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JP5790096B2 - Reflective photomask dust adhesion prevention jig, mounting method thereof, mounting apparatus thereof, and reflective photomask storage apparatus - Google Patents

Reflective photomask dust adhesion prevention jig, mounting method thereof, mounting apparatus thereof, and reflective photomask storage apparatus Download PDF

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JP5790096B2 JP2011082818A JP2011082818A JP5790096B2 JP 5790096 B2 JP5790096 B2 JP 5790096B2 JP 2011082818 A JP2011082818 A JP 2011082818A JP 2011082818 A JP2011082818 A JP 2011082818A JP 5790096 B2 JP5790096 B2 JP 5790096B2
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Description

本発明は、反射型フォトマスクの塵付着防止用治具、その取付け方法、その取付け装置、及び反射型フォトマスクの保管装置に係り、特に、集積回路等の製造プロセスで使用される反射型フォトマスクに塵が付着することを防止するための塵付着防止用治具、その取付け方法、その取付け装置、及び反射型フォトマスクの保管装置に関する。   The present invention relates to a jig for preventing dust adhesion of a reflective photomask, its mounting method, its mounting apparatus, and a reflective photomask storage apparatus, and more particularly to a reflective photomask used in a manufacturing process of an integrated circuit or the like. The present invention relates to a dust adhesion preventing jig for preventing dust from adhering to a mask, its mounting method, its mounting apparatus, and a reflection type photomask storage apparatus.

シリコンウエハに集積回路パターンを描画するフォトリソグラフィ技術においては、高集積化に伴い、より微細な回路パターンを露光するための技術が要求されている。近年では、微細な回路パターンを露光及び転写するために、波長13.5nmの極端紫外(EUV)を用いた、反射型フォトマスクによる露光転写技術が開発されている。   In a photolithography technique for drawing an integrated circuit pattern on a silicon wafer, a technique for exposing a finer circuit pattern is required as the integration becomes higher. In recent years, in order to expose and transfer a fine circuit pattern, an exposure transfer technique using a reflective photomask using extreme ultraviolet (EUV) having a wavelength of 13.5 nm has been developed.

一方、従来より、EUVフォトマスクのパターン形成面への塵の付着を防止するために、ペリクルと呼ばれる保護膜を貼り付ける方法が採られている(例えば、特許文献1参照)。この方法は、ペリクルを取り付けたフレーム(ペリクルフレーム)をフォトマスクの周縁部に糊により貼り付けるものであり、糊は有機揮発性ガスを発生するため、次のような問題が生じる。   On the other hand, conventionally, in order to prevent dust from adhering to the pattern formation surface of the EUV photomask, a method of attaching a protective film called a pellicle has been employed (see, for example, Patent Document 1). In this method, a frame (pellicle frame) to which a pellicle is attached is pasted to the peripheral portion of the photomask by glue, and the glue generates organic volatile gas, which causes the following problems.

EUVフォトマスクでは、高真空中で13.5nm程度の短波長の光を照射することから、糊から発生する揮発性ガスが光化学反応を生じて塵を発生し、EUVフォトマスクや露光装置の光学系を汚染することが想定される。   In EUV photomasks, light with a short wavelength of about 13.5 nm is irradiated in a high vacuum, so that volatile gas generated from the glue generates a photochemical reaction to generate dust, and the EUV photomask and exposure apparatus optics. It is assumed that the system will be contaminated.

また、EUV露光装置では、露光チャンバー内に存在する微量な有機系ガスのEUV光化学反応により生ずる塵の堆積を抑制するために、露光チャンバー内に酸素ラジカルや水素ラジカルのようなラジカルを生成するガスを導入する方法が提案されている。しかし、この方法によると、ペリクルフレームを貼り付けるための糊が、このようなラジカルにより著しく変質し、接着能力が劣ってしまう。   Further, in the EUV exposure apparatus, a gas that generates radicals such as oxygen radicals and hydrogen radicals in the exposure chamber in order to suppress dust accumulation caused by EUV photochemical reaction of a small amount of organic gas existing in the exposure chamber. A method of introducing is proposed. However, according to this method, the glue for attaching the pellicle frame is remarkably altered by such radicals, resulting in poor adhesion ability.

更に、糊を用いてペリクルフレームを貼り付ける方法では、高いパターン位置精度及び高度のパターン上の塵汚染防止が要求されるEUVフォトマスクの場合、上記問題以外にも以下の問題が懸念される。   Further, in the method of attaching the pellicle frame using glue, in the case of an EUV photomask that requires high pattern position accuracy and prevention of dust contamination on a high pattern, there are concerns about the following problems in addition to the above problems.

即ち、ペリクルフレームを糊を介してEUVフォトマスクに固定すると、その応力によりEUVフォトマスクの平坦性が変動し、それに伴ってパターンの位置が移動し、パターン位置精度が変動する恐れがある。また、ペリクル等が破損し、ペリクルをフォトマスクから除去する場合に、従来の糊を用いた取付け方法では、フォトマスク上の糊が残留し、フォトマスクが汚染される恐れがある。   That is, when the pellicle frame is fixed to the EUV photomask with glue, the flatness of the EUV photomask varies due to the stress, and the pattern position may move accordingly, and the pattern position accuracy may vary. Further, when the pellicle or the like is damaged and the pellicle is removed from the photomask, the pasting method using the glue may leave the glue on the photomask and contaminate the photomask.

特表2010−509774号公報Special table 2010-509774

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、フォトマスクを汚染することのない反射型フォトマスク用の塵付着防止用治具、その取付け方法、その取付け装置、及び反射型フォトマスクの保管装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a dust adhesion preventing jig for a reflective photomask that does not contaminate the photomask, a mounting method therefor, a mounting device therefor, and a reflective photomask. An object of the present invention is to provide a storage device.

上記課題を解決するため、本発明の第1の態様は、一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具であって、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端面を覆う基部と前記反射型フォトマスクの側面を覆う側壁部とからなるフレーム、及び前記反射型フォトマスクのパターンを所定の間隔を隔てて覆うように前記フレームの基部に設けられた保護膜を具備し、前記フレームの側壁部の上端が、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに、固定部材により固定され、前記フレームの基部には、前記反射型フォトマスクを塵付着防止用治具内に収納する際に用いられるフォトマスク昇降手段が備える、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持する昇降ピンが貫通する昇降ピン通過孔が設けられていることを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具を提供する。 In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention is a dust adhesion preventing jig for storing a reflective photomask having a pattern on one surface and preventing dust adhesion to the pattern. A frame including a base portion covering a peripheral end surface of one surface of the reflective photomask and a side wall portion covering a side surface of the reflective photomask, and a pattern of the reflective photomask spaced apart from each other by a predetermined interval. A protective film provided on the base of the frame so as to cover the upper end of the side wall of the frame together with the other surface of the reflective photomask, and fixed to the base of the frame; Elevating pins for supporting a peripheral end portion of one surface of the reflective photomask, which is provided in a photomask elevating means used when the reflective photomask is stored in a dust adhesion preventing jig. To provide a dust attachment prevention jig reflective photomask, characterized in that the lift pins passing hole for passing is provided.

このような塵付着防止用治具において、前記固定部材として、前記フレームの側壁部の上端、及び前記反射型フォトマスクの他方の面を静電吸着する静電チャックを用いることが出来る。この場合、前記フレームの側壁部の上端、及び前記反射型フォトマスクの他方の面に、導電性材料からなる静電吸着層を設けることが出来る。前記導電性材料として、Cr又はCrNを用いることが出来る。   In such a dust adhesion preventing jig, an electrostatic chuck that electrostatically adsorbs the upper end of the side wall of the frame and the other surface of the reflective photomask can be used as the fixing member. In this case, an electrostatic adsorption layer made of a conductive material can be provided on the upper end of the side wall of the frame and the other surface of the reflective photomask. Cr or CrN can be used as the conductive material.

本発明の第2の態様は、一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具の取付け方法であって、上述した塵付着防止用治具を前記反射型フォトマスクの下に配置する工程、前記塵付着防止用治具の下に配置されたフォトマスク昇降手段を上昇させて、前記昇降ピンを前記フレームの基部に設けられた昇降ピン通過孔に貫通させ、その先端部において前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持する工程、前記フォトマスク昇降手段を下降させて、前記昇降ピンを前記昇降ピン通過孔から引き抜き、反射型フォトマスクを前記塵付着防止用治具内に収納する工程、及び前記固定手段により、前記フレームの側壁部の上端を、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに固定する工程を具備することを特徴とする反射型フォトマスク塵付着防止用治具の取付け方法を提供する。   A second aspect of the present invention is a method for attaching a dust adhesion preventing jig for storing a reflective photomask having a pattern on one surface and preventing dust adhesion to the pattern, which is described above. Disposing the dust adhesion preventing jig under the reflective photomask, raising the photomask elevating means disposed under the dust adhesion preventing jig, and moving the elevating pin to the base of the frame A step of passing through a lifting pin passage hole provided in the surface and supporting a peripheral end portion of one surface of the reflective photomask at a tip portion thereof, lowering the photomask lifting means, and moving the lifting pin up and down Pulling out from the pin passage hole, storing the reflective photomask in the dust adhesion preventing jig, and the fixing means, the upper end of the side wall of the frame is connected to the other surface of the reflective photomask. To provide a mounting method of a reflective photomask dust attachment prevention jig, characterized by comprising the step of fixing the well.

このような塵付着防止用治具の取付け方法において、前記固定する工程の後において、前記塵付着防止用治具と反射型フォトマスクとを非接触とすることが出来る。   In such a method for attaching the dust adhesion preventing jig, the dust adhesion preventing jig and the reflective photomask can be brought into non-contact after the fixing step.

本発明の第3の態様は、一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具を反射型フォトマスクに取付ける塵付着防止用治具の取付け装置であって、上述した塵付着防止用治具を前記反射型フォトマスクの下に支持する塵付着防止用治具支持手段、上昇により前記昇降ピンを前記フレームの基部に設けられた昇降ピン通過孔に貫通させ、その先端部において前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持し、下降により前記昇降ピンを前記昇降ピン通過孔から引き抜き、反射型フォトマスクを前記塵付着防止用治具内に収納するフォトマスク昇降手段、及び前記フレームの側壁部の上端を、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに固定する手段を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具の取付け装置を提供する。   A third aspect of the present invention is a method for storing a reflection type photomask having a pattern on one surface and attaching a dust adhesion preventing jig for preventing dust adhesion to the pattern to the reflection type photomask. An apparatus for attaching an adhesion preventing jig, the dust adhesion preventing jig supporting means for supporting the dust adhesion preventing jig described above under the reflection type photomask, and the lifting pin by moving up the base of the frame Is passed through an elevating pin passage hole provided at the top, and supports the peripheral end portion of one surface of the reflective photomask at the tip, and when lowered, the elevating pin is pulled out from the elevating pin passage hole, and reflected photo A photomask elevating means for storing the mask in the dust adhesion preventing jig, and a means for fixing the upper end of the side wall of the frame together with the other surface of the reflective photomask. To provide a mounting device for dust attachment prevention jig reflective photomask characterized.

本発明の第4の態様は、一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具内に保管する反射型フォトマスクの保管装置であって、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端面を覆う基部と前記反射型フォトマスクの側面を覆う側壁部とからなり、内側隅部に前記反射型フォトマスクを支持する支持ピンを有するフレーム、及び前記反射型フォトマスクのパターンを所定の間隔を隔てて覆うように前記フレームの基部に設けられた保護膜を備える塵付着防止用治具、前記塵付着防止用治具の上部開口面を覆う蓋部材、及び前記塵付着防止用治具を支持する塵付着防止用治具支持アームを具備することを特徴とする反射型フォトマスクの保管装置を提供する。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a reflection type photomask storage device for storing a reflection type photomask having a pattern on one surface in a dust adhesion prevention jig for preventing dust adhesion to the pattern. A support pin for supporting the reflection type photomask at an inner corner, comprising a base portion covering a peripheral end surface of one surface of the reflection type photomask and a side wall portion covering a side surface of the reflection type photomask. A dust adhering jig provided with a protective film provided on a base of the frame so as to cover the frame of the reflective photomask at a predetermined interval, and an upper opening of the dust adhering preventing jig Provided is a reflection type photomask storage device comprising: a lid member that covers a surface; and a dust adhesion preventing jig support arm that supports the dust adhesion preventing jig.

本発明によると、フォトマスクを汚染することのない反射型フォトマスク用の塵付着防止用治具、その取付け方法、その取付け装置、及び反射型フォトマスクの保管装置が提供される。   According to the present invention, there are provided a dust adhesion preventing jig for a reflective photomask that does not contaminate the photomask, its mounting method, its mounting device, and a reflective photomask storage device.

本発明の一実施形態に係る反射型フォトマスク用塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the jig | tool for dust adhesion prevention for reflective photomasks which concerns on one Embodiment of this invention to the EUV photomask. 図1に示す塵付着防止用治具を抜き出して示す断面図である。It is sectional drawing which extracts and shows the jig | tool for dust adhesion prevention shown in FIG. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process. 塵付着防止用治具をEUVフォトマスクに取り付けるプロセスを工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process which attaches the jig | tool for dust adhesion prevention to an EUV photomask in order of a process.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

図1は、本発明の一実施形態に係る反射型フォトマスク用塵付着防止用治具を、EUVフォトマスクに取り付けた状態を示す断面図である。図1において、塵付着防止用治具1及びEUVフォトマスク2は、いずれも静電チャック3に静電的に取り付けられている。即ち、静電チャック3に取り付けられたEUVフォトマスク2のパターン2aが形成されている面及び周縁を覆うように、塵付着防止用治具1が静電チャック3に取り付けられている。この場合、塵付着防止用治具1とEUVフォトマスク2とは、非接触であることが望ましい。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a dust adhesion preventing jig for a reflective photomask according to an embodiment of the present invention is attached to an EUV photomask. In FIG. 1, both the dust adhesion preventing jig 1 and the EUV photomask 2 are electrostatically attached to an electrostatic chuck 3. That is, the dust adhesion preventing jig 1 is attached to the electrostatic chuck 3 so as to cover the surface and the periphery of the EUV photomask 2 attached to the electrostatic chuck 3 where the pattern 2a is formed. In this case, it is desirable that the dust adhesion preventing jig 1 and the EUV photomask 2 are not in contact with each other.

図2は、図1に示す塵付着防止用治具1のみを抜き出して示す断面図である。図2において、塵付着防止用治具1は、矩形のフレーム4の開口面に、フォトマスク2のパターン2aに対する保護膜、即ちペリクル膜5が取り付けられた構造を有する。フレーム4は、ガスの発生が少ない材料、例えば、アルミニウムやステンレス等の金属により構成されるのが望ましい。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing only the dust adhesion preventing jig 1 shown in FIG. In FIG. 2, the dust adhesion preventing jig 1 has a structure in which a protective film for the pattern 2 a of the photomask 2, that is, a pellicle film 5 is attached to the opening surface of a rectangular frame 4. The frame 4 is preferably made of a material that generates little gas, for example, a metal such as aluminum or stainless steel.

フレーム4の上端、即ち、静電チャック3への取り付け面には、静電吸着膜6aが設けられている。なお、図1に示すEUVフォトマスク2のパターン形成面とは反対側の面にも、静電吸着膜6bが設けられている。これら静電吸着膜6a,6bは導電性材料、例えばCrNやCrをスパッタリングにより成膜することにより形成される。静電吸着膜6a,6bの厚さは、例えば、30nm〜200nmである。   An electrostatic adsorption film 6 a is provided on the upper end of the frame 4, that is, on the attachment surface to the electrostatic chuck 3. An electrostatic adsorption film 6b is also provided on the surface opposite to the pattern formation surface of the EUV photomask 2 shown in FIG. These electrostatic adsorption films 6a and 6b are formed by depositing a conductive material such as CrN or Cr by sputtering. The thickness of the electrostatic adsorption films 6a and 6b is, for example, 30 nm to 200 nm.

フレーム4の内側隅部には、後述する塵付着防止用治具1の取り付けプロセスの途中の工程においてEUVフォトマスク2を支持するための支持ピン7が、例えば3ヶ所ないし4ヶ所設けられている。これらの支持ピン7は、上部がテーパー状をなし、EUVフォトマスク2の端面を支持するものである。   At the inner corner of the frame 4, for example, three to four support pins 7 are provided for supporting the EUV photomask 2 in a step in the middle of the attachment process of the dust adhesion preventing jig 1 described later. . These support pins 7 are tapered at the top, and support the end face of the EUV photomask 2.

フレーム4のペリクル膜5の取り付け部分には、後述するEUVフォトマスク昇降ピンが貫通する第1の昇降ピン通過孔8が設けられている。第1の昇降ピン通過孔8は、例えば0.3〜2.0mmの直径を有し、EUVフォトマスク2を塵付着防止用治具1に収納するプロセスと、EUVフォトマスク2及び塵付着防止用治具1を静電チャック3に吸着させるプロセスにおいて、EUVフォトマスク2の支持用及び位置合せ用に用いるものである。   A first elevating pin passage hole 8 through which an EUV photomask elevating pin, which will be described later, penetrates, is provided at a portion where the pellicle film 5 of the frame 4 is attached. The first elevating pin passage hole 8 has a diameter of, for example, 0.3 to 2.0 mm, and a process for housing the EUV photomask 2 in the dust adhesion prevention jig 1 and the EUV photomask 2 and dust adhesion prevention. This is used for supporting and aligning the EUV photomask 2 in the process of attracting the jig 1 to the electrostatic chuck 3.

図3〜図10は、塵付着防止用治具1をEUVフォトマスク2に取り付けるプロセスを工程順に示す断面図であり、そのうち図3〜図6は、EUVフォトマスク2を塵付着防止用治具1に収納するプロセスであり、図7〜図10は、塵付着防止用治具1を静電チャックに吸着するプロセスである。   3 to 10 are cross-sectional views showing the process of attaching the dust adhesion preventing jig 1 to the EUV photomask 2 in the order of steps, of which FIGS. 3 to 6 show the EUV photomask 2 as a dust adhesion preventing jig. 7 to 10 are processes for adsorbing the dust adhesion preventing jig 1 to the electrostatic chuck.

最初に、EUVフォトマスク2を塵付着防止用治具1に収納するプロセスについて、図3〜図6を参照して説明する。   First, a process for housing the EUV photomask 2 in the dust adhesion preventing jig 1 will be described with reference to FIGS.

図3は、EUVフォトマスク2を塵付着防止用治具1に収納する前の状態を示す。塵付着防止用治具1は塵付着防止用治具支持アーム9に支持されている。塵付着防止用治具支持アーム9は、塵付着防止用治具1を支持する塵付着防止用治具支持ピン10、及び第2の昇降ピン通過孔11を備えている。この第2の昇降ピン通過孔11は、塵付着防止用治具支持アーム9の下に配置されたフォトマスク昇降アーム12の昇降ピン13が通る孔である。   FIG. 3 shows a state before the EUV photomask 2 is stored in the dust adhesion preventing jig 1. The dust adhesion preventing jig 1 is supported by a dust adhesion preventing jig support arm 9. The dust adhesion preventing jig support arm 9 includes a dust adhesion preventing jig support pin 10 that supports the dust adhesion preventing jig 1 and a second lifting pin passing hole 11. The second elevating pin passage hole 11 is a hole through which the elevating pin 13 of the photomask elevating arm 12 arranged under the dust adhesion preventing jig support arm 9 passes.

塵付着防止用治具支持アーム9の材質としては、アルミニウムやステンレス等の金属を用いることができる。塵付着防止用治具支持アーム9は、上下左右の方向への移動を可能とするように、ロボットアーム(図示せず)等に接続されている。   As a material of the dust adhesion preventing jig support arm 9, a metal such as aluminum or stainless steel can be used. The dust adhesion preventing jig support arm 9 is connected to a robot arm (not shown) or the like so as to be movable in the vertical and horizontal directions.

塵付着防止用治具支持アーム9により支持された塵付着防止用治具1の下方には、フォトマスク昇降アーム12が配置されている。このフォトマスク昇降アーム12は、EUVフォトマスク2を支持して昇降移動させる昇降ピン13を備えている。フォトマスク昇降アーム12及び第2の昇降ピン13の材質は、アルミニウムやステンレス等の金属を用いることができる。   A photomask raising / lowering arm 12 is disposed below the dust adhesion preventing jig 1 supported by the dust adhesion preventing jig support arm 9. The photomask elevating arm 12 includes elevating pins 13 that support the EUV photomask 2 and move it up and down. The photomask lifting arm 12 and the second lifting pin 13 can be made of metal such as aluminum or stainless steel.

昇降ピン13の太さは、第1の昇降ピン通過孔8及び第2の昇降ピン通過孔11の直径よりも細いことが必要であり、通常は直径0.2〜1.9mmである。昇降ピン13の長さは、EUVフォトマスク2と、フレーム4の上端(静電チャック3への取り付け面)との間に、上下方向の若干の間隙ができる程度の長さであることが望ましい。これは、EUVフォトマスク2を塵付着防止用治具1に収納する際に、EUVフォトマスク2をアーム(図示せず)で掴んで下降することができるように、間隙が必要なためである。ただし、EUVフォトマスク2を裏面側から静電チャック等により支持する場合には、より短くてもよい。フォトマスク昇降アーム12は、上下左右の方向への移動を可能とするように、ロボットアーム(図示せず)等に接続されている。   The thickness of the elevating pin 13 needs to be smaller than the diameters of the first elevating pin passage hole 8 and the second elevating pin passage hole 11, and is usually 0.2 to 1.9 mm in diameter. It is desirable that the elevating pins 13 have such a length that a slight gap in the vertical direction is formed between the EUV photomask 2 and the upper end of the frame 4 (attachment surface to the electrostatic chuck 3). . This is because when the EUV photomask 2 is stored in the dust adhesion prevention jig 1, a gap is necessary so that the EUV photomask 2 can be held and lowered by an arm (not shown). . However, when the EUV photomask 2 is supported from the back side by an electrostatic chuck or the like, it may be shorter. The photomask elevating arm 12 is connected to a robot arm (not shown) or the like so as to be movable in the vertical and horizontal directions.

次に、図4に示すように、フォトマスク昇降アーム12が上昇し、昇降ピン13が、塵付着防止用治具支持アーム9の第2の昇降ピン通過孔11及びフレーム4の第1の昇降ピン通過孔8を順次貫通するとともに、塵付着防止用治具支持アーム9に接触する位置で停止する。   Next, as shown in FIG. 4, the photomask elevating arm 12 is raised, and the elevating pins 13 are moved to the second elevating pin passage hole 11 of the dust adhesion preventing jig support arm 9 and the first elevating of the frame 4. The pin passes through the pin passage holes 8 sequentially and stops at a position where it comes into contact with the dust adhesion prevention jig support arm 9.

次いで、他のアーム又は静電チャックにより支持されたEUVフォトマスク2が下降し、図5に示すように、EUVフォトマスク2がフォトマスク昇降アーム12の昇降ピン13により下方から支持された状態となる。   Next, the EUV photomask 2 supported by another arm or the electrostatic chuck is lowered, and the EUV photomask 2 is supported from below by the lift pins 13 of the photomask lift arm 12 as shown in FIG. Become.

その後、フォトマスク昇降アーム12が下降し、それに伴ってEUVフォトマスク2も下降し、フォトマスク昇降アーム12の昇降ピン13が塵付着防止用治具支持アーム9の第2の昇降ピン通過孔11から抜けると、図6に示すように、EUVフォトマスク2がフレーム4の内側隅部にある支持ピン7により支持された状態となる。   Thereafter, the photomask elevating / lowering arm 12 is lowered, and the EUV photomask 2 is also lowered accordingly, and the elevating / lowering pin 13 of the photomask elevating / lowering arm 12 is moved to the second elevating / lowering pin passage hole 11 of the dust adhesion preventing jig supporting arm 9. As shown in FIG. 6, the EUV photomask 2 is supported by the support pins 7 at the inner corners of the frame 4.

この時、EUVフォトマスク2の上面のレベルと、フレーム4の上端(静電チャック3への取り付け面)のレベルとは、後者のほうが高くなるように、フレーム4の高さHが設定されるのが望ましい。例えば、EUVフォトマスク2の厚さを6.35mmとした場合、Hを6.4mm以上とすることが望ましい。この状態で、塵付着防止用治具1とフォトマスク昇降アーム12との間隙において、アーム(図示せず)により塵付着防止用治具1を掴むことにより、塵付着防止用治具1及びEUVフォトマスク2を移動することも可能である。   At this time, the height H of the frame 4 is set so that the level of the upper surface of the EUV photomask 2 and the level of the upper end of the frame 4 (surface attached to the electrostatic chuck 3) are higher in the latter. Is desirable. For example, when the thickness of the EUV photomask 2 is 6.35 mm, it is desirable that H is 6.4 mm or more. In this state, the dust adhesion preventing jig 1 and the EUV are gripped by an arm (not shown) in the gap between the dust adhesion preventing jig 1 and the photomask lifting arm 12. It is also possible to move the photomask 2.

以上のようにして、塵付着防止用治具1内へのEUVフォトマスク2の収納プロセスが完了する。なお、塵付着防止用治具1にEUVフォトマスク2が収納された状態で、塵付着防止用治具1の上部開口に蓋をし、これを他の塵防止用ケース内に収納して、保管することもできる。即ち、本発明の他の実施形態は、このようにEUVフォトマスク2を収容し、上部開口に蓋がされた塵付着防止用治具1を、塵付着防止用治具支持アーム9により支持した構造からなる、EUVフォトマスクの保管装置を提供する。   As described above, the process of storing the EUV photomask 2 in the dust adhesion preventing jig 1 is completed. In addition, with the EUV photomask 2 stored in the dust adhesion prevention jig 1, the upper opening of the dust adhesion prevention jig 1 is covered, and this is stored in another dust prevention case. It can also be stored. That is, in another embodiment of the present invention, the EUV photomask 2 is accommodated in this manner, and the dust adhesion preventing jig 1 with the upper opening covered is supported by the dust adhesion preventing jig support arm 9. An EUV photomask storage device having a structure is provided.

次に、塵付着防止用治具1を静電チャックに吸着する工程について、図7〜図10を参照して説明する。   Next, the process of adsorbing the dust adhesion preventing jig 1 to the electrostatic chuck will be described with reference to FIGS.

図7は、塵付着防止用治具1にEUVフォトマスク2が収納された状態を示し、上方に静電チャック3が配置されている。   FIG. 7 shows a state in which the EUV photomask 2 is housed in the dust adhesion preventing jig 1, and the electrostatic chuck 3 is disposed above.

図8に示すように、静電チャック3が下降すると、静電チャック3は、EUVフォトマスク2の上面よりも少し上方に位置するフレーム4の上端の静電吸着膜6aに静電吸着する。次いで、フォトマスク昇降アーム12が上昇し、昇降ピン13がEUVフォトマスク2に接触した後、上方に押し上げ、図9に示すように、EUVフォトマスク2の静電吸着膜6bを静電チャック3に接触させ、その結果、EUVフォトマスク2は静電チャック3に静電吸着される。このときのEUVフォトマスク2のパターン形成面とフレーム4の内周面との間隙Dは、0.3〜1.0mmと狭いことが望ましい。その理由は、第1の昇降ピン通過孔8から塵が混入した場合、間隙Dを前記程度に狭くすることにより、塵の間隙Dの通過を抑制し、パターン形成部に塵が到達することを防止するためである。   As shown in FIG. 8, when the electrostatic chuck 3 is lowered, the electrostatic chuck 3 is electrostatically attracted to the electrostatic adsorption film 6 a at the upper end of the frame 4 located slightly above the upper surface of the EUV photomask 2. Next, after the photomask elevating arm 12 is raised and the elevating pins 13 are in contact with the EUV photomask 2, the photomask elevating arm 13 is pushed upward, and the electrostatic chucking film 6 b of the EUV photomask 2 is attached to the electrostatic chuck 3 as shown in FIG. As a result, the EUV photomask 2 is electrostatically attracted to the electrostatic chuck 3. At this time, the gap D between the pattern forming surface of the EUV photomask 2 and the inner peripheral surface of the frame 4 is preferably as narrow as 0.3 to 1.0 mm. The reason is that when dust is mixed from the first lifting pin passage hole 8, the gap D is narrowed to the above extent to suppress the passage of the dust gap D, and the dust reaches the pattern forming portion. This is to prevent it.

その後、フォトマスク昇降アーム12及び塵付着防止用治具支持アーム9が順次下降して、塵付着防止用治具1を静電チャックに吸着する工程は完了する(図10)。   Thereafter, the photomask elevating arm 12 and the dust adhesion preventing jig support arm 9 are sequentially lowered, and the process of adsorbing the dust adhesion preventing jig 1 to the electrostatic chuck is completed (FIG. 10).

以上のように、本実施形態によると、塵付着防止用治具1及びEUVフォトマスク2を静電チャックのような固定手段により固定することにより、塵付着防止用治具1をEUVフォトマスク2に取り付けているため、従来のペリクルフレームをフォトマスクに糊により貼り付ける方法により生じていた問題点、即ち、接着能力の低下、パターンへの汚染、パターン位置精度の変動等をすべて解決することができた。   As described above, according to the present embodiment, the dust adhesion preventing jig 1 and the EUV photomask 2 are fixed by a fixing means such as an electrostatic chuck, whereby the dust adhesion preventing jig 1 is fixed to the EUV photomask 2. To solve all the problems caused by pasting the pellicle frame to the photomask with glue, such as a decrease in adhesion capability, pattern contamination, and variations in pattern position accuracy. did it.

以上の実施形態では、フォトマスク及び塵付着防止用治具を固定する手段として、静電チャックを用いたが、本発明はこれに限らず、他の手段を用いてもよい。そのような手段として、例えば、バキュームによる固定手段が挙げられる。
以下に、当初の特許請求の範囲に記載していた発明を付記する。
[1]
一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具であって、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端面を覆う基部と前記反射型フォトマスクの側面を覆う側壁部とからなるフレーム、及び前記反射型フォトマスクのパターンを所定の間隔を隔てて覆うように前記フレームの基部に設けられた保護膜を具備し、前記フレームの側壁部の上端が、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに、固定部材により固定されることを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具。
[2]
前記固定部材は、前記フレームの側壁部の上端、及び前記反射型フォトマスクの他方の面を静電吸着する静電チャックであることを特徴とする[1]に記載の塵付着防止用治具。
[3]
前記フレームの側壁部の上端、及び前記反射型フォトマスクの他方の面には、導電性材料からなる静電吸着層が設けられていることを特徴とする[2]に記載の塵付着防止用治具。
[4]
前記導電性材料は、Cr又はCrNであることを特徴とする[3]に記載の塵付着防止用治具。
[5]
前記フレームの基部には、前記反射型フォトマスクを塵付着防止用治具内に収納する際に用いられるフォトマスク昇降手段が備える、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持する昇降ピンが貫通する昇降ピン通過孔が設けられていることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載の塵付着防止用治具。
[6]
一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具を反射型フォトマスクに取付ける塵付着防止用治具の取付け方法であって、
[5]に記載の塵付着防止用治具を前記反射型フォトマスクの下に配置する工程、
前記フォトマスク昇降手段を上昇させて、前記昇降ピンを前記フレームの基部に設けられた昇降ピン通過孔に貫通させ、その先端部において前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持する工程、
前記フォトマスク昇降手段を下降させて、前記昇降ピンを前記昇降ピン通過孔から引き抜き、反射型フォトマスクを前記塵付着防止用治具内に収納する工程、及び
前記固定手段により、前記フレームの側壁部の上端を、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに固定する工程
を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具の取付け方法。
[7]
前記固定する工程の後において、前記塵付着防止用治具と反射型フォトマスクとは非接触であることを特徴とする[6]に記載の塵付着防止用治具の取付け方法。
[8]
一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具を反射型フォトマスクに取付ける塵付着防止用治具の取付け装置であって、
[5]に記載の塵付着防止用治具を前記反射型フォトマスクの下に支持する塵付着防止用治具支持手段、
上昇により前記昇降ピンを前記フレームの基部に設けられた昇降ピン通過孔に貫通させ、その先端部において前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持し、下降により前記昇降ピンを前記昇降ピン通過孔から引き抜き、反射型フォトマスクを前記塵付着防止用治具内に収納するフォトマスク昇降手段、及び
前記フレームの側壁部の上端を、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに固定する手段
を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具の取付け装置。
[9]
一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具内に保管する反射型フォトマスクの保管装置であって、
前記反射型フォトマスクの一方の面の周端面を覆う基部と前記反射型フォトマスクの側面を覆う側壁部とからなり、内側隅部に前記反射型フォトマスクを支持する支持ピンを有するフレーム、及び前記反射型フォトマスクのパターンを所定の間隔を隔てて覆うように前記フレームの基部に設けられた保護膜を備える塵付着防止用治具、
前記塵付着防止用治具の上部開口面を覆う蓋部材、及び
前記塵付着防止用治具を支持する塵付着防止用治具支持アーム
を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの保管装置。
In the above embodiment, the electrostatic chuck is used as means for fixing the photomask and the dust adhesion preventing jig. However, the present invention is not limited to this, and other means may be used. An example of such means is a vacuum fixing means.
The invention described in the original claims is appended below.
[1]
A dust adhesion prevention jig for storing a reflection type photomask having a pattern on one surface and preventing adhesion of dust to the pattern, the peripheral end surface of one surface of the reflection type photomask being A frame composed of a base portion covering and a side wall portion covering a side surface of the reflective photomask; and a protective film provided on the base portion of the frame so as to cover the pattern of the reflective photomask with a predetermined interval. The upper end of the side wall portion of the frame is fixed together with the other surface of the reflective photomask by a fixing member.
[2]
The dust adhesion preventing jig according to [1], wherein the fixing member is an electrostatic chuck that electrostatically attracts an upper end of a side wall portion of the frame and the other surface of the reflective photomask. .
[3]
The dust adhering prevention according to [2], wherein an electrostatic adsorption layer made of a conductive material is provided on an upper end of the side wall portion of the frame and the other surface of the reflective photomask. jig.
[4]
The dust adhesion preventing jig according to [3], wherein the conductive material is Cr or CrN.
[5]
The base of the frame supports a peripheral end portion of one surface of the reflective photomask, which is provided in a photomask lifting / lowering means used when the reflective photomask is stored in a dust adhesion prevention jig. The dust adhesion preventing jig according to any one of [1] to [4], wherein a lifting pin passage hole through which the lifting pin passes is provided.
[6]
A method for attaching a dust adhesion prevention jig that houses a reflection type photomask having a pattern on one side and attaches a dust adhesion prevention jig to the reflection type photomask to prevent dust adhesion to the pattern. There,
Disposing the dust adhesion preventing jig according to [5] below the reflective photomask;
The photomask raising / lowering means is raised, the raising / lowering pins are passed through the raising / lowering pin passage holes provided in the base of the frame, and the peripheral end of one surface of the reflective photomask is supported at the tip thereof. Process,
Lowering the photomask elevating means, pulling the elevating pin out of the elevating pin passage hole, and storing the reflective photomask in the dust adhesion preventing jig; and
Fixing the upper end of the side wall of the frame together with the other surface of the reflective photomask by the fixing means;
A method of attaching a jig for preventing dust adhesion of a reflective photomask, comprising:
[7]
The method for attaching a dust adhesion preventing jig according to [6], wherein the dust adhesion preventing jig and the reflective photomask are not in contact with each other after the fixing step.
[8]
A dust adhesion prevention jig mounting device that houses a reflection type photomask having a pattern on one surface and attaches a dust adhesion prevention jig to the reflection type photomask to prevent dust adhesion to the pattern. There,
A dust adhesion preventing jig supporting means for supporting the dust adhesion preventing jig according to [5] below the reflective photomask;
The elevating pin passes through an elevating pin passing hole provided in the base of the frame by ascending, supports the peripheral end of one surface of the reflective photomask at the tip, and the elevating pin is moved by lowering A photomask lifting / lowering means for pulling out the lifting pin passage hole and storing the reflective photomask in the dust adhesion preventing jig; and
Means for fixing the upper end of the side wall portion of the frame together with the other surface of the reflective photomask
An apparatus for mounting a jig for preventing dust adhesion of a reflective photomask, comprising:
[9]
A reflection type photomask storage device for storing a reflection type photomask having a pattern on one side in a dust adhesion prevention jig for preventing adhesion of dust to the pattern,
A frame having a base that covers a peripheral end surface of one surface of the reflective photomask and a side wall that covers a side surface of the reflective photomask, and a support pin that supports the reflective photomask at an inner corner; and A dust adhesion preventing jig comprising a protective film provided at the base of the frame so as to cover the pattern of the reflective photomask at a predetermined interval
A lid member covering an upper opening surface of the dust adhesion preventing jig, and
Dust adhesion prevention jig support arm for supporting the dust adhesion prevention jig
A reflection type photomask storage device comprising:

1…塵付着防止用治具、2…EUVフォトマスク、3…静電チャック、4…フレーム、5…ペリクル膜、6a,6b…静電吸着膜、7…支持ピン、8…第1の昇降ピン通過孔、9…塵付着防止用治具支持アーム、10…塵付着防止用治具支持ピン、11…第2の昇降ピン通過孔、12…フォトマスク昇降アーム、13…昇降ピン13。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dig adhesion prevention jig, 2 ... EUV photomask, 3 ... Electrostatic chuck, 4 ... Frame, 5 ... Pellicle film, 6a, 6b ... Electrostatic adsorption film, 7 ... Support pin, 8 ... First raising / lowering Pin passing hole, 9... Dust supporting jig supporting arm, 10. Dust supporting jig supporting pin, 11. Second lifting pin passing hole, 12. Photomask lifting arm, 13.

Claims (8)

一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具であって、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端面を覆う基部と前記反射型フォトマスクの側面を覆う側壁部とからなるフレーム、及び前記反射型フォトマスクのパターンを所定の間隔を隔てて覆うように前記フレームの基部に設けられた保護膜を具備し、前記フレームの側壁部の上端が、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに、固定部材により固定され、前記フレームの基部には、前記反射型フォトマスクを塵付着防止用治具内に収納する際に用いられるフォトマスク昇降手段が備える、前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持する昇降ピンが貫通する昇降ピン通過孔が設けられていることを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具。 A dust adhesion prevention jig for storing a reflection type photomask having a pattern on one surface and preventing adhesion of dust to the pattern, the peripheral end surface of one surface of the reflection type photomask being A frame composed of a base portion covering and a side wall portion covering a side surface of the reflective photomask; and a protective film provided on the base portion of the frame so as to cover the pattern of the reflective photomask with a predetermined interval. The upper end of the side wall of the frame is fixed together with the other surface of the reflective photomask by a fixing member , and the reflective photomask is stored in a dust adhesion preventing jig at the base of the frame. JP further comprising photomask lifting means used in, the lifting pins pass through apertures elevating pins penetrate to support the peripheral edge portion of one surface of the reflective photomask is provided Dust attachment prevention jig reflective photomask to. 前記固定部材は、前記フレームの側壁部の上端、及び前記反射型フォトマスクの他方の面を静電吸着する静電チャックであることを特徴とする請求項1に記載の塵付着防止用治具。   2. The dust adhesion preventing jig according to claim 1, wherein the fixing member is an electrostatic chuck that electrostatically attracts an upper end of a side wall portion of the frame and the other surface of the reflective photomask. . 前記フレームの側壁部の上端、及び前記反射型フォトマスクの他方の面には、導電性材料からなる静電吸着層が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の塵付着防止用治具。   The dust adhering prevention according to claim 2, wherein an electrostatic adsorption layer made of a conductive material is provided on an upper end of the side wall portion of the frame and the other surface of the reflective photomask. jig. 前記導電性材料は、Cr又はCrNであることを特徴とする請求項3に記載の塵付着防止用治具。   4. The dust adhesion preventing jig according to claim 3, wherein the conductive material is Cr or CrN. 一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具を反射型フォトマスクに取付ける塵付着防止用治具の取付け方法であって、
請求項1乃至4のいずれかに記載の塵付着防止用治具を前記反射型フォトマスクの下に配置する工程、
前記フォトマスク昇降手段を上昇させて、前記昇降ピンを前記フレームの基部に設けられた昇降ピン通過孔に貫通させ、その先端部において前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持する工程、
前記フォトマスク昇降手段を下降させて、前記昇降ピンを前記昇降ピン通過孔から引き抜き、反射型フォトマスクを前記塵付着防止用治具内に収納する工程、及び
前記固定手段により、前記フレームの側壁部の上端を、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに固定する工程
を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具の取付け方法。
A method for attaching a dust adhesion prevention jig that houses a reflection type photomask having a pattern on one side and attaches a dust adhesion prevention jig to the reflection type photomask to prevent dust adhesion to the pattern. There,
Disposing the dust adhesion preventing jig according to any one of claims 1 to 4 under the reflective photomask;
The photomask raising / lowering means is raised, the raising / lowering pins are passed through the raising / lowering pin passage holes provided in the base of the frame, and the peripheral end of one surface of the reflective photomask is supported at the tip thereof. Process,
Lowering the photomask elevating means, pulling out the elevating pins from the elevating pin passage holes, and storing the reflective photomask in the dust adhesion preventing jig; and A method for attaching a jig for preventing dust adhesion to a reflective photomask, comprising: fixing the upper end of the part together with the other surface of the reflective photomask.
前記固定する工程の後において、前記塵付着防止用治具と反射型フォトマスクとは非接触であることを特徴とする請求項に記載の塵付着防止用治具の取付け方法。 6. The method for attaching a dust adhesion preventing jig according to claim 5 , wherein the dust adhesion preventing jig and the reflective photomask are not in contact with each other after the fixing step. 一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを収納して、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具を反射型フォトマスクに取付ける塵付着防止用治具の取付け装置であって、
請求項1乃至4のいずれかに記載の塵付着防止用治具を前記反射型フォトマスクの下に支持する塵付着防止用治具支持手段、
上昇により前記昇降ピンを前記フレームの基部に設けられた昇降ピン通過孔に貫通させ、その先端部において前記反射型フォトマスクの一方の面の周端部を支持し、下降により前記昇降ピンを前記昇降ピン通過孔から引き抜き、反射型フォトマスクを前記塵付着防止用治具内に収納するフォトマスク昇降手段、及び
前記フレームの側壁部の上端を、前記反射型フォトマスクの他方の面とともに固定する手段
を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの塵付着防止用治具の取付け装置。
A dust adhesion prevention jig mounting device that houses a reflection type photomask having a pattern on one surface and attaches a dust adhesion prevention jig to the reflection type photomask to prevent dust adhesion to the pattern. There,
Dust adhesion preventing jig support means for supporting the dust adhesion preventing jig according to any one of claims 1 to 4 under the reflective photomask,
The elevating pin passes through an elevating pin passing hole provided in the base of the frame by ascending, supports the peripheral end of one surface of the reflective photomask at the tip, and the elevating pin is moved by lowering Pull out from the elevating pin passage hole, and fix the photomask elevating means for storing the reflective photomask in the dust adhesion preventing jig, and the upper end of the side wall of the frame together with the other surface of the reflective photomask. An apparatus for attaching a jig for preventing dust adhesion of a reflection type photomask, characterized in that said means is provided.
一方の面にパターンを有する反射型フォトマスクを、前記パターンへの塵付着を防止するための塵付着防止用治具内に保管する反射型フォトマスクの保管装置であって、
前記反射型フォトマスクの一方の面の周端面を覆う基部と前記反射型フォトマスクの側面を覆う側壁部とからなり、内側隅部に前記反射型フォトマスクを支持する支持ピンを有するフレーム、及び前記反射型フォトマスクのパターンを所定の間隔を隔てて覆うように前記フレームの基部に設けられた保護膜を備える塵付着防止用治具、
前記塵付着防止用治具の上部開口面を覆う蓋部材、及び
前記塵付着防止用治具を支持する塵付着防止用治具支持アーム
を具備することを特徴とする反射型フォトマスクの保管装置。
A reflection type photomask storage device for storing a reflection type photomask having a pattern on one side in a dust adhesion prevention jig for preventing adhesion of dust to the pattern,
A frame having a base that covers a peripheral end surface of one surface of the reflective photomask and a side wall that covers a side surface of the reflective photomask, and a support pin that supports the reflective photomask at an inner corner; and A dust adhesion preventing jig comprising a protective film provided at the base of the frame so as to cover the pattern of the reflective photomask at a predetermined interval
A reflective photomask storage device comprising: a lid member that covers an upper opening surface of the dust adhesion prevention jig; and a dust adhesion prevention jig support arm that supports the dust adhesion prevention jig. .
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