JP5729231B2

JP5729231B2 - Angular velocity sensor device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5729231B2
Application number: JP2011203968A
Authority: JP
Inventors: 為治太田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-09-19
Filing date: 2011-09-19
Publication date: 2015-06-03
Anticipated expiration: 2031-09-19
Also published as: JP2013064662A

Description

本発明は、角速度の検出を行うセンサ部を複数のリードを備えるケースに弾性を有する接合部材を介して搭載してなる角速度センサ装置およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an angular velocity sensor device in which a sensor unit for detecting angular velocity is mounted on a case having a plurality of leads via an elastic bonding member, and a method for manufacturing the same.

従来より、例えば、特許文献１には、角速度を検出するセンサ部をケースに接合部材を介して搭載してなる角速度センサ装置が開示されている。 Conventionally, for example, Patent Document 1 discloses an angular velocity sensor device in which a sensor unit for detecting an angular velocity is mounted on a case via a joining member.

具体的には、このような角速度センサ装置では、ケースは、中空部および底部を有する有底筒状部材を用いて構成され、複数のリードが一体成型されて備えられている。各リードは、細長板状とされており、一端部が中空部内に露出していると共に他端部がケースの外部に突出している。また、ケースの底部にはセンサ部が接合部材を介して搭載されており、リードのうち中空部内に露出している一端部とボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。なお、接合部材は、弾性を有するエラストマ等で構成され、防振部材として機能させることによって外部からの衝撃に対して検出精度が低下することを抑制できるものが用いられる。 Specifically, in such an angular velocity sensor device, the case is configured using a bottomed cylindrical member having a hollow portion and a bottom portion, and a plurality of leads are integrally molded. Each lead has an elongated plate shape, and one end is exposed in the hollow portion and the other end protrudes outside the case. A sensor part is mounted on the bottom of the case via a joining member, and is electrically connected to one end of the lead exposed in the hollow part via a bonding wire. The joining member is made of an elastic elastomer or the like, and a member that can suppress a decrease in detection accuracy with respect to an external impact by functioning as a vibration isolating member is used.

このような角速度センサ装置は、次のように製造される。すなわち、まず、リードを備えるケースを用意する。具体的には、成形時や搬送時等にリードが変形することを抑制できるように、隣接するリードのうちケースから突出している部分が固定タイバーによって連結されているものを用意する。そして、センサ部をケースの底部に接合部材を介して搭載した後、リードとセンサ部とをワイヤボンディング等して電気的に接続する。その後、固定タイバーをカットして各リードを分離等することにより、上記角速度センサ装置が製造される。 Such an angular velocity sensor device is manufactured as follows. That is, first, a case with leads is prepared. Specifically, in order to prevent the lead from being deformed at the time of molding or transporting, a portion of the adjacent lead that protrudes from the case is connected by a fixed tie bar. And after mounting a sensor part on the bottom part of a case via a joining member, a lead | read | reed and a sensor part are electrically connected by wire bonding etc. Subsequently, the angular velocity sensor device is manufactured by cutting the fixed tie bar and separating each lead.

特開２０１０−１８１３９２号公報JP 2010-181392 A

このような角速度センサ装置は、リードのうちケースの外部に突出している部分が共振周波数を有するため、外部からこの共振周波数と同じ周波数のノイズ等が印加されるとリードが振動する。そして、この振動に伴ってケースが振動してセンサ部も振動するため、検出精度が低下する。 In such an angular velocity sensor device, a portion of the lead that protrudes to the outside of the case has a resonance frequency. Therefore, when noise having the same frequency as the resonance frequency is applied from the outside, the lead vibrates. And since a case vibrates with this vibration and a sensor part also vibrates, detection accuracy falls.

この問題を解決するため、角速度センサ装置に別部品を搭載し、別部品の質量等を調整することによってリードのうちケースの外部に突出している部分の振動を小さくすることが考えられるが、この方法では別部品を用意する工程等が必要となり、製造工程が増加してしまう。 In order to solve this problem, it is conceivable to reduce the vibration of the portion of the lead protruding outside the case by mounting another component on the angular velocity sensor device and adjusting the mass of the other component. In the method, a process of preparing another part is required, and the manufacturing process increases.

本発明は上記点に鑑みて、別部品を用意することなく、検出精度が低下することを抑制することができる角速度センサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the angular velocity sensor apparatus which can suppress that a detection accuracy falls, and its manufacturing method, without preparing another component in view of the said point.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、角速度に応じた電気信号を出力するセンサ部（１０）と、中空部（２１ａ）にセンサ部（１０）を搭載するケース（２１）と、ケース（２１）とセンサ部（１０）との間に配置される弾性を有する接合部材（４０）と、ケース（２１）の中空部（２１ａ）内に露出すると共にケース（２１）の外部に突出する状態でケース（２１）に備えられ、センサ部（１０）と電気的に接続される複数のリード（３０）と、を備える角速度センサ装置の製造方法において、以下の点を特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a sensor unit (10) that outputs an electrical signal corresponding to an angular velocity, and a case (21) in which the sensor unit (10) is mounted in the hollow portion (21a). And an elastic joining member (40) disposed between the case (21) and the sensor part (10), and exposed to the hollow part (21a) of the case (21) and the outside of the case (21) In the method of manufacturing the angular velocity sensor device including the plurality of leads (30) that are provided in the case (21) and are electrically connected to the sensor unit (10) in a state of protruding into the case, the following features are provided. .

すなわち、隣接するリード（３０）がケース（２１）から突出している部分において固定タイバー（３１）によって連結されているものを備えるケース（２１）を用意する工程と、ケース（２１）に接合部材（４０）を介してセンサ部（１０）を搭載する工程と、固定タイバー（３１）の一部をリード（３０）に残しつつカットしてリード（３０）を分離することにより、センサ部（１０）をリード（３０）のうちケース（２１）から突出する部分および固定タイバー（３１）の残部にて構成されるリード部（３２）の共振周波数に対する振動を吸収する動吸振器として作用させるカット工程と、を行うことを特徴としている。 That is, a step of preparing a case (21) provided with adjacent leads (30) projecting from the case (21) by a fixed tie bar (31), and a joining member ( 40) to mount the sensor unit (10), and the lead (30) is separated by cutting while leaving a part of the fixed tie bar (31) on the lead (30), thereby separating the sensor unit (10). A cutting step of acting as a dynamic vibration absorber that absorbs vibration with respect to the resonance frequency of the lead portion (32) constituted by the portion of the lead (30) protruding from the case (21) and the remaining portion of the fixed tie bar (31); , Is characterized by performing.

このような角速度センサ装置の製造方法では、従来の製造方法と同様のケースを用意し、
固定タイバー（３１）の一部をリード（３０）に残しつつカットすることにより、センサ部（１０）をリード部（３２）の動吸振器として作用するようにしている。つまり、新たな別部品を用意することなく、検出精度が低下すること抑制することができる角速度センサ装置を得ることができる。 In the manufacturing method of such an angular velocity sensor device, a case similar to the conventional manufacturing method is prepared,
A part of the fixed tie bar (31) is cut while leaving the lead (30), so that the sensor part (10) acts as a dynamic vibration absorber for the lead part (32). That is, it is possible to obtain an angular velocity sensor device that can suppress a decrease in detection accuracy without preparing a new separate part.

ここで、リード部（３２）の動吸振器としてセンサ部（１０）を作用させ、リード部（３２）の振動を小さくしつつセンサ部（１０）の振動も小さくするためには、定点理論の最適条件より、｛センサ部（１０）の質量／ケース（２１）の質量｝をμ、接合部材（４０）のバネ定数をｋとしたとき、リード部（３２）のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づければよい。 Here, in order to reduce the vibration of the sensor part (10) while reducing the vibration of the lead part (32) by causing the sensor part (10) to act as a dynamic vibration absorber of the lead part (32), From the optimum conditions, when {mass of the sensor part (10) / mass of the case (21)} is μ and the spring constant of the joining member (40) is k, the spring constant of the lead part (32) is {k × ( 1 + μ) ² } / μ may be approximated.

このため、請求項２に記載の発明では、カット工程の前に、センサ部（１０）および接合部材（４０）で構成されるユニット（５０）の共振周波数を測定し、当該共振周波数から接合部材（４０）のバネ定数を演算する工程を行い、カット工程では、｛センサ部（１０）の質量／ケース（２１）の質量｝をμ、接合部材（４０）のバネ定数をｋとしたとき、リード（３０）に残す固定タイバー（３１）を調整することにより、リード部（３２）のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づけることを特徴としている。 For this reason, in the invention described in claim 2, before the cutting step, the resonance frequency of the unit (50) composed of the sensor unit (10) and the joining member (40) is measured, and the joining member is determined from the resonance frequency. The step of calculating the spring constant of (40) is performed, and in the cutting step, {the mass of the sensor part (10) / the mass of the case (21)} is μ, and the spring constant of the joining member (40) is k. By adjusting the fixed tie bar (31) left on the lead (30), the spring constant of the lead part (32) is brought close to the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ.

これによれば、動吸振器の定点理論により、リード部（３２）の振動を小さくしつつ、センサ部（１０）の振動も小さくすることができる角速度センサ装置が得られる。また、カット工程では、リード（３０）に残す固定タイバー（３１）を調整すればよいため、新たな工程を追加する必要もない。なお、接合部材（４０）のバネ定数は、ユニット（５０）の共振周波数をｆ、センサ部（１０）の質量をＭとすると、ｆ＝１／２π（ｋ／Ｍ）^１／２であるため、ユニット（５０）の共振周波数から容易に演算される。 According to this, the angular velocity sensor device that can reduce the vibration of the sensor part (10) while reducing the vibration of the lead part (32) by the fixed point theory of the dynamic vibration absorber is obtained. Further, in the cutting process, it is only necessary to adjust the fixed tie bar (31) to be left on the lead (30), so that it is not necessary to add a new process. The spring constant of the joining member (40) is f = 1 / 2π (k / M) ^1/2 where f is the resonance frequency of the unit (50) and M is the mass of the sensor unit (10). , Easily calculated from the resonance frequency of the unit (50).

また、請求項３に記載の発明のように、ケース（２１）を用意する工程では、固定タイバー（３１）として、少なくとも一部がリード（３０）に残される調整用タイバー（３１ａ）と、隣接する調整用タイバー（３１ａ）の間に配置されて当該隣接する調整用タイバー（３１ａ）を連結する連結用タイバー（３１ｂ）とを有するものを用意し、カット工程では、連結用タイバー（３１ｂ）をカットして隣接するリード（３０）を分離する工程と、調整用タイバー（３１ａ）の一部を残しつつカットしてリード部（３２）のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づける工程と、を行うことができる。 Further, as in the third aspect of the invention, in the step of preparing the case (21), the fixing tie bar (31) is adjacent to the adjustment tie bar (31a) in which at least a part is left on the lead (30). And a connecting tie bar (31b) that is arranged between the adjusting tie bars (31a) and connects the adjacent adjusting tie bars (31a). In the cutting step, the connecting tie bar (31b) is prepared. The step of cutting and separating adjacent leads (30), and cutting while leaving a part of the adjustment tie bar (31a), the spring constant of the lead portion (32) is {k × (1 + μ) ² } / μ And a step of approaching the obtained value.

この場合、請求項４に記載の発明のように、カット工程では、調整用タイバー（３１ａ）をカットする工程と、連結用タイバー（３１ｂ）をカットする工程とを同時に行うことができる。このように、調整用タイバー（３１ａ）と連結用タイバー（３１ｂ）とを同時にカットすることにより、製造工程を簡略化することができる。 In this case, as in the invention described in claim 4, in the cutting step, the step of cutting the adjustment tie bar (31a) and the step of cutting the connecting tie bar (31b) can be performed simultaneously. Thus, the manufacturing process can be simplified by simultaneously cutting the adjustment tie bar (31a) and the connecting tie bar (31b).

また、請求項５に記載の発明のように、カット工程では、リード部（３２）のうちケース（２１）の外部に突出しているリード（３０）におけるケース（２１）側と反対側の部分に構成される被実装部材に実装される領域となる実装部（３３）を除いた部分のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づけることが好ましい。 Further, as in the fifth aspect of the present invention, in the cutting step, the lead (32) protruding to the outside of the case (21) has a portion on the opposite side to the case (21) side of the lead (30). It is preferable that the spring constant of the portion excluding the mounting portion (33), which is the region mounted on the mounted member to be configured, is close to the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ.

このように、角速度センサ装置が被実装部材に実装された際に実装部（３３）はリード部（３２）のバネ定数に影響しないため、リード部（３２）のうち実装部（３３）を除いた部分のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づけることにより、さらにセンサ部（１０）の振動を小さくすることが可能な角速度センサ装置が得られる。 Thus, since the mounting portion (33) does not affect the spring constant of the lead portion (32) when the angular velocity sensor device is mounted on the mounted member, the mounting portion (33) is excluded from the lead portion (32). An angular velocity sensor device capable of further reducing the vibration of the sensor section (10) is obtained by bringing the spring constant of the portion close to the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ.

そして、請求項６に記載の発明のように、ユニット（５０）の共振周波数を測定する工程では、ケース（２１）を固定した状態でユニット（５０）を加振して測定することができる。これによれば、ケース（２１）を固定した状態でユニット（５０）を加振するため、ユニット（５０）のみの共振周波数を測定することができる。 As in the sixth aspect of the invention, in the step of measuring the resonance frequency of the unit (50), the unit (50) can be vibrated and measured while the case (21) is fixed. According to this, since the unit (50) is vibrated with the case (21) fixed, the resonance frequency of only the unit (50) can be measured.

また、請求項７に記載の発明では、角速度に応じた電気信号を出力するセンサ部（１０）と、中空部（２１ａ）にセンサ部（１０）を搭載するケース（２１）と、ケース（２１）とセンサ部（１０）との間に配置される弾性を有する接合部材（４０）と、ケース（２１）の中空部（２１ａ）内に露出すると共にケース（２１）の外部に突出する状態でケース（２１）に備えられ、センサ部（１０）と電気的に接続される複数のリード（３０）と、を備える角速度センサ装置において、以下の点を特徴としている。 According to the seventh aspect of the present invention, the sensor unit (10) that outputs an electric signal corresponding to the angular velocity, the case (21) in which the sensor unit (10) is mounted in the hollow part (21a), and the case (21 ) And the sensor member (10), and the elastic joint member (40) is exposed in the hollow portion (21a) of the case (21) and protrudes outside the case (21). An angular velocity sensor device including a plurality of leads (30) provided in the case (21) and electrically connected to the sensor unit (10) is characterized by the following points.

すなわち、リード（３０）は、ケース（２１）から突出している部分に隣接するリード（３０）を連結していた固定タイバー（３１）がカットされた際に残された当該固定タイバー（３１）の残部を備えていると共に、ケース（２１）から突出している部分におけるケース（２１）側と反対側の部分に構成される被実装部材に実装される領域となる実装部（３３）を有し、リード（３０）のうちケース（２１）から突出する部分および当該リード（３０）に備えられる固定タイバー（３１）の残部で構成されるリード部（３２）のうち実装部（３３）を除く部分のバネ定数が｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値と一致していることを特徴としている。 That is, the lead (30) is a part of the fixed tie bar (31) left when the fixed tie bar (31) connecting the lead (30) adjacent to the portion protruding from the case (21) is cut. A mounting portion (33) that is a region mounted on a mounted member that is provided on the portion opposite to the case (21) side in the portion that protrudes from the case (21) and includes the remaining portion, Of the lead part (32) composed of the part protruding from the case (21) of the lead (30) and the remaining part of the fixed tie bar (31) provided in the lead (30), the part excluding the mounting part (33) It is characterized in that the spring constant coincides with the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ.

このような角速度センサ装置によれば、動吸振器としての定点理論により、リード部（３２）の振動を小さくしつつ、センサ部（１０）の振動も小さくすることができ、検出精度が低下することを抑制することができる。 According to such an angular velocity sensor device, the vibration of the lead part (32) can be reduced while the vibration of the sensor part (10) can be reduced by the fixed point theory as a dynamic vibration absorber, and the detection accuracy is lowered. This can be suppressed.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における角速度センサ装置の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the angular velocity sensor device in a 1st embodiment of the present invention. 図１に示す角速度センサ装置の平面図である。It is a top view of the angular velocity sensor apparatus shown in FIG. 図１に示すセンサ部の断面図である。It is sectional drawing of the sensor part shown in FIG. 図１に示すケースの平面図である。It is a top view of the case shown in FIG. 図２中の領域Ｂの拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a region B in FIG. 2. 図１に示す角速度センサ装置の製造工程を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing process of the angular velocity sensor apparatus shown in FIG. 図６（ａ）中の領域Ｃの拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a region C in FIG. 図６（ｃ）中の領域Ｄの拡大図である。It is an enlarged view of the area | region D in FIG.6 (c).

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は本実施形態における角速度センサ装置の部分断面図、図２は図１に示す角速度センサ装置の平面図である。なお、図１では、パッケージ等を断面図として示しており、図２では上蓋を省略して示してある。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of the angular velocity sensor device according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the angular velocity sensor device shown in FIG. In FIG. 1, the package and the like are shown as a cross-sectional view, and in FIG. 2, the upper lid is omitted.

図１および図２に示されるように、本実施形態の角速度センサ装置は、センサ部１０と、センサ部１０を収容するパッケージ２０と、センサ部１０と電気的に接続されるリード３０とを備えて構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the angular velocity sensor device of the present embodiment includes a sensor unit 10, a package 20 that houses the sensor unit 10, and a lead 30 that is electrically connected to the sensor unit 10. Configured.

まず、センサ部１０の構成について説明する。図３はセンサ部１０の断面図である。図３に示されるように、センサ部１０は、センサチップ１１および信号処理チップ１２と、これらセンサチップ１１および信号処理チップ１２を収容するケーシング１３と、ケーシング１３を閉塞するリッド１４とを有する構成とされている。 First, the configuration of the sensor unit 10 will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of the sensor unit 10. As shown in FIG. 3, the sensor unit 10 includes a sensor chip 11 and a signal processing chip 12, a casing 13 that houses the sensor chip 11 and the signal processing chip 12, and a lid 14 that closes the casing 13. It is said that.

センサチップ１１は、例えば、シリコン基板等に櫛歯構造を有する梁構造体が形成され、印加された角速度に応じて可動電極と固定電極との間の静電容量が変化する一般的な半導体チップが用いられる。 The sensor chip 11 is a general semiconductor chip in which, for example, a beam structure having a comb-tooth structure is formed on a silicon substrate or the like, and the capacitance between the movable electrode and the fixed electrode changes according to the applied angular velocity. Is used.

信号処理チップ１２は、センサチップ１１で検出された静電容量の変化を電気信号として処理したり、センサチップ１１に印加する電圧を調整したりするものであり、例えば、シリコン基板やセラミックス基板を用いて構成されている。 The signal processing chip 12 processes a change in capacitance detected by the sensor chip 11 as an electrical signal, or adjusts a voltage applied to the sensor chip 11. For example, a silicon substrate or a ceramic substrate is used. It is configured using.

そして、これらセンサチップ１１および信号処理チップ１２は、ケーシング１３内に収容されている。具体的には、ケーシング１３は、底面および開口部を有する箱形状とされており、信号処理チップ１２がケーシング１３の底面に接着剤１５を介して接合され、センサチップ１１が信号処理チップ１２に接着剤１６を介して接合されている。すなわち、ケーシング１３には信号処理チップ１２とセンサチップ１１とが順に積層されて搭載されている。そして、ケーシング１３の開口部はリッド１４により閉塞されている。 The sensor chip 11 and the signal processing chip 12 are accommodated in the casing 13. Specifically, the casing 13 has a box shape having a bottom surface and an opening, the signal processing chip 12 is joined to the bottom surface of the casing 13 via an adhesive 15, and the sensor chip 11 is attached to the signal processing chip 12. They are joined via an adhesive 16. That is, the signal processing chip 12 and the sensor chip 11 are sequentially stacked and mounted on the casing 13. The opening of the casing 13 is closed with a lid 14.

なお、ケーシング１３と信号処理チップ１２、信号処理チップ１２とセンサチップ１１とを接合する接着剤１５、１６としては、例えば、熱応力を緩和することができる弾性を有するシリコーン系接着剤等が用いられる。また、ケーシング１３は、例えば、セラミックスや樹脂等で構成され、リッド１４は、例えば、磁性材料であるコバール等で構成されている。 As the adhesives 15 and 16 for joining the casing 13 and the signal processing chip 12 and the signal processing chip 12 and the sensor chip 11, for example, an elastic silicone adhesive or the like that can relieve thermal stress is used. It is done. The casing 13 is made of, for example, ceramics or resin, and the lid 14 is made of, for example, Kovar, which is a magnetic material.

そして、センサチップ１１と信号処理チップ１２とは、図示しないボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では、センサチップ１１および信号処理チップ１２が別々の基板にそれぞれ形成されている例について説明するが、センサチップ１１および信号処理チップ１２は同一基板上に一体に形成されていてもよい。 The sensor chip 11 and the signal processing chip 12 are electrically connected via a bonding wire (not shown). In the present embodiment, an example in which the sensor chip 11 and the signal processing chip 12 are formed on separate substrates will be described. However, the sensor chip 11 and the signal processing chip 12 are integrally formed on the same substrate. Also good.

また、センサ部１０は、図２に示されるように、ケーシング１３の外側であって、リッド１４が配置される開口部側と反対側に複数のパッド１７を有している。言い換えると、センサ部１０は、ケーシング１３のうち信号処理チップ１２等を搭載する一面（底面）と反対側の一面に複数のパッド１７を有している。これら複数のパッド１７は、それぞれケーシング１３内に埋め込まれた導体等を介して信号処理チップ１２と電気的に接続されている。なお、ケーシング１３内の導体と信号処理チップ１２とは、図３に示されるように、ボンディングワイヤ１８を介して電気的に接続されている。 In addition, as shown in FIG. 2, the sensor unit 10 includes a plurality of pads 17 on the outer side of the casing 13 and on the side opposite to the opening side where the lid 14 is disposed. In other words, the sensor unit 10 has a plurality of pads 17 on one surface of the casing 13 opposite to the one surface (bottom surface) on which the signal processing chip 12 and the like are mounted. The plurality of pads 17 are electrically connected to the signal processing chip 12 via conductors embedded in the casing 13, respectively. The conductor in the casing 13 and the signal processing chip 12 are electrically connected via bonding wires 18 as shown in FIG.

以上説明したセンサ部１０は、図１および図２に示されるように、パッケージ２０に収容されている。パッケージ２０は、中空部２１ａおよび底部２２を有する有底筒状のケース２１と、ケース２１のうち底部２２と反対側の開口部に備えられる上蓋２３と、ケース２１のうち開口部と反対側に備えられる下蓋２４とを有する構成とされている。図４はケース２１の平面図である。なお、図１に示すケース２１は図４中のＡ−Ａ断面に相当している。 The sensor unit 10 described above is accommodated in a package 20 as shown in FIGS. 1 and 2. The package 20 includes a bottomed cylindrical case 21 having a hollow portion 21 a and a bottom portion 22, an upper lid 23 provided in an opening portion of the case 21 opposite to the bottom portion 22, and a case 21 on the opposite side of the opening portion. The lower lid 24 is provided. FIG. 4 is a plan view of the case 21. The case 21 shown in FIG. 1 corresponds to the AA cross section in FIG.

図１および図４に示されるように、ケース２１は、本実施形態では、中空部２１ａおよび底部２２を有する有底筒状とされている。底部２２は、外形が矩形状とされた一面２２ａおよび他面２２ｂを有しており、略十字形状の貫通孔２２ｃが厚み方向に貫通するように形成されている。このようなケース２１は、例えば、液晶ポリマー等の樹脂を一体成型することにより製造される。 As shown in FIGS. 1 and 4, the case 21 has a bottomed cylindrical shape having a hollow portion 21 a and a bottom portion 22 in the present embodiment. The bottom 22 has one surface 22a and another surface 22b whose outer shape is rectangular, and is formed so that a substantially cross-shaped through hole 22c penetrates in the thickness direction. Such a case 21 is manufactured by, for example, integrally molding a resin such as a liquid crystal polymer.

そして、底部２２の一面２２ａのうち貫通孔２２ｃと対応する位置にセンサ部１０が搭載されている。具体的には、底部２２の一面２２ａには、厚み方向にわずかに窪んだ凹部２２ｄが四箇所離間して形成されており、この凹部２２ｄにそれぞれ弾性を有するエラストマ等で構成される接合部材４０が塗布されている。そして、センサ部１０は、図１および図２に示されるように、リッド１４が一面２２ａと対向する状態で接合部材４０を介して一面２２ａに搭載されている。 And the sensor part 10 is mounted in the position corresponding to the through-hole 22c among the one surfaces 22a of the bottom part 22. FIG. Specifically, four concave portions 22d slightly recessed in the thickness direction are formed on one surface 22a of the bottom portion 22 so as to be spaced apart from each other, and the concave member 22d is made of an elastomer or the like having elasticity. Is applied. As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor unit 10 is mounted on the one surface 22 a via the bonding member 40 with the lid 14 facing the one surface 22 a.

なお、凹部２２ｄは底部２２の平面方向に接合部材４０が流出することを抑制する機能を果すものである。また、貫通孔２２ｃは、後述するが、センサ部１０を底部２２に搭載する際等に治具が挿入される部分である。 The concave portion 22d has a function of suppressing the joining member 40 from flowing out in the planar direction of the bottom portion 22. The through hole 22c is a part into which a jig is inserted when the sensor unit 10 is mounted on the bottom part 22 as will be described later.

また、ケース２１には、図１および図２に示されるように、複数のリード３０が備えられている。具体的には、各リード３０は、細長板状とされており、一端部が中空部２１ａ内に露出すると共に他端部がケース２１の外部に突出するように備えられている。そして、リード３０のうちケース２１の外部に突出している部分には、製造工程時に隣接するリード３０を連結する固定タイバーの残部が備えられている。図５は、図２中の領域Ｂの拡大図である。 In addition, the case 21 is provided with a plurality of leads 30 as shown in FIGS. 1 and 2. Specifically, each lead 30 has an elongated plate shape, and is provided such that one end is exposed in the hollow portion 21 a and the other end protrudes outside the case 21. A portion of the lead 30 that protrudes outside the case 21 is provided with a remaining portion of a fixed tie bar that connects the adjacent leads 30 during the manufacturing process. FIG. 5 is an enlarged view of region B in FIG.

図５に示されるように、各リード３０には、ケース２１の外部に突出している部分の側面に固定タイバーを構成する調整用タイバー３１ａが備えられている。このため、リード３０のうちケース２１の外部に突出している部分および調整用タイバー３１ａで構成されるリード部３２は、リード３０に調整用タイバー３１ａが備えられている部分では、リード３０の延びる方向（図５中紙面左右方向）と垂直であり、リード３０の板面と平行な方向（図５中紙面上下方向）の長さ（以下、単に幅という）がリード３０より長くされている。 As shown in FIG. 5, each lead 30 is provided with an adjustment tie bar 31 a that constitutes a fixed tie bar on a side surface of a portion protruding to the outside of the case 21. For this reason, the lead portion 32 formed of the portion of the lead 30 that protrudes outside the case 21 and the adjustment tie bar 31a is the extending direction of the lead 30 in the portion where the lead 30 is provided with the adjustment tie bar 31a. A length (hereinafter simply referred to as a width) in a direction (vertical direction in the paper surface in FIG. 5) that is perpendicular to (the left-right direction in FIG. 5) and parallel to the plate surface of the lead 30 is longer than the lead 30.

この調整用タイバー３１ａは、具体的には後述するが、製造工程時に後述の連結用タイバーと共に固定タイバーを構成するものであり、固定タイバーの一部である。そして、リード３０の長手方向と平行な方向の長さ（図５中の紙面左右方向の長さ）が適宜変更可能とされ、製造工程時にこの長さが調整されるようになっている。言い換えると、リード部３２は、幅が長くなる部分がリード３０の長手方向に適宜変更可能とされている。そして、リード部３２は、リード３０の長手方向と平行な方向の長さが適宜変更された調整用タイバー３１ａによって、バネ定数が所定の値とされている。 The adjustment tie bar 31a, which will be described later in detail, constitutes a fixed tie bar together with a connection tie bar described later in the manufacturing process, and is a part of the fixed tie bar. The length in the direction parallel to the longitudinal direction of the lead 30 (the length in the left-right direction in FIG. 5) can be changed as appropriate, and this length is adjusted during the manufacturing process. In other words, the lead portion 32 can be appropriately changed in the longitudinal direction of the lead 30 at the portion where the width becomes longer. The lead portion 32 has a predetermined spring constant by an adjustment tie bar 31a in which the length in the direction parallel to the longitudinal direction of the lead 30 is appropriately changed.

また、リード部３２は、図１、図２、図５に示されるように、ケース２１の外部に突出している部分のうちケース２１側と反対側の先端部にプリント基板等の被実装部材に実装される領域となる実装部３３を有している。この実装部３３は、はんだ等を介して被実装部材に実装される領域であり、被実装部材に実装された後はリード部３２のバネ定数に影響しなくなる。 As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the lead portion 32 is attached to a mounted member such as a printed circuit board at a tip portion opposite to the case 21 side of the portion protruding outside the case 21. It has the mounting part 33 used as the area | region to mount. The mounting portion 33 is a region that is mounted on the mounted member via solder or the like, and does not affect the spring constant of the lead portion 32 after being mounted on the mounted member.

このため、本実施形態では、リード部３２のうち実装部３３を除く部分のバネ定数が以下のように調整されている。すなわち、動吸振器の定点理論により、｛センサ部１０の質量／ケース２１の質量｝をμ、接合部材４０のバネ定数をｋとしたとき、リード部３２のうち実装部３３を除く部分のバネ定数が｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値と一致するように調整されている。このように、リード部３２のうち実装部３３を除く部分のバネ定数を調整することにより、外部からリード部３２の共振周波数と同じ周波数のノイズ等が印加されたとしてもリード部３２の振動を小さくしつつ、センサ部１０の振動も小さくすることができる。 For this reason, in this embodiment, the spring constant of the part except the mounting part 33 among the lead parts 32 is adjusted as follows. That is, according to the fixed point theory of the dynamic vibration absorber, when {the mass of the sensor unit 10 / the mass of the case 21} is μ and the spring constant of the joining member 40 is k, the spring of the portion excluding the mounting portion 33 in the lead portion 32. The constant is adjusted to match the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ. In this way, by adjusting the spring constant of the portion of the lead portion 32 excluding the mounting portion 33, even if noise having the same frequency as the resonance frequency of the lead portion 32 is applied from the outside, vibration of the lead portion 32 is caused. The vibration of the sensor unit 10 can be reduced while reducing the size.

なお、リード部３２のうち実装部３３を除く部分のバネ定数が一致するとは、完全に一致する場合を含めて±２０％程度の誤差を含むものであり、例えば、２０％程度の誤差がある場合にはセンサ部１０の振幅が５％程度大きくなる。また、特に限定されるものではないが、本実施形態では、センサ部１０およびケース２１は、μ＝１／３程度となるようにされている。 It should be noted that the fact that the spring constants of portions of the lead portion 32 excluding the mounting portion 33 match includes an error of about ± 20% including the case of complete matching, for example, an error of about 20%. In this case, the amplitude of the sensor unit 10 is increased by about 5%. Although not particularly limited, in the present embodiment, the sensor unit 10 and the case 21 are set to be about μ = 1/3.

そして、図１および図２に示されるように、リード３０のうちケース２１の中空部２１ａ内に露出している一端部は、ボンディングワイヤ６０を介してセンサ部１０のパッド１７とそれぞれ電気的に接続されている。リード３０とボンディングワイヤ６０との接続部位およびパッド１７とボンディングワイヤ６０との接続部位はゲル６１、６２により被覆されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, one end of the lead 30 exposed in the hollow portion 21 a of the case 21 is electrically connected to the pad 17 of the sensor unit 10 via the bonding wire 60. It is connected. The connection portion between the lead 30 and the bonding wire 60 and the connection portion between the pad 17 and the bonding wire 60 are covered with gels 61 and 62.

また、図１に示されるように、ケース２１には、底部２２側と反対側の開口部に上蓋２３が備えられており、当該開口部と反対側には貫通孔２２ｃを覆う下蓋２４が備えられている。 Further, as shown in FIG. 1, the case 21 is provided with an upper lid 23 in an opening opposite to the bottom 22 side, and a lower lid 24 covering the through hole 22c is provided on the opposite side to the opening. Is provided.

具体的には、ケース２１には、底部２２側と反対側の開口部側の端部に環状の溝部２５が設けられていると共に開口部と反対側の端部に溝部２５と同様の環状の溝部２６が設けられている。そして、溝部２５に接着剤２７が充填されると共に上蓋２３の端部が湾曲された状態で溝部２５に挿し込まれてケース２１と上蓋２３とが接合され、溝部２６に接着剤２７が充填されると共に下蓋２４の端部が湾曲された状態で差し込まれてケース２１と下蓋２４とが接合されている。これにより、ケース２１、上蓋２３、下蓋２４が一体化されてパッケージ２０が構成されている。なお、上蓋２３および下蓋２４は、本実施形態ではステンレス等の金属を用いて構成されているが、例えば、樹脂等を用いて構成されていてもよい。以上が本実施形態における角速度センサ装置の構造である。 Specifically, the case 21 is provided with an annular groove 25 at the end on the opening side opposite to the bottom 22 side, and an annular portion similar to the groove 25 at the end opposite to the opening. A groove portion 26 is provided. Then, the groove portion 25 is filled with the adhesive 27 and the end portion of the upper lid 23 is curved and inserted into the groove portion 25 to join the case 21 and the upper lid 23, and the groove portion 26 is filled with the adhesive 27. In addition, the case 21 and the lower lid 24 are joined by being inserted in a state where the end portion of the lower lid 24 is curved. Thus, the case 21, the upper lid 23, and the lower lid 24 are integrated to form the package 20. In addition, although the upper cover 23 and the lower cover 24 are comprised using metals, such as stainless steel, in this embodiment, you may be comprised using resin etc., for example. The above is the structure of the angular velocity sensor device in the present embodiment.

次に、上記角速度センサ装置の製造方法について説明する。図６は、図１に示す角速度センサ装置の製造工程を示す平面図である。 Next, a method for manufacturing the angular velocity sensor device will be described. FIG. 6 is a plan view showing a manufacturing process of the angular velocity sensor device shown in FIG.

図６（ａ）に示されるように、まず、隣接するリード３０のうちケース２１から突出している部分が固定タイバー３１によって連結されているものを備える上記構成のケース２１を用意する。つまり、従来の角速度センサ装置の製造方法と同様のケースを用意する。図７は、図６（ａ）中の領域Ｃの拡大図である。図７に示されるように、隣接するリード３０は、固定タイバー３１によって連結されており、この固定タイバー３１はリード３０の側面に備えられている調整用タイバー３１ａと、隣接するリード３０に備えられた各調整用タイバー３１ａの間に配置されてこれら調整用タイバー３１ａを連結する連結用タイバー３１ｂとを有している。 As shown in FIG. 6A, first, a case 21 having the above-described configuration is prepared which includes a portion of adjacent leads 30 protruding from the case 21 and connected by a fixed tie bar 31. That is, a case similar to the manufacturing method of the conventional angular velocity sensor device is prepared. FIG. 7 is an enlarged view of a region C in FIG. As shown in FIG. 7, the adjacent leads 30 are connected by a fixed tie bar 31, and the fixed tie bar 31 is provided on the adjustment tie bar 31 a provided on the side surface of the lead 30 and the adjacent lead 30. The connecting tie bars 31b are arranged between the adjusting tie bars 31a and connect the adjusting tie bars 31a.

続いて、図６（ｂ）に示されるように、上記構造のセンサ部１０を用意し、ケース２１の底部２２における一面２２ａのうち各凹部２２ｄに接合部材４０を塗布する。このとき、接合部材４０は凹部２２ｄにより底部２２の平面方向に流出することが抑制される。その後、センサ部１０を搭載する側と反対側から搭載する側に、つまり底部２２の他面２２ｂ側から一面２２ａ側に貫通孔２２ｃを介して治具を挿入し、センサ部１０を治具に固定した状態で底部２２の一面２２ａに接合部材４０を介してセンサ部１０を搭載する。例えば、センサ部１０を治具に固定する方法としては、本実施形態では、上記のようにリッド１４を磁性材料で構成しているため、治具を磁性材料にて構成し、リッド１４と治具との間に磁力を発生させて固定する方法が挙げられる。 Subsequently, as shown in FIG. 6B, the sensor unit 10 having the above structure is prepared, and the bonding member 40 is applied to each recess 22 d in the one surface 22 a of the bottom 22 of the case 21. At this time, the joining member 40 is prevented from flowing out in the planar direction of the bottom portion 22 by the recess 22d. Thereafter, a jig is inserted from the side opposite to the side where the sensor unit 10 is mounted, that is, from the other surface 22b side of the bottom 22 to the one surface 22a side through the through hole 22c, and the sensor unit 10 is used as a jig. In a fixed state, the sensor unit 10 is mounted on the one surface 22 a of the bottom portion 22 via the bonding member 40. For example, as a method of fixing the sensor unit 10 to the jig, in the present embodiment, the lid 14 is made of a magnetic material as described above. There is a method of generating and fixing a magnetic force between the tools.

続いて、治具によりセンサ部１０を固定した状態でセンサ部１０とリード３０とをワイヤボンディングして電気的に接続する。センサ部１０を治具に固定した状態でワイヤボンディングを行わないと、センサ部１０が弾性を有する接合部材４０を介して底部２２の一面２２ａに搭載されているためにセンサ部１０がぐらついてしまい、センサ部１０とリード３０とのワイヤボンディングが困難になるためである。次に、ボンディングワイヤ６０とリード３０との接続部位およびボンディングワイヤ６０とパッド１７との接続部位をゲル６１、６２で被覆する。 Subsequently, the sensor unit 10 and the lead 30 are electrically connected by wire bonding in a state where the sensor unit 10 is fixed by a jig. If the wire bonding is not performed in a state where the sensor unit 10 is fixed to the jig, the sensor unit 10 is wobbled because the sensor unit 10 is mounted on the one surface 22a of the bottom 22 via the bonding member 40 having elasticity. This is because wire bonding between the sensor unit 10 and the lead 30 becomes difficult. Next, the connecting portion between the bonding wire 60 and the lead 30 and the connecting portion between the bonding wire 60 and the pad 17 are covered with the gels 61 and 62.

次に、ケース２１を固定した状態でユニット５０を加振し、レーザドップラー等の手法によってユニット５０の共振周波数を測定する。このように、ケース２１を固定した状態でユニット５０を加振することにより、ユニット５０のみの共振周波数を測定することができる。そして、測定したユニット５０の共振周波数より、接合部材４０のバネ定数ｋを演算する。例えば、ユニット５０の共振周波数をｆ、センサ部１０の質量をＭとすると、ｆ＝１／２π（ｋ／Ｍ）^１／２であるため、ユニット５０の共振周波数から接合部材４０のバネ定数ｋを演算することができる。 Next, the unit 50 is vibrated with the case 21 fixed, and the resonance frequency of the unit 50 is measured by a technique such as laser Doppler. Thus, by vibrating the unit 50 with the case 21 fixed, the resonance frequency of only the unit 50 can be measured. Then, the spring constant k of the joining member 40 is calculated from the measured resonance frequency of the unit 50. For example, assuming that the resonance frequency of the unit 50 is f and the mass of the sensor unit 10 is M, f = 1 / 2π (k / M) ^1/2 , so the spring constant k of the bonding member 40 is determined from the resonance frequency of the unit 50. Can be calculated.

続いて、図６（ｃ）に示されるように、固定タイバー３１をカットダイによってカットする。図８は、図６（ｃ）中の領域Ｄの拡大図である。 Subsequently, as shown in FIG. 6C, the fixed tie bar 31 is cut with a cut die. FIG. 8 is an enlarged view of a region D in FIG.

図８に示されるように、具体的には、連結用タイバー３１ｂをカットダイによってカットし隣接するリード３０を分離する。また、リード３０のうちケース２１の外部に突出している部分および調整用タイバー３１ａで構成されるリード部３２のバネ定数が｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づくように、調整用タイバー３１ａのうちケース２１側と反対側の部分から不要な部分をカットダイによってカットする。この場合、リード部３２のうち実装部３３となる領域を除く部分のバネ定数が｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値と一致するように、調整用タイバー３１ａにおけるリード部３２の長手方向と平行な方向の長さを調整することが好ましい。 As shown in FIG. 8, specifically, the connecting tie bar 31b is cut by a cut die to separate the adjacent leads 30. In addition, the spring constant of the lead portion 32 composed of the portion of the lead 30 protruding outside the case 21 and the adjustment tie bar 31a approaches the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ, An unnecessary portion of the adjustment tie bar 31a is cut from a portion opposite to the case 21 side by a cutting die. In this case, the lead constant 32 of the adjustment tie bar 31a is adjusted so that the spring constant of the portion excluding the region to be the mounting portion 33 in the lead portion 32 matches the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ. It is preferable to adjust the length in a direction parallel to the longitudinal direction.

なお、本実施形態では、調整用タイバー３１ａおよび連結用タイバー３１ｂをカットする工程を同時に行っている。また、リード部３２は、調整用タイバー３１ａにおけるリード３０の長手方向と平行な方向の長さが長くなるにつれて、つまり、幅が長くなる部分がリード３０の長手方向と平行な方向に長くなるにつれてバネ定数が大きくなる。言い換えると、リード部３２は、調整用タイバー３１ａにおけるリード３０の長手方向と平行な方向の長さが短くなるにつれて、つまり、幅が長くなる部分がリード３０の長手方向と平行な方向に短くなるにつれてバネ定数が小さくなる。 In this embodiment, the process of cutting the adjustment tie bar 31a and the connecting tie bar 31b is performed simultaneously. In addition, the lead portion 32 of the adjustment tie bar 31 a becomes longer in the direction parallel to the longitudinal direction of the lead 30, that is, as the portion where the width becomes longer becomes longer in the direction parallel to the longitudinal direction of the lead 30. The spring constant increases. In other words, the lead portion 32 of the adjustment tie bar 31 a is shortened in the direction parallel to the longitudinal direction of the lead 30 as the length in the direction parallel to the longitudinal direction of the lead 30 is shortened. As the spring constant decreases.

次に、図６（ｄ）に示されるように、各リード３０のフォーミングを行ってケース２１の外部に突出している部分のうちケース２１側と反対側に実装部３３を構成する。その後、特に図示しないが、ケース２１の溝部２５に接着剤２７を充填すると共に上蓋２３の端部を溝部２５に差し込んでケース２１と上蓋２３を接合し、ケース２１の溝部２６に接着剤２７を充填すると共に下蓋２４の端部を溝部２６に差し込んでケース２１と下蓋２４とを接合することにより、上記角速度センサ装置が接合される。 Next, as shown in FIG. 6D, each lead 30 is formed, and a mounting portion 33 is configured on the opposite side of the case 21 from the portion protruding to the outside of the case 21. Thereafter, although not particularly shown, the adhesive 27 is filled in the groove 25 of the case 21, the end of the upper lid 23 is inserted into the groove 25, the case 21 and the upper lid 23 are joined, and the adhesive 27 is applied to the groove 26 of the case 21. The angular velocity sensor device is joined by filling and inserting the end portion of the lower lid 24 into the groove 26 and joining the case 21 and the lower lid 24 together.

以上説明したように、本実施形態では、隣接するリード３０が固定タイバー３１によって連結されている従来と同様のケースを用意し、固定タイバー３１の一部をリード３０に残しつつカットしてリード３０を分離することにより、センサ部１０がリード部３２の動吸振器として作用するようにしている。このため、新たな別部品を用意することなく、検出精度が低下すること抑制することができる角速度センサ装置を得ることができる。 As described above, in this embodiment, a case similar to the conventional case in which adjacent leads 30 are connected by the fixed tie bar 31 is prepared, and the lead 30 is cut by leaving a part of the fixed tie bar 31 on the lead 30. Thus, the sensor unit 10 acts as a dynamic vibration absorber for the lead unit 32. For this reason, the angular velocity sensor apparatus which can suppress that detection accuracy falls without preparing a new separate component can be obtained.

なお、センサ部１０を動吸振器として作用させることにより、センサ部１０自体が振動することになるが、従来の角速度センサ装置のようにリード部が振動してケースおよびセンサ部が振動する場合と比較して、センサ部１０の振動は小さくなる。 When the sensor unit 10 acts as a dynamic vibration absorber, the sensor unit 10 itself vibrates. However, as in the conventional angular velocity sensor device, the lead unit vibrates and the case and the sensor unit vibrate. In comparison, the vibration of the sensor unit 10 is reduced.

また、本実施形態では、リード部３２のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づけるように固定タイバー３１（調整用タイバー３１ａ）の一部をリード３０に残しつつカットしている。このため、動吸振器の定点理論により、リード部３２の振動を小さくしつつ、動吸振器としてのセンサ部１０の振動も小さくすることができ、検出精度が低下することを抑制することができる。 In the present embodiment, a part of the fixed tie bar 31 (adjustment tie bar 31a) is left on the lead 30 so that the spring constant of the lead portion 32 approaches the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ. It is cut. For this reason, according to the fixed point theory of the dynamic vibration absorber, it is possible to reduce the vibration of the sensor portion 10 as the dynamic vibration absorber while reducing the vibration of the lead portion 32, and to suppress the deterioration of the detection accuracy. .

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、調整用タイバー３１ａと連結用タイバー３１ｂとを同時にカットする工程について説明したが、調整用タイバー３１ａと連結用タイバー３１ｂのカットを別工程で行ってもよい。例えば、連結用タイバー３１ｂを先にカットし、続いて調整用タイバー３１ａをカットしてリード部３２のバネ定数を｛ｋ×（１＋μ）^２｝／μで得られる値に近づけるようにしてもよい。 (Other embodiments)
In the first embodiment, the step of simultaneously cutting the adjustment tie bar 31a and the connecting tie bar 31b has been described. However, the adjustment tie bar 31a and the connecting tie bar 31b may be cut in separate steps. For example, the connecting tie bar 31b may be cut first, and then the adjustment tie bar 31a may be cut so that the spring constant of the lead portion 32 approaches the value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ. .

また、上記第１実施形態では、調整用タイバー３１ａのうちケース２１側と反対側の部分から不要な部分をカットダイによってカットすることによってリード部３２のバネ定数を調整する例について説明したが、調整用タイバー３１ａのうちケース２１側から不要な部分をカットダイによってカットすることによってリード部３２のバネ定数を調整するようにしてもよい。 Moreover, although the said 1st Embodiment demonstrated the example which adjusts the spring constant of the lead part 32 by cutting an unnecessary part from the part on the opposite side to the case 21 side among the adjustment tie bars 31a with the cut die, The spring constant of the lead portion 32 may be adjusted by cutting an unnecessary portion of the tie bar 31a from the case 21 side with a cutting die.

さらに、上記第１実施形態における図６（ｃ）のカット工程の後、センサ部１０の振動の仕方に応じて調整用タイバー３１ａをさらにカットするようにしてもよい。すなわち、上記のように、センサ部１０はケース２１の底部２２に形成された凹部２２ｄに配置された接合部材４０を介して搭載されるが、各凹部２２ｄに配置される接合部材４０の塗布量がばらついたり、接合部材４０が凹部２２ｄ外にはみ出してしまうことがある。この場合、センサ部１０の振動状態がケース２１の底部２２における一面２２ａの法線方向に対して傾き、この法線方向に対して斜めに振動してしまうことがある。このため、調整用タイバー３１ａをさらにカットして左右非対称にし、センサ部１０の斜め振動を抑制するようにしてもよい。 Furthermore, after the cutting step of FIG. 6C in the first embodiment, the adjustment tie bar 31a may be further cut in accordance with the manner of vibration of the sensor unit 10. That is, as described above, the sensor unit 10 is mounted via the bonding member 40 disposed in the recess 22d formed in the bottom 22 of the case 21, but the application amount of the bonding member 40 disposed in each recess 22d. Or the joining member 40 may protrude outside the recess 22d. In this case, the vibration state of the sensor unit 10 may be inclined with respect to the normal direction of the one surface 22a of the bottom portion 22 of the case 21, and may vibrate obliquely with respect to the normal direction. For this reason, the adjustment tie bar 31a may be further cut to be left-right asymmetric to suppress the oblique vibration of the sensor unit 10.

１０センサ部
２０パッケージ
２１ケース
３０リード
３１固定タイバー
３１ａ調整用タイバー
３１ｂ連結用タイバー
３２リード部
３３実装部
４０接合部材
５０ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sensor part 20 Package 21 Case 30 Lead 31 Fixed tie bar 31a Adjustment tie bar 31b Connection tie bar 32 Lead part 33 Mounting part 40 Joining member 50 Unit

Claims

A sensor unit (10) for outputting an electrical signal corresponding to the angular velocity;
A case (21) for mounting the sensor part (10) in the hollow part (21a);
An elastic joining member (40) disposed between the case (21) and the sensor part (10);
A plurality of leads (30) provided in the case (21) in a state of being exposed in the hollow portion (21a) and protruding to the outside of the case (21), and electrically connected to the sensor portion (10). In the manufacturing method of the angular velocity sensor device comprising:
Providing the case (21) comprising the adjacent lead (30) protruding from the case (21) and connected by a fixed tie bar (31);
Mounting the sensor part (10) on the case (21) via the joining member (40);
A part of the fixed tie bar (31) is cut while leaving the lead (30) to separate the lead (30), whereby the sensor unit (10) is separated from the case (21) of the lead (30). And a cutting step of acting as a dynamic vibration absorber that absorbs vibration with respect to the resonance frequency of the lead portion (32) formed by the portion protruding from the fixed tie bar (31) and the remaining portion of the fixed tie bar (31). A method for manufacturing a sensor device.

Before the cutting step, the resonance frequency of the unit (50) composed of the sensor unit (10) and the joining member (40) is measured, and the spring constant of the joining member (40) is calculated from the resonance frequency. Perform the process to
In the cutting step, when the {mass of the sensor section (10) / the mass of the case (21)} is μ and the spring constant of the joining member (40) is k, the fixing to be left on the lead (30). ^2. The angular velocity sensor device according to claim 1, wherein the spring constant of the lead portion (32) is brought close to a value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ by adjusting the tie bar (31). Manufacturing method.

In the step of preparing the case (21), as the fixed tie bar (31), at least a part of the adjustment tie bar (31a) left on the lead (30) and the adjacent adjustment tie bar (31a) And a connecting tie bar (31b) for connecting the adjacent adjustment tie bars (31a),
In the cutting step, the connecting tie bar (31b) is cut to separate the adjacent leads (30), and the lead tie bar (32a) is cut while leaving a part of the adjustment tie bar (31a). The method of manufacturing an angular velocity sensor device according to claim 2, wherein the step is made to approach a value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ.

The angular velocity sensor device according to claim 3, wherein in the cutting step, the step of cutting the adjustment tie bar (31a) and the step of cutting the connection tie bar (31b) are performed simultaneously. Method.

In the cutting step, the lead portion (32) is mounted on a member to be mounted which is formed on a portion opposite to the case (21) side of the lead (30) protruding outside the case (21). 5. The spring constant of a portion excluding the mounting portion (33) to be a region to be made is close to a value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ. A manufacturing method of the described angular velocity sensor device.

6. The measurement of the resonance frequency of the unit (50), wherein the unit (50) is vibrated and measured with the case (21) fixed. The manufacturing method of the angular velocity sensor apparatus as described in one.

A sensor unit (10) for outputting an electrical signal corresponding to the angular velocity;
A case (21) for mounting the sensor part (10) in the hollow part (21a);
An elastic joining member (40) disposed between the case (21) and the sensor part (10);
A plurality of leads (30) provided in the case (21) in a state of being exposed in the hollow portion (21a) and protruding to the outside of the case (21), and electrically connected to the sensor portion (10). And an angular velocity sensor device comprising:
The lead (30) is the fixed tie bar (31) left when the fixed tie bar (31) connecting the lead (30) adjacent to the portion protruding from the case (21) is cut. And a mounting portion (33) serving as a region to be mounted on a mounted member formed on a portion of the portion protruding from the case (21) opposite to the case (21) side. Have
The spring constant of the portion excluding the mounting portion (33) of the lead portion (32) composed of a portion protruding from the case (21) of the lead (30) and the remaining portion provided in the lead (30). Is equal to a value obtained by {k × (1 + μ) ² } / μ. An angular velocity sensor device characterized by that