JP5681970B2

JP5681970B2 - lamp

Info

Publication number: JP5681970B2
Application number: JP2010218121A
Authority: JP
Inventors: 俊明磯貝; 泰久上田; 和繁杉田; 永井　秀男; 秀男永井; 隆在植本; 三貴　政弘; 政弘三貴
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2010-09-29
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2015-03-11
Anticipated expiration: 2030-09-29
Also published as: JP2012074255A

Description

本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。 The present invention relates to a lamp, and more particularly to a lamp having a base and incorporating a circuit unit.

半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。 As one of lamps using a semiconductor light emitting element as a light emitter, a light bulb shaped LED lamp is becoming widespread.
The LED lamp is generally mounted with a plurality of LEDs on one mounting board, and a circuit unit for lighting the LED is housed in a housing space between the back side of the mounting board and the base, It has the structure which radiate | emits the light emitted from LED outside through a glove (patent document 1).

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。 In addition, there is a case in which the casing is formed of a metal that is a heat conductive material, and heat generated by the LED is conducted to the base so that heat does not accumulate in the casing (Non-Patent Document 1 (No. 1). See page 12)).

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

「ランプ総合カタログ２０１０」発行：パナソニック株式会社ライティング社他Published “Lamp General Catalog 2010”: Panasonic Corporation Lighting Co., Ltd.

ところで、金属筐体を伝導する熱は、筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。 By the way, the heat conducted through the metal housing is also radiated to the inside of the housing, and the circuit unit is affected by the heat. Some electronic parts constituting the circuit unit have a life greatly influenced by the influence of heat.

そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなく、ＬＥＤへの通電量を増大し、一層輝度を向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成とした発明を創作した。これによれば、ＬＥＤから口金に至る熱伝導経路に回路ユニットが存在しないため、回路ユニットの制約を受けることがなくなり、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。また、ＬＥＤからの光の出射方向に回路ユニットが位置することによる配光特性への悪影響もさほど問題とならないことも確認した。 Therefore, the inventors of the present application provide a bulb-shaped LED lamp that can increase the amount of current supplied to the LED and further improve the luminance without reducing the life of the circuit unit. An invention has been created in which the circuit unit is housed in the opposite glove. According to this, since there is no circuit unit in the heat conduction path from the LED to the base, there is no restriction of the circuit unit, and the energization amount to the LED can be increased. It was also confirmed that the adverse effect on the light distribution characteristics due to the circuit unit being positioned in the direction of light emission from the LED does not matter much.

しかしながら、さほど問題にならないとはいえ、光出射方向に点灯回路を配したことにより、当該点灯回路で光が吸収されてしまい、光出射方向前方の光量が僅かではあるが低減されてしまう。 However, although it does not matter so much, by arranging the lighting circuit in the light emitting direction, light is absorbed by the lighting circuit, and the amount of light ahead in the light emitting direction is slightly reduced.

そこで、本発明は、グローブ内に点灯回路を配した構成を有するランプにおいて、当該点灯回路が存在することによる光量の低下を可能な限り抑制したランプを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a lamp having a configuration in which a lighting circuit is arranged in a globe, in which a reduction in light amount due to the presence of the lighting circuit is suppressed as much as possible.

本発明に係るランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが格納されたランプにおいて、前記回路ユニットが、前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に、回路ケースに覆われ且つ支持具によって支持された状態で配されており、前記回路ケースは、前記半導体発光素子からの出射光の少なくとも一部を前記グローブ内面に向けて反射させる反射面を有し、前記半導体発光素子は、前記口金の開口を塞ぐ蓋体表面に搭載されており、前記外囲器内には、前記反射面で反射され前記蓋体表面に向かった反射光を前記グローブ内面に向けて反射させる反射部材が配されていることを特徴とする。 In a lamp according to the present invention, a semiconductor light emitting element and a circuit unit for converting power received from the base to emit light from the semiconductor light emitting element are stored in an envelope including a globe and a base. In the above lamp, the circuit unit is disposed on the side opposite to the base with respect to the semiconductor light emitting element and in the globe, covered with a circuit case and supported by a support. The case has a reflection surface that reflects at least a part of light emitted from the semiconductor light emitting element toward the inner surface of the globe, and the semiconductor light emitting element is mounted on a lid surface that closes the opening of the base. , the said outer inside enclosure, characterized that you have arranged the reflected light towards the reflected the lid surface with the reflecting surface is a reflecting member for reflecting the glove inner surface.

本発明に係るランプは、回路ユニットが回路ケースで覆われており、前記回路ケースは半導体発光素子からの出射光の少なくとも一部をグローブ内面に向けて反射させる反射面を有する構成であるため、回路ケースがなければ回路ユニットで吸収されてしまうはずであった光が、前記反射面によって前記グローブ内面に向けて反射され、その反射光が前記グローブを透過して外部へと取り出される。したがって、グローブ内に回路ユニットを配した構成であっても、光量の低下を可能な限り抑制することができる。 In the lamp according to the present invention, the circuit unit is covered with a circuit case, and the circuit case has a reflection surface that reflects at least a part of light emitted from the semiconductor light emitting element toward the inner surface of the globe. If there is no circuit case, the light that should have been absorbed by the circuit unit is reflected by the reflection surface toward the inner surface of the globe, and the reflected light passes through the globe and is extracted to the outside. Therefore, even if it is the structure which has arrange | positioned the circuit unit in the glove, the fall of a light quantity can be suppressed as much as possible.

第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on 1st Embodiment 図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図1 is a sectional view taken along line AA in FIG. 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment 第３の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on 3rd Embodiment 第４の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on 4th Embodiment 第５の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on 5th Embodiment 第６の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on 6th Embodiment

以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。 Hereinafter, the lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. Note that the materials, numerical values, and the like described in this embodiment only exemplify preferable ones, and are not limited thereto. In addition, changes can be made as appropriate without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Furthermore, combinations with other embodiments are possible to the extent that no contradiction occurs.

また、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。 Here, a mode in which an LED is used as the semiconductor light emitting element will be described. However, the semiconductor light emitting element may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element).

＜第１の実施形態＞
［全体構成］
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。 <First Embodiment>
[overall structure]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of the LED lamp according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

図１に示すように、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ（本発明に係る「ランプ」に相当）１は、ＬＥＤを光源として有するＬＥＤモジュール３と、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ７と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット９と、回路ユニット９と電気的に接続されている口金１１と、回路ユニット９を覆う回路ケース１３とを備える。なお、ＬＥＤランプ１は、所謂、電球形のランプである。 As shown in FIG. 1, an LED lamp 1 (corresponding to a “lamp” according to the present invention) 1 according to the first embodiment includes an LED module 3 having an LED as a light source, a pedestal 5 on which the LED module 3 is mounted, A globe 7 that covers the LED module 3, a circuit unit 9 for causing the LED to emit light, a base 11 that is electrically connected to the circuit unit 9, and a circuit case 13 that covers the circuit unit 9 are provided. The LED lamp 1 is a so-called bulb-type lamp.

つまり、ＬＥＤランプ１は、グローブ７と口金１１とを含む外囲器内に、半導体発光素子であるＬＥＤと、口金１１から受電される電力を変換してＬＥＤを発光させるための回路ユニット９とを格納し、回路ユニット９はグローブ７内におけるＬＥＤに対して口金１１とは反対側の位置に、回路ケース１３に覆われた状態で配置されている。 That is, the LED lamp 1 includes, in an envelope including the globe 7 and the base 11, an LED that is a semiconductor light emitting element, and a circuit unit 9 that converts the power received from the base 11 to cause the LED to emit light. The circuit unit 9 is arranged in a state covered with the circuit case 13 at a position opposite to the base 11 with respect to the LEDs in the globe 7.

（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール３は、実装基板１５と、実装基板１５の表面に実装された複数のＬＥＤ１７と、実装基板１５上において複数のＬＥＤ１７を被覆する封止体１９とを有する。封止体１９は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ１７から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。 (1) LED Module The LED module 3 includes a mounting substrate 15, a plurality of LEDs 17 mounted on the surface of the mounting substrate 15, and a sealing body 19 that covers the plurality of LEDs 17 on the mounting substrate 15. The sealing body 19 is mainly made of a light-transmitting material, and when it is necessary to convert the wavelength of light emitted from the LED 17 to a predetermined wavelength, the conversion material that converts the wavelength of light is the light-transmitting material. It is mixed in the material.

透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
ここでは、ＬＥＤ１７は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ１７から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール３（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。 As the translucent material, for example, a silicone resin can be used, and as the conversion material, for example, phosphor particles can be used.
Here, the LED 17 emits blue light as a luminescent color, and phosphor particles that convert blue light into yellow light are used as a conversion material. As a result, white light mixed by blue light emitted from the LED 17 and yellow light wavelength-converted by the phosphor particles is emitted from the LED module 3 (LED lamp 1).

（２）台座
台座５は、筒状の筒体２１と、椀状の蓋体２３とからなる。蓋体２３は、椀内側が回路ユニット９側に向けられており、筒体２１の回路ユニット９側の開口を塞ぐようにして筒体２１に延設されている。蓋体２３の外周縁部は筒体２１よりも外側に張り出しており、その外周縁部にグローブ７の開口側端部２５を嵌め込むための円環状の溝部２７が設けられている。この溝部２７にグローブ７の開口側端部２５を嵌めこみ接着剤２９で固着することによって台座５にグローブ７が固着されている。また、筒体２１の口金１１側の端部には口金１１が外嵌されており、これによって台座５と口金１１とが組み合わされていると共に、筒体２１の口金１１側の開口３１が塞がれている。 (2) Pedestal The pedestal 5 includes a cylindrical cylindrical body 21 and a bowl-shaped lid body 23. The lid 23 is directed toward the circuit unit 9 on the inner side of the lid 23, and extends from the cylinder 21 so as to close the opening of the cylinder 21 on the circuit unit 9 side. The outer peripheral edge portion of the lid body 23 projects outward from the cylindrical body 21, and an annular groove portion 27 for fitting the opening side end portion 25 of the globe 7 is provided on the outer peripheral edge portion. The glove 7 is fixed to the pedestal 5 by fitting the opening-side end 25 of the glove 7 into the groove 27 and fixing it with an adhesive 29. Further, the base 11 is fitted on the end of the cylindrical body 21 on the base 11 side, whereby the base 5 and the base 11 are combined, and the opening 31 on the base 11 side of the cylindrical body 21 is closed. It is peeling off.

蓋体２３の回路ユニット９側の表面（蓋体表面）３３にはＬＥＤモジュール３が搭載されている。なお、ＬＥＤモジュール３の台座５への搭載は、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することで行われている。点灯時にＬＥＤ１７で発生した熱は、台座５を介して口金１１へと伝えられ、口金１１から照明器具へと伝えられる。 The LED module 3 is mounted on the surface (cover surface) 33 on the circuit unit 9 side of the cover 23. The LED module 3 is mounted on the base 5 by using, for example, a screw, an adhesive, or an engagement structure. The heat generated in the LED 17 at the time of lighting is transmitted to the base 11 through the base 5 and is transmitted from the base 11 to the lighting fixture.

（３）グローブ
グローブ７は、本実施の形態では開口側端部２５が台座５に固着され、グローブ７と台座５の蓋体２３と口金１１とで外囲器が構成されている。グローブ７の形状（タイプ）は特に限定されるものではないが、本実施の形態ではボール電球に似た形状であるＧタイプが利用されている。 (3) Globe In the present embodiment, the glove 7 has an opening-side end 25 fixed to the pedestal 5, and the glove 7, the lid 23 of the pedestal 5, and the base 11 constitute an envelope. The shape (type) of the globe 7 is not particularly limited, but in the present embodiment, the G type having a shape similar to a ball bulb is used.

グローブ７は、円筒状をした筒部３５と、筒部３５の回路ユニット９側の端縁から球状に膨らんだ球状部３７とを有する。なお、筒部３５の一端部がグローブ７の開口側端部２５である。 The globe 7 includes a cylindrical cylindrical portion 35 and a spherical portion 37 that swells in a spherical shape from an edge of the cylindrical portion 35 on the circuit unit 9 side. One end portion of the cylindrical portion 35 is the opening side end portion 25 of the globe 7.

筒部３５の内径は、回路ケース１３の後述する最大外殻幅Ｗ_１よりも大きくなっており、筒部３５から球状部３７内に回路ケース１３を挿入できるようになっている。既存の電球やコンパクト蛍光灯代替を想定すると、筒部３５の内径は、口金１１の内径と同等から球状部３７の内径と同等までが考えられる。 The inner diameter of the cylindrical portion 35 is larger than a later-described maximum outer shell width W ₁ of the circuit case 13, and the circuit case 13 can be inserted into the spherical portion 37 from the cylindrical portion 35. Assuming that an existing light bulb or a compact fluorescent lamp is substituted, the inner diameter of the cylindrical portion 35 may be the same as the inner diameter of the base 11 to the inner diameter of the spherical portion 37.

球状部３７は、外面だけでなく内面３９も球状である。球状部３７の内面３９は、入射光の一部を透過し一部を反射させる半透過性反射面であって、内面３９に入射した光の一部はグローブ７を透過し外部へ取り出される。残りの光は内面３９で反射する。このような半透過性反射面は、球状部３７の内面３９にフロスト処理等の処理を施すことによって実現できる。 In the spherical portion 37, not only the outer surface but also the inner surface 39 is spherical. The inner surface 39 of the spherical portion 37 is a semi-transmissive reflective surface that transmits a part of incident light and reflects a part thereof, and a part of the light incident on the inner surface 39 passes through the globe 7 and is extracted to the outside. The remaining light is reflected by the inner surface 39. Such a semi-transmissive reflective surface can be realized by performing processing such as frost processing on the inner surface 39 of the spherical portion 37.

（４）回路ユニット
回路ユニット９は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４３，４５とから構成され、後述する支持具によって支持された状態で、グローブ７の球状部３７内に格納されている。電子部品４３は回路基板４１に対して口金１１側に配置され、電子部品４５は回路基板４１に対して口金１１とは反対側に配置されている。なお、電子部品は、便宜上「４３」、「４５」の２つの符号だけを用いているが、電子部品は「４３」、「４５」以外にも存在する。 (4) Circuit unit The circuit unit 9 is composed of a circuit board 41 and various electronic components 43 and 45 mounted on the circuit board 41, and is supported by a support described later, and the spherical portion of the globe 7 37. The electronic component 43 is disposed on the base 11 side with respect to the circuit board 41, and the electronic component 45 is disposed on the side opposite to the base 11 with respect to the circuit board 41. For convenience, only two symbols “43” and “45” are used for the electronic component, but there are electronic components other than “43” and “45”.

図２に示すように、回路基板４１は、本実施の形態では円板状をし、ＬＥＤランプを平面視したときに（ＬＥＤランプ１を口金１１とは反対側（グローブ７側）からランプ軸Ｚに沿った方向に見たときに、図２においては紙面上方から下方を見たときに）、ＬＥＤモジュール３の封止体１９の上方に位置し、封止体１９の位置と回路基板４１の位置とが重なっている（ここでは、封止体１９の全領域が回路基板４１の領域内に位置している）。 As shown in FIG. 2, the circuit board 41 has a disk shape in the present embodiment, and when the LED lamp is viewed in plan (the LED lamp 1 from the side opposite to the base 11 (the globe 7 side) from the lamp shaft. When viewed in the direction along Z, when viewed from the top to the bottom in FIG. 2), the LED module 3 is positioned above the sealing body 19 and the position of the sealing body 19 and the circuit board 41. (Here, the entire region of the sealing body 19 is located within the region of the circuit board 41).

（５）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。 (5) Base The base 11 is for receiving power from the socket of the lighting fixture when the LED lamp 1 is attached to the lighting fixture and turned on.

口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。図１に戻って、口金１１は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部４７と、シェル部４７に絶縁材料４９を介して装着されたアイレット部５１とを有する。 Although the kind of nozzle | cap | die 11 is not specifically limited, Edison type is used here. Returning to FIG. 1, the base 11 includes a shell portion 47 that is cylindrical and has a male screw on the peripheral surface, and an eyelet portion 51 that is attached to the shell portion 47 via an insulating material 49.

（６）回路ケース
回路ケース１３は、外観形状が多面体で有り、内部には回路ユニット９を格納するための球状の空間を有し、ランプ軸Ｚと直交し且つ多面体の中心Ｏを含む仮想面で回路ケース１３を２分割して得られる２つの椀状の部材で構成されている。具体的には、回路ケース１３の口金１１側の部分を構成する第１部材５３と、残りの部分を構成する第２部材５５とで構成されている。 (6) Circuit Case The circuit case 13 has a polyhedron appearance, has a spherical space for storing the circuit unit 9 inside, is a virtual surface that is orthogonal to the lamp axis Z and includes the center O of the polyhedron. The circuit case 13 is composed of two bowl-shaped members obtained by dividing the circuit case 13 into two. Specifically, it is composed of a first member 53 constituting a portion of the circuit case 13 on the base 11 side and a second member 55 constituting the remaining portion.

第１部材５３および第２部材５５は、本実施の形態ではポリカーボネート等の樹脂材料で形成されている。なお、第１部材５３および第２部材５５を形成する材料は樹脂材料に限定されず、アルミニウム等の金属や、ガラス材であっても良い。 The first member 53 and the second member 55 are formed of a resin material such as polycarbonate in the present embodiment. In addition, the material which forms the 1st member 53 and the 2nd member 55 is not limited to a resin material, A metal, such as aluminum, and a glass material may be sufficient.

回路ケース１３の外観形状は、本実施の形態では多面体の一例である斜方立方八面体であるが、これに限らず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方二十・十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十・十二面体、変形立方体および変形十二面体等の斜方立方八面体以外の半正多面体でも良い。 The external shape of the circuit case 13 is an orthorhombic cubic octahedron which is an example of a polyhedron in the present embodiment, but is not limited to this, and a truncated tetrahedron, a truncated hexahedron, a truncated octahedron, and a truncated twelve. Orthohedral icosahedrons, such as icosahedron, truncated icosahedron, oblique icosahedron, dodecahedron, oblique truncated cuboid octahedron, oblique truncated icosahedron, icosahedron A semi-polyhedron other than may be used.

また、回路ケース１３の外観形状は、半正多面体に限定されず、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体および正二十面体等の正多面体でも良い。さらに、多面体は、立方八面体、二十・十二面体、十二・十二面体、大二十・十二面体、小二重三角二十・十二面体、二重三角十二・十二面体、大二重三角二十・十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体および小二十面半十二面体等の準正多面体でも良い。 The external shape of the circuit case 13 is not limited to a semi-regular polyhedron, and may be a regular polyhedron such as a regular tetrahedron, a regular hexahedron, a regular octahedron, a regular dodecahedron, and a regular icosahedron. Furthermore, the polyhedrons are cubic octahedron, twentieth dodecahedron, twelve dodecahedron, large twenty twelve dodecahedron, small double triangle twenty dodecahedron, double triangle twelve dodecahedron It may be a quasi-regular polyhedron such as a hexahedron, a large double triangle icosahedron, a tetrahedron hexahedron, an octahedron octahedron, a cubic half octahedron, and a small icosahedron dodecahedron.

また、回路ケース１３の外観形状は、小星型十二面体、大十二面体、大星型十二面体および大二十面体等の星型正多面体でも良い。さらに、回路ケース１３の外観形状は、小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方切頂立方八面体、一様大斜方立方八面体、小斜方六面体、大切頂立方八面体、大斜方六面体、小二十・二十・十二面体、小変形二十・二十・十二面体、小十二・二十・十二面体、切頂大十二面体、斜方十二・十二面体、切頂大二十面体、小星型切頂十二面体、大星型切頂十二面体、大二重斜方二十・十二面体および大二重変形二重斜方十二面体等の一様多面体でも良い。 The appearance of the circuit case 13 may be a star regular polyhedron such as a small star dodecahedron, a large dodecahedron, a large star dodecahedron, and a large icosahedron. Furthermore, the external shape of the circuit case 13 is a small cubic octahedron, a large cubic cube octahedron, a cubic truncated cubic octahedron, a uniform large rhombic octahedron, a small rhomboid octahedron, a precious cubic octahedron, a large Oblique hexahedron, small twenty, twenty, dodecahedron, small deformation twenty, twenty, dodecahedron, small twelve, twenty, dodecahedron, truncated dodecahedron, oblique twelve Dodecahedron, truncated dodecahedron, small star truncated dodecahedron, large star truncated dodecahedron, large dodecahedron dodecahedron, dodecahedron and large doubly deformed dodecahedron dodecagon A uniform polyhedron such as a dihedron may be used.

また、回路ケース１３の外観形状は、アルキメデス双対、デルタ多面体、ジョンソンの立体、星型多面体、ゾーン多面体、平行多面体、等面菱形多面体、複合多面体、複合体、穿孔多面体、ダ・ヴィンチの星、正四面体リングおよびねじれ正多面体等でも良い。 The external shape of the circuit case 13 is Archimedes dual, delta polyhedron, Johnson solid, star polyhedron, zone polyhedron, parallel polyhedron, isohedral rhombohedron, compound polyhedron, complex, perforated polyhedron, da Vinci star, A regular tetrahedral ring and a twisted regular polyhedron may be used.

第２部材５５の開口側端面には回路ユニット９の回路基板４１の外周縁部５７を嵌め込むための円環状の凹所５９が形成されており、その凹所５９に回路基板４１の外周縁部５７を嵌め込んだ状態で、第１部材５３の開口側端面と第２部材５５の開口側端面同士を合わせると、電子部品４３は第１部材５３内に配置され、電子部品４５が第２部材５５内に配置される。すなわち、回路基板４１、電子部品４３，４５等を有する回路ユニット９の全体が、回路ケース１３に覆われた状態で回路ケース１３の内部空間に格納される。なお、発熱源であるＬＥＤ１７から遠い位置に存在する第２部材５５内に、熱に弱い電子部品４５が配置されていることが好ましい。 An annular recess 59 for fitting the outer peripheral edge 57 of the circuit board 41 of the circuit unit 9 is formed on the opening side end face of the second member 55, and the outer peripheral edge of the circuit board 41 is formed in the recess 59. When the opening-side end surface of the first member 53 and the opening-side end surface of the second member 55 are aligned with the portion 57 fitted, the electronic component 43 is disposed in the first member 53 and the electronic component 45 is in the second state. It is arranged in the member 55. That is, the entire circuit unit 9 having the circuit board 41, the electronic components 43, 45, and the like is stored in the internal space of the circuit case 13 while being covered with the circuit case 13. In addition, it is preferable that the electronic component 45 which is weak to heat is arrange | positioned in the 2nd member 55 which exists in the position far from LED17 which is a heat generation source.

回路基板４１の外周縁部５７は、第２部材５５の凹所５９に嵌まり込み、且つ、第１部材５３の開口側端面と第２部材５５の開口側端面とで挟まれた状態となっており、この係合構造をもって回路ユニット９は回路ケース１３に固定されている。なお、回路ユニット９を回路ケース１３に固定する方法は、前記係合構造に限定されず、例えば、ネジや接着剤で回路基板４１を回路ケース１３に固定する方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法であっても良い。回路ユニット９が回路ケース１３に固定されているため、回路ケース１３は回路ユニット９を介して間接的に支持具によって支持されていることになる。 The outer peripheral edge 57 of the circuit board 41 fits into the recess 59 of the second member 55 and is sandwiched between the opening side end surface of the first member 53 and the opening side end surface of the second member 55. The circuit unit 9 is fixed to the circuit case 13 with this engagement structure. The method of fixing the circuit unit 9 to the circuit case 13 is not limited to the engagement structure, and for example, a method of fixing the circuit board 41 to the circuit case 13 with a screw or an adhesive may be used. A method of fixing by combining these methods may be used. Since the circuit unit 9 is fixed to the circuit case 13, the circuit case 13 is indirectly supported by the support via the circuit unit 9.

（７）支持具
回路ユニット９の出力端子とＬＥＤモジュール３の入力端子とは、電気配線６１，６３によって電気的に接続されている（電気配線６３は図１には表れていない。電気配線６３については図２参照）。より具体的には、電気配線６１は、回路ケース１３の第１部材５３に設けられた貫通孔６５を通って、ＬＥＤモジュール３の入力端子と接続されている。電気配線６３は、回路ケース１３の第１部材５３に設けられた貫通孔（不図示）を通って、ＬＥＤモジュール３の入力端子と接続されている。 (7) Support The output terminal of the circuit unit 9 and the input terminal of the LED module 3 are electrically connected by electrical wirings 61 and 63 (the electrical wiring 63 does not appear in FIG. 1. (See FIG. 2). More specifically, the electrical wiring 61 is connected to the input terminal of the LED module 3 through the through hole 65 provided in the first member 53 of the circuit case 13. The electrical wiring 63 is connected to the input terminal of the LED module 3 through a through hole (not shown) provided in the first member 53 of the circuit case 13.

回路ユニット９の入力端子と口金１１とは、電気配線６７，６９によって電気的に接続されている。より具体的には、電気配線６７は、回路ケース１３の第１部材５３に設けられた貫通孔７１、台座５の蓋体２３に設けられた貫通孔７３、および、筒体２１に設けられた貫通孔７５を通って、口金１１のシェル部４７と接続されている。電気配線６９は、回路ケース１３の第１部材５３に設けられた貫通孔７７、台座５の蓋体２３に設けられた貫通孔７９、および、筒体２１の口金１１側の開口３１を通って、口金１１のアイレット部５１と接続されている。 The input terminal of the circuit unit 9 and the base 11 are electrically connected by electrical wires 67 and 69. More specifically, the electrical wiring 67 is provided in the through-hole 71 provided in the first member 53 of the circuit case 13, the through-hole 73 provided in the lid body 23 of the base 5, and the cylindrical body 21. The through hole 75 is connected to the shell portion 47 of the base 11. The electrical wiring 69 passes through a through hole 77 provided in the first member 53 of the circuit case 13, a through hole 79 provided in the lid body 23 of the base 5, and the opening 31 on the base 11 side of the cylindrical body 21. The eyelet part 51 of the base 11 is connected.

電気配線６１，６３，６７，６９は、例えば、絶縁被覆されたリード線であって、これら４本の電気配線６１，６３，６７，６９により、回路ユニット９を支持する支持具が構成されている。 The electrical wirings 61, 63, 67, 69 are, for example, insulation-coated lead wires, and these four electrical wirings 61, 63, 67, 69 constitute a support that supports the circuit unit 9. Yes.

図２に示すように、電気配線６１，６３とＬＥＤモジュール３の入力端子との接続箇所８１，８３は、ランプ軸Ｚと直交する仮想線Ｘ上に位置している。また、台座５の蓋体２３に設けられた貫通孔７１，７７は、ランプ軸Ｚと直交する仮想線Ｙ上に位置している（ランプ軸Ｚは蓋体２３の表面３３の中心を通っている）。そして、仮想線Ｘと仮想線Ｙとは直交している。接続箇所８１，８３および貫通孔７１，７７がこのような位置関係であるため、支持具を構成する４本の電気配線６１，６３，６７，６９によって回路ユニット９および回路ケース１３をバランス良く支持することができる。 As shown in FIG. 2, connection portions 81 and 83 between the electrical wirings 61 and 63 and the input terminals of the LED module 3 are located on a virtual line X orthogonal to the lamp axis Z. Further, the through holes 71 and 77 provided in the lid body 23 of the base 5 are located on a virtual line Y orthogonal to the lamp axis Z (the lamp axis Z passes through the center of the surface 33 of the lid body 23). ) The virtual line X and the virtual line Y are orthogonal to each other. Since the connection locations 81 and 83 and the through holes 71 and 77 are in such a positional relationship, the circuit unit 9 and the circuit case 13 are supported in a well-balanced manner by the four electric wires 61, 63, 67, and 69 constituting the support. can do.

図１に戻って、回路ケース１３に設けられた４つの貫通孔６５，７１，７７（１つは不図示）も、接続箇所８１，８３および貫通孔７１，７７と対応するように、ランプ軸Ｚを中心とする回転方向に等間隔を空けて、すなわち回転角が９０［°］となる間隔で配置されているため、回路ユニット９および回路ケース１３が電気配線６１，６３，６７，６９によって更にバランス良く支持されている。 Returning to FIG. 1, the four through holes 65, 71, 77 (one not shown) provided in the circuit case 13 also correspond to the connection locations 81, 83 and the through holes 71, 77. Since the circuit unit 9 and the circuit case 13 are arranged by the electric wirings 61, 63, 67, and 69 at equal intervals in the rotation direction centered on Z, that is, at intervals of 90 [°]. Furthermore, it is supported in a well-balanced manner.

なお、回路ユニット９および回路ケース１３は、回路ユニット９の出力端子とＬＥＤモジュール３の入力端子とを接続する電気配線６１，６３、または、回路ユニット９の入力端子と口金１１とを接続する電気配線６７，６９のどちらかのみで支持されていても良い。 The circuit unit 9 and the circuit case 13 are connected to the electric wirings 61 and 63 for connecting the output terminal of the circuit unit 9 and the input terminal of the LED module 3, or for connecting the input terminal of the circuit unit 9 and the base 11. It may be supported by only one of the wirings 67 and 69.

［ＬＥＤから出射される光の光路］
本実施の形態では、回路ケース１３の外面８５全体（第１部材５３の外面および第２部材５５の外面）が拡散反射面であって、ＬＥＤ１７からの出射光は、係る外面８５とグローブ７の内面３９との間で反射を繰り返してグローブ７の頂部８９に導かれる。なお、回路ケース１３が導光体である場合は、出射光の一部が回路ケース１３の外面８５と内面との間で反射を繰り返しながら導光し、クローブ７の頂部８９に導かれる。 [Optical path of light emitted from LED]
In the present embodiment, the entire outer surface 85 of the circuit case 13 (the outer surface of the first member 53 and the outer surface of the second member 55) is a diffuse reflection surface, and light emitted from the LED 17 is emitted from the outer surface 85 and the globe 7. The reflection is repeated with the inner surface 39 and guided to the top 89 of the globe 7. When the circuit case 13 is a light guide, a part of the emitted light is guided while being repeatedly reflected between the outer surface 85 and the inner surface of the circuit case 13 and guided to the top 89 of the clove 7.

ＬＥＤ１７から回路ユニット９に向けて出射された光Ｌ１は、回路ケース１３の外面８５で反射して球状部３７の内面３９に向かう。内面３９に入射した光Ｌ１のうちの一部の光Ｌ２は、球状部３７を透過して球状部３７の外側へ取り出され、残りの光Ｌ３は、内面３９で反射して回路ケース１３の外面８５に向かう。外面８５に入射した光Ｌ３は、回路ケース１３の外面８５で反射して再び球状部３７の内面３９に向かう。内面３９に入射した光Ｌ３のうちの一部の光Ｌ４は、球状部３７を透過して球状部３７の外側へ取り出され、残りの光Ｌ５は、内面３９で反射して回路ケース１３の外面８５へ向かう。このように、ＬＥＤ１７から回路ユニット９に向けて出射された光Ｌ１は、球状部３７の内面３９と回路ケース１３の外面８５との間で反射を繰り返しながら、いずれは全て球状部３７を透過して球状部３７の外側へ取り出される。 The light L1 emitted from the LED 17 toward the circuit unit 9 is reflected by the outer surface 85 of the circuit case 13 and travels toward the inner surface 39 of the spherical portion 37. A part of the light L1 incident on the inner surface 39 passes through the spherical portion 37 and is extracted to the outside of the spherical portion 37, and the remaining light L3 is reflected by the inner surface 39 to be reflected on the outer surface of the circuit case 13. Head to 85. The light L3 incident on the outer surface 85 is reflected by the outer surface 85 of the circuit case 13 and travels toward the inner surface 39 of the spherical portion 37 again. A part of the light L3 incident on the inner surface 39 passes through the spherical portion 37 and is extracted to the outside of the spherical portion 37, and the remaining light L5 is reflected by the inner surface 39 to be reflected on the outer surface of the circuit case 13. Head to 85. As described above, the light L1 emitted from the LED 17 toward the circuit unit 9 is repeatedly reflected between the inner surface 39 of the spherical portion 37 and the outer surface 85 of the circuit case 13, and all of the light L1 passes through the spherical portion 37. Are taken out of the spherical portion 37.

なお、光Ｌ２のように口金１１側に向けて取り出された光は、照明器具の反射板等で反射されて照明光として利用される。一方、光Ｌ４のように口金１１とは反対側に向けて取り出された光は、そのまま照明光として利用される。 In addition, the light extracted toward the base 11 side like the light L2 is reflected by a reflecting plate or the like of the lighting fixture and used as illumination light. On the other hand, the light extracted toward the opposite side of the base 11 like the light L4 is used as illumination light as it is.

上記構成とすることによって、回路ケース１３がなければ回路ユニット９で吸収されるか或いは回路ユニット９で反射されたのち台座５の蓋体２３で吸収されるはずであった光Ｌ１を、回路ケース１３の外面８５で反射させて球状部３７の外側へ取り出すことができる。 With the above configuration, if there is no circuit case 13, the light L1 that should have been absorbed by the circuit unit 9 or reflected by the circuit unit 9 and then absorbed by the lid 23 of the pedestal 5 is converted into the circuit case. It can be reflected by the outer surface 85 of 13 and taken out outside the spherical portion 37.

上記構成において、球状部３７の内面３９の光反射率を領域ごと変化させることによって、ＬＥＤランプの配光特性を調整することができる。例えば、球状部３７の内面３９の光反射率を高めることで、光Ｌ１を回路ケース１３の裏側（回路ケース１３に対してＬＥＤモジュール３とは反対側）により多く導くことが可能であり、これにより良好な配光特性が得られる。また、球状部３７全体から均一に光を取り出したい場合は、球状部３７の内面３９の光反射率が、開口部８７側（口金１１側）から頂部８９側（口金１１とは反対側）へ向けて漸次低下する構成としても良い。その場合、頂部８９においては光反射率を０［％］、開口部８７においては９９［％］まで選択することができる。 In the above configuration, the light distribution characteristics of the LED lamp can be adjusted by changing the light reflectance of the inner surface 39 of the spherical portion 37 for each region. For example, by increasing the light reflectivity of the inner surface 39 of the spherical portion 37, it is possible to guide more light L1 to the back side of the circuit case 13 (the side opposite to the LED module 3 with respect to the circuit case 13). As a result, good light distribution characteristics can be obtained. When it is desired to extract light uniformly from the entire spherical portion 37, the light reflectance of the inner surface 39 of the spherical portion 37 is changed from the opening 87 side (the base 11 side) to the top 89 side (the side opposite to the base 11). It is good also as a structure which falls gradually toward it. In this case, the light reflectance can be selected from 0 [%] at the top 89 and 99 [%] at the opening 87.

球状部３７の内面３９に入射したものの反射しなかった光は、全て球状部３７を透過することが好ましい。すなわち、光反射率と光透過率の総和が１００［％］であることが好ましい。球状部３７を透過する光はそのまま直進させて外部に取り出しても良いが、拡散粒子が混入した材料で球状部３７を形成する等して、球状部３７に光拡散機能を持たせて、拡散させつつ光を取り出しても良い。また、球状部３７に導光機能を持たせて、例えば開口部８７側で入射した光が頂部８９側で出射するようにしても良い。 It is preferable that all light that has entered the inner surface 39 of the spherical portion 37 but not reflected passes through the spherical portion 37. That is, the sum of the light reflectance and the light transmittance is preferably 100 [%]. The light that passes through the spherical portion 37 may be taken straight out and taken out to the outside. However, the spherical portion 37 is made of a material mixed with diffusing particles so that the spherical portion 37 has a light diffusion function and diffuses. You may take out light while letting. Further, the spherical portion 37 may be provided with a light guiding function so that, for example, light incident on the opening 87 side is emitted on the top 89 side.

回路ケース１３の位置について、回路ケース１３の中心Ｏは、球状部３７の中心（球状部３７の内面３９で構成される球の中心、回路ケース１３の中心Ｏと同じ位置であるため不図示）と合致している。回路ケース１３の中心Ｏと球状部３７の中心とを合致させることで、球状部３７の内面３９と回路ケース１３の外面８５との隙間幅をより均一にすることができる。なお、回路ケース１３の中心Ｏと球状部３７の中心とは必ずしも合致している必要はないが、球状部３７の中心を含むところに配置されるのが好ましい。球状部３７の内面３９と回路ケース１３の外面８５との隙間幅が５ｍｍ以上であれば、それら内面３９および外面８５間での反射を利用して球状部３７全体から均一に光を取り出すのに有利である。 Regarding the position of the circuit case 13, the center O of the circuit case 13 is the center of the spherical portion 37 (not shown because the center of the sphere formed by the inner surface 39 of the spherical portion 37 is the same position as the center O of the circuit case 13). Is consistent with By matching the center O of the circuit case 13 and the center of the spherical portion 37, the gap width between the inner surface 39 of the spherical portion 37 and the outer surface 85 of the circuit case 13 can be made more uniform. The center O of the circuit case 13 and the center of the spherical portion 37 do not necessarily need to coincide with each other, but it is preferable that the center O of the spherical portion 37 is disposed. If the gap width between the inner surface 39 of the spherical portion 37 and the outer surface 85 of the circuit case 13 is 5 mm or more, light can be uniformly extracted from the entire spherical portion 37 using reflection between the inner surface 39 and the outer surface 85. It is advantageous.

グローブ７の内面３９が本実施の形態のように球状である場合は、最大外殻幅Ｗ_１と最小外殻幅Ｗ_２との差がより小さいことが好ましい。これによって、球状部３７の内面３９と回路ケース１３との隙間幅に関して、よりバラツキが少なくなるため、回路ケース１３の外面８５とグローブ７の内面３９との間で光を反射させることについて光学設計が容易である。最大外殻幅Ｗ_１と最小外殻幅Ｗ_２との差を小さくするためには、回路ケース１３の外観形状が、正多面体、半多面体、準多面体であることが好ましい。 If the inner surface 39 of the glove 7 is spherical as in the present embodiment, the difference between the maximum outer shell width W ₁ and the minimum shell width W ₂ that is smaller preferable. As a result, there is less variation in the gap width between the inner surface 39 of the spherical portion 37 and the circuit case 13, so that light is reflected between the outer surface 85 of the circuit case 13 and the inner surface 39 of the globe 7. Is easy. In order to reduce the difference between the maximum outer shell width W ₁ and the minimum outer shell width W ₂ , the external shape of the circuit case 13 is preferably a regular polyhedron, a semi-polyhedron, or a quasi-polyhedron.

［放熱経路］
実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、上記構成を有するため、例えば、ＬＥＤ１７への投入電流を高めることができる。つまり、本ＬＥＤランプ１では、ＬＥＤ１７に発生した熱は、台座５から口金１１へと伝熱し、口金１１から照明器具のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。 [Heat dissipation path]
Since the LED lamp 1 according to the embodiment has the above configuration, for example, the input current to the LED 17 can be increased. That is, in this LED lamp 1, the heat generated in the LED 17 is transferred from the base 5 to the base 11, and is radiated from the base 11 to the lighting fixture, the wall, and the ceiling via the socket of the lighting fixture.

したがって、ＬＥＤ１７への投入電流を高めると、発光時のＬＥＤ１７に生じる熱が増加し、その熱は口金１１から照明装置側へと伝導される。このとき、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間には回路ユニット９を格納する必要がないため、ＬＥＤモジュール３と口金１１との距離を小さくでき、ＬＥＤモジュール３から口金１１へと伝導する熱量を増加させることができる。 Therefore, when the input current to the LED 17 is increased, the heat generated in the LED 17 during light emission increases, and the heat is conducted from the base 11 to the lighting device side. At this time, since it is not necessary to store the circuit unit 9 between the LED module 3 and the base 11, the distance between the LED module 3 and the base 11 can be reduced, and the amount of heat conducted from the LED module 3 to the base 11 can be reduced. Can be increased.

また、ＬＥＤ１７により発生した熱のすべてが口金１１側に伝導せずにＬＥＤモジュール３や台座５に残留し、ＬＥＤモジュール３や台座５の温度が上昇したとしても、回路ユニット９がＬＥＤモジュール３に対して口金１１と反対側であってグローブ７の内部に格納されているため、回路ユニット９に作用する熱負荷は結果的に小さくなる。 Even if all the heat generated by the LED 17 is not conducted to the base 11 side but remains in the LED module 3 or the pedestal 5, and the temperature of the LED module 3 or the pedestal 5 rises, the circuit unit 9 becomes the LED module 3. On the other hand, since it is stored in the globe 7 on the side opposite to the base 11, the thermal load acting on the circuit unit 9 is consequently reduced.

このようにＬＥＤモジュール３や台座５の温度が上昇しても、回路ユニット９への熱負荷が増大しない構成であるため、ＬＥＤモジュール３や台座５の温度を下げる必要性が少なく、新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ＬＥＤランプが大型化するようなこともない。 In this way, even if the temperature of the LED module 3 or the pedestal 5 rises, the thermal load on the circuit unit 9 does not increase. Therefore, there is little need to lower the temperature of the LED module 3 or the pedestal 5, and a new heat sink It is not necessary to provide heat dissipation means such as LED lamps, and the LED lamp does not increase in size.

また、回路ユニット９をグローブ内に配置することで、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に回路ユニット９用のスペースを確保する必要がなくなり、台座５を小型化できる。この際、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５に温度上昇が生じるが、上述のように、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に回路ユニット９を格納していないため、ＬＥＤモジュール３や台座５の温度を下げる必要がない。 Further, by arranging the circuit unit 9 in the globe, it is not necessary to secure a space for the circuit unit 9 between the LED module 3 and the base 11, and the pedestal 5 can be downsized. At this time, the temperature rises in the pedestal 5 on which the LED module 3 is mounted. However, as described above, since the circuit unit 9 is not stored between the LED module 3 and the base 11, the LED module 3 and the pedestal 5 There is no need to lower the temperature.

［その他］
本実施の形態では、回路ユニット９をグローブ７内に格納しているため、台座５と口金１１との間に回路ユニット９を格納するスペースが不要となり、ＬＥＤモジュール３を口金１１に近い位置に搭載することが可能となり、白熱電球のバルブに近い形状・大きさのグローブ７を利用することができる。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ１の装着適合率を略１００［％］にすることができる。 [Others]
In the present embodiment, since the circuit unit 9 is stored in the globe 7, a space for storing the circuit unit 9 between the pedestal 5 and the base 11 becomes unnecessary, and the LED module 3 is positioned close to the base 11. It becomes possible to mount the glove 7 having a shape and size close to those of a bulb of an incandescent light bulb. Thereby, the fitting compatibility rate of the LED lamp 1 to the conventional lighting fixture which utilized the incandescent lamp can be made into about 100 [%].

さらに、ＬＥＤモジュール３を口金１１に近づけることで、ＬＥＤモジュール３とグローブ７の頂部８９との間隔を大きくでき、回路ユニット９を格納するスペースを十分に確保することができる。 Further, by bringing the LED module 3 close to the base 11, the distance between the LED module 3 and the top 89 of the globe 7 can be increased, and a sufficient space for storing the circuit unit 9 can be secured.

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係るＬＥＤランプは、ＬＥＤモジュールから発せられる光色が青色である点、および、グローブ７の球状部の内面に波長変換層としての蛍光体層が形成されている点において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Second Embodiment>
In the LED lamp according to the second embodiment, the light color emitted from the LED module is blue, and the phosphor layer as the wavelength conversion layer is formed on the inner surface of the spherical portion of the globe 7. This is different from the LED lamp according to the first embodiment. Other configurations are basically the same as those of the LED lamp according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図３は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図３に示すように、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０１は、ＬＥＤモジュール１０３、台座５、グローブ７、回路ユニット９、口金１１、回路ケース１３、および、支持具である電気配線６１，６３，６７，６９を備える。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the LED lamp according to the second embodiment. As shown in FIG. 3, the LED lamp 101 according to the second embodiment includes an LED module 103, a pedestal 5, a globe 7, a circuit unit 9, a base 11, a circuit case 13, and an electric wiring 61 that is a support. , 63, 67, 69.

ＬＥＤモジュール１０３は、実装基板１５、複数のＬＥＤ１７および封止体１０５を備えており、ＬＥＤ１７は青色光を発するが、封止体１０５には第１の実施形態で説明したような蛍光体粒子が含まれていない。したがって、ＬＥＤモジュール１０３からは青色光が出射される。 The LED module 103 includes a mounting substrate 15, a plurality of LEDs 17, and a sealing body 105. The LED 17 emits blue light, and the sealing body 105 has phosphor particles as described in the first embodiment. Not included. Therefore, blue light is emitted from the LED module 103.

グローブ７は、球状部３７の内面３９に、ＬＥＤモジュール１０３から発せられた青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子（波長変換材料）からなる蛍光体層１０７が形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０３からの青色光と、蛍光体層１０７からの黄色光とにより混色された白色光が生成される。生成された白色光の一部は球状部３７を透過して外部へ取り出され、残りの一部は内面３９で反射して回路ケース１３の外面８５へ向かう点は第１の実施形態と同様である。 In the globe 7, a phosphor layer 107 made of phosphor particles (wavelength conversion material) that converts blue light emitted from the LED module 103 into yellow light is formed on the inner surface 39 of the spherical portion 37. As a result, white light mixed with blue light from the LED module 103 and yellow light from the phosphor layer 107 is generated. A part of the generated white light passes through the spherical portion 37 and is extracted to the outside, and the remaining part is reflected by the inner surface 39 and directed to the outer surface 85 of the circuit case 13 in the same manner as in the first embodiment. is there.

蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下するが、本実施の形態では蛍光体粒子を含む蛍光体層１０７が熱源であるＬＥＤ１７から離れたグローブ７の内面３９に形成されているため、蛍光体粒子がＬＥＤ１７と接触している封止体１０５内に混入されている場合よりも、蛍光体粒子が熱の影響を受け難く、熱による蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。 Although the wavelength conversion efficiency of the phosphor particles decreases as the temperature rises, in the present embodiment, the phosphor layer 107 containing the phosphor particles is formed on the inner surface 39 of the globe 7 away from the LED 17 that is the heat source. The phosphor particles are less susceptible to heat than when the body particles are mixed in the sealing body 105 that is in contact with the LED 17, and suppresses a decrease in wavelength conversion efficiency of the phosphor particles due to heat. it can.

第２の実施の形態においても、回路ユニット９は回路ケース１３で覆われており、回路ケース１３の外面８５が反射面となっているため、回路ケース１３がなければ回路ユニット９で吸収されていたはずの光をグローブ７の球状部３７の内面３９に向けて反射させることができる。 Also in the second embodiment, since the circuit unit 9 is covered with the circuit case 13 and the outer surface 85 of the circuit case 13 is a reflection surface, the circuit unit 9 is absorbed without the circuit case 13. The expected light can be reflected toward the inner surface 39 of the spherical portion 37 of the globe 7.

蛍光体層１０７は、必ずしも球状部３７の内面３９の全体に形成されている必要はなく、青色光が入射する領域にのみ形成されていても良い。すなわち、白色光のみが入射する領域には形成されている必要はない。例えば、球状部３７の頂部８９付近の領域は青色光が到達し難いため、その領域には蛍光体層１０７を形成しないことが考えられる。これにより蛍光体粒子の使用量を削減することができる。 The phosphor layer 107 does not necessarily need to be formed on the entire inner surface 39 of the spherical portion 37, and may be formed only in a region where blue light is incident. That is, it need not be formed in a region where only white light is incident. For example, since it is difficult for blue light to reach the region near the top 89 of the spherical portion 37, it is conceivable that the phosphor layer 107 is not formed in that region. Thereby, the usage-amount of fluorescent substance particle can be reduced.

上記構成において、ＬＥＤ１７の代わりに紫外光を発するＬＥＤを採用することが考えられる。その場合は、紫外光を可視光に変換する蛍光体粒子からなる蛍光体層を球状部３７の内面３９に形成して、その蛍光体層で白色光を生成することが考えられる。 In the above configuration, it is conceivable to employ an LED that emits ultraviolet light instead of the LED 17. In that case, it is conceivable that a phosphor layer made of phosphor particles for converting ultraviolet light into visible light is formed on the inner surface 39 of the spherical portion 37 and white light is generated by the phosphor layer.

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係るＬＥＤランプは、回路ケースの外面で反射され蓋体表面に向かった反射光をグローブ内面に向けて反射させる反射部材が配されている点において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Third Embodiment>
The LED lamp according to the third embodiment is different from that of the first embodiment in that a reflecting member is provided that reflects reflected light that is reflected on the outer surface of the circuit case and directed toward the lid surface toward the inner surface of the globe. It is different from the LED lamp concerning. Other configurations are basically the same as those of the LED lamp according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図４は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図４に示すように、第３の実施の形態に係るＬＥＤランプ２０１は、ＬＥＤモジュール３、台座５、グローブ７、回路ユニット９、口金１１、回路ケース１３、および、支持具である電気配線６１，６３，６７，６９を備え、さらに、反射部材２０３を備える。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the LED lamp according to the third embodiment. As shown in FIG. 4, the LED lamp 201 according to the third embodiment includes an LED module 3, a pedestal 5, a globe 7, a circuit unit 9, a base 11, a circuit case 13, and an electrical wiring 61 that is a support. , 63, 67, 69, and further includes a reflecting member 203.

反射部材２０３は、椀状であって凹面状の内面２０５を有し、内面２０５が反射面となっており、内面２０５を回路ケース１３に向けるようにして台座５の蓋体２３の表面３３に取り付けられている。そして、内面２０５の中央領域にＬＥＤモジュール３が搭載されている。また、反射部材２０３には、台座５の貫通孔７３，７９と対応した位置に、電気配線６７，６９を貫通させるための貫通孔２０７，２０９が設けられている。 The reflecting member 203 has a bowl-like and concave inner surface 205, and the inner surface 205 is a reflecting surface, and the inner surface 205 faces the circuit case 13 on the surface 33 of the lid 23 of the base 5. It is attached. The LED module 3 is mounted in the central region of the inner surface 205. In addition, the reflection member 203 is provided with through holes 207 and 209 for passing through the electric wirings 67 and 69 at positions corresponding to the through holes 73 and 79 of the base 5.

ＬＥＤ１７から回路ユニット９に向けて出射され回路ケース１３の外面８５で反射した光のうち、球状部３７の内面３９に向かわず蓋体２３の表面３３に向かった反射光Ｌ６は、反射部材２０３が配されていなければ蓋体２３で吸収されてしまう。しかしながら、本実施の形態では、台座５に向かった反射光Ｌ６が反射部材２０３の内面２０５で反射され、その反射光Ｌ７がグローブ７の球状部３７の内面３９へ向かうため、本来であれば吸収されてしまう光を有効活用することができる。なお、反射部材２０３を設ける代わりに、蓋体２３の表面３３を反射面としても同様の効果が得られる。 Of the light emitted from the LED 17 toward the circuit unit 9 and reflected by the outer surface 85 of the circuit case 13, the reflected light L 6 directed toward the surface 33 of the lid body 23 and not toward the inner surface 39 of the spherical portion 37 is reflected by the reflecting member 203. If it is not arranged, it will be absorbed by the lid 23. However, in the present embodiment, the reflected light L6 directed toward the pedestal 5 is reflected by the inner surface 205 of the reflecting member 203, and the reflected light L7 is directed to the inner surface 39 of the spherical portion 37 of the globe 7, so that it is absorbed by nature. It is possible to make effective use of the light that is generated. The same effect can be obtained by using the surface 33 of the lid 23 as a reflecting surface instead of providing the reflecting member 203.

＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係るＬＥＤランプは、回路ケースの外観形状が多面体でない点において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Fourth embodiment>
The LED lamp according to the fourth embodiment is different from the LED lamp according to the first embodiment in that the external shape of the circuit case is not a polyhedron. Other configurations are basically the same as those of the LED lamp according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図５は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図５に示すように、第４の実施の形態に係るＬＥＤランプ３０１は、ＬＥＤモジュール３、台座５、グローブ７、回路ユニット３０３、口金１１、回路ケース３０５、および、支持具である電気配線６１，６３，６７，６９を備える。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the LED lamp according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 5, the LED lamp 301 according to the fourth embodiment includes an LED module 3, a pedestal 5, a globe 7, a circuit unit 303, a base 11, a circuit case 305, and an electrical wiring 61 that is a support. , 63, 67, 69.

回路ユニット３０３は、回路基板３０７と、回路基板３０７に実装された各種の電子部品３０９，３１１とから構成され、電気配線６１，６３，６７，６９によって支持された状態で、グローブ７の球状部３７内に格納されている。各電子部品３０９，３１１は回路基板３０７の一方の主面側に全て配置されている。 The circuit unit 303 includes a circuit board 307 and various electronic components 309 and 311 mounted on the circuit board 307, and is supported by the electric wirings 61, 63, 67, and 69, and the spherical portion of the globe 7. 37. The electronic components 309 and 311 are all arranged on one main surface side of the circuit board 307.

回路ケース３０５は、外観形状が球で有り、内部には回路ユニット３０３を格納するためのドーム状の空間を有し、ランプ軸Ｚと直交し且つ多面体の中心Ｏを含む面で多面体を２分割した２つの半球状の部材で構成されている。具体的には、口金１１側の部分を構成する第１部材３１３と、残りの部分を構成する第２部材３１５とで構成されている。 The circuit case 305 has a spherical outer shape, has a dome-shaped space for storing the circuit unit 303 inside, and divides the polyhedron into two on a plane orthogonal to the lamp axis Z and including the center O of the polyhedron. It consists of two hemispherical members. Specifically, it is composed of a first member 313 constituting a portion on the base 11 side and a second member 315 constituting the remaining portion.

そして、回路ケース３０５の外面３１７は、光を反射する反射面となっている。回路ケース３０５の外観形状を球とすることで、最大外殻幅Ｗ_１と最小外殻幅Ｗ_２との差がなくなるため、グローブ７の球状部３７の内面３９と回路ケース３０５の外面３１７との隙間幅に関して、よりバラツキが少なくなる。したがって、グローブ７の内面３９と回路ケース３０５の外面３１７との間で光を反射させることについて光学設計がより容易になる。 The outer surface 317 of the circuit case 305 is a reflecting surface that reflects light. Since the outer shape of the circuit case 305 is a sphere, the difference between the maximum outer shell width W ₁ and the minimum outer shell width W ₂ is eliminated, so that the inner surface 39 of the spherical portion 37 of the globe 7 and the outer surface 317 of the circuit case 305 There is less variation in the gap width. Therefore, the optical design becomes easier for reflecting light between the inner surface 39 of the globe 7 and the outer surface 317 of the circuit case 305.

このように、本発明に係る回路ケースの外観形状は、第１の実施形態に係る回路ケース１３のように多面体に限定されず、球のような楕円体であっても良い。また、楕円体に限定されず、円錐、並びに、三角錐、四角錐および五角錐等の角錐のような錐体であっても良く、双円錐、並びに、双三角錐、双四角錐および双五角錐等の双角錐、並びに、ねじれ双三角錐およびねじれ双五角錐等のねじれ双角錐のような双錐体であっても良く、円錐台および角錐台等のような錐台であっても良く、円柱、角柱、反角柱等のような柱体であっても良い。 Thus, the external shape of the circuit case according to the present invention is not limited to a polyhedron like the circuit case 13 according to the first embodiment, and may be an ellipsoid such as a sphere. Moreover, it is not limited to an ellipsoid, and may be a cone and a cone such as a pyramid such as a triangular pyramid, a quadrangular pyramid, and a pentagonal pyramid. It may be a double pyramid such as a pyramid, and a double pyramid such as a twisted bipyramid such as a twisted bitriangular pyramid and a twisted double pentagonal pyramid, or a frustum such as a truncated cone and a pyramid. Further, it may be a columnar body such as a cylinder, a prism, an antiprism, or the like.

第１部材３１３の開口側端面と第２部材３１５の開口側端面同士を合わせると、回路ユニット３０３の全体が回路ケース３０５に覆われた状態で回路ケース３０５の内部空間に格納される。 When the opening side end surfaces of the first member 313 and the opening side end surfaces of the second member 315 are combined, the entire circuit unit 303 is stored in the internal space of the circuit case 305 in a state of being covered by the circuit case 305.

第２部材３０５の内面には、回路ユニット３０３の回路基板３０７を載置するための載置部３１９，３２１，３２３が、ランプ軸Ｚを中心とする回転方向に等間隔を空けて４箇所に突設されている（載置部のうちの１つは図５には表れていない）。そして、載置部３１９，３２１，３２３に回路基板４１が載置され、接着剤（不図示）で固定されている。なお、回路ユニット３０３を回路ケース３０５に固定する方法は、接着剤を用いる方法に限定されず、例えば、ネジや係合構造で固定する方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法でも良い。 On the inner surface of the second member 305, mounting portions 319, 321, and 323 for mounting the circuit board 307 of the circuit unit 303 are arranged at four positions at equal intervals in the rotation direction around the lamp axis Z. It protrudes (one of the mounting parts does not appear in FIG. 5). And the circuit board 41 is mounted in mounting part 319,321,323, and is being fixed with the adhesive agent (not shown). The method of fixing the circuit unit 303 to the circuit case 305 is not limited to a method using an adhesive, and may be a method of fixing with a screw or an engagement structure, for example, or a combination of a plurality of methods. The method to do is also good.

回路ユニット３０３が回路ケース３０５に固定されているため、回路ケース３０５は回路ユニット３０３を介して間接的に支持具である電気配線６１，６３，６７，６９によって球状部３７内で支持されていることになる。 Since the circuit unit 303 is fixed to the circuit case 305, the circuit case 305 is indirectly supported in the spherical portion 37 by the electric wirings 61, 63, 67, and 69 that are support tools via the circuit unit 303. It will be.

第１部材３１３には、電気配線６１，６３，６７，６９を通すための貫通孔３２５，３２７，３２９が、ランプ軸Ｚを中心とする回転方向に等間隔を空けて４箇所に設けられている（貫通孔のうちの１つは図５には表れていない）。４つの貫通孔３２５，３２７，３２９が、ランプ軸Ｚを中心とする回転方向に等間隔を空けて配置されているため、支持具を構成する４本の電気配線６１，６３，６７，６９によって回路ユニット３０３および回路ケース３０５がバランス良く支持されている。 The first member 313 is provided with four through holes 325, 327, and 329 for passing the electric wires 61, 63, 67, and 69 at equal intervals in the rotation direction around the lamp axis Z. (One of the through holes is not shown in FIG. 5). Since the four through holes 325, 327, and 329 are arranged at equal intervals in the rotation direction around the lamp axis Z, the four electric wires 61, 63, 67, and 69 constituting the support are used. The circuit unit 303 and the circuit case 305 are supported with good balance.

＜第５の実施の形態＞
第５の実施の形態に係るＬＥＤランプは、回路ケースの外面の一部が反射面でない点において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Fifth embodiment>
The LED lamp according to the fifth embodiment is different from the LED lamp according to the first embodiment in that a part of the outer surface of the circuit case is not a reflective surface. Other configurations are basically the same as those of the LED lamp according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図６は、第５の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図６に示すように、第５の実施の形態に係るＬＥＤランプ４０１は、ＬＥＤモジュール３、台座５、グローブ７、回路ユニット４０３、口金１１、回路ケース４０５、および、支持具である電気配線６１，６３，６７，６９を備える。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of the LED lamp according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 6, the LED lamp 401 according to the fifth embodiment includes an LED module 3, a pedestal 5, a globe 7, a circuit unit 403, a base 11, a circuit case 405, and an electrical wiring 61 that is a support. , 63, 67, 69.

回路ユニット４０３は、回路基板４０７と、回路基板４０７に実装された各種の電子部品４０９，４１１とから構成され、電気配線６１，６３，６７，６９によって支持された状態で、グローブ７の球状部３７内に格納されている。各電子部品４０９，４１１は回路基板４０７の一方の主面側に全て配置されている。 The circuit unit 403 includes a circuit board 407 and various electronic components 409 and 411 mounted on the circuit board 407, and is supported by the electric wirings 61, 63, 67, and 69. 37. The electronic components 409 and 411 are all arranged on one main surface side of the circuit board 407.

回路ケース４０５は、外観形状が円錐である第１部材４１３と、外観形状が円柱である第２部材４１５とで構成される。第１部材４１３は内部が空洞であって底面にあたる位置が開口している。第２部材４１５も内部は空洞であって有底筒状である。第１部材４１３と第２部材４１５とは開口部同士を合わせるようにして組み立てられている。 The circuit case 405 includes a first member 413 whose outer shape is a cone and a second member 415 whose outer shape is a cylinder. The first member 413 has a hollow inside and is open at a position corresponding to the bottom surface. The second member 415 is also hollow and has a bottomed cylindrical shape. The first member 413 and the second member 415 are assembled so that the openings are aligned with each other.

第２部材４１５内部の底面４１７には回路ユニット４０３が接着剤（不図示）により固定されている。なお、回路ユニット４０３を回路ケース４０５に固定する方法は、接着剤を用いる方法に限定されず、例えば、ネジや係合構造で固定する方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定しても良い。 The circuit unit 403 is fixed to the bottom surface 417 inside the second member 415 with an adhesive (not shown). Note that the method of fixing the circuit unit 403 to the circuit case 405 is not limited to a method using an adhesive. For example, a method of fixing with a screw or an engagement structure may be used, or a plurality of methods may be combined and fixed. You may do it.

回路ケース４０５は、第１部材４１３の外面４１９だけが反射面となっており、第２部材４１５の外面４２１は反射面となっていない。このように、本発明に係る回路ケースは必ずしも外面の全てが反射面である必要はなく、半導体発光素子から回路ユニットに向けて出射された光を効率良く反射し、グローブの内面に向かう反射光Ｌ８とすることのできる領域のみが反射面であっても良い。効率の良い領域とは、具体的には、例えば、本実施の形態に係る回路ケース４０５のように、第１部材４１３の外面４１９であって、これはすなわち、ＬＥＤモジュール３と対向する領域である。 In the circuit case 405, only the outer surface 419 of the first member 413 is a reflecting surface, and the outer surface 421 of the second member 415 is not a reflecting surface. As described above, the circuit case according to the present invention does not necessarily need to have the entire outer surface as a reflecting surface, and efficiently reflects the light emitted from the semiconductor light emitting element toward the circuit unit and reflects the light toward the inner surface of the globe. Only the region that can be L8 may be the reflective surface. Specifically, the efficient region is the outer surface 419 of the first member 413, for example, like the circuit case 405 according to the present embodiment, that is, the region facing the LED module 3. is there.

第１部材４１３には、電気配線６１，６３，６７，６９を通すための貫通孔４２３，４２５，４２７が、ランプ軸Ｚを中心とする回転方向に等間隔を空けて４箇所に設けられている（貫通孔のうちの１つは図６には表れていない）。４つの貫通孔４２３，４２５，４２７が、ランプ軸Ｚを中心とする回転方向に等間隔を空けて配置されているため、支持具を構成する４本の電気配線６１，６３，６７，６９によって回路ユニット４０３および回路ケース４０５がバランス良く支持されている。 The first member 413 is provided with through holes 423, 425, 427 for passing the electric wirings 61, 63, 67, 69 at four locations at equal intervals in the rotation direction around the lamp axis Z. (One of the through holes is not shown in FIG. 6). Since the four through holes 423, 425, 427 are arranged at equal intervals in the rotation direction around the lamp axis Z, the four electric wires 61, 63, 67, 69 constituting the support are used. The circuit unit 403 and the circuit case 405 are supported with good balance.

＜第６の実施の形態＞
第６の実施の形態に係るＬＥＤランプは、電気配線が支持具でない点において、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Sixth Embodiment>
The LED lamp according to the sixth embodiment is different from the LED lamp according to the first embodiment in that the electrical wiring is not a support. Other configurations are basically the same as those of the LED lamp according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図７は、第６の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図７に示すように、第６の実施の形態に係るＬＥＤランプ５０１は、ＬＥＤモジュール３、台座５、グローブ７、回路ユニット９、口金１１、回路ケース１３、および、支持具５０３を備える。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of the LED lamp according to the sixth embodiment. As shown in FIG. 7, the LED lamp 501 according to the sixth embodiment includes an LED module 3, a pedestal 5, a globe 7, a circuit unit 9, a base 11, a circuit case 13, and a support 503.

支持具５０３は、一端が回路ケース１３に固定され他端が台座５に固定された円筒状部材であって、回路ユニット９と口金１１とを接続する電気配線５０５，５０７および回路ユニット９とＬＥＤモジュール３とを接続する電気配線５０９，５１１が、支持具５０３の内部を通って回路ケース１３内から口金１１およびＬＥＤモジュール３へと導出されている。 The support 503 is a cylindrical member having one end fixed to the circuit case 13 and the other end fixed to the pedestal 5, and the electric wirings 505 and 507 that connect the circuit unit 9 and the base 11 and the circuit unit 9 and the LED. Electrical wirings 509 and 511 connecting the module 3 are led out from the circuit case 13 to the base 11 and the LED module 3 through the inside of the support 503.

具体的には、支持具５０３は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製のストレート管であって、その一端は、回路ケース１３の第１部材５３の外面に設けられた凹部５１３に差し込まれた状態で接着により固定されている。また、支持具５０３の他端は、台座５の蓋体２３の表面３３に設けられた凹部５１５に差し込まれた状態で接着により固定されている。 Specifically, the support 503 is, for example, a straight tube made of glass, metal, or resin, and one end thereof is inserted into a recess 513 provided on the outer surface of the first member 53 of the circuit case 13. In this state, it is fixed by adhesion. Further, the other end of the support 503 is fixed by adhesion in a state where the other end of the support 503 is inserted into a recess 515 provided on the surface 33 of the lid body 23 of the base 5.

なお、支持具５０３を透明の材料で形成することによって、支持具５０３によりＬＥＤ１７からの出射光が妨げられ難い構成とすることができる。一方、支持具５０３を不透明な材料で形成する場合は、例えば支持具５０３の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具５０３によって出射光が吸収され難い構成とすることも考えられる。 In addition, by forming the support 503 from a transparent material, the support 503 can be configured to prevent the emitted light from the LED 17 from being hindered. On the other hand, when the support tool 503 is formed of an opaque material, the light reflectance is improved by, for example, mirroring the outer surface of the support tool 503, and the emitted light is not easily absorbed by the support tool 503. Is also possible.

また、支持具５０３は、円筒状部材ではなく角筒状部材であっても良い。さらに、筒状部材ではなく円柱や角柱など柱状部材であっても良い。支持具５０３が柱状部材である場合、電気配線５０５，５０７，５０９，５１１は支持具５０３に巻き付けたり、沿わせたりすることが考えられる。 Further, the support 503 may be a rectangular tube member instead of a cylindrical member. Further, a columnar member such as a cylinder or a prism may be used instead of the cylindrical member. When the support tool 503 is a columnar member, it is conceivable that the electric wirings 505, 507, 509, and 511 are wound around or along the support tool 503.

第１部材５３の凹部５１３には、第１部材５３を貫通する貫通孔５１７が連設されており、この貫通孔５１７を通って各電気配線５０５，５０７，５０９，５１１は回路ケース１３内から支持具５０３内へと導出されている。なお、貫通孔５１７の径は支持具５０３の外径よりも小さいため、貫通孔５１７内に支持具５０３の一端が入り込むことはない。 A through hole 517 that penetrates the first member 53 is connected to the concave portion 513 of the first member 53, and the electric wires 505, 507, 509, and 511 pass through the through hole 517 from the inside of the circuit case 13. It is led out into the support 503. Since the diameter of the through hole 517 is smaller than the outer diameter of the support tool 503, one end of the support tool 503 does not enter the through hole 517.

また、蓋体２３の凹部５１５には、蓋体２３を貫通する貫通孔５１９が連設されており、この貫通孔５１９を通って各電気配線５０５，５０７，５０９，５１１は支持具５０３内から蓋体２３の口金１１側へと導出されている。口金１１側へと導出された電気配線５０５，５０７は、それぞれ蓋体２３に設けられた貫通孔５２１を通ってＬＥＤモジュール３に接続されている。また、電気配線５０９，５１１は、それぞれ口金１１に接続されている。なお、貫通孔５１９の径は支持具５０３の外径よりも小さいため、貫通孔５１９内に支持具５０３の一端が入り込むことはない。 Further, a through hole 519 penetrating the lid body 23 is continuously provided in the concave portion 515 of the lid body 23, and the electric wires 505, 507, 509, and 511 pass through the through hole 519 from the inside of the support 503. The lid 23 is led out to the base 11 side. The electrical wirings 505 and 507 led out to the base 11 side are connected to the LED module 3 through the through holes 521 provided in the lid body 23, respectively. Further, the electric wirings 509 and 511 are connected to the base 11 respectively. Since the diameter of the through hole 519 is smaller than the outer diameter of the support tool 503, one end of the support tool 503 does not enter the through hole 519.

本実施の形態のような構成であれば、電気配線５０５，５０７，５０９，５１１に回路ユニット９や回路ケース１３を支持するだけの強度がなくても、回路ユニット９や回路ケース１３をグローブ７内に保持することができる。また、より安定して回路ユニット９や回路ケース１３を保持することができる。なお、支持具５０３の外周面５２３を反射面とすることによって、支持具５０３によってＬＥＤユニット３から出射された光が吸収されることを防止することができる。 With the configuration of the present embodiment, the circuit unit 9 and the circuit case 13 can be connected to the globe 7 even if the electric wirings 505, 507, 509, and 511 are not strong enough to support the circuit unit 9 and the circuit case 13. Can be held in. In addition, the circuit unit 9 and the circuit case 13 can be held more stably. In addition, it can prevent that the light radiate | emitted from the LED unit 3 by the support tool 503 is absorbed by making the outer peripheral surface 523 of the support tool 503 into a reflective surface.

なお、支持具５０３は円筒状に限定されず、円筒以外の筒状であっても良い。また、筒状ではなく柱状であっても良い。さらに、電気配線５０５，５０７，５０９，５１１は、全てが支持具５０３内を通る必要はなく、一部のみが支持具５０３内を通る構成であっても良い。 The support 503 is not limited to a cylindrical shape, and may be a cylindrical shape other than a cylindrical shape. Also, it may be columnar instead of cylindrical. Furthermore, the electrical wirings 505, 507, 509, and 511 do not have to pass through the support tool 503, and may be configured such that only a part thereof passes through the support tool 503.

＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１から第４の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。 <Modification>
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the 1st to 4th embodiment, this invention is not limited to the said embodiment etc. For example, the following modifications can be given.

［グローブの形状］
実施の形態等では、所謂、Ｇタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、ＡタイプやＢタイプであっても良い。 [Glove shape]
In the embodiment and the like, so-called G type gloves are used, but other types, for example, A type and B type may be used.

また、白熱電球のバルブ形状や電球形ＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
［口金］
実施の形態等では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）を利用しても良い。また、実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、その充填材料を介して、ＬＥＤモジュールの熱がより効率良く口金に伝わるため、ランプの放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。 Moreover, the shape may be completely different from the bulb shape of the incandescent bulb and the globe shape of the bulb-type LED lamp.
[Base]
In the embodiment and the like, an Edison type base is used, but other types, for example, a pin type (specifically, G type such as GY and GX) may be used. In the embodiment and the like, the inside of the base and the base is hollow, but for example, an insulating material having a higher conductivity than air may be filled. Thereby, since the heat of the LED module is more efficiently transmitted to the base via the filling material, the heat dissipation characteristics of the lamp can be improved. Examples of the material include a silicone resin.

［ＬＥＤモジュール］
（１）実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。 [LED module]
(1) Mounting substrate As the mounting substrate, an existing mounting substrate such as a resin substrate, a ceramic substrate, or a metal base substrate composed of a resin plate and a metal plate can be used.

（２）ＬＥＤ
実施の形態等では、青色発光のＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のＬＥＤを用いても良い。その場合、ＬＥＤランプに要求されている所望の光色に変換する変換材料を用いる必要がある。 (2) LED
In the embodiments and the like, the blue light emitting LED and the conversion member that converts blue light into yellow light have been described, but LEDs of other light emitting colors may be used. In that case, it is necessary to use a conversion material that converts the desired light color required for the LED lamp.

また、実施の形態では、１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。 In the embodiment, white light is output from the LED module (LED lamp) using one kind of LED. For example, using three kinds of LEDs of blue light emission, red light emission, and green light emission, These emission colors may be mixed to produce white light.

（３）封止体
実施の形態等では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。 (3) Sealing body In the embodiment and the like, the sealing body covers all the LEDs mounted on the mounting substrate. For example, one LED covers one LED. Alternatively, a plurality of LEDs may be grouped and a predetermined number of LEDs may be covered with one sealing body.

また、実施の形態等では、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、透光性材料の表面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体（ＬＥＤモジュール）とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。 Further, in the embodiment and the like, the phosphor particles are mixed in the translucent material. However, for example, a phosphor layer containing the phosphor particles may be formed on the surface of the translucent material. In addition to the sealing body (LED module), a wavelength conversion member such as a fluorescent plate containing phosphor particles may be provided in the light emission direction of the LED.

［回路ユニット］
実施の形態における回路ユニットは、複数の電子部品が１つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装するようにしても良い。この場合、すべての電子部品が回路ケース内に配される必要はなく、例えば、熱に強い電子部品を台座や口金の内部に配しても良い。この場合、グローブの内部に配される回路ユニットを小さくすることができるため、それに応じて回路ケースも小さくすることができ、グローブの頂部への光取り出し効率を向上させることができる。 [Circuit unit]
In the circuit unit in the embodiment, a plurality of electronic components are mounted on one circuit board. However, a plurality of electronic components may be separately mounted on a plurality of circuit boards, for example, two circuit boards. good. In this case, it is not necessary for all electronic components to be arranged in the circuit case. For example, heat-resistant electronic components may be arranged inside the pedestal or the base. In this case, since the circuit unit arranged inside the globe can be made smaller, the circuit case can be made smaller accordingly, and the light extraction efficiency to the top of the globe can be improved.

また、実施の形態等では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸Ｚと直交する姿勢で配置されていたが、例えば、回路基板の主面がランプ軸Ｚと平行になる姿勢で配置しても良いし、ランプ軸Ｚに対して傾斜した姿勢で配置しても良い。 In the embodiment and the like, the circuit board of the circuit unit is arranged in a posture in which the main surface is orthogonal to the lamp axis Z. For example, in a posture in which the main surface of the circuit board is parallel to the lamp axis Z. It may be arranged, or may be arranged in a posture inclined with respect to the lamp axis Z.

［回路ケース］
実施の形態等では、回路ケースの内部には光が完全に入り込まない構成であったが、回路ケースの外面に入射した光の一部が回路ケースを透過して回路ケースの内部に入り込む構成であっても良い。例えば、金粉などの反射粒子を混入した透光性材料で回路ケースを形成し、回路ケースの外面に入射した光は一部が外面で反射し、一部は回路ケースを透過する構成としても良い。 [Circuit case]
In the embodiment, etc., the light is not completely penetrated into the circuit case, but a part of the light incident on the outer surface of the circuit case is transmitted through the circuit case and enters the circuit case. There may be. For example, the circuit case may be formed of a translucent material mixed with reflective particles such as gold powder, and a part of the light incident on the outer surface of the circuit case is reflected on the outer surface and a part of the light is transmitted through the circuit case. .

本発明は、ＬＥＤランプを小型化したり、輝度を向上させたりするのに利用可能である。 The present invention can be used to reduce the size of an LED lamp or improve the luminance.

１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１ランプ
７グローブ
９回路ユニット
１１口金
１３回路ケース
１７半導体発光素子
２３蓋体
３３蓋体表面
３９グローブ内面
６１，６３，６７，６９支持具（電気配線）
８５反射面
１０７波長変換層
２０３反射部材
５０３支持具
５０５，５０７，５０９，５１１電気配線 1, 101, 201, 301, 401, 501 Lamp 7 Globe 9 Circuit unit 11 Base 13 Circuit case 17 Semiconductor light emitting element 23 Lid body 33 Lid surface 39 Globe inner surface 61, 63, 67, 69 Support (electrical wiring)
85 Reflecting surface 107 Wavelength conversion layer 203 Reflecting member 503 Support 505, 507, 509, 511 Electrical wiring

Claims

In an envelope including a globe and a base, in a lamp in which a semiconductor light emitting element and a circuit unit for converting the power received from the base and causing the semiconductor light emitting element to emit light are stored,
The circuit unit is disposed on the side opposite to the base with respect to the semiconductor light emitting element and in the globe, covered with a circuit case and supported by a support tool,
The circuit case has a reflecting surface that reflects at least a part of light emitted from the semiconductor light emitting element toward the inner surface of the globe,
The semiconductor light emitting element is mounted on a lid surface that closes the opening of the base,
It said outer Within envelope, the lamp which is characterized that you have arranged the reflected light towards the reflected the lid surface with the reflecting surface is a reflecting member for reflecting the glove inner surface.

2. The lamp according to claim 1, wherein the inner surface of the globe is a transflective reflecting surface that transmits a part of incident light and reflects a part thereof.

The lamp according to claim 2, wherein the light reflectance of the inner surface of the globe gradually decreases from the base side toward the side opposite to the base.

The lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the external shape of the circuit case is a sphere, a regular polyhedron, a semi-polyhedron, or a quasi-polyhedron.

The emitted light from the semiconductor light emitting element is blue light or ultraviolet light, and a wavelength conversion layer for converting blue light or ultraviolet light into light of another wavelength is formed on the inner surface of the globe. The lamp according to any one of claims 1 to 4.

The support is a cylindrical member having one end fixed to the circuit case and the other end fixed to the lid, and an electrical wiring that connects the circuit unit and the base, the circuit unit, and the semiconductor light emitting device. lamp of claim 1, the electrical wiring connecting the elements, characterized in that through the interior of the support from within the circuit case is led to said ferrule and said semiconductor light emitting element.

The support is an electrical line which connects the said circuit units mouthpiece, and, in any one of claims 1 to 6, wherein said an electric wire connecting the circuit unit and the semiconductor light emitting element The lamp described.