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JP5797024B2 - Circuit board mounting component inspection apparatus and circuit board mounting component inspection method - Google Patents

Circuit board mounting component inspection apparatus and circuit board mounting component inspection method Download PDF

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JP5797024B2 JP2011133305A JP2011133305A JP5797024B2 JP 5797024 B2 JP5797024 B2 JP 5797024B2 JP 2011133305 A JP2011133305 A JP 2011133305A JP 2011133305 A JP2011133305 A JP 2011133305A JP 5797024 B2 JP5797024 B2 JP 5797024B2
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Description

本発明は、回路基板に実装された検査対象部品を検査する回路基板実装部品の検査装置および検査方法に関するものである。   The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for a circuit board mounted component for inspecting an inspection target component mounted on a circuit board.

この種の回路基板についての検査装置として、本願出願人は、下記特許文献に開示された回路基板検査装置を既に提案している。この回路基板検査装置は、2つのプローブと、これらのプローブが接続される計測部とを備えている。この回路基板検査装置では、回路基板に実装されている電子部品(一例としてバイパスコンデンサ)の各電極に各プローブを接触させ、この状態における各プローブ間の静電容量を計測部で計測する。この場合、バイパスコンデンサが正常に実装されているときには、計測部は、このバイパスコンデンサの静電容量を測定し、正常に実装されていないとき(例えば、ハンダ付け不良などにより、少なくとも一方の電極がパターン(導体パターン)から浮いているとき)には、浮遊容量を測定する。このため、この回路基板検査装置によれば、測定された静電容量に基づいて、バイパスコンデンサのハンダ付けの良否を検査することが可能となっている。   As an inspection apparatus for this type of circuit board, the present applicant has already proposed a circuit board inspection apparatus disclosed in the following patent document. This circuit board inspection apparatus includes two probes and a measurement unit to which these probes are connected. In this circuit board inspection apparatus, each probe is brought into contact with each electrode of an electronic component (for example, a bypass capacitor) mounted on the circuit board, and the capacitance between the probes in this state is measured by a measuring unit. In this case, when the bypass capacitor is normally mounted, the measurement unit measures the capacitance of the bypass capacitor. When the bypass capacitor is not normally mounted (for example, when at least one electrode is When floating from the pattern (conductor pattern), the stray capacitance is measured. For this reason, according to this circuit board inspection apparatus, it is possible to inspect the soldering quality of the bypass capacitor based on the measured capacitance.

特開2004−271294号公報(第6−7頁、第3図)JP-A-2004-271294 (page 6-7, FIG. 3)

ところが、この従来の回路基板検査装置には、以下の改善すべき課題が存在している。すなわち、この回路基板検査装置では、静電容量値や抵抗値などの電気的特性値を計測すべき電子部品(検査対象部品)が例えば他の電子部品に近接して配置されていることが原因となって、一方の電極およびこの電極に接続されている導体パターンのいずれかと、他方の電極およびこの電極に接続されている導体パターンのいずれかとにプローブを同時に接触させることができないときには、この検査対象部品の電気的特性値を計測できない。このため、回路基板検査装置には、このような検査対象部品について検査を実行するのが困難であるという課題が存在している。   However, this conventional circuit board inspection apparatus has the following problems to be improved. That is, in this circuit board inspection apparatus, the reason is that an electronic component (component to be inspected) whose electrical characteristic values such as a capacitance value and a resistance value are to be measured is arranged close to, for example, another electronic component. If the probe cannot be in contact with one of the electrodes and one of the conductor patterns connected to this electrode and the other electrode and any of the conductor patterns connected to this electrode at the same time, The electrical characteristic value of the target part cannot be measured. For this reason, the circuit board inspection apparatus has a problem that it is difficult to perform an inspection on such a component to be inspected.

また、検査対象部品がその一方の電極およびこの電極に接続されている導体パターンのいずれかと、その他方の電極およびこの電極に接続されている導体パターンのいずれかとにプローブを同時に接触させることができるものであっても、同種の他の電子部品と並列接続されているときには、これが原因となって、このような検査対象部品についての電気的特性値を計測できない。このため、この回路基板検査装置には、このような電子部品についての検査が困難であるという解決すべき課題も存在している。   In addition, the probe can be simultaneously brought into contact with one of the electrodes and the conductor pattern connected to the electrode and the other electrode and the conductor pattern connected to the electrode. Even if it is a thing, when it is connected in parallel with other electronic parts of the same type, this causes the electrical characteristic value of such a part to be inspected to be not measured. For this reason, this circuit board inspection apparatus also has a problem to be solved that it is difficult to inspect such electronic components.

本発明は、かかる課題を改善すべくなされたものであり、プローブを各電極に同時に接触させることが困難な検査対象部品や、同種の他の電子部品と並列接続されている検査対象部品についての検査を可能とする回路基板実装部品の検査装置、および回路基板実装部品の検査方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in order to improve such a problem, and it is difficult to inspect a component to be inspected that makes it difficult to simultaneously contact a probe with each electrode, or a component to be inspected that is connected in parallel with other electronic components of the same type. A main object of the present invention is to provide a circuit board mounting component inspection apparatus and a circuit board mounting component inspection method that enable inspection.

上記目的を達成すべく請求項記載の回路基板実装部品の検査装置は、電子部品が実装された回路基板における任意の2点間の電気的特性値を測定する測定部と、前記測定された電気的特性値に基づいて前記2点間に実装された前記電子部品を検査対象部品として検査する処理部とを備えている回路基板実装部品の検査装置であって、常態においてオン状態となっているスイッチ素子を介して同種の他の前記電子部品と並列接続された状態で回路基板に実装されている前記検査対象部品の検査に際し、前記処理部は、前記スイッチ素子をオフ状態に移行させた状態において前記検査対象部品の前記電気的特性値を測定し、当該測定された電気的特性値に基づいて当該検査対象部品を検査する。 In order to achieve the above object, a circuit board mounting component inspection apparatus according to claim 1 is characterized in that an electrical characteristic value between any two points on a circuit board on which an electronic component is mounted is measured; A circuit board mounting component inspection apparatus comprising: a processing unit that inspects the electronic component mounted between the two points based on an electrical characteristic value as a component to be inspected, and is in an on state in a normal state When inspecting the component to be inspected mounted on the circuit board in a state of being connected in parallel with another electronic component of the same type via the switch element, the processing unit has shifted the switch element to the OFF state In the state, the electrical characteristic value of the inspection target part is measured, and the inspection target part is inspected based on the measured electrical characteristic value.

また、上記目的を達成すべく請求項記載の回路基板実装部品の検査方法は、常態においてオン状態となっているスイッチ素子を介して同種の他の電子部品と並列接続された状態で回路基板に実装されている検査対象部品の電気的特性値に基づいて当該検査対象部品を検査する回路基板実装部品の検査方法であって、前記スイッチ素子をオフ状態に移行させて、前記検査対象部品の前記電気的特性値を測定する。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a circuit board mounted component according to claim 2 , wherein the circuit board is connected in parallel with another electronic component of the same type via a switch element that is normally in an on state. A circuit board mounting component inspection method for inspecting an inspection target component based on an electrical characteristic value of the inspection target component mounted on the switch element, wherein the switch element is shifted to an off state, and the inspection target component The electrical characteristic value is measured.

請求項記載の回路基板実装部品の検査装置および請求項記載の回路基板実装部品の検査方法では、自らの一方の電極および他方の電極に対してプローブを直接接続することが可能となっているものの、常態においては、オン状態のスイッチ素子によって互いに並列接続された状態となっている2つの検査対象部品については、スイッチ素子をオフ状態に制御して並列状態を解除することにより、各検査対象部品の電気的特性値を個別に測定し、この測定したそれぞれの電気的特性値に基づいて検査する。したがって、この回路基板実装部品の検査装置および回路基板実装部品の検査方法によれば、このような検査対象部品に対する検査についても可能とすることができるため、検査率をより一層高めることができる。 In the inspection method of the circuit board mounted components of the inspection apparatus and the second aspect of the circuit board mounting part according to claim 1, wherein it is possible to connect a probe directly to its one electrode and the other electrode However, in the normal state, for the two parts to be inspected that are connected in parallel with each other by the on-state switch element, each inspection is performed by releasing the parallel state by controlling the switch element to the off state. The electrical property values of the target parts are individually measured and inspected based on the measured electrical property values. Therefore, according to the circuit board mounted component inspection apparatus and the circuit board mounted component inspection method, it is possible to inspect such components to be inspected, so that the inspection rate can be further increased.

回路基板実装部品の検査装置1および回路基板2の構成図である。1 is a configuration diagram of a circuit board mounting component inspection apparatus 1 and a circuit board 2. FIG.

以下、添付図面を参照して、回路基板実装部品の検査装置および検査方法の実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of an inspection apparatus and inspection method for circuit board mounted components will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、検査装置1の構成について、図1を参照して説明する。   First, the configuration of the inspection apparatus 1 will be described with reference to FIG.

検査装置1は、一例として、回路基板2に予め規定された接触ポイント3に接触させられる複数(本例では一例として2本)のプローブ4、プローブ4を移動させる移動機構(不図示)、測定部5、処理部6および出力部7を備え、回路基板2に実装されている電子部品(実装部品)のうちの検査対象部品に対する検査を実行する。   As an example, the inspection apparatus 1 includes a plurality of probes 4 (two in this example as an example) that are brought into contact with a contact point 3 defined in advance on the circuit board 2, a moving mechanism (not shown) that moves the probes 4, and measurement. The unit 5, the processing unit 6, and the output unit 7 are provided, and an inspection is performed on an inspection target component among electronic components (mounted components) mounted on the circuit board 2.

2本のプローブ4は、処理部6によって制御された移動機構により、回路基板2に規定された複数の接触ポイント3のうちから選択された任意の2つの接触ポイント3に接触させられる。   The two probes 4 are brought into contact with any two contact points 3 selected from among the plurality of contact points 3 defined on the circuit board 2 by a moving mechanism controlled by the processing unit 6.

測定部5は、一例としてデジタルマルチメータ(図示せず)を用いて構成されて、2本のプローブ4を介して接続された2点(つまり、2つの接触ポイント3)間の電気的特性値Dmを測定する。また、測定部5は、測定した電気的特性値Dmを処理部6に出力する。本例では、後述するように、コンデンサが検査対象部品であるため、測定部5は、コンデンサの静電容量値を電気的特性値Dmとして測定して出力する。   The measurement unit 5 is configured by using a digital multimeter (not shown) as an example, and an electrical characteristic value between two points (that is, two contact points 3) connected via two probes 4. Dm is measured. Further, the measuring unit 5 outputs the measured electrical characteristic value Dm to the processing unit 6. In this example, as will be described later, since the capacitor is a component to be inspected, the measurement unit 5 measures and outputs the capacitance value of the capacitor as the electrical characteristic value Dm.

処理部6は、一例として、CPUおよびメモリ(いずれも図示せず)を備え、移動機構に対する制御処理、回路基板2に実装されたスイッチ素子に対する制御処理(オン状態またはオフ状態に移行させる制御処理)、検査対象部品に対する検査処理、および検査処理の結果を出力部7に出力させる出力処理を実行する。メモリには、検査対象部品毎の接触ポイント3についての位置情報と、検査対象部品毎の基準電気的特性値が予め記憶されている。   The processing unit 6 includes, as an example, a CPU and a memory (both not shown), a control process for the moving mechanism, a control process for the switch element mounted on the circuit board 2 (a control process for shifting to an on state or an off state) ), An inspection process for the part to be inspected, and an output process for causing the output unit 7 to output the result of the inspection process. The memory stores in advance position information about the contact point 3 for each part to be inspected and reference electrical characteristic values for each part to be inspected.

出力部7は、一例として、LCD(Liquid Crystal Display)などの表示装置で構成されている。また、出力部7は、処理部6が実行した検査処理での結果を処理部6から入力して、画面に表示する。   For example, the output unit 7 includes a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display). The output unit 7 inputs the result of the inspection process executed by the processing unit 6 from the processing unit 6 and displays the result on the screen.

次に、検査装置1の動作と併せて回路基板実装部品の検査方法について、図面を参照して説明する。   Next, a method for inspecting circuit board mounted components together with the operation of the inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

最初に、回路基板2の構成について説明する。本例では、一例として、図1に示すように、回路基板2には、電子部品として、複数のコンデンサ(本例では7つのコンデンサ11,12,13,14,15,16,17)、スイッチ素子としてのアナログスイッチ18、および他のスイッチ素子としてのリレー19,20が実装されている。なお、各コンデンサ11〜17は検査対象部品であるため、処理部6のメモリには、検査対象部品毎の基準電気的特性値として、コンデンサ11〜17のそれぞれに対する基準容量値が予め記憶されている。本例では、各コンデンサ11〜17の基準電気的特性値の一例として、各コンデンサ11〜17として正規の静電容量のコンデンサが正常な状態で実装されているときに、測定部5によって測定される静電容量値の範囲を示す上限容量値および下限容量値が記憶されている。   First, the configuration of the circuit board 2 will be described. In this example, as shown in FIG. 1, as an example, the circuit board 2 includes a plurality of capacitors (in this example, seven capacitors 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17) and switches as electronic components. An analog switch 18 as an element and relays 19 and 20 as other switch elements are mounted. Since each of the capacitors 11 to 17 is a component to be inspected, the memory of the processing unit 6 stores in advance a reference capacitance value for each of the capacitors 11 to 17 as a reference electrical characteristic value for each component to be inspected. Yes. In this example, as an example of the reference electrical characteristic values of the capacitors 11 to 17, the capacitors 11 to 17 are measured by the measuring unit 5 when a capacitor having a normal capacitance is mounted in a normal state. An upper limit capacity value and a lower limit capacity value indicating the range of the electrostatic capacity value are stored.

コンデンサ11は、一方の電極が接触ポイント3として規定されると共に導体パターン31に接続され、他方の電極が導体パターン32(本例では一例として回路基板2内の基準電位導体パターン(いわゆるグランドパターン))に接続されている。この導体パターン32の一部は、接触ポイント3として規定されている。コンデンサ12は、一方の電極が接触ポイント3として規定されて導体パターン33に接続され、かつ他方の電極が導体パターン32に接続されている。   The capacitor 11 has one electrode defined as the contact point 3 and connected to the conductor pattern 31, and the other electrode is a conductor pattern 32 (in this example, a reference potential conductor pattern (so-called ground pattern) in the circuit board 2 as an example). )It is connected to the. A part of the conductor pattern 32 is defined as the contact point 3. The capacitor 12 has one electrode defined as the contact point 3 and connected to the conductor pattern 33, and the other electrode connected to the conductor pattern 32.

コンデンサ13(第1部品)は、一方の電極13aが導体パターン34を介してアナログスイッチ18の一方の入出力電極18aに接続され、他方の電極13bが導体パターン32に接続されている。本例では、コンデンサ13およびアナログスイッチ18のそれぞれの構造上、および導体パターン34の引き回しの構造上、コンデンサ13の電極13a、アナログスイッチ18の各入出力電極18a,18b、および導体パターン34のいずれに対してもプローブ4を直接接触させることが不能となっている。このため、電極13a、各入出力電極18a,18b、および導体パターン34のいずれにも接触ポイント3は規定されていない状態となっている。   In the capacitor 13 (first component), one electrode 13 a is connected to one input / output electrode 18 a of the analog switch 18 via the conductor pattern 34, and the other electrode 13 b is connected to the conductor pattern 32. In this example, any one of the electrode 13 a of the capacitor 13, the input / output electrodes 18 a and 18 b of the analog switch 18, and the conductor pattern 34 on the structure of the capacitor 13 and the analog switch 18 and on the structure of the conductor pattern 34. Also, the probe 4 cannot be brought into direct contact. For this reason, the contact point 3 is not defined in any of the electrode 13a, the input / output electrodes 18a and 18b, and the conductor pattern 34.

コンデンサ14(他の第1部品)は、一方の電極14aが導体パターン35を介してリレー19の一方の入出力電極19aに接続され、他方の電極14bが導体パターン32に接続されている。コンデンサ15(第2部品)は、コンデンサ14と同種の他の電子部品であって、一方の電極が接触ポイント3として規定されると共に導体パターン36に接続され、他方の電極が導体パターン32に接続されている。また、コンデンサ15は、一方の電極が導体パターン36を介してリレー19の他方の入出力電極19bに接続されている。   In the capacitor 14 (the other first component), one electrode 14 a is connected to one input / output electrode 19 a of the relay 19 through the conductor pattern 35, and the other electrode 14 b is connected to the conductor pattern 32. The capacitor 15 (second component) is another electronic component of the same type as the capacitor 14. One electrode is defined as the contact point 3 and connected to the conductor pattern 36, and the other electrode is connected to the conductor pattern 32. Has been. The capacitor 15 has one electrode connected to the other input / output electrode 19 b of the relay 19 through the conductor pattern 36.

本例では、コンデンサ14およびリレー19のそれぞれの構造上、および導体パターン35の引き回しの構造上、コンデンサ14の電極14a、リレー19の各入出力電極19a,19b、および導体パターン35のいずれに対してもプローブ4を直接接触させることが不能となっている。このため、電極14a、各入出力電極19a,19b、および導体パターン35のいずれにも接触ポイント3は規定されていない状態となっている。   In this example, either the electrode 14a of the capacitor 14, the input / output electrodes 19a, 19b of the relay 19, or the conductor pattern 35 is determined on the structure of the capacitor 14 and the relay 19 and the structure of the conductor pattern 35. However, the probe 4 cannot be brought into direct contact. For this reason, the contact point 3 is not defined in any of the electrode 14a, the input / output electrodes 19a and 19b, and the conductor pattern 35.

コンデンサ16は、一方の電極が接触ポイント3として規定されると共に導体パターン37に接続され、他方の電極が導体パターン32に接続されている。また、コンデンサ16は、一方の電極が導体パターン37を介してリレー20の一方の入出力電極20aに接続されている。コンデンサ17は、コンデンサ16と同種の他の電子部品であって、一方の電極が接触ポイント3として規定されると共に導体パターン38に接続され、他方の電極が導体パターン32に接続されている。また、コンデンサ17は、一方の電極が導体パターン38を介してリレー20の他方の入出力電極20bに接続されている。   The capacitor 16 has one electrode defined as the contact point 3 and connected to the conductor pattern 37, and the other electrode connected to the conductor pattern 32. The capacitor 16 has one electrode connected to one input / output electrode 20 a of the relay 20 through a conductor pattern 37. The capacitor 17 is another electronic component of the same type as the capacitor 16, and one electrode is defined as the contact point 3 and connected to the conductor pattern 38, and the other electrode is connected to the conductor pattern 32. The capacitor 17 has one electrode connected to the other input / output electrode 20 b of the relay 20 through the conductor pattern 38.

アナログスイッチ18は、処理部6から出力される制御信号S1に基づいて、そのオン・オフ状態が制御される。また、アナログスイッチ18は、上記したように、その一方の入出力電極18aが導体パターン34を介してコンデンサ13の一方の電極13aに接続されている。また、アナログスイッチ18の他方の入出力電極18bは、一部の部位が接触ポイント3として規定された導体パターン39に接続されている。   The on / off state of the analog switch 18 is controlled based on the control signal S1 output from the processing unit 6. Further, as described above, one input / output electrode 18 a of the analog switch 18 is connected to one electrode 13 a of the capacitor 13 via the conductor pattern 34. Further, the other input / output electrode 18 b of the analog switch 18 is connected to a conductor pattern 39 in which a part of the analog switch 18 is defined as the contact point 3.

リレー19は、処理部6から出力される制御信号S2に基づいて、そのオン・オフ状態が制御される。具体的には、リレー19は、常態においてはオフ状態に維持され、制御信号S2を入力している間だけ、オン状態に移行させられる。リレー20は、処理部6から出力される制御信号S3に基づいて、そのオン・オフ状態が制御される。具体的には、リレー20は、常態においてはオン状態に維持され、制御信号S3を入力している間だけ、オフ状態に移行させられる。   The relay 19 is controlled to be turned on / off based on a control signal S2 output from the processing unit 6. Specifically, the relay 19 is normally maintained in an off state, and is shifted to an on state only while the control signal S2 is being input. The relay 20 is controlled to be turned on / off based on a control signal S3 output from the processing unit 6. Specifically, the relay 20 is normally maintained in an on state and is shifted to an off state only while the control signal S3 is being input.

また、各導体パターン31〜39は互いに接続されておらず、また、各導体パターン31〜39には図示したコンデンサ以外のコンデンサは接続されていないものとする。   The conductor patterns 31 to 39 are not connected to each other, and no capacitor other than the illustrated capacitor is connected to the conductor patterns 31 to 39.

以上のようにして回路基板2に実装されている各コンデンサ11〜17に対して検査を実行する際には、検査装置1では、処理部6が、メモリに記憶されているコンデンサ11〜17(以下、単に、「検査対象部品」ともいう)毎の2つの接触ポイント3についての位置情報を順次読み出して、移動機構に対する制御処理を実行することにより、2つのプローブ4を検査を実施する検査対象部品に対応する2つの接触ポイント3(読み出した位置情報で規定される2つの接触ポイント3)に接触させる。   When the inspection is performed on each of the capacitors 11 to 17 mounted on the circuit board 2 as described above, in the inspection apparatus 1, the processing unit 6 uses the capacitors 11 to 17 ( In the following, the inspection target is to inspect the two probes 4 by sequentially reading out the positional information about the two contact points 3 for each of them (hereinafter also referred to simply as “parts to be inspected”) and executing the control process for the moving mechanism. Contact is made with two contact points 3 (two contact points 3 defined by the read position information) corresponding to the part.

次いで、処理部6は、測定部5から処理部6に対して出力される2つの接触ポイント3間の電気的特性値(静電容量値)Dmに基づいて、各接触ポイント3に対応する検査対象部品に対する検査処理を実行する。   Next, the processing unit 6 performs an inspection corresponding to each contact point 3 based on the electrical characteristic value (capacitance value) Dm between the two contact points 3 output from the measurement unit 5 to the processing unit 6. Execute inspection processing for the target part.

まず、常態において、他のコンデンサと並列接続されておらず、かつ自らの一方の電極に規定された接触ポイント3と、それぞれの他方の電極が接続された導体パターン32に規定されている共通の接触ポイント3とが、それぞれの2つの接触ポイント3として規定されているコンデンサ11,12,15に対する検査処理について説明する。   First, in a normal state, a common connection point 3 that is not connected in parallel with another capacitor and that is defined in one of its own electrodes and a conductor pattern 32 that is connected to each other electrode The inspection process for the capacitors 11, 12, and 15 in which the contact point 3 is defined as the two contact points 3 will be described.

このコンデンサ11,12,15の検査処理では、処理部6は、上記した2つの接触ポイント3を使用することにより、各コンデンサ11,12,15の両電極にプローブ4を直接(電極それ自体に直接、または電極に直接接続された導体パターンを介して直接)接触させた状態において、測定部5によって測定される電気的特性値(静電容量値)Dmを測定部5から取得(入力)し、この取得した電気的特性値Dmをメモリから読み出した基準電気的特性値(基準容量値)と比較することにより、コンデンサ11,12,15についての検査を実行する。   In the inspection process of the capacitors 11, 12, and 15, the processing unit 6 uses the two contact points 3 described above to directly connect the probe 4 to both electrodes of each capacitor 11, 12, and 15 (on the electrodes themselves). An electrical characteristic value (capacitance value) Dm measured by the measurement unit 5 is acquired (input) from the measurement unit 5 in a state in which the measurement unit 5 is in direct contact or directly through a conductor pattern connected to the electrode. The capacitors 11, 12, and 15 are inspected by comparing the acquired electrical characteristic value Dm with the reference electrical characteristic value (reference capacitance value) read from the memory.

上記したように、各コンデンサ11〜17の電気的特性値Dmに対する基準電気的特性値として、各コンデンサ11〜17として正規の静電容量のコンデンサが正常な状態で実装されているときの上限容量値および下限容量値が記憶されているため、処理部6は、取得した電気的特性値Dmをメモリから読み出した基準電気的特性値と比較して、取得した電気的特性値Dmが基準電気的特性値の範囲内(下限容量値以上であって上限容量値以下の範囲内)に含まれているときには、検査を実施しているコンデンサは正常であると判別し、基準電気的特性値の範囲内に含まれていないときには、検査を実施しているコンデンサに異常が生じている判別する。また、処理部6は、この判別結果をコンデンサの識別情報と共にメモリに記憶する。   As described above, as the reference electrical characteristic value with respect to the electrical characteristic value Dm of each of the capacitors 11 to 17, the upper limit capacity when a capacitor having a normal capacitance is mounted in a normal state as each of the capacitors 11 to 17 Since the value and the lower limit capacity value are stored, the processing unit 6 compares the acquired electrical property value Dm with the reference electrical property value read from the memory, and the acquired electrical property value Dm is the reference electrical property value. If it is within the characteristic value range (within the range of the lower limit capacitance value and lower than the upper limit capacitance value), it is determined that the capacitor being inspected is normal, and the range of the reference electrical characteristic value If it is not included, it is determined that an abnormality has occurred in the capacitor being inspected. The processing unit 6 stores the determination result in the memory together with the capacitor identification information.

次に、他方の電極については、導体パターン32に規定されている共通の接触ポイント3にプローブ4を直接接触させることができるものの、一方の電極については、この電極およびこの電極に接続された導体パターンのいずれにもプローブ4を接触させるための接触ポイント3が規定されていないコンデンサ13,14に対する検査処理について説明する。   Next, for the other electrode, the probe 4 can be brought into direct contact with the common contact point 3 defined in the conductor pattern 32. However, for one electrode, this electrode and the conductor connected to this electrode An inspection process for the capacitors 13 and 14 in which the contact point 3 for bringing the probe 4 into contact with any of the patterns is not defined will be described.

まず、コンデンサ13については、導体パターン39に規定された接触ポイント3、および導体パターン32に規定された接触ポイント3がプローブ4を接触させる2つの接触ポイント3として規定されている。このため、処理部6は、メモリに記憶されている検査対象部品としてのコンデンサ13に対する2つの接触ポイント3についての位置情報を読み出して、2つのプローブ4をこの2つの接触ポイント3に接触させる。   First, for the capacitor 13, the contact point 3 defined in the conductor pattern 39 and the contact point 3 defined in the conductor pattern 32 are defined as two contact points 3 that contact the probe 4. For this reason, the processing unit 6 reads position information about the two contact points 3 with respect to the capacitor 13 as the inspection target component stored in the memory, and brings the two probes 4 into contact with the two contact points 3.

次いで、処理部6は、制御信号S1を出力することによってアナログスイッチ18に対する制御処理を実行して、アナログスイッチ18をオン状態に移行させたときに測定部5によって測定される電気的特性値Dmである第1電気的特性値Dm1と、アナログスイッチ18をオフ状態に移行させたときに測定部5によって測定される電気的特性値である第2電気的特性値Dm2とを取得する。   Next, the processing unit 6 executes control processing for the analog switch 18 by outputting the control signal S1, and the electrical characteristic value Dm measured by the measuring unit 5 when the analog switch 18 is turned on. And a second electrical characteristic value Dm2 that is an electrical characteristic value measured by the measurement unit 5 when the analog switch 18 is shifted to the OFF state.

次いで、処理部6は、取得した第1電気的特性値Dm1および第2電気的特性値Dm2に基づいて、コンデンサ13の電気的特性値(静電容量値)を算出する。この場合、アナログスイッチ18のオン抵抗(オン状態のときの抵抗値)は、一般的に数Ωと小さい値である。したがって、アナログスイッチ18がオン状態のときには、アナログスイッチ18の一方の入出力電極18aに導体パターン34を介して接続されているコンデンサ13と、アナログスイッチ18の他方の入出力電極18bに接続されている導体パターン39とグランド電位に規定された導体パターン32との間に形成される静電容量(例えば、浮遊容量)Cfとは並列接続の状態となる。   Next, the processing unit 6 calculates an electrical property value (capacitance value) of the capacitor 13 based on the acquired first electrical property value Dm1 and second electrical property value Dm2. In this case, the on-resistance (resistance value in the on state) of the analog switch 18 is generally a small value of several Ω. Therefore, when the analog switch 18 is in the ON state, the capacitor 13 connected to one input / output electrode 18a of the analog switch 18 via the conductor pattern 34 and the other input / output electrode 18b of the analog switch 18 are connected. The electrostatic capacitance (for example, stray capacitance) Cf formed between the conductive pattern 39 and the conductive pattern 32 defined by the ground potential is in a parallel connection state.

このため、処理部6は、コンデンサ13と静電容量Cfとの並列合成容量の容量値を示す第1電気的特性値Dm1と、静電容量Cfの容量値を示す第2電気的特性値Dm2とに基づいて、コンデンサ13の電気的特性値Dmを算出する。具体的には、並列合成容量の容量値から静電容量Cfを減算して、コンデンサ13の電気的特性値Dmを算出する。続いて、処理部6は、メモリからコンデンサ13についての基準電気的特性値(基準容量値)を読み出すと共に、算出した電気的特性値Dmをこの基準電気的特性値と比較して、取得した電気的特性値Dmが基準電気的特性値の範囲内に含まれているときには、検査を実施しているコンデンサ13は正常であると判別し、基準電気的特性値の範囲内に含まれていないときには、コンデンサ13に異常が生じていると判別して、判別結果をコンデンサ13の識別情報と共にメモリに記憶する。   For this reason, the processing unit 6 includes the first electrical characteristic value Dm1 indicating the capacitance value of the parallel combined capacitance of the capacitor 13 and the capacitance Cf, and the second electrical characteristic value Dm2 indicating the capacitance value of the capacitance Cf. Based on the above, the electric characteristic value Dm of the capacitor 13 is calculated. Specifically, the capacitance Cf is subtracted from the capacitance value of the parallel combined capacitance to calculate the electrical characteristic value Dm of the capacitor 13. Subsequently, the processing unit 6 reads out the reference electrical characteristic value (reference capacitance value) of the capacitor 13 from the memory, compares the calculated electrical characteristic value Dm with the reference electrical characteristic value, and acquires the obtained electrical characteristic value. When the mechanical characteristic value Dm is included in the range of the reference electrical characteristic value, it is determined that the capacitor 13 that is inspecting is normal, and when it is not included in the range of the reference electrical characteristic value. Then, it is determined that an abnormality has occurred in the capacitor 13, and the determination result is stored in the memory together with the identification information of the capacitor 13.

なお、一般的に、静電容量Cfの容量値は、コンデンサ13の静電容量値と比較して十分に小さい。このため、コンデンサ13と静電容量Cfとの並列合成容量の容量値を示す第1電気的特性値Dm1が、コンデンサ13の静電容量値とほぼ等しい場合がある。この場合には、アナログスイッチ18をオン状態に移行させたときに測定部5によって測定される電気的特性値Dmである第1電気的特性値Dm1をコンデンサ13の静電容量値として測定する構成を採用することもできる。   In general, the capacitance value of the capacitance Cf is sufficiently smaller than the capacitance value of the capacitor 13. For this reason, the first electrical characteristic value Dm1 indicating the capacitance value of the parallel combined capacitance of the capacitor 13 and the capacitance Cf may be substantially equal to the capacitance value of the capacitor 13 in some cases. In this case, the first electrical characteristic value Dm1 that is the electrical characteristic value Dm measured by the measurement unit 5 when the analog switch 18 is turned on is measured as the capacitance value of the capacitor 13. Can also be adopted.

また、コンデンサ14については、導体パターン36に接続されているコンデンサ15の電極に規定された接触ポイント3、および導体パターン32に規定された接触ポイント3がプローブ4を接触させる2つの接触ポイント3として規定されている。このため、処理部6は、メモリに記憶されている検査対象部品としてのコンデンサ14に対する2つの接触ポイント3についての位置情報を読み出して、2つのプローブ4をこの2つの接触ポイント3に接触させる。   For the capacitor 14, the contact point 3 defined on the electrode of the capacitor 15 connected to the conductor pattern 36 and the two contact points 3 where the contact point 3 defined on the conductor pattern 32 contacts the probe 4. It is prescribed. For this reason, the processing unit 6 reads position information about the two contact points 3 with respect to the capacitor 14 as the inspection target component stored in the memory, and brings the two probes 4 into contact with the two contact points 3.

次いで、処理部6は、制御信号S2を出力することによってリレー19に対する制御処理を実行して、リレー19をオン状態に移行させたときに測定部5によって測定される電気的特性値Dmである第1電気的特性値Dm1と、リレー19をオフ状態に移行させたときに測定部5によって測定される電気的特性値である第2電気的特性値Dm2(コンデンサ15の静電容量値)とを取得する。   Next, the processing unit 6 executes the control process for the relay 19 by outputting the control signal S2, and is the electrical characteristic value Dm measured by the measuring unit 5 when the relay 19 is turned on. A first electrical characteristic value Dm1, and a second electrical characteristic value Dm2 (capacitance value of the capacitor 15) that is an electrical characteristic value measured by the measuring unit 5 when the relay 19 is shifted to the off state. To get.

次いで、処理部6は、取得した第1電気的特性値Dm1および第2電気的特性値Dm2に基づいて、コンデンサ14,15の各電気的特性値(静電容量値)を算出する。この場合、リレー19のオン抵抗(オン状態のときの抵抗値)は、一般的に1Ω未満の小さい値である。したがって、リレー19がオン状態のときには、リレー19の一方の入出力電極19aに導体パターン35を介して接続されているコンデンサ14と、リレー19の他方の入出力電極19bに接続されている導体パターン36と導体パターン32との間に接続されたコンデンサ15とは並列接続の状態となる。   Next, the processing unit 6 calculates the electrical characteristic values (capacitance values) of the capacitors 14 and 15 based on the acquired first electrical characteristic value Dm1 and second electrical characteristic value Dm2. In this case, the ON resistance of the relay 19 (resistance value in the ON state) is generally a small value less than 1Ω. Therefore, when the relay 19 is in the ON state, the capacitor 14 connected to one input / output electrode 19a of the relay 19 via the conductor pattern 35 and the conductor pattern connected to the other input / output electrode 19b of the relay 19 The capacitor 15 connected between 36 and the conductor pattern 32 is in a parallel connection state.

このため、処理部6は、各コンデンサ14,15の並列合成容量の容量値を示す第1電気的特性値Dm1と、コンデンサ15の静電容量値を示す第2電気的特性値Dm2とに基づいて、コンデンサ14,15の各電気的特性値Dmを算出する。具体的には、コンデンサ15の電気的特性値Dmについては、第2電気的特性値Dm2に基づいて算出する。一方、コンデンサ14の電気的特性値Dmについては、第1電気的特性値Dm1から第2電気的特性値Dm2を減算して算出する。続いて、処理部6は、メモリからコンデンサ14,15についての各基準電気的特性値を読み出すと共に、算出した各電気的特性値Dmを対応する基準電気的特性値と比較して、取得した電気的特性値Dmが対応する基準電気的特性値の範囲内に含まれているときには、検査を実施しているコンデンサ14,15は正常であると判別し、基準電気的特性値の範囲内に含まれていないときには、コンデンサ14,15に異常が生じていると判別して、それぞれの判別結果を対応するコンデンサ14,15の識別情報と共にメモリに記憶する。   Therefore, the processing unit 6 is based on the first electrical characteristic value Dm1 indicating the capacitance value of the parallel combined capacitance of the capacitors 14 and 15 and the second electrical characteristic value Dm2 indicating the capacitance value of the capacitor 15. Thus, the electrical characteristic values Dm of the capacitors 14 and 15 are calculated. Specifically, the electrical characteristic value Dm of the capacitor 15 is calculated based on the second electrical characteristic value Dm2. On the other hand, the electrical characteristic value Dm of the capacitor 14 is calculated by subtracting the second electrical characteristic value Dm2 from the first electrical characteristic value Dm1. Subsequently, the processing unit 6 reads out each reference electrical characteristic value for the capacitors 14 and 15 from the memory and compares the calculated electrical characteristic value Dm with the corresponding reference electrical characteristic value to obtain the acquired electrical When the characteristic value Dm is included in the range of the corresponding reference electrical characteristic value, it is determined that the capacitors 14 and 15 performing the inspection are normal and included in the range of the reference electrical characteristic value. If not, it is determined that an abnormality has occurred in the capacitors 14 and 15, and each determination result is stored in the memory together with the identification information of the corresponding capacitors 14 and 15.

続いて、自らの一方の電極および他方の電極に対してプローブ4を直接接続することが可能となっているものの、常態においては、オン状態のスイッチ素子(本例では、リレー20)によって互いに並列に接続された状態となっているコンデンサ16,17に対する検査処理について説明する。   Subsequently, although it is possible to directly connect the probe 4 to one electrode and the other electrode of itself, in a normal state, they are parallel to each other by an on-state switch element (in this example, a relay 20). An inspection process for the capacitors 16 and 17 that are in the state of being connected to each other will be described.

まず、コンデンサ16については、その一方の電極に規定された接触ポイント3、および導体パターン32に規定された接触ポイント3がプローブ4を接触させる2つの接触ポイント3として規定されている。このため、処理部6は、まず、コンデンサ16に対する2つの接触ポイント3についての位置情報をメモリから読み出して、2つのプローブ4をこの2つの接触ポイント3に接触させる。   First, for the capacitor 16, the contact point 3 defined for one of the electrodes and the contact point 3 defined for the conductor pattern 32 are defined as two contact points 3 for contacting the probe 4. For this reason, the processing unit 6 first reads position information about the two contact points 3 with respect to the capacitor 16 from the memory, and brings the two probes 4 into contact with the two contact points 3.

次いで、処理部6は、制御信号S3を出力することによってリレー20に対する制御処理を実行して、リレー20をオン状態からオフ状態に移行させる。これにより、コンデンサ16とコンデンサ17の並列接続状態が解除される。処理部6は、この状態において測定部5によって測定される電気的特性値Dmをコンデンサ16の電気的特性値Dmとして取得する。   Next, the processing unit 6 executes the control process for the relay 20 by outputting the control signal S3, and shifts the relay 20 from the on state to the off state. Thereby, the parallel connection state of the capacitor 16 and the capacitor 17 is released. In this state, the processing unit 6 acquires the electrical characteristic value Dm measured by the measuring unit 5 as the electrical characteristic value Dm of the capacitor 16.

続いて、処理部6は、メモリからコンデンサ16についての基準電気的特性値を読み出すと共に、取得した電気的特性値Dmを対応する基準電気的特性値と比較して、この電気的特性値Dmが対応する基準電気的特性値の範囲内に含まれているときには、コンデンサ16は正常であると判別し、基準電気的特性値の範囲内に含まれていないときには、コンデンサ16に異常が生じていると判別して、判別結果をコンデンサ16の識別情報と共にメモリに記憶する。   Subsequently, the processing unit 6 reads out the reference electrical characteristic value for the capacitor 16 from the memory and compares the acquired electrical characteristic value Dm with the corresponding reference electrical characteristic value to obtain the electrical characteristic value Dm. When it is included within the range of the corresponding reference electrical characteristic value, it is determined that the capacitor 16 is normal, and when it is not included within the range of the reference electrical characteristic value, an abnormality has occurred in the capacitor 16. And the determination result is stored in the memory together with the identification information of the capacitor 16.

一方、コンデンサ17については、その一方の電極に規定された接触ポイント3、および導体パターン32に規定された接触ポイント3がプローブ4を接触させる2つの接触ポイント3として規定されている。このため、処理部6は、コンデンサ17に対する2つの接触ポイント3についての位置情報をメモリから読み出して、2つのプローブ4をこの2つの接触ポイント3に接触させる。   On the other hand, for the capacitor 17, the contact point 3 defined for one of the electrodes and the contact point 3 defined for the conductor pattern 32 are defined as two contact points 3 for contacting the probe 4. For this reason, the processing unit 6 reads position information about the two contact points 3 with respect to the capacitor 17 from the memory, and brings the two probes 4 into contact with the two contact points 3.

次いで、処理部6は、コンデンサ16とコンデンサ17の並列接続状態が解除されている状態において測定部5によって測定される電気的特性値Dmをコンデンサ17の電気的特性値Dmとして取得する。   Next, the processing unit 6 acquires the electrical characteristic value Dm measured by the measurement unit 5 as the electrical characteristic value Dm of the capacitor 17 in a state where the parallel connection state of the capacitor 16 and the capacitor 17 is released.

続いて、処理部6は、メモリからコンデンサ17についての基準電気的特性値を読み出すと共に、取得した電気的特性値Dmを対応する基準電気的特性値と比較して、この電気的特性値Dmが対応する基準電気的特性値の範囲内に含まれているときには、コンデンサ17は正常であると判別し、基準電気的特性値の範囲内に含まれていないときには、コンデンサ17に異常が生じていると判別して、判別結果をコンデンサ17の識別情報と共にメモリに記憶する。これにより、検査対象部品として回路基板2に実装されているコンデンサ11〜17に対する検査が完了する。   Subsequently, the processing unit 6 reads the reference electrical characteristic value for the capacitor 17 from the memory, and compares the acquired electrical characteristic value Dm with the corresponding reference electrical characteristic value to obtain the electrical characteristic value Dm. When it is included within the range of the corresponding reference electrical characteristic value, it is determined that the capacitor 17 is normal, and when it is not included within the range of the reference electrical characteristic value, an abnormality has occurred in the capacitor 17. And the determination result is stored in the memory together with the identification information of the capacitor 17. Thereby, the test | inspection with respect to the capacitors 11-17 mounted in the circuit board 2 as a test object component is completed.

最後に、処理部6は、出力処理を実行して、メモリに記憶している検査対象部品であるコンデンサ11〜17についての検査結果を表示装置で構成されている出力部7に表示させる。   Finally, the processing unit 6 executes an output process, and causes the output unit 7 configured by a display device to display the inspection results for the capacitors 11 to 17 as the inspection target components stored in the memory.

このように、この検査装置1および回路基板実装部品の検査方法では、両電極にプローブ4を同時に直接接触させてその電気的特性値Dmを測定できないコンデンサであっても、スイッチ素子としてのアナログスイッチ18に接続されている第1部品としてのコンデンサ13や、スイッチ素子としてのリレー19に接続されている他の第1部品としてのコンデンサ14については、これらのスイッチ素子をオン状態に移行させたときに測定される電気的特性値Dmである第1電気的特性値Dmに基づいてコンデンサ13やコンデンサ14の電気的特性値Dmを個別に算出し、算出した電気的特性値Dmに基づいて各コンデンサ13,14を検査する。   As described above, in this inspection apparatus 1 and circuit board mounting component inspection method, an analog switch as a switch element can be used even if the capacitor cannot directly measure the electrical characteristic value Dm by bringing the probe 4 into direct contact with both electrodes simultaneously. For the capacitor 13 as the first component connected to 18 and the capacitor 14 as another first component connected to the relay 19 as the switch element, when these switch elements are shifted to the ON state The electrical characteristic values Dm of the capacitors 13 and 14 are individually calculated on the basis of the first electrical characteristic value Dm, which is the electrical characteristic value Dm measured at the same time, and each capacitor is determined based on the calculated electrical characteristic value Dm. 13 and 14 are inspected.

したがって、この検査装置1および回路基板実装部品の検査方法によれば、両電極にプローブ4を同時に直接接触させてその電気的特性値Dmを測定できないコンデンサ13,14に対する検査を可能とすることができるため、回路基板2に実装されている検査対象部品(検査すべき電子部品)に占める実際に検査し得る検査対象部品の割合である検査率を高めることができる。   Therefore, according to the inspection apparatus 1 and the circuit board mounting component inspection method, it is possible to inspect the capacitors 13 and 14 that cannot measure the electrical characteristic value Dm by bringing the probe 4 into direct contact with both electrodes simultaneously. Therefore, it is possible to increase the inspection rate, which is the ratio of the inspection target parts that can actually be inspected in the inspection target parts (electronic parts to be inspected) mounted on the circuit board 2.

また、この検査装置1および回路基板実装部品の検査方法では、第1部品としてのコンデンサ14のように、スイッチ素子としてのリレー19をオン状態に制御したときに第2部品としてのコンデンサ15(コンデンサ14と同種の他の電子部品)と並列接続されるコンデンサについては、リレー19をオン状態に移行させたときに測定される電気的特性値Dmである第1電気的特性値Dm(コンデンサ14,15の合成電気的特性値)と、リレー19をオフ状態に移行させたときに測定される電気的特性値Dmである第2電気的特性値Dm(コンデンサ15の電気的特性値)とに基づいて、コンデンサ14,15の各電気的特性値Dmを個別に算出し、算出した各電気的特性値Dmに基づいてコンデンサ14,15をそれぞれ検査する。   Further, in this inspection apparatus 1 and circuit board mounting component inspection method, the capacitor 15 (capacitor 15) as the second component is controlled when the relay 19 as the switch element is controlled to be in the ON state, like the capacitor 14 as the first component. As for the capacitor connected in parallel with the other electronic component of the same type as that 14, the first electrical characteristic value Dm (capacitor 14, which is the electrical characteristic value Dm measured when the relay 19 is turned on). 15 composite electric characteristic values) and a second electric characteristic value Dm (electric characteristic value of the capacitor 15) which is an electric characteristic value Dm measured when the relay 19 is shifted to the OFF state. Thus, the electrical characteristic values Dm of the capacitors 14 and 15 are individually calculated, and the capacitors 14 and 15 are inspected based on the calculated electrical characteristic values Dm.

したがって、この検査装置1および回路基板実装部品の検査方法によれば、このようなコンデンサ14に対する検査についても可能とすることができるため、検査率を一層高めることができる。   Therefore, according to the inspection apparatus 1 and the circuit board mounting component inspection method, it is possible to inspect such a capacitor 14, so that the inspection rate can be further increased.

また、この検査装置1および回路基板実装部品の検査方法では、自らの一方の電極および他方の電極に対してプローブ4を直接接続することが可能となっているものの、常態においては、オン状態のスイッチ素子(リレー20)によって互いに並列接続された状態となっているコンデンサ16,17については、スイッチ素子(リレー20)をオフ状態に制御して並列状態を解除することにより、各コンデンサ16,17の電気的特性値Dmを個別に測定し、この測定したそれぞれの電気的特性値Dmに基づいて検査する。   In the inspection apparatus 1 and the circuit board mounting component inspection method, the probe 4 can be directly connected to one of its own electrodes and the other electrode. For the capacitors 16 and 17 that are connected in parallel with each other by the switch element (relay 20), the capacitors 16 and 17 are released by controlling the switch element (relay 20) to the off state and releasing the parallel state. Each of the electrical characteristic values Dm is measured individually, and an inspection is performed based on each of the measured electrical characteristic values Dm.

したがって、この検査装置1および回路基板実装部品の検査方法によれば、このようなコンデンサ16,17に対する検査についても可能とすることができるため、検査率をより一層高めることができる。   Therefore, according to the inspection apparatus 1 and the method for inspecting circuit board mounted components, it is possible to inspect such capacitors 16 and 17, so that the inspection rate can be further increased.

なお、上記の検査装置1および回路基板実装部品の検査方法では、検査対象部品としてコンデンサを例に挙げて説明したが、コンデンサに限定されるものではなく、回路基板2に実装されている抵抗やインダクタに対しても適用できるのは勿論である。また、この場合における電気的特性値は、抵抗のときには抵抗値となり、インダクタのときにはインダクタンスとなる。   In the above-described inspection apparatus 1 and circuit board mounting component inspection method, a capacitor is described as an example of a component to be inspected. However, the present invention is not limited to the capacitor, and the resistance mounted on the circuit board 2 Of course, it can also be applied to inductors. In this case, the electrical characteristic value is a resistance value in the case of a resistor, and is an inductance in the case of an inductor.

1 検査装置
2 回路基板
5 測定部
6 処理部
11〜17 コンデンサ
18 アナログスイッチ
19,20 リレー
Dm 電気的特性値
Dm1 第1電気的特性値
Dm2 第2電気的特性値
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus 2 Circuit board 5 Measuring part 6 Processing part 11-17 Capacitor 18 Analog switch 19,20 Relay Dm Electrical characteristic value Dm1 1st electrical characteristic value Dm2 2nd electrical characteristic value

Claims (2)

電子部品が実装された回路基板における任意の2点間の電気的特性値を測定する測定部と、
前記測定された電気的特性値に基づいて前記2点間に実装された前記電子部品を検査対象部品として検査する処理部とを備えている回路基板実装部品の検査装置であって、
常態においてオン状態となっているスイッチ素子を介して同種の他の前記電子部品と並列接続された状態で回路基板に実装されている前記検査対象部品の検査に際し、
前記処理部は、前記スイッチ素子をオフ状態に移行させた状態において前記検査対象部品の前記電気的特性値を測定し、当該測定された電気的特性値に基づいて当該検査対象部品を検査する回路基板実装部品の検査装置。
A measurement unit that measures an electrical characteristic value between any two points on a circuit board on which electronic components are mounted;
A circuit board mounting component inspection apparatus comprising: a processing unit that inspects the electronic component mounted between the two points as a component to be inspected based on the measured electrical characteristic value;
In the inspection of the inspection target component mounted on the circuit board in a state of being connected in parallel with the other electronic components of the same type via the switch element that is normally in an on state,
The processing unit measures the electrical characteristic value of the inspection target component in a state where the switch element is shifted to an off state, and inspects the inspection target component based on the measured electrical characteristic value Inspection equipment for board mounted components.
常態においてオン状態となっているスイッチ素子を介して同種の他の電子部品と並列接続された状態で回路基板に実装されている検査対象部品の電気的特性値に基づいて当該検査対象部品を検査する回路基板実装部品の検査方法であって、
前記スイッチ素子をオフ状態に移行させて、前記検査対象部品の前記電気的特性値を測定する回路基板実装部品の検査方法。
Inspecting the inspection target component based on the electrical characteristic value of the inspection target component mounted on the circuit board in a state of being connected in parallel with another electronic component of the same type via a switch element that is normally turned on A circuit board mounting component inspection method
A circuit board mounting component inspection method for measuring the electrical characteristic value of the inspection target component by moving the switch element to an OFF state.
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