JP5824998B2 - Glass plate cutting method and glass plate cutting device - Google Patents
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Description
本発明は、ガラス板を溶断する切断技術の改良に関する。 The present invention relates to an improvement of a cutting technique for fusing a glass plate.
従来、ガラス板を切断する方法としては、ガラス板の表面にダイヤモンドカッタなどでスクライブ線を形成した後、そのスクライブ線に曲げ応力を作用させて割断する方法(曲げ応力による割断)が広く用いられている。 Conventionally, as a method of cutting a glass plate, a method of forming a scribe line on the surface of the glass plate with a diamond cutter and then cleaving the scribe line by applying a bending stress (cleaving by a bending stress) is widely used. ing.
しかしながら、上記の曲げ応力を利用した切断方法の場合、切断面にクラックが形成され易く、そのクラックを起点としてガラス板が破損するという問題が生じるおそれがあった。そこで、上記の曲げ応力を利用した切断方法に代えて、レーザビームをガラス板の切断部に照射し、その照射熱によって切断部を溶融して切断する、いわゆる溶断が採用される場合もある。 However, in the case of the cutting method using the above bending stress, a crack is likely to be formed on the cut surface, and there is a concern that the glass plate may be damaged starting from the crack. Therefore, instead of the above-described cutting method using bending stress, so-called fusing may be employed in which a laser beam is irradiated onto a cutting portion of a glass plate and the cutting portion is melted and cut by the irradiation heat.
この種の溶断による切断方法では、切断部の真上から略鉛直下方に向かってレーザビームと共に噴射されるセンターアシストガスによって、レーザの照射熱で切断部に生じる溶融物を吹き飛ばしながら、ガラス基板の切断(溶断)を行う。 In this type of cutting method by fusing, the center assist gas injected together with the laser beam from directly above the cutting part to the vertical direction, blows away the melt generated in the cutting part by laser irradiation heat, Cutting (melting) is performed.
この場合、センターアシストガスにより飛散させた溶融物が、ガラス板にドロスと称される異物となって付着することがあり、ガラス板の製品価値を低下させる要因となっている。そこで、溶断による切断方法においては、このような異物の付着を防止する対策が種々講じられている。 In this case, the melt dispersed by the center assist gas may adhere to the glass plate as a foreign substance called dross, which is a factor of reducing the product value of the glass plate. Therefore, various measures for preventing such adhesion of foreign substances are taken in the cutting method by fusing.
例えば、特許文献1は、ガラス板の切断に関するものではないが、セラミックスや金属の溶断時に生じるドロスの付着を防止するために、次のような切断方法を開示している。すなわち、同文献には、被加工物の切断部の真上に配置された加工ノズルから略鉛直下方に向かってアシストガス(上記のセンターアシストガスに相当)を噴射すると共に、被加工物の切断部の表裏両面に対して、補助ノズルからアシストガスとは異なったガスを、被加工物の製品となる側からそれぞれ吹き付けて、溶融異物(ドロス等の付着物)を被加工物の廃材となる側へ飛散させると共に、被加工物の切断部の真下において吸引ノズルで吸引を行なうことが開示されている。 For example, Patent Document 1 does not relate to the cutting of a glass plate, but discloses the following cutting method in order to prevent dross from adhering when ceramics or metal is melted. That is, in the same document, an assist gas (corresponding to the above-mentioned center assist gas) is injected from a machining nozzle disposed immediately above a cut portion of the workpiece, substantially vertically downward, and the workpiece is cut. A gas different from the assist gas from the auxiliary nozzle is blown from the auxiliary nozzle to the front and back surfaces of the part, respectively, from the side of the workpiece to be a product, and molten foreign matter (attachment such as dross) becomes waste material of the workpiece. It is disclosed that the air is scattered to the side and suction is performed by a suction nozzle immediately below the cut portion of the workpiece.
ところで、特許文献1では、被加工物の切断部の真下にのみ吸引ノズルを配置し、被加工物の切断部から落下するドロス等の付着物を吸引ノズルで吸引するようにしている。 By the way, in patent document 1, a suction nozzle is arrange | positioned only under the cutting part of a to-be-processed object, and deposits, such as dross falling from the cutting part of a to-be-processed object, are sucked with a suction nozzle.
しかしながら、ガラス板の場合、表面の清浄性が厳格に要求される場合も多いことから、仮に特許文献1の切断方法をガラス板にそのまま適用した場合には、次のような問題が生じる。すなわち、ガラス板の溶断時に切断部で生じる溶融異物を補助ノズルから噴射されるガスで吹き飛ばすと、溶融異物はガラス板の非製品部側(特許文献1でいう廃材側)へ飛散するだけでなく、微小な溶融異物は空中に浮遊することになる。そのため、この浮遊している溶融異物を放置していると、ガラス板の製品部側に再び付着するおそれがある。 However, in the case of a glass plate, surface cleanliness is often strictly required. Therefore, if the cutting method of Patent Document 1 is applied to a glass plate as it is, the following problems arise. That is, when the molten foreign matter generated at the cutting portion when the glass plate is melted is blown off with the gas injected from the auxiliary nozzle, the molten foreign matter is not only scattered to the non-product portion side (the waste material side referred to in Patent Document 1) of the glass plate. Minute molten foreign matter will float in the air. For this reason, if this floating molten foreign matter is left unattended, there is a risk of reattaching to the product portion side of the glass plate.
この点、特許文献1では、被加工物の下方に吸引ノズルを配置して対処しているが、このような吸引ノズルで捕捉可能な溶融異物は、空中に浮遊することなく、切断部から重力で落下するような大きな異物が主となるものと考えられる。したがって、空中を浮遊するような微小な溶融異物を十分に捕捉することは実質的に不可能となる。特に、溶断過程で切断部が貫通する前の状態では、溶融異物を全く吸引することができないため、ガラス板の上方空間における溶融異物の浮遊は顕著になる。 In this regard, in Patent Document 1, a suction nozzle is disposed below the workpiece to deal with, but the molten foreign matter that can be captured by such a suction nozzle does not float in the air, and is moved from the cutting portion by gravity. It is thought that large foreign objects that fall in the main are the main. Therefore, it is virtually impossible to sufficiently capture minute molten foreign matters that float in the air. In particular, in the state before the cutting part penetrates in the fusing process, the molten foreign matter cannot be sucked at all, and therefore the floating of the molten foreign matter in the upper space of the glass plate becomes remarkable.
本発明は、以上の実情に鑑み、ガラス板をレーザビームの照射熱で溶断する際に、製品となるガラス板にドロス等の溶融異物が付着する事態を確実に低減することを技術的課題とする。 In view of the above circumstances, the present invention has a technical problem to reliably reduce the situation in which molten foreign matter such as dross adheres to a glass plate as a product when the glass plate is melted by irradiation heat of a laser beam. To do.
上記の課題を解決するために創案された第1の発明は、ガラス板の切断部の下方位置に非支持空間を有する支持ステージの上に、ガラス板を載置した状態で、前記切断部にアシストガスを噴射しながら、前記切断部に向かってレーザビームを照射し、前記切断部を境界として前記ガラス板を製品部と非製品部とに溶断するガラス板切断装置であって、前記ガラス板の上方空間において、前記製品部となる側の上方位置に配置され、前記切断部に向かって斜め下方に前記アシストガスを噴射する第1のガス噴射手段と、前記非製品部となる側の上方位置に配置され、溶断過程で生じる溶融異物を吸引する第1の吸引手段とを備え、前記ガラス板の下方空間において、前記製品部となる側の下方位置に配置され、前記切断部に向かって斜め上方に前記アシストガスを噴射する第2のガス噴射手段と、前記非支持空間内の前記溶融異物を吸引する第2の吸引手段とを備えていることに特徴づけられる。ここで、「溶融異物」は、ガラス板の溶断時に発生するドロス等の異物を意味し、溶融状態にあるもの、固化状態にあるものの双方を含む(以下、同様)。 1st invention created in order to solve said subject WHEREIN: In the state which mounted the glass plate on the support stage which has a non-support space in the downward position of the cutting part of a glass plate, it is in the said cutting part. A glass plate cutting apparatus that irradiates a laser beam toward the cutting portion while injecting an assist gas, and melts the glass plate into a product portion and a non-product portion with the cutting portion as a boundary. A first gas injection means for injecting the assist gas obliquely downward toward the cutting portion, and an upper side of the non-product portion side. And a first suction means for sucking molten foreign matter generated during the fusing process, and disposed in a lower position on the side that becomes the product portion in the lower space of the glass plate, toward the cutting portion Diagonally upward A second gas injection means for injecting a serial assist gas, characterized in that it comprises a second suction means for sucking the molten foreign matter of the non-supporting space. Here, “molten foreign matter” means foreign matters such as dross generated when the glass plate is melted, and includes both those in a molten state and those in a solidified state (the same applies hereinafter).
このような構成によれば、アシストガスがガラス板の製品部となる側の上下両側から切断部に向かって斜めに噴射されることから、切断部の溶融異物を確実に非製品部側に吹き飛ばすことができる。そして、この上下のアシストガスによって吹き飛ばされた溶融異物は、ガラス板の上下両側に配置された第1の吸引手段および第2の吸引手段によって吸引される。そのため、ガラス板の上下空間において、浮遊する溶融異物を確実に捕捉することができる。したがって、ガラス板の製品部に溶融異物が付着するという事態を確実に低減することが可能となる。 According to such a configuration, the assist gas is injected obliquely from the upper and lower sides on the side that becomes the product portion of the glass plate toward the cutting portion, so that the molten foreign matter in the cutting portion is surely blown off to the non-product portion side. be able to. And the molten foreign material blown off by this upper and lower assist gas is attracted | sucked by the 1st suction means and the 2nd suction means which are arrange | positioned at the upper and lower sides of a glass plate. Therefore, the floating foreign material can be reliably captured in the upper and lower spaces of the glass plate. Therefore, it is possible to reliably reduce the situation where molten foreign matter adheres to the product portion of the glass plate.
上記の構成において、前記第2の吸引手段の吸引口が、前記切断部を含む切断予定線に沿って長尺であることが好ましい。 Said structure WHEREIN: It is preferable that the suction opening of a said 2nd suction means is elongate along the cutting projected line containing the said cutting part.
すなわち、ガラス板の下方空間において、溶融異物が広範囲に亘って飛散する傾向があるため、溶融異物を確実に捕捉する観点から、ガラス板の下方空間に配置される第2の吸引手段の吸引口は、切断予定線(ガラス板の切断方向)に沿って長尺であることが好ましい。 That is, in the lower space of the glass plate, the molten foreign matter tends to scatter over a wide range, so from the viewpoint of reliably capturing the molten foreign matter, the suction port of the second suction means disposed in the lower space of the glass plate Is preferably long along the cutting line (the cutting direction of the glass plate).
上記の構成において、前記第2の吸引手段が、前記非製品部となる側に偏倚して配置されていることが好ましい。 Said structure WHEREIN: It is preferable that the said 2nd suction means is biased and arrange | positioned at the side used as the said non-product part.
すなわち、ガラス板の下方空間、すなわち、非支持空間においても、第1のガス噴射手段又は第2のガス噴射手段によって、溶融異物が非製品部側に吹き飛ばされることになるので、第2の吸引手段を非製品部となる側に偏倚させて配置した方が溶融異物を効率よく捕捉することが可能となる。 That is, in the lower space of the glass plate, that is, in the non-supporting space, the molten foreign matter is blown to the non-product part side by the first gas injection means or the second gas injection means. It is possible to efficiently capture the molten foreign matter by arranging the means so as to be biased toward the non-product part side.
上記の構成において、前記第1のガス噴射手段が、前記アシストガスをガラス板の上面に15°〜45°の傾斜角をもって噴射するように構成されていてもよい。 Said structure WHEREIN: The said 1st gas injection means may be comprised so that the said assist gas may be injected with the inclination-angle of 15 degrees-45 degrees on the upper surface of a glass plate.
このような傾斜角でアシストガスを噴射すれば、製品部となる側に溶融異物を効率よく吹き飛ばすことが可能となる。換言すれば、第1のガス噴射手段の傾斜角が15°未満であると、切断部にアシストガスを効率よく作用させることが困難になって、溶融異物を非製品部となる側に吹き飛ばす力を十分発揮できなくなるおそれがある。一方、第1のガラス噴射手段の傾斜角が45°を超えると、アシストガスによって溶融異物を非製品部となる側に吹き飛ばす力が弱くなるおそれがある。 If the assist gas is injected at such an inclination angle, the molten foreign matter can be efficiently blown off to the product portion side. In other words, if the inclination angle of the first gas injection means is less than 15 °, it becomes difficult to efficiently apply the assist gas to the cutting portion, and the force that blows away the molten foreign material to the non-product portion side. May not be fully demonstrated. On the other hand, if the inclination angle of the first glass spraying unit exceeds 45 °, the force for blowing the molten foreign material to the non-product part side by the assist gas may be weakened.
上記の構成において、前記製品部となる側で前記非支持空間に面する前記支持ステージの側面部が、前記第2のガス噴射手段から噴射される前記アシストガスを斜め上方へ案内するテーパ面をなすようにしてもよい。 In the above configuration, the side surface portion of the support stage facing the non-supporting space on the side that becomes the product portion has a tapered surface that guides the assist gas injected from the second gas injection means obliquely upward. You may make it.
このようにすれば、支持ステージの側面部のテーパ面によって、アシストガスを斜め上方に案内することができるので、第2のガス噴射手段から噴射されたアシストガスをガラス板の切断部に確実に作用させることができる。 In this way, the assist gas can be guided obliquely upward by the tapered surface of the side surface portion of the support stage, so that the assist gas injected from the second gas injection means is reliably supplied to the cut portion of the glass plate. Can act.
上記の構成において、前記製品部となる側で前記非支持部に面する前記支持ステージは、前記第2のガス噴射手段から噴射された前記アシストガスを斜め上方に誘導して前記非支持空間に開放するガス流通路を有するようにしてもよい。 In the above configuration, the support stage facing the non-supporting part on the side to be the product part guides the assist gas injected from the second gas injection unit obliquely upward to the non-supporting space. You may make it have the gas flow path opened.
このようにすれば、支持ステージのガス流通路によって、アシストガスを斜め上方に案内することができるので、第2のガス噴射手段から噴射されたアシストガスをガラス板の切断部に確実に作用させることができる。 In this way, the assist gas can be guided obliquely upward by the gas flow passage of the support stage, so that the assist gas ejected from the second gas ejecting means acts on the cut portion of the glass plate with certainty. be able to.
上記の構成において、前記レーザビームが、前記ガラス板に対してデフォーカスで照射されるように構成されていることが好ましい。 Said structure WHEREIN: It is preferable that the said laser beam is comprised so that it may irradiate with respect to the said glass plate by defocusing.
このようにすれば、レーザビームのエネルギー密度が、切断部に対応する位置で小さくなることから、照射位置周辺におけるエネルギーの変化量も小さくなる。そのため、ガラス板の反りや振動などによって、照射位置が多少変動したとしても、切断部に加わる照射熱が変化し難く、ほぼ同条件で溶断を実行することが可能となる。 In this way, since the energy density of the laser beam is reduced at the position corresponding to the cut portion, the amount of energy change around the irradiation position is also reduced. For this reason, even if the irradiation position varies somewhat due to warpage or vibration of the glass plate, the irradiation heat applied to the cutting portion hardly changes, and the fusing can be executed under substantially the same conditions.
上記の課題を解決するために創案された第2の発明は、ガラス板の切断部に沿って非支持空間を有する支持ステージの上に、ガラス板を載置した状態で、前記切断部にアシストガスを噴射しながら、前記切断部に向かってレーザビームを照射し、前記切断部を境界として前記ガラス板を製品部と非製品部とに溶断するガラス板切断方法であって、前記ガラス板の上方空間において、前記製品部となる側の上方位置から前記切断部に向かって斜め下方に前記アシストガスを噴射して、前記非製品部となる側の上方位置で溶断過程に生じる溶融異物を吸引すると共に、前記ガラス板の下方空間において、前記製品部となる側の下方位置から前記切断部に向かって斜め上方に前記アシストガスを噴射して、前記非支持空間内の前記溶融異物を吸引することに特徴づけられる。 In order to solve the above problems, the second invention is designed to assist the cutting unit with the glass plate placed on a support stage having a non-supporting space along the cutting unit of the glass plate. A glass plate cutting method in which a laser beam is irradiated toward the cutting portion while injecting gas, and the glass plate is melted into a product portion and a non-product portion with the cutting portion as a boundary. In the upper space, the assist gas is injected obliquely downward from the upper position on the product portion side toward the cutting portion, and the molten foreign matter generated in the fusing process is sucked at the upper position on the non-product portion side. In addition, in the lower space of the glass plate, the assist gas is injected obliquely upward from the lower position on the product portion side toward the cutting portion to suck the molten foreign matter in the non-supporting space. In particular, it is characterized.
このような方法によれば、既に述べた第1の発明と同様の作用効果を享受することができる。 According to such a method, the same operational effects as those of the first invention described above can be obtained.
以上のような本発明によれば、ガラス板の切断部に上下両側からアシストガスが噴射されると共に、そのアシストガスで吹き飛ばされた溶融異物がガラス板の上下両側で吸引されて捕捉される。したがって、ガラス板の製品部に溶融異物が付着するという事態を確実に低減することができ、製品部の清浄性を良好に維持することが可能となる。 According to the present invention as described above, the assist gas is injected from both the upper and lower sides to the cut portion of the glass plate, and the molten foreign material blown off by the assist gas is sucked and captured on the upper and lower sides of the glass plate. Therefore, it is possible to reliably reduce the situation where the molten foreign matter adheres to the product portion of the glass plate, and it is possible to maintain the cleanliness of the product portion satisfactorily.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお、以下では、ガラス板は、厚み500μm以下のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板とするが、勿論これに限定されるものではない。例えば、太陽電池用、有機EL照明用、タッチパネル用、デジタルサイネージ用等、種々の分野に利用される薄板ガラス基板や、その有機樹脂との積層体などに適用が可能である。なお、薄板ガラスの厚みは、300μm以下であることが好ましい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, the glass plate is a glass substrate for a flat panel display having a thickness of 500 μm or less, but it is of course not limited thereto. For example, the present invention can be applied to a thin glass substrate used in various fields such as a solar cell, an organic EL lighting, a touch panel, and a digital signage, and a laminate with the organic resin. In addition, it is preferable that the thickness of sheet glass is 300 micrometers or less.
(第1実施形態)
図1に示すように、本発明の第1実施形態に係るガラス板切断装置1は、平置き姿勢のガラス基板Gを下方から支持する支持ステージ2と、この支持ステージ2に支持されたガラス基板Gを溶断分離するレーザビーム照射器3とを備えている。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, a glass sheet cutting apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention includes a
支持ステージ2は、ステージ本体21と、ステージ本体21の上面に沿って移動するコンベア22とを備えている。ガラス基板Gは、コンベア22の移動により切断予定線CLに沿った搬送方向下流側(図中の矢印A方向)に搬送される。このとき、ステージ本体21は、コンベア22をガイドする役割を果たす。なお、コンベア22には図示しない多数の通気孔が形成されており、この通気孔を介してガラス基板Gをコンベア22上に吸着保持しながら搬送するようになっている。勿論、ガラス基板Gを吸着せずに、コンベアによってガラス基板Gの幅方向端部を表裏両側から挟持して搬送するなど、他の搬送方法を採用してもよい。
The
ステージ本体21及びコンベア22は、図2に示すように、ガラス基板Gの幅方向に間隔を置いて2つに分離されており、ガラス基板Gの切断予定線CLの下方位置に非支持空間Sを有している。この非支持空間Sでは、ガラス基板Gの下面と支持ステージ2が接触しておらず、ガラス基板Gの下面が非支持空間Sに対して露出している。
As shown in FIG. 2, the stage
レーザビーム照射器3は、図3に示すように、レーザビームLBを伝搬させる内部空間を有し、この空間内にレンズ31を備えている。この実施形態では、レンズ31で集光されたレーザビームLBは、微焦点に集光してガラス基板Gの上面に焦点位置FPを合わせた状態で、切断部(レーザビームLBを照射して溶断を行なっている部分)Cに照射される。そして、このレーザビームLBの照射熱によって切断予定線CLに沿ってガラス基板Gを溶断し、製品となる製品部Gaと、廃棄等され製品とならない非製品部Gbとに分離する。なお、レーザビームLBの焦点位置FPは、ガラス基板Gの厚み方向中間位置であってもよい。また、レーザビームLBの焦点位置FPをガラス基板Gの上方に設定し、レーザビームLBをデフォーカスした状態で切断部Cに照射するようにしてもよい。
As shown in FIG. 3, the
ガラス板切断装置1は、ガラス基板Gの上方空間において、製品部Gaとなる側の上方位置に配置された第1ガス噴射ノズル4と、非製品部Gbとなる側の上方位置に配置された第1吸引ノズル5とを備えている。第1ガス噴射ノズル4は、製品部Gaとなる側から切断部Cに向かって斜め下方に第1アシストガス(サイドアシストガス)A1を噴射する。第1吸引ノズル5は、非製品部Gbとなる側でガラス基板Gの上方空間の溶融異物を吸引する。 The glass sheet cutting device 1 is disposed in the upper space of the glass substrate G at the upper position on the side that becomes the non-product portion Gb and the first gas injection nozzle 4 that is disposed on the upper position on the side that becomes the product portion Ga. The first suction nozzle 5 is provided. The first gas injection nozzle 4 injects a first assist gas (side assist gas) A1 obliquely downward from the side that becomes the product part Ga toward the cutting part C. The first suction nozzle 5 sucks the molten foreign matter in the space above the glass substrate G on the side that becomes the non-product part Gb.
一方、ガラス板切断装置1は、ガラス基板Gの下方空間において、製品部Gaとなる側の下方位置に配置された第2ガス噴射ノズル6と、非支持空間Sに配置された第2吸引ノズル7とを備えている。第2ガス噴射ノズル6は、製品部Gaとなる側から切断部Cに向かって斜め上方に第2アシストガス(サイドアシストガス)A2を噴射し、切断部Cの溶融異物を非製品部Gbとなる側に吹き飛ばす。第2吸引ノズル7は、ガラス基板Gの下方空間、すなわち非支持空間Sの溶融異物を吸引する。
On the other hand, the glass plate cutting device 1 includes a second
詳細には、ガラス基板Gの上方空間では、第1ガス噴射ノズル4と、第1吸引ノズル5とが、互いに向かい合うように配置されている。ガラス基板Gの表面(上面)に対する第1ガス噴射ノズル4の仮想中心線L1の傾斜角α1は、15°〜45°、好ましくは20°〜40°、より好ましくは25°〜35°に設定される。ガラス基板Gの表面に対する第1吸引ノズル5の仮想中心線L2の傾斜角β1は、α1±15°以内、好ましくはα1±10°以内、より好ましくはα1±5°以内に設定される。 Specifically, in the space above the glass substrate G, the first gas injection nozzle 4 and the first suction nozzle 5 are arranged so as to face each other. The inclination angle α1 of the virtual center line L1 of the first gas injection nozzle 4 with respect to the surface (upper surface) of the glass substrate G is set to 15 ° to 45 °, preferably 20 ° to 40 °, more preferably 25 ° to 35 °. Is done. The inclination angle β1 of the virtual center line L2 of the first suction nozzle 5 with respect to the surface of the glass substrate G is set within α1 ± 15 °, preferably within α1 ± 10 °, more preferably within α1 ± 5 °.
一方、ガラス基板Gの下方空間では、第2ガス噴射ノズル6と、第2吸引ノズル7とが、互いに向かい合うように配置されている。製品部Ga側のステージ本体21の非支持空間Sに面する側面部21aが、上方が下方よりもガラス基板Gの切断部Cに接近するように傾斜したテーパ面をなしている。このテーパ面をなす側面部21aによって、第2ガス噴射ノズル6から噴射されるアシストガスA2を斜め上方に案内し、ガラス基板Gの切断部Cに供給するようになっている。なお、図示例では、非製品部Gb側のステージ本体21の非支持空間Sに面する側面部21aも、上方が下方よりもガラス基板Gの切断部Cに接近するように傾斜したテーパ面をなしている。勿論、製品部Ga側のステージ本体21の側面部21aのみをテーパ面としてもよい。
On the other hand, in the space below the glass substrate G, the second
ガラス基板Gの裏面(下面)に対する第2ガス噴射ノズル6の仮想中心線L3の傾斜角α2は、15°〜70°、好ましくは20°〜60°、より好ましくは25°〜45°に設定される。この傾斜角α2は、ステージ本体21の側面部21aの傾斜角と実質的に等しい。これに対し、第2吸引ノズル7は、その吸引口を上方に指向させた状態で、切断部Cの真下から非製品部Gb側に偏倚させて配置されている。これは、第1アシストガスA1や第2アシストガスA2によって、溶融異物が非支持空間S内において非製品部Gb側に吹き飛ばされながら下降するからである。なお、切断部Cの真下に第2吸引ノズル7を配置してもよい。
The inclination angle α2 of the virtual center line L3 of the second
第2吸引ノズル7は、図4に示すように、ガラス基板Gの切断予定線CL方向に沿って長尺な吸引口81を有する。これは、ガラス基板Gの下方空間において、溶融異物が切断予定線CL方向に沿った広範囲に飛散する傾向があるためである。なお、レーザビーム照射器3等によるスペース上の制約がなければ、ガラス基板Gの上方空間に配置された第1吸引ノズル5も、切断予定線CLの延在方向に沿って長尺な吸引口を有するようにしてもよい。
As shown in FIG. 4, the second suction nozzle 7 has a
ここで、この実施形態では、レーザビーム照射器3の先端部に第3ガス噴射ノズル8が接続されており、レーザビーム照射器3の内部空間(レンズ31よりも下方の空間)に第3アシストガス(センターアシストガス)A3を供給するようになっている。レーザビーム照射器3の内部空間に供給された第3アシストガスA3は、レーザビーム照射器3の先端からガラス基板Gの切断部Cに向かって真下に噴射される。すなわち、レーザビーム照射器3の先端からは、レーザビームLBが出射されると共に、第3アシストガスA3が噴射される。なお、第3ガス噴射ノズル8は適宜省略してもよい。
Here, in this embodiment, the third gas injection nozzle 8 is connected to the tip of the
以上のように構成されたガラス板切断装置1の動作を説明する。 Operation | movement of the glass plate cutting device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
図1及び図2に示すように、支持ステージ2のコンベア22によってガラス基板Gを搬送し、搬送経路上に静止状態で配置されたレーザビーム照射器3から照射されるレーザビームLBをガラス基板Gの切断予定線CLに沿って走査する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the glass substrate G is transported by the
レーザビームLBのスポット径は、図5に示す溶断直後における製品部Gaの切断端面Ga1と非製品部Gbの切断端面Gb1との間の最小隙間bよりも小さく設定される。 The spot diameter of the laser beam LB is set smaller than the minimum gap b between the cut end face Ga1 of the product part Ga and the cut end face Gb1 of the non-product part Gb immediately after fusing shown in FIG.
レーザビームLBの照射エネルギーは、ガラス基板Gの上面において、100〜100000[W/mm2]に設定される。 The irradiation energy of the laser beam LB is set to 100 to 100,000 [W / mm 2 ] on the upper surface of the glass substrate G.
このようにレーザビームLBを照射しながら、図3に示すように、ガラス基板Gの製品部Gaとなる側の上方位置に配置された第1ガス噴射ノズル4からガラス基板Gの切断予定線CL上に位置する切断部Cに向かって斜め下方に第1アシストガスA1を噴射する。また同時に、ガラス基板Gの製品部Gaとなる側の下方位置に配置された第2ガス噴射ノズル6から切断部Cに向かって斜め上方に第2アシストガスA2を噴射する。これにより、切断部Cから溶融異物が除去され、溶断が効率的に行なわれる。また、溶融異物が非製品部Gb側へ吹き飛ばされるので、製品部Gaに溶融異物が付着する事態を防止することができる。
While irradiating the laser beam LB in this way, as shown in FIG. 3, the planned cutting line CL of the glass substrate G from the first gas injection nozzle 4 disposed at the upper position on the side of the glass substrate G that becomes the product part Ga. The first assist gas A1 is injected obliquely downward toward the cutting portion C located above. At the same time, the second assist gas A2 is injected obliquely upward toward the cutting portion C from the second
この際、第1アシストガスA1や第2アシストガスA2と共に、切断部Cに噴射される第3アシストガスA3は、ガラス基板Gを溶断する際に生じる溶融異物をガラス基板Gの切断部Cから除去する役割と、その溶融異物からレーザビーム照射器3のレンズ31等の光学部品を保護する役割、更には、レンズの熱を冷却する役割を果たす。
At this time, the third assist gas A3 injected into the cutting part C together with the first assist gas A1 and the second assist gas A2 causes the molten foreign matter generated when the glass substrate G is melted from the cutting part C of the glass substrate G. The role of removing, the role of protecting optical components such as the
また、これらアシストガスA1〜A3によって吹き飛ばされた溶融異物は、ガラス基板Gの上下両側に配置された第1吸引ノズル5および第2吸引ノズル7によって吸引される。そのため、ガラス基板Gの上下空間において、浮遊する溶融異物を確実に捕捉することができる。したがって、ガラス基板Gの製品部Gaに溶融異物が付着するという事態を確実に低減することが可能となる。 Further, the molten foreign matter blown off by these assist gases A1 to A3 is sucked by the first suction nozzle 5 and the second suction nozzle 7 disposed on both the upper and lower sides of the glass substrate G. Therefore, the floating molten foreign material can be reliably captured in the upper and lower spaces of the glass substrate G. Therefore, it is possible to reliably reduce the situation where molten foreign matter adheres to the product portion Ga of the glass substrate G.
第1アシストガスA1の噴射圧は、0.01〜0.5[MPa]に設定される。第2アシストガスA2の噴射圧は、0.01〜0.5[MPa]に設定される。第3アシストガスA3の噴射圧は、0〜0.02[MPa]に設定される。この実施形態のように、第3アシストガスA3を噴射する場合には、第1アシストガスA1の噴射圧をP1とし、第3アシストガスA3の噴射圧をP3とすると、P1とP3の間には次のような関係が成立する。すなわち、P3/P1が、0〜2に設定される。この場合、第1アシストガスA1の噴射圧が、第3アシストガスA3の噴射圧よりも大きくすることが好ましい。詳細には、P3/P1は、0.1〜0.5に設定されることが好ましい。なお、第3アシストガスA3の噴射圧は、レーザビーム照射器3のレンズ31等の光学部品を溶融異物から保護できる程度の圧力に設定することが好ましい。
The injection pressure of the first assist gas A1 is set to 0.01 to 0.5 [MPa]. The injection pressure of the second assist gas A2 is set to 0.01 to 0.5 [MPa]. The injection pressure of the third assist gas A3 is set to 0 to 0.02 [MPa]. When injecting the third assist gas A3 as in this embodiment, assuming that the injection pressure of the first assist gas A1 is P1 and the injection pressure of the third assist gas A3 is P3, it is between P1 and P3. Has the following relationship. That is, P3 / P1 is set to 0-2. In this case, it is preferable that the injection pressure of the first assist gas A1 is larger than the injection pressure of the third assist gas A3. Specifically, P3 / P1 is preferably set to 0.1 to 0.5. The injection pressure of the third assist gas A3 is preferably set to a pressure that can protect the optical components such as the
このように第1アシストガスA1と第3アシストガスA3の噴射圧の大小関係を調整すれば、ガラス基板Gの上方空間において、第3アシストガスA3の噴射圧が相対的に弱められるので、主として第1アシストガスA1によって、溶断時に生じる切断部Cの溶融異物を吹き飛ばすことになる。この第1アシストガスA1は、製品部Gaとなる側の上方位置から切断部Cに向かって斜め下方に噴射されることから、第1アシストガスA1に比べて、溶融状態にあるガラス基板Gの切断部C近傍を下方に押圧する力は弱い。そのため、図6に示すように、溶融状態にあるガラス基板Gの切断部C近傍が、アシストガスによって下方に強く押圧され、垂れ下がってしまうという不具合を防止できる。そして、このように切断部Cの垂れ下がりを防止した状態で、第1アシストガスA1と第2アシストガスA2によって切断部Cに生じる溶融異物は非製品部Gbとなる側に優先的に飛散するため、製品部Gaの切断端面Ga1に溶融異物が溜まり難くなる。したがって、図5に示すように、製品部Gaの切断端面Ga1の形状を略円弧状の良好な形状に維持することが可能となる。付言すれば、製品部Gaの切断端面Ga1は、火造り面で構成される。また、製品部Gaの切断端面Ga1の算術平均粗さRaは、例えば、0.3μm以下で、且つ、その粗さ曲線要素の平均長さRSmは、例えば、150μm以上となる。ここで、Raの下限値およびRSmの上限値について説明するならば、Raは限りなく零に近いことが望ましく、RSmは限りなく無限大に近いことが望ましい。しかしながら、実用上は加工設備等による限界があるため、Raの下限値やRSmの上限値を規定する意義は乏しい。そのため、上記では、Raの下限値とRSmの上限値を設けていない。なお、Ra及びRSmは、JIS 2001に基づくものとする。さらに、製品部Gaの切断端面Ga1の残留圧縮応力は、例えば、20MPa〜500MPaとなる。なお、非製品部Gbの切断端面Gb1には、第1アシストガスA1や第2アシストガスA2によって吹き飛ばされた溶融異物(ドロスなど)が付着し、切断端面Gb1の形状が、略円弧状から逸脱する場合もある。なお、このような作用効果は、第3アシストガスA3を省略し、切断部Cに第1アシストガスA1と第2アシストガスA2のみを供給する場合でも同様に享受することができる。 If the magnitude relationship between the injection pressures of the first assist gas A1 and the third assist gas A3 is adjusted in this way, the injection pressure of the third assist gas A3 is relatively weakened in the space above the glass substrate G. The first assist gas A1 blows away the molten foreign matter in the cut portion C generated at the time of melting. Since the first assist gas A1 is injected obliquely downward from the upper position on the side that becomes the product part Ga toward the cutting part C, the glass substrate G in a molten state is in comparison with the first assist gas A1. The force that presses the vicinity of the cutting portion C downward is weak. Therefore, as shown in FIG. 6, it is possible to prevent a problem that the vicinity of the cut portion C of the glass substrate G in a molten state is strongly pressed downward by the assist gas and hangs down. And in the state which prevented the dripping of the cutting part C in this way, the molten foreign material which arises in the cutting part C by 1st assist gas A1 and 2nd assist gas A2 is scattered preferentially to the side used as the non-product part Gb. Moreover, it becomes difficult for molten foreign substances to accumulate on the cut end face Ga1 of the product part Ga. Therefore, as shown in FIG. 5, it becomes possible to maintain the shape of the cut end face Ga1 of the product part Ga in a good shape having a substantially arc shape. In other words, the cut end surface Ga1 of the product part Ga is configured as a fire-making surface. Further, the arithmetic average roughness Ra of the cut end face Ga1 of the product part Ga is, for example, 0.3 μm or less, and the average length RSm of the roughness curve element is, for example, 150 μm or more. Here, if the lower limit value of Ra and the upper limit value of RSm are described, Ra is preferably as close to zero as possible, and RSm is preferably as close as possible to infinity. However, since there is a limit due to processing equipment and the like in practice, it is not meaningful to define the lower limit value of Ra and the upper limit value of RSm. Therefore, in the above, the lower limit value of Ra and the upper limit value of RSm are not provided. Ra and RSm are based on JIS 2001. Furthermore, the residual compressive stress of the cut end face Ga1 of the product part Ga is, for example, 20 MPa to 500 MPa. Note that molten foreign matter (such as dross) blown off by the first assist gas A1 or the second assist gas A2 adheres to the cut end face Gb1 of the non-product portion Gb, and the shape of the cut end face Gb1 deviates from a substantially arc shape. There is also a case. In addition, such an effect can be enjoyed similarly when the third assist gas A3 is omitted and only the first assist gas A1 and the second assist gas A2 are supplied to the cutting part C.
各アシストガスA1〜A3としては、例えば、酸素(又は空気)や、水蒸気・二酸化炭素・窒素・アルゴンなどの不活性ガスが用いられ、適所でこれらのガスを混合してもよい。各アシストガスA1〜A3は、加熱して熱風として噴射してもよい。各アシストガスA1〜A3は、同種のガスであってもよいし、異種のガスであってもよい。 As each assist gas A1-A3, oxygen (or air) and inert gas, such as water vapor | steam, a carbon dioxide, nitrogen, argon, are used, for example, You may mix these gas in a proper place. Each assist gas A1 to A3 may be heated and injected as hot air. The assist gases A1 to A3 may be the same type of gas or different types of gas.
更に、上記のようにガラス基板Gを溶断すれば、図5に示すように、ガラス基板Gの切断部Cの一部が溶融除去され、製品部Gaの切断端面Ga1と、非製品部Gbの切断端面Gb1との間には隙間が形成される。そのため、この隙間の分だけ製品部Gaの切断端面Ga1と、非製品部Gbの切断端面Gb1とが離間しているので、切断端面Ga1,Gb1同士が接触して破損する事態を防止しつつ、製品部Gaと非製品部Gbとを円滑に分離できる。 Furthermore, if the glass substrate G is melted as described above, as shown in FIG. 5, a part of the cut portion C of the glass substrate G is melted and removed, and the cut end face Ga1 of the product portion Ga and the non-product portion Gb. A gap is formed between the cut end face Gb1. Therefore, since the cut end face Ga1 of the product part Ga and the cut end face Gb1 of the non-product part Gb are separated by this gap, the situation where the cut end faces Ga1, Gb1 are in contact with each other and damaged is prevented. The product part Ga and the non-product part Gb can be separated smoothly.
詳細には、ガラス基板Gの厚みをaとし、溶断後における製品部Gaの切断端面Ga1と非製品部Gbの切断端面Gb1との間の最小隙間をbとした場合に、0.1≦b/a≦2なる関係を満足する最小隙間bを溶断により形成する。このようにすれば、ガラス基板Gの厚みとの相対的な関係で、製品部Gaの切断端面Ga1と非製品部Gbの切断端面Gb1間の隙間が厳格に管理されることから、製品部Gaの溶断端面Ga1近傍の形状を良好に維持しつつ、製品部Gaと非製品部Gbを安全に分離することができる。更には、歪によるガラスの変形や破損も回避することが可能となる。すなわち、b/aが2を超えると、溶断により溶融除去される薄板ガラスGの量が多くなり過ぎて、切断部C近傍に付与される熱量が過度に大きくなる。一方、b/aが0.1未満になると、溶断端面Ga1,Gb1同士が接近し過ぎ、分離時に溶断端面Ga1,Gb1同士が接触して製品部Ga(又は非製品部Gb)が破損するおそれがある。ここで、最小隙間bの大きさを調整する方法としては、(1)レーザビームLBの出力パワーを変更する、(2)ガラス基板Gに対するスポット径の大きさを変更する、(3)ガラス基板Gの表面に対する第1アシストガスA1の傾斜角α1や、ガラス基板Gの裏面に対する第2アシストガスA2の傾斜角α2を変更する、(4)第1アシストガスA1などのガラス基板Gに供給されるガスの噴射圧を変更する、(5)レーザビームのパルス幅やパターンを変更する、などの溶断条件の変更が挙がられる。 Specifically, when the thickness of the glass substrate G is a, and the minimum gap between the cut end face Ga1 of the product part Ga and the cut end face Gb1 of the non-product part Gb is b, 0.1 ≦ b The minimum gap b that satisfies the relationship / a ≦ 2 is formed by fusing. In this way, the gap between the cut end face Ga1 of the product part Ga and the cut end face Gb1 of the non-product part Gb is strictly managed in a relative relationship with the thickness of the glass substrate G. The product part Ga and the non-product part Gb can be safely separated while maintaining the shape in the vicinity of the fusing end face Ga1. Furthermore, it becomes possible to avoid deformation and breakage of the glass due to strain. That is, when b / a exceeds 2, the amount of the thin glass G that is melted and removed by melting is excessively increased, and the amount of heat applied to the vicinity of the cut portion C is excessively increased. On the other hand, if b / a is less than 0.1, the fusing end faces Ga1 and Gb1 are too close to each other, and the fusing end faces Ga1 and Gb1 come into contact with each other at the time of separation and the product part Ga (or the non-product part Gb) may be damaged There is. Here, as a method of adjusting the size of the minimum gap b, (1) changing the output power of the laser beam LB, (2) changing the size of the spot diameter with respect to the glass substrate G, (3) the glass substrate The inclination angle α1 of the first assist gas A1 with respect to the surface of G and the inclination angle α2 of the second assist gas A2 with respect to the back surface of the glass substrate G are changed. (4) The glass gas is supplied to the glass substrate G such as the first assist gas A1. The fusing conditions may be changed, for example, by changing the gas injection pressure, or (5) changing the pulse width or pattern of the laser beam.
なお、第1アシストガスA1の指向方向は、切断部C近傍であればよい。例えば、図3では、第1アシストガスA1の仮想中心線L1が、切断部Cと交差するようにしているが、仮想中心線L1が、切断部Cよりも製品部Gaとなる側でガラス基板Gの上面や下面と交差するようにしてもよい。また同様に、第2アシストガスA2の指向方向は、切断部C近傍であればよい。例えば、図3では、第2アシストガスA2の仮想中心線L3が、切断部Cと交差するようにしているが、仮想中心線L3が、切断部Cよりも製品部Gaとなる側でガラス基板Gの上面や下面と交差するようにしてもよい。 In addition, the directivity direction of 1st assist gas A1 should just be the cutting part C vicinity. For example, in FIG. 3, the virtual center line L1 of the first assist gas A1 intersects with the cutting part C, but the glass center is closer to the product part Ga than the cutting part C. You may make it cross | intersect the upper surface and lower surface of G. Similarly, the direction of the second assist gas A2 may be in the vicinity of the cutting part C. For example, in FIG. 3, the virtual center line L3 of the second assist gas A2 intersects with the cutting part C, but the glass center is closer to the product part Ga than the cutting part C. You may make it cross | intersect the upper surface and lower surface of G.
また、この実施形態では、第1アシストガスA1と第2アシストガスA2は、同時にガラス基板Gの切断部Cに噴射するようにしているが、これに限定されるものではない。例えば、ガラス基板Gの切断部Cが貫通するまでは、第1アシストガスA1で切断部Cの溶融異物を吹き飛ばし、ガラス基板Gの切断部Cが貫通した後は、第1アシストガスA1を止めて、第2アシストガスA2で切断部Cの溶融異物を吹き飛ばすようにしてもよい。この場合、第3アシストガスA3は、第1アシストガスA1と共に、噴射を停止させてもよい。 In this embodiment, the first assist gas A1 and the second assist gas A2 are simultaneously injected to the cutting part C of the glass substrate G, but the present invention is not limited to this. For example, until the cutting part C of the glass substrate G penetrates, the molten foreign matter in the cutting part C is blown off with the first assist gas A1, and after the cutting part C of the glass substrate G penetrates, the first assist gas A1 is stopped. Thus, the molten foreign matter in the cutting part C may be blown off by the second assist gas A2. In this case, the third assist gas A3 may stop the injection together with the first assist gas A1.
更に、この実施形態では、第1吸引ノズル5と第2吸引ノズル7によって、同時に溶融異物を吸引するようにしているが、これに限定されるものではない。例えば、ガラス基板Gの切断部Cが貫通するまでは、第1吸引ノズル5で溶融異物を吸引し、ガラス基板Gの切断部Cが貫通した後は、第2吸引ノズル7で溶融異物を吸引するようにしてもよい。 Furthermore, in this embodiment, the molten foreign matter is simultaneously sucked by the first suction nozzle 5 and the second suction nozzle 7, but the present invention is not limited to this. For example, the molten foreign matter is sucked by the first suction nozzle 5 until the cutting portion C of the glass substrate G penetrates, and the molten foreign matter is sucked by the second suction nozzle 7 after the cutting portion C of the glass substrate G penetrates. You may make it do.
(第2実施形態)
図7に示すように、本発明の第2実施形態に係るガラス板切断装置1が、第1実施形態に係るガラス板切断装置1と相違するところは、第2アシストガスA2の供給方法にある。以下、共通点についての説明は省略し、相違点についてのみ説明する。
(Second Embodiment)
As shown in FIG. 7, the glass plate cutting device 1 according to the second embodiment of the present invention is different from the glass plate cutting device 1 according to the first embodiment in the supply method of the second assist gas A2. . Hereinafter, description of common points will be omitted, and only differences will be described.
第2実施形態では、支持ステージ2のステージ本体21に、斜め上方に向かって延在し、一端が非支持空間Sに連通するガス流通路21bが形成されている。このガス流通路21bの他端には、第2ガス噴射ノズル6の噴射口が接続されている。これにより、第2ガス噴射ノズル6から噴射された第2アシストガスA2が、ガス流通路21bを通じて斜め上方に誘導され、ガラス基板Gの切断部Cに供給される。
In the second embodiment, a
なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
例えば、ガラス基板Gをオーバーフローダウンドロー法などで成形した場合、図8に示すように、ガラス基板Gの幅方向中央部の厚みよりも、ガラス基板Gの幅方向両端部の厚みが相対的に分厚くなる。そして、幅方向中央部が製品部Gaとされ、幅方向両端部が非製品部(耳部と称される)Gbとされる。したがって、本発明に係る切断方法及び切断装置を、このようなガラス基板Gの非製品部Gbとなる耳部の除去に利用してもよい。 For example, when the glass substrate G is formed by the overflow down draw method or the like, the thickness of both end portions in the width direction of the glass substrate G is relatively larger than the thickness of the center portion in the width direction of the glass substrate G as shown in FIG. It becomes thick. And the width direction center part is made into the product part Ga, and the width direction both ends are made into the non-product part (it calls an ear | edge part) Gb. Therefore, the cutting method and the cutting device according to the present invention may be used for removing the ear portion that becomes the non-product portion Gb of the glass substrate G.
1 ガラス板切断装置
2 支持ステージ
21 ステージ本体
22 コンベア
3 レーザビーム照射器
31 レンズ
4 第1ガス噴射ノズル
5 第1吸引ノズル
6 第2ガス噴射ノズル
7 第2吸引ノズル
8 第3ガス噴射ノズル
A1 第1アシストガス(サイドアシストガス)
A2 第2アシストガス(サイドアシストガス)
A3 第3アシストガス(センターアシストガス)
C 切断部
G ガラス基板
Ga 製品部
Ga1 切断端面
Gb 非製品部
Gb1 切断端面
LB レーザビーム
S 非支持空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass
A2 Second assist gas (side assist gas)
A3 Third assist gas (center assist gas)
C Cutting part G Glass substrate Ga Product part Ga1 Cutting end face Gb Non-product part Gb1 Cutting end face LB Laser beam S Unsupported space
Claims (8)
前記ガラス板の上方空間において、前記製品部となる側の上方位置に配置され、前記切断部に向かって斜め下方に前記アシストガスを噴射する第1のガス噴射手段と、前記非製品部となる側の上方位置に配置され、溶断過程で生じる溶融異物を吸引する第1の吸引手段とを備え、
前記ガラス板の下方空間において、前記製品部となる側の下方位置に配置され、前記切断部に向かって斜め上方に前記アシストガスを噴射する第2のガス噴射手段と、前記非支持空間内の前記溶融異物を吸引する第2の吸引手段とを備えていることを特徴とするガラス板切断装置。 While the glass plate is placed on a support stage having a non-supporting space below the cutting portion of the glass plate, a laser beam is irradiated toward the cutting portion while jetting assist gas to the cutting portion. And a glass plate cutting device for fusing the glass plate into a product part and a non-product part with the cut part as a boundary,
In the upper space of the glass plate, the first gas injection means is disposed at an upper position on the side to be the product portion and injects the assist gas obliquely downward toward the cutting portion, and becomes the non-product portion. A first suction means that is disposed at an upper position on the side and sucks molten foreign matter generated in the fusing process;
A second gas injection means for injecting the assist gas obliquely upward toward the cutting portion in a lower position of the glass plate in the lower space of the glass plate; A glass plate cutting apparatus comprising: a second suction unit that sucks the molten foreign matter.
前記ガラス板の上方空間において、前記製品部となる側の上方位置から前記切断部に向かって斜め下方に前記アシストガスを噴射して、前記非製品部となる側の上方位置で溶断過程に生じる溶融異物を吸引すると共に、
前記ガラス板の下方空間において、前記製品部となる側の下方位置から前記切断部に向かって斜め上方に前記アシストガスを噴射して、前記非支持空間内の前記溶融異物を吸引することを特徴とするガラス板切断方法。 While the glass plate is placed on a support stage having an unsupported space along the cut portion of the glass plate, a laser beam is irradiated toward the cut portion while jetting assist gas to the cut portion. The glass plate cutting method for fusing the glass plate into a product part and a non-product part with the cut part as a boundary,
In the upper space of the glass plate, the assist gas is injected obliquely downward from the upper position on the side that becomes the product portion toward the cutting portion, and is generated in the fusing process at the upper position on the side that becomes the non-product portion. While sucking in molten foreign matter,
In the lower space of the glass plate, the assist gas is jetted obliquely upward from the lower position on the side that becomes the product portion toward the cutting portion, and the molten foreign matter in the non-supporting space is sucked. A glass plate cutting method.
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