JP5756910B2 - プリント基板、電流センサ及び分電盤 - Google Patents
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上記構成により、信号伝達部を信号パターン及び接続部によるツイストペア線で形成することで、外部磁界に対する打ち消し効果が得られ、また、伝送線路に対して両側のグランドパターンを電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差の発生が抑制され、耐ノイズ性が向上する。
上記構成により、伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続のために、プリント基板の回路パターンを用いることで、接続のための追加部品を必要とせず、構成の簡略化、コストの削減を図れる。
上記構成により、伝送線路に対して両側のグランドパターンの電気的接続のために、チップ部品等の電子部品を用いることで、汎用部品を追加するだけで低コストにグランドパターン間の接続が可能となる。
上記構成により、電流センサにおいて、信号伝達部を信号パターン及び接続部によるツイストペア線で形成することで、外部磁界に対する打ち消し効果が得られ、また、伝送線路に対して両側のグランドパターンを電気的に接続することによって、ツイストペア線の周囲のグランドパターンにおいて電位差の発生が抑制され、耐ノイズ性が向上する。
上記構成により、外部磁界に対して打ち消し効果が生じる部分の面積が隣り合う部分で同じとなり、外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
上記構成により、伝送線路の両側のグランドパターンを接続するパターン幅が大きくなるので、グランドパターンにおける電位差を小さくでき、外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
上記構成により、内側層に形成したツイストペア線の伝送線路を外側層のグランドパターンによって覆うことで、シールド効果を高めることができ、耐ノイズ性をさらに向上する。
上記構成により、電流検出用のコイルを外側層に形成し、信号伝達部のツイストペア線を内側層に形成することで、コイルのサイズを大きくして電流センサの出力を高めることができとともに、信号伝達部でのノイズの影響を低減させ、S/Nを向上させることが可能となる。
上記構成により、例えばロゴスキコイルを用いて大電流を検出する場合などに、近傍に大電流が流れることによる外部磁界等のノイズによる影響を防ぐことができ、より大きな効果が得られる。
また、本発明は、分電盤であって、上記のプリント基板と、前記プリント基板に近接して配置される、複数の分岐バーを備えるメインバーと、を有するものを含む。
図4は本発明の第1の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図である。第1の実施形態の信号伝達部40では、伝送線路15を構成する信号パターン31及びスルーホール33の周囲を囲むように、信号パターン31及びスルーホール33以外の領域を覆う第1のグランドパターン41、第2のグランドパターン42が形成されている。すなわち、信号パターン31及びスルーホール33による伝送線路15に対して、その両側に第1のグランドパターン41、第2のグランドパターン42が形成されている。これらの伝送線路15両側のグランドパターン41、42の間は、リード線、ジャンパ線等の接続導体43によって電気的に接続されている。
図5(A)、(B)は本発明の第2の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は概略構成を示す模式図である。第2の実施形態の信号伝達部50では、伝送線路15を構成する信号パターン31の周囲において、電気的に接続された1つのグランドパターンが形成されている。ここで、伝送線路15の両側のグランドパターン51とグランドパターン52とは、平行な信号パターン31間に形成された回路パターンである接続パターン53によって電気的に接続されている。図5(B)に示すように、プリント基板12の第1の面においては、信号パターン31の周囲にグランドパターン51、52、及び接続パターン53が形成され、第2の面においては、信号パターン32の周囲にグランドパターン54、55、及び接続パターン56が形成されている。このように、表裏両面など、プリント基板12の2つの層において両側にグランドパターンが形成されている。
図6は本発明の第3の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図である。第3の実施形態の信号伝達部60では、第1の実施形態と同様、伝送線路15の両側に、信号パターン31の周囲を囲むように第1のグランドパターン61、第2のグランドパターン62が形成されている。これらのグランドパターン61、62の間は、電子部品としてのチップ抵抗(ジャンパ抵抗)などのチップ部品63が基板上に実装され、このチップ部品63により電気的に接続されている。
図7(A)、(B)は本発明の第4の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は概略構成を示す模式図である。第4の実施形態の信号伝達部70は、ツイストペア線の対になる信号パターン31、32の大きさを規定したものである。プリント基板12においてツイストペア線を形成する一対の信号パターン31、32は、第1の信号パターン31の長さL1、第2の信号パターン32の長さL2とした場合、L1=L2と両者の長さが等しく形成されている。また、信号パターン31、32による伝送線路15の両側に、信号パターン31の周囲を囲むように第1のグランドパターン71、第2のグランドパターン72が形成され、グランドパターン71、72の間は接続導体73によって電気的に接続されている。なお、第2の実施形態と同様、グランドパターン71、72間を回路パターンで接続して1つのグランドパターンによって形成してもよい。この場合、図7(B)に示すように、信号パターン31、32のツイスト部によって形成される両パターンで囲まれた空間の面積S1、S2は、S1=S2と等しくなる。よって、信号伝達部70において外部磁界が発生した場合、外部磁界に対して打ち消し効果が生じる部分の面積が隣り合う部分で同じ(S1=S2)となり、さらに外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
図8は本発明の第5の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図である。第5の実施形態の信号伝達部80では、プリント基板12の第1の面において、信号パターン31の一部を平行斜線状とせず、伝送線路15の長手方向に平行な信号パターン81が形成されている。第2の面においても同様に、信号パターン32の一部を平行斜線状とせず、伝送線路15の長手方向に延出する信号パターン82が形成されている。このような信号パターン81、82により、ツイストペア線の一部においてツイスト形状を有しない構成となっている。ここで、ツイスト部T1、T2、T3は、同一の巻き方向(撚り方向)となっている。そして、プリント基板12の第1の面においては、信号パターン31の周囲にグランドパターン83が形成され、第2の面においては、信号パターン32の周囲にグランドパターン84が形成されている。この場合、信号パターン81とは反対側の面(第2の面)でグランドパターン84が接続され、信号パターン82とは反対側の面(第1の面)でグランドパターン83が接続される。この際、ツイスト部が無い部分を偶数として対にして設け、それぞれの部分の信号パターンが互いに逆の面にあるようにすれば、外部磁界等の打ち消し効果は悪化することはない。このような信号伝達部80の構成により、伝送線路15の両側のグランドパターンを接続するパターン幅G1、G2が大きくなるので、グランドパターンにおける電位差を小さくでき、さらに外部磁界に対する耐ノイズ性が向上する。
図9及び図10は本発明の第6の実施形態に係る電流センサの信号伝達部の構成を示す図であり、図9は電流センサを形成するプリント基板の断面構成を示す模式図、図10(A)〜(D)は信号伝達部の各層の構成を示す平面図である。第6の実施形態の電流センサ100は、4層のプリント基板101によって形成した例である。プリント基板101は、第1層111、第2層112、第3層113、第4層114の4層の導体箔を有し、各層間を絶縁する絶縁性基板を有して形成された多層構造となっている。このプリント基板101において、外側の第1層111と第4層114に形成された回路パターン121、122、及びこれらの回路パターン121、122を接続するスルーホール123によって電流検出用のコイル102が形成される。また、内側の第2層112と第3層113に形成された回路パターン131、132、及びこれらの回路パターン131、132を接続するスルーホール133によってコイル102の検出電流信号を伝達する信号伝達部103が形成される。なお、コイル102及び信号伝達部103において、プリント基板の厚さ方向に渡ってパターン間を接続する接続部は、スルーホールに限らず、三次元構造の配線を持つ基板など、他の導電接続手段を用いて構成することも可能である。
12 プリント基板
13、14 コイル
17 信号処理回路
15、16 伝送線路
18 LSI
21、22 開口
23 放射状ライン
24 スルーホール
31、32、81、82 信号パターン
33 スルーホール
34 絶縁性基板
35 外部磁界
40、50、60、70、80 信号伝達部
41、42、51、52、54、55、61、62、71、72、83、84 グランドパターン
43、73 接続導体
53、56 接続パターン
63 チップ部品
101 プリント基板
102 コイル
103 信号伝達部
111 第1層
112 第2層
113 第3層
114 第4層
121、122、131、132 回路パターン
123、133 スルーホール
141、142、143、144、145、146、147、148、149、150、151、152 グランドパターン
201 分電盤
202 主幹ブレーカ
203 分岐ブレーカ
204 分岐電流センサユニット
205 計測制御ユニット
206 報知ユニット
207 ベース台
Claims (8)
- センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する信号伝達部を形成したプリント基板であって、
前記プリント基板は、少なくとも2つの導体箔の層を有する多層基板であり、
前記信号伝達部は、前記プリント基板の第1の層に形成した複数の信号パターンと、前記第1の層とは異なる第2の層に形成した複数の信号パターンと、前記第1の層の信号パターンと前記第2の層の信号パターンとを接続する接続部とにより、ツイストペア線を形成した伝送線路を有し、
前記伝送線路を構成する信号パターンは、前記第1の層と前記第2の層のそれぞれにおいて平行斜線状に形成され、
前記プリント基板の第1の層及び第2の層において、前記伝送線路を構成する信号パターンの周囲には信号パターン以外の領域を覆うグランドパターンが形成され、前記伝送線路に対して両側のグランドパターンが、前記伝送線路に立体的に交差して設けられる接続導体によって、または、前記プリント基板の、前記第1の層および前記第2の層の各々における、隣接する前記平行斜線状の信号パターンの間に設けられる回路パターンによって、あるいは、前記プリント基板に実装され、かつ前記伝送線路に立体的に交差して設けられる電子部品によって、電気的に接続されているプリント基板。 - 請求項1に記載のプリント基板を備え、
前記プリント基板に形成したコイルによるセンサ部と、前記センサ部の出力を信号処理回路部に伝達する前記信号伝達部とを有する電流センサ。 - 請求項2に記載の電流センサであって、
前記ツイストペア線の対になる第1の信号パターンと第2の信号パターンとは、互いに長さが等しく形成されている電流センサ。 - 請求項2に記載の電流センサであって、
前記伝送線路を構成する信号パターンの一部において、前記平行斜線状とは異なる伝送線路の長手方向に延出する信号パターンが形成され、ツイストペア線の一部においてツイスト形状を有しない構成となっている電流センサ。 - 請求項2に記載の電流センサであって、
前記プリント基板は、2つの内側層と、前記内側層の外側に位置する2つの外側層とを有してなる少なくとも4つの導体箔の層を有する多層基板であり、
前記信号伝達部は、前記プリント基板の2つの内側層にそれぞれ形成した回路パターンと、この2つの内側層の回路パターンを接続する接続部とにより伝送線路が構成され、前記プリント基板の2つの外側層にそれぞれ形成したグランドパターンによって前記伝送線路の外側が覆われている電流センサ。 - 請求項5に記載の電流センサであって、
前記コイルは、前記プリント基板の外側層にそれぞれ形成した回路パターンと、この2つの外側層の回路パターンを接続する接続部とにより構成される電流センサ。 - 請求項2〜6のいずれか一項に記載の電流センサであって、
前記コイルは、前記プリント基板に形成した巻き進み方向の巻き進みコイルと巻き戻し方向の巻き戻しコイルとを有するロゴスキコイルにより構成され、
前記信号伝達部は、前記ロゴスキコイルの出力部において構成される電流センサ。 - 請求項1に記載のプリント基板と、
前記プリント基板に近接して配置される、複数の分岐バーを備えるメインバーと、
を有する分電盤。
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