JP5653187B2 - 分波器 - Google Patents

Description

本発明は分波器に関する。

携帯電話に代表される移動体通信端末が広く普及している。近年、端末のマルチバンド化が進む一方で、端末には小型化も要求されている。このため、端末に用いられる分波器等にも小型化が強く要求されている。しかしながら、分波器を小型化した場合、送信端子と受信端子とのアイソレーションが劣化する可能性がある。従って、分波器には、小型化と良好なアイソレーションとの両立が求められる。

特許文献１には、配線間に仕切り用グランドパターンを備える技術が開示されている。特許文献２及び特許文献３には、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave：弾性表面波）チップを絶縁性基板にフリップチップ実装し、絶縁性基板上に形成された環状電極によりＳＡＷチップを封止する技術が開示されている。

特開２００６−１８０１９２号公報 特開２００６−８０９２１号公報 特開２００６−６６９７８号公報

特許文献１記載の技術では、配線と仕切り用グランドパターンとの間の距離を大きくするため、送信端子と受信端子間のアイソレーションの確保が不十分となる可能性があった。特許文献２記載の技術、及び特許文献３記載の技術では、環状電極を設けたことにより、アイソレーションが劣化することがあった。本願発明は上記課題に鑑み、高アイソレーションを得ることが可能な分波器を提供することを目的とする。

本発明は、上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載し、下面に前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの各々と電気的に接続するフットパッド層を有する絶縁性基板と、前記上面に設けられ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記上面に設けられ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、前記上面に設けられ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器である。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面に送信フィルタ及び受信フィルタの各々と電気的に接続するフットパッド層を備え、前記上面に前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、を具備し、前記上部導体層及び前記フットパッド層は、電解メッキにより形成されたメッキ層を含み、
各々が、前記絶縁性基板の内部に設けられ、かつ前記絶縁性基板の端部まで延び、前記上部導体層及び前記フットパッド層と電気的に接続された、前記電解メッキを行うための給電に用いられる複数の給電線を備え、前記複数の給電線のうち、前記送信用パッド又は前記受信用パッドと電気的に接続され、かつ前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う方向に延びる領域と重なる給電線は１本であることを特徴とする分波器である。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、前記配線は、前記絶縁性基板の上面から見て前記環状電極の前記配線の最も近い領域とは平行ではなく、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器である。本発明によれば、高アイソレーションを得ることが可能となる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、前記内部導体層と前記上面との間における前記絶縁性基板の厚さは、前記内部導体層と前記下面との間における前記絶縁性基板の厚さよりも大きく、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器である。本発明によれば、高アイソレーションを得ることが可能となる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に第１内部導体層および第２内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、前記第１内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された第１配線と、前記第２内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された第２配線と、前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、前記第１内部導体層と前記第２内部導体層とのうち、前記第１配線と前記第２配線とのうち長い方の配線を含む内部導体層と前記上面との間における前記絶縁性基板の厚さは、前記内部導体層と前記下面との間における前記絶縁性基板の厚さよりも大きく、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器である。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、前記配線は、前記絶縁性基板の上面から見て前記環状電極と重ならず、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器である。本発明によれば、高アイソレーションを得ることが可能となる。

上記構成において、前記絶縁性基板の上面から見て前記環状電極と重ならないように設けられ、前記配線と電気的に接続された別のビア配線を具備する構成とすることができる。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

上記構成において、前記信号用パッドは前記受信用パッドであり、前記信号用フットパッドは受信用フットパッドである構成とすることができる。

上記構成において、前記受信用パッドは、複数の受信用パッドであり、
前記信号用パッドは、前記複数の受信用パッドのうち、前記送信用パッドに近い受信用パッドである構成とすることができる。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

上記構成において、前記信号用パッドは前記送信用パッドであり、
前記信号用フットパッドは送信用フットパッドである構成とすることができる。

上記構成において、前記信号用パッドは、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを含み、複数の前記信号用フットパッドは、送信用フットパッド及び受信用フットパッドを含む構成とすることができる。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

上記構成において、前記上部導体層及び前記フットパッド層は、無電解メッキにより形成されたメッキ層を含む構成とすることができる。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記信号用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、を具備し、前記上部導体層及び前記フットパッド層は、電解メッキにより形成されたメッキ層を含み、前記上部導体層は、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドを含み、前記内部導体層に含まれ、かつ前記絶縁性基板の端部まで延び、前記配線と電気的に接続された、前記電解メッキを行うための給電に用いられる給電線を備え、１本の前記配線と電気的に接続され、かつ前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路の方向に延びる領域と重なる前記給電線は１本であることを特徴とする分波器である。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

本発明は、上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用パッドと、前記上部導体層に含まれ、前記信号用パッドを囲む環状電極と、前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、を具備し、前記上部導体層及び前記フットパッド層は、電解メッキにより形成されたメッキ層を含み、前記上部導体層は、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドを含み、各々が、前記内部導体層に含まれ、かつ前記絶縁性基板の端部まで延び、前記配線と電気的に接続された、前記電解メッキを行うための給電に用いられる複数の給電線を備え、前記複数の給電線のうち、前記送信用パッドと電気的に接続された給電線と、前記受信用パッドと電気的に接続された給電線とは、前記絶縁性基板の異なる辺において、前記絶縁性基板の端部に達することを特徴とする分波器である。この構成によれば、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

上記構成において、前記環状電極は、前記絶縁性基板の外周に沿って設けられている構成とすることができる。この構成によれば、分波器の小型化が可能となる。

本発明によれば、高アイソレーションを得ることが可能な分波器を提供することができる。

図１（ａ）は、ＲＦブロックを例示する図である。図１（ｂ）は、フィルタを少なくしたＲＦブロックを例示する図である。 図２（ａ）は、分波器を例示するブロック図であり、図２（ｂ）は、分波器を例示する断面図である。 図３（ａ）は、分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図であり、図３（ｂ）は、分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する平面図である。 図４（ａ）は、分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図であり、図４（ｂ）は、分波器が備える絶縁性基板の下部導体層を例示する平面図である。 図５は、送信用パッド−受信用パッド間の磁界を示す模式図である。 図６（ａ）は、実施例１に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図であり、図６（ｂ）は、実施例１に係る分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する平面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１に係る分波器のアイソレーションの計算結果を示す図である。 図８は、実施例１の変形例に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図である。 図９（ａ）は、実施例２に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図であり、図９（ｂ）は、実施例２に係る分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する平面図である。 図１０は、実施例２に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例２に係る分波器のアイソレーションの計算結果を示す図である。 図１２は、実施例３に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図である。 図１３は、実施例４に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図である。 図１４（ａ）は、実施例５に係る分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する上面図であり、図１４（ｂ）は、実施例５に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する上面図である。 図１５は、実施例５に係る分波器が備える絶縁性基板を例示する断面図である。 図１６（ａ）は、実施例６に係る分波器が備える絶縁性基板の下部導体層を例示する平面図であり、図１６（ｂ）は、実施例６に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図である。 図１７は、別の構成を有する環状電極を有する絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図である。

図面を用いて、本発明の実施例について説明する。

まず分波器を用いた装置及び分波器について説明する。装置の例として、ＲＦ（Radio Frequency）ブロックの構成について説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、ＲＦブロックを例示する図である。

図１（ａ）に示すように、ＲＦブロック９０は、分波器１００、アンテナ１０４、アンプ１０６、１１０、１１６、１２４、及び１２６、受信段間フィルタ１０８、ミキサ１１２及び１２０、ローパスフィルタ１１４及び１２２、局部発振器１１８、並びに送信段間フィルタ１２８、を備える。ＲＦブロックは、例えば携帯電話用のＲＦブロックであり、例えばＷ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Divided Multiple Access） Ｂａｎｄ１方式に対応している。Ｗ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の受信帯域は２１１０〜２１７０ＭＨｚ、送信帯域は１９２０〜１９８０ＭＨｚに位置する。

分波器１００は受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２を備え、アンテナ１０４に接続されている。受信フィルタＦ１の通過帯域は、例えばＷＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の受信帯域と同一の周波数帯域に位置する。送信フィルタＦ２の通過帯域は、例えばＷＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の送信帯域と同一の周波数帯域に位置する。アンテナ１０４は信号を受信する。アンテナ１０４が受信した信号は、分波器１００が備える受信フィルタＦ１に入力される。受信フィルタＦ１は、入力された信号のうち、周波数が受信フィルタＦ１の通過帯域内に位置する信号を通過させ、アンプ１０６に出力する。周波数が受信フィルタＦ１の通過帯域外に位置する信号は抑圧される。アンプ１０６は信号を増幅し、受信段間フィルタ１０８に出力する。受信段間フィルタ１０８は、例えば平衡入力端子及び平衡出力端子を有する。受信段間フィルタ１０８は、受信フィルタＦ１と同様に信号のフィルタリングを行い、アンプ１１０に信号を出力する。受信段間フィルタ１０８は、２つの出力端子を介して、アンプ１１０に信号を出力する。アンプ１１０は信号を増幅し、２つの出力端子から信号を出力する。アンプ１１０が出力した２つの信号の各々は、ミキサ１１２及び１２０の各々に入力される。局部発振器１１８は、ローカル信号をミキサ１１２及び１２０に出力する。ミキサ１１２に入力されるローカル信号と、ミキサ１２０に入力されるローカル信号とでは、位相が９０°異なる。ミキサ１１２及び１２０の各々は、アンプ１１０から入力された信号とローカル信号とを混合し、信号の周波数をダウンコンバートする。ミキサ１１２が出力する信号は、ローパスフィルタ１１４において高周波成分が除去された後、アンプ１１６に入力される。ミキサ１１２が出力する信号は、ローパスフィルタ１２２において高周波成分が除去された後、アンプ１２４に入力される。アンプ１１６及びアンプ１２４は、信号を増幅して出力する。

トランスミッタ１３０は、送信信号を生成し、送信段間フィルタ１２８に出力する。送信段間フィルタ１２８は、例えば不平衡入力端子と不平衡出力端子とを有する。送信段間フィルタ１２８は、信号をフィルタリングした後、アンプ１２６に信号を出力する。アンプ１２６は信号を増幅し、分波器１００に出力する。分波器１００が備える送信フィルタＦ２は、例えば不平衡入力端子と不平衡出力端子とを有する。送信フィルタＦ２は、周波数が送信フィルタＦ２の通過帯域内に位置する信号を通過させ、アンテナ１０４に出力する。周波数が送信フィルタＦ２の通過帯域外に位置する信号は抑圧される。アンテナ１０４は信号を送信する。

ＲＦブロックの小型化のためには、部品点数を少なくして、構成を簡略化することが好ましい。図１（ｂ）はフィルタを少なくしたＲＦブロックを例示する図である。

図１（ｂ）に示すように、ＲＦブロック９０ａは、図１（ａ）に示したＲＦブロック９０から受信段間フィルタ１０８及び送信段間フィルタ１２８を取り除いた構成を有する。分波器１００が備える受信フィルタＦ１は、アンプ１０６に接続された２つの平衡出力端子を有する。アンプ１０６は、入力された２つの信号を増幅し、２つの出力端子から信号を出力する。アンプ１０６から出力された信号は、受信段間フィルタ１０８を介さずにアンプ１１０に入力され、アンプ１１０においてさらに増幅される。また、トランスミッタ１３０から出力された信号は、送信段間フィルタ１２８を介さずにアンプ１２６に入力される。

図１（ｂ）のように、受信段間フィルタ１０８及び送信段間フィルタ１２８を取り除くことで、ＲＦブロックの小型化が可能となる。しかし、フィルタの数を減らした場合、信号の抑圧度が劣化する恐れがある。このため、分波器１００には性能の向上が求められる。具体的には、受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２には、抑圧度の向上が要求される。抑圧度向上のためには、分波器１００の受信端子と送信端子との間で、高アイソレーションを得ることが重要となる。特に、受信フィルタＦ１と送信フィルタＦ２とを１パッケージとして形成した場合には、フィルタ間の距離が小さくなるため、分波器は小型化されるが、送信端子と受信端子との間で、アイソレーションの劣化が生じる可能性もある。

次に分波器の具体的な構成について説明する。図２（ａ）は、分波器を例示するブロック図であり、図２（ｂ）は、分波器を例示する断面図である。

図２（ａ）に示すように、分波器１００は受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２を備える。受信フィルタＦ１の一端はアンテナ端子Ａｎｔに接続されている。送信フィルタＦ２の一端はアンテナ端子Ａｎｔに接続されている。受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２とアンテナ端子Ａｎｔ間は、配線Ｌ１により接続されている。受信フィルタＦ１の他端は、配線Ｌ２及びＬ３を介して、受信端子Ｒｘ１及びＲｘ２に接続されている。送信フィルタＦ２の他端は、配線Ｌ４を介して、送信端子Ｔｘに接続されている。受信端子Ｒｘ１及びＲｘ２は、平衡端子であり、図１（ｂ）に示したアンプ１０６に接続される。送信端子Ｔｘは、不平衡端子であり、図１（ｂ）に示したアンプ１２６に接続される。アンテナ端子Ａｎｔは、アンテナ１０４に接続される。後述するように、配線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３及びＬ４は、絶縁性基板が有するパッド、フットパッド、配線、及びビア配線により形成される。

図２（ｂ）に示すように、分波器１００は、受信フィルタＦ１、送信フィルタＦ２、絶縁性基板１０、リッド１２、封止部１４、上部導体層２０、第１内部導体層２２、第２内部導体層２４、フットパッド層２６、及びビア配線２８を備える。リッド１２は例えばコバール等の金属からなる。封止部１４は、例えばＳｎ−Ｐｂ等の半田からなる。絶縁性基板１０は、第１層１０−１、第２層１０−２、及び第３層１０−３の３つのセラミック層等の絶縁層を積層して形成される、多層構造の絶縁性基板である。各層は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックからなる。

第１層１０−１の上面には、上部導体層２０が設けられている。第１層１０−１と第２層１０−２との間には、第１内部導体層２２が設けられている。第２層１０−２と第３層１０−３との間には、第２内部導体層２４が設けられている。第３層１０−３の下面には、フットパッド層２６が設けられている。このように、絶縁性基板１０の上面に上部導体層２０が、内部に第１内部導体層２２及び第２内部導体層が、下面にフットパッド層２６が、それぞれ設けられている。各層は、絶縁性基板１０の厚み方向（図中の上下方向）に延びるビア配線２８により、電気的に接続されている。第１内部導体層２２及び第２内部導体層２４、及びビア配線２８は、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又はタングステン（Ｗ）等の金属からなる。また、上部導体層２０及びフットパッド層２６は、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又はタングステン（Ｗ）等の金属からなる導体層と、金属層の上に形成された金（Ａｕ）、又はニッケル（Ｎｉ）等の金属からなるメッキ層を有する。導体層は例えば印刷により形成され、メッキ層は例えば電解メッキにより形成される。

受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２は、絶縁性基板１０の上面に例えばフリップチップ実装されている。受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２は、例えば金、又は半田等の金属からなるバンプにより、上部導体層２０と電気的に接続される。受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２は、リッド１２及び封止部１４により封止される。具体的には、受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２の上にはリッド１２が設けられ、絶縁性基板１０とリッド１２との間には、封止部１４が設けられている。上部導体層２０は、絶縁性基板１０の外周に添って形成された環状電極３０を有する。封止部１４は、環状電極３０とリッドとを接合する。これにより、受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２は、気密性高く封止される。このように、環状電極３０は、封止のために用いられる。このとき、封止部１４は、受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２とは電気的に接続しない。

次に、絶縁性基板１０に設けられた各層について詳しく説明する。図３（ａ）は、分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図であり、図３（ｂ）は、分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する平面図である。図４（ａ）は、分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図であり、図４（ｂ）は、分波器が備える絶縁性基板の下部導体層を例示する平面図である。図中の格子斜線は、紙面の奥行き方向に延びるビア配線２８を表す。

図３（ａ）に示すように、絶縁性基板１０の第１層１０−１の上面には上部導体層２０が設けられている。上部導体層２０は、環状電極３０、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、送信用パッド３４（信号用パッド）、接地用パッド３６ａ、３６ｂ及び３６ｃ、並びにアンテナ用パッド３８を含む。図３（ａ）中の破線は受信フィルタＦ１が搭載される領域を示し、点線は送信フィルタＦ２が搭載される領域を示す。受信フィルタＦ１は、２つの受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、接地用パッド３６ａ、並びにアンテナ用パッド３８と電気的に接続される。受信用パッド３２ａ及び３２ｂは、平衡端子として機能する。送信フィルタＦ２は、送信用パッド３４、接地用パッド３６ｂ及び３６ｃ、並びにアンテナ用パッド３８と電気的に接続される。アンテナ用パッド３８は、受信フィルタＦ１と送信フィルタＦ２とで共通化されている。環状電極３０の幅（線幅）は、Ｗ１で一定である。環状電極３０は、絶縁性基板１０の外周に沿って設けられている。言い換えれば、環状電極３０は、絶縁性基板１０の端部に接している。環状電極３０は、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、送信用パッド３４、接地用パッド３６ａ、３６ｂ及び３６ｃ、並びにアンテナ用パッド３８を囲む。また環状電極３０は、封止部１４（図２（ｂ）参照）と接触する。また、上部導体層２０は、第１層１０−１を貫通するビア配線２８を通じて、第１内部導体層２２と電気的に接続されている。

図３（ｂ）に示すように、第２層１０−２の上面には、第１内部導体層２２が設けられている。第１内部導体層２２は、受信用配線４０ａ及び４０ｂ、送信用配線４２、接地用配線４４ａ、４４ｂ及び４４ｃ、並びにアンテナ用配線４６を含む。図３（ａ）に示した上部導体層２０が備える受信用パッド３２ａは、第１層１０−１を貫通するビア配線２８を介して、図３（ｂ）に示した第１内部導体層２２が備える受信用配線４０ａと電気的に接続されている。受信用パッド３２ｂは、ビア配線２８を介して、受信用配線４０ｂと電気的に接続されている。送信用パッド３４は、ビア配線２８を介して、送信用配線４２と電気的に接続されている。環状電極３０は、ビア配線２８を介して、接地用配線４４ａ及び４４ｃと電気的に接続されている。接地用パッド３６ａは、ビア配線２８を介して、接地用配線４４ａと電気的に接続されている。接地用パッド３６ｂ及び３６ｃは、ビア配線２８を介して、接地用配線４４ｂと電気的に接続されている。アンテナ用パッド３８は、ビア配線２８を介して、アンテナ用配線４６と電気的に接続されている。また、第１内部導体層２２は、第２層１０−２を貫通するビア配線２８を通じて、第２内部導体層２４と電気的に接続されている。図中の破線は、絶縁性基板１０を上から見た場合に、環状電極３０が重なる領域を示す。各配線及びビア配線と、環状電極３０との関係は、実施例２において説明する。また、領域３０ｃ及び３０ｄについても実施例２において説明する。

図４（ａ）に示すように、第３層１０−３上面には、第２内部導体層２４が設けられている。第２内部導体層２４は、給電線２９、受信用配線５０ａ及び５０ｂ、送信用配線５２、接地用配線５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ及び５４ｅ、並びにアンテナ用配線５６を含む。図３（ｂ）に示した第１内部導体層２２が備える受信用配線４０ａは、第２層１０−２を貫通するビア配線２８を介して、図４（ａ）に示した受信用配線５０ａと電気的に接続されている。受信用配線４０ｂは、複数のビア配線２８のうちビア配線２８ｂを介して、受信用配線５０ｂと電気的に接続されている。送信用配線４２は、複数のビア配線２８のうちビア配線２８ｃを介して、送信用配線５２と電気的に接続されている。接地用配線４４ａは、ビア配線２８を介して、接地用配線５４ａと電気的に接続されている。接地用配線４４ｂは、ビア配線２８を介して、接地用配線５４ｂと電気的に接続されている。接地用配線４４ｃは、ビア配線２８を介して、接地用配線５４ｃと電気的に接続されている。アンテナ用配線４６は、ビア配線２８を介して、アンテナ用配線５６と電気的に接続されている。

また、受信用配線５０ａ及び５０ｂ、送信用配線５２、接地用配線５４ａ、５４ｃ、５４ｄ及び５４ｅ、並びにアンテナ用配線５６の各々は、絶縁性基板１０の端部まで延びた給電線２９と、電気的に接続されている。給電線２９は、例えば受信用配線５０ａ及び５０ｂ、送信用配線５２、接地用配線５４ａ、５４ｃ、５４ｄ及び５４ｅ、並びにアンテナ用配線５６等と同じ金属層からなる。給電線２９は、上部導体層２０及びフットパッド層２６にメッキ層を形成する電解メッキ工程において、給電するために用いられる。なお、複数の給電線２９のうち、受信用配線５０ａに接続されたものを給電線２９ａ、受信用配線５０ｂに接続されたものを給電線２９ｂ、送信用配線５２に接続されたものを給電線２９ｃとする。図中に示した、環状電極３０の領域３０ｂ、及び給電線２９ｂ及び２９ｃについては、実施例２において説明する。辺１０ａ及び１０ｂについては実施例３において説明する。ここでは、図４（ｂ）を参照して、絶縁性基板１０の構成についての説明を続ける。第２内部導体層２４は、第３層１０−３を貫通するビア配線２８を介してフットパッド層２６と電気的に接続されている。

図４（ｂ）に示すように、第３層１０−３の下面にはフットパッド層２６が設けられている。なお、図４（ｂ）では第３層１０−３を透視し、第３層１０−３の下面を図示している。フットパッド層２６は、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂ、送信用フットパッド６２（信号用フットパッド）、接地用フットパッド６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ及び６４ｅ、並びにアンテナ用フットパッド６６を含む。図４（ａ）に示した第２内部導体層２４が備える受信用配線５０ａは、第３層１０−３を貫通するビア配線２８を介して、図４（ｂ）に示したフットパッド層２６が備える受信用フットパッド６０ａと電気的に接続されている。受信用配線５０ｂは、複数のビア配線２８のうちビア配線２８ｂを介して、受信用フットパッド６０ｂと電気的に接続されている。送信用配線５２は、複数のビア配線２８のうちビア配線２８ｃを介して、送信用フットパッド６２と電気的に接続されている。接地用配線５４ａは、ビア配線２８を介して、接地用フットパッド６４ａ及び６４ｂと電気的に接続されている。接地用配線５４ｂは、ビア配線２８を介して、接地用フットパッド６４ａと電気的に接続されている。接地用配線５４ｃは、ビア配線２８を介して、接地用フットパッド６４ｃと電気的に接続されている。接地用配線５４ｄは、ビア配線２８を介して、接地用フットパッド６４ｄと電気的に接続されている。接地用配線５４ｅは、ビア配線２８を介して、接地用フットパッド６４ｅと電気的に接続されている。アンテナ用配線５６は、ビア配線２８を介して、アンテナ用フットパッド６６と電気的に接続されている。

図４（ｂ）に示した受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂは、図２（ａ）に示した受信端子Ｒｘ１及びＲｘ２に相当する。送信用フットパッド６２は、送信端子Ｔｘに相当する。アンテナ用フットパッド６６は、アンテナ端子Ａｎｔに相当する。アンテナ用パッド３８、ビア配線２８、アンテナ用配線４６及び５６は、図２（ａ）に示した配線Ｌ１に相当する。受信用パッド３２ａ、ビア配線２８、受信用配線４０ａ及び５０ａは、図２（ａ）に示した配線Ｌ２に相当する。受信用パッド３２ｂ、ビア配線２８ｂ、受信用配線４０ｂ及び５０ｂは、図２（ａ）に示した配線Ｌ３に相当する。送信フィルタＦ２と送信用フットパッド６２とを接続する、送信用パッド３４、ビア配線２８ｃ、送信用配線４２及び５２は、図２（ａ）に示した配線Ｌ４に相当する。

図２（ｂ）から図４（ｂ）に示したように、受信フィルタＦ１と送信フィルタＦ２とを同一の絶縁性基板１０にフリップチップ実装し、１パッケージとするとことで、分波器の小型化が可能となる。また、絶縁性基板１０の内部に導体層を形成することで、絶縁性基板１０の大型化は抑制され、分波器の小型化を図ることができる。さらに、環状電極３０を絶縁性基板１０の外周に沿って形成し、封止部１４を環状電極３０と接合させることで、気密性の高い封止をすることができる。しかしながら、受信フィルタＦ１と送信フィルタＦ２とを同一の絶縁性基板１０に搭載するため、受信フィルタＦ１と送信フィルタＦ２との距離が小さくなる。また、１つの絶縁性基板内に多くのパッド、フットパッド、配線、及びビア配線が設けられる。このため、パッド間の距離、及びフットパッド間の距離が小さくなる。従って、送信端子Ｔｘ−受信端子Ｒｘ間のアイソレーションが劣化する恐れが大きくなる。また後述するように、環状電極３０が設けられていることにより、特にアイソレーションが劣化しやすくなる。

発明者は、アイソレーション劣化の原因を検証するため、絶縁性基板１０に発生する磁界を測定する実験を行った。実験では、受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２が実装されていない絶縁性基板１０をサンプルとして用いた。絶縁性基板１０を実験装置に配置し、送信用フットパッド６２に、周波数が１９２０ＭＨｚであり、パワーが０ｄＢｍの信号を入力して、絶縁性基板１０の上面に生じる磁界を測定した。図５は、絶縁性基板の上面に生じた磁界を示す模式図である。図中の実線は、同一の大きさを有する磁界を表す線である。図中の破線は、絶縁性基板１０が配置された領域を示す線である。点線の丸印は、信号が入力された送信用フットパッド６２、及び送信用パッド３４の位置を示す。

図５に実線で示すように、送信用パッド３４に近い方から、磁界の強さは、−９９．０ｄＢｍ、−９７．０ｄＢｍ、−９５．７ｄＢｍ、−９３．０ｄＢｍであった。このように、送信用パッド３４が位置する絶縁性基板１０の右下の領域から磁界が発生した。磁界は送信用パッド３４に近いほど強かった。特に絶縁性基板１０の外周に沿った方向では強い磁界が観測された。磁界が発生した原因について考察する。

絶縁性基板１０の下面に設けられた送信用フットパッド６２（図４（ｂ）参照）に入力された信号は、ビア配線２８、送信用配線４２及び５２を介して、絶縁性基板１０の上面に設けられた送信用パッド３４（図３（ａ）参照）に到達する。送信用パッド３４に到達した信号と、環状電極３０との間で静電結合及び電磁結合の一方、又は両方が生じる。この結果、環状電極３０に電流が流れる（図５の矢印参照）。環状電極３０に電流が流れると、環状電極３０の周辺には磁界が発生する。図５の左方向に延びる環状電極３０に電流が流れると、静電結合により受信用パッド３２ａ及び３２ｂに電流が流れる。また、環状電極３０に電流が流れることで、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ（図３（ａ）参照）付近の領域においても、磁界が発生する。このとき、電磁結合により、受信用パッド３２ａ及び３２ｂに電流が流れる。この結果、受信用パッド３２ａ及び３２ｂと、送信用パッド３４との間のアイソレーションが劣化する。これにより、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと、送信用フットパッド６２間のアイソレーションが劣化する。図５に示すように、送信用パッド３４に近いほど磁界は強い。従って、複数の受信用パッド３２ａ及び３２ｂのうち、送信用パッド３４に近い受信用パッド３２ｂの方が磁界の影響を受けやすい。従って、送信用フットパッド６２−受信用フットパッド６０ｂ間のアイソレーションは特に劣化しやすい。

実施例１は、アイソレーションを改善するために、環状電極３０にビア配線を増設する例である。図６（ａ）は、実施例１に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図であり、図６（ｂ）は、実施例１に係る分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する平面図である。図３（ａ）から図４（ｂ）において既述した構成と同じ構成については説明を省略する。

図６（ａ）に示すように、第１層１０−１の環状電極３０には、ビア配線２８ａが接続されている。ビア配線２８ａは、環状電極３０の、受信用パッド３２ｂと送信用パッド３４とを結ぶ経路のうち短い経路Ａ（図中の矢印参照）に沿った領域３０ａに設けられている。環状電極３０のビア配線２８ａが設けられた部分の幅Ｗ２は、環状電極３０のビア配線２８ａが設けられていない部分の幅Ｗ１よりも大きい。

図６（ｂ）に示すように、ビア配線２８ａは、第１層１０−１を貫通し、第１内部導体層２２が有する接地用配線４４ｄと電気的に接続されている。接地用配線４４ｄは、ビア配線２８ａを介して、第２内部導体層２４が有する接地用配線５４ｅ、及びフットパッド層２６が有する接地用フットパッド６４ｅと電気的に接続されている。つまり、環状電極３０は、ビア配線２８ａを介して接地されている。このように、実施例１に係る分波器は、ビア配線２８ａ及び接地用配線４４ｄを増設し、環状電極３０の幅を変更した以外は、図３（ａ）から図４（ｂ）に示した分波器と同じ構成である。

次に実施例１に係る分波器のアイソレーションを計算したシミュレーションについて説明する。シミュレーションでは、図２（ａ）に示したように、分波器をアンテナ１０４に接続し、送信端子Ｔｘ（図４（ｂ）の送信用フットパッド６２に相当）から信号を入力した際の、受信端子Ｒｘ１及びＲｘ２（図４（ｂ）の受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂに相当）の各々から出力される信号を計算した。図３（ａ）から図４（ｂ）に示す絶縁性基板１０を有する分波器を比較例として、実施例１と比較例とで、計算結果を比較した。受信フィルタＦ１としては、ＳＡＷ共振器とダブルモード結合型ＳＡＷフィルタ（ＤＭＳ：Double Mode SAW filter）を組み合わせたフィルタを用いた。送信フィルタＦ２としてはラダー型ＳＡＷフィルタを用いた。分波器のパッケージの大きさは２．０×１．６ｍｍ、厚さは０．５５ｍｍとした。受信フィルタＦ１の通過帯域はＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の受信帯域とし、送信フィルタＦ２の通過帯域はＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の送信帯域とした。通過帯域の具体的な数値を以下に示す。
受信フィルタＦ１の通過帯域：２１１０〜２１７０ＭＨｚ
送信フィルタＦ２の通過帯域：１９２０〜１９８０ＭＨｚ

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１に係る分波器のアイソレーションの計算結果を示す図である。図７（ａ）は受信用フットパッド６０ａから出力される信号の計算結果を示す図であり、図７（ｂ）は受信用フットパッド６０ｂから出力される信号の計算結果を示す図である。横軸は周波数、縦軸は減衰量をそれぞれ示す。減衰量は、送信用フットパッドから受信用フットパッドへ漏洩する信号の大きさを表す。また実線は実施例１に係る分波器、破線は比較例に係る分波器、それぞれにおける結果を示す。

図７（ａ）に示すように、比較例よりも実施例１の方が、信号が抑圧された。特に送信帯域において信号が抑圧された。信号の抑圧は、送信用フットパッド６２−受信用フットパッド６０ａ間のアイソレーションが改善されたことを示している。送信フィルタＦ２の通過帯域である１９２０〜１９８０ＭＨｚの周波数帯域では、信号が大きく抑圧された。

図７（ｂ）に示すように、比較例よりも実施例１の方が、送信用フットパッド６２−受信用フットパッド６０ｂ間のアイソレーションは改善された。また、図７（ａ）の結果と比較して、より広い周波数帯域にわたって、信号の抑圧が大きくなった。

実施例１によれば、環状電極３０の、受信用パッド３２ｂと送信用パッド３４とを結ぶ経路のうち短い経路Ａに沿う領域３０ａに、接地用フットパッド６４ｅと電気的に接続されたビア配線２８ａが設けられている。このため、送信信号に起因して環状電極３０に流れる電流は、ビア配線２８ａを通じて接地用フットパッド６４ｅに流れ込む。これにより環状電極３０に流れる電流が小さくなるため、電流に起因する磁界も小さくなる。従って、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ付近に発生する磁界も小さくなる。このように、環状電極３０を流れる電流が小さくなるため、環状電極３０を流れる電流と受信用パッド３２ａ及び３２ｂとの静電結合及び電磁結合が抑制される。この結果、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと送信用フットパッド６２との間で、高アイソレーションを得ることが可能となる。

図５に示したように、送信用パッド３４に近いほど磁界は強くなる。このため、送信用フットパッド６２−受信用フットパッド６０ｂ間のアイソレーションは劣化しやすい。図６（ａ）に示したように、実施例１では、ビア配線２８ａは、複数の受信用パッド３２ａ及び３２ｂのうち送信用パッド３４に近い受信用パッド３２ｂと、送信用パッド３４との間に設けられる。環状電極３０を流れる電流はビア配線２８ａに流れるため、受信用パッド３２ｂ付近に到達する電流は少なくなる。従って、受信用パッド３２ｂ付近に発生する磁界が小さくなり、送信用フットパッド６２−受信用フットパッド６０ｂ間のアイソレーションが改善する。環状電極３０に増設されるビア配線２８ａは１つに限定されず、２つ以上でもよい。

環状電極３０のビア配線２８ａが設けられた部分の幅Ｗ２は、環状電極３０のビア配線２８ａが設けられていない部分の幅Ｗ１よりも大きい。言い換えれば、ビア配線２８ａを設ける場合でも、ビア配線２８ａが設けられていない部分の幅Ｗ１を大きくしなくてもよく、例えば比較例の場合と同一とすることができる。このため、環状電極３０を流れる電流が増大することが抑制され、磁界の抑制も可能となる。

絶縁性基板１０は、上から見た場合、例えば長方形である。図３（ａ）において、受信用パッド３２ａ及び３２ｂは左下の角、送信用パッド３４は右下の角、アンテナ用パッド３８は上辺付近に位置するとした。しかし、各パッドの位置は変更可能である。また、絶縁性基板１０は例えば正方形や、四角形以外の多角形等、他の形としてもよい。

次に実施例１の変形例について説明する。図８は、実施例１の変形例に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）において既述した構成と同じ構成については説明を省略する。

図８に示すように、環状電極３０の、受信用パッド３２ｂと送信用パッド３４とを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域３０ａに、接地用フットパッドと電気的に接続されたビア配線２８ａが設けられている。また、環状電極３０のビア配線２８ａが設けられた辺の幅は、Ｗ２で一定である。幅Ｗ２は、環状電極３０のビア配線２８ａが設けられていない辺の幅Ｗ１よりも大きい。実施例１の変形例によれば、実施例１と同様に、高アイソレーションの確保が可能となる。しかしながら、環状電極３０のビア配線２８ａが設けられた辺の幅Ｗ２が、他の辺の幅Ｗ１よりも大きい。従って、環状電極３０を流れる電流が大きくなる可能性がある。環状電極３０２を流れる電流を抑制し、より効果的に高アイソレーションを得るためには、図６（ａ）に示したように、環状電極３０のビア配線２８ａが設けられた部分の幅を大きくすることが好ましい。

実施例２は、絶縁性基板１０内部の導体層の構成を変更する例である。まず、図３（ａ）から図４（ｂ）に示した導体層の問題点について説明する。

図３（ｂ）に示すように、受信用配線４０ｂの一部は、環状電極３０の受信用配線４０ｂに最も近い領域３０ｂ（図中の矢印及び一点鎖線参照）と平行である。図５に示したように、環状電極３０付近には磁界が発生する。受信用配線４０ｂと環状電極３０とが平行である場合、環状電極３０付近に発生する磁界によって、受信用配線４０ｂに電流が流れやすくなる。このように、環状電極３０を流れる電流は、受信用配線４０ｂと結合しやすくなる。送信用配線４２の一部は、環状電極３０の送信用配線４２に最も近い領域３０ｃ（図中の矢印及び一点鎖線参照）と平行である。このため、環状電極３０を流れる電流は、送信用配線４２と結合しやすい。

また絶縁性基板１０を上から見た場合、受信用配線４０ｂの一部、及び送信用配線４２の一部は、環状電極３０と重なっている。図５に示したように、環状電極３０に近い領域ほど磁界は強い。このため、環状電極３０と受信用配線４０ｂとの距離が小さいほど、受信用配線４０ｂへの磁界の影響は大きくなる。また、静電結合も大きくなる。このことは、送信用配線４２についても同様である。このように、受信用配線４０ｂ及び送信用配線４２は、環状電極３０と重なる部分を有するため、環状電極３０と電磁的又は静電的に結合しやすい。さらに、受信用配線４０ｂに接続されたビア配線２８ｂの一部、及び送信用配線４０に接続されたビア配線２８ｃの一部は、環状電極３０と重なっている。このため、環状電極３０と、ビア配線２８ｂ及び２８ｃとの電磁結合又は静電結合は大きくなる。以上のように、環状電極３０を流れる電流と、受信用配線４０ｂ、送信用配線４２、及びビア配線２８ｂ及び２８ｃ、の各々とは、結合しやすくなる。

図４（ａ）に示すように、絶縁性基板１０を上から見た場合、受信用配線５０ｂの一部、及び送信用配線５２の一部は、環状電極３０と重なっている。さらに、受信用配線５０ｂに接続されたビア配線２８ｂの一部、送信用配線５０に接続されたビア配線２８ｃの一部は、環状電極３０と重なっている。このため、環状電極３０を流れる電流が、受信用配線５０ｂ、送信用配線５２、及びビア配線２８ｂ及び２８ｃの各々と結合しやすくなる。この結果、アイソレーションが劣化する。

図４（ａ）に示した、給電線２９ａ、２９ｂ、及び２９ｃは、電解メッキの際の給電に用いられるものであり、受信用パッド３２ｂと受信用フットパッド６０ｂ、又は送信用パッド３４と送信用フットパッド６２とを接続する配線ではない。つまり、給電線２９ａ、２９ｂ、及び２９ｃは、受信信号又は送信信号を伝送するための配線ではない。このため、給電線２９ａ、２９ｂ、及び２９ｃがアイソレーションに与える影響は、受信用配線５０ｂ及び送信用配線５２がアイソレーションに与える影響よりも小さい。しかしながら、給電線間に結合が生じ、アイソレーションが悪化することがある。絶縁性基板１０の受信用パッド３２ｂと送信用パッド３４とを結ぶ経路のうち短い経路Ａの方向に延びる領域を領域３０ｄとする（図中の矢印及び一点鎖線参照）。つまり領域３０ｄは、環状電極３０の辺であって、図６（ａ）に示した領域３０ａが属する辺である。複数の給電線２９のうち、受信用配線５０ｂに接続された２本の給電線２９ｂ、及び送信用配線５２に接続された給電線２９ｃは、環状電極３０の領域３０ｄと重なっている。図５に示したように、送信信号が入力されると、送信用配線５２と環状電極３０が電磁結合又は静電結合することで、環状電極３０に電流が流れ、環状電極３０付近に磁界が発生する。図４（ａ）のように給電線２９ｃが環状電極３０に重なっている場合、給電線２９ｃと環状電極３０との距離が近くなる。このため、送信用フットパッド６４に入力された信号がより環状電極３０に結合しやすくなる。結合によって生じた電流は環状電極３０の領域３０ｄを流れ、別の給電線２９ｂ付近に磁界を発生させる。磁界が発生することにより、給電線２９ｂに電流が流れる。このように、給電線２９ｂ及び２９ｃが環状電極３０と重なっている場合、環状電極３０を介して、送信用フットパッド６２と受信用フットパッド６０ｂ間の結合がより大きくなる。この結果、アイソレーションが劣化する可能性がある。

実施例２では、第１内部導体層２２及び第２内部導体層２４各々の構成を変更する。図９（ａ）は、実施例２に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図であり、図９（ｂ）は、実施例２に係る分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する平面図である。図１０は、実施例２に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図である。フットパッド層２６は、例えば図４（ｂ）に示したものと同じである。図３（ａ）から図４（ｂ）において既述した構成については説明を省略する。

図９（ａ）に示すように、図６（ａ）の場合と比較して、送信用パッド３４の配置が変更されている。送信用パッド３４を除いて、上部導体層２０は図６（ａ）の例と同じ構成である。

図９（ｂ）に示すように、受信用配線４０ｂは、ビア配線２８ｂと接続されており、絶縁性基板１０の平面方向に延びる部分は有していない。このように、絶縁性基板１０を上から見た場合、受信用配線４０ｂは、環状電極３０の領域３０ｂと平行になっていない。また、受信用配線４０ｂ、及びビア配線２８ｂは、環状電極３０と重ならない。送信用配線４２は、図中の左右方向に延びる部分を有する。また、環状電極３０の送信用配線４２と最も近い領域３０ｃは、送信用配線４２の右側に位置している。従って、送信用配線４２は、環状電極３０の領域３０ｃと平行になっていない。また、送信用配線４２はビア配線２８ｃと接続されている。絶縁性基板１０を上から見た場合、送信用配線４２、及びビア配線２８ｃは、環状電極３０と重ならない。

図１０に示すように、受信用配線５０ｂはビア配線２８ｄと接続され、送信用配線５２はビア配線２８ｅと接続されている。受信用配線５０ｂは、環状電極３０の受信用配線５０ｂと最も近い領域３０ｅ（図中の矢印及び一点鎖線参照）と平行になっていない。絶縁性基板１０を上から見た場合、受信用配線５０ｂは、環状電極３０と重ならない。また送信用配線５２は、環状電極３０の送信用配線５２と最も近い領域３０ｆ（図中の矢印及び一点鎖線参照）と平行になっていない。絶縁性基板１０を上から見た場合、送信用配線５２は、環状電極３０と重ならない。ビア配線２８ｄ及び２８ｅは、環状電極３０と重ならない。その一方で、受信用配線５０ｂに接続された給電線２９ｂは環状電極３０と重なる。送信用配線５２に接続された給電線２９ｃ及び２９ｄは、環状電極３０と重なる。しかし既述したように、給電線２９ｂ、２９ｃ及び２９ｄは、電解メッキの際の給電に用いられるものであり、受信用パッド３２ｂと受信用フットパッド６０ｂ、又は送信用パッド３４と送信用フットパッド６２とを接続する配線ではない。つまり、給電線２９ｂ、２９ｃ及び２９ｄは、受信信号又は送信信号を流すための配線ではない。このため、給電線のアイソレーションへの影響は小さい。

給電線２９ｂ及び給電線２９ｃは、環状電極３０の領域３０ｄと重なる。このように、受信用配線５０ｂと接続され、領域３０ｄと重なる給電線は、給電線２９ｂの１本である。また、送信用配線４２と接続され、領域３０ｄと重なる給電線は、給電線２９ｃの１本である。なお、給電線２９ｄは、送信用配線４２に接続されているが、領域３０ｄと重ならない。２本の給電線２９ａは、受信用配線４０ａに接続されているが、領域３０ｄと重ならない。図９（ａ）から図１０に示すように、実施例２に係る分波器は、配線及びビア配線の配置を変更した以外、実施例１に係る分波器と同じ構成である。

次に実施例２に係る分波器のアイソレーションを計算したシミュレーションについて説明する。シミュレーションでは、送信端子Ｔｘ（図４（ｂ）の送信用フットパッド６２に相当）から信号を入力した際の、受信端子Ｒｘ１及びＲｘ２（図４（ｂ）の受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂに相当）各々から出力される信号を計算した。受信フィルタＦ１としては、ＳＡＷ共振器とダブルモード結合型ＳＡＷフィルタを組み合わせたフィルタを用いた。送信フィルタＦ２としてはラダー型ＳＡＷフィルタを用いた。分波器のパッケージの大きさは２．０×１．６ｍｍ、厚さは０．５５ｍｍとした。受信フィルタＦ１の通過帯域はＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の受信帯域とし、送信フィルタＦ２の通過帯域はＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の送信帯域とした。実施例１と実施例２とで、計算結果を比較した。なお既述したように、実施例１における第１内部導体層２２及び第２内部導体層２４は、ビア配線２８ａ及び接地用配線４４ｄを増設した以外、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示したものと同じである。

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例２に係る分波器のアイソレーションの計算結果を示す図である。図１１（ａ）は受信用フットパッド６０ａから出力される信号の計算結果を示す図であり、図１１（ｂ）は受信用フットパッド６０ｂから出力される信号の計算結果を示す図である。横軸は周波数、縦軸は減衰量をそれぞれ示す。また実線は実施例２に係る分波器、破線は実施例１に係る分波器、それぞれにおける結果を示す。

図１１（ａ）に示すように、実施例１よりも実施例２の方が、信号が抑圧された。信号の抑圧は、送信用フットパッド６２−受信用フットパッド６０ａ間のアイソレーションが改善されたことを示している。

図１１（ｂ）に示すように、実施例１よりも実施例２の方が、信号が抑圧された。特にＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式の受信帯域である１９２０〜１９８０ＭＨｚの周波数帯域では、信号が大きく抑圧された。また、図１１（ａ）の結果と比較して、より広い周波数帯域にわたって、信号の抑圧が大きくなった。

実施例２によれば、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、送信用配線４２及び５２の４つの配線の各々は、環状電極３０の当該４つの配線の各々と最も近い領域と平行ではない。このため、よって、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、送信用配線４２及び５２の各々には、環状電極３０付近に発生する磁界に起因する電流が流れにくくなる。従って、環状電極３０を流れる電流と、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、送信用配線４２及び５２の各々との結合が抑制される。この結果、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと送信用フットパッド６２との間で、高アイソレーションを得ることができる。

図９（ｂ）及び図１０に示したように、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、並びに送信用配線４２及び５２の各々は、環状電極３０と重ならない。つまり、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、並びに送信用配線４２及び５２の各々と、環状電極３０との距離が大きくなる。このため、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、送信用配線４２及び５２の各々は、磁界の影響を受けにくくなる。従って、環状電極３０を流れる電流と、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、並びに送信用配線４２及び５２の各々との結合が抑制され、高アイソレーションを得ることができる。また、絶縁性基板１０を上から見た場合、ビア配線２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ及び２８ｅは、環状電極３０と重ならない。従って、環状電極３０を流れる電流と、ビア配線２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ及び２８ｅの各々との結合が抑制され、高アイソレーションを得ることができる。

既述したように、給電線２９ｂ、２９ｃ及び２９ｄは、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、並びに送信用配線４２及び５２よりも、アイソレーションに与える影響は小さい。しかしながら、給電線２９が環状電極３０を流れる電流と結合することにより、アイソレーションに影響を与えることもある。実施例２では図１０に示すように、受信用配線５０ｂに接続され、かつ領域３０ｄと重なる給電線は、給電線２９ｂの１本である。送信用配線５２に接続され、かつ領域３０ｄと重なる給電線は、給電線２９ｃの１本である。言い換えれば、受信用パッド３２ｂに接続され、かつ領域３０ｄと重なる給電線は、給電線２９ｂの１本である。言い換えれば、送信用パッド３４に接続され、かつ領域３０ｄと重なる給電線は、給電線２９ｃの１本である。従って、例えば図４（ａ）のように、２本の給電線２９ｂと、給電線２９ｃとが領域３０ｄと重なる場合より、給電線２９ｂと給電線２９ｃとの結合を抑制することができる。この結果、より効果的に高アイソレーションを得ることができる。

図５において説明したように、送信用パッド３４に近いほど磁界は強い。従って、送信用パッド３４に近い受信用パッド３２ｂの方が磁界の影響を受けやすい。実施例２では、受信用パッド３２ｂに接続された、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、ビア配線２８ｂ及び２８ｄ、並びに給電線２９ｃ、各々の配置を変更した。この結果、アイソレーションをより効果的に改善することができる。

なお、受信用パッド３２ａに接続された受信用配線４０ａ及び５０ａの各々が、環状電極３０の各々の配線に最も近い領域と平行でないとしてもよい。また、受信用配線４０ａ及び５０ａが、環状電極３０と重ならないとしてもよい。さらに、受信用配線４０ａ及び５０ａに接続されたビア配線２８が、環状電極３０と重ならないとしてもよい。このように、受信用パッド３２ａに接続された受信用配線４０ａ及び５０ａ、並びにビア配線２８の配置を変更してもよい。また、受信用配線４０ａ及び５０ａ、並びに受信用配線４０ａ及び５０ａに接続されたビア配線２８、各々の配置を変更し、かつ受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、並びにビア配線２８ｂ及び２８ｄ、各々の配置を変更しないとしてもよい。つまり、受信用パッド３２ａに接続された受信用配線及びビア配線と、受信用パッド３２ｂに接続された受信用配線及びビア配線との、少なくとも一方の配置を変更すればよい。ただし、効果的に高アイソレーションを得るためには、送信用パッド３４に近い受信用パッド３２ｂに接続された、受信用配線及びビア配線の配置を変更することが好ましい。また受信用パッドは１つでもよく、この場合は、１つの受信用パッドに接続された受信用配線及びビア配線の配置を変更すればよい。

また、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ、並びにビア配線２８ｂ及び２８ｄ各々の配置を変更し、送信用配線４２及び５２並びにビア配線２８ｃ及び２８ｅ各々の配置を変更しないとしてもよい。さらに、送信用配線４２及び５２、並びにビア配線２８ｃ及び２８ｅ各々の配置を変更し、受信用配線４０ｂ及び５０ｂ並びにビア配線２８ｂ及び２８ｄ各々の配置を変更しないとしてもよい。以上のように、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、並びに送信用パッド３４の少なくとも１つと電気的に接続された配線（受信用配線又は送信用配線）が、環状電極３０の当該配線に最も近い領域と平行でなければよい。また受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、並びに送信用パッド３４の少なくとも１つと電気的に接続された配線が、環状電極３０と重ならなければよい。さらに受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、並びに送信用パッド３４の少なくとも１つと電気的に接続されたビア配線が、環状電極３０と重ならなければよい。

受信用配線５０ｂに接続された１本の給電線２９ｂが領域３０ｄと重なり、送信用配線５２に接続された給電線２９ｃは領域３０ｄと重ならないとしてもよい。また、給電線２９ｃが領域３０ｄと重なり、給電線２９ｂは領域３０ｄと重ならないとしてもよい。このように、受信用配線５０ｂに接続された１本の給電線２９ｂ、及び送信用配線５２に接続された１本の給電線２９ｃの少なくとも一方が領域３０ｄと重なり、他方は領域３０ｄと重ならないとしてもよい。言い換えれば、受信用パッド３２ｂ又は送信用パッド３４のいずれか一方と電気的に接続され、かつ領域３０ｄと重なる給電線は１本とすればよい。上部導体層２０は図９（ａ）に示したもの以外に、例えば図３（ａ）に示したものを用いてもよい。ただし、より効果的に高アイソレーションを得るためには、図９（ａ）に示したように、ビア配線２８ａを有する上部導体層２０を用いることが好ましい。

実施例３は、給電線の配置を変更する例である。まず、図４（ａ）を参照して、給電線間の結合によるアイソレーションの劣化について説明する。

既述したように、複数の給電線は、環状電極３０を通じて結合することがある。図４（ａ）に示すように、受信用配線５０ｂに接続された給電線２９ｂ、及び送信用配線５２に接続された給電線２９ｃは、絶縁性基板１０の辺１０ｂ（図中の下辺）において絶縁性基板１０の端部に達する。このため、給電線２９ｂと給電線２９ｃとが、環状電極３０を介して結合しやすい。この結果、アイソレーションが劣化する可能性がある。

次に実施例３に係る分波器について説明する。図１２は、実施例３に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図である。上部導体層２０は、例えば図９（ａ）に示したものと同じである。第１内部導体層２２は、例えば図９（ｂ）に示したものと同じである。フットパッド層２６は、例えば図４（ｂ）に示したものと同じである。なお、接地用配線５４ｃ及び５４ｄ、アンテナ用配線５６の構成が、図４（ａ）の構成と異なる。しかし、接地用配線５４ｃ及び５４ｄ、アンテナ用配線５６の構成を、例えば図４（ａ）と同じとしてもよい。

図１２に示すように、給電線２９ａ及び給電線２９ｂは、絶縁性基板１０の辺１０ａ（図中の左辺0）において、絶縁性基板１０の端部に達する。給電線２９ｃは、絶縁性基板１０の別の辺１０ｃ（図中の右辺）において、絶縁性基板１０の端部に達する。受信用配線５０ａ接続された給電線２９ａ、及び受信用配線５０ｂに接続された給電線２９ｂと、送信用配線５２に接続された給電線２９ｃとは、互いに異なる辺において絶縁性基板１０の端部に達する。このため、給電線２９ａ及び２９ｂと、給電線２９ｃとの距離が大きくなる。この結果、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと送信用フットパッド６２との間で、高アイソレーションを得ることが可能となる。

また例えば、給電線２９ａ及び２９ｂは辺１０ａにおいて絶縁性基板１０の端部に達し、給電線２９ｃが辺１０ｂにおいて端部に達するとしてもよい。ただし、高アイソレーションを得るためには給電線間の距離が大きいことが好ましい。従って、給電線２９ａ及び２９ｂと、給電線２９ｃとは、辺１０ａ及び辺１０ｂのような対向する辺において、絶縁性基板１０の端部に達することが好ましい。また、受信用配線が１本である場合も同様に、給電線が異なる辺において絶縁性基板１０の端部に達すればよい。上部導体層２０は図６（ａ）に示したものを用いたが、例えば図３（ａ）に示したものを用いてもよい。ただし、より効果的に高アイソレーションを得るためには、図６（ａ）に示した上部導体層２０を用いることが好ましい。

実施例４は、無電解メッキによりメッキ層を形成する例である。既述したように、上部導体層２０及びフットパッド層２６は、保護層としてメッキ層を含む。メッキ層を形成するために電解メッキを行う場合、給電のために給電線２９を用いる（例えば図４（ｂ）参照）。給電線２９は、絶縁性基板１０の端部に達するため環状電極３０と重なる。このため、環状電極３０を流れる電流と、給電線２９とが結合して、アイソレーションが劣化する恐れがある。

実施例４では、メッキ層を無電解メッキにより設けるとした。図１３は、実施例４に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する平面図である。。上部導体層２０は、例えば図９（ａ）に示したものと同じである。第１内部導体層２２は、例えば図９（ｂ）に示したものと同じである。フットパッド層２６は、例えば図４（ｂ）に示したものと同じである。

図１３に示すように、第２内部導体層２４には給電線が含まれない。つまり、第２層１０−２と第３層１０−３との間には、受信用配線５０ａ及び５０ｂ、又は送信用配線５２のいずれかと接続され、かつ環状電極３０と重なるような導体は設けられていない。また、上部導体層２０、第１内部導体層２２、及びフットパッド層２６も給電線を含まない（図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４（ｂ）参照）。

実施例４によれば、上部導体層２０及びフットパッド層２６はメッキ層を含んでおり、メッキ層は無電解メッキにより形成される。このため、環状電極３０と重なる給電線を設けなくてよい。従って、環状電極３０を流れる電流と給電線との結合が抑制され、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと送信用フットパッド６２との間で、高アイソレーションを得ることが可能となる。

上部導体層２０として、図６（ａ）に示したものを用いたが、例えば図３（ａ）に示したものを用いてもよい。ただし、より効果的に高アイソレーションを得るためには、図６（ａ）に示した上部導体層２０を用いることが好ましい。また、図１３に示した第２内部導体層２４以外に、例えば図４（ａ）又は図１０に示した第２内部導体層２４から、給電線を取り除いたものを用いてもよい。効果的に高アイソレーションを得るためには、図１０に示したように、受信用配線５０ａ及び送信用配線５２、ビア配線２８ｄ及び２８ｅの配置を変更したものを用いることが好ましい。

実施例５は、導体層間の距離を変更する例である。図１４（ａ）は、実施例５に係る分波器が備える絶縁性基板内の第１内部導体層を例示する上面図であり、図１４（ｂ）は、実施例５に係る分波器が備える絶縁性基板内の第２内部導体層を例示する上面図である。上部導体層２０は、例えば図９（ａ）に示したものと同じである。フットパッド層２６は、例えば図４（ｂ）に示したものと同じである。

図１４（ａ）に示すように、第１内部導体層２２（別の導体層）に含まれる受信用配線４０ａ及び４０ｂ、並びに送信用配線４２の各々（別の配線）は、ビア配線２８と接続するための配線であり、絶縁性基板１０の平面方向に延びる部分は有していない。

図１４（ｂ）に示すように、第２内部導体層２４（内部導体層）に含まれる受信用配線５０ａ及び５０ｂ、送信用配線５２の各々（配線）は、絶縁性基板１０の平面方向に延びる部分を有する。このため、受信用配線５０ａは受信用配線４０ａよりも長い。受信用配線５０ｂは受信用配線４０ｂよりも長い。送信用配線５２は送信用配線４２よりも長い。このように、第２内部導体層２４は、受信用配線のうち最長の受信用配線、及び送信用配線のうち最長の送信用配線を有する導体層である。

図１５は、実施例５に係る分波器が備える絶縁性基板を例示する断面図である。図１５に示すように、第２内部導体層２４と絶縁性基板１０の上面との間における絶縁性基板１０の厚さＴ１は、第２内部導体層２４から絶縁性基板１０の下面との間における絶縁性基板１０の厚さＴ２より大きい。言い換えれば、絶縁性基板１０の厚さ方向において、第２内部導体層２４と上部導体層２０との距離が、第２内部導体層２４とフットパッド層２６との距離よりも大きい。受信用配線５０ａ及び５０ｂ、並びに送信用配線５２の各々と環状電極３０との距離は大きい。従って、実施例５によれば、環状電極３０を流れる電流と、受信用配線５０ａ及び５０ｂ、並びに送信用配線５２とは結合しにくくなる。この結果、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと送信用フットパッド６２との間で、高アイソレーションを得ることが可能となる。

配線が長いほど、磁界にさらされる部分も長くなり、磁界の影響を受けやすくなる。第２内部導体層２４が有する受信用配線５０ａ及び５０ｂ、送信用配線５２の各々は、第１内部導体層２２が有する受信用配線４０ａ及び４０ｂ、並びに送信用配線４２の各々よりも長いため、より磁界の影響を受けやすい。言い換えれば、受信用配線５０ａ及び５０ｂ、送信用配線５２は、環状電極３０を流れる電流と結合しやすい。実施例５では、長い配線を有する第２内部導体層２４と環状電極３０との距離を大きくするため、より効果的に高アイソレーションを得ることが可能となる。

例えば、受信用配線のうち最長の受信用配線、及び送信用配線のうち最長の送信用配線を有する導体層が第１内部導体層２２である場合、第１内部導体層２２と絶縁性基板１０の上面との間における絶縁性基板１０の厚さを、第１内部導体層２２と絶縁性基板１０の下面との間における絶縁性基板１０の厚さよりも大きくすればよい。また例えば、第１内部導体層２２が、最長の送信用配線及び最長の受信用配線のいずれか一方を有し、第２内部導体層２４が最長の送信用配線及び最長の受信用配線のいずれか他方を有する場合もある。この場合、第１内部導体層２２と絶縁性基板１０の上面との間における絶縁性基板１０の厚さを、第１内部導体層２２と絶縁性基板１０の下面との間における絶縁性基板１０の厚さよりも大きくする。また、第２内部導体層２４と絶縁性基板１０の上面との間における絶縁性基板１０の厚さを、第２内部導体層２４と絶縁性基板１０の下面との間における絶縁性基板１０の厚さよりも大きくすればよい。内部導体層が３つ以上の場合でも、上記と同様にすればよい。さらに、内部導体層が１つの場合、１つの導体層と絶縁性基板１０の上面との間における絶縁性基板１０の厚さを、１つの内部導体層２２と絶縁性基板１０の下面との間における絶縁性基板１０の厚さよりも大きくすればよい。

上部導体層２０は図６（ａ）に示したものを用いたが、例えば図３（ａ）に示したものを用いてもよい。ただし、より効果的に高アイソレーションを得るためには、図６（ａ）に示した上部導体層２０を用いることが好ましい。また、第２内部導体層２４は、実施例２と同様に、配線、ビア配線、及び給電線の配置を変更したものを採用した。構成はこれに限定されず、例えば図４（ａ）に示したような第２内部導体層２４を採用してもよい。ただし、効果的に高アイソレーションを得るためには、図１４（ｂ）に示したような第２内部導体層２４を採用することが好ましい。

実施例６は、フットパッドの位置を変更する例である。図１６（ａ）は、実施例６に係る分波器が備える絶縁性基板の下部導体層を例示する平面図であり、図１６（ｂ）は、実施例６に係る分波器が備える絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図である。

図１６（ａ）に示すように、フットパッド層２６が備える受信用フットパッド６０ａは、絶縁性基板１０の辺１０ａに沿って設けられている。受信用フットパッド６０ｂは、絶縁性基板１０の辺１０ａと辺１０ｂとが交わる角付近に設けられている。送信用フットパッド６２は、絶縁性基板１０の辺１０ｃに沿って設けられている。言い換えれば、図４（ｂ）の場合から、送信用フットパッド６２の位置を辺１０ｃの中央付近に変更した。このように、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと、送信用フットパッド６２とは、絶縁性基板１０の異なる辺に沿って設けられている。この結果、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと、送信用フットパッド６２との距離が大きくなる。

図１６（ｂ）に示すように、送信用フットパッド６２の位置を変更したことに伴い、上部導体層２０が備える送信用パッド３４の位置も変更される。具体的には、図６（ａ）において辺１０ｂと辺１０ｃとが交わる角付近（図１６（ｂ）中の破線の楕円）に設けられていた送信用パッド３４が、辺１０ｃの中央付近に設けられる。このため、受信用パッド３２ａ及び３２ｂと、送信用パッド３４との距離が大きくなる。この結果、高アイソレーションの確保が可能となる。また、受信用パッド３２ａ及び３２ｂと、送信用パッド３４との間において、環状電極３０は曲がる。環状電極３０が曲がることで、環状電極３０を流れる電流に損失が生じる。この結果、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと送信用フットパッド６２との間で、高アイソレーションを得ることが可能となる。

図１６（ａ）に示した構成以外でも、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと、送信用フットパッド６２とが異なる辺に沿って設けられていればよい。このとき、高アイソレーション確保のためには、受信用フットパッド６０ａ及び６０ｂと、送信用フットパッド６２との距離が大きくなることが好ましい。このため、例えば図１６（ａ）に示したように、受信用フットパッド６０ａと送信用フットパッド６２とが、接地用フットパッド６４ａを挟んで対向することが好ましい。また、例えば送信用フットパッド６２が、受信用フットパッド６０ｂと対角線で結ばれるような位置（例えば図１６（ｂ）の接地用フットパッド６４ｃの位置）に設けられるとしてもよい。

上部導体層２０として、図６（ａ）に示したものを用いたが、例えば図３（ａ）に示したものを用いてもよい。ただし、より効果的に高アイソレーションを得るためには、図６（ａ）に示した上部導体層２０を用いることが好ましい。また、第２内部導体層２４としては、例えば図４（ａ）又は図１０に示した第２内部導体層２４のどちらを用いてもよい。ただし、効果的に高アイソレーションを得るためには、図１０に示したものが好ましい。

次に、環状電極３０が設けられる位置について説明する。図２（ｂ）及び図３（ａ）において説明したように、環状電極３０は封止のために用いられる。封止のためには、環状電極３０が、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、送信用パッド３４、接地用パッド３６ａ、３６ｂ及び３６ｃ、並びにアンテナ用パッド３８を囲んでいればよい。このため、環状電極３０は、実施例で説明した構成とは別の構成を有するとしてもよい。

図１７は、別の構成を有する環状電極を有する絶縁性基板の上部導体層を例示する平面図である。図の簡略化のため、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、送信用パッド３４、接地用パッド３６ａ、３６ｂ及び３６ｃ、並びにアンテナ用パッド３８は省略して図示した。

図１７に示すように、環状電極３０は、絶縁性基板１０の外周から距離Ｘの位置に設けられている。環状電極３０は、受信用パッド３２ａ及び３２ｂ、送信用パッド３４、接地用パッド３６ａ、３６ｂ及び３６ｃ、並びにアンテナ用パッド３８を囲んでいる。従って、気密封止は可能である。しかしながら、環状電極３０が絶縁性基板１０の外周に沿っていないため、環状電極３０と絶縁性基板１０の外周との間に、スペースが生じる。このようなスペースは、分波器の小型化の妨げとなる。従って、分波器の小型化のためには、例えば図６（ａ）、図８、図９（ａ）及び図１６（ｂ）に例示したように、環状電極３０は絶縁性基板１０の外周に沿って設けられていることが好ましい。また実施例では環状電極３０がリング状である例を示したが、環状電極３０はリング状でなくてもよい。つまり、環状電極３０に切れ目が設けられていてもよい。

受信フィルタＦ１及び送信フィルタＦ２としては、例えば圧電絶縁性基板にＩＤＴ（Inter Digital Transducer）を形成したＳＡＷフィルタ、又は弾性境界波フィルタ、さらに圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ：Film Bulk Acoustic Resonator）を用いたフィルタを採用することができる。実施例では、分波器がＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ１方式に対応するとしたが、例えばＷ−ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ２方式、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）方式等、他の通信方式に対応しているとしてもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

絶縁性基板 １０
辺 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ
封止部 １４
上部導体層 ２０
第１内部導体層 ２２
第２内部導体層 ２４
フットパッド層 ２６
ビア配線 ２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃ
給電線 ２９、２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ
環状電極 ３０
領域 ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ
受信用パッド ３２ａ、３２ｂ
送信用パッド ３４
接地用パッド ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ
アンテナ用パッド ３８
受信用配線 ４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂ
送信用配線 ４２、５２
接地用配線 ４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ、５４ｅ
アンテナ用配線 ４６、５６
受信用フットパッド ６０ａ、６０ｂ
送信用フットパッド ６２
接地用フットパッド ６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ、６４ｅ
分波器 １００
アンテナ端子 Ａｎｔ
受信フィルタ Ｆ１
送信フィルタ Ｆ２

Claims (15)

1. 上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載し、下面に前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの各々と電気的に接続するフットパッド層を有する絶縁性基板と、
   前記上面に設けられ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、
   前記上面に設けられ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、
   前記上面に設けられ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、
   前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、
   前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、
   前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器。
2. 上面に上部導体層を備え、下面に送信フィルタ及び受信フィルタの各々と電気的に接続するフットパッド層を備え、前記上面に前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、
   を具備し、
   前記上部導体層及び前記フットパッド層は、電解メッキにより形成されたメッキ層を含み、
   各々が、前記絶縁性基板の内部に設けられ、かつ前記絶縁性基板の端部まで延び、前記上部導体層及び前記フットパッド層と電気的に接続された、前記電解メッキを行うための給電に用いられる複数の給電線を備え、
   前記複数の給電線のうち、前記送信用パッド又は前記受信用パッドと電気的に接続され、かつ前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う方向に延びる領域と重なる給電線は１本であることを特徴とする分波器。
3. 上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、
   前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、
   前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、
   前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、
   前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、
   前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、
   前記配線は、前記絶縁性基板の上面から見て前記環状電極の前記配線の最も近い領域とは平行ではなく、
   前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器。
4. 上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、
   前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、
   前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、
   前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、
   前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、
   前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、
   前記内部導体層と前記上面との間における前記絶縁性基板の厚さは、前記内部導体層と前記下面との間における前記絶縁性基板の厚さよりも大きく、
   前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器。
5. 上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に第１内部導体層および第２内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、
   前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、
   前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、
   前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、
   前記第１内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された第１配線と、
   前記第２内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された第２配線と、
   前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、
   前記第１内部導体層と前記第２内部導体層とのうち、前記第１配線と前記第２配線とのうち長い方の配線を含む内部導体層と前記上面との間における前記絶縁性基板の厚さは、前記内部導体層と前記下面との間における前記絶縁性基板の厚さよりも大きく、
   前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器。
6. 上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドと、
   前記送信用パッド及び前記受信用パッドの少なくとも一方である信号用パッドと、
   前記上部導体層に含まれ、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを囲む環状電極と、
   前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、
   前記フットパッド層に含まれる接地用フットパッドと、
   前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、
   前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路に沿う領域に設けられ、前記環状電極と、前記接地用フットパッドと電気的に接続するビア配線と、を具備し、
   前記配線は、前記絶縁性基板の上面から見て前記環状電極と重ならず、
   前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域は、前記環状電極の前記ビア配線と接続された領域以外の領域よりも、幅が広いことを特徴とする分波器。
7. 前記絶縁性基板の上面から見て前記環状電極と重ならないように設けられ、前記配線と電気的に接続された別のビア配線を具備することを特徴とする請求項３から６いずれか一項記載の分波器。
8. 前記信号用パッドは前記受信用パッドであり、
   前記信号用フットパッドは受信用フットパッドであることを特徴とする請求項３から７いずれか一項記載の分波器。
9. 前記受信用パッドは、複数の受信用パッドであり、
   前記信号用パッドは、前記複数の受信用パッドのうち、前記送信用パッドに近い受信用パッドであることを特徴とする請求３から７いずれか一項記載の分波器。
10. 前記信号用パッドは前記送信用パッドであり、
    前記信号用フットパッドは送信用フットパッドであることを特徴とする請求項３から７いずれか一項記載の分波器。
11. 前記信号用パッドは、前記送信用パッド及び前記受信用パッドを含み、
    複数の前記信号用フットパッドは、送信用フットパッド及び受信用フットパッドを含むことを特徴とする請求項３から７いずれか一項記載の分波器。
12. 前記上部導体層及び前記フットパッド層は、無電解メッキにより形成されたメッキ層を含むことを特徴とする請求項３から１１いずれか一項記載の分波器。
13. 上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
    前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用パッドと、
    前記上部導体層に含まれ、前記信号用パッドを囲む環状電極と、
    前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、
    前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、を具備し、
    前記上部導体層及び前記フットパッド層は、電解メッキにより形成されたメッキ層を含み、
    前記上部導体層は、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドを含み、
    前記内部導体層に含まれ、かつ前記絶縁性基板の端部まで延び、前記配線と電気的に接続された、前記電解メッキを行うための給電に用いられる給電線を備え、
    １本の前記配線と電気的に接続され、かつ前記環状電極の、前記送信用パッドと前記受信用パッドとを結ぶ経路のうち短い経路の方向に延びる領域と重なる前記給電線は１本であることを特徴とする分波器。
14. 上面に上部導体層を備え、下面にフットパッド層を備え、内部に内部導体層を備え、前記上面に送信フィルタ及び受信フィルタを搭載する絶縁性基板と、
    前記上部導体層に含まれ、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用パッドと、
    前記上部導体層に含まれ、前記信号用パッドを囲む環状電極と、
    前記フットパッド層に含まれ、前記信号用パッドを介して、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方と電気的に接続される信号用フットパッドと、
    前記内部導体層に含まれ、前記信号用パッド及び前記信号用フットパッドと電気的に接続された配線と、を具備し、
    前記上部導体層及び前記フットパッド層は、電解メッキにより形成されたメッキ層を含み、
    前記上部導体層は、前記送信フィルタと電気的に接続される送信用パッドと、前記受信フィルタと電気的に接続される受信用パッドを含み、
    各々が、前記内部導体層に含まれ、かつ前記絶縁性基板の端部まで延び、前記配線と電気的に接続された、前記電解メッキを行うための給電に用いられる複数の給電線を備え、
    前記複数の給電線のうち、前記送信用パッドと電気的に接続された給電線と、前記受信用パッドと電気的に接続された給電線とは、前記絶縁性基板の異なる辺において、前記絶縁性基板の端部に達することを特徴とする分波器。
15. 前記環状電極は、前記絶縁性基板の外周に沿って設けられていることを特徴とする請求項１から１４いずれか一項記載の分波器。

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