JP5686458B2 - 有機−無機ハイブリッドプレポリマー及び有機−無機ハイブリッド材料並びに素子封止構造 - Google Patents
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Description
これら電子部品に使用されている半導体としては、従来からSi半導体が使用されてきたが、最近ではSi半導体に代えてSiC半導体やGaN半導体の使用が検討されている。こうしたSiC半導体やGaN半導体は、従来のSi半導体より小型、低消費電力、高効率のパワー素子、高周波素子、耐放射線性に優れた半導体素子として期待されている。このため、電力、輸送、家電に加え、宇宙、原子力分野でニーズが高い。最近では、ハイブリッド自動車用の半導体に使用することが検討されている。
しかしながら、有機-無機ハイブリッド材料の多くは、脱水縮合反応によって合成されるため反応速度が非常に遅く、特に末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(以下、「末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン」を「PDMS」と略す)に係るものは、PDMSの分子量分布が広いために高分子量成分を含んでおり、この高分子量成分が反応しにくい。PDMSを用いて得られたプレポリマーもまた、封止材等として使用するには、焼成(硬化)に要する反応温度が200℃以上と高く、そのため、焼成体(硬化体)を得るまでに多大な時間やエネルギーを必要とするのが一般的であり、この点が問題となっている。
また、PDMSを用いて得られたプレポリマーを封止材として使用する場合には、他部材への熱ストレス低減を目的として焼成温度(反応温度)を180℃以下に抑えたいという要望も多い。こうした要望に応えるべく、焼成温度(反応温度)を抑えるために焼成条件を緩和する方法として、亜鉛(Zn)やビスマス(Bi)等の金属化合物を硬化剤として用いる方法が挙げられる。しかし、こうした金属化合物を硬化剤として用いると、封止材中に硬化剤が残留し、該封止材を用いてなる封止体の高温での使用時に、該金属化合物の触媒効果によってハイブリッド主骨格の切断が発生するという問題もある。
更に、上記のような硬化剤を使用した場合、紫外線領域の波長に対して吸光性が生じ、紫外線域の透過を必要とする光学系材料に応用することが出来ないことがある。加えて、硬化剤として使用する金属の種類によっては、安定化のために加える有機溶媒と錯体を形成することで発色するものもある。よって有機−無機ハイブリッド材料において硬化剤は、極力、低濃度になるように、その使用を抑制することが望ましいものではあるが、上記焼成温度(反応温度)を抑えるという要望に十分に応えることが出来なくなるという問題もある。
本発明は、上記従来技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、プレポリマーの合成が容易であり、耐熱性弾性材料、高温発熱性素子の封止材、紫外域透過接着層等に使用できる低温で硬化可能な耐熱性の有機−無機ハイブリッドプレポリマー、該プレポリマーを加熱ゲル化することによって得られる有機−無機ハイブリッド材料並びに素子封止構造を提供することにある。
また本発明の有機−無機ハイブリッド材料は、上記有機−無機ハイブリッドプレポリマーを加熱ゲル化したゲル化物からなる。
また本発明の素子封止構造は、上記有機−無機ハイブリッド材料を封止材として発熱性素子を封止したものである。
なお、本明細書において、重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、ポリスチレンを標準物質とし、トルエンを溶離液としてゲルパーミュエーションクロマトグラフ(GPC)法により測定した分子量を示す。
より詳細には、本発明は以下の項を含む。
[1]下記(A)と、下記(B)と、を縮合反応させることによって生成することを特徴とする有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
(A):末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンであって、重量平均分子量(Mw)が3,000〜100,000であり、かつ分子量分布指数(Mw/Mn;Mnは数平均分子量)が1.3以下(Mw/Mn≦1.3)であるもの。
(B):ケイ素アルコキシド、および/またはケイ素アルコキシドのオリゴマー。
[2]上記ケイ素アルコキシドのオリゴマーが、上記ケイ素アルコキシドの2量体〜10量体である[1]に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
[3] 上記末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンが、式(1)または式(2)で表されるポリジメチルシロキサンである[1]又は[2]に記載の有機−無機ハイブレッドプレポリマー。
(a)両末端シラノール基ポリジメチルシロキサン
[4]上記ケイ素アルコキシドが、下記の一般式で表されるものである[1]から[3]のうち何れか一項に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
[5]上記ケイ素アルコキシドのオリゴマーが式(4)で表されるものである[1]から[3]のうち何れか一項に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
[6][1]から[5]の何れか一項に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマーを加熱して得られるゲル化物からなる有機−無機ハイブリッド材料。
[7]250℃の環境下で1000時間経過後におけるタイプEデュロメータを用いて測定した硬度が80以下である[6]に記載の有機−無機ハイブリッド材料。
[8][6]又は[7]に記載の有機−無機ハイブリッド材料を封止材として発熱性素子を封止した素子封止構造。
本発明では、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(以下、「末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン」を「PDMS」と云う)と、ケイ素アルコキシドおよび/またはケイ素アルコキシドのオリゴマー(それらの完全又は部分加水分解物および縮合物も含む)とを縮合反応させることによって製造した有機−無機ハイブリッドプレポリマーにおいて、PDMSには分子量分布を狭めたもの、具体的には重量平均分子量(Mw)を所定の範囲内に制御し、かつ分子量分布指数(Mw/Mn)を所定値以下に制限したものを用いることを特徴としている。
つまり、従来の重縮合法等によって製造されたPDMSは、分子量分布が広く、反応性が大きく異なる成分が混在した状態となっている。このような反応性が大きく異なる成分の混在は、有機−無機ハイブリッドプレポリマーの合成反応の長時間化に繋がり、また低分子シロキサンの含有量の増加がシリコーン材料の最大の問題点である絶縁性の環状シロキサンの発生を助長する。
従って、要求特性に合わせて重量平均分子量(Mw)を所定の範囲内に制御し、かつ分子量分布指数(Mw/Mn)を所定値以下に制限することで、分子量分布を狭めたPDMSを用いれば、プレポリマーの合成反応を短時間で完結させることができ、また得られたプレポリマー中における揮発成分や未反応成分の残存量を大きく低減することが可能となる。さらに、原料であるPDMSの分子量分布を狭めたことで、得られたプレポリマー中には高分子量成分が含まれず、触媒等を使用せずとも焼成(硬化)時の反応温度の低温化を実現することが可能となり、特に封止材として有用なものを得ることが出来る。
本発明の有機−無機ハイブリッドプレポリマーは、その原料として分子量分布が制御されたPDMSを用いたことにより、プレポリマーの合成を容易なものとすることができるとともに、硬化温度の低温化を図ることが出来る。また該有機−無機ハイブリッドプレポリマーのゲル化物(硬化体)である有機−無機ハイブリッド材料は、耐熱性が高く、耐熱性弾性材料、高温発熱性素子の封止材、紫外域透過接着層等に用いる耐熱弾性材料として極めて有用である。そして該有機−無機ハイブリッド材料を封止材として用いた素子封止構造によれば、封止材中に揮発成分や未反応成分の残存量が少ないので、それらの影響が無く、さらに低温で触媒無しで硬化が可能であることから、素子の作動時/停止時の温度差に対する耐久性(耐ヒートサイクル性)に優れており、SiC、GaN半導体等、長寿命の高温発熱性素子や紫外域透過接着層を有する高性能のUV-LED素子が得られる。
重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法を用い、所定の測定条件で測定した。
分子量分布指数は、分子量分布の広がりの指標であり、GPC法で測定された重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比によって求められる。
前記GPC法においては、溶離液としてトルエンを用い、標準試料としてポリスチレンを用いてポリスチレン換算分子量を測定するものとする。
本発明の有機−無機ハイブリッドプレポリマー(以下、「有機−無機ハイブリッドプレポリマー」を「プレポリマー」と略称する)は、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(PDMS)とケイ素アルコキシド(以下、「ケイ素アルコキシド」を単に「アルコキシド」と略称する)とを縮合反応させて得られるものである。なお、PDMSとの縮合反応の際、アルコキシドは完全または部分的に加水分解されていてもよく、加水分解物の一部が縮合していてもよい。
なお上記アルコキシドは、単量体として使用するのみならず、アルコキシドの2量体から10量体まで、つまりはアルコキシドの単量体が重縮合によって多数結合したオリゴマーとして使用してもよい。このオリゴマーについても、PDMSとの縮合反応の際、完全または部分的に加水分解されていてもよく、加水分解物の一部が縮合していてもよい。
以下に本発明のプレポリマーに使用する原料について説明する。
本発明ではポリジメチルシロキサンとして、末端にシラノール基を有するものであり、かつ分子量分布を狭めたものを使用する。
上記PDMSとは、ケイ素アルコキシドおよび/またはケイ素アルコキシドのオリゴマー(それらの完全又は部分加水分解物および縮合物も含む)と反応可能なシラノール基を、ポリジメチルシロキサンの両末端あるいは片末端に有するものであり、具体的には下記の一般式で表されるものである。
(a)両末端シラノール基ポリジメチルシロキサン
前記重量平均分子量(Mw)は、3,000以上にすることで、プレポリマーの焼成(硬化)時に気化する成分の減量化を図ることができ、硬化による収縮を抑えることができるため、焼成を必須とする封止材等に使用する場合に特に有用である。また重量平均分子量(Mw)は、100,000以下にすることで、PDMSが高粘度になることを抑えることができ、よって高粘度のものを所定の溶媒で希釈する必要がなくなるため、プレポリマーの焼成(硬化)時に溶媒の揮発による収縮を無くすことができることから、焼成を必須とする封止材等に使用する場合に特に有用である。重量平均分子量(Mw)は、好ましくは5,000〜50,000である。
上記分子量分布指数(Mw/Mn)は、上述したように重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比であり、例えばPDMS中に含まれるすべての成分が同じ分子量であれば分子量分布指数(Mw/Mn)が1となるように、分子量分布指数(Mw/Mn)の値が1に近いほど分子量が揃っていることを示す。本発明においては、分子量分布指数(Mw/Mn)は1.3以下(Mw/Mn≦1.3)であることが必須であり、好ましくは1.2以下(Mw/Mn≦1.2)であり、さらに好ましくは1.1以下(Mw/Mn≦1.1)である。
上記のように重量平均分子量(Mw)を制御し、分子量分布指数(Mw/Mn)を制限することで分子量分布を狭めたPDMSは、種々の方法で製造することが可能であるが、アルキルリチウムを開始剤として使用するリビングアニオン重合法によって合成することで、分子量分布が設計通りのPDMSを製造することができる。
上記ケイ素アルコキシドは、下記の一般式を有する。
ケイ素アルコキシードは、入手容易でかつ大気中で安定に存在する。
上記ケイ素アルコキシドとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等のジアルコキシシラン類、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン等のモノアルコキシシラン類があげられる。これらの中でもより好ましいものとして、テトラエトキシシラン(TEOS)、メチルトリエトキシシラン(MTES)、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等が例示される。
本発明で使用可能なケイ素アルコキシドのオリゴマー(以下、「ケイ素アルコキシドのオリゴマー」を単に「オリゴマー」と略称する)は、上記アルコキシドの低縮合体であって、該アルコキシドの2量体〜10量体であることが好ましく、4量体〜10量体であることがより好ましい。
該オリゴマーは、下記の一般式を有する。
アルコキシドのオリゴマーにおいて、ケイ素は、反応制御の観点から最も好ましい。
本発明においては前記したように、上記PDMSと、上記アルコキシドおよび/または上記オリゴマー(以下、「アルコキシドおよび/またはオリゴマー」を「アルコキシド(オリゴマー)」と云い、それらの完全又は部分加水分解物および縮合物も含む)と、を縮合反応させることで、プレポリマーを製造する。
上記縮合反応には、通常ジブチル錫ジラウレートやジブチル錫ジ−2−エチルヘキソエート等の有機錫化合物、チタンテトラ−2−エチルヘキソキシド等の有機チタン化合物などといった縮合触媒を使用する。
上記不活性ガスとしては、窒素ガスや希ガス類である第18族元素(ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン等)が例示される。また、これらガスを複合して用いてもよい。加水分解の方法としては、適量な水分の滴下、噴霧をはじめ、水蒸気の導入など種々の手法が考えられる。
これに対して重量平均分子量(Mw)を制御し、かつ分子量分布指数(Mw/Mn)を小さくして分子量分布を狭くしたPDMSは、反応温度と不活性ガス雰囲気中の水分量を一定にして安定化させることで、上記アルコキシド(オリゴマー)と上記PDMSとの反応を安定的かつ迅速に完了することができる。そのため、プレポリマー中に未反応成分であるシロキサンポリマーの残留分が少なく、該プレポリマーを加熱硬化する際に該残留分による影響が及ばず、更にPDMSの重量平均分子量(Mw)が制御されているからプレポリマー中に高分子量成分が無いため、低温、短時間での処理が可能となる。
上記安定化溶媒としては、tert−ブチルアルコールが好ましく、あるいは酢酸エチル等のエステル類が挙げられ、特に無色のものが要請される場合にはtert−ブチルアルコールが好ましい。他に安定化溶媒に、ヘプタン、ヘキサン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)等の溶媒、あるいはトルエン、キシレン等の有機溶剤、あるいはエタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類(但し、水分を徹底的に除去したものに限る)などを併用してもよい。
上記PDMS(A)と、上記アルコキシド(オリゴマー)(B)との配合比((A)/(B))は、モル比で好ましくは0.1〜10、より好ましくは0.5〜5、更に好ましくは0.8〜3の範囲に設定される。
なお、ここで言うモル比とは、ポリスチレンを標準物質とし、トルエンを溶離液としてゲルパーミュエーションクロマトグラフ(GPC)法により測定したPDMSの重量平均分子量(Mw)と、ケイ素アルコキシドまたはケイ素オリゴマーの純度と平均分子量に基づいて計算したモル比である。
(A)/(B)のモル比が上記の範囲であれば、縮合反応が円滑に行われ、反応中または反応後のゲル化が起こりにくくなり、したがってゲル化物の生成も起こりにくくなり、未反応のシロキサンの残留がない安定したゾルが得られる。
〔有機−無機ハイブリッド材料〕
本発明の有機−無機ハイブリッド材料は、上記のようにして得られた有機−無機ハイブリッドプレポリマーゾルを加熱ゲル化したゲル化物(硬化物)からなる。該有機−無機ハイブリッド材料は、従来よりも、高品質な耐熱性接着材料、耐熱性封止材料、あるいは熱伝導性材料となり、該有機−無機ハイブリッド材料を使用することで高品質な耐熱構造体を得ることが可能となる。
また上記有機−無機ハイブリッド材料は、高品質な耐熱構造体を得るという観点から、250℃の環境下で1000時間経過後におけるタイプEデュロメータ(JIS K 6253)を用いて測定した硬度が80以下であることが好ましい。つまり本発明に係る有機−無機ハイブリッド材料を封止材として使用した場合、SiCやGaN等の半導体素子から発する熱に起因する200℃〜250℃の高温下の環境でも、熱による割れ(クラック)や剥離という破壊現象が発生せず、その結果素子の破壊や、ワイヤボンディングの断線、絶縁性が劣化する問題は発生せず、高品質な半導体素子を提供することができる。
本発明による有機−無機ハイブリッド材料は、光学系接着層、光学系封止材としても有用である。光学系部材においては、透過率が重要視されることが多い。分子量分布を狭くしたPDMSを用いた有機−無機ハイブリッド材料によれば、硬化後に生成される架橋構造が非常に均質化されることで透過率が高く、特に偏光フィルムの固定やUV光取出しを目的とする素子の封止に要求されるUV波長域において、通常の封止材の透過率よりも優位なものとなる。本発明による有機−無機ハイブリッドプレポリマーは、硬化条件を低温、短時間化することが可能であるため、硬化触媒の使用量を低減させることが可能であり、偏光フィルムなどの耐熱性の低い部材の接合も可能とし、UV波長域の光を透過させることができる。
本発明の素子封止構造は、上記有機−無機ハイブリッド材料を封止材として使用し、素子を封止することで構成される。
上記素子とは、主として半導体からなる素子、あるいは半導体が組み込まれた素子、あるいは基板上面に上記素子が実装されたものも素子という。上記素子としてはトランジスター、ダイオード、整流素子、負性抵抗素子、光起電素子、光導電素子、発光素子、磁電素子、あるいは演算装置に組み込まれている演算素子等である。
更に基板上面に実装された素子にあっては、基板表面に設けられた端子と上記素子に設けられた端子とを結線(ワイヤボンディング)により電気的に接続するが、上記素子と共に上記結線も上記封止材によって被覆する。
そして、少なくとも光素子の発光面および/または受光面に本発明の有機−無機ハイブリッドプレポリマーを主成分とする封止材を塗布、または注型して封止する。この時、上記封止材の中に気泡が入らないように注意が必要であり、封入後には素早く真空脱泡処理をすることが望ましい。
その後、上記封止材を塗布した上記素子を高温炉(「オーブン」とも呼ぶ。)に入れて加熱し、上記封止材をゲル化させて固体または半固体状のゲル化物とし、ゲル化した上記封止材が所望の形状となる。
硬化触媒としては、例えばSn系、Ti系、Al系、Zn系、Zr系、Bi系等の有機金属化合物のうち少なくとも1種が用いられる。
上記有機金属化合物としては、上記金属の有機酸塩(特にカルボン酸塩)、アルコキシド、アルキル金属化合物、アセチルアセトナート錯体、エチルアセトアセテート錯体、金属アルコキシドのアルコキシ基の一部がアセチルアセトナート又はエチルアセトアセテートで置換された金属錯体等があり、具体的には、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸ジルコニウム、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンテトラn−ブトキシド、チタンテトライソプロポキシド、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)、チタンテトラアセチルアセトナート、チタンジイソプロポキシビス(アセチルアセトナート)、ジルコニウムテトラn−プロポキシド、ジルコニウムテトラn−ブトキシド、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトナート、ジルコニウムジブトキシビス(エチルアセトアセテート)等が例示される。
さらに、硬化体である有機-無機ハイブリッド材料の表面から内部に亘って均一な分子構造とするため、オクチル酸ジルコニウム等のカルボン酸ジルコニウムとオクチル酸亜鉛等のカルボン酸亜鉛を併用することが特に好ましい。
しかし、本発明に係る有機−無機ハイブリッドプレポリマーからなる封止材は、ハイブリッド構造がシリコーン樹脂等の主骨格に比べて無機結合部位を多く有しているうえ、分子量分布を狭くしたPDMSにより架橋構造が均質化し、強固になっているため、熱劣化や経年劣化することがないので、常に無色透明を維持することができる。また、本発明に係る封止材は、上記無機結合部位の多さ、つまりは無機結合の強固さから、近紫外光が長期に渡って発せられても封止材の透明性および透光性を維持することができる。
尚、実施例における「部」、「%」は特記のない限りいずれも重量基準(重量部、重量%)である。
また、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
〔両末端シラノール基PDMSの合成例〕
以下に、実施例で使用した式(1)で表される両末端シラノール基PDMSの合成例(1)〜(3)を示す。
なお上記式(1)中でlは40〜1351の整数である。
〔1〕ヘキサメチルシクロトリシロキサン400重量部を脱水トルエン400重量部に溶解して、攪拌装置、サンプリング装置、温度計保護管、シリコンゴムセプタムを具備した1000mL4つ口フラスコに仕込んだ。
〔2〕水0.83重量部をDMF20重量部に溶解させて、N2気流下で上記〔1〕のフラスコに仕込み、加温することにより内温を30℃に保持した。
〔3〕上記〔2〕にブチルリチウムのヘキサン溶液(1.6mol/L)1mLを加え、4.5時間重合反応させた後、酢酸0.4重量部を加えて反応を停止した。
〔4〕生成したリチウムの酢酸塩を水洗により除き、続いてエバポレーターにより溶媒等の低沸点化合物を留去して、目的とする両末端をシラノール変性した直鎖状PDMS(以下、「両末端をシラノール変性した直鎖状PDMS」を「両末端シラノール基PDMS」と略称する)を361重量部得た。
〔5〕得られた両末端シラノール基PDMSについて重量平均分子量および数平均分子量(ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算分子量)を分析した結果は、下記の通りある。この結果より、得られた両末端シラノール基PDMSは、重量平均分子量(Mw)が所定範囲内に制御され、分子量分布指数(Mw/Mn)が所定値以下に制限された分子量分布の狭いものであることが判る。
重量平均分子量(Mw)=9,990
数平均分子量(Mn)=8,890
分子量分布指数(Mw/Mn)=1.12
なお、合成例(1)におけるGPCの測定条件を以下に示す。
a)測定機器 :日本分光 ChromNAV(データ処理機)
:日本分光 PU−980(ポンプ)
:日本分光 DG−980−50(デガッサ)
:日本分光 CO−2065(カラムオーブン)
b)検出器 :日本分光 RI−930(示差屈折率検出器)
c)カラム :Shodex KF−804L×2本
d)カラム温度:40℃
e)溶離液 :トルエン 0.7mL/min
f)標準試料:ポリスチレン
g)注入量 :20μL
h)濃度 :試料/溶媒=2drop/4ml
i)試料調製:トルエンを溶媒として室温で溶解
j)校正 :各測定前に標準試料を用いて校正曲線を作成
〔1〕上記合成例(1)の〔1〕と同様。
〔2〕水を0.42重量部とした他は、上記合成例(1)の〔2〕と同様。
〔3〕上記合成例(1)の〔3〕と同様。
〔4〕上記合成例(1)の〔4〕と同様の処理を経て、両末端シラノール基PDMSを371重量部得た。
〔5〕上記合成例(1)の〔5〕と同様の条件で重量平均分子量および数平均分子量(ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算分子量)を分析した結果は、下記の通りある。この結果より、得られた両末端シラノール基PDMSは、重量平均分子量(Mw)が所定範囲内に制御され、分子量分布指数(Mw/Mn)が所定値以下に制限された分子量分布の狭いものであることが判る。
重量平均分子量(Mw)=23,000
数平均分子量(Mn)=20,900
分子量分布指数(Mw/Mn)=1.10
〔1〕上記合成例(1)の〔1〕と同様。
〔2〕水を0.28重量部とした他は、上記合成例(1)の〔2〕と同様。
〔3〕上記合成例(1)の〔3〕と同様。
〔4〕上記合成例(1)の〔4〕と同様の処理を経て、両末端シラノール基PDMSを375重量部得た。
〔5〕上記合成例(1)の〔5〕と同様の条件で重量平均分子量および数平均分子量(ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算分子量)を分析した結果は、下記の通りある。この結果より、得られた両末端シラノール基PDMSは、重量平均分子量(Mw)が所定範囲内に制御され、分子量分布指数(Mw/Mn)が所定値以下に制限された分子量分布の狭いものであることが判る。
重量平均分子量(Mw)=32,000
数平均分子量(Mn)=29,400
分子量分布指数(Mw/Mn)=1.09
式(2)で表される片末端シラノール基PDMSであるFM0925(型番)の合成例を示す。
なお上記式(2)中でRは炭素数が1〜4のアルキル基であり、lは40〜1351の整数である。
〔1〕ヘキサメチルシクロトリシロキサン400重量部を脱水トルエン400重量部に溶解して、攪拌装置、サンプリング装置、温度計保護管、シリコンゴムセプタムを具備した1000mL4つ口フラスコに仕込んだ。
〔2〕上記〔1〕にN2気流下でブチルリチウムのヘキサン溶液(1.6mol/L)30mLを加え、加温することにより内温を30℃に保持し、DMF20重量部を添加して重合を開始した。
〔3〕上記〔2〕を3.0時間重合反応させた後、酢酸3.4重量部を加え、反応を停止した。
〔4〕生成したリチウムの酢酸塩を水洗により除き、続いてエバポレーターにより溶媒等の低沸点化合物を留去して、目的とする片末端をシラノール変性した直鎖状PDMS(以下、「片末端をシラノール変性した直鎖状PDMS」を「片末端シラノール基PDMS」と略称する)を370重量部得た。
〔5〕得られた片末端シラノール基PDMSについて重量平均分子量および数平均分子量(ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算分子量)を分析した結果は、下記の通りある。この結果より、得られた片末端シラノール基PDMSは、重量平均分子量(Mw)が所定範囲内に制御され、分子量分布指数(Mw/Mn)が所定値以下に制限された分子量分布の狭いものであることが判る。
重量平均分子量(Mw)=11,100
数平均分子量(Mn)=9,880
分子量分布(Mw/Mn)=1.12
なお、GPCの測定条件は、上記〔両末端シラノール基PDMSの合成例〕における合成例(1)〜(3)と同様である。
〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕
〔1〕攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、不活性ガスとして窒素ガスを使用し、含有水分量を一定にした窒素ガスを該反応容器内に十分に充満させた。このとき、窒素ガスには、窒素ガス製造装置(ジャパンユニックス社製UNX−200)によって製造したものを用いた。
〔2〕上記〔1〕で窒素ガスを十分に充満させた反応容器内に、上記合成例(1)の両末端シラノール基PDMS(JNC製、FM9925、重量平均分子量(Mw)=9,990、分子量分布指数(Mw/Mn)=1.12)80.0gを投入し、さらにエチルシリケート(多摩化学工業株式会社製、シリケート40:テトラエトキシシランの直鎖状4〜6量体であるオリゴマー、純度:70質量%、平均分子量=745)17.5gを投入した。FM9925に対するシリケート40のオリゴマー純分のモル比は1:2である。
〔3〕上記〔2〕の後、縮合触媒としてジブチル錫ジラウレートを0.03g添加し、140±5℃の環境下にて1時間攪拌して、原料液1を得た。
〔4〕上記〔3〕で得られた原料液1に、安定化溶媒としてtert−ブチルアルコールを、窒素ガス雰囲気下にて3g滴下して、攪拌を行うことで、プレポリマー1を得た。
なお、上記反応の間、窒素ガスは流し続けた。
〔A〕厚さ0.5mmの石英ガラス板を2枚使用し、スペーサーを用いて石英ガラス2枚の間隔を0.5mmに保った。
〔B〕上記〔A〕で得た2枚の石英ガラスの間に、上記〔4〕で得たプレポリマー1のゾルを、石英ガラス/プレポリマー1によるハイブリッド材/石英ガラスとなるように0.5mm厚で挟み、200℃で5時間加熱して硬化させ、評価サンプル1として実施例1の試料を得た(図2参照)。
〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー2の製造〕
〔1〕上記[実施例1]〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕の〔1〕と同様とした。
〔2〕上記〔1〕で窒素ガスを十分に充満させた反応容器内に、上記合成例(2)の両末端シラノール基PDMS(JNC製、FM9926、重量平均分子量(Mw)=23,000、分子量分布指数(Mw/Mn)=1.10)81.0gを投入し、さらにエチルシリケート(多摩化学工業株式会社製、シリケート45:テトラエトキシシランの直鎖状8〜10量体であるオリゴマー、純度:95質量%、平均分子量=1282)19.0gと、安定化溶媒としてtert−ブチルアルコール190gを投入し、室温で30分間攪拌した。FM9926に対するシリケート45のオリゴマー純分のモル比は1:4である。
〔3〕上記〔2〕に縮合触媒としてジブチル錫ジラウレートを0.01g添加して、原料液2を得た。
〔4〕上記〔3〕で得られた原料液2を、室温から140℃まで10℃/分の速度で昇温し、さらに140℃で1時間反応させた。その後、室温まで自然放冷することで、プレポリマー2を得た。
なお、上記反応の間、窒素ガスは流し続けた。
上記[実施例1]〔プレポリマー1による評価サンプル1の作製〕〔A〕までは同様とした。
〔B〕上記〔A〕で得た2枚の石英ガラスの間に、上記〔4〕で得たプレポリマー2のゾルを、石英ガラス/プレポリマー2によるハイブリッド材/石英ガラスとなるように0.5mm厚で挟み、220℃で5時間加熱して硬化させ、評価サンプル2Aとして実施例2の試料を得た(図2参照)。
また、プレポリマー2(溶媒重量を考慮しない)100重量部に対して、下記のようにして得た硬化剤を10重量部混合した液を、上記と同様に2枚の石英ガラスの間に0.5mm厚で挟み、180℃で5時間加熱して硬化させ、評価サンプル2Bとして実施例2の別の試料を得た(図2参照)。
上記硬化剤は、PDMS〔(両末端シラノール基PDMS(JNC製、FM9926)〕27.2g、硬化触媒〔2−エチルヘキサン酸亜鉛(日本化学産業製、ニッカオクチックス亜鉛 Zn:18%)〕1.24g、および2−エチルヘキサン酸ジルコニル(日本化学産業製、ニッカオクチックスジルコニウム Zr:12%)1.55gと、溶媒(tert−ブチルアルコール)3.0gとを、プレポリマーとは別の反応容器に投入し、60℃に加熱して大気下で30分間攪拌して得られたものである。
〔従来のプレポリマー1’の製造〕
〔1〕上記[実施例1]〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕の〔1〕と同様とした。
〔2〕上記〔1〕で窒素ガスを十分に充満させた反応容器内に、両末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(モメンティブ製、XF3905、重量平均分子量(Mw)=20,000 分子量分布指数(Mw/Mn)=1.5)を投入し、該両末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(以下、シラノール両末端PDMS)90.0gを投入し、さらに上記[実施例1]〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕〔2〕と同様のシリケート40を9.6g投入した。XF3905に対するシリケート40のオリゴマー純分のモル比は1:2である。
〔3〕上記〔2〕の後、縮合触媒として、ジブチル錫ジラウレートを0.01g添加し、140±5℃の環境下にて1時間攪拌して、原料液1’を得た。
〔4〕上記[実施例1]〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕の〔4〕と同様にして、原料液1’からプレポリマー1’を得た。
上記[実施例1]〔プレポリマー1による評価サンプル1の作製〕〔A〕〔B〕と同様にして、プレポリマー1’から、評価サンプル1’として比較例1の試料を得た(図2参照)。
〔評価方法〕
分光光度計U−4100(日立社製)を使い、リファレンスとして0.5mm厚の石英ガラス板を用い、実施例1の試料(評価サンプル1)、実施例2の試料(評価サンプル2A,2B)、比較例1の試料(評価サンプル1’)について波長200nm〜800nmでの透過率を測定した。
空気とハイブリッド材の界面や、空気と石英ガラスの界面で反射が起こる(屈折率差のある界面で反射する物理現象)ため、界面での反射を除き、実質的にハイブリッド材のみの透過率を算出した。
分光透過率測定の結果を図1のグラフに示す。なお、評価サンプル2Aと評価サンプル2Bには差がほとんど見られず、図1中には実施例2として評価サンプル2Aのみを示した。
図1のグラフより、本発明に係るハイブリッド材料からなる実施例1及び実施例2の試料と、従来のハイブリッド材料からなる比較例1の試料とを比較する。
実施例1及び実施例2は、200nmでの透過率がそれぞれ74%、85%であり、300nmでの透過率がいずれも98%となり、それ以上の波長での透過率はほぼ100%であった。また評価サンプル2Aと評価サンプル2Bとの間で、硬化剤の有無による差はほとんど見られなかった。
一方、比較例1は、400nmでの透過率が98%、300nmでの透過率が94%となり、260nm付近にて吸収ピークが見られた。
この結果より、本発明のハイブリッド材料は、高透過率が実現できることから、光学膜として光を均質に透過することが分かった。
以上より、原料であるPDMSの分子量分布指数(Mw/Mn)を1.12(1.3以下)とした実施例1及び分子量分布指数(Mw/Mn)を1.10とした実施例2は、分子量分布指数(Mw/Mn)が1.5(1.3を超える)の比較例1よりも、光透過性、透明性に優れていることがわかる。
〔耐熱性封止材としてのプレポリマー3の製造〕
〔1〕上記[実施例1]〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕の〔1〕と同様とした。
〔2〕上記〔1〕で窒素ガスを十分に充満させた反応容器内に、上記合成例(3)の両末端シラノール基PDMS(JNC製、FM9927、重量平均分子量32,000、Mw/Mn=1.09)97.4gを投入し、さらにフェニル基を含有するアルコキシドとしてトリエトキシフェニルシラン(TEPS:東京化成工業製)1.5gを投入した。FM9927に対するTEPSのモル比は1:2である。
〔3〕上記〔2〕に縮合触媒として、チタンテトラ−2−エチルヘキソキシド(マツモトファインケミカル製TA−30)を0.16g添加し、80℃で撹拌して、原料液3を得た。
〔4〕上記〔3〕で得られた原料液3の温度を80℃に維持し、上記原料液3に対してその加水分解工程および縮合工程にて必要量の水1gを約1時間かけて滴下することにより加え、攪拌混合した。
〔5〕上記〔4〕にさらに安定化溶媒としてtert−ブチルアルコールを、窒素ガス雰囲気下にて5g滴下し、攪拌を行うことで、プレポリマー3を得た。
〔A〕テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)で表面処理を施した金型(15cm□)を用意した。
〔B〕上記〔A〕の金型に、上記〔5〕で得られたプレポリマー3のゾルを、仕上がりで4mmの厚みになるように注入し、常温(23℃)〜180℃までを2時間かけて昇温した後、180℃で3時間保持の乾燥焼成処理を行った。
〔C〕上記〔B〕の後、金型から脱離し、評価用シート3として、実施例3の試料を得た。なお、試料のサイズは、縦150×横150×厚さ4mmであった。
〔従来のプレポリマー2’の製造〕
〔1〕上記[実施例1]〔UV偏光フィルムの接着剤としてのプレポリマー1の製造〕の〔1〕と同様とした。
〔2〕上記〔1〕で窒素ガスを十分に充満させた反応容器内に、シラノール両末端PDMS(モメンティブ製、YF3057、重量平均分子量(Mw)=32,000 分子量分布指数(Mw/Mn)=1.57)97.4gを投入し、さらにトリエトキシフェニルシラン(TEPS:東京化成工業製)1.5gを投入した。YF3057に対するTEPSのモル比は1:2である。
〔3〕上記〔2〕の後、縮合触媒としてチタンテトラ−2−エチルヘキソキシド(マツモトファインケミカル製TA−30)0.16gを添加し、80℃で撹拌して、原料液2’を得た。
〔4〕上記[実施例3]〔耐熱性封止材としてのプレポリマー3の製造〕〔4〕,〔5〕と同様にして、原料液2’から従来のプレポリマー2’を得た。
〔A〕上記[実施例3]〔プレポリマー3による評価用シート3の作製〕〔A〕と同様とした。
〔B〕上記〔A〕の金型に、上記〔5〕で得られたプレポリマー2’のゾルを、仕上がりで4mmの厚みになるように注入し、常温(23℃)〜250℃までを3時間かけて昇温した後、250℃で5時間保持の乾燥焼成処理を行った。
〔C〕上記[実施例3]〔プレポリマー3による評価用シート3の作製〕〔C〕と同様にして、比較用シート2’として比較例2の試料を得た。なお、試料のサイズは、縦150×横150×厚さ4mmであった。
〔評価方法〕
(質量測定評価)
質量測定評価は、実施例3の試料と、比較例2の試料とを、それぞれ対流式の乾燥炉にて大気中で250℃の環境下にて保管をし、1000時間までの一定時間毎に電子天秤〔メトラー・トレド社製 NewClassicMF(Model:ML204)〕にて質量(重量)を測定し、元の質量(重量)に対して減少した質量(重量)の変化率(質量(重量)減少率)[〔質量(重量)変化率(%)=(初期の質量(重量)−所定時間経過後の質量(重量))/初期の質量(重量)〕×100]を測定した。その結果を図3のグラフに示す。
硬度測定評価は、実施例3の試料と、比較例2の試料とを、それぞれ対流式の乾燥炉にて大気中で250℃の環境下に保管し、1000時間までの一定時間毎にJIS K 6253、ISO 7619に準じて、軟質ゴム(低硬度)用のタイプEデュロメータを用い、実施例3の試料と、比較例2の試料とについてそれぞれの硬度を測定し、測定した硬度の変化を評価した。その結果を図4のグラフに示す。
質量測定評価は、以下の通りである(図3参照)。
実施例3は、250℃の環境下において、700時間が経過するまで質量(重量)減少率の上昇が緩やか、つまりは質量(重量)減少が僅かであり、700時間以降は質量(重量)減少率が殆ど変化せず、1000時間の経過時点での質量(重量)減少率が約8%であり、優れた熱安定性を示した。
一方、比較例2は、250℃の環境下において、400時間が経過するまでの短時間に質量(重量)減少率が上昇、つまりは質量(重量)減少が大きく、700時間が経過した後の質量(重量)減少率が10%を超え、さらに700時間以降も質量(重量)減少率が上昇した。
本発明に係る実施例3のハイブリッド材料は、乾燥焼成処理に要する温度、時間が180℃、3時間であり、比較例2のハイブリッド材料の250℃、5時間に比べて、低温短時間での焼成が可能であった。また、質量測定評価の結果から、実施例3は高温での質量(重量)減少が少なく、比較例2に比べて耐熱特性が向上した。
実施例3は、250℃の環境下において、比較用シート(従来品)よりも低い硬度であり、実質的に使用可能な硬度範囲に相当する硬度を示した。また、実施例3は、250℃の環境下における硬度の上昇が僅かであり、1000時間が経過してもE硬度で40程度であった。
一方、比較例2は、250℃の環境下において、500時間が経過する頃から700時間が経過する頃迄に硬度が急激に上昇し、また900時間が経過した頃に硬度が更に上昇した。
硬度測定評価の結果から、本発明に係る実施例3のハイブリッド材料は、比較例2のハイブリッド材料に比べ、高温で低硬度を維持し、耐熱特性が向上したことがわかる。したがって、本発明のハイブリッド材料は、長時間にわたり熱的に安定であり、250℃で1000時間以上、低硬度を維持することが可能であり、耐熱性部材として有効な特性を有する。
上記質量測定評価及び上記硬度測定評価の結果より、本発明に係るハイブリッド材料は、従来のハイブリッド材料よりも、耐熱性に優れていることがわかる。
本発明は上記実施例のみに限定されるものではなく、特許請求の範囲および明細書の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、削除および付加が可能である。
上記実施例では両末端シラノール基PDMS(FM9925等)を用いたが、上記〔片末端シラノール基PDMSの合成例〕で得られた片末端シラノール基PDMS(FM0925)を用い、有機−無機ハイブリッドプレポリマーを得るとともに、該有機−無機ハイブリッドプレポリマーから本発明に係るハイブリッド材料を得てもよい。そして、片末端シラノール基PDMSを用いて得られたハイブリッド材料においても、上記両末端シラノール基PDMSと同様に、光透過性、透明性、耐熱性に優れたものとなる。
また両末端シラノール基PDMSのみ、あるいは片末端シラノール基PDMSのみを用いることに限らず、両末端シラノール基PDMSと片末端シラノール基PDMSとを併用してもよい。
また一方で、透明性を求める光学用途では、フィラーなどを配合せずに、単一材料として硬化させてもよい。
接着用途などでは、使用時の熱処理で硬化させることを目的として、半硬化状態で供給してもよい。
本発明を用いれば、封止材、接着剤、熱伝導シート、絶縁シート、層間絶縁膜等といった用途に合わせた、使用目的に適したハイブリッドプレポリマーゾルとして供給することが可能となる。
本発明の有機−無機ハイブリッドプレポリマーゾルの硬化物(ゲル化物)は、高温時での弾性特性に特徴があり、冷熱衝撃による被接着材料の熱膨張緩和能力に優れている。そのために、異なった材質の被接着材料間に介在させ、熱応力を緩和する接着層として使用することが出来る。
その他に、本発明の有機−無機ハイブリッド材料の応用技術として、レーザーダイオード等の発光素子、イメージセンサ等の受光素子等の半導体素子に採用される封止材といった用途においても採用することができる。
Claims (8)
- 下記(A)と、
下記(B)と、
を縮合反応させることによって生成することを特徴とする有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
(A):末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンであって、重量平均分子量(Mw)が3,000〜100,000であり、かつ分子量分布指数(Mw/Mn;Mnは数平均分子量)が1.3以下(Mw/Mn≦1.3)であるもの。
(B):ケイ素アルコキシド、および/またはケイ素アルコキシドのオリゴマー。 - 上記ケイ素アルコキシドのオリゴマーが、上記ケイ素アルコキシドの2量体〜10量体である請求項1に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
- 上記末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンが、式(1)または式(2)で表されるポリジメチルシロキサンである請求項1又は請求項2に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
(a)両末端シラノール基ポリジメチルシロキサン
- 上記ケイ素アルコキシドが、下記の一般式で表されるものである請求項1から請求項3のうち何れか一項に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
- 上記ケイ素アルコキシドのオリゴマーが式(4)で表されるものである請求項1から請求項3のうち何れか一項に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマー。
- 請求項1から請求項5のうち何れか一項に記載の有機−無機ハイブリッドプレポリマーを加熱して得られるゲル化物からなることを特徴とする有機−無機ハイブリッド材料。
- 250℃の環境下で1000時間経過後におけるタイプEデュロメータを用いて測定した硬度が80以下である請求項6に記載の有機−無機ハイブリッド材料。
- 請求項6又は請求項7に記載の有機−無機ハイブリッド材料を封止材として発熱性素子を封止したことを特徴とする素子封止構造。
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---|---|---|---|---|
JP2017075203A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 日本タングステン株式会社 | 深紫外光用封止材料、深紫外発光装置および深紫外発光装置の製造方法 |
TW201816070A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-05-01 | 日本山村硝子股份有限公司 | 高熱傳導複合材料 |
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WO2019044046A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | リンテック株式会社 | フィルム状透明接着剤、及び赤外線センサーモジュール |
JP2020050566A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | リンテック株式会社 | 結晶性酸化チタンゲルの製造方法 |
CN109880100B (zh) * | 2019-03-28 | 2020-07-28 | 北京理工大学 | 一种笼型八苯基硅倍半氧烷的制备方法 |
CN113358548A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-07 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种紫外led封装胶的质量评估方法 |
TW202313788A (zh) | 2021-08-11 | 2023-04-01 | 日商捷恩智股份有限公司 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、電子零件、光學零件及複合構件 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002038094A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 超撥水被膜およびその製造方法 |
JP2002114917A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-16 | Kansai Research Institute | 結晶性有機無機ハイブリッド材料およびその製造方法 |
JP2008069326A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 有機−無機ハイブリッドポリマー及びその製造方法 |
WO2010055628A1 (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | 国立大学法人信州大学 | ポリオルガノシロキサン組成物、該組成物の硬化体および該組成物の製造方法 |
WO2011125832A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 日本山村硝子株式会社 | 有機-無機ハイブリッドプレポリマーおよびその製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1327207C (en) | 1987-08-27 | 1994-02-22 | Jeffrey Hayward Wengrovius | Polyalkoxysilyl-terminated polydiorganosiloxanes, methods for their preparation, and room temperature vulcanizable compositions containing them |
FR2638752B1 (fr) | 1988-11-04 | 1992-07-24 | Rhone Poulenc Chimie | Procede de preparation de diorganopolysiloxanes a groupements terminaux alcoxy |
FR2661680B1 (fr) | 1990-05-02 | 1992-07-24 | Rhone Poulenc Chimie | Procede de preparation de diorganopolysiloxanes a groupements terminaux alcoxy. |
JP2978206B2 (ja) * | 1990-04-28 | 1999-11-15 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体の製造方法 |
JPH10197734A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Nippon Steel Corp | 柔軟性を有する三次元光導波路 |
JP2004128468A (ja) | 2002-07-29 | 2004-04-22 | Mitsui Chemicals Inc | 発光素子封止材料用組成物とその使用方法 |
US7745010B2 (en) * | 2005-08-26 | 2010-06-29 | Prc Desoto International, Inc. | Coating compositions exhibiting corrosion resistance properties, related coated substrates, and methods |
JP2009024041A (ja) | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体用封止剤及び光半導体素子 |
JP4255088B1 (ja) | 2008-06-06 | 2009-04-15 | 鈴鹿富士ゼロックス株式会社 | ハイブリッド組成物 |
JP5894911B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2016-03-30 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 分岐オルガノポリシロキサン |
JP2009164636A (ja) | 2009-04-15 | 2009-07-23 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 半導体素子および半導体装置 |
KR101064797B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2011-09-14 | 배형원 | 하드코팅제의 제조방법 및 이에 따라 제조된 하드코팅제와 하드코팅필름 |
CN101781545B (zh) * | 2010-02-09 | 2012-08-08 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法 |
RU2456308C2 (ru) * | 2010-07-23 | 2012-07-20 | Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова (ИСПМ РАН) | Способ получения линейных полидиметилсилоксанов с концевыми гидроксильными группами поликонденсацией диметилдиалкоксисиланов в активной среде |
WO2012023618A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | 日本山村硝子株式会社 | フェニル基含有有機-無機ハイブリッドプレポリマー及び耐熱性有機-無機ハイブリッド材料並びに素子封止構造 |
US10450221B2 (en) * | 2011-02-24 | 2019-10-22 | Owens-Brockway Glass Container Inc. | Hybrid sol-gel coated glass containers |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002038094A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-06 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 超撥水被膜およびその製造方法 |
JP2002114917A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-16 | Kansai Research Institute | 結晶性有機無機ハイブリッド材料およびその製造方法 |
JP2008069326A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 有機−無機ハイブリッドポリマー及びその製造方法 |
WO2010055628A1 (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | 国立大学法人信州大学 | ポリオルガノシロキサン組成物、該組成物の硬化体および該組成物の製造方法 |
WO2011125832A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 日本山村硝子株式会社 | 有機-無機ハイブリッドプレポリマーおよびその製造方法 |
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