JP5727403B2 - 積層体及び多層基板 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、絶縁層と金属層とを有する多層基板などを得るために用いられる積層体に関する。また、本発明は、該積層体を用いた多層基板に関する。

従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属層である配線が積層される。

上記樹脂組成物には、熱膨張率を低くすることなどを目的として、無機充填剤が配合されることが多い。近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴って、上記電子部品においても、配線の微細化や絶縁層における熱膨張率の更なる低下などが求められている。このような要求に対応するために、絶縁層を形成するための上記樹脂組成物に、無機充填剤が高濃度で配合されることがある。

上記樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、無機充填剤を有機溶剤に分散させた無機充填剤スラリーと、樹脂成分とを混合して調製された懸濁液を、高圧ホモジナイザーにより分散処理することにより得られた樹脂組成物が開示されている。

下記の特許文献２には、絶縁樹脂層を、フィルム又は金属箔上に形成した積層体が開示されている。上記絶縁樹脂層は、アクリル系界面活性剤を含む樹脂組成物を用いて形成されている。

下記の特許文献３には、内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、上記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成した多層配線板が開示されている。特許文献３では、上記水溶性高分子層を構成する樹脂としては、水溶性セルロール樹脂、スルホ基もしくはその塩及び／又はカルボキシル基もしくはその塩を有する水溶性ポリエステル樹脂、カルボキシル基又はその塩を有する水溶性アクリル樹脂等が挙げられている。

特開２０１０−１５０４０７号公報 ＷＯ２００８／０８７９７２Ａ１ 特開２０１０−２７８３２１号公報

上記特許文献１，２では、樹脂組成物により形成された絶縁層の表面の粗度はある程度低くなり、絶縁層と金属層との接着強度がある程度高い領域が形成される。しかしながら、絶縁層の粗度が充分に低くならなかったり、絶縁層と金属層との接着強度が充分に高くならなかったりすることがある。

上記特許文献３では、絶縁層を形成するための熱硬化性樹脂組成物層とは別に、水溶性高分子層を形成するので、製造効率が悪くなる。また、上記特許文献３に記載の水溶性高分子層を用いた場合でも、絶縁層の粗度が充分に低くならなかったり、絶縁層と金属層との接着強度が充分に高くならなかったりすることがある。

本発明の目的は、絶縁層の表面の表面粗さを小さくし、かつ絶縁層と金属層との接着強度を高めることができる積層体、並びに該積層体を用いた多層基板を提供することである。

本発明の広い局面によれば、基材又は金属箔と、前記基材又は前記金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備え、前記絶縁樹脂層が、ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されている、積層体が提供される。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記樹脂が、非水溶性アクリル樹脂、ビニル重合体樹脂又は有機変性シリコン樹脂である。

本発明に係る積層体の他の特定の局面では、前記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、前記樹脂の含有量が０．０１重量％以上、５重量％以下である。

本発明に係る積層体のさらに他の特定の局面では、前記樹脂の重量平均分子量が３０００以上、３００００以下である。

本発明に係る積層体の別の特定の局面では、前記樹脂が、非水溶性アクリル樹脂、ビニル重合体樹脂又は有機変性シリコン樹脂であり、前記有機変性シリコン樹脂が、アクリル変性シリコン樹脂、ポリエーテル変性シリコン樹脂、又はポリエステル変性シリコン樹脂である。

本発明に係る積層体の他の特定の局面では、前記樹脂組成物が、球状シリカを含む。

本発明に係る積層体の別の特定の局面では、前記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、前記球状シリカの含有量が３０重量％以上、７５重量％以下である。

本発明に係る積層体のさらに別の特定の局面では、前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂と硬化剤を含み、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である。

本発明に係る積層体のさらに別の特定の局面では、前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂と硬化剤を含み、前記硬化剤が、フェノール硬化剤、シアネートエステル硬化剤又は活性エステル硬化剤である。

本発明に係る積層体の他の特定の局面では、前記絶縁樹脂層がプリプレグである。

本発明の広い局面によれば、回路基板と、前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、前記絶縁層が、上述した積層体を用いて、前記積層体における前記絶縁樹脂層により形成されている、多層基板が提供される。

本発明に係る積層体は、基材又は金属箔と、該基材又は金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備えており、該絶縁樹脂層が、ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されているので、絶縁樹脂層により形成された絶縁層の表面の表面粗さを小さくし、かつ絶縁層と金属層との接着強度を高めることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る積層体を用いた多層基板を模式的に示す部分切欠正面断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

（積層体）
図１に、本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に部分切欠正面断面で示す。

図１に示す積層体１は、基材２と、基材２の表面に積層された絶縁樹脂層３とを備える。絶縁樹脂層３は、ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂（以下、樹脂Ｘと略記することがある）を含む樹脂組成物を用いて形成されている。基材２にかえて金属箔を用いてもよい。本発明に係る積層体は、基材又は金属箔と、該基材又は金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備える。上記樹脂Ｘは添加樹脂である。

上記ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂Ｘを含む上記樹脂組成物を用いて、絶縁樹脂層を形成することで、例えば、絶縁樹脂層の表面近傍に、上記樹脂Ｘを存在させることができる。例えば、絶縁樹脂層を形成する際の硬化過程で表面張力や界面張力の影響で、表面近傍に多く存在するように上記樹脂Ｘを偏在させることが可能である。絶縁樹脂層の表面近傍に上記樹脂Ｘが存在していると、絶縁樹脂層により形成された絶縁層において、該樹脂Ｘが存在している絶縁層の表面の粗度を効果的に小さくすることができる。さらに、該樹脂Ｘが存在している絶縁層と金属層との接着強度を効果的に高めることができる。

上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むことが好ましい。この場合には、上記絶縁樹脂層は、硬化を進行させた予備硬化物であってもよい。上記絶縁樹脂層を更に硬化させることで、絶縁層を形成できる。上記熱硬化性樹脂は、上記樹脂Ｘとは異なる樹脂である。

上記樹脂組成物は、無機充填剤を含むことが好ましい。上記樹脂組成物が無機充填剤を含むと、絶縁層の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、更に絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くすることができる。

従来、硬化物の熱線膨張係数を低くする方法として、無機充填剤の配合量を増やす方法が一般的に採用されている。しかし、無機充填剤の配合量を増やすと、硬化物（絶縁層）と金属層（導体配線）との接着強度が低下しやすいという問題がある。

これに対して、本発明では、無機充填剤の配合量が多くても、少なくても、絶縁層と金属層との接着強度を十分に高めることができる。本発明では、無機充填剤の配合量は多くても、少なくてもよい。硬化物の熱線膨張係数を低くする観点からは、無機充填剤の配合量は多いことが好ましい。

以下、上記樹脂組成物に含まれている各成分、並びに含まれることが好ましい各成分の詳細を説明する。

［樹脂Ｘ］
上記樹脂Ｘは、ＳＰ値が８以上、１０以下であれば特に限定されない。上記樹脂Ｘは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記樹脂ＸのＳＰ値が上記下限以上及び上記上限以下であると、例えば硬化時に樹脂組成物と空気との界面に上記樹脂Ｘを効果的に偏析させることができる。すなわち、絶縁樹脂層の表面近傍に上記樹脂Ｘを偏析させることができる。

上記樹脂ＸのＳＰ値は好ましくは８．２以上、好ましくは９．８以下、より好ましくは９．６以下である。上記ＳＰ値が好ましい上記下限以上及び好ましい上記上限以下であると、樹脂組成物中で上記樹脂Ｘがミクロに相分離しやすく、硬化過程での偏析が効率的に進行する。このため、上記樹脂Ｘの配合量が少なくても、絶縁層の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。

上記「ＳＰ値」は、Ｆｅｄｏｒｓ法（Ｒ．Ｆ．Ｆｅｄｏｒｓ，Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，１４，１４７（１９７４））を用いて算出可能である。

上記樹脂Ｘとしては、非水溶性アクリル樹脂、ビニル重合体樹脂、有機変性シリコン樹脂及びフッ素含有樹脂等が挙げられる。絶縁層の表面の表面粗さを効果的に小さくし、更に絶縁層と金属層との接着強度を効果的に高くする観点からは、上記樹脂Ｘは、非水溶性アクリル樹脂、ビニル重合体樹脂又は有機変性シリコン樹脂であることが好ましい。上記樹脂Ｘは、非水溶性アクリル樹脂であることが好ましく、ビニル重合体樹脂であることが好ましく、有機変性シリコン樹脂であることが好ましい。ビニル重合体樹脂又は有機変性シリコン樹脂を用いた場合には、他の樹脂を用いた場合と比較して、絶縁層の絶縁信頼性が効果的に高くなる。

上記非水溶性アクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸シクロヘキシル、ポリアクリル酸ｎ−ブチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸ｉ−ブチル、ポリメタクリル酸ｎ−ブチル、ポリアクリル酸ｔ−ブチル、ポリメタクリル酸ｉ−ブチル、ポリメタクリル酸ｔ−ブチル、ポリメタクリル酸２−エチルヘキシル及びポリメタクリル酸ラウリル等が挙げられる。上記非水溶性アクリル樹脂は上記有機変性シリコン樹脂とは異なり、更に上記ビニル重合体樹脂とは異なる。

上記ビニル重合体樹脂としては、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ノルマルプロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ノルマルブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ターシャリーブチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、ノルマルオクチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、イソノニルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、テトラデシルビニルエーテル、ヘキサデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル等のアルキル基を持つビニルエーテルモノマーのうちから一種又は二種以上を任意に選択して重合して得られる化合物が挙げられる。上記ビニル重合体樹脂は、上記有機変性シリコン樹脂とは異なる。

上記有機変性シリコン樹脂としては、アクリル変性シリコン樹脂、ポリエーテル変性シリコン樹脂、ポリエステル変性シリコン樹脂及びアラルキル変性シリコン樹脂等が挙げられる。絶縁層の表面の表面粗さを効果的に小さくし、更に絶縁層と金属層との接着強度を効果的に高くする観点からは、上記有機変性シリコン樹脂は、アクリル変性シリコン樹脂、ポリエーテル変性シリコン樹脂、又はポリエステル変性シリコン樹脂であることが好ましい。

上記樹脂Ｘの重量平均分子量は、好ましくは３０００以上、好ましくは３００００以下、より好ましくは２００００以下である。上記樹脂Ｘの重量平均分子量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁層の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。

上記「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記樹脂組成物に含まれている全固形分（以下、全固形分Ａと略記することがある）１００重量％中、上記樹脂Ｘの含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記樹脂Ｘの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁層の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。「全固形分Ａ」とは、上記樹脂Ｘと必要に応じて配合される固形分との総和をいう。「固形分」とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。

［熱硬化性樹脂］
上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。該熱硬化性樹脂は特に限定されない。該熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。上記熱硬化性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記エポキシ樹脂は特に限定されない。該エポキシ樹脂として、従来公知のエポキシ樹脂を使用可能である。上記エポキシ樹脂は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。

上記エポキシ樹脂は、常温（２３℃）で液状であってもよく、固形であってもよい。上記エポキシ樹脂材料は、常温（２３℃）で液状であるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。上記樹脂組成物が上記無機充填剤を含む場合には上記無機充填剤を除く全固形分（以下、全固形分Ｂと略記することがある）１００重量％中、上記樹脂組成物が上記無機充填剤を含まない場合には全固形分（以下、全固形分Ｂと略記することがある）１００重量％中、常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、好ましくは８０重量％以下である。常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、樹脂組成物における無機充填剤の含有量を多くすることが容易である。「全固形分Ｂ」とは、上記樹脂Ｘと上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤と必要に応じて配合される固形分との総和をいう。「全固形分Ｂ」には、無機充填剤は含まれない。「固形分」とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。

粗化処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記熱硬化性樹脂の熱硬化性官能基当量は好ましくは９０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下である。上記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合に、上記熱硬化性官能基当量はエポキシ当量を示す。

上記熱硬化性樹脂の重量平均分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、樹脂組成物における無機充填剤の含有量を多くすることが容易である。さらに、無機充填剤の含有量が多くても、流動性が高い樹脂組成物が得られる。一方で、重量平均分子量が１０００以下である熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との併用により、絶縁樹脂層の溶融粘度の低下が抑えられる。このため、絶縁樹脂層を基板上にラミネートした場合に、無機充填剤が均一に存在しやすくなる。

［硬化剤］
上記樹脂組成物は上記硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。なかでも、熱による寸法変化がより一層小さい硬化物を得る観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物又はフェノール化合物であることが好ましい。上記硬化剤は、シアネートエステル化合物であることが好ましく、フェノール化合物であることも好ましい。上記硬化剤は、上記熱硬化性樹脂の熱硬化性官能基と反応可能な官能基を有することが好ましい。上記硬化剤は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。

絶縁層の表面の表面粗さをより一層小さくし、かつ絶縁層と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物、フェノール化合物又は活性エステル化合物であることが好ましい。さらに、硬化剤により一層良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物であることがより好ましい。

上記シアネートエステル化合物の使用により、熱による寸法変化がより一層小さい硬化物が得られる。また、シアネートエステル化合物の使用により、絶縁層に良好な絶縁信頼性を付与できる。さらに、上記シアネートエステル化合物の使用により、無機充填剤の含有量が多い絶縁層のガラス転移温度がより一層高くなる。上記シアネートエステル化合物は特に限定されない。上記シアネートエステル化合物として、従来公知のシアネートエステル化合物を使用可能である。上記シアネートエステル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。

上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」及び「ＢＡ−３０００Ｓ」）等が挙げられる。

上記シアネートエステル化合物の重量平均分子量は、３０００以下であることが好ましい。この場合には、樹脂組成物における無機充填剤の含有量を多くすることができ、無機充填剤の含有量が多くても、流動性が高い樹脂組成物が得られる。

上記「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記フェノール化合物の使用により、絶縁層のガラス転移温度がより一層高くなる。また、上記フェノール化合物の使用により、絶縁層の強度や耐熱性が高くなり、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。さらに、上記フェノール化合物の使用により、絶縁層の表面の平滑性も高くなる。上記フェノール化合物は特に限定されない。該フェノール化合物として、従来公知のフェノール化合物を使用可能である。上記フェノール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記フェノール化合物としては、フェニル型フェノール硬化剤及びナフトール型フェノール硬化剤等が挙げられる。

上記フェノール化合物の市販品としては、ビフェニル型フェノール硬化剤（日本化薬社製「ＫＡＹＡＨＡＲＤＧＰＨ−１０３」及び明和化成社製「ＭＥＨ７８５１」）、並びにナフトール硬化剤（東都化成社製「ＳＮ４８５」、日本化薬社製「ＫＡＹＡＨＡＲＤＮＨＮ」）等が挙げられる。

絶縁層の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記フェノール化合物はフェノール性水酸基を２個以上有することが好ましい。

絶縁層の表面の表面粗さをより一層小さくし、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化剤により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤は、当量が２５０以下である硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤がシアネートエステル化合物である場合には、上記硬化剤における当量はシアネートエステル基当量を示す。上記硬化剤がフェノール化合物である場合には、上記硬化剤における当量はフェノール性水酸基当量を示す。

上記硬化剤の全体１００重量％中、当量が２５０以下である硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上である。上記硬化剤の全量が、当量が２５０以下である硬化剤であってもよい。当量が２５０以下である硬化剤の含有量が上記下限以上であると、絶縁層の表面の表面粗さがより一層小さくなり、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成できる。さらに、当量が２５０以下である硬化剤の含有量が上記下限以上であると、絶縁層のガラス転移温度がより一層高くなる。

上記フェノール化合物の重量平均分子量は、好ましく１００以上、より好ましくは５００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは２００００以下である。上記硬化剤の重量平均分子量が上記下限以上であると、絶縁樹脂層の形成が容易であり、絶縁樹脂層が脆くなりにくい。上記フェノール化合物の重量平均分子量が上記上限以下であると、絶縁層のガラス転移温度がより一層高くなり、絶縁層の耐熱性がより一層高くなる。

上記「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との配合比は特に限定されない。熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比は、熱硬化性樹脂と硬化剤との種類により適宜決定される。上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との当量比（熱硬化性官能基当量：硬化剤の当量）は、１：０．２５〜１：２であることが好ましく、１：０．３〜１：１．５であることがより好ましい。当量比が上記範囲を満足すると、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

［無機充填剤］
上記樹脂組成物は上記無機充填剤を含むことが好ましい。上記無機充填剤は特に限定されない。上記無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤を使用可能である。上記無機充填剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記無機充填剤としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。

粗化処理された絶縁層の表面の表面粗さをより一層小さくし、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成し、かつ絶縁層により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填剤は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、絶縁層の熱線膨張係数がより一層低くなり、かつ粗化処理された絶縁層の表面の表面粗さが効果的に小さくなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。

上記無機充填剤の平均粒径は好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは５０ｎｍ以上、特に好ましくは１５０ｎｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填剤の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化処理により形成される孔の大きさが微細になり、孔の数が多くなる。この結果、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。

上記無機充填剤の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。

上記無機充填剤は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、絶縁層の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填剤は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、粗化処理された絶縁層の表面の表面粗さがより一層小さくなり、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線を形成でき、かつ絶縁層により良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を付与することができる。

上記無機充填剤が球状である場合には、上記無機充填剤のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、アミノシラン、イミダゾールシラン、エポキシシラン及びビニルシラン等が挙げられる。

上記無機充填剤の含有量は特に限定されない。上記全固形分Ａ１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は好ましくは２５重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化処理された絶縁層の表面の表面粗さがより一層小さくなり、絶縁層の表面により一層微細な配線を形成でき、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなる。さらに、上記無機充填剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁層の熱線膨張係数がより一層低くなる。

［熱可塑性樹脂］
上記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。該熱可塑性樹脂は特に限定されない。該熱可塑性樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂を使用可能である。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム成分及び有機フィラー等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが特に好ましい。該フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填剤の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に絶縁樹脂層が濡れ拡がり難くなる。また、熱可塑性樹脂の使用により、絶縁樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化や無機充填剤の不均一化を抑制できる。

上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。

上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」などが挙げられる。

上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、好ましくは１０００００以下である。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記熱可塑性樹脂の含有量は特に限定されない。上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更により好ましくは１５重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁層の熱線膨張係数がより一層低くなる。また、絶縁樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、絶縁樹脂層の成膜性が高くなり、より一層良好な絶縁樹脂層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、粗化処理された絶縁層の表面の表面粗さがより一層小さくなり、絶縁層と金属層との密着性がより一層高くなる。

［硬化促進剤］
上記樹脂組成物は硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂組成物を速やかに硬化させることで、絶縁層における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。

上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。

上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。

上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。

上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁樹脂層が効率的に硬化する。

［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、樹脂組成物には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

上記カップリング剤の含有量は特に限定されない。上記全固形分Ｂ１００重量％中、上記カップリング剤の含有量は０．０１重量％以上、５重量％以下であることが好ましい。

上記他の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。

（積層体）
上記積層体は、基材又は金属箔と、該基材又は金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備える。該絶縁樹脂層は、フィルム状であることが好ましい。

上記樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を有機溶剤等の溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化を進めることができるので、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。

上記樹脂組成物をフィルム状に成形した後、上記基材又は上記金属箔の表面に積層してもよい。上記基材又は上記金属箔上で上記樹脂組成物をフィルム状に成形してもよい。

上記樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば９０〜２００℃で１０〜１８０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージ状態の絶縁樹脂層を得ることができる。

上記Ｂステージ状態の絶縁樹脂層は、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。

上記基材は樹脂フィルムであることが好ましい。上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。

上記金属箔としては、銅箔及びアルミニウム箔等が挙げられる。

上記積層体を回路の絶縁層を形成するために用いる場合、絶縁樹脂層の厚さは、回路を形成する導体層の厚さ以上であることが好ましい。上記絶縁樹脂層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下である。

上記絶縁樹脂層はプリプレグであってもよい。上記絶縁樹脂層は、樹脂組成物を用いて形成された絶縁樹脂と、該絶縁樹脂を含浸している繊維状基材を備えていてもよい。

上記繊維状基材としては、例えば金属、ガラス、カーボン、アラミド、ポリエステル又は芳香族ポリエステル等により形成された織布又は不織布、並びにフッ素系樹脂又はポリエステル系樹脂等により形成された多孔質膜等が挙げられる。

（プリント配線板）
上記積層体は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。

上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂組成物により形成された絶縁樹脂層を、内層回路板の内層回路パターン形成面に対して、加熱加圧成形することにより得られる。

上記絶縁樹脂層に対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記絶縁樹脂層と金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を使用可能である。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記絶縁樹脂層を金属箔に積層できる。

（銅張り積層板及び多層基板）
上記積層体は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層された絶縁樹脂層又は絶縁層とを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板の絶縁樹脂層又は絶縁層が、上記積層体における上記絶縁樹脂層であるか、又は上記積層体を用いて、該積層体における絶縁樹脂層により形成されている。

上記銅張り積層板における上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、絶縁層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。

また、上記積層体は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板上に配置された絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の絶縁層が、上記積層体を用いて、該積層体における絶縁樹脂層により形成されている。上記絶縁層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記絶縁層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。

上記多層基板では、上記絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることがより好ましい。粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記絶縁層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。

また、上記多層基板は、上記絶縁層の粗化処理された表面に積層された金属層をさらに備えることが好ましい。金属層は銅層であることが好ましく、銅めっき層であることが好ましい。

また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板上に配置された絶縁層と、該絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記絶縁層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層された絶縁樹脂層又は絶縁層とを備える銅張り積層板を用いて形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。

上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板上に配置された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記複数層の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記積層体を用いて、該積層体における絶縁樹脂層により形成される。上記多層基板は、上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。

図２に本発明の一実施形態に係る積層体を用いた多層基板を模式的に部分切欠正面断面図で示す。

図２に示す多層基板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の絶縁層１３〜１６が積層されている。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の絶縁層１３〜１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３〜１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３〜１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。

多層基板１１では、絶縁層１３〜１６が、上記積層体を用いて、該積層体における樹脂絶縁層により形成されている。本実施形態では、絶縁層１３〜１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３〜１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層基板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層基板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。

（粗化処理及び膨潤処理）
上記積層体における絶縁樹脂層は、粗化処理された絶縁層を形成するために用いられることが好ましい。上記絶縁樹脂層には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。

上記絶縁樹脂層は予備硬化物であってもよい。予備硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、予備硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、予備硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、予備硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。

上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、予備硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜３０分間、予備硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との粗化接着強度が低くなる傾向がある。

上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。

上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、予備硬化物を処理する方法が好適である。上記粗化処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。

粗化処理された絶縁層の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは２００ｎｍ未満、より好ましくは１５０ｎｍ未満である。この場合には、絶縁層と金属層との接着強度がより一層高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線を形成できる。

また、予備硬化物又は硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ_２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０〜８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、絶縁層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。

上記スミアを除去するために、絶縁層の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理により絶縁層の表面が粗化処理される。上記積層体の使用により、デスミア処理された絶縁層の表面の表面粗さが充分に小さくなる。デスミア処理は上記粗化処理を兼ねていてもよい。

上記デスミア処理には、上述した粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記デスミア処理の方法は特に限定されない。上記デスミア処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、予備硬化物又は硬化物を処理する方法が好適である。上記デスミア処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

実施例、参考例及び比較例では、添加樹脂として、以下の樹脂Ｘ及び樹脂Ｘに相当しない他の樹脂を用いた。

アクリル変性シリコン樹脂（樹脂Ｘに相当する、楠本化成社製「ＮＳＦ−８３６３」、ＳＰ値：９．２、樹脂を１０重量％含む）
アクリル樹脂１（樹脂Ｘに相当する、楠本化成社製「ＵＶＸ−３９」、ＳＰ値：９．６、樹脂を１００重量％含む）
ビニル重合体樹脂１（樹脂Ｘに相当する、楠本化成社製「ＬＨＰ−９０」、ＳＰ値：８．４、樹脂を５０重量％含む）
アクリル樹脂２（樹脂Ｘに相当する、楠本化成社製「ＬＦ−１９８４」、ＳＰ値：９．８、樹脂を５０重量％含む）
ビニル重合体樹脂２（他の樹脂、楠本化成社製「Ｐ−４２０」、ＳＰ値：７．５、樹脂を５０重量％含む）
アクリル樹脂３（他の樹脂、楠本化成社製「ＬＦ−１９８５」、ＳＰ値：１０．５、樹脂を５０重量％含む）

（参考例１）
シリカ含有スラリー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０−ＨＮＤ」、球状シリカを７０重量％含む）６３．５重量部に、シアネートエステル化合物含有液（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、固形分７０重量％と溶剤（メチルエチルケトン）３０重量％とを含む）６．８重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０」）８重量部と、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ−３０００−Ｈ」）５．２重量部と、フェノキシ樹脂含有液（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０重量％と溶剤（メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの重量比が１：１）７０重量％とを含む）１５．３重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．５重量部と、添加樹脂であるアクリル変性シリコン樹脂（楠本化成社製「ＮＳＦ−８３６３」、ＳＰ値：９．２）０．７重量部とを加え、ホモミクサー（プライミクス社製「Ｔ．Ｋ．オートミクサー２０型」）にて、均一な溶液となるまで室温で２時間攪拌し、溶解液を得た。モーノポンプ（兵神装備社製）を用いて、得られた溶解液を２０μｍフィルタでろ過して、樹脂組成物ワニスを得た。

得られた樹脂組成物ワニスの全固形分Ａ１００重量％中、上記アクリル変性シリコン樹脂の含有量は０．１０重量％、球状シリカの含有量は６５．８重量％であった。

離型処理された透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１１ ５５０」、厚み５０μｍ）を用意した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にアプリケーターを用いて、乾燥後の厚みが４０μｍとなるように、得られた樹脂組成物ワニスを塗工した。次に、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥して、樹脂シートの未硬化物（Ｂステージフィルム、絶縁樹脂層）とポリエチレンテレフタレートフィルム（基材）との積層フィルム（積層体）を作製した。

（参考例２、実施例３、参考例４及び比較例１〜３）
添加樹脂の種類を下記の表１に示す種類の添加樹脂に変更したこと以外は参考例１と同様にして、積層フィルムを得ようと試みた。この結果、参考例２、実施例３、参考例４及び比較例１，３では、積層フィルムが得られた。比較例２では、樹脂組成物ワニスの塗工時にはじきが生じ、良好に塗工できず、積層フィルムが得られなかった。

（評価）
（１）粗度安定性
（ａ）積層体の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成社製「Ｅ−６７９Ｆ」、厚み０．６ｍｍ）の両面を、メック社製「ＣＺ８１０１」にてエッチング処理し、エッチング処理された積層板を得た。次に、真空ラミネータ（名機製作所社製「ＭＶＬＰ−５００」）により、得られた積層体を樹脂シートの未硬化物側から積層板の両面にラミネートした。真空ラミネートは真空２０秒、１００℃、０．５ＭＰａの条件、プレスは加圧１００℃、１．０ＭＰａ、４０秒の条件にて行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離して、１７０℃で６０分間樹脂シートの未硬化物を予備硬化（半硬化）させ、半硬化状態の予備硬化物を有する積層体Ａを得た。

（ｂ）膨潤処理
得られた積層体Ａを、６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」）に入れて、１５分間揺動した。その後、純水で洗浄した。

（ｃ）過マンガン酸塩処理（粗化処理）
膨潤処理された積層体Ａを８０℃の過マンガン酸カリウム（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」）粗化水溶液に入れて、２０分、２５分、３０分間の３つの各条件で揺動した。その後、２５℃の洗浄液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」）により２分間洗浄し、純水でさらに洗浄した。予備硬化物の表面が粗化処理された積層体Ｂを得た。

非接触式の表面粗さ計（ビーコ社製「ＷＹＫＯ」）を用いて、上記積層体Ｂについて、粗化処理された表面の算術平均粗さＲａを測定した。算術平均粗さＲａはＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に従った。下記の基準で粗度安定性を判定した。

［粗度安定性の判定基準］
○：全ての粗化条件（２０分、２５分、３０分間）においてＲａが２００ｎｍ未満である
×：１つ以上の粗化条件においてＲａが２００ｎｍ以上

（２）接着強度（ピール強度）
（ｄ）めっき処理
上記（１）粗度安定性の評価で粗化条件２５分で得られた積層体Ｂについて、無電解銅めっき及び電解銅めっき処理を以下の手順で行った。

得られた積層体Ｂの表面を、５５℃のアルカリクリーナ（アトテックジャパン社製「クリーナーセキュリガント９０２」）で５分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、粗化処理された予備硬化物を２３℃のプリディップ液（アトテックジャパン社製「プリディップネオガントＢ」）で２分間処理した。次に４０℃のアクチベーター液（アトテックジャパン社製「アクチベーターネオガント８３４」）で５分間処理し、パラジウム触媒を付けた。その後、３０℃の還元液（アトテックジャパン社製「リデューサーネオガントＷＡ」）により５分間処理した。

次に、上記予備硬化物を化学銅液（アトテックジャパン社製「ベーシックプリントガントＭＳＫ−ＤＫ」、「カッパープリントガントＭＳＫ」、「スタビライザープリントガントＭＳＫ」）に入れ、無電解めっきをめっき厚さが０．５μｍ程度になるまで実施した。無電解めっき後に、残留している水素ガスを除去するため、１２０℃の温度で３０分間アニールをかけた。無電解めっきの工程までのすべての工程は、ビーカースケールで処理液を１Ｌとし、予備硬化物を揺動させながら実施した。

次に、無電解めっき処理された予備硬化物に、電解めっきをめっき厚さが３０μｍとなるまで実施した。電気銅めっきとして硫酸銅（アトテックジャパン社製「リデューサーＣｕ」）を用いて、０．６Ａ／ｃｍ^２の電流を流した。銅めっき処理後、１９０℃で９０分間加熱して予備硬化物を硬化させ、銅めっき層が形成された積層体Ｃを得た。

上記銅めっき層が形成された積層体Ｃの銅めっき層の表面に１０ｍｍ幅に切り欠きを入れた。その後、引張試験機（島津製作所社製「オートグラフ」）を用いて、クロスヘッド速度５ｍｍ／分の条件で、硬化物層上に設けられている銅めっき層と硬化物層との接着強度を測定し、得られた測定値をピール強度とした。下記の基準でピール強度を判定した。

［ピール強度の判定基準］
○：ピール強度が５．９Ｎ／ｃｍ以上
△：ピール強度が４．９Ｎ／ｃｍ以上、５．９Ｎ／ｃｍ未満
×：ピール強度が４．９Ｎ／ｃｍ未満

（３）耐熱性
上記（２）接着強度の評価で得られた９個の積層体Ｃ（縦５ｃｍ×横５ｃｍ）を、２６０℃で１５分間加熱して、加熱後の銅めっき層の膨れの有無を確認した。下記の基準で耐熱性を判定した。

［耐熱性の判定基準］
○：全ての積層体で膨れの発生がない
×：１個以上の積層体で膨れが発生

（４）絶縁信頼性
積層フィルムからＰＥＴフィルムを剥がし、樹脂シートの未硬化物を１７０℃のギアオーブン内で６０分間加熱して、樹脂シートの一次硬化物を作製した。

得られた一次硬化物を１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断し、ＰＣＴ−１２１℃／１００％、６０時間の条件で処理した。体積抵抗計（三菱化学アナリティック社製「ハイレスタ−ＵＰ」）を用いて、１０個の一次硬化物の体積抵抗値を測定した。下記の基準で絶縁信頼性を判定した。

［絶縁信頼性の判定基準］
○：体積抵抗値の平均値が１．０×１０^１６Ω／ｃｍ以上、かつ標準偏差が２．０×１０^１５Ω／ｃｍ未満
△：体積抵抗値の平均値が１．０×１０^１６Ω／ｃｍ以上、かつ標準偏差が２．０×１０^１５Ω／ｃｍ以上
×：体積抵抗値の平均値が１．０×１０^１６Ω／ｃｍ未満

結果を下記の表１に示す。

１…積層体
２…基材
３…絶縁樹脂層
１１…多層基板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３〜１６…絶縁層
１７…金属層（配線）

Claims (8)

1. 基材又は金属箔と、
   前記基材又は前記金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備え、
   前記絶縁樹脂層の前記基材又は前記金属箔側とは反対の表面が、粗化処理された表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上、２００ｎｍ未満となるように粗化処理された後に、粗化処理された表面にめっき処理により金属層が積層されて用いられ、
   前記絶縁樹脂層が、ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂と、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂と、硬化剤とを含む樹脂組成物を用いて形成されており、
   前記ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂が、ビニル重合体樹脂であり、
   前記絶縁樹脂層において、前記ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂が、前記金属層が積層される表面近傍に、多く存在するように偏在しており、
   前記絶縁樹脂層は、硬化させることで硬化した絶縁層を形成可能である、積層体。
2. 前記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、前記ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂の含有量が０．０１重量％以上、５重量％以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記ＳＰ値が８以上、１０以下である樹脂の重量平均分子量が３０００以上、３００００以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記樹脂組成物が、球状シリカを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
5. 前記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、前記球状シリカの含有量が３０重量％以上、７５重量％以下である、請求項４に記載の積層体。
6. 前記硬化剤が、フェノール硬化剤、シアネートエステル硬化剤、又は活性エステル硬化剤である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
7. 前記絶縁樹脂層がプリプレグである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体。
8. 回路基板と、
   前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、
   前記絶縁層が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層体を用いて、前記積層体における前記絶縁樹脂層により形成されている、多層基板。

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