JP5705570B2 - 電子部品冷却装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る電子部品冷却装置の模式的な平面図である。図2は、図1に示す電子部品冷却装置のA矢視図である。
1a、1b 表面
1c、1d 溝
2、3 ヒートパイプ
2a、3a 受熱部
2b、3b 放熱部
4 放熱フィン
10 電子部品冷却装置
A、B 矢印
D1、D2、D3 電子部品
S1、S2、S3 高温部
S4 低温部
Claims (2)
- 発熱する電子部品に熱的に接続される受熱ブロックと、
受熱部と、前記受熱部の一部から延伸する放熱部とを有し、前記受熱部が前記受熱ブロックの表面に沿って延伸し、前記放熱部が前記受熱ブロックの表面に対して立設するように前記受熱ブロックに取り付けられた複数のヒートパイプと、
前記複数のヒートパイプの前記放熱部に設けられた複数のフィンと、
を備え、前記複数のヒートパイプは、前記受熱部が前記受熱ブロックの高温部に配置されている第1のヒートパイプと、前記第1のヒートパイプよりも前記受熱部の長さが長くかつ前記受熱部が前記受熱ブロックの高温部から低温部にわたるように配置されている第2のヒートパイプと、前記受熱部が前記受熱ブロックの低温部のみに配置されている第3のヒートパイプとを含むことを特徴とする電子部品冷却装置。 - 前記第1のヒートパイプと前記第2のヒートパイプとは、前記各受熱部が互いに略平行になり、かつ該各受熱部の一端が所定の方向に略揃うように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品冷却装置。
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