JP5830493B2 - 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いた感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
[1] 活性光線又は放射線の照射により分解して樹脂の側鎖に酸を発生するイオン性構造部位を備えた繰り返し単位であって、下記一般式(I)で表される繰り返し単位(A)を有する樹脂(P)を含有する感活性光線性または感放射線性樹脂組成物。
R1は、水素原子、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基、ハロゲン原子、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
Ar1は、2価の芳香環基を表す。
X1は、単結合、−O−、−S−、−C(=O)−、−S(=O)−、−S(=O)2−、又は、置換基を有してもよいメチレン基を表す。
Xは、置換基を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
Zは、活性光線又は放射線の照射により分解してスルホン酸基、イミド酸基又はメチド酸基となる部位を表す。
Ar2は、(p+1)価の芳香環基を表す。
Yは、水素原子又は酸の作用により脱離する基を表し、Yが複数存在する場合、複数のYは同じであっても異なっていてもよい。但し、Yの少なくとも1つは、酸の作用により脱離する基を表す。
pは、1以上の整数を表す。
M41は、単結合又は2価の連結基を表す。
Qは、アルキル基、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂環基、又は、ヘテロ原子を含んでいてもよい芳香環基を表す。
R41、M41及びQの少なくとも2つは、互いに結合して、環を形成していてもよい。
R51、R52、及びR53は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。R52はL5と結合して環を形成していてもよく、その場合のR52はアルキレン基を表す。
[10] [9]に記載の感活性光線性又は感放射線性膜に活性光線又は放射線を照射して露光する工程、露光した前記膜を現像してパターンを形成する工程を含む、パターン形成方法。
[11] 前記現像において、有機溶剤を含有する現像液を用いて現像し、ネガ型のパターンを形成する、[10]に記載のパターン形成方法。
[14] [13]に記載の半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス。
なお、ここでは、置換又は無置換を明示していない基及び原子団には、置換基を有していないものと置換基を有しているものとの双方が含まれることとする。例えば、置換又は無置換を明示していない「アルキル基」は、置換基を有していないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有しているアルキル基(置換アルキル基)をも包含することとする。
本発明に係る組成物は、電子線又は極紫外線により露光される(すなわち、電子線又は極紫外線用である)ことが好ましい。
以下、この組成物の構成を説明する。
樹脂(P)は、活性光線又は放射線の照射により分解して樹脂の側鎖に酸を発生するイオン性構造部位を備えた繰り返し単位(A)を含んでいる。この樹脂(P)は、これら以外の繰り返し単位を更に含んでいてもよい。
繰り返し単位(A)は、活性光線又は放射線の照射により分解して樹脂の側鎖に酸を発生するイオン性構造部位を備えた繰り返し単位である。
R1は、水素原子、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基、ハロゲン原子、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
Ar1は、2価の芳香環基を表す。
X1は、単結合、−O−、−S−、−C(=O)−、−S(=O)−、−S(=O)2−、又は、置換基を有してもよいメチレン基を表す。
Xは、置換基を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
Zは、活性光線又は放射線の照射により分解してスルホン酸基、イミド酸基又はメチド酸基となる部位を表す。
本発明の一態様において、Xにより表される置換基がフッ素原子又はフルオロアルキル基であり、且つ、mは、1〜4の整数を表すことが好ましく、2〜4がより好ましく、4が特に好ましい。フッ素原子の置換数が多い程、発生酸の酸強度が増して脱保護反応性が向上し、解像力及びLERを更に向上させることが可能となる。
Xにより表される置換基は、上述の通り、フッ素原子又はフルオロアルキル基であることが好ましい。フルオロアルキル基は、ペルフルオロアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基であることがより好ましい。Xにより表される置換基は、より好ましくは、フッ素原子又はトリフルオロメチル基であり、更に好ましくは、フッ素原子である。
*は一般式(I)中のベンゼン環との結合位置を表す。
(ZA−1−1)基は、上記一般式(ZA−1)におけるR201〜R203の少なくとも1つがアリール基である、アリールスルホニウムカチオンである。
R1a〜R13aは、各々独立に、水素原子又は置換基を表し、R1a〜R13aのうち少なくとも1つはアルコール性水酸基を含む置換基であることが好ましい。
Zaは、単結合又は2価の連結基である。
本発明におけるアルコール性水酸基とは、鎖状又は環状アルキル基の炭素原子に結合した水酸基を表す。
R1a〜R13aとしてのアルコール性水酸基を含む置換基は、アルコール性水酸基を2つ以上有してもよい。R1a〜R13aとしてのアルコール性水酸基を含む置換基の有するアルコール性水酸基の数としては1個から6個であり、好ましくは1個から3個であり、更に好ましくは1個である。
X2は−CR21=CR22−、−NR23−、−S−、−O−のいずれかを示す。ここで、R21及びR22は各々独立に、水素原子、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基(好ましくはシクロアルキル基)、又はアリール基を示す。R23は、水素原子、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基(好ましくはシクロアルキル基)、アリール基又はアシル基を示す。
Rは、複数ある場合は各々独立に、置換基を表す。Rの置換基としては、例えば、一般式(ZA−1−1B)の好ましい態様として以下に説明する一般式(ZI−1)〜(ZI−3)における対応する基を挙げることができる。
n1は0〜11の整数を示す。
式中、*は結合手を表す。Rは任意の置換基を表し、例えばR15、R21〜R23における各基が有していてもよい置換基と同様のものが挙げられる。nは0〜4の整数を表す。n2は0〜3の整数を示す。
R13は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、又は単環もしくは多環のシクロアルキル骨格を有する基を表す。
R15は各々独立して、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基、又はアリール基を表す。2個のR15が互いに結合して環を形成してもよい。
lは0〜2の整数を表す。
rは0〜8の整数を表す。
lとしては、0又は1が好ましく、1がより好ましい。
rとしては、0〜2が好ましい。
以下に、一般式(ZI−1)により表されるカチオン構造の好ましい具体例を示す。
XI−2は、酸素原子、硫黄原子、又は−NRa1−基を表し、Ra1は、水素原子、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基、アリール基又はアシル基を表す。
Ra1としてはアルキル基がより好ましく、炭素数1〜4のアルキル基が更に好ましい。
Ra1〜Ra4における各基は更に置換基を有していてもよく、有していても良い更なる置換基としては、一般式(ZI−1)におけるR13〜R15の各基が有していても良い更なる置換基と同様のものが挙げられる。
以下に、一般式(ZI−2)により表されるカチオンの好ましい具体例を示す。
R41〜R43としてのアルキル基、アルコキシ基は、式(ZI−1)中、R13〜R15と同様のものが挙げられる。
ヒドロキシアルキル基は、上記アルキル基の一又は複数の水素原子がヒドロキシ基に置換した基が好ましく、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。
n1は0〜3の整数であり、好ましくは1又は2であり、より好ましくは1である。
n2は0〜3の整数であり、好ましくは0又は1であり、より好ましくは0である。
n3は0〜2の整数であり、好ましくは0又は1であり、より好ましくは1である。
R41〜R43における各基は更に置換基を有していてもよく、有していても良い更なる置換基としては、一般式(ZI−1)におけるR13〜R15の各基が有していても良い更なる置換基と同様のものが挙げられる。
以下に、一般式(ZI−4)により表されるカチオンの好ましい具体例を示す。
R201〜R203は、ハロゲン原子、アルコキシ基(例えば炭素数1〜5)、水酸基、シアノ基、ニトロ基によって更に置換されていてもよい。
樹脂(P)は、更に、酸の作用により分解して極性基を生じる基を有する繰り返し単位(B)を有することが好ましい。酸の作用により分解して極性基を生じる基を有する繰り返し単位(B)は、アルカリ現像液中での溶解度が増大する繰り返し単位であり得、また、有機系現像液中での溶解度が減少する繰り返し単位でもあり得る。
Ar2は、(p+1)価の芳香環基を表す。
Yは、水素原子又は酸の作用により脱離する基を表し、Yが複数存在する場合、複数のYは同じであっても異なっていてもよい。但し、Yの少なくとも1つは、酸の作用により脱離する基を表す。
pは、1以上の整数を表す。
R51、R52、及びR53は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。R52はL5と結合して環を形成していてもよく、その場合のR52はアルキレン基を表す。
L5は、単結合又は2価の連結基を表し、R52と環を形成する場合には3価の連結基を表す。
R1は水素原子もしくはアルキル基を表す。
R2は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アシル基又はヘテロ環基を表す。
M1は、単結合又は2価の連結基を表す。
Q1は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表す。
Q1、M1及びR2の少なくとも2つは、単結合又は連結基を介して互いに結合し、環を形成してもよい。
一般式(VI)におけるR51、R52及びR53の具体例並びに好ましい形態は、上述した一般式(a)中のR51、R52及びR53と同様である。
式中「・」は、一般式(VI)におけるアセタール構造の酸素原子に接続する結合手を表す。
R2についてのヘテロ環基は、炭素数6〜15のヘテロ環基であることが好ましく、炭素数6〜12のヘテロ環基であることがより好ましい。R2についてのヘテロ環基の具体例としては、例えば、ピリジル基、ピラジル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロチオフェン基、ピペリジル基、ピペラジル基、フラニル基、ピラニル基、クロマニル基等が挙げられる。
R21〜R23は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はヘテロ環基を表し、R21〜R23の少なくとも2つは、それぞれ独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はヘテロ環基を表す。
R21〜R23についてのアリール基の具体例、好ましい例としては、R2について前述したアリール基の具体例、好ましい例と同様のものが挙げられる。
R21〜R23についてのヘテロ環基の具体例、好ましい例としては、R2について前述したアラルキル基の具体例、好ましい例と同様のものが挙げられる。
R21〜R23としてのシクロアルキル基が更に有し得る置換基の具体例としては、アルキル基、及びアルキル基が更に有し得る置換基の具体例として前述した各基が挙げられる。
なお、アルキル基の炭素数、及び、シクロアルキル基が更に有し得る置換基の炭素数は、それぞれ、好ましくは、1〜8である。
R21〜R23の少なくとも2つが互いに結合して環を形成する場合、形成される環としては、例えばシクロペンタン環、シクロヘキサン環、アダマンタン環、ノルボルネン環、ノルボルナン環などが挙げられる。これらの環は置換基を有しても良く、有し得る置換基としては、アルキル基、及び、アルキル基が更に有し得る置換基の具体例として前述した各基が挙げられる。
樹脂(P)のガラス転移点が高くなり、解像度を向上できる観点から、R21〜R23は、それぞれ独立に、アルキル基であることが好ましい。
R11、R12及びR13は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。R12はAr1と結合して環を形成していてもよく、その場合のR12は、アルキレン基を表す。
X1は、単結合、−COO−、又は−CONR14−を表し、R14は、水素原子又はアルキル基を表す。
L1は、単結合又はアルキレン基を表す。
Ar1は、(n+1)価の芳香環基を表す。但し、Ar1がR12と結合する場合、Ar1は(n+2)価の芳香環基を表す。
nは、1以上の整数を表す。
R14のアルキル基は、R11〜R13としてのアルキル基と同様であり、好ましい範囲も同様である。
X1は、単結合を表すことが最も好ましい。
L1についてのアルキレン基としては、好ましくは炭素数1〜20、より好ましくは炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖アルキレン基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
L1は、単結合を表すことが最も好ましい。
nが1であるときのAr1で表される2価の芳香環基は、上述の一般式(II)におけるpが1であるときのAr2で表される2価の芳香環基と同様であり、好ましい範囲も同様である。
Ar2は、(m+1)価の芳香環基を表す。
mは、1以上の整数を表す。
mが1であるときのAr2で表される2価の芳香環基は、上述の一般式(II)におけるpが1であるときのAr2で表される2価の芳香環基と同様であり、好ましい範囲も同様である。
以下に、具体例を示す。式中、Rxは、H又はCH3を表す。
(1)塗布溶剤に対する溶解性、
(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、
(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、
(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、
等の微調整が可能となる。
疎水性樹脂(HR)の組成物中の含有率は、本発明の組成物中の全固形分に対し、0.01〜15質量%が好ましく、0.05〜10質量%がより好ましく、0.1〜6質量%が更に好ましい。
以下に疎水性樹脂(HR)の具体例を示す。
本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、更に、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する低分子化合物(B)(以下、適宜、これらの化合物を「酸発生剤(B)」と略称する)を含有してもよい。
酸発生剤(B)は、1種単独で又は2種以上を組合せて使用することができる。
本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物には、前記成分の他に、塩基性化合物を酸補足剤として含有することが好ましい。塩基性化合物を用いることにより、露光から後加熱までの経時による性能変化を小さくすることできる。このような塩基性化合物としては、有機塩基性化合物であることが好ましく、より具体的には、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシル基を有する含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられる。アミンオキサイド化合物(特開2008−102383に記載)、アンモニウム塩(好ましくはヒドロキシド又はカルボキシレートである。より具体的にはテトラブチルアンモニウムヒドロキシドに代表されるテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドがLERの観点で好ましい。)も適宜用いられる。
本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、更に、塗布性を向上させるため界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤の例としては、特に限定されるものではないが、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなどのノニオン系界面活性剤、メガファックF176(DIC株式会社製)、フロラードFC430(住友スリーエム製)やサーフィノールE1004(旭硝子製)、OMNOVA社製のPF656及びPF6320、等のフッ素系界面活性剤、メガファックR08(DIC株式会社製)、等のフッ素及びシリコン系界面活性剤、ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)、等のオルガノシロキサンポリマーが挙げられる。
本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、更に、酸の作用により分解して酸を発生する化合物を1種又は2種以上含んでいてもよい。上記酸の作用により分解して酸を発生する化合物が発生する酸は、スルホン酸、メチド酸又はイミド酸であることが好ましい。
本発明のパターン形成方法においては、前述した感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)の上にトップコート層を形成してもよい。以下、トップコート層の形成に用いられるトップコート組成物について説明する。
本発明のトップコート組成物は溶媒が水または有機溶剤であることが好ましい。より好ましくは水である。
溶媒が有機溶剤である場合、レジスト膜を溶解しない溶剤であることが好ましい。使用しうる溶剤としては、アルコール系溶剤、フッ素系溶剤、炭化水素系溶剤を用いることが好ましく、非フッ素系のアルコール系溶剤を用いることが更に好ましい。アルコール系溶剤としては、塗布性の観点からは1級のアルコールが好ましく、更に好ましくは炭素数4〜8の1級アルコールである。炭素数4〜8の1級アルコールとしては、直鎖状、分岐状、環状のアルコールを用いることができるが、直鎖状、分岐状のアルコールが好ましい。具体的には、例えば1−ブタノール、1−ヘキサノール、1−ペンタノールおよび3−メチル−1−ブタノールなどが挙げられる。
トップコート組成物の溶剤が有機溶媒である場合、トップコート組成物は疎水性樹脂を含有することが好ましい。疎水性樹脂としては、特開2008−209889号公報に記載の疎水性樹脂を用いることが好ましい。
トップコート組成物中の樹脂の濃度は、好ましくは0.1から10質量%、さらに好ましくは0.2から5質量%、特に好ましくは0.3から3質量%である。
処理剤に界面活性剤を添加することによって、処理剤を塗布する場合の塗布性が向上する。界面活性剤としては、ノニオン性、アニオン性、カチオン性および両性界面活性剤が挙げられる。
両性界面活性剤として、サーフロンS−131(AGCセイミケミカル社製)、エナジコールC−40H、リポミン LA (以上 花王ケミカル社製)等を用いる事ができる。
またこれらの界面活性剤を混合して用いることもできる。
本発明のパターン形成方法において、例えば、現像液として有機系現像液を用いてネガ型パターンを形成する場合、基板上に上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いてフォトレジスト層が形成され、該フォトレジスト層上に上記トップコート組成物を用いてトップコート層が形成されてもよい。このトップコート層の膜厚は、好ましくは10〜200nm、更に好ましくは20〜100nm、特に好ましくは40〜80nmである。
アルカリ現像液の濃度は、通常は0.1〜20質量%である。アルカリ現像液のpHは、通常は10.0〜15.0である。
下記化合物(AA−1)50.0gと下記化合物(AA−2)126.6gを塩化メチレン500gに溶解し、1N−NaOH水溶液200g、テトラブチルアンモニウム硫酸水素塩7.1gを加え、室温で2時間攪拌した。その反応液を分液ロートに移し、有機層を1N−NaOH水溶液100gで2回洗浄し、有機層をエバポレーターで濃縮した。得られた透明オイルをアセトニトリル500gに溶解し、ヨウ化ナトリウム62.4gを加え、室温で4時間攪拌した。更にその反応液に臭化トリフェニルスルホニウム142.9gを加え、室温で1時間攪拌した。得られた反応液をエバポレーターで濃縮した後に、酢酸エチル300mLの入った分液ロートに移し、有機層を蒸留水100mLで5回洗浄し、有機層をエバポレーターで濃縮することで、モノマー(M−001)を231.0g得た。
1−メトキシ−2−プロパノール 8.10gを窒素気流下、80℃に加熱した。この液を攪拌しながら、モノマー(M−001)5.28g、下記構造式AのモノマーA 6.12g、下記構造式BのモノマーB 6.01g、1−メトキシ−2−プロパノール 32.5g、2,2’−アゾビスイソ酪酸ジメチル〔V−601、和光純薬工業(株)製〕1.61gの混合溶液を2時間かけて滴下した。滴下終了後、80℃で更に4時間攪拌した。反応液を放冷後、多量のヘキサンで再沈殿・真空乾燥を行うことで、本発明の樹脂(P−1)を11.5質量部得た。
得られた各樹脂につき、1H−NMR測定により、組成比(モル比)を算出した。また、GPC(溶媒:NMP)測定により、各樹脂の重量平均分子量(Mw:ポリスチレン換算)、数平均分子量(Mn:ポリスチレン換算)及び分散度(Mw/Mn)を算出した。これらの結果を、以下に構造式と共に示す。
TBAH:テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
TOA:トリ(n−オクチル)アミン
TPI:2,4,5−トリフェニルイミダゾール
TBAB:テトラブチルアンモニウムベンゾエート
〔界面活性剤〕
W−1:メガファックF176(DIC株式会社製)(フッ素系)
W−2:メガファックR08(DIC株式会社製)(フッ素及びシリコン系)
W−3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)(シリコン系)
W−4:PF6320(OMNOVA社製)(フッ素系)
〔溶剤〕
S1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA;1−メトキシ−2−アセトキシプロパン)
S2:プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME;1−メトキシ−2−プロパノール)
S3:シクロヘキサノン
S4:γ−ブチロラクトン
〔疎水性樹脂(HR)〕
疎水性樹脂としては、下記化合物を用いた。組成比(モル比)、重量平均分子量(Mw)及び分散度(Mw/Mn)とともに以下に示す。
現像液及びリンス液として以下に示すものを使用した。
G−2:2−ヘプタノン
G−3:アニソール
G−4:4−メチル−2−ペンタノール
G−5:1−ヘキサノール
G−6:デカン
<レジスト評価>
下記表2及び3に示す成分を溶剤に溶解させ、それぞれについて固形分濃度4質量%の溶液を調製し、これを0.10μmのポアサイズを有するポリテトラフルオロエチレンフィルターで濾過して感活性光線性又は感放射性樹脂組成物(レジスト組成物)を調製した。感活性光線性又は感放射性樹脂組成物を下記の方法で評価し、結果を下記表2及び3に示した。
下表における各成分について、複数使用した場合の比は質量比である。
調製した感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、膜厚100nmの感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)を形成させた。この感活性光線性又は感放射線性膜を、電子線照射装置((株)日立製作所製HL750、加速電圧50keV)を用いて電子線照射を行った。照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。更に濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、スピン乾燥してレジストパターンを得た。
調製した感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、膜厚100nmの感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)を形成させた。この感活性光線性又は感放射線性膜を、線幅100nmの1:1ラインアンドスペースパターンの反射型マスクを介して、EUV露光装置で照射し、照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。更に濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、スピン乾燥してレジストパターンを得た。
調製した感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、膜厚100nmの感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)を形成させた。この感活性光線性又は感放射線性膜を、電子線照射装置((株)日立製作所製HL750、加速電圧50keV)を用いて電子線照射を行った。照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。更に下記表4に記載の現像液を用いて23℃で60秒間現像し、下記表4に記載のリンス液にて30秒間リンスした後(記載が無しの場合、リンスは行わない)、スピン乾燥してレジストパターンを得た。
調製した感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、膜厚100nmの感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)を形成させた。この感活性光線性又は感放射線性膜を、線幅100nmの1:1ラインアンドスペースパターンの反射型マスクを介して、EUV露光装置(Exitech社製 Micro Exposure Tool、NA0.3、Quadrupole、アウターシグマ0.68、インナーシグマ0.36)で照射し、照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。更に下記表5に記載の現像液を用いて23℃で60秒間現像し、下記表5に記載のリンス液にて30秒間リンスした後(記載が無しの場合、リンスは行わない)、スピン乾燥してレジストパターンを得た。
得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S−9220)を用いて観察した。線幅100nmのラインアンドスペースパターン(ライン:スペース=1:1)を解像する時の最小照射エネルギーを感度とした。
上記の感度を示す照射量における限界解像力(ラインとスペースとが分離解像する最小の線幅)を解像力とした。
上記の感度を示す照射量における線幅100nmのラインアンドスペースパターン(ライン:スペース=1:1)の断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S−4300)を用いて観察し、矩形、ややテーパー、テーパー、逆テーパーの4段階評価を行った。
上記の感度を示す照射量における線幅100nmのラインアンドスペースパターン(ライン:スペース=1:1)の長さ方向50μmにおける任意の30点について、走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S−9220)を用いてエッジがあるべき基準線からの距離を測定し、この距離の標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。
線幅100nm(1:1)のラインアンドスペースのマスクパターンを再現する露光量を最適露光量とし、露光量を変化させた際にパターンサイズが50nm±10%を許容する露光量幅を求め、この値を最適露光量で割って百分率表示した。値が大きいほど露光量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュードが良好であることを示す。
上記の感度を与える照射量の2.0倍の照射量で電子線又は極紫外線を照射し、露光後且つ後加熱前の膜厚を測定し、以下の式を用いて、未露光時の膜厚からの変動率を求めた。
Claims (13)
- 活性光線又は放射線の照射により分解して樹脂の側鎖に酸を発生するイオン性構造部位を備えた繰り返し単位であって、下記一般式(I)で表される繰り返し単位(A)を有する樹脂(P)を含有する感活性光線性または感放射線性樹脂組成物。
R1は、水素原子、アルキル基、1価の脂肪族炭化水素環基、ハロゲン原子、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
Ar1は、2価の芳香環基を表す。
X1は、単結合、−O−、−S−、−C(=O)−、−S(=O)−、−S(=O)2−、又は、置換基を有してもよいメチレン基を表す。
Xは、置換基を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
Zは、活性光線又は放射線の照射により分解してスルホン酸基、イミド酸基又はメチド酸基となる部位を表す。 - 一般式(I)において、mが1〜4の整数であり、Xにより表される置換基の少なくとも1つがF原子又はフルオロアルキル基である、請求項1に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(I)において、X1が−O−である、請求項1又は2に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
- 樹脂(P)が、更に、酸の作用により分解し、極性基を生じる基を有する繰り返し単位(B)を含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感活性光線性または感放射線性樹脂組成物。
- 樹脂(P)が、繰り返し単位(B)として少なくとも下記一般式(VI)で表される繰り返し単位を含む、請求項4〜6のいずれか1項に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
R51、R52、及びR53は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。R52はL5と結合して環を形成していてもよく、その場合のR52はアルキレン基を表す。
L5は、単結合又は2価の連結基を表し、R52と環を形成する場合には3価の連結基を表す。
R1は水素原子もしくはアルキル基を表す。
R2は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アシル基又はヘテロ環基を表す。
M1は、単結合又は2価の連結基を表す。
Q1は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表す。
Q1、M1及びR2の少なくとも2つは、単結合又は連結基を介して互いに結合し、環を形成してもよい。 - 電子線、X線又は軟X線により露光される請求項1〜7のいずれか1項に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物からなる感活性光線性又は感放射線性膜。
- 請求項8に記載の感活性光線性又は感放射線性膜に活性光線又は放射線を照射して露光する工程、露光した前記膜を現像してパターンを形成する工程を含むパターン形成方法。
- 前記現像において、有機溶剤を含有する現像液を用いて現像し、ネガ型のパターンを形成する請求項10に記載のパターン形成方法。
- 前記露光は、電子線、X線又は軟X線により行われる請求項10又は11に記載のパターン形成方法。
- 請求項10〜12のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、半導体デバイスの製造方法。
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