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JP5751584B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

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JP5751584B2 JP2011138610A JP2011138610A JP5751584B2 JP 5751584 B2 JP5751584 B2 JP 5751584B2 JP 2011138610 A JP2011138610 A JP 2011138610A JP 2011138610 A JP2011138610 A JP 2011138610A JP 5751584 B2 JP5751584 B2 JP 5751584B2
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康平 杉原
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、トレイ型部品供給装置に装着された複数のトレイより電子部品を吸着ノズルにより吸着して基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that picks up electronic components from a plurality of trays mounted on a tray-type component supply device by means of a suction nozzle and mounts them on a substrate.

一般にトレイ型部品供給装置を備えた電子部品実装装置においては、トレイ型部品供給装置のパレットに、電子部品を収容した複数のトレイが装着され、これらトレイより電子部品を部品実装ヘッドに設けた吸着ノズルによって吸着し、回路基板上の定められた座標位置に実装するようになっている。この種の電子部品実装装置として、例えば、特許文献1に記載されたものがある。   In general, in an electronic component mounting apparatus equipped with a tray-type component supply device, a plurality of trays containing electronic components are mounted on a pallet of the tray-type component supply device, and an electronic component is mounted on the component mounting head from these trays. It is attracted by a nozzle and mounted at a predetermined coordinate position on the circuit board. As this type of electronic component mounting apparatus, for example, there is one described in Patent Document 1.

特開2008−251705号公報JP 2008-251705 A

従来のこの種の電子部品実装装置においては、同一の部品種の電子部品が複数のトレイに収容されている場合、若いスロットに配置されたトレイより順番に電子部品を取り出すようにしたり、あるいは、予め登録した順番に電子部品を取り出すようにしている。   In the conventional electronic component mounting apparatus of this type, when electronic components of the same component type are accommodated in a plurality of trays, the electronic components can be taken out in order from the tray arranged in the young slot, or The electronic components are taken out in the order registered in advance.

しかしながら、ジョブ切り替え等に伴う部品の補給時に、部品残数の少ない使いかけの電子部品を収容したトレイがパレットにセットされる場合があり、この使いかけのトレイがいつまでも使用されずに、取り残されることがある。   However, when replenishing parts due to job switching, etc., trays containing used electronic parts with a small number of remaining parts may be set on the pallet, and these used trays are left unused without being used indefinitely. Sometimes.

ユーザにとっては、電子部品の使用期限や部品管理の観点から、使いかけの電子部品を収容したトレイから順次使用していきたいが、そのようにするためには、部品残数が少ないトレイから部品が取り出されるように電子部品の配置替え等を行わなければならず、オペレータの作業負担が大きくなり、段取り作業に多大の時間を要してしまう問題がある。   For users, from the viewpoint of the expiry date of electronic parts and parts management, they want to use them sequentially from the tray that contains the electronic parts that they are using. To do so, the parts from the tray with the few remaining parts are used. Therefore, there is a problem that the arrangement of the electronic components must be performed so that the operator can be taken out, and the work load on the operator is increased, which requires much time for the setup work.

本発明は、上記した従来の問題を解決するためになされたもので、各トレイに収容された部品の部品残数を管理することにより、部品残数の少ないトレイより順番に使用できるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and by managing the number of remaining parts stored in each tray, it can be used in order from a tray with a small number of remaining parts. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus.

上記の課題を解決するため、請求項1に係る発明の特徴は、基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を収容した複数のトレイを備えた部品供給装置と、前記移動台に取付けられ電子部品を吸着する吸着ノズルを保持し該吸着ノズルに吸着した電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品検出手段と、前記部品実装ヘッドを制御する制御装置を備えた電子部品実装装置において、前記部品供給装置は、複数のトレイをそれぞれ段積み状に装着した複数のパレットを備え、前記制御装置は、前記複数のトレイに収容された電子部品の部品種および部品残数を含むデータを前記トレイ毎に記憶する部品残数データ記憶手段と、該部品残数データ記憶手段に記憶された電子部品の部品種および部品残数に基づいて同じ部品種の電子部品を収容した最上面に位置する複数のトレイのうち部品残数の少ない順にトレイの使用順序を決定する使用順序決定手段を備え、該使用順序決定手段で決定された前記トレイの使用順序に従って前記部品実装ヘッドにより電子部品を順次取り出し、前記基板に実装するようにしたことである。 In order to solve the above-described problems, the invention according to claim 1 is characterized in that a substrate transfer device provided on a base for carrying in, carrying out and positioning of the substrate, and a movement supported so as to be movable with respect to the base. A component supply device including a table, a plurality of trays that store electronic components to be mounted on the substrate, and an electronic component that is attached to the moving table and holds an adsorption nozzle that adsorbs the electronic component and is adsorbed to the adsorption nozzle. An electronic component comprising: a component mounting head mounted on the substrate positioned and held by a substrate transport device; component detection means for imaging an electronic component sucked by the suction nozzle; and a control device for controlling the component mounting head in the mounting apparatus, the component supply device is provided with a plurality of pallets mounted a plurality of trays to each stacking shape, wherein the control device, an electronic unit housed in the plurality of trays The part remaining number data storage means for storing the data including the part type and the remaining part number for each tray, and the same part based on the component type and the remaining part number of the electronic parts stored in the remaining part number data storage means Use order determining means for determining the order of use of the trays in order from the smallest number of remaining parts among the plurality of trays positioned on the uppermost surface containing the electronic components of the type, and the use of the trays determined by the use order determining means According to the order, electronic components are sequentially taken out by the component mounting head and mounted on the board.

請求項2に係る発明の特徴は、請求項1において、前記パレットは、マガジンに上下方向に複数収納されていることである。 A feature of the invention according to claim 2 is that, in claim 1, a plurality of the pallets are stored in the magazine in the vertical direction .

請求項3に係る発明の特徴は、請求項1または請求項2において、ジョブ切り替え等の部品の補給時に、前記使用順序決定手段による使用順序決定処理を実行するようにしたことである。 A feature of the invention according to claim 3 is that, according to claim 1 or claim 2 , the use order determination processing by the use order determination means is executed when parts are replenished such as job switching.

上記のように構成した請求項1に係る発明によれば、部品供給装置は、複数のトレイをそれぞれ段積み状に装着した複数のパレットを備え、制御装置は、複数のトレイに収容された電子部品の部品種および部品残数を含むデータをトレイ毎に記憶する部品残数データ記憶手段と、部品残数データ記憶手段に記憶された電子部品の部品種および部品残数に基づいて同じ部品種の電子部品を収容した最上面に位置する複数のトレイのうち部品残数の少ない順にトレイの使用順序を決定する使用順序決定手段を備え、使用順序決定手段で決定されたトレイの使用順序に従って部品実装ヘッドにより電子部品を順次取り出し、基板に実装するようにした。 According to the first aspect of the present invention configured as described above, the component supply device includes a plurality of pallets each having a plurality of trays mounted in a stacked manner, and the control device is an electronic device accommodated in the plurality of trays. The remaining part number data storage means for storing data including the part type and the remaining part number of each part for each tray, and the same part type based on the electronic part part type and the remaining part number stored in the remaining part number data storage means A plurality of trays located on the uppermost surface containing the electronic components, and a use order determining means for determining the use order of the trays in the order of the remaining number of parts, and parts according to the tray use order determined by the use order determining means The electronic components were sequentially taken out by the mounting head and mounted on the board.

この構成により、段積みされた最上面に位置する複数のトレイの部品残数を比較して、トレイの使用順序を決定することにより、部品残数の少ないトレイから順に使用することができる。従って、使いかけの電子部品を収容したトレイが長期間使用されずに残存することがなくなり、しかも、これが自動で行われるので、オペレータがトレイに部品残数を調べて古い順にセットする等の必要がなく、オペレータの作業を軽減できるとともに、ジョブ切り替え時の段取り作業時間を削減することができる。 With this configuration, the remaining number of parts of a plurality of trays positioned on the stacked uppermost surface is compared to determine the order in which the trays are used, so that the trays with the smallest remaining parts can be used in order. Therefore, the tray containing the used electronic parts will not remain unused for a long period of time, and since this is performed automatically, the operator needs to check the remaining number of parts on the tray and set it in the oldest order. Therefore, the operator's work can be reduced and the setup work time at the time of job switching can be reduced.

請求項2に係る発明によれば、パレットは、マガジンに上下方向に複数収納されているので、マガジンに収納された各パレットに段積みされた最上面にあるトレイの部品残数を比較して、トレイの使用順序を決定することにより、部品残数の少ないトレイから順に使用することができる。 According to the second aspect of the invention, since a plurality of pallets are stored in the magazine in the vertical direction, the remaining number of parts on the tray on the top surface stacked on each pallet stored in the magazine is compared. By determining the use order of the trays, it is possible to use them in order from the tray with the few remaining parts.

請求項3に係る発明によれば、部品の補給時に、使用順序決定手段による使用順序決定処理を実行するようにしたので、ジョブ切り替え等に、オペレータによる段取り作業を軽減することができる。 According to the third aspect of the present invention, the use order determination process by the use order determination unit is executed when the parts are replenished, so that the setup work by the operator can be reduced for job switching or the like.

本発明の実施に好適な電子部品実装装置の全体を示す平面図である。It is a top view which shows the whole electronic component mounting apparatus suitable for implementation of this invention. 電子部品実装装置の部品実装ヘッドの吸着ノズル部を示す図である。It is a figure which shows the suction nozzle part of the component mounting head of an electronic component mounting apparatus . 電子部品実装装置のトレイ型部品供給装置のパレットに装着されたトレイを示す図である。It is a figure which shows the tray with which the pallet of the tray type component supply apparatus of the electronic component mounting apparatus was mounted | worn. 電子部品実装装置を制御する制御装置を示す図である。It is a figure which shows the control apparatus which controls an electronic component mounting apparatus. 部品データを示す図である。It is a figure which shows component data. 複数のトレイより予め定められた使用順序に従って電子部品を取り出す動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the operation | movement which takes out an electronic component from the some tray according to the predetermined order of use. 部品残数データを示す図である。It is a figure which shows component remaining number data. 本発明の実施例を示すトレイ型部品供給装置を示す図である。It is a figure which shows the tray type component supply apparatus which shows the Example of this invention. 実施例におけるトレイ使用順序を決定する説明図である。It is explanatory drawing which determines the tray use order in an Example .

以下本発明の参考例を図面に基づいて説明する。図1は、電子部品実装装置10の全体平面図を示すもので、電子部品実装装置10は、トレイ型部品供給装置11と、フィーダ型部品供給装置12と、部品移載装置13と、基板保持装置14と、基板搬送装置15を備えている。 Reference examples of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall plan view of an electronic component mounting apparatus 10. The electronic component mounting apparatus 10 includes a tray-type component supply device 11, a feeder-type component supply device 12, a component transfer device 13, and a substrate holding device. A device 14 and a substrate transfer device 15 are provided.

基板搬送装置15は、電子部品実装装置10の基台21上に設けられ、回路基板Bを搬送するベルトコンベヤ22を備え、回路基板Bをベルトコンベア22に沿って搬送して基板保持装置14上に搬入するとともに、基板保持装置14より搬出するものである。図1においては、基板搬送方向をX軸方向とし、基板搬送方向に直交する方向をY軸方向としている。基板保持装置14は、図示を省略するが、回路基板Bを下方から支持する基板支持装置と、回路基板Bをクランプするクランプ装置とを含んでいる。   The board conveyance device 15 is provided on the base 21 of the electronic component mounting apparatus 10, and includes a belt conveyor 22 that conveys the circuit board B. The board conveyance device 15 conveys the circuit board B along the belt conveyor 22 and is on the board holding device 14. And is carried out from the substrate holding device 14. In FIG. 1, the substrate transport direction is the X-axis direction, and the direction orthogonal to the substrate transport direction is the Y-axis direction. Although not shown, the substrate holding device 14 includes a substrate support device that supports the circuit board B from below and a clamp device that clamps the circuit board B.

部品移載装置13はXYロボットからなり、基台21の上方位置にY軸方向に移動可能に支持されたY軸移動台23と、Y軸移動台23上にX軸方向に移動可能に支持されたX軸移動台24と、X軸移動台24上に取付けられた部品実装ヘッド25とを備えている。X軸移動台24およびY軸移動台23は、X軸サーボモータ27およびY軸サーボモータ28(図4参照)により、X軸方向およびY軸方向への移動が制御されるようになっている。   The component transfer device 13 is composed of an XY robot, and is supported above the base 21 so as to be movable in the Y-axis direction and supported on the Y-axis movable table 23 so as to be movable in the X-axis direction. The X-axis moving table 24 and a component mounting head 25 mounted on the X-axis moving table 24 are provided. The X-axis moving table 24 and the Y-axis moving table 23 are controlled to move in the X-axis direction and the Y-axis direction by an X-axis servo motor 27 and a Y-axis servo motor 28 (see FIG. 4). .

部品実装ヘッド25には、図2に示すように、昇降軸30がX軸およびY軸方向と直交するZ軸方向(上下方向)に昇降可能に、かつZ軸線の回りに回転可能に支持されている。昇降軸30は、Z軸サーボモータ31およびθ軸サーボモータ32(図4参照)により、Z軸方向への移動および回転角度が制御されるようになっている。昇降軸30には、電子部品Pを吸着する吸着ノズル33が保持されている。   As shown in FIG. 2, the component mounting head 25 supports a lifting shaft 30 that can move up and down in the Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the X-axis and Y-axis directions and that can rotate around the Z-axis line. ing. The elevating shaft 30 is controlled to move and rotate in the Z-axis direction by a Z-axis servomotor 31 and a θ-axis servomotor 32 (see FIG. 4). The elevating shaft 30 holds a suction nozzle 33 that sucks the electronic component P.

図1において、X軸移動台24上には、基板カメラ35が取付けられ、基板カメラ35は、基板保持装置14上に位置決めされた回路基板Bに設けられた基準マークおよび基板IDマークを撮像し、基板位置基準情報および基板ID情報を取得するようになっている。そして、基板カメラ35によって取得された基板位置基準情報に基づいて、部品実装ヘッド25を回路基板Bに対してXY方向に位置補正するとともに、基板ID情報に基づいて、電子部品Pの実装作業を制御するようになっている。   In FIG. 1, a board camera 35 is mounted on the X-axis moving table 24, and the board camera 35 takes an image of a reference mark and a board ID mark provided on the circuit board B positioned on the board holding device 14. The substrate position reference information and the substrate ID information are acquired. Based on the board position reference information acquired by the board camera 35, the position of the component mounting head 25 is corrected in the XY direction with respect to the circuit board B, and the mounting operation of the electronic component P is performed based on the board ID information. It comes to control.

また、基台21上には、吸着ノズル33によって吸着された電子部品Pを下方より撮像する部品検出手段としての部品カメラ36が設けられている。部品カメラ36は、部品実装ヘッド25の吸着ノズル33に吸着した電子部品Pを、部品供給装置11、12から回路基板B上に移動する途中で撮像し、吸着ノズル33の中心に対する電子部品Pの芯ずれおよび角度ずれ等を検出し、この芯ずれ等に基づいて部品実装ヘッド25のXY方向等の移動量を補正し、電子部品Pが回路基板B上の定められた座標位置に正確に装着できるようにしている。   Further, a component camera 36 is provided on the base 21 as component detection means for imaging the electronic component P sucked by the suction nozzle 33 from below. The component camera 36 captures an image of the electronic component P sucked by the suction nozzle 33 of the component mounting head 25 while moving from the component supply devices 11 and 12 onto the circuit board B, and the electronic camera P with respect to the center of the suction nozzle 33 is captured. Detecting misalignment, angular misalignment, etc., and correcting the amount of movement of the component mounting head 25 in the XY directions based on this misalignment, etc., and accurately mounting the electronic component P at a predetermined coordinate position on the circuit board B I can do it.

トレイ型部品供給装置11とフィーダ型部品供給装置12は、Y軸方向に互いに隔たって、基板搬送装置15の両側に設けられている。トレイ型部品供給装置11は、デバイス台11a上の複数のスロットSに着脱可能に載置される平板状の複数のパレット41を備え、これらパレット41に、電子部品Pを収容した複数のトレイ42がそれぞれ装着されている。   The tray-type component supply device 11 and the feeder-type component supply device 12 are provided on both sides of the substrate transfer device 15 so as to be separated from each other in the Y-axis direction. The tray-type component supply device 11 includes a plurality of flat plate-like pallets 41 that are detachably mounted in a plurality of slots S on the device table 11a, and a plurality of trays 42 that store electronic components P in these pallets 41. Are installed.

一方、フィーダ型部品供給装置12には、テーピングされた電子部品Pを供給する複数のテープフィーダ43がデバイス台12a上に着脱可能に装着されており、複数のテープフィーダ43はX軸方向に並設されてデバイス台12aの定められたスロットにそれぞれ装着されている。   On the other hand, a plurality of tape feeders 43 for supplying taped electronic components P are detachably mounted on the device base 12a in the feeder-type component supply device 12, and the plurality of tape feeders 43 are arranged in the X-axis direction. It is installed and mounted in a predetermined slot of the device base 12a.

トレイ型部品供給装置11の各パレット41には、図3に示すように、識別コードとしてのバーコード41aが貼付されており、バーコード41aは、パレット41のシリアルIDを表示する情報表示子として機能している。また、パレット41に装着された各トレイ42には、識別コードとしてのバーコード42aがそれぞれ貼付されており、バーコード42aは、各トレイ42に収容された電子部品PのシリアルID(部品種)を表示する情報表示子として機能している。これらバーコード41a、42aは、部品補給時に図略のバーコードリーダによって読取られ、これによりパレット41のシリアルID、およびトレイ42のシリアルIDが取得され、後述する部品管理サーバに記憶されるようになっている。   As shown in FIG. 3, a bar code 41 a as an identification code is affixed to each pallet 41 of the tray-type component supply device 11, and the bar code 41 a serves as an information indicator for displaying the serial ID of the pallet 41. It is functioning. Each tray 42 mounted on the pallet 41 is affixed with a barcode 42a as an identification code. The barcode 42a is a serial ID (component type) of the electronic component P accommodated in each tray 42. It functions as an information indicator that displays. These bar codes 41a and 42a are read by a bar code reader (not shown) at the time of component replenishment, whereby the serial ID of the pallet 41 and the serial ID of the tray 42 are acquired and stored in a component management server described later. It has become.

各トレイ42には、横方向にX1列(参考例においては4列)、縦方向にY1列(参考例においては3列)の電子部品Pが収容され、各トレイ42に収容された部品数(部品残数)が、後述する部品データに登録されるようになっている。なお、一例として、図3の上方に位置するトレイ42は、電子部品Pが一部消費された使いかけのトレイ42で示している。 Each tray 42 contains electronic components P in X1 rows in the horizontal direction (4 rows in the reference example ) and Y1 rows in the vertical direction (3 rows in the reference example ), and the number of components housed in each tray 42 (Number of remaining parts) is registered in the later-described part data. As an example, the tray 42 located in the upper part of FIG. 3 is a used tray 42 in which the electronic component P is partially consumed.

図4は、電子部品実装装置10を制御する制御装置50を示し、制御装置50は、CPU51と、ROM52およびRAM53からなる記憶装置と、それらを接続するバス54を備えている。バス54には、入出力インタフェース55が接続され、入出力インタフェース55に、入出力装置56が接続されている。入出力装置56は、作業者に必要な案内(表示)を行う表示装置56aと、キーボードおよびマウス等を備えている。   FIG. 4 shows a control device 50 that controls the electronic component mounting apparatus 10, and the control device 50 includes a CPU 51, a storage device including a ROM 52 and a RAM 53, and a bus 54 that connects them. An input / output interface 55 is connected to the bus 54, and an input / output device 56 is connected to the input / output interface 55. The input / output device 56 includes a display device 56a that performs necessary guidance (display) for an operator, a keyboard, a mouse, and the like.

また、入出力インタフェース55には、部品実装ヘッド25を駆動する各サーボモータ27、28、31、32を制御するモータ制御ユニット57が接続されているとともに、基板カメラ35および部品カメラ36によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置58等が接続されている。なお、制御装置50のROM52には、電子部品実装装置10の実装作業を制御する実装制御プログラム等が格納されている。   The input / output interface 55 is connected to a motor control unit 57 that controls the servo motors 27, 28, 31, and 32 that drive the component mounting head 25, and is imaged by the board camera 35 and the component camera 36. An image processing device 58 that performs image processing on the received image data is connected. The ROM 52 of the control device 50 stores a mounting control program for controlling the mounting operation of the electronic component mounting apparatus 10.

さらに、制御装置50には、ホストコンピュータ60が接続されている。ホストコンピュータ60は、複数の電子部品実装装置10およびこれに付随する印刷機および検査機等を統括制御するものであるとともに、各電子部品実装装置10で使用する電子部品Pを一元的に管理する部品管理サーバとしての機能を有するものである。部品管理サーバで管理される部品データDPとしては、図5に示すように、各基板種の回路基板Bを生産するに必要な部品に関するデータ(電子部品Pの型番,寸法、実装座標位置等)と、部品の部品種および部品残数を表わすデータを、トレイ42(およびフィーダ43)のシリアルID毎に対応付けたテーブルからなっており、当該部品データDPが部品管理サーバに記憶されている。そして、各電子部品実装装置10においてジョブの切り替えが行われた際に、指定された回路基板Bを生産するに必要な部品の情報が、ホストコンピュータ60より各電子部品実装装置10の制御装置50に送信されるようになっている。これに基づいて、ある基板種の回路基板Bの生産に必要な部品残数を含むデータが作成され、制御装置50のRAM53に記憶される。   Further, a host computer 60 is connected to the control device 50. The host computer 60 controls the plurality of electronic component mounting apparatuses 10 and the printing machines and inspection machines associated therewith, and centrally manages the electronic components P used in each electronic component mounting apparatus 10. It has a function as a parts management server. As the component data DP managed by the component management server, as shown in FIG. 5, data relating to components necessary for producing the circuit board B of each substrate type (model number, dimensions, mounting coordinate position, etc. of the electronic component P). And the data indicating the component type and the remaining number of components for each serial ID of the tray 42 (and feeder 43), and the component data DP is stored in the component management server. Then, when a job is switched in each electronic component mounting apparatus 10, information on components necessary to produce the designated circuit board B is sent from the host computer 60 to the control device 50 of each electronic component mounting apparatus 10. To be sent to. Based on this, data including the number of remaining parts necessary for the production of a circuit board B of a certain board type is created and stored in the RAM 53 of the control device 50.

次に、トレイ型部品供給装置11のトレイ42より予め定められた使用順序に従って、電子部品Pを取り出す動作を、図6に示すフローチャートに基づいて説明する。   Next, the operation of taking out the electronic component P from the tray 42 of the tray-type component supply device 11 according to a predetermined order of use will be described based on the flowchart shown in FIG.

まず、ステップS100において、トレイ42に収容される電子部品Pの登録作業が実施される。部品登録作業は、図5の部品データDBに示すように、トレイ42のIDと、各IDのトレイ42に収容される電子部品Pに関する各種部品データと、部品種と、トレイ42に収容された部品収容数(部品残数)との対応表からなっている。これらの部品登録作業は、通常、トレイ42を保管する部品倉庫で実施される。   First, in step S100, the registration work of the electronic component P accommodated in the tray 42 is performed. As shown in the component data DB of FIG. 5, the component registration work is stored in the tray 42 ID, various component data related to the electronic component P stored in the tray 42 of each ID, the component type, and the tray 42. It consists of a correspondence table with the number of parts accommodated (number of remaining parts). These parts registration operations are usually performed in a parts warehouse that stores the tray 42.

ステップS102において、回路基板Bを生産するジョブ(Job)が切り替えられると、ホストコンピュータ60にジョブが伝送され、ホストコンピュータ60より電子部品実装装置10に、指定された基板種の回路基板Bを生産するに必要な電子部品Pに関する情報が通知され、制御装置50の入出力装置56の表示装置56aに表示される。具体的には、どのIDのトレイ42をどのIDのパレット41に装着し、それらパレット41をトレイ型部品供給装置11のどのスロットSに装着するかが案内される。   In step S102, when the job (Job) for producing the circuit board B is switched, the job is transmitted to the host computer 60, and the host computer 60 produces the circuit board B of the designated board type to the electronic component mounting apparatus 10. Information on the electronic component P necessary for this is notified and displayed on the display device 56a of the input / output device 56 of the control device 50. Specifically, guidance is given as to which ID tray 42 is mounted on which ID pallet 41 and which pallet 41 is mounted in which slot S of the tray-type component supply device 11.

かかる案内に基づき、ステップS104において、オペレータは、トレイ型部品供給装置11に必要なパレット41およびトレイ42をセットし、回路基板Bを生産するに必要な電子部品Pをトレイ型部品供給装置11に準備する。   Based on the guidance, in step S104, the operator sets the pallet 41 and the tray 42 necessary for the tray-type component supply device 11, and supplies the electronic components P necessary for producing the circuit board B to the tray-type component supply device 11. prepare.

この場合、パレット41に貼付されたバーコード41a、およびトレイ42に貼付されたバーコード42aが、図略のバーコードリーダによって読み取られ、パレット41およびトレイ42が定められた位置に正しくセットされているか否かの照合(ベリファイ)が行われる。これにより、図7(A)に示すように、各トレイ42毎に、装着されたパレットID、収容された電子部品Pの部品種、収容された部品残数を含む部品残数データDP1が作成され、制御装置50のRAM53に記憶される。かかる制御装置50の記憶装置(RAM)53によって、部品残数データ記憶手段を構成している。   In this case, the barcode 41a affixed to the pallet 41 and the barcode 42a affixed to the tray 42 are read by a bar code reader (not shown), and the pallet 41 and the tray 42 are correctly set at predetermined positions. Verification (verification) is performed. As a result, as shown in FIG. 7A, component remaining number data DP1 including the mounted pallet ID, the component type of the stored electronic component P, and the remaining number of stored components is created for each tray 42. And stored in the RAM 53 of the control device 50. The storage device (RAM) 53 of the control device 50 constitutes a remaining component number data storage means.

ここで、図7(A)においては、ある基板種の回路基板Bを生産するに必要な部品種は、PAとPBの2種類からなり、各トレイ42には、未だ電子部品Pが使用されていない部品残数が満杯のN1(=X1×Y1)のトレイ42と、電子部品Pが一部消費され、部品残数がN2あるいはN3(N1>N2>N3)のトレイ42が存在している例で示している。すなわち、部品種PAを収容したトレイIDが「3」のトレイ42と、トレイIDが「6」のトレイ42は使いかけであり、部品種PBを収容したトレイIDが「5」のトレイ42は使いかけであることを示している。   Here, in FIG. 7A, there are two types of parts necessary for producing a circuit board B of a certain board type, PA and PB, and electronic components P are still used for each tray 42. There are N1 (= X1 × Y1) trays 42 in which the remaining parts are full, and there are trays 42 in which the electronic parts P are partially consumed and the remaining parts N2 or N3 (N1> N2> N3). An example is shown. In other words, the tray 42 with the tray ID “3” containing the component type PA and the tray 42 with the tray ID “6” are in use, and the tray 42 with the tray ID “5” containing the component type PB is used. It shows that it is a use.

次いで、ステップS106において、トレイ42に収容された部品種毎に、部品残数(部品収容数)の少ない順にトレイ42がソートされ、トレイ42の使用順序を決定する使用順序決定処理が実施される。かかる使用順序決定処理によって、上記部品残数データDP1が図7(B)に示すように編集される。すなわち、部品種PAについては、トレイ42の使用順序が、まず最初に、部品残数の最も少ない使いかけのトレイIDが「6」のトレイ42に決定され、次いで、部品残数の少ないトレイIDが「3」のトレイ42に決定される。そして、それ以外の未使用のトレイ42については、スロットNo.の若い順序に使用順序が決定される。   Next, in step S106, the trays 42 are sorted in the order from the smallest number of remaining parts (number of parts accommodated) for each type of parts accommodated in the tray 42, and a usage order determination process for determining the usage order of the trays 42 is performed. . By the use order determination process, the remaining component number data DP1 is edited as shown in FIG. That is, for the component type PA, the tray 42 is first used in the order of use of the tray 42, and the tray 42 with the smallest remaining component number is determined to be the tray 42 with the smallest remaining component number. Is determined to be the tray 42 of “3”. For other unused trays 42, the usage order is determined in the order of young slot numbers.

部品種PBについても、上記したと同様に、トレイ42の使用順序が、まず最初に、部品残数の最も少ない使いかけのトレイIDが「5」のトレイ42に決定される。上記したステップS106によって、請求項における使用順序決定手段を構成している。   For the component type PB, as described above, the usage order of the trays 42 is first determined to be the tray 42 with the least used tray ID “5”. The above-described step S106 constitutes the usage order determining means in the claims.

しかる後、ステップS108において、回路基板Bの生産が開始される。これにより、部品種PAの電子部品Pを回路基板Bに実装する場合には、部品実装装置25は、トレイIDが「6」のトレイ42上の所定位置に移動制御され、トレイIDが「6」のトレイ42より吸着ノズル33によって電子部品Pがピックアップされ、回路基板Bの定められた座標位置に実装される。そして、トレイIDが「06」のトレイ42より電子部品Pが取り出される毎に、該当するトレイIDの部品残数が1つずつ減算され、この部品残数が0になると、トレイIDが「3」のトレイ42より電子部品Pを取り出すように、部品実装ヘッド25が制御され、部品実装動作が実行される。   Thereafter, in step S108, production of the circuit board B is started. Thereby, when the electronic component P of the component type PA is mounted on the circuit board B, the component mounting apparatus 25 is controlled to move to a predetermined position on the tray 42 with the tray ID “6”, and the tray ID is “6”. The electronic component P is picked up from the tray 42 by the suction nozzle 33 and mounted at a predetermined coordinate position on the circuit board B. Each time the electronic component P is taken out from the tray 42 with the tray ID “06”, the remaining component number of the corresponding tray ID is decremented by one. When this remaining component number becomes 0, the tray ID is “3”. The component mounting head 25 is controlled so as to take out the electronic component P from the tray 42, and the component mounting operation is executed.

同様にして、部品種PBの電子部品Pを回路基板Bに実装する場合には、トレイIDが「5」のトレイ42より電子部品Pを取り出して回路基板Bに実装するための部品実装動作が実行される。このようにして、部品実装動作が継続され、部品供給装置20に収容された電子部品Pの残数が少なくなると、部品の補給が案内され、補給作業が実施される。   Similarly, when the electronic component P of the component type PB is mounted on the circuit board B, the component mounting operation for taking out the electronic component P from the tray 42 having the tray ID “5” and mounting it on the circuit board B is performed. Executed. In this way, when the component mounting operation is continued and the remaining number of electronic components P accommodated in the component supply device 20 is reduced, the component supply is guided and the supply operation is performed.

このように、回路基板Bを生産するジョブの切り替えにより、ホストコンピュータ60より電子部品実装装置10に、基板生産に必要な部品残数を含む情報が案内され、各電子部品実装装置10において、トレイ42に収容された部品種毎に、部品残数(部品収容数)の少ない順にトレイ42がソートされ、トレイ42の使用順序が決定される。   Thus, by switching the job for producing the circuit board B, information including the remaining number of parts necessary for board production is guided from the host computer 60 to the electronic component mounting apparatus 10. The trays 42 are sorted in ascending order of the number of remaining parts (number of parts accommodated) for each type of parts accommodated in 42, and the use order of the trays 42 is determined.

従って、上記した参考例によれば、部品残数が少ないトレイ42より、電子部品実装装置10が自動で電子部品を消費していくようにしたので、使いかけの電子部品を収容したトレイ42が長期間使用されずに残存することがなくなり、しかも、これが自動で行われるので、オペレータがトレイ42に部品残数を調べて古い順にセットする等の必要がなく、オペレータの作業を軽減できるとともに、ジョブ切り替え時の段取り作業時間を削減できるようになる。 Therefore, according to the above-described reference example , the electronic component mounting apparatus 10 automatically consumes electronic components from the tray 42 having a small number of remaining components. Since it does not remain without being used for a long period of time, and this is performed automatically, it is not necessary for the operator to check the number of remaining parts in the tray 42 and set them in the oldest order, reducing the operator's work, Setup work time when switching jobs can be reduced.

次に、段積みのトレイを備えたトレイ型部品供給装置111に適用した本発明の実施例を、図8および図9に基づいて説明する。 Next, an embodiment of the present invention applied to a tray-type component supply device 111 having stacked trays will be described with reference to FIGS.

図8に示すように、トレイ型部品供給装置111の収納箱112内には、マガジン113が上下方向に移動可能に設けられ、このマガジン113内に複数枚のパレット141が複数段のスロットSに1枚ずつ収納されている。各パレット141上には、電子部品を収容した複数枚のトレイ142がそれぞれ段積み状態もしくは平積み状態で載置されている。   As shown in FIG. 8, a magazine 113 is provided in the storage box 112 of the tray-type component supply device 111 so as to be movable in the vertical direction, and a plurality of pallets 141 are placed in a plurality of slots S in the magazine 113. It is stored one by one. On each pallet 141, a plurality of trays 142 containing electronic components are respectively placed in a stacked state or a stacked state.

かかる実施例においても、上記した参考例で述べたと同様に、ホストコンピュータ62において部品残数を含む部品データDPが作成され、ある基板種の回路基板Bの生産時に、その回路基板Bの生産に必要な部品残数を含む部品残数データDP1が、ホストコンピュータ62より電子部品実装装置10の制御装置に通知され、これにより、各トレイ142に収容された部品残数に基づいて、トレイ142の使用順序が決定される。 Also in this embodiment , as described in the above reference example , the component data DP including the remaining number of components is created in the host computer 62, and when the circuit board B of a certain board type is produced, the circuit board B is produced. The remaining component number data DP1 including the necessary remaining component number is notified from the host computer 62 to the control device of the electronic component mounting apparatus 10, and accordingly, based on the remaining component number accommodated in each tray 142, The order of use is determined.

ただし、実施例のように複数のトレイ142を段積みしたものにおいては、通常、部品残数は、段積みしたトレイ142すべての部品残数を足し合わせた総残数としているので、その部品残数(総残数)をそのまま用いて使用順序を決定すると、段積みされたトレイ142は平積みされたトレイより使用順序が後回しになってしまう。 However, in the case where a plurality of trays 142 are stacked as in the embodiment , the number of remaining parts is normally the total remaining number of all the stacked trays 142. If the number (total remaining number) is used as it is and the order of use is determined, the stacked trays 142 will be used later than the flat stacked trays.

そこで、本発明においては、例えば、図9に示すように、最上面にあるトレイ142A、142B、142Cの部品残数を比較して使用順序を決定することにより、段積みされたトレイ142の使用順序が後回しになってしまうことを予防している。 Therefore, the tray Oite the present onset bright, for example, as shown in FIG. 9, the tray 142A is in the uppermost surface, 142B, by determining the order of use by comparing the number of remaining components of 142C, which is staked This prevents the use order of 142 from being postponed.

なお、最上面にあるトレイ142の部品残数Nxは、下記式で求められる。
Nx=総残数−トレイ1枚当たりの部品収容数×(トレイ段積み数−1)
Note that the remaining component number Nx of the tray 142 on the uppermost surface is obtained by the following equation.
Nx = total remaining number-number of parts per tray x (tray stacking number-1)

ここで、各トレイ142に収容される部品収容数を、実施の形態で述べたように、縦3列、横4列の12個、段積みされたトレイ142の段数を3とすれば、総残数が28個であれば、最上面にあるトレイ142の部品残数Nxは、上記式より4個(28−12×(3−1))となる。   Here, as described in the embodiment, if the number of parts accommodated in each tray 142 is 12 in 3 rows and 4 rows and the number of stacked trays 142 is 3, If the remaining number is 28, the remaining component number Nx of the tray 142 on the uppermost surface is 4 (28-12 × (3-1)) from the above formula.

従って、段積みされた最上面のトレイ142に収容された部品残数と、平積みされたトレイ142に収容された部品残数を、部品残数の少ない順にソートして使用順序を決定することにより、部品残数が少ないトレイ142より順番に電子部品Pが取り出され、使いかけの部品がトレイ142に長期間残存する事態を防止できるようになる。   Accordingly, the order of use is determined by sorting the number of remaining parts stored in the stacked uppermost tray 142 and the number of remaining parts stored in the flat stacked tray 142 in ascending order of the remaining number of parts. As a result, the electronic components P are sequentially taken out from the tray 142 with a small number of remaining components, and it is possible to prevent a situation where used components remain in the tray 142 for a long period of time.

上記した実施の形態においては、パレット41にそれぞれ複数ずつのトレイ42を装着した例で説明したが、必ずしも複数である必要はなく、1つであってもよい。   In the above-described embodiment, an example in which a plurality of trays 42 are mounted on the pallet 41 has been described. However, a plurality of trays 42 are not necessarily required, and may be one.

また、上記した実施の形態においては、トレイ型部品供給装置11とフィーダ型部品供給装置12とを備えた電子部品実装装置10を例に説明したが、少なくとも、トレイ型部品供給装置11を備えた電子部品実装装置10に適用可能である。   In the above-described embodiment, the electronic component mounting apparatus 10 including the tray-type component supply device 11 and the feeder-type component supply device 12 has been described as an example, but at least the tray-type component supply device 11 is provided. The present invention can be applied to the electronic component mounting apparatus 10.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention described in the claims. Of course, it is possible.

本発明に係る電子部品実装装置は、トレイ型部品供給装置に装着された複数のトレイより電子部品を吸着ノズルにより吸着して基板に実装するものに用いるのに適している。   The electronic component mounting apparatus according to the present invention is suitable for use in mounting an electronic component on a substrate by adsorbing the electronic component from a plurality of trays mounted on the tray-type component supply apparatus using an adsorption nozzle.

10…電子部品実装装置、11、111…トレイ型部品供給装置、12…フィーダ型部品供給装置、13…部品移載装置、15…基板搬送装置、25…部品実装ヘッド、33…吸着ノズル、36…部品検出手段(部品カメラ)、41、141…パレット、42、142…トレイ、50…制御装置、54…部品残数データ記憶手段(RAM)、60…ホストコンピュータ、S106…使用順序決定手段、P…電子部品、B…基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic component mounting apparatus 11, 111 ... Tray type | mold component supply apparatus, 12 ... Feeder type | mold component supply apparatus, 13 ... Component transfer apparatus, 15 ... Board | substrate conveyance apparatus, 25 ... Component mounting head, 33 ... Adsorption nozzle, 36 ... part detection means (part camera), 41, 141 ... pallet, 42, 142 ... tray, 50 ... control device, 54 ... remaining part number data storage means (RAM), 60 ... host computer, S106 ... use order determination means, P: electronic component, B: substrate.

Claims (3)

基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を収容した複数のトレイを備えた部品供給装置と、前記移動台に取付けられ電子部品を吸着する吸着ノズルを保持し該吸着ノズルに吸着した電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品検出手段と、前記部品実装ヘッドを制御する制御装置を備えた電子部品実装装置において、
前記部品供給装置は、段積みされた複数のトレイを装着したパレットを備え、
前記制御装置は、前記複数のトレイに収容された電子部品の部品種および部品残数を含むデータを前記トレイ毎に記憶する部品残数データ記憶手段と、該部品残数データ記憶手段に記憶された電子部品の部品種および部品残数に基づいて同じ部品種の電子部品を収容した最上面に位置する複数のトレイのうち部品残数の少ない順にトレイの使用順序を決定する使用順序決定手段を備え、
該使用順序決定手段で決定された前記トレイの使用順序に従って前記部品実装ヘッドにより電子部品を順次取り出し、前記基板に実装するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置
A substrate carrying device provided on a base for carrying in, carrying out and positioning of the substrate, a movable base supported so as to be movable with respect to the base, and a plurality of trays containing electronic components to be mounted on the board. And a component mounting head that holds a suction nozzle that is attached to the moving table and sucks an electronic component, and that mounts the electronic component sucked by the suction nozzle on the substrate that is positioned and held by the substrate transport device; In the electronic component mounting apparatus including a component detection unit that images the electronic component sucked by the suction nozzle and a control device that controls the component mounting head .
The component supply apparatus includes a pallet equipped with a plurality of stacked trays,
The control device is stored in a component remaining number data storage unit that stores data including a component type and a component remaining number of electronic components accommodated in the plurality of trays for each tray, and the component remaining number data storage unit. Use order determining means for determining the order of use of the trays in order of decreasing number of remaining parts among a plurality of trays positioned on the uppermost surface containing electronic parts of the same part type based on the component type and the remaining number of electronic components Prepared,
An electronic component mounting apparatus , wherein electronic components are sequentially taken out by the component mounting head in accordance with the tray usage order determined by the usage order determining means and mounted on the substrate.
請求項1において、前記パレットは、マガジンに上下方向に複数収納されていることを特徴とする電子部品実装装置The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the pallets are stored in a magazine in a vertical direction . 請求項1または請求項2において、ジョブ切り替え等の部品の補給時に、前記使用順序決定手段による使用順序決定処理を実行するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置 3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein a use order determining process by the use order determining means is executed when replenishing parts such as job switching.
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