混合するとよく溶解して液状となるヘキサヒドロ無水フタル酸も好適に用いられる。
当量比=(X/2)/Y
(式中、Xは硬化剤中および樹脂中の、酸無水物基をカルボキシル基相当数2とし、カルボン酸基をカルボキシル基相当数1としたときの全カルボキシル基相当数、Yは樹脂中のエポキシ基数を表す)
で表される当量比として、0.1〜3.0、好ましくは0.3〜1.5の範囲である。該当量比を0.1以上とすることで硬化の進行が十分となり、また、3.0以下とすることで硬化物のガラス転移温度(Tg)の低下や吸湿性や無色透明性の低下を防止し、かつ高温条件下や高エネルギー光照射下での着色を防止することができる点で好ましい。なお、ここで上記全カルボキシル基相当数は、中和滴定などにより求められる。また、エポキシ基数はエポキシ樹脂のエポキシ基当量より算出される。
必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ジメチルシクロヘキシルアミン等の3級アミン類、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等の有機リン系化合物、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド等の4級ホスホニウム塩類、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7等やその有機酸塩等のジアザビシクロアルケン類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫やアルミニウムアセチルアセトン錯体等の有機金属化合物類、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の4級アンモニウム塩類、三ふっ化ホウ素、トリフェニルボレート等のホウ素化合物、塩化亜鉛、塩化第二錫等の金属ハロゲン化物が挙げられる。更には、高融点イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アミンをエポキシ樹脂等に付加したアミン付加型促進剤等の高融点分散型潜在性促進剤、イミダゾール系、リン系、ホスフィン系促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性促進剤、アミン塩型潜在性硬化促進剤、ルイス酸塩、ブレンステッド酸塩等の高温解離型の熱カチオン重合型の潜在性硬化促進剤等に代表される潜在性硬化促進剤も使用することができる。これらの硬化促進剤は単独又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
さらに上記エポキシ樹脂組成物は、ポッティング、注型、フィラメントワインディング、積層等の従来公知の方法で2mm以上の厚みの絶縁封止や成型物にも適用可能である。すなわち、フライバックトランス、イグニッションコイル、ACコンデンサ等のポッティング樹脂、LED、ディテクター、エミッター、フォトカプラー等の透明封止樹脂、フィルムコンデンサー、各種コイルの含浸樹脂等の弱電分野で使用される絶縁封止樹脂などに用いることができる。その他、積層板や絶縁性が必ずしも必要でない用途として、各種FRP成型品、各種コーティング材料、接着剤、装飾材料等に使用されるエポキシ樹脂組成物等に用いることができる。
(1)HPLC分析
装置 :agilent製 HP1100(B)
カラム :YMC−Pack CN 120Å S−5μm
4.6mm×150mm
移動相:ノルマルヘキサン/テトラヒドロフラン=90/10
カラム温度:40℃
流量 :1.0ml/min
試料溶液 :約7000ppmアセトニトリル溶液
注入量 :5μl
装置 :(株)島津製作所製 LC−6A
カラム :CAPCELL PAK CN 120Å 5μm
20mm×250mm
移動相 :ノルマルヘキサン/テトラヒドロフラン=95/5
カラム温度:室温
流量 :10ml/min
試料溶液 :8mg/mlアセトニトリル溶液
注入量 :1ml
分取領域 :カット1:Rt=17分〜19分
カット2:Rt=19分30秒〜24分
(Rtはリテンションタイムを示す)
2次元NMR解析により平面構造を決定し、デカップリング法(「有機化合物のスペクトルによる同定法 R.M.silverstein B.C.Bassler 東京化学同人」参照)でプロトン間の結合定数(J値)を決定することによって、アクシャルとエクアトリアルプロトンを決定し立体構造を推定した。
装置 :日本電子(株)製 JNM−ALPHA−400 (400MHz)
溶媒 :カット1:重アセトン、重DMSO(デカップリング1H−NMR)
カット2:重アセトン
プローブ :TH5 (5mmφ)
手法:1次元NMR:1H−NMR、13C−NMR、DEPT135、デカップリング1H−NMR
2次元NMR:HHCOSY、HMQC、HMBC、NOESY
温度計、攪拌機、コンデンサ、温度制御装置を備えた四つ口フラスコに、シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸100質量部を仕込み、窒素ガス流通下生成する水分を系外に除去しながら250℃で3時間加熱溶融を行い、淡黄色透明液状の1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物を得た。原料のシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸基準の無水化率は95%、得られた液状1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物の60℃における粘度は14.6Pa・sであった。
得られた液状無水物(液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物)についてHPLC分析を行ったところ、2つのピーク(Rt=7.5分、及び8.7分)が検出された。次いで、該液状無水物についてHPLC分取を行い、前記2つのピークに相当するカット1とカット2を得た。それぞれについてNMR測定を行った結果、カット1は式(3)に示される平面構造を有し、前記式(1)に示されるtrans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物であると同定され(表1、2参照)、カット2は式(4)に示される平面構造を有し、前記式(2)に示されるcis,cis−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物であると同定された(表3、4参照)。
尚、前記液状無水物中のtrans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物は63.2質量%、cis,cis−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物は36.8質量%であった。
製造例1で得られた液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置(マグネティックスターラー:以下同様)を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、190℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。その後、缶に密閉して4ヶ月保管した後に観察したところ結晶は析出していなかった。
製造例1で得られた液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、150℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
製造例1で得られた液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、100℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
製造例1で得られた液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、80℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却したところ、冷却中に結晶が析出し、24時間後には全体が結晶化していた。
比較例1と同様な方法で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、190℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
比較例1と同様な方法で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、150℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
比較例1と同様な方法で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、100℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
比較例1と同様な方法で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、80℃に加熱して1時間保持した後、室温まで冷却したところ、冷却中に結晶が析出し、24時間後には全体が結晶化していた。
比較例1と同様な方法で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、120℃に加熱して1時間保持した後、75℃まで冷却してからリカシッドMH700G(主成分:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、新日本理化製、以下「MH700G」と称す)と混合した。混合比率は質量比として、液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物:MH700G=8:2である。室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
比較例1と同様な方法で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、190℃に加熱して1時間保持した後、75℃まで冷却してから実施例8と同じ混合比率でMH700Gと混合した。室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。
比較例1で得られた結晶析出した液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、75℃に加熱して1時間保持した後、実施例8と同じ混合比率でMH700Gと混合したところ、混合時に白濁した。室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、全体が結晶化していた。
製造例1で得られた液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物を、温度計、撹拌装置を備えた三つ口フラスコ中で窒素ガス流通下、190℃に加熱して1時間保持した後、75℃まで冷却してから実施例8と同じ混合比率でMH700Gと混合した。室温まで冷却して24時間後に目視観察したところ、結晶は析出していなかった。その後、缶に密閉して4ヶ月保管した後に観察したところ結晶は析出していなかった。
Claims (1)
- 式(1)で表されるtrans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物を含むシクロヘキサントリカルボン酸無水物を100℃以上に加熱することを特徴とするシクロヘキサントリカルボン酸無水物の安定化方法であって、結晶析出したシクロヘキサントリカルボン酸無水物を100℃以上に加熱する、シクロヘキサントリカルボン酸無水物の安定化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011260368A JP5831173B2 (ja) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | 安定化および再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011260368A JP5831173B2 (ja) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | 安定化および再生方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013112643A JP2013112643A (ja) | 2013-06-10 |
JP5831173B2 true JP5831173B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=48708511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011260368A Active JP5831173B2 (ja) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | 安定化および再生方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5831173B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6411729B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2018-10-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 液状1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物の保管方法 |
US12311289B2 (en) | 2020-10-28 | 2025-05-27 | Solventum Intellectual Properties Company | Methods and systems for processing photopolymerizable compositions |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7569708B2 (en) * | 2003-11-20 | 2009-08-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Liquid cyclohexane-tricarboxylic acid anhydride |
KR101102124B1 (ko) * | 2004-06-10 | 2012-01-02 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 경화제 및 에폭시 수지 조성물 |
-
2011
- 2011-11-29 JP JP2011260368A patent/JP5831173B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013112643A (ja) | 2013-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4872667B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
KR101530103B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 그 경화물 및 발광 다이오드 | |
US7098258B2 (en) | Heat-curable resin composition and use thereof | |
US7569708B2 (en) | Liquid cyclohexane-tricarboxylic acid anhydride | |
JP2008081596A (ja) | 透明樹脂組成物 | |
EP1887001B1 (en) | Acid anhydride ester and composition thereof, and heat-curable resin composition and cured product thereof | |
US7323522B2 (en) | Cyclohexanetricarboxylic monoester and its use | |
JP5229447B2 (ja) | 酸無水物エステルとその組成物、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5831173B2 (ja) | 安定化および再生方法 | |
CN100491436C (zh) | 环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物 | |
JP4336955B2 (ja) | シクロヘキサントリカルボン酸モノエステルおよびその用途 | |
JP6264295B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物および発光ダイオード | |
JP6171284B2 (ja) | 高純度脂環式ジエポキシ化合物、硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料および発光素子 | |
JP5783444B2 (ja) | 液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物の保存方法 | |
JP5831241B2 (ja) | 液状1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物の製造方法 | |
JP2013028790A (ja) | 高純度脂環式ジエポキシ化合物、硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料及び発光素子 | |
JP2008101135A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151012 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5831173 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |