JP5820762B2 - 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルム、及びそれを用いた透明導電性フィルムに関する。さらに詳細には、本発明は、形成されている粘着剤層の被着面に貼合される表面が平滑であり、透明導電性フィルムに貼合しても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供する。

従来から、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において、基材の一方の面に、例えば、ＩＴＯ（インジウム・錫酸化物化合物）透明導電膜、ＺｎＯ系透明導電膜、あるいは導電性高分子の透明導電膜などが形成された透明導電性フィルム（以下、単に「導電性フィルム」と呼ぶこともある。）が、透明電極などの形成用として広く利用されている。
また、タッチパネル用の透明電極の製造工程では、ＩＴＯ透明導電膜、あるいはＺｎＯ系透明導電膜が形成された金属酸化物化合物からなる透明導電性フィルムを、アニール処理する金属酸化膜の結晶化工程や、レジストの印刷工程、エッチング処理工程、銀ペーストによる配線回路の形成工程、絶縁層の印刷工程、打抜き工程など、多くの加熱工程や薬液処理の工程を経る。そのような透明電極の製造工程において、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成された面の反対側面が、汚損、損傷が生じるのを防止するために、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが貼合されて使用される。

このように、透明電極の製造工程中において、アニール処理や銀ペーストによる配線回路の形成などが、約１５０℃程度の温度にて加熱処理されることから、透明導電性フィルム用保護フィルムには耐熱性が求められる。
また、タッチパネル用などの、透明電極の製造工程に使用される透明導電性フィルム用保護フィルムについて、各種の提案がされている。例えば、特許文献１には、融点が２００℃以上である熱可塑性樹脂フィルムからなる基材の片面に、粘着剤層を設けた、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが提案されている。ポリエチレンやポリプロピレンなどの、ポリオレフィン樹脂を基材に用いた透明導電性フィルム用表面保護フィルムに比べて、耐熱性が良好であるとしている。

また、特許文献２には、ポリエチレンテレフタレート樹脂及び／又はポリエチレンナフタレート樹脂を含有した基材フィルムの片面に、粘着剤を塗布した後に、所定の温度・滞留時間・引張張力にて乾燥する、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法が提案されている。当該製造方法で得られた透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、透明導電性フィルムに貼合した後、加熱工程を経ても大きなカールが発生しないとしている。

特許文献３には、樹脂フィルムの片面に透明導電膜を設け、該透明導電膜を設けた面とは反対の樹脂フィルム面に保護フィルムを設けた透明導電膜及び保護フィルム付き樹脂フィルムにおいて、前記保護フィルムが、１５０℃、３０分間加熱後の熱収縮率がＭＤ及びＴＤ方向ともに０．５％以下である第一のフィルムと前記透明導電膜及び保護フィルム付き樹脂フィルムの線膨張係数との差が４０ｐｐｍ／℃以下である線膨張係数を有する第二のフィルムからなり、かつ上記第一フィルムと第二フィルムを前記樹脂フィルムからこの順に設けることが提案されている。この発明を適用すれば、タッチパネル化等の加工工程中の熱処理による寸法変化及びカールがない透明導電フィルムが得られるとしている。

特開２００３−１７０５３５号公報 特許第４３４２７７５号公報 特開平１１−２６８１６８号公報

特許文献１に記載の透明導電性フィルム用保護フィルムでは、融点が２００℃以上の樹脂フィルムの耐熱性を有する基材に使用しているが、加熱工程を経た後では、カールが発生する。
また、特許文献２及び特許文献３に記載の透明導電性フィルム用保護フィルムでは、加熱工程を経ても大きなカールが発生しないが、生産性が大きく低下する。近年では、透明導電性フィルムの市場が拡大するに伴い価格が低下しており、この製造方法による透明導電性フィルム用保護フィルムでは、コスト競争力に乏しい。
このように、従来技術では、透明導電性フィルムに貼合して使用し、加熱処理を経てもカールが発生せず、且つ、安価に製造された透明導電性フィルム用保護フィルムが得られていない。

また、透明導電性フィルムを用いて透明電極を製造する工程の最後には、透明導電性フィルム用保護フィルムを剥離除去するため、アニール処理などにおいての加熱処理した後でも、剥離し易いように粘着力の急上昇がないことが必要とされる。粘着剤の粘着力が、加熱処理した後にも、急上昇しないように抑える方法としては、粘着剤層の樹脂組成物を高密度に架橋させることが知られている。一般的な、架橋密度を高めた粘着剤層を製造する方法は、次のとおりである。例えば、長さが５〜１０，０００ｍの長尺の基材フィルムの片面に、粘着剤組成物を一定の厚みに塗布して積層し、粘着剤層を積層する。積層された粘着剤層を加熱乾燥させて粘着剤組成物を架橋反応させた後、粘着剤層に剥離処理された剥離フィルムを積層する。その後、ロール状に巻き取り透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体を得る。その後、得られた透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体を、一定の温度に維持された恒温倉庫にて、一定の期間に渡り保管し、硬化反応を促進させるための養生処理を行う。

本発明者は、基材フィルムの片面に粘着剤層を積層し、該粘着剤層の上に、剥離処理された剥離フィルムを積層した透明導電性フィルム用保護フィルムのロール体に行う養生処理が、これまでは知られていなかった新たな問題を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
透明導電性フィルム用保護フィルムが有する新たな問題は、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの他方の面に、ロール体から巻き戻した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合して、透明導電性フィルムの製造・加工工程を経ると、透明導電性フィルムの外観が著しく悪くなることである。
本発明者が、鋭意究明した結果、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の表面に生じている凹凸の形状が、透明導電性フィルムの透明導電性フィルム用表面保護フィルムが貼合された面に、転写されることが原因であることが分かった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ロール体から巻き戻された状態において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の被着面に貼合される表面が平滑であり、透明導電性フィルムに貼合しても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、基材フィルムの片面に粘着剤層が積層され、該粘着剤層の上に、剥離処理された剥離フィルムが積層されており、前記剥離フィルムに一定の剛性を持たせることにより、前記粘着剤層の被着面に貼合される表面に凹凸の変形が生じるのを抑制することを技術思想としている。
すなわち、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の養生期間において、ロール状に巻かれた透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、剥離フィルムが貼合された粘着剤層が、剥離フィルムの変形に引きずられて変形し、粘着剤層の被着面に貼合される表面に凹凸が生じるのを防ぐものである。

上記課題を解決するため、本発明は、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルムであって、ロール体から巻き戻されてなり、可撓性を有する基材フィルムの片面に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層の被着面に貼合される表面上に、剥離処理された剥離フィルムが、前記剥離処理された面を介して積層され、前記剥離フィルムの厚みが５０μｍ〜２５０μｍであり、且つ、前記剥離フィルムの４０℃における剛軟度が０．３０ｍＮ〜４０ｍＮであり、前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムの前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであり、前記基材フィルムの厚みが１００μｍ〜２５０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが、前記基材フィルムの厚みの１／２０〜１／５の厚みであり、被着体である前記他方の面に対する剥離強度が０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルムを提供する。

また、前記粘着剤層の厚みが、前記基材フィルムの厚みの１／２０〜１／５の厚みであり、前記粘着剤層の２０℃での貯蔵弾性率が、１．０×１０^５〜８．０×１０^６ＭＰａであることが好ましい。

また、前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムの前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであり、且つ、前記基材フィルムの厚みが１００μｍ〜２５０μｍであることが好ましい。

また、本発明は、前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、ロール状に巻かれた透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体を提供する。

また、本発明は、前記剥離フィルムが剥離されてなる前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合された透明導電性フィルムを提供する。

本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、ロール体から巻き戻された状態において、形成されている粘着剤層の被着面に貼合される表面が平滑であり、透明導電性フィルムに貼合しても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することができる。
また、近年、スマートフォンなどの高機能携帯端末の筐体の薄型化に伴い、使用される透明導電性フィルムの薄型化が進んでいる。本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル用の透明電極の製造工程において、薄型化された透明導電性フィルムに、貼合された状態で加熱工程を経た後でも、発生するカールが非常に小さい。このことにより、タッチパネル用の透明電極の製造工程の作業性、生産効率を大幅に改善できる。

本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、一例を示す断面図である。 透明導電性フィルムの、一例を示す断面図である。 本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムに貼合した例を示す断面図である。 本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、製造方法の一例を示す概念図である。

以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、一例を示す断面図である。この透明導電性フィルム用表面保護フィルム５は、透明な可撓性を有する基材フィルム１の片面に、粘着剤層２が積層されている粘着フィルム４を有する。粘着剤層２の被着面に貼合される表面上には、粘着面を保護するための剥離処理された剥離フィルム３が、剥離処理された面を介して積層されている。

基材フィルム１としては、透明な可撓性を有する樹脂フィルムが用いられる。透明な樹脂フィルムとすることにより、図２に示した、基材６の一方の面６ａに透明導電膜７が形成された透明導電性フィルム１０の他方の面６ｂに、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム５から得た粘着フィルム４を貼合した状態のまま（図３参照）、透明導電性フィルム１０の外観検査を行うことができる。基材フィルム１として使用される樹脂フィルムとしては、好適には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステルフィルムが挙げられる。また、ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、且つ、光学適性を有するものであれば、他の種類の樹脂フィルムも使用可能である。基材フィルム１は、無延伸フィルム、一軸または二軸延伸されたフィルムなど、特に制約は受けないが、基材フィルム１の加熱収縮率が、低いことが好ましい。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、基材フィルム１の厚みが、１００μｍ以上であることが必要である。基材フィルム１の厚みが１００μｍ未満であると、薄型の透明導電性フィルムに貼合した時のハンドリング性が低下する。基材フィルム１の厚みが１００μｍ以上であれば、特に限定はないものの、例えば１００〜２５０μｍ程度の厚みが好ましく、さらに１００〜１８８μｍ程度の厚みがより好ましい。基材フィルム１の厚みが３００μｍを超えると、剛性が強まり、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ロール状に巻取り、透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体にすることが困難となる。
また、必要に応じて、基材フィルム１の粘着剤層２が積層された面の反対側面に、表面の汚れを防止する目的の防汚層や、帯電防止層や、傷つき防止のハードコート層を積層することや、コロナ放電処理やアンカーコート処理などの易接着性の処理を施してもよい。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２は、加熱処理した前後での粘着力の変化の少ない粘着剤であれば、粘着剤組成物については特に限定されるものではなく、公知の材料を使用できる。使用できる粘着剤組成物としては、ゴム系、アクリル系、ウレタン系などが挙げられる。
ゴム系粘着剤としては、天然ゴム、合成ゴムなどのエラストマーに粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤などを配合した粘着剤であって、必要に応じて、架橋剤を添加しても良い。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリルポリマーに必要に応じて硬化剤や粘着付与剤を添加した粘着剤である。（メタ）アクリルポリマーは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートなどの主モノマーと、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルアクリレートなどのコモノマー、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどの官能性モノマーを共重合したポリマーが一般的である。硬化剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、金属キレート化合物などが挙げられる。粘着付与剤としては、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などが挙げられる。

ウレタン系粘着剤としては、ハードセグメントとソフトセグメントの種類、組成比を変えたものが挙げられる。
シリコーン系粘着剤としては、ポリジメチルシロキサンとシリコーンレジンの種類、組成比を変えたものが挙げられる。硬化反応形態としては付加反応型、過酸化物反応型などがあり、どちらも使用可能である。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２に使用される粘着剤は、耐熱性を有すること、加熱処理した前後での粘着力の急上昇を容易に抑えること、被着体への汚染が低いこと、などの観点から、アクリル系粘着剤がより好適である。また、粘着剤層には、必要に応じて、硬化剤や粘着付与剤を添加できる。
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２には、必要に応じて、帯電防止剤を混合しても良い。帯電防止剤としては、（メタ）アクリル系ポリマーに対して分散または相溶性の良いものが好ましい。使用できる帯電防止剤としては、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩、金属酸化物、金属微粒子、導電性ポリマー、カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられる。透明性や（メタ）アクリル系ポリマーに対する親和性などから、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩などが、好ましい。粘着剤に対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類やベースポリマーとの相溶性を考慮して適宜決めることができる。また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムから剥離時の、必要とされる剥離帯電圧、被着体の汚染性、粘着力などを考慮して、帯電防止剤の種類や、添加量を具体的に設定する。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２の厚みは、特に限定はないが、例えば、５〜５０μｍ程度の厚みにすることが好ましい、さらに１０〜３０μｍ程度の厚みにすることがより好ましい。粘着剤層２の厚みが、５０μｍを超えると、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを製造するコストが、増大するので競争力を損なう。また、上記のとおり、基材フィルム１の厚みは、１００〜２５０μｍ程度の厚みが好ましい。本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２の厚みは、基材フィルム１の厚みの１／２０〜１／５の厚みであることが好ましい。
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、被着体の表面に対する剥離強度が、０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍ程度の、軽度な粘着性を有する微粘着剤層であることが好ましい。このような、微粘着剤層を有する透明導電性フィルム用表面保護フィルムとすることにより、被着体から容易に剥がし易い、優れた操作性が得られる。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの剥離フィルム３の材質は、特に限定されない。使用できる剥離フィルムの材質としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのポリオレフィンフィルムや、ポリエステルフィルムなどのフィルムの表面に、シリコーン系剥離剤などの剥離剤を用いて剥離処理を施した剥離フィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、複数のフィルムを、接着剤を用いて積層したものや、フィルムに樹脂を溶融押出してラミネートした積層フィルムでも良い。これらの単層又は積層フィルムに、シリコーン系剥離剤などの剥離剤を用いて剥離処理を施し、剥離フィルムが得られる。

また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの剥離フィルム３は、剥離フィルム３の厚みが５０μｍ〜２５０μｍであり、且つ、剥離フィルム３の４０℃における剛軟度が０．３０ｍＮ〜４０ｍＮである。剥離フィルム３の剛軟度は、剥離フィルム３の厚みにも関係する。剥離フィルム３を厚くすれば、剛軟度は上がるが、剥離フィルム３を厚くすると、ロール状に巻いた同じ巻き径のロール体において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの全長が短くなることや、製造コストが増えることから、剥離フィルム３の適切な厚みが導かれる。また、剥離フィルム３は、単層のポリエステルフィルムに剥離処理した剥離フィルムや、ポリエステルフィルムを、接着剤を用いて多層に積層したフィルムに、剥離処理を施した剥離フィルムが好ましい。
本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、剥離フィルム３の４０℃における剛軟度が、０．３０ｍＮ〜４０ｍＮであることが好ましい。４０℃における剛軟度が０．３０ｍＮ未満の剥離フィルム３を用いた場合、粘着剤層２の養生期間において、ロール状に巻かれた透明導電性フィルム用表面保護フィルム５の、剥離フィルム３が貼合された粘着剤層２が、剥離フィルムの伸縮に引きずられて変形し、粘着剤層２の表面に凹凸が生じる。その結果、図３に示すように、粘着フィルム４を透明導電性フィルム１０に貼合した後に、粘着剤層２の表面に形成された凹凸の形状が、透明導電性フィルム１０の粘着フィルム４が貼合された面６ｂに、転写され、透明導電性フィルム１０の外観不良となる。
また、剥離フィルム３の４０℃における剛軟度が、４０ｍＮを超えると、剛性が過剰に強いため、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルム５を、ロール状に巻取り、透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体にすることが困難となる。剥離フィルム３の剛軟度は、詳しくは後述するように、ＪＩＳ Ｌ１０９６の曲げ反発性Ａ法（ガーレ法）に準じて測定することができる。

また、基材フィルム１に、粘着剤層２および剥離フィルム３を、順に積層する方法は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。具体的には、基材フィルム１に、粘着剤層２を塗布・乾燥させた後に剥離フィルム３を貼合する方法、剥離フィルム３に、粘着剤層２を塗布・乾燥させた後に基材フィルム１を貼合する方法など、いずれの方法でも良い。
また、基材フィルム１に、粘着剤層を形成するのは、公知の方法で行うことができる。具体的には、リバースコート法、コンマコート法、グラビアコート法、スロットダイコート法、メイヤーバーコート法、エアーナイフコート法などの、公知の塗工方法を採用することができる。

また、ポリエステルフィルム又はポリエステルフィルムの単層フィルムからなる剥離フィルム３に、あるいは、これらの単層フィルムを、接着剤を用いて多層に積層した剥離フィルム３に、剥離処理を施す方法は、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコート法、メイヤーバーコート法、エアーナイフコート法などの塗工方法により、剥離フィルム３の片面に剥離剤を塗工し、加熱または紫外線照射などにより剥離剤を乾燥・硬化すれば良い。必要に応じて、剥離処理するフィルムにあらかじめコロナ処理やプラズマ処理、アンカーコートなどの剥離剤のフィルムへの密着性を向上させる前処理を行っても良い。

また、図３は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム５の粘着フィルム４を、透明導電性フィルム１０に貼合した積層フィルムの、一例を示す概略構成図である。
この積層フィルムは、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム５をロール体（図４の符号２７）から巻き戻して略平坦な状態とし、剥離フィルム３を除去して粘着剤面を表出した粘着フィルム４を、その粘着剤層２を利用して、透明導電性フィルム１０の表面に貼合したものである。透明導電性フィルム１０（図２参照）としては、基材６の一方の面６ａに透明導電膜７が形成されたものであり、具体的には、ＩＴＯの導電膜が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ＩＴＯの導電膜が形成された環状ポリオレフィンフィルム、ＺｎＯの導電膜が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられる。透明導電膜７としては、十分な透明性と導電性を兼ね備えるものであれば特に限定されず、ＩＴＯやＺｎＯ等の金属酸化物の薄膜、金属の薄膜、導電性高分子膜等が挙げられる。このような透明導電性フィルム１０は、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において、透明電極などの形成用として広く利用される。透明導電性フィルム１０の基材６の他方の面６ｂに、傷つき防止のハードコート層（図示略）を積層してもよい。
本発明の透明導電性フィルム用保護フィルムは、タッチパネルなどの透明電極の製造工程において、作業性、生産効率を大幅に改善でき、薄型化した透明導電性フィルムであっても、作業性、ハンドリング性を低下させることがないという優れた効果を奏する。

また、図４は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、製造方法の一例を示す概念図である。
剥離処理された剥離フィルム３の巻かれたロール体２１と、基材フィルム１の巻かれたロール体２２から、それぞれ剥離フィルム３及び基材フィルム１が繰り出される。基材フィルム１の一方の面には、粘着剤塗布装置２３により粘着剤が塗布される。粘着剤が塗布された基材フィルム１は、乾燥炉２４にて乾燥し、粘着フィルム４となる。粘着フィルム４の粘着剤層が形成された面と、剥離フィルム３の剥離処理された面とを対向させ、圧着ロール２５，２６にて熱圧着され、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５が得られる。透明導電性フィルム用表面保護フィルム５は、ロール体２７に巻き取られる。

次に、実施例に基づいて、本発明をさらに説明する。
（実施例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
厚みが７５μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムの片面に、付加反応型シリコーン（東レダウコーニング製、品名：ＳＲＸ−２１１の１００重量部に対して、白金触媒ＳＲＸ−２１２の１重量部を添加したもの）を、トルエン・酢酸エチル１：１混合溶媒にて希釈した塗料を、メイヤバー工法にて、乾燥後のシリコーン膜の厚みが０．１μｍとなるように塗工した。さらに、温度１２０℃の熱風循環式のオーブンにて、１分間に渡り乾燥・硬化させて、実施例１の剥離フィルムを得た。得られた実施例１の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が０．９１ｍＮであった。
また、粘着剤層は、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ＨＤＩ系硬化剤（日本ポリウレタン工業社製、品名：コロネートＨＸ）２．４重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いて形成した。厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、前記粘着剤組成物を塗布し、温度１００℃の熱風循環式のオーブンにて２分間に渡り乾燥させた。その後、前記にて作製した実施例１の剥離フィルムのシリコーン処理面を、粘着剤層の表面上に貼合して積層し、実施例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（実施例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤層を形成するために、粘着剤組成物としてブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸を共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、エポキシ系硬化剤（三菱瓦斯化学社製、品名：テトラッドＸ）４重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（実施例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
厚みが２５μｍの二軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルムと、厚みが３８μｍの二軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルムとを、ウレタン系接着剤（三井化学製、品名：タケラックＡ−５０５／タケネートＡ−２０）を用いて、乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗布・乾燥した接着剤層にて貼合して積層フィルムを作成した。この積層フィルムの片面に、コロナ処理を施した後、実施例１と同様に、シリコーン処理を行い、実施例３の剥離フィルムを得た。得られた実施例３の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が０．８６ｍＮであった。次に、剥離フィルムを実施例３の剥離フィルムにし、基材フィルムとして使用するポリエステルフィルムの厚みを、１００μｍから１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（実施例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
剥離フィルムの基材として、厚みが１００μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の剥離フィルムを得た。得られた実施例４の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が２．３２ｍＮであった。次に、剥離フィルムを実施例４の剥離フィルムにした以外は、実施例１と同様にして、実施例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（実施例５の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤層の厚みを１０μｍにし、剥離フィルムの基材として、厚みが５０μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例５の剥離フィルムを得た。得られた実施例５の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が０．３５ｍＮであった。次に、剥離フィルムを実施例５の剥離フィルムにした以外は、実施例１と同様にして、実施例５の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
剥離フィルムの基材として、厚みが２５μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の剥離フィルムを得た。得られた比較例１の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が０．０５ｍＮであった。次に、剥離フィルムを比較例１の剥離フィルムにした以外は、実施例１と同様にして、比較例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
剥離フィルムの基材として、厚みが３８μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例２の剥離フィルムを得た。得られた比較例２の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が０．１６ｍＮであった。剥離フィルムを比較例２の剥離フィルムにし、粘着剤組成物として、実施例２の粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
基材フィルムとして使用するポリエステルフィルムの厚みを、１００μｍから７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤の厚みを４０μｍにした以外は、実施例１と同様にして、比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

（比較例５の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
剥離フィルムの基材として、厚みが８０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例５の剥離フィルムを得た。得られた比較例５の剥離フィルムは、４０℃における剛軟度が０．１２ｍＮであった。次に、剥離フィルムを比較例５の剥離フィルムにした以外は、実施例１と同様にして、比較例５の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。

以下、評価試験の方法および、試験結果について示す。
（剥離フィルムの剛軟度の測定）
ＪＩＳ Ｌ１０９６の曲げ反発性Ａ法（ガーレ法）に準じて、４０℃における剛軟度（ｍＮ）を測定した。
測定装置は、大栄科学精器製作所社製の、型式：ＧＡＳ−１０の、ガーレー剛軟度試験装置を用いた。

（透明導電性フィルム用表面保護フィルムの初期粘着力の測定）
透明導電性フィルム用基材として、厚みが５０μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムの片面に、ハードコート処理が施された、ＩＴＯフィルムにも使用されるハードコート処理したＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）を用いた。２５ｍｍ巾に裁断した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルム用基材であるＰＥＴフィルムのハードコート処理が施された面に貼合した後、２３℃、５０％ＲＨの環境下に１時間保管し、初期粘着力の測定サンプルとした。その後、引張試験機を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを初期粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
測定装置は、島津製作所社製の、型式：ＥＺ−Ｌの、小型卓上試験装置を用いた。

〈透明導電性フィルム用表面保護フィルムの加熱後粘着力の測定〉
２５ｍｍ巾に裁断した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルム用基材であるＰＥＴフィルムのハードコート処理が施された面に貼合した後、１５０℃環境下に１時間保管し、加熱後粘着力の測定サンプルとした以外は、初期粘着力の測定と同様にして測定し、これを加熱後粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
測定装置は、島津製作所社製の、型式：ＥＺ−Ｌの、小型卓上試験装置を用いた。

（ハードコート処理ＰＥＴフィルムに透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合した時の、ハンドリング性の確認方法）
透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査（後述）を行ったサンプルの透明導電性フィルム用表面保護フィルム（外観検査した位置から切り出して、剥離フィルムを除去したもの）を、透明導電性フィルム用基材である、ハードコート処理したＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）のハードコート処理面に貼合し、その後積層品をＡ４サイズにカットする。カットしたサンプルの４つの角の内１つの角を持ち、フィルム面で空中を扇ぐように前後に往復２０回振る。その後ハードコート処理ＰＥＴフィルムに折れや変形が無いかを目視にて確認する。ハードコート処理ＰＥＴフィルムに折れや変形のないものを（○）、折れまたは変形があるものを（×）とした。

（透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査の方法）
テストコーターにて、透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール品（４００ｍｍ幅×１００ｍ巻）を作成し、４０℃のオーブンにて５日間保温して、粘着剤の養生を行う。その後、表面保護フィルムをロール品から巻き戻し、剥離フィルムを除去して粘着剤面を表出し、表面保護フィルムの端部から長手方向に５０ｍの所（両端から略等距離の位置）のサンプルの外観を目視にて観察する。粘着剤面が平滑なものを（○）、粘着剤面に弱い凹凸が発生しているものを（△）、粘着剤面に強い凹凸が発生しているものを（×）とした。

（ハードコート処理フィルムに透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合した時の外観検査の方法）
透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査を行ったサンプルの透明導電性フィルム用表面保護フィルム（外観検査した位置から切り出して、剥離フィルムを除去したもの）を、透明導電性フィルム用基材である、ハードコート処理ＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）のハードコート処理面に貼合し、その後１５０℃で１時間の加熱処理を行う。透明導電性フィルム用保護フィルムを剥離した後、ハートーコート処理ＰＥＴフィルムの表面状態を目視にて観察する。ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が平滑なものを（○）、凹凸状に弱い変形が発生しているものを（△）、凹凸状に強い変形が発生しているものを（×）とした。

それぞれのサンプルについての測定結果を、表１及び表２に示す。これらの表の「基材フィルム」及び「剥離フィルムの基材」の中で、「１２５Ｅ」、「１００Ｅ」、「７５Ｅ」、「５０Ｅ」、「３８Ｅ」、「２５Ｅ」は、それぞれ厚みが１２５μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、３８μｍ、２５μｍのポリエステルフィルムを表し、「８０ＣＰＰ」は、厚みが８０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを表す。また、表の「粘着剤」の中で、「粘着１」は、実施例１で説明した粘着剤（イソシアネート硬化）を表し、「粘着２」は、実施例２で説明した粘着剤（エポキシ硬化）を表す。

表１及び表２に示した測定結果から、以下のことが判る。
実施例１〜５において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに用いた剥離フィルムの剛軟度は、０．３５〜２．３２であり、加熱工程の前後で粘着力の変化が小さく、かつ、粘着剤表面の凹凸が非常に少ない。また、実施例１〜５の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルム用基材である、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに貼合した時のハンドリング性も、非常に良好であった。
一方、比較例１、２、５において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに用いた剥離フィルムの、４０℃における剛軟度はそれぞれ０．０５、０．１６、０．１２と低い値であった。その結果、比較例１、２、５の透明導電性フィルム用表面保護フィルム剥離フィルムは、粘着剤面に凹凸が生じており、透明導電性フィルム用基材である、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に粘着剤表面の凹凸形状がハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
また、比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、基材フィルムの厚みが１００μｍ未満であり、透明導電性フィルム用基材である、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品のハンドリング性が低下した。
また、比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の厚みを４０μｍと厚くしたが、粘着剤表面に凹凸が生じており、透明導電性フィルム用基材である、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に粘着剤表面の凹凸形状がハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
また、実施例１〜５、比較例１〜５の透明導電性フィルム用表面保護フィルムにおいて、使用した粘着剤層の２０℃での貯蔵弾性率は、いずれも、１．０×１０^５〜８．０×１０^６ＭＰａの範囲であった。なお、粘着剤層の貯蔵弾性率は、せん断型レオメーター（ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製，装置名粘弾性測定装置、型式：ＭＣＲ３０１）にて線形領域内の、周波数１Ｈｚの条件で動的粘弾性試験を行なった。貯蔵弾性率の測定値は、−４０℃〜＋１５０℃の温度範囲で、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件により、２０℃における値を読み取り、貯蔵弾性率を得た。

本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル用の透明電極の製造工程において、薄型化された透明導電性フィルムに、貼合した状態で加熱工程を経た後でも、発生するカールが非常に小さい。このことにより、タッチパネル用の透明電極の製造工程の作業性、生産効率を大幅に改善できる。また、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において使用される、透明導電性フィルムの製造・加工用の表面保護フィルムとして幅広く利用できる。

１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…剥離フィルム、４…粘着フィルム、５…透明導電性フィルム用表面保護フィルム、６…基材、６ａ…基材の一方の面、６ｂ…基材の他方の面、７…ＩＴＯ（透明導電膜）、１０…透明導電性フィルム、２１…剥離フィルムのロール体、２２…基材フィルムのロール体、２３…粘着剤塗布装置、２４…乾燥炉、２５，２６…圧着ロール、２７…透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体。

Claims (3)

1. 基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルムであって、ロール体から巻き戻されてなり、可撓性を有する基材フィルムの片面に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層の被着面に貼合される表面上に、剥離処理された剥離フィルムが、前記剥離処理された面を介して積層され、前記剥離フィルムの厚みが５０μｍ〜２５０μｍであり、且つ、前記剥離フィルムの４０℃における剛軟度が０．３０ｍＮ〜４０ｍＮであり、
   前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムの前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであり、前記基材フィルムの厚みが１００μｍ〜２５０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが、前記基材フィルムの厚みの１／２０〜１／５の厚みであり、被着体である前記他方の面に対する剥離強度が０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
2. 請求項１に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、ロール状に巻かれた透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体。
3. 前記剥離フィルムが剥離されてなる請求項１に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合された透明導電性フィルム。

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