JP5766511B2 - Film capacitor - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 105
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 105
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 104
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 104
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 241000207961 Sesamum Species 0.000 description 8
- 235000003434 Sesamum indicum Nutrition 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018134 Al-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018467 Al—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011140 metalized polyester Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本発明は、フィルムコンデンサに関するものである。 The present invention relates to a film capacitor.
フィルムコンデンサは、従来、図6に示すように、ポリプロピレン(PP)やポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリスチレン(PS)等のフィルムに、アルミニウム(Al)や亜鉛(Zn)を蒸着して電極を形成し、これを積層または捲回してコンデンサ素子1を構成するか、Al箔電極をフィルムとともに積層または捲回してコンデンサ素子1を構成していた。蒸着金属の場合、こうしてできたコンデンサ素子1にメタリコンの端面電極8を施し、この端面電極8に引き出しタブ10を溶接又はハンダ付し、ケース17に収納し、引き出しタブ10はケース17外に引き出し、ケース17内には充填樹脂4を注入し、コンデンサ素子1や引き出しタブ10部分に充填樹脂4を充填硬化していた。
ところで、上記の引き出しタブは、充填樹脂だけで固定されているので固定が不安定になりやすい。そのため、特許文献1には、金属ケースの開放端部に設けた封口用の樹脂キャップの外部端子に、この引き出しタブを接続固定し、金属ケース内を樹脂充填する方法が開示されている。
Conventionally, as shown in FIG. 6, film capacitors are formed by depositing aluminum (Al) or zinc (Zn) on a film of polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), or the like. Then, the
By the way, since the above-mentioned drawer tab is fixed only by the filling resin, the fixing tends to be unstable. Therefore,
特許文献1では、金属ケース内を樹脂充填するときに、真空中で行うと、樹脂中に含まれる気体のために発砲し、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がってしまうことがある。
また、封口用の樹脂キャップを金属ケースの開放端部に設け、金属ケース内を樹脂充填する方法では、金属ケースの金属と充填する樹脂との密着力が弱く、そのため、金属ケースの開放端部に設けた封口用の樹脂キャップと金属ケースと封口部分から、水分がコンデンサ内部に侵入しやすい。
In
In addition, in the method in which a resin cap for sealing is provided at the open end of the metal case and the inside of the metal case is filled with resin, the adhesion between the metal in the metal case and the resin to be filled is weak, so the open end of the metal case From the sealing resin cap, the metal case and the sealing portion provided in the capacitor, moisture easily enters the capacitor.
そのため、本発明では、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がることなく樹脂が充填され、硬化されながら、封口用の樹脂キャップと金属ケースとの封口部分のすき間からの水分のコンデンサ内部への侵入を抑制し、耐湿性を向上させたフィルムコンデンサを提供することを課題とする。
Therefore, in the present invention, the sealing resin cap is filled with the resin without being lifted from the metal case and is cured, and moisture enters the capacitor from the gap between the sealing resin cap and the metal case. It is an object of the present invention to provide a film capacitor with improved moisture resistance.
本発明は、上記の課題を解決するために、下記のフィルムコンデンサを提供するものである。
(1)誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、前記金属ケース内を充填する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサにあって、前記金属ケースの側面に沿って金属ケースの底方向に、前記樹脂キャップの周辺部から一体に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には前記金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分かまたは、このはめ込み部分と接する前記金属ケースの開口部周辺の対向面のどちらかの面には、前記はめ込み部分と前記金属ケースの開口部周辺とのすき間を、前記樹脂キャップの弾性限度内で押し広げる突出部を設けることと、この突出部またはこの突出部と接する側に、前記樹脂キャップを前記金属ケースに固定する、引っかかり部分を設けることを特徴とするフィルムコンデンサ。
(2)前記引っかかり部分として、前記突出部と接する側に前記突出部に対応して突入される環状の凹部を設けるか、前記突出部と接する側のこの突出部よりも内側に環状の凸部を設けるか、または前記突出部の表面もしくはこの突出部と接する部分の表面の少なくとも一方が環状の凹凸面であることを特徴とする上記(1)に記載のフィルムコンデンサ。
In order to solve the above problems, the present invention provides the following film capacitor.
(1) a capacitor element using a film as a dielectric, a bottomed cylindrical metal case having an opening on the upper end surface for housing the capacitor element, a resin cap for sealing the opening of the metal case, A film capacitor including a filling resin for filling the inside of the metal case, and a cylindrical projecting portion integrally projecting from a peripheral portion of the resin cap in a bottom direction of the metal case along a side surface of the metal case. The overhanging portion has a fitting portion fitted into the opening of the metal case, and either the fitting portion or the opposite surface around the opening of the metal case that is in contact with the fitting portion. and that the gap between the opening periphery of the fitting portion and the metal case is provided with a protrusion pushing within the elastic limit of the resin cap, the protrusion Or on the side in contact with the protrusion, the film capacitor, wherein the resin cap is fixed to the metal casing, providing a catch portion.
(2) As the hooking portion, an annular concave portion that is inserted corresponding to the protruding portion is provided on the side in contact with the protruding portion, or an annular convex portion on the inner side of the protruding portion on the side in contact with the protruding portion. Or at least one of the surface of the projecting portion or the surface of the portion in contact with the projecting portion is an annular concavo-convex surface.
突出部またはこの突出部と接する側に引っかかり部分を設ける本願発明の構成で、突出部の突出程度を調整することにより、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がることなく樹脂が充填され硬化されながら、封口用の樹脂キャップと金属ケースとの接触部分からの水分のコンデンサ内部への侵入を抑制し、耐湿性を向上させたフィルムコンデンサを提供することができる。 With the configuration of the present invention in which a protruding portion or a hooking portion is provided on the side in contact with this protruding portion, the resin cap for sealing is filled and cured without lifting the resin cap from the metal case by adjusting the protruding degree of the protruding portion In addition, it is possible to provide a film capacitor having improved moisture resistance by suppressing the intrusion of moisture into the capacitor from the contact portion between the sealing resin cap and the metal case.
本発明に述べる金属ケースは、上端面に開口部のある有底筒状の金属容器で、金属としては、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅またはそれらの合金などが使用できる。
特に、アルミニウムは軽量、加工性、コスト的にも優れているため好ましく使用できる。アルミニウム材質は、純アルミ系(A1000系)と、アルミ合金系としてAl−Zn、Al−Mgも使用(A3000系、A5000系)できる。
金属ケースの作成方法は、インパクト成形法等が利用でき、ケース厚みは0.3〜2mmで使用する。好ましくは、ケース厚み0.5〜1.5mmとなる。
The metal case described in the present invention is a bottomed cylindrical metal container having an opening on the upper end surface, and aluminum, magnesium, iron, stainless steel, copper, or an alloy thereof can be used as the metal.
In particular, aluminum can be preferably used because it is excellent in light weight, workability, and cost. As the aluminum material, pure aluminum (A1000 series) and Al—Zn and Al—Mg as aluminum alloy series (A3000 series and A5000 series) can also be used.
As a method for producing the metal case, an impact molding method or the like can be used, and the case thickness is 0.3 to 2 mm. Preferably, the case thickness is 0.5 to 1.5 mm.
本発明における樹脂キャップは、金属ケースの開口部を封口するもので、その周辺部から、金属ケースの側面方向に一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には、前記金属ケースの開口部周辺にはめ込まれるはめ込み部分を設ける。
樹脂キャップの材質としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PPE(ポリフェニレンエーテル)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、POM(ポリオキシメチレン)、PPO(ポリフェニレンオキサイド)等の成形品、またはポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどの真空成形品が使用できる。ガラス繊維で強化されてもよい。好ましくは、充填樹脂の硬化温度でも塑性変形しないPPS、PBT、PPEなどの耐熱性の結晶性の樹脂が好ましい。
The resin cap in the present invention seals the opening of the metal case, and is provided with a cylindrical projecting portion integrally projecting from the peripheral portion in the side surface direction of the metal case. An inset portion is provided around the opening of the case.
As a material of the resin cap, a molded product such as PET (polyethylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), PPE (polyphenylene ether), PBT (polybutylene terephthalate), POM (polyoxymethylene), PPO (polyphenylene oxide), or the like Vacuum molded products such as polyvinyl chloride and polycarbonate can be used. It may be reinforced with glass fiber. Preferably, a heat-resistant crystalline resin such as PPS, PBT, or PPE that does not undergo plastic deformation even at the curing temperature of the filled resin is preferable.
本発明における充填樹脂は、コンデンサ用の絶縁性の充填材で、一般的にフィルムコンデンサの充填用に使用しているものが使用できる。たとえば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂にフィラー等を混ぜたものが使用できる。フィラーとしては、珪素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ジルコニウム、マグネシウム等の水酸化物、酸化物、炭化物、窒化物、これらの複合物などが使用できる。必要があれば、難燃剤、酸化防止剤を添加してもよい。
この充填樹脂は、樹脂キャップに設けた貫通孔等から金属ケース内に液体状で注入され、充填後加熱や硬化剤による重合化等により固化される。金属ケース内からはみ出した充填樹脂は、封口体の外表面に設けた、ダム形状の周回体やせき止め溝によりせき止める。封口体と一体化したものが好ましいが別部品でもよい。たとえば、粘着テープをダム形状に周回しておくとか、熱収縮チューブを金属ケース側面外周に設ける場合、外部端子側にはみ出させたりして、はみ出した充填樹脂をせき止めてもよい。
充填樹脂は、単層の材料でもよいし、同じ材料でも物性値を変えた複数層ものでもよいし、樹脂またはフィラー等の種類や量を別々に選択することができる。別々に選択することにより、充填樹脂周辺部分の樹脂の堅さ、熱膨張係数、構成材料との密着性等を最適なものとすることができる。
たとえば、コンデンサ素子側には比較的柔軟性のあるウレタン系の樹脂、封口体側には比較的強度があり外部端子と密着性のあるエポキシ系の樹脂などが選択できる。また、フィラーの量をコンデンサ素子側には少なく、封口体側には多くするなども選択できる。
The filling resin in the present invention is an insulating filler for capacitors, and those generally used for filling film capacitors can be used. For example, a resin such as an epoxy resin or a urethane resin mixed with a filler can be used. As the filler, hydroxides such as silicon, titanium, aluminum, calcium, zirconium, and magnesium, oxides, carbides, nitrides, and composites thereof can be used. If necessary, a flame retardant and an antioxidant may be added.
This filling resin is injected into the metal case in a liquid form through a through hole or the like provided in the resin cap, and is solidified by heating or polymerization with a curing agent after filling. The filling resin that protrudes from the inside of the metal case is blocked by a dam-shaped circulating body or a blocking groove provided on the outer surface of the sealing body. The one integrated with the sealing body is preferable, but another part may be used. For example, when the adhesive tape is circulated in a dam shape, or when the heat shrinkable tube is provided on the outer periphery of the side surface of the metal case, the protruding filling resin may be blocked by protruding to the external terminal side.
The filling resin may be a single layer material, or may be the same material or a plurality of layers with different physical property values, and the type or amount of the resin or filler can be selected separately. By selecting them separately, it is possible to optimize the hardness of the resin around the filled resin, the coefficient of thermal expansion, the adhesion with the constituent materials, and the like.
For example, a relatively flexible urethane-based resin can be selected on the capacitor element side, and an epoxy-based resin having relatively high strength and adhesion to the external terminal can be selected on the sealing body side. It is also possible to select such that the amount of filler is small on the capacitor element side and large on the sealing body side.
本発明における突出部は、樹脂キャップの筒状の張り出し部が金属ケースにはめ込まれた部分と、このはめ込み部分と接する金属ケースのどちらかの対向面に設けるもので、このはめ込み箇所のすき間を押し広げる程度の大きさが必要となるものである。押し広げられるのは、はめ込み周辺の金属ケース、樹脂キャップまたはその両方となる。押し広げる大きさは、金属ケースまたは樹脂キャップの弾性限度内であることが好ましく、両方とも塑性変形するのは好ましくない。押し広げる大きさの程度は、コンデンサの外形に合わせて大きくなるが、0.5mmから2mm程度、好ましくは0.7mmから1.5mm程度で、小さいと耐湿性の効果が得にくく、大きいと樹脂キャップまたは金属ケースの弾性限界を超えてしまいやすい。
突出部の形状は、肉厚にするかまたは、背面から回転ごま等により凸状にそれ自体が変形ささせたものでもよい。
また、突出部は、ケース底面と平行になる方向で金属ケース側面に環状に形成するほうが押し広げる具合が平均化され好ましいが、間欠的に環状に形成してもよい。
また、突出部における金属ケースと樹脂キャップとの接触は、面接触のほうが耐湿性の点で好ましく、接触幅は0.5mmから3mm程度、好ましくは0.7mmから2.5mm程度とする。小さいと耐湿性の効果が得にくく、大きいと加工が難しくなる場合がある。突出部の形状としては、半だ円形状より台形に近い形状のほうが接触幅がとりやすく好ましい。
The protruding portion in the present invention is provided on the opposite surface of the portion where the cylindrical overhang portion of the resin cap is fitted into the metal case and the metal case in contact with the fitted portion, and pushes the gap between the fitting portions. It needs to be large enough to spread. The metal case around the fitting, the resin cap, or both are pushed out. The size of the expansion is preferably within the elastic limit of the metal case or the resin cap, and it is not preferable that both are plastically deformed. The size of the spread is increased according to the outer shape of the capacitor, but it is about 0.5 mm to 2 mm, preferably about 0.7 mm to 1.5 mm. If it is small, it is difficult to obtain the effect of moisture resistance. The elastic limit of the cap or metal case is easily exceeded.
The shape of the protrusion may be thick or may be deformed from the back to a convex shape by rotating sesame or the like.
In addition, it is preferable to form the protrusions in an annular shape on the side surface of the metal case in a direction parallel to the bottom surface of the case because the degree of expansion is preferable, but the protrusions may be intermittently formed in an annular shape.
Further, the contact between the metal case and the resin cap at the protruding portion is preferably surface contact in terms of moisture resistance, and the contact width is about 0.5 mm to 3 mm, preferably about 0.7 mm to 2.5 mm. If it is small, the effect of moisture resistance is difficult to obtain, and if it is large, processing may be difficult. As the shape of the protruding portion, a shape closer to a trapezoid than a semi-elliptical shape is preferable because the contact width can be easily obtained.
本発明における引っかかり部分は、樹脂キャップが金属ケースから浮き上がらないように、樹脂キャップと金属ケースのはめ込み箇所に設けた突出部を使用した浮き上がり防止機能で、たとえば、突出部と接する側に突出部に対応して突入される環状の凹部を設ける方法、突出部と接する側のこの突出部よりも内側のフィルムコンデンサの中心部側に環状の凸部を設ける方法、または突出部の表面もしくはこの突出部と接する部分の表面の少なくとも一方が環状の凹凸面にする方法により得られる。
引っかかり部分としての上記環状の凹部は、樹脂キャップまたは金属ケースの封口箇所に設けた突出部の頂上部分が、それと接触する位置にある凹状の部分で、突出部の少なくとも一部が環状の凹部内に入り込むことにより、樹脂キャップが金属ケースに引っかかる。
また、引っかかり部分としての上記環状の凸部は、突出部と接する側の、はめ込み部分の先部分に設ける凸状のもので、突出部に引っかかって、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がってしまうのを防止する。上記環状の凸部は環状でも、間欠的な環状でもよい。
また、引っかかり部分としての上記環状の凹凸面は、マット面、ヘアライン面、ヘアラインの碁盤目面などの微細な凹凸面で、突出部の表面またはこの突出部と接するはめ込み部分の表面の少なくとも一方に設ける。好ましくは両面に設ける。この場合の突出部の形状としては、半だ円形状より台形に近い形状のほうが接触幅がとりやすく好ましい。
The catching part in the present invention is a function for preventing the resin cap and the metal case from being lifted so that the resin cap does not float from the metal case. A method of providing a corresponding annular recess, a method of providing an annular projection on the center side of the film capacitor inside the projection on the side in contact with the projection, or the surface of the projection or this projection Is obtained by a method in which at least one of the surfaces in contact with the surface is formed into an annular uneven surface.
The annular recess as the catching portion is a concave portion in which the top portion of the protruding portion provided at the sealing portion of the resin cap or metal case is in contact with the protruding portion, and at least a part of the protruding portion is in the annular recessed portion. The resin cap is caught on the metal case by entering.
In addition, the annular convex portion as the catching portion is a convex shape provided at the tip portion of the fitting portion on the side in contact with the projecting portion, and the sealing resin cap is lifted from the metal case by being caught by the projecting portion. To prevent it. The annular protrusion may be annular or intermittent.
The annular uneven surface as the catching portion is a fine uneven surface such as a matte surface, a hairline surface, a grid surface of the hairline, and is provided on at least one of the surface of the protruding portion or the surface of the inset portion in contact with the protruding portion. Provide. Preferably it is provided on both sides. In this case, the shape of the protruding portion is preferably a shape close to a trapezoid rather than a semi-elliptical shape because the contact width can be easily obtained.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施の形態を示すフィルムコンデンサの断面図を示している。
図1では、誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子1と、このコンデンサ素子1を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケース2と、この金属ケース2の開口部を封口する樹脂キャップ3と、金属ケース2内を充填する充填樹脂4とを備えたフィルムコンデンサにあって、金属ケース2の内側面方向に、樹脂キャップ3の周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部5を設け、この張り出し部5には金属ケース2の開口部にはめ込まれるはめ込み部分6を有し、このはめ込み部分6と接する金属ケース2の開口部周辺の対向面に、はめ込み部分6と金属ケース2の開口部周辺とのすき間を押し広げる突出部7を設けていることを示している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view of a film capacitor showing an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, a
そして図1の場合、樹脂キャップ3のはめ込み部分6に、その後、回転ごま等により、突入される突出部7に対応した環状の凹部13を設けておく。その後、樹脂キャップ3を封口し、はめ込み部分6に接する前記金属ケース2の外側面から回転ごま等により、はめ込み部分6と金属ケース2の開口部周辺とのすき間を押し広げる突出部7を設けていることを示している。突出部7は、樹脂キャップ3を封口する前でもよく、樹脂キャップの貫通孔11等から充填樹脂4を充填する前に設ける。
In the case of FIG. 1, an
また、コンデンサ素子1の両端面には、亜鉛金属などの金属の溶射などの方法により端面電極8を形成し、これと樹脂キャップ3に設けた外部との接続用の外部端子9とは、引き出しタブ10により接続する。
外部端子9本体の材質としては、たとえば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、ステンレス、燐青銅等の金属または合金からなるもの、表面に錫、半田等をメッキする場合もある。形状は、直径が1mmから30mm程度の円錐形で、その大きさは流れる電気量により決定する。外部とは、ボルト等により接続できるような、ネジ等の加工部を設け接続される。
Further,
As the material of the main body of the
引き出しタブ10は、金属の箔、薄板、または線など変形可能で、はんだ接続、溶接、圧接可能なものが限定なく使用できる。特に電気的良導体として銅または銅合金が好ましい。また接続部分以外の部分を絶縁物で被覆することもある。引き出しタブ10を外部端子9と一体化させる場合もある。
The
なお、本実施の形態では金属化ポリプロピレンフィルムを用いた例を示したが、これに限定されるものではなく、金属化ポリエステルフィルムや、金属化フェニレンサルファイドフィルム等の他の金属化フィルムを用いてもよい。 In addition, although the example which used the metallized polypropylene film was shown in this Embodiment, it is not limited to this, Using other metallized films, such as a metallized polyester film and a metallized phenylene sulfide film Also good.
また、誘電体の片面に金属化蒸着電極を形成した金属化フィルムを2枚重ねて捲回したコンデンサ素子の例を示したが、これに限定されるものではなく、両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムと、金属蒸着電極を形成していない誘電体フィルムとを重ねて捲回して作製したコンデンサ素子でもよい。 In addition, an example of a capacitor element in which two metallized films each having a metallized vapor deposition electrode formed on one side of a dielectric are wound and wound is shown, but the present invention is not limited to this, and metal vapor deposition electrodes are formed on both sides. A capacitor element produced by stacking and winding the metallized film and a dielectric film on which no metal vapor-deposited electrode is formed may be used.
図2は、本発明の実施の形態を示すフィルムコンデンサの一部拡大した断面図を示している。
拡大部分は、樹脂キャップ3と金属ケース2との封口部分を示している。引っかかり部分として、図2(a)では環状の凹部13、図2(b)では環状の凸部14、図2(c)では凹凸面15を設けた場合を示している。また、図2の左側の図は、突出部が金属ケースにある場合を、図2の右側の図は、突出部が樹脂キャップにある場合を示している。
図2(a)の左側の図では、環状の凹部13は樹脂キャップ3側にあり、金属ケース2に設けた突出部7により環状の凹部13に突入されて、引っかかり部分を形成している。
図2(a)の右側の図では、環状の凹部13は金属ケース2側にあり、樹脂キャップ3に設けた突出部7により環状の凹部13に突入されて、引っかかり部分を形成している。
図2(b)では、環状の凸部14が樹脂キャップ3側にあり、金属ケース2に設けた突出部7が環状の凸部14より外側に設けることにより、引っかかり部分を形成している。
図2(c)の左側の図では、突出部7が金属ケース2側にあり、突出部7の表面と突出部と接する樹脂キャップ3の部分の表面が凹凸面15となっていて、引っかかり部分を形成している。樹脂キャップ3が柔らかく、突出部7の表面の凹凸面15の凹凸が、樹脂キャップ3にくいこむ場合には、樹脂キャップ3側に凹凸面15を必ずしも設けなくてもよい。
図2(c)の右側の図では、突出部7が樹脂キャップ3側にあり、突出部7の表面と突出部と接する部分の表面が凹凸面15となっていて、引っかかり部分を形成している。
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of a film capacitor showing an embodiment of the present invention.
The enlarged portion shows the sealing portion between the
In the figure on the left side of FIG. 2A, the
In the figure on the right side of FIG. 2A, the
In FIG. 2B, the annular
2C, the protruding
In the right side of FIG. 2C, the
図3は、本発明の実施の形態を示すフィルムコンデンサ製造方法の一部拡大した断面図を示している。拡大部分は、樹脂キャップ3と金属ケース2の開口部周辺とがはめ込まれる封口部分で、図3(a)は、はめ込み前、図3(b)は、はめ込み後を示している。
まず、図3(a)に示すように、金属ケース2の開口部周辺には、突出部7を設け、樹脂キャップ3のはめ込み部分6には環状の凹部13を設ける。次に、図3(b)に示すように、樹脂キャップ3が金属ケース2の開口部周辺にはめ込まれる時に、金属ケース2に設けた突出部7により、樹脂キャップ3のはめ込み部分6が内側に変形し、金属ケース2と張り出し部5とのすき間が広がることを示している。
FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the film capacitor manufacturing method showing the embodiment of the present invention. The enlarged portion is a sealing portion where the
First, as shown in FIG. 3A, a
図4は、本発明の実施の形態を示すフィルムコンデンサ製造方法の別の一部拡大した断面図を示している。拡大部分は、樹脂キャップ3と金属ケース2の開口部周辺とがはめ込まれる封口部分で、図4(a)は、突出部7を設ける前、図4(b)は、突出部7を設ける途中、図4(c)は、突出部7を設けた後を示している。
まず、図4(a)に示すように、樹脂キャップ3のはめ込み部分6には環状の凹部13を設け、それを金属ケース2の開口部周辺にはめ込んだことを示している。次に、図4(b)に示すように、回転ごま16により、環状の凹部13に突入するように、金属ケース2の開口側面に突出部7を設けはじめ、図4(c)に示すように、樹脂キャップ3のはめ込み部分6が内側に変形し、金属ケース2とはめ込み部分6とのすき間が広がるように、環状の凹部13に突出部7が突入したことを示している。
FIG. 4 shows another partially enlarged cross-sectional view of the film capacitor manufacturing method showing the embodiment of the present invention. The enlarged portion is a sealing portion into which the
First, as shown in FIG. 4A, an
図5は、本発明の実施の形態を示すフィルムコンデンサ製造方法の別の一部拡大した断面図を示している。拡大部分は、樹脂キャップ3と金属ケース2の開口部周辺とがはめ込まれる封口部分で、図5(a)は、突出部7を設ける前、図5(b)は、突出部7を設ける途中、図5(c)は、突出部7を設けた後を示している。
まず、図5(a)に示すように、樹脂キャップ3のはめ込み部分6と金属ケース2の開口部周辺とには凹凸面15を設け、樹脂キャップ3を金属ケース2の開口部周辺にはめ込んだことを示している。次に、図5(b)に示すように、回転ごま16により、凹凸面15部分に、金属ケース2の開口側面に突出部7を設けはじめ、図5(c)に示すように、樹脂キャップ3のはめ込み部分6が内側に変形し、金属ケース2とはめ込み部分6とのすき間が広がるように、金属ケース2の突出部7の凹凸面15が樹脂キャップ3のはめ込み部分6の凹凸面15に圧接したことを示している。
FIG. 5 shows another partially enlarged cross-sectional view of the film capacitor manufacturing method showing the embodiment of the present invention. The enlarged portion is a sealing portion into which the
First, as shown in FIG. 5A, an
(実施例1)
コンデンサ素子は、誘電体フィルムとして厚さ5μmのポリプロピレンフィルムの表面に金属蒸着電極としてセグメントパターンを設けた片面金属化フィルムと、これと同様な金属化フィルムを金属面が重ならないよう互い違いに2枚重ねて捲回し、捲回した両端部に亜鉛金属の溶射の方法により端面電極を形成した。また、樹脂キャップには、引っかかり部分としてそのはめ込み部分に、後で回転ごま加工により形成される突出部と接する側に突出部に対応して突入される環状の凹部を設けたものを用意した。
次に、コンデンサ素子の端面電極と樹脂キャップに設けた外部端子とを厚さ200μmの箔状の引き出しタブによりおのおのはんだ付けで接続した。
次に、樹脂キャップ付きのコンデンサ素子を厚さ0.8mmの金属ケース内に収納した。
次に、金属ケースの開口部周辺側面の内側に、回転ごま加工により、樹脂キャップのはめ込み部と金属ケースの開口部周辺とのすき間より平均0.7mmすき間が広くなるように突出部を設けた。この突出部の樹脂キャップへの接触側の先端形状は、台形に近い形状で、その台形部の先端の短形寸法は1.5mmとした。
次に、樹脂キャップに設けた貫通孔から、ウレタン系の充填樹脂を注入し、真空中で充填樹脂の脱泡後、熱硬化させた。
Example 1
Capacitor elements consist of a single-sided metallized film in which a segment pattern is provided on the surface of a 5 μm-thick polypropylene film as a dielectric film, and a metallized film similar to this one in a staggered manner so that the metal surfaces do not overlap. The end electrodes were formed by the method of thermal spraying zinc metal on both ends wound up. In addition, a resin cap having a hooked portion provided with an annular concave portion that protrudes into a portion that comes into contact with a protruding portion that will be formed later by rotary sesame processing is provided corresponding to the protruding portion.
Next, the end face electrode of the capacitor element and the external terminal provided on the resin cap were connected to each other by soldering with a 200 μm thick foil-like lead tab.
Next, the capacitor element with a resin cap was accommodated in a metal case having a thickness of 0.8 mm.
Next, on the inner side of the periphery of the opening of the metal case, a protrusion was provided by rotating sesame so that the average clearance of 0.7 mm was wider than the clearance between the fitting portion of the resin cap and the periphery of the opening of the metal case. . The tip shape of the protruding portion on the side of contact with the resin cap was a shape close to a trapezoid, and the short dimension of the tip of the trapezoidal portion was 1.5 mm.
Next, a urethane-based filling resin was injected from a through hole provided in the resin cap, and after the foamed resin was degassed in a vacuum, it was thermally cured.
(実施例2)
樹脂キャップ付きのコンデンサ素子を金属ケース内に収納する前に、金属ケースに突出部加工する以外は、実施例1と同じく作製した。
(Example 2)
Before the capacitor element with the resin cap was housed in the metal case, it was produced in the same manner as in Example 1 except that the protrusion was processed into the metal case.
(実施例3)
突出部を樹脂キャップ側に設け、それに対応する環状の凹部を金属ケースに設ける以外は、実施例1と同じく作製した。
(Example 3)
It was produced in the same manner as in Example 1 except that the protrusion was provided on the resin cap side and the corresponding annular recess was provided in the metal case.
(比較例1−3)
引っかかり部分を設けないこと以外は、実施例1−3とそれぞれ同様に比較例1−3を作製した。この時、樹脂キャップのはめ込み部と金属ケースの開口部周辺との平均すき間が同じくなるように、引っかかり部分の分、突出部の突出を少なく調節した。
(比較例4)
引っかかり部分(環状の凹部)を設けず、また突出部のない金属ケース、突出部のない樹脂キャップを使用していること以外は、実施例1と同じく作製した。
(Comparative Example 1-3)
Comparative Example 1-3 was produced in the same manner as Example 1-3, respectively, except that the catch portion was not provided. At this time, the protrusions of the protrusions were adjusted to be small so that the average clearance between the fitting part of the resin cap and the periphery of the opening of the metal case was the same.
(Comparative Example 4)
It was produced in the same manner as in Example 1 except that a hooked portion (annular recess) was not provided, a metal case without a protruding portion, and a resin cap without a protruding portion were used.
表1には、実施例1−3と比較例1−3の試料各20個について、真空中で充填樹脂の脱泡中に、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がり個数の具合、樹脂キャップと金属ケース界面の樹脂しみ出しの判定結果を示す。 Table 1 shows the number of resin caps for sealing that rise from the metal case during the defoaming of the filling resin in vacuum for each of the samples of Example 1-3 and Comparative Example 1-3. And the judgment result of the resin seepage of the metal case interface.
実施例は、比較例と比べて樹脂キャップが金属ケースからの浮き上がりが見られず良好であった。また、樹脂キャップと金属ケースとの界面の樹脂しみ出しについても、実施例は樹脂しみ出しが見られず良好であった。
In the examples, the resin caps were better than the comparative examples with no lifting from the metal case. Also, the resin exudation at the interface between the resin cap and the metal case was good because no resin exudation was observed in the examples.
次に、実施例1−3と比較例4の試料各3個について、周囲温度85℃、相対湿度85%RHで定格電圧1100V印加した。中間測定として250h毎に試験を停止し、コンデンサの温度を室温に戻してから、容量変化率、tanδ変化率を測定し1000hで評価した。これらの試料の測定結果を表2に合わせて示した。
Next, a rated voltage of 1100 V was applied to each of three samples of Example 1-3 and Comparative Example 4 at an ambient temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% RH. As an intermediate measurement, the test was stopped every 250 h, the temperature of the capacitor was returned to room temperature, and the capacity change rate and the tan δ change rate were measured and evaluated at 1000 h. The measurement results of these samples are shown in Table 2.
表2に示したように、実施例1−3では容量変化率、tanδ変化率ともに比較例4より著しく特性が良化している。これに対して、比較例4は、容量変化率、tanδ変化率ともに大きい。 As shown in Table 2, in Example 1-3, both the capacity change rate and the tan δ change rate are remarkably improved as compared with Comparative Example 4. On the other hand, Comparative Example 4 has a large capacity change rate and tan δ change rate.
1…コンデンサ素子、2…金属ケース、3…樹脂キャップ、4…充填樹脂、5…張り出し部、6…はめ込み部分、7…突出部、8…端面電極、9…外部端子、10…引き出しタブ、11…樹脂キャップの貫通孔、12…引っかかり部分、13…環状の凹部、14…環状の凸部、15…凹凸面、16…回転ごま、17…ケース
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121468A JP5766511B2 (en) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | Film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121468A JP5766511B2 (en) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | Film capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012248787A JP2012248787A (en) | 2012-12-13 |
JP5766511B2 true JP5766511B2 (en) | 2015-08-19 |
Family
ID=47468945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011121468A Active JP5766511B2 (en) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | Film capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5766511B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108022753B (en) * | 2017-09-30 | 2024-02-09 | 珠海格力新元电子有限公司 | Capacitor with a capacitor body |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001068386A (en) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Nippon Chemicon Corp | Sealing structure of capacitor |
JP4946493B2 (en) * | 2007-02-19 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | Film capacitor |
JP2011071179A (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hitachi Aic Inc | Metallized film capacitor |
JP5334783B2 (en) * | 2009-09-30 | 2013-11-06 | 日立エーアイシー株式会社 | Metallized film capacitors |
-
2011
- 2011-05-31 JP JP2011121468A patent/JP5766511B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012248787A (en) | 2012-12-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141014 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
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|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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